CN111543046B - 具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置 - Google Patents

具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111543046B
CN111543046B CN201880085162.6A CN201880085162A CN111543046B CN 111543046 B CN111543046 B CN 111543046B CN 201880085162 A CN201880085162 A CN 201880085162A CN 111543046 B CN111543046 B CN 111543046B
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit board
camera module
housing
elastic
connection pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201880085162.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111543046A (zh
Inventor
郑和重
金满镐
金永锡
卢炯辰
朴致永
金泰润
崔容桓
李基赫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of CN111543046A publication Critical patent/CN111543046A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111543046B publication Critical patent/CN111543046B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/021—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses for more than one lens
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00—Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/64—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image
    • G02B27/646—Imaging systems using optical elements for stabilisation of the lateral and angular position of the image compensating for small deviations, e.g. due to vibration or shake
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B13/00—Viewfinders; Focusing aids for cameras; Means for focusing for cameras; Autofocus systems for cameras
    • G03B13/32—Means for focusing
    • G03B13/34—Power focusing
    • G03B13/36—Autofocus systems
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2205/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • G03B2205/0007—Movement of one or more optical elements for control of motion blur
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B2217/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B2217/002—Details of arrangement of components in or on camera body
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B5/00—Adjustment of optical system relative to image or object surface other than for focusing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/03—Conductive materials
    • H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)

Abstract

提供一种相机模块。相机包括：电路板，图像传感器被设置到该电路板；一个或更多个第一导电部分，在电路板的一个或更多个区域处；一个或更多个弹性连接器，包括弹性构件和围绕弹性构件的外部的至少部分的金属膜，该弹性连接器设置在第一导电区域上；透镜装置，包括一个或更多个透镜和能够移动透镜装置的驱动器；容纳透镜装置的壳体；以及第二导电部分，在壳体的一个或更多个区域中。壳体可以设置在弹性连接器之上，使得第二导电部分由于与弹性连接器的接触而电联接到第一导电部分。

