CN111519226A - 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺 - Google Patents

聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN111519226A
CN111519226A CN202010509695.1A CN202010509695A CN111519226A CN 111519226 A CN111519226 A CN 111519226A CN 202010509695 A CN202010509695 A CN 202010509695A CN 111519226 A CN111519226 A CN 111519226A
Authority
CN
China
Prior art keywords
polyetherimide
copper
coarsening
temperature
soaking
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202010509695.1A
Other languages
English (en)
Inventor
邢洪滨
徐晨阳
姚涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Original Assignee
MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MacDermid Technology Suzhou Co Ltd filed Critical MacDermid Technology Suzhou Co Ltd
Priority to CN202010509695.1A priority Critical patent/CN111519226A/zh
Publication of CN111519226A publication Critical patent/CN111519226A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde

Abstract

本发明公开了一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，包括以下步骤：除油：使用除油粉，搭配超声波设备对聚醚酰亚胺进行除油，操作温度为45‑55℃，所述除油粉的用量为40‑60g/L，浸泡时间为5‑15min；烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；粗化：采用塑料粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行粗化，加热至80‑85℃的条件下，浸泡所述聚醚酰亚胺10‑30min；中和：使用硫酸和双氧水对所述塑料粗化剂进行中和，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为20‑30℃，浸泡时间为1‑3min；活化：使用胶体钯对所述聚醚酰亚胺进行活化；解胶：使用解胶液对所述聚醚酰亚胺进行浸泡；化学铜流程：使用沉铜药水在所述聚醚酰亚胺表面镀铜；电镀：在镀铜后的所述聚醚酰亚胺的表面电镀金属。其粗化效果好，易实现工业化。