Description

具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置
技术领域
本公开涉及一种包括具有弹性的连接器的相机模块以及具有该相机模块的移动装置。
背景技术
典型的移动装置可以具有设置到前侧或后侧或者前侧/后侧中的每个的相机。当相机被包括在移动装置中时，至少一个或更多个模块型相机可以安装在移动装置内部。
典型的移动模块具有这样的结构：包括由多个透镜阵列组成的透镜组的壳体被固定到安装有图像传感器的电路板。
为了驱动诸如自动聚焦(AF)/光学图像稳定器(OIS)等的透镜，位于壳体中的电路板和设置有图像传感器的电路板被电联接，使得AF/OIS等通过供电、信号处理等来操作。
以上信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。关于以上中的任何内容是否可用作关于本公开的现有技术，没有进行确定，也没有做出断言。
发明内容
对问题的方案
本公开的各方面将至少解决上述问题和/或缺点，并至少提供下述优点。因此，本公开的一方面是提供包括具有弹性的连接器的相机模块以及具有该相机模块的移动装置。但是，如果在相机模块中发生图像传感器故障或致动器/透镜故障，则难以重新组装和维修相机模块。
本公开的另一方面是提供一种相机模块，其能够容易地重新组装和维修。
本公开的另一方面是通过减少组装工艺的数量而提供具有改进的生产量的相机模块。
另外的方面将在下面的描述中被部分地阐述，并将部分地从该描述变得明显，或者可以通过实践所呈现的实施方式而获悉。
根据本公开的一方面，提供一种相机模块。该相机模块包括：图像传感器；设置有图像传感器的电路板；在电路板的一个或更多个区域处的一个或更多个第一导电部分；一个或更多个弹性连接器，包括弹性构件和围绕所述一个或更多个弹性连接器的外部的至少一部分的金属膜，所述一个或更多个弹性连接器设置在第一导电区域上；透镜装置，包括一个或更多个透镜和用于移动透镜装置的驱动器；壳体，容纳透镜装置；以及第二导电部分，在壳体的一个或更多个区域中。壳体可以设置在弹性连接器之上，使得第二导电部分由于与弹性连接器的接触而电联接到第一导电部分。
根据本公开的另一方面，提供一种相机模块。该相机模块包括：图像传感器；第一电路板，包括图像传感器和沿着图像传感器的周围设置的至少一个第一连接垫；壳体，包括提供有至少一个透镜的致动器和包括至少一个第二连接垫的第二电路板，致动器通过沿着光轴移动而被固定在第一电路板上；以及一个或更多个弹性连接器，设置在第一电路板和第二电路板之间，以将第二连接垫电联接到第一连接垫。
根据本公开的另一方面，提供一种移动装置。该移动装置包括：壳体，包括面对第一方向的第一侧和面对与第一方向相反的第二方向的第二侧；以及至少一个相机模块，安装到壳体的第一侧、第二侧、或第一侧和第二侧中的至少一种。相机模块可以包括：透镜壳体，用于容纳包括至少一个第一连接垫的第一电路板；第二电路板，包括至少一个第二连接垫；弹性构件，设置在第一电路板和透镜壳体之间以将第二连接垫电联接到第一连接垫；以及一个或更多个弹性连接器，包括围绕弹性构件的外部的至少部分的金属膜。
由于根据本公开的各种实施方式的相机模块使用弹性连接器，所以相机模块可以容易地拆卸和维修，并且可以改善其组装工艺。
如果根据本公开的各种实施方式的相机模块是双相机模块，则可以容易地完成其组装工艺。
从以下详细描述，本公开的其它方面、优点和显著特征对于本领域技术人员将变得明显，该详细描述结合附图公开了本公开的各种实施方式。
附图说明
从以下结合附图的描述，本公开的某些实施方式的以上和其它的方面、特征和优点将变得更加明显，附图中：
图1是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的前透视图；
图2是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的后透视图；
图3是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的内部结构的分解透视图；
图4是示出根据本公开的一实施方式的在相机模块联接到电路板之前的状态的剖视图；
图5是示出根据本公开的一实施方式的其中相机模块联接到电路板的状态的剖视图；
图6是示出根据本公开的一实施方式的其中相机模块连接到电路板的状态的剖视图；
图7是示出根据本公开的一实施方式的图6的主要部分的放大图；
图8A、图8B、图8C、图8D、图8E、图8F和图8G是示出根据本公开的各种实施方式的各个弹性连接器的剖视图；
图9A、图9B、图9C、图9D、图9E和图9F依次示出根据本公开的各种实施方式的通过使用弹性连接器将相机模块连接到电路板的工艺；
图10A、图10B、图10C、图10D、图10E和图10F依次示出根据本公开的各种其它实施方式的通过使用弹性连接器将相机模块联接到电路板的工艺；
图11是示出根据本公开的一实施方式的在一体型弹性连接器联接到电路板之前的状态的剖视图；
图12A、图12B、图12C、图12D和图12E是示出根据本公开的各种实施方式的弹性连接器连接到其的各种相应的电路板的平面图；以及
图13是示出根据本公开的一实施方式的通过使用保持器构造将弹性连接器联接到电路板的状态的剖视图。
在整个附图中，应当注意，相同的附图标记用于绘出相同或相似的元件、特征和结构。
具体实施方式
提供以下参考附图的描述，以帮助全面理解由权利要求及其等同物所限定的本公开的各种实施方式。它包括各种具体细节以帮助理解，但是这些具体细节将被认为是仅示例性的。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离本公开的范围和精神的情况下，可以对这里描述的各种实施方式进行各种改变和修改。此外，为了清楚和简洁，可以省略对公知功能和构造的描述。
在下面的描述和权利要求中使用的术语和词语不限于书面含义，而是仅由发明人用来使得能够清楚且一致地理解本公开。因此，对于本领域技术人员应当是明显的，本公开的各种实施方式的以下描述被提供仅用于说明的目的，而不是为了限制由所附权利要求及其等同物限定的本公开的目的。
将理解，单数形式“一”、“一个”和“该”包括复数对象，除非上下文另外清楚地指出。因此，例如，提及“一部件表面”包括提及一个或更多个这样的表面。
根据本公开的各种实施方式的电子装置可以包括例如智能电话、平板个人计算机(PC)、移动电话、视频电话、电子书阅读器、桌面PC、膝上型PC、上网本计算机、工作站、服务器、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、MPEG-1音频层3(MP3)播放器、移动医疗装置、相机以及可穿戴装置(例如智能眼镜、头戴式显示器(HMD)、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子配件、电子纹身、智能镜和智能手表)。
图1是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的前透视图。
图2是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的后透视图。
参照图1和图2，根据一实施方式的电子装置100可以包括壳体110，壳体110包括第一侧(或前侧)110A、第二侧(或后侧)110B以及围绕第一侧110A和第二侧110B之间的空间的侧面(lateral side)110C。在另一实施方式(未示出)中，壳体可以指的是构成图1的第一侧110A、第二侧110B和第三侧110C的部分的构造。根据一实施方式，第一侧110A可以由实际上至少部分透明的前板102(例如具有各种涂层的聚合物板或玻璃板)构成。第二侧110B可以由实际上不透明的后板111构成。例如，后板111可以由涂层玻璃或着色玻璃、陶瓷、聚合物、金属材料(例如铝、不锈钢(STS)或镁)、或者这些材料中的至少两种的组合构成。侧面110C可以由接合到前板102和后板111并包括金属和/或聚合物的侧边框构造(或侧构件)118构成。在一些实施方式中，后板111和侧边框构造118可以一体地构造并可以包括相同的材料(例如金属材料，诸如铝)。
根据一实施方式，电子装置100可以包括显示器101、音频模块103、107和114、传感器模块104和119、相机模块105、112和113、按键输入器件116和117、指示器106以及连接器孔108和109中的至少一个或更多个。在一些实施方式中，电子装置100可以省略这些部件中的至少一个(例如按键输入器件116和117或指示器106)，或者可以另外地包括其它部件。
显示器101可以通过例如前面板102的某些部分被暴露。显示器101可以与触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型的触控笔的数字转换器相邻设置，或接合到触摸感测电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或用于检测磁场型的触控笔的数字转换器。
音频模块103、107和114可以包括麦克风孔103以及扬声器孔107和114。麦克风孔103可以在其内部设置有麦克风以获取外部声音，并且在一些实施方式中，可以具有设置成感测声音方向的多个麦克风。扬声器孔107和114可以包括外部扬声器孔(们)107和通信接收器孔114。在一些实施方式中，扬声器孔107和114以及麦克风孔103可以用一个孔实现，或者可以包括扬声器而没有扬声器孔107和114(例如压电扬声器)。
传感器模块104和119可以生成与电子装置100的内部操作状态或外部环境状态相对应的电信号或数据值。传感器模块104和119可以包括例如设置到壳体110的第一侧110A的第一传感器模块104(例如接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如指纹传感器)和/或设置到壳体110的第二侧110B的第三传感器模块119(例如心率监测(HRM)传感器)。指纹传感器不仅可以设置到壳体110的第一侧110A(例如主页键按钮115)，而且可以设置到第二侧110B。电子装置100还可以包括传感器模块(未示出)例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器和照度传感器104中的至少一种。
相机模块105、112和113可以包括设置到电子装置100的第一侧110A的第一相机装置105、设置到第二侧110B的第二相机装置112和/或闪光灯113。相机模块105和112可以包括一个或更多个透镜、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯113可以包括例如发光二极管(LED)或氙灯。在一些实施方式中，两个或更多个透镜(广角透镜和远摄透镜)和图像传感器可以设置到电子装置100的一侧。
按键输入器件115、116和117可以包括：设置到壳体110的第一侧110A的主页键按钮115；设置在主页键按钮115周围的为触摸板116的形式的触摸板；和/或设置到壳体110的侧面110C的侧键按钮117。在另一实施方式中，电子装置100可以不包括上述按键输入器件115、116和117中的一些或全部。没有被包括的按键输入器件115、116和117可以以诸如软键等的不同形式在显示器101上实现。
指示器106可以被设置到例如壳体110的第一侧110A。指示器106可以例如以光学形式提供电子装置100的状态信息，并可以包括LED。
连接器孔108和109可以包括第一连接器孔108和/或第二连接器孔(例如耳机插孔)109，该第一连接器孔108能够容纳用于发送/接收外部电子装置的电力和/或数据的连接器(例如通用串行总线(USB)连接器)，该第二连接器孔109能够容纳用于相对于外部电子装置发送/接收音频信号的连接器。
图3是示出根据本公开的一实施方式的移动电子装置的内部结构的分解透视图。
参照图3，电子装置300可以包括侧边框构造310、第一支撑构件311(例如支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如后壳)、天线370和后板380。在一些实施方式中，电子装置300可以省略这些部件中的至少一个(例如第一支撑构件311)，或者可以另外地包括其它部件。电子装置300的部件中的至少一个可以与图1或图2的电子装置100的部件中的至少一个相同或相似，在下文将省略重复的描述。
第一支撑构件311可以通过设置在电子装置300内部而与侧边框构造310联接，或者可以相对于侧边框构造310一体地构造。第一支撑构件311可以由例如金属材料和/或非金属材料(例如聚合物)构造。显示器330可以联接到第一支撑构件311的一侧，并且印刷电路板340可以联接到其另一侧。处理器、存储器和/或接口可以安装在印刷电路板340上。处理器可以包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理单元、图像信号处理器、传感器中枢处理器和通信处理器中的一种或更多种。