Description

聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺
技术领域
本发明涉及了粗化电镀领域，具体的是一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺。
背景技术
PEI(聚醚酰亚胺)塑料，是琥珀色透明固体，有的阻燃性和低烟性。PEI具有很强的高温稳定性和很好的韧性和强度。因此利用PEI优越的热稳定性可用来制作高温耐热器件。
鉴于PEI塑料的优性能，目前应用广泛，但表面需要加镀金属镀层，才能满足实际应用要求。
电镀金属前必须要粗化塑料表面，这样才能给后续的金属层提供良好的附着力。
现在业界内的做法是高浓度的硫酸+铬酐的粗化流程，对设备要求高，对环境污染大，对操作人员的人身及作业安全极为不利。
发明内容
为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其粗化效果好，易实现工业化。
为实现上述目的，本申请实施例公开了一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，包括以下步骤：
除油：使用除油粉，搭配超声波设备对聚醚酰亚胺进行除油，操作温度为45-55℃，所述除油粉的用量为40-60g/L，浸泡时间为5-15min。
烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；烘烤温度为180-220℃，烘烤时间为60-200min。
预粗化：使用预粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行预粗化，预粗化的操作温度为20-30℃，操作时间为1-3min，所述预粗化剂的使用量为1000ml/L。
粗化：采用塑料粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行粗化，加热至80-85℃的条件下，浸泡所述聚醚酰亚胺10-30min。
中和：使用硫酸和双氧水对所述塑料粗化剂进行中和，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为20-30℃，浸泡时间为1-3min。
调整：使用表面电性调整剂对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，在50-55℃条件下浸泡3-7min。
活化：使用胶体钯对所述聚醚酰亚胺进行活化，胶体钯浓度为40-60ppm，在30-40℃条件下浸泡5-7min。
解胶：使用解胶液对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，浸泡温度为48-52℃，所以解胶液的操作浓度为8-12ml/L，浸泡时间为2-4min。
化学铜流程：使用沉铜药水在所述聚醚酰亚胺表面镀铜，所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂，3g/L铜离子，5g/L氢氧化钠，4g/L甲醛，工作温度为50-55℃，浸泡时间根据镀铜厚度而定。
电镀：对进行了化学沉铜的所述聚醚酰亚胺进行电镀铜，银，镍，锡，金等金属。
优选的，所述电镀的金属可以是铜、银、镍、金或锡。
本发明的有益效果如下：
1、对设备的要求低，容易实现工业化；对槽体没有特殊的要求，普通槽体即可满足工艺要求。
2、本粗化流程较为温和，操作方便，对操作人员比较友好。
3、本流程粗化效果明显，且操作简单，使塑料表面产生较为平整的粗糙度，在保证后续镀层附着力的前提下，工件外观更加光滑、平整。
4、所涉及的化学品较为环保，废液容易处理。
为让本发明的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，作详细说明如下。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
为达到上述目的，本发明提供一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，包括以下步骤：
除油：使用除油粉，搭配超声波设备对聚醚酰亚胺进行除油，操作温度为45-55℃，所述除油粉的用量为45-55g/L，浸泡时间为7-12min。
进一步的，所述除油步骤中操作温度为温度47-52℃，浸泡时间8-12min。
烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；烘烤温度为190-210℃，烘烤时间为100-200min。
预粗化：使用预粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行预粗化，预粗化的操作温度为20-40℃，操作时间为2-3min，所述预粗化剂的使用量为900-1000ml/L。
粗化：采用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行粗化，加热至80-85℃的条件下，浸泡所述聚醚酰亚胺10-30min。
所述塑料粗化剂使用量为20-40g/L氢氧化钠和50-70g/L的MID EtchingProduct。
可以理解的是，所述粗化步骤中操作温度为温度82-84℃，浸泡时间11-20min。
中和：使用硫酸和双氧水对所述塑料粗化剂进行中和，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为20-30℃，浸泡时间为1-3min。
更优选的，操作温度为23-26℃。
调整：使用表面电性调整剂对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，在52-55℃条件下浸泡3-7min。
本发明使用麦德美科技(苏州)有限公司的M-Condition系列产品的表面电性调整剂，所述表面电性调整剂包括A剂、B剂和C剂。
活化：使用胶体钯对所述聚醚酰亚胺进行活化，胶体钯浓度为40-80ppm，在30-40℃条件下浸泡5-7min。
解胶：使用解胶液对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，所以解胶液的操作浓度为8-12ml/L，浸泡温度为48-52℃，浸泡时间为2-4min。
化学铜流程：使用沉铜药水在所述聚醚酰亚胺表面镀铜，所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂、3g/L铜离子、5g/L氢氧化钠和4g/L甲醛，工作温度为50-55℃，浸泡时间根据镀铜厚度而定。
电镀：对进行了化学沉铜的所述聚醚酰亚胺进行电镀。
可以理解的是，所述电镀的金属可以是铜、银、镍、金或锡。
实施例1
化学浸泡除油：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为ENPREP NS 35的除油粉，搭配超声波设备，操作浓度为50g/L，操作温度为50℃，浸泡时间为10min。
可以理解的是，本步骤可以有效去除产品表面的颗粒污染物，降低样品表面张力，有利于后续药水的浸润。
烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；温度为200℃，时间为120min。
可以理解的是，烘烤可以将样品内的水分赶出，增加镀层的结合力，也防止样品因内部水分导致变形和镀层脱落现象。
预粗化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料类产品专用预粗化剂，型号为M-TreatBIO，操作浓度为1000ml/L，操作温度为25℃，操作时间为3min。
本实施例使用的预粗化剂为溶剂型，可使所述聚醚酰亚胺表面的塑料高分子少量溶出，使得所述聚醚酰亚胺的表面达到较为膨胀的状态，有利于后续粗化流程的进行，大大缩短了粗化流程的时间，提高了效率。
粗化：采用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料粗化剂，所述塑料粗化剂的组分为30g/L氢氧化钠和60g/L MID Etching Product，在加热至80℃的条件下，将所述聚醚酰亚胺浸泡15min。
本步骤可使所述聚醚酰亚胺的表面出现一层均匀的孔洞，有利于催化剂胶体钯的吸附，给后续的镀层提供可靠的附着力。
中和：使用的是传统的硫酸+双氧水体系，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为25℃，浸泡时间为2min。主要就是中和样品表面残留的粗化剂，防止粗化剂残留对后续镀层的影响。
调整：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Condition的表面电性调整剂，操作浓度为A剂100ml/L，B剂50ml/L，C剂25ml/L，在52℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺5min。
可以理解的是，本步骤可改变产品表面的电性，促进后续胶体钯的附着。