存储器可以包括例如易失性存储器或非易失性存储器。
接口可以包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、USB接口、安全数字(SD)卡接口和/或音频接口。例如，接口可以将电子装置300和外部电子装置电联接或物理联接，并可以包括USB连接器、SD卡/多媒体卡(MMC)连接器或音频连接器。
作为用于向电子装置300的至少一个部件供应电力的装置，电池350可以包括例如不可再充电的一次电池、可再充电的二次电池、或燃料电池。电池350的至少一部分可以相对于例如印刷电路板340基本上设置在相同的平面上。电池350可以一体地设置在电子装置100内，或者可以相对于电子装置300可拆卸地设置。
天线370可以设置在后板380与电池350之间。天线370可以包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可以例如与外部电子装置执行短距离通信，或者可以无线地发送/接收充电所需的电力。在另一实施方式中，天线构造可以由侧边框构造310和/或第一支撑构件311的至少部分、或它们的组合构造。
图4是示出根据本公开的一实施方式的在相机模块联接到电路板之前的状态的剖视图。
图5是示出根据本公开的一实施方式的其中相机模块联接到电路板的状态的剖视图。
参照图4和图5，根据实施方式的相机模块40设置到移动装置的前侧或后侧或者前/后侧，并可以包括安装有图像传感器s的第一电路板440以及提供有致动器420和第二电路板430的壳体410。致动器420提供有由多个透镜421的阵列构成的透镜组(透镜单元)。
为了使根据各种实施方式的相机模块40驱动诸如自动聚焦(AF)/光学图像稳定器(OIS)等的透镜421，第一电路板440和第二电路板430被电联接以通过供电、信号处理等来执行诸如AF/OIS等的操作。
为了联接第一电路板440和第二电路板430，可以分别在第一电路板440和第二电路板430上创建第一导电部分442和第二导电部分432(例如第一连接垫和第二连接垫)，并且第一连接垫和第二连接垫可以通过焊接或导电环氧(epoxy)联接。以此方式，壳体410可以被电联接和固定到第一电路板440。用于沿着光轴上下移动致动器420的引导件由附图标记425指示。例如，引导件425可以由多个滚珠轴承组成。
在制造相机模块40的工艺中，同时驱动图像传感器s和透镜421以执行适当的检查。为了使透镜421运行诸如AF/OIS等的功能，需要将来自第一电路板440的电力和信号传输到第二电路板430。
为此，通过使用环氧树脂460可以将壳体410安装在第一电路板440上，然后通过使用焊接和导电环氧450可以将第一电路板440的第一导电部分442和第二电路板430的第二导电部分432联接。随后，在第一电路板440和第二电路板430被电联接之后，相机模块40可以通过驱动致动器420而经受适当的检查，因此可以确定相机模块是否有缺陷。
然而，如果在组装相机模块的工艺中发生图像传感器故障或致动器/透镜故障，则可能难以修理和重新组装用环氧固定或通过焊接/导电环氧固定的致动器和第一电路板。
在下文，将参照附图描述根据本公开的各种实施方式的相机模块的结构和组装工艺。
图6是示出根据本公开的一实施方式的其中相机模块连接到电路板的状态的剖视图。
图7是示出根据本公开的一实施方式的图6的主要部分的放大图。
参照图6和图7，根据各种实施方式，至少一个相机模块可以安装到移动装置的前侧(例如图1的105)或后侧(图2的112)或者前侧和后侧。例如，相机模块可以包括单个相机模块或双相机模块。当相机模块被安装到移动装置的前侧时，它可以被称为前置相机模块，当相机模块被安装到装置的后侧时，它可以被称为后置相机模块。
根据各种实施方式的相机模块60可以提供有第一电路板640和壳体610，图像传感器s被安装到第一电路板640，壳体610提供有致动器620和第二电路板630。致动器620提供有由多个透镜621组成的透镜组。致动器620在壳体610中沿着光轴移动以聚焦对象。致动器620的移动可以利用驱动单元的力，该驱动单元包括使用电磁力的音圈电机(VCM)。就外部形状而言，壳体610被构造为长方体形状，并且致动器620被构造为圆柱形以在壳体610中沿着光轴移动。
例如，第一电路板和第二电路板中的每个可以由刚性材料或柔性材料构成。
为了使根据各种实施方式的相机模块60驱动诸如AF/OIS等的透镜621，第一电路板640和第二电路板630被电联接以通过供电、信号处理等执行诸如AF/OIS等的操作。
根据各种实施方式的相机模块60可以使用至少一个弹性连接器650来联接第一电路板640和第二电路板630。分别在第一电路板640和第二电路板630中创建第一导电部分642和第二导电部分632(例如第一连接垫和第二连接垫)，并且第一连接垫和第二连接垫中的每个可以通过使用弹性连接器650而电联接。
根据各种实施方式的弹性连接器650可以用作连接端子，作为具有弹性的导电构件。至少一个弹性连接器650可以通过使用表面安装技术(SMT)而被安装到第一电路板640。
例如，如果四个连接垫设置到第一电路板640并且四个连接垫设置到第二电路板630，则每个导电部分通过使用四个弹性连接器650被电联接，因此第一电路板640和第二电路板630可以被弹性地联接。弹性连接器的一侧可以与第一导电部分连接，并且另一侧可以与第二导电部分连接。
用于沿着光轴上下移动致动器620的引导件用附图标记625指示。例如，引导件625可以由多个滚珠轴承构成。
相机模块可以通过使用例如环氧树脂660被固定到第一电路板640。
图8A至图8G是示出根据本公开的各种实施方式的各个弹性连接器的剖视图。将参照图8A至图8G描述根据各种实施方式的各个弹性连接器的结构。
参照图8A，根据各种实施方式的弹性连接器850可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器850可以包括弹性构件8501和金属膜8502。作为弹性构件8501的外罩，金属膜8502可以被构造为围绕外部的至少部分。当压力从外部施加时，弹性连接器850可以改变其形状，并且当去除所施加的外部压力时，弹性连接器850可以恢复其原始状态。
例如，弹性构件8501可以包括硅或海绵，并且金属膜8502可以包括铜箔等。金属膜8502的第一部分被引导到第一连接垫(例如图6和图7的642)，并且与第一部分相反的第二部分可以被引导到第二连接垫(例如图6和图7的632)。
根据各种实施方式的弹性构件850可以被构造为各种形状，例如大致立方形(cuboidal shape)、立方体形等。
参照图8B，根据各种实施方式的弹性连接器851可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器851可以包括弹性构件8511和金属膜8512。作为弹性构件8511的外罩，金属膜8512可以被构造为围绕外部的至少部分。
例如，弹性构件8511可以包括硅或海绵，并且金属膜8512可以包括铜箔等。根据各种实施方式的弹性构件8511可以被构造为各种形状，例如其截面具有大致等腰梯形的六面体形。
参照图8C，根据各种实施方式的弹性连接器852可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器852可以包括弹性构件8521和金属膜8522。作为弹性构件8521的外罩，金属膜8522可以被构造为围绕外部的至少部分。
例如，弹性构件8521可以包括硅或海绵，并且金属膜8522可以包括铜箔等。根据各种实施方式的弹性构件8521可以被构造为各种形状，例如其截面具有大致颠倒的等腰梯形的六面体。
参照图8D，根据各种实施方式的弹性连接器853可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器853可以包括弹性构件8531和金属膜8532。作为弹性构件8531的外罩，金属膜8532可以被构造为围绕外部的至少部分。
例如，弹性构件8531可以包括硅材料或海绵材料，并且金属膜8532可以包括铜箔等。根据各种实施方式的弹性构件(们)8531可以被构造为圆柱形。
参照图8E，根据各种实施方式的弹性连接器854可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器854可以包括弹性构件8541和金属膜8542。作为弹性构件8541的外罩，金属膜8542可以被构造为围绕外部的至少部分。
例如，弹性构件8541可以包括硅或海绵，并且金属膜8542可以包括铜箔等。根据各种实施方式的弹性构件(们)8541可以被构造为半圆柱形或半球形。
参照图8F，根据各种实施方式的弹性连接器855可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器855可以由导电弹性体构成。
例如，导电弹性体可以被构造为各种形状，例如立方形、立方体形、其截面具有大致等腰梯形的六面体形、圆柱形、半圆柱形、球形、半球形等。
参照图8G，根据各种实施方式的弹性连接器856可以对应于图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。根据各种实施方式的弹性连接器856可以包括弹性构件8561和金属膜8562。作为弹性构件8561的外罩，金属膜8562可以被构造为围绕外部的至少部分。
例如，弹性构件8561可以包括硅或海绵，并且金属膜8562可以包括铜箔等。根据各种实施方式的弹性构件8561可以被构造为球形。
图9A至图9F顺序地示出根据本公开的各种实施方式的通过使用弹性连接器将相机模块连接到电路板的工艺。
参照图9A至图9F，将根据本公开的各种实施方式描述相机模块的组装工艺。
图9A示出通过使用表面安装装置(SMD)将弹性连接器950(例如弹性连接器650)安装到第一电路板940(例如第一电路板640)的状态。这是在将壳体910(例如壳体610)固定到第一电路板940之前的状态。
图9B示出简单的组装状态，其中壳体910借助于对准装置970沿着光轴下降并因此与弹性连接器950联接。相机模块900可以在此状态经受适当的检查。
图9C示出其中通过检查相机模块并在确定其是否有缺陷之后进行选择而使壳体910与第一电路板940分离的状态。
图9D示出其中环氧树脂960沿着传感器的周围涂覆在第一电路板940上以便将壳体910固定到第一电路板940的状态。
图9E示出其中通过使用对准装置970使壳体910沿着光轴再次下降(重新组装)并且因此壳体910的下端通过粘附到环氧树脂960(例如环氧树脂660)而被固定的状态。环氧区域960可以被硬化以固定壳体910和第一电路板940。
图9F示出其中在完全检查相机模块之后将壳体910设置(固定和联接)在第一电路板940上的状态。第一电路板940的每个连接垫942(例如连接垫642)可以处于借助于每个弹性连接器950电联接到提供在壳体910中的第二电路板930的连接垫932(例如连接垫632)的状态。
图10A至图10F顺序地示出根据本公开的各种实施方式的通过使用弹性连接器将相机模块联接到电路板的工艺。将参照图10A至图10F描述根据本公开的各种实施方式的组装相机模块的工艺。
图10A示出其中弹性连接器1050(例如弹性连接器650)通过使用表面安装装置(SMD)被安装到提供在壳体1010(例如壳体610)中的第二电路板1030(例如第二电路板630)的第二连接垫1032的状态。这是在将壳体1010固定到第一电路板1040(例如第一电路板640)之前的状态。
图10B示出简单的组装状态，其中壳体1010借助于对准装置1070沿着光轴下降并因此与第一电路板1040的第一连接垫1042(例如第一连接垫642)联接。在此状态下，相机模块1000可以经受适当的检查。
图10C示出其中通过检查相机模块并在确定其是否有缺陷之后进行选择而使壳体1010与第一电路板1040分离的状态。
图10D示出其中环氧树脂1060沿着传感器的周围涂覆在第一电路板1040上以便将壳体1010固定到第一电路板1040的状态。
图10E示出其中通过使用对准装置1070使壳体1010沿着光轴再次下降(重新组装)并且因此壳体1010的下端通过粘附到环氧树脂1060而被固定的状态。环氧区域1060可以被硬化以固定壳体1010和第一电路板1040。
图10F示出其中在完全检查相机模块之后将壳体1010设置(固定和联接)在第一电路板1040上的状态。第一电路板1040的每个第一连接垫1042可以处于借助于每个弹性连接器1050电联接到提供在壳体1010中的第二电路板1030的第二连接垫1032(例如连接垫632)的状态。
图11是示出根据本公开的一实施方式的在一体型弹性连接器联接到电路板之前的状态的剖视图。
参照图11，根据各种实施方式的弹性连接器1150可以是图6和图7的弹性连接器650的另一实施方式。
在根据各种实施方式的弹性连接器1150(例如弹性连接器650)中，多个连接器部分1152可以借助于弹性构件1151被构造为一体型，该多个连接器部分1152与安装到第一电路板1140(例如第一电路板640)的相应的连接垫1142(例如连接垫642)接触。根据相机模块的性能升级，所需的连接垫的数量可以是4、8、12或更多。每个连接器部分1152可以等距地分隔开，并可以借助于弹性构件1151的至少部分被绝缘。例如，连接器部分1152可以由铜箔等构成。