活化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Activate的胶体钯，操作浓度为50ppm，在35℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺6min。
可以理解的是，胶体钯被吸附在所述聚醚酰亚胺的表面，为后续的化学铜流程提供催化。
解胶：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Accelerate的解胶剂，操作浓度为10ml/L，在50℃条件下浸泡3min。
可以理解的是，此步骤可将包裹钯原子的胶体进行部分分解，让原子钯裸露出来，在后续的化学铜槽液中催化铜的沉积。
化学铜流程：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为MID Cu XD的沉铜药水对所述聚醚酰亚胺进行化学沉铜。
所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂、3g/L铜离子、5g/L氢氧化钠和4g/L甲醛。
本实施例使用的沉铜药水可使催化后的所述聚醚酰亚胺表面均匀地沉上一层金属铜，然后在所述聚醚酰亚胺表面沉积的铜的催化下，铜离子可持续沉积(速率为5um/H)。
工作温度为52℃，浸泡时间一般为2小时，铜厚为10微米。
这层铜为后续的电镀提供导电层。
电镀金属：对进行了化学沉铜的所述聚醚酰亚胺进行电镀铜，银，镍，锡，金等金属。
可以理解的是，本实施例提供的工艺操作方便，全流程为湿制程，操作温度较为温和，风险较小；可有效粗化PEI工件表面，为后续的金属层提供良好的附着力；对设备的要求降低，产品生产成本也会随之降低。
实施例2
化学浸泡除油：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为ENPREP NS 35的除油粉，搭配超声波设备，操作浓度为60g/L。操作温度为50℃，浸泡时间为10min。
可以理解的是，本步骤可以有效去除产品表面的颗粒污染物，降低样品表面张力，有利于后续药水的浸润。
烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；温度为180℃，时间为200min。
可以理解的是，烘烤可以将样品内的水分赶出，增加镀层的结合力，也防止样品因内部水分导致变形和镀层脱落现象。
预粗化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料类产品专用预粗化剂，型号为M-TreatBIO，操作浓度为900ml/L，操作温度为20℃，操作时间为2min。
本实施例使用的预粗化剂为溶剂型，可使所述聚醚酰亚胺表面的塑料高分子少量溶出，使得所述聚醚酰亚胺的表面达到较为膨胀的状态，有利于后续粗化流程的进行，大大缩短了粗化流程的时间，提高了效率。
粗化：采用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料粗化剂，所述塑料粗化剂的组分为40g/L氢氧化钠和70g/L MID Etching Product，在加热至83℃的条件下，将所述聚醚酰亚胺浸泡10min。
本步骤可使所述聚醚酰亚胺的表面出现一层均匀的孔洞，有利于催化剂胶体钯的吸附，给后续的镀层提供可靠的附着力。
中和：使用的是传统的硫酸+双氧水体系，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为25℃，浸泡时间为1min。
主要就是中和样品表面残留的粗化剂，防止粗化剂残留对后续镀层的影响。
调整：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Condition的表面电性调整剂，在55℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺样品5min。
可以理解的是，本步骤可改变产品表面的电性，促进后续胶体钯的附着。
活化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Activate的胶体钯，操作浓度为80ppm，在35℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺6min。
可以理解的是，胶体钯被吸附在所述所述聚醚酰亚胺的表面，为后续的化学铜流程提供催化。
解胶：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Accelerate解胶剂，操作浓度为10ml/L，在50℃条件下浸泡3min。
可以理解的是，此步骤可将包裹钯原子的胶体进行部分分解，让原子钯裸露出来，在后续的化学铜槽液中催化铜的沉积。
化学铜流程：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为MID Cu XD的沉铜药水对所述聚醚酰亚胺进行化学沉铜。
所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂、3g/L铜离子、5g/L氢氧化钠以及4g/L甲醛。
本实施例使用的沉铜药水可使催化后的所述聚醚酰亚胺表面均匀地沉上一层金属铜，然后在所述聚醚酰亚胺表面沉积的铜的催化下，铜离子可持续沉积(速率为5um/H)。
工作温度为52℃，浸泡时间为2小时，铜厚为10微米。
这层铜为后续的电镀提供导电层。
电镀金属：对进行了化学沉铜的所述聚醚酰亚胺进行电镀铜，银，镍，锡，金等金属。
可以理解的是，本实施例提供的工艺操作方便，全流程为湿制程，操作温度较为温和，风险较小；可有效粗化PEI工件表面，为后续的金属层提供良好的附着力；对设备的要求降低，产品生产成本也会随之降低。
实施例3
化学浸泡除油：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为ENPREP NS 35除油粉，搭配超声波设备，操作浓度为40g/L，操作温度为50℃，浸泡时间为5min。
烘烤：温度为200℃，时间为60min。
可以理解的是，烘烤可以将样品内的水分赶出，增加镀层的结合力，也防止样品因内部水分导致变形和镀层脱落现象。
预粗化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料类产品专用预粗化剂，型号为M-TreatBIO，操作浓度为800ml/L，操作温度为40℃，操作时间为1min。
本实施例使用的预粗化剂为溶剂型，可使所述聚醚酰亚胺表面的塑料高分子少量溶出，使得所述聚醚酰亚胺的表面达到较为膨胀的状态，有利于后续粗化流程的进行，大大缩短了粗化流程的时间，提高了效率。
粗化：采用麦德美科技(苏州)有限公司的塑料粗化剂，所述塑料粗化剂的组分为20g/L氢氧化钠和50g/L MID Etching Product，在加热至85℃的条件下，将所述聚醚酰亚胺浸泡30min。
本步骤可使所述聚醚酰亚胺的表面出现一层均匀的孔洞，有利于催化剂胶体钯的吸附，给后续的镀层提供可靠的附着力。
中和：使用的是传统的硫酸+双氧水体系，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为25℃，浸泡时间为1min。主要就是中和样品表面残留的粗化剂，防止粗化剂残留对后续镀层的影响。
调整：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Condition的表面电性调整剂，操作浓度为A剂100ml/L、B剂50ml/L、C剂25ml/L，在50℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺5min。
可以理解的是，本步骤可改变产品表面的电性，促进后续胶体钯的附着。
活化：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为M-Activate的胶体钯，操作浓度都为30ppm，在35℃条件下浸泡所述聚醚酰亚胺6min。
解胶：使用麦德美科技(苏州)有限公司的解胶M-Accelerate系列产品，操作浓度为10ml/L，在50℃条件下浸泡3min。
化学铜流程：使用麦德美科技(苏州)有限公司的型号为MID Cu XD的沉铜药水对所述聚醚酰亚胺进行化学沉铜。
所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂、3g/L铜离子、5g/L氢氧化钠和4g/L甲醛。
本实施例使用的沉铜药水可使催化后的所述聚醚酰亚胺表面均匀地沉上一层金属铜，然后在所述聚醚酰亚胺表面沉积的铜的催化下，铜离子可持续沉积(速率为5um/H)。
工作温度为52℃，浸泡时间一般为2小时，铜厚为10微米。
这层铜为后续的电镀提供导电层。
电镀金属：对进行了化学沉铜的所述聚醚酰亚胺进行电镀铜，银，镍，锡，金等金属。
可以理解的是，本实施例3和实施例1和实施例2相比结果如下：
Figure BDA0002526339040000071
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (6)

1.一种聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，包括以下步骤：
除油：使用除油粉，搭配超声波设备对聚醚酰亚胺进行除油，操作温度为45-55℃，所述除油粉的用量为40-60g/L，浸泡时间为5-15min；
烘烤：使用高温烤箱对所述聚醚酰亚胺进行干燥；烘烤温度为180-220℃，烘烤时间为100-200min；
粗化：采用塑料粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行粗化，加热至80-85℃的条件下，浸泡所述聚醚酰亚胺10-30min；
中和：使用硫酸和双氧水对所述塑料粗化剂进行中和，硫酸和双氧水的浓度均为30ml/L，操作温度为20-30℃，浸泡时间为1-3min；
活化：使用胶体钯对所述聚醚酰亚胺进行活化，胶体钯浓度为40-80ppm，在30-40℃条件下浸泡5-7min；
解胶：使用解胶液对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，所以解胶液的操作浓度为8-12ml/L，浸泡温度为48-52℃，浸泡时间为2-4min；
化学铜流程：使用沉铜药水在所述聚醚酰亚胺表面镀铜，所述沉铜药水的组分为0.1mol/L络合剂、3g/L铜离子、5g/L氢氧化钠和4g/L甲醛，工作温度为50-55℃，浸泡时间根据镀铜厚度而定；
电镀：在镀铜后的所述聚醚酰亚胺的表面电镀金属。
2.如权利要求1所述的聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，所述除油步骤中操作温度为温度47-52℃，浸泡时间8-12min。
3.如权利要求1所述的聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，所述粗化步骤中操作温度为温度82-84℃，浸泡时间11-20min。
4.如权利要求1所述的聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，所述电镀的金属可以是铜、银，镍，金或锡。
5.如权利要求1所述的聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，所述聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺还包括预粗化步骤，所述预粗化步骤在所述烘烤步骤和所述粗化步骤之间，所述预粗化：使用预粗化剂对所述聚醚酰亚胺进行预粗化，预粗化的操作温度为20-30℃，操作时间为1-3min，所述预粗化剂的使用量为900-1000ml/L。
6.如权利要求1所述的聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺，其特征在于，所述聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺还包括调整步骤，所述调整步骤在所述中和步骤和所述活化步骤之间，调整：使用表面电性调整剂对所述聚醚酰亚胺进行浸泡，在50-55℃条件下浸泡3-7min。
CN202010509695.1A 2020-06-05 2020-06-05 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺 Pending CN111519226A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010509695.1A CN111519226A (zh) 2020-06-05 2020-06-05 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202010509695.1A CN111519226A (zh) 2020-06-05 2020-06-05 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111519226A true CN111519226A (zh) 2020-08-11