例如，当四个连接垫设置到相机模块的壳体并且四个连接垫1142设置到第一电路板1140时，弹性连接器1150可以由四个连接器部分1152构成，并因此可以通过使用SMD被一次安装到第一电路板1140。
具有四个连接器部分1152的弹性连接器1150可以被一次安装到第一电路板的一个或更多个连接垫1142而不是将单个弹性连接器安装到第一电路板1140的每个连接垫1142，从而有利于减少工艺数量。
根据各种实施方式的弹性连接器1150可以被构造为大致立方形、圆柱形或半圆柱形。
根据各种实施方式的弹性连接器1150可以被构造为使得每个连接器部分1152的宽度w1和连接器部分1152之间的距离d1是可调节的。例如，由于更多的连接器部分可以通过使每个连接器部分1152的宽度w1和连接器部分1152之间的距离d1变窄来构造，所以可以应对在移动装置的有限安装空间中由于相机模块的性能升级引起的要安装的连接垫的数量的增加。
弹性连接器1150的连接器部分1152的宽度w1和距离d1越小，连接器部分1152与一个或更多个连接垫1142之间的接触点越多。结果，可以在设计自由度方面改善弹性连接器1150。
图12A至图12E是示出根据本公开的各种实施方式的弹性连接器连接到其的各种相应的电路板的平面图。
图12A至图12E是平面图，简要地示出根据各种实施方式的部署被安装到第一电路板的连接垫的状态。提供在壳体(未示出)中的第二电路板的连接垫也可以设置到对应于该连接垫的位置。但是，为了便于说明，将作为示例描述设置到第一电路板的连接垫。
参照图12A，当根据各种实施方式的相机模块是双相机模块时，第一图像传感器s1和第二图像传感器s2可以设置到第一电路板1240(例如第一电路板640)从而彼此间隔开。考虑到移动装置的窄的安装空间，第一图像传感器s1和第二图像传感器s2可以彼此靠近地设置。
在其中根据各种实施方式的第一图像传感器s1和第二图像传感器s2彼此靠近地设置的相机模块中，当第一图像传感器连接垫12401和第二图像传感器连接垫12402彼此靠近地设置时，由于窄的安装空间，图4和图5所示的使用焊接或导电环氧的连接结构可能是不行的。
然而，即使空间窄，根据图6和图7的各种实施方式的使用弹性连接器650的连接结构(例如在第一连接垫和第二连接垫之间的连接结构)也可以通过使用弹性连接器将壳体的连接垫分别联接到第一电路板1240的连接垫12401和12402。
参照图12B，在根据各种实施方式的使用弹性连接器的相机模块的连接结构中，电路板1244(例如第一电路板640)的连接垫12411和12412(例如连接垫642)中的每个可以设置为关于图像传感器s对称。
参照图12C，在根据各种实施方式的使用弹性连接器的相机模块的连接结构中，电路板1242(例如第一电路板640)的每个连接垫12421(例如连接垫642)可以沿着图像传感器s的一个边缘并排设置。例如，每个连接垫12421可以关于图像传感器s不对称地设置。
参照图12D，在根据各种实施方式的使用弹性连接器的相机模块的连接结构中，电路板1243(例如第一电路板640)的连接垫12431和12432(例如连接垫642)中的每个可以沿着图像传感器s的两个相邻的边缘并排设置。例如，连接垫12431和12432中的每个可以关于图像传感器s不对称地设置。
参照图12E，在根据各种实施方式的使用弹性连接器的相机模块的连接结构中，电路板1244(例如第一电路板640)的连接垫12441和12442(例如连接垫642)中的每个可以沿着第一图像传感器s1和第二图像传感器s2的相应边缘并排设置。例如，连接垫12441和12442中的每个可以关于第一图像传感器s1和第二图像传感器s2不对称地设置。
图13是示出根据本公开的一实施方式的通过使用保持器构造将弹性连接器联接到电路板的状态的剖视图。
参照图13，当通过使用SMD将根据各种实施方式的至少一个弹性连接器1350安装到第一电路板1340(例如第一电路板540)时，可以添加保持器构造1344。至少一个保持器构造1344可以沿着设置到第一电路板1340的每个连接垫1342的周围设置。通过SMD的保持器1370被转移的弹性连接器1350可以通过以接合方式被安装到保持器结构1344而电联接到连接垫1342(例如连接垫642)。
例如，弹性连接器1350可以被构造为圆柱形(例如，见图8D的弹性连接器)。弹性连接器1350可以由圆柱形弹性构件和围绕该弹性构件的外侧的至少部分的金属膜构成。
如这里所用的术语“模块”可以表示例如包括硬件、软件或固件中的一种或两种或更多种的组合的单元。例如，“模块”可以与术语“单元”、“逻辑”、“逻辑块”、“部件”或“电路”等可互换地使用。“模块”可以是一体构造的部件的最小单元或其部分。“模块”也可以是执行一个或更多个功能的最小单元或其部分。“模块”可以机械地或电子地实现。例如，“模块”可以包括专用集成电路(ASIC)芯片、现场可编程门阵列(FPGA)以及执行本领域已知或未来要开发的一些操作的可编程逻辑装置中的至少一种。
根据本公开的装置(例如模块或其功能)或方法(例如操作)的至少一部分可以例如以编程模块的形式实现为存储在计算机可读存储介质中的指令。在该指令由处理器(例如处理器120)执行的情况下，该处理器可以执行与该指令相对应的功能。例如，计算机可读存储介质可以是存储器130。
计算机可读记录介质可以包括硬盘、软盘和磁性介质(例如磁带)、光学介质(例如紧凑盘只读存储器(CD-ROM)和数字多功能盘(DVD)、磁光介质(例如软盘)和硬件装置(例如ROM(ROM)、随机存取存储器(RAM)、闪存等)。此外，程序指令不仅可以包括诸如由编译器生成的代码的机械语言代码，而且可以包括由计算机使用解释器等可执行的高级语言代码。上述硬件装置可以被构造为作为一个或更多个软件模块来操作以便执行本公开的操作，反之亦然。
根据本公开的模块或编程模块可以包括前述组成元件中的至少一个或更多个，或者省略前述组成元件中的一些，或者还包括另外的其它组成元件。由根据本公开的模块、编程模块或其它组成元件执行的操作可以以顺序法、并行法、重复法或启发式方法执行。此外，一些操作可以以不同的顺序执行或者可以被省略，或者可以添加其它操作。
尽管已经参照本公开的各种实施方式示出和描述了本公开，但是本领域技术人员将理解，在不脱离由所附权利要求书及其等同物限定的本公开的精神和范围的情况下可以在其中进行形式和细节上的各种改变。

Claims (13)

1.一种相机模块，包括：
图像传感器；
电路板，所述图像传感器被设置到该电路板；
一个或更多个第一导电部分，在所述电路板的一个或更多个区域处；
一个或更多个弹性连接器，包括弹性构件和围绕所述弹性构件的外部的至少部分的金属膜，所述一个或更多个弹性连接器设置在所述第一导电部分上；
透镜装置，包括一个或更多个透镜和用于移动所述透镜装置的驱动器；
壳体，容纳所述透镜装置；
固定装置，在所述壳体和所述电路板之间以将所述壳体固定到所述电路板，使得压力通过所述壳体和所述电路板被施加到所述弹性连接器；以及
第二导电部分，在所述壳体的一个或更多个区域中，
其中所述壳体设置在所述弹性连接器之上，使得所述第二导电部分由于与所述弹性连接器的接触而被电联接到所述第一导电部分，
其中根据所述固定装置，所述一个或更多个弹性连接器中的每个以压缩状态被设置在第一导电部分和第二导电部分之间，以及
其中所述一个或更多个第一导电部分与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域和所述第二导电部分与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域彼此面对。
2.根据权利要求1所述的相机模块，其中在所述固定装置中，所述壳体通过焊接和施加导电环氧树脂中的一种而被接合和密封到所述电路板。
3.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述一个或更多个弹性连接器通过使用表面安装装置(SMD)被安装在所述电路板的相应的第一导电部分上。
4.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述一个或更多个弹性连接器包括六面体形、圆柱形、半圆柱形和球形中的一种。
5.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述一个或更多个弹性连接器包括硅和海绵中的一种。
6.一种相机模块，包括：
图像传感器；
第一电路板，包括：
所述图像传感器，和
至少一个第一连接垫，沿着所述图像传感器的周围设置；
壳体，包括提供有至少一个透镜的致动器和包括至少一个第二连接垫的第二电路板，所述致动器通过沿着光轴移动而被固定在所述第一电路板上；
一个或更多个弹性连接器，设置在所述第一电路板和所述第二电路板之间以将所述第二连接垫电联接到所述第一连接垫；以及
固定结构，在所述壳体和所述第一电路板之间以将所述壳体固定到所述第一电路板，使得压力通过所述壳体和所述第一电路板被施加到所述弹性连接器，
其中根据所述固定结构，所述一个或更多个弹性连接器中的每个以压缩状态被设置在第一连接垫和第二连接垫之间，以及
其中所述至少一个第一连接垫与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域和所述至少一个第二连接垫与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域彼此面对。
7.根据权利要求6所述的相机模块，其中所述第二连接垫配置为：
与所述一个或更多个弹性连接器中的相应弹性连接器紧密接触，或
从所述弹性连接器可拆卸，使得能够检查所述相机模块。
8.根据权利要求6所述的相机模块，其中所述一个或更多个弹性连接器中的每个被安装到所述第一电路板，然后所述第二电路板被电联接到所述第一电路板，使得能够执行对所述壳体的检查。
9.根据权利要求6所述的相机模块，其中所述一个或更多个弹性连接器包括：
弹性构件；和
金属膜，围绕所述弹性构件的外侧的至少部分。
10.根据权利要求9所述的相机模块，其中所述金属膜包括彼此间隔开的多个连接器部分。
11.根据权利要求6所述的相机模块，其中所述相机模块被安装到移动装置的前侧或后侧、或者前侧/后侧。
12.一种移动装置，包括：
壳体，包括：
第一侧，面向第一方向，和
第二侧，面向与所述第一方向相反的第二方向；以及
至少一个相机模块，安装到所述壳体的所述第一侧、所述第二侧、或所述第一侧和所述第二侧中的至少一种，
其中所述相机模块包括：
透镜壳体，用于容纳包括至少一个第一连接垫的第一电路板，
第二电路板，包括至少一个第二连接垫，
弹性构件，设置在所述第二电路板和所述透镜壳体之间以将所述第二连接垫电联接到所述第一连接垫，
一个或更多个弹性连接器，包括围绕所述弹性构件的外部的至少部分的金属膜，以及
固定结构，在所述透镜壳体和所述第二电路板之间以将所述透镜壳体固定到所述第二电路板，使得压力通过所述透镜壳体和所述第二电路板被施加到所述弹性连接器，
其中根据所述固定结构，所述一个或更多个弹性连接器中的每个以压缩状态被设置在第一连接垫和第二连接垫之间，以及
其中所述至少一个第一连接垫与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域和所述至少一个第二连接垫与所述一个或更多个弹性连接器的最大接触区域彼此面对。
13.根据权利要求12所述的移动装置，其中所述弹性构件配置为：
当施加外部压力时改变形状，并且
当去除所述外部压力时恢复到其原始状态。
CN201880085162.6A 2018-01-02 2018-11-30 具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置 Active CN111543046B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180000103A KR102503420B1 (ko) 2018-01-02 2018-01-02 탄성을 가지는 커넥터를 포함하는 카메라 모듈 및 이를 구비한 모바일 장치
KR10-2018-0000103 2018-01-02
PCT/KR2018/015089 WO2019135497A1 (en) 2018-01-02 2018-11-30 Camera module having elasticity and mobile device with the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111543046A CN111543046A (zh) 2020-08-14
CN111543046B true CN111543046B (zh) 2022-11-04