Family

ID=71911353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202010509695.1A Pending CN111519226A (zh) 2020-06-05 2020-06-05 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111519226A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112030148A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 深圳市生利科技有限公司 一种镀层高耐磨的镀铬工艺
CN113529409A (zh) * 2021-07-30 2021-10-22 铜陵蔚屹新材料有限公司 一种金金属牢固附着芳香族特种纤维长丝的连续生产工艺
CN113564569A (zh) * 2021-03-18 2021-10-29 麦德美科技（苏州）有限公司 Lcp塑料的化学粗化及金属化工艺方法
CN114107965A (zh) * 2021-10-29 2022-03-01 北京卫星制造厂有限公司 一种聚酰亚胺表面金属层制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5441770A (en) * 1990-05-18 1995-08-15 Shipley Company Inc. Conditioning process for electroless plating of polyetherimides
US20060000720A1 (en) * 2002-09-26 2006-01-05 Per Moller Method for pretreating a surface of a non-conducting material to be plated
CN103147076A (zh) * 2013-02-26 2013-06-12 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法
CN104005027A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
CN105951142A (zh) * 2016-05-19 2016-09-21 南通柏源汽车零部件有限公司 一种汽车门把手电镀的前处理工艺

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5441770A (en) * 1990-05-18 1995-08-15 Shipley Company Inc. Conditioning process for electroless plating of polyetherimides
US20060000720A1 (en) * 2002-09-26 2006-01-05 Per Moller Method for pretreating a surface of a non-conducting material to be plated
CN103147076A (zh) * 2013-02-26 2013-06-12 中国电子科技集团公司第四十一研究所 一种复杂结构硬质聚酰亚胺屏蔽腔体的表面金属化方法
CN104005027