Family

ID=67060135

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880085162.6A Active CN111543046B (zh) 2018-01-02 2018-11-30 具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11129278B2 (zh)
EP (1) EP3688980B1 (zh)
KR (1) KR102503420B1 (zh)
CN (1) CN111543046B (zh)
WO (1) WO2019135497A1 (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3582062B1 (en) * 2017-03-07 2021-04-07 Guangdong Oppo Mobile Telecommunications Corp., Ltd. Terminal
CN106657485B (zh) * 2017-03-07 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 移动终端
KR20210081556A (ko) * 2019-12-24 2021-07-02 엘지이노텍 주식회사 센서 구동 장치

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100009343A (ko) * 2008-07-18 2010-01-27 삼성전기주식회사 모바일 기기용 카메라모듈

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62177877A (ja) * 1986-01-31 1987-08-04 住友スリ−エム株式会社 異方導電性フイルムコネクタ
JP2004031203A (ja) * 2002-06-27 2004-01-29 Shin Etsu Polymer Co Ltd 導電接点素子及び電気コネクタ
KR200414686Y1 (ko) 2006-02-14 2006-04-21 리 듀오 인터내셔널 컴퍼니 리미티드 탄성고무 커넥터를 갖는 메모리 모듈.
KR101294419B1 (ko) * 2006-03-10 2013-08-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
US7585174B2 (en) * 2006-06-08 2009-09-08 Lotes Co., Ltd. Conductive component, electrical connector, and chip module
JP4799327B2 (ja) * 2006-09-06 2011-10-26 モレックス インコーポレイテド モジュール用ソケット
JP5272636B2 (ja) * 2008-10-10 2013-08-28 ミツミ電機株式会社 モジュールコネクタ
KR101046765B1 (ko) * 2009-01-09 2011-07-06 조인셋 주식회사 솔더링 가능한 탄성 전기접촉단자
KR101008447B1 (ko) * 2009-10-06 2011-01-14 삼성전기주식회사 카메라 모듈
CN102238319A (zh) * 2010-04-26 2011-11-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 摄像装置
US8817116B2 (en) * 2011-10-28 2014-08-26 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module
KR102123582B1 (ko) * 2012-12-14 2020-06-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
WO2014157917A1 (ko) * 2013-03-25 2014-10-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102195681B1 (ko) * 2014-01-02 2020-12-28 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN104954638B (zh) * 2014-03-28 2019-08-27 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 相机模组

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100009343A (ko) * 2008-07-18 2010-01-27 삼성전기주식회사 모바일 기기용 카메라모듈

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
面向精密电子贴装的视觉关键技术研究;潘长开;《华南理工大学硕士论文》;20130115;全文 *

Also Published As

Publication number Publication date
CN111543046A (zh) 2020-08-14
US20190208638A1 (en) 2019-07-04
WO2019135497A1 (en) 2019-07-11
EP3688980B1 (en) 2021-04-07
EP3688980A1 (en) 2020-08-05
KR20190082475A (ko) 2019-07-10
EP3688980A4 (en) 2020-08-05
US11129278B2 (en) 2021-09-21
KR102503420B1 (ko) 2023-02-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10860061B2 (en) Electronic device with bonding structure
US11310400B2 (en) Electronic device including electronic component assembly
CN111543046B (zh) 具有弹性的相机模块以及具有该相机模块的移动装置
US11146718B2 (en) Camera assembly and electronic device including the same
KR20200101240A (ko) 카메라 모듈 조립 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11601539B2 (en) Electronic device having microphone
KR20200101143A (ko) 키 조립체를 포함하는 전자 장치
US11101564B2 (en) Electronic device including antenna structure installable in narrow space
US11729918B2 (en) Electronic device comprising removable adhesive member
KR20210099264A (ko) 부품 적층 실장 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US11457528B2 (en) Electronic device having conductive structure of supporting member
CN113169447B (zh) 天线结构及其电子装置
KR20220017111A (ko) 전자 장치의 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치
US20230052402A1 (en) Electronic device including sound module
US20220374051A1 (en) Electronic device including printed circuit board
CN111742624A (zh) 包括用于屏蔽由磁性物质产生的磁力的至少部分的屏蔽构件和连接到屏蔽构件的包含非磁性物质的性质的连接部分的电子设备
US11048467B2 (en) Electronic device with display panel speaker
US11076512B2 (en) Electronic device having shield can structure
CN113168210B (zh) 具有粘接结构的电子装置
KR20220033181A (ko) 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
KR20210133645A (ko) 연결 부재를 구비하는 연성 회로 기판을 포함하는 전자 장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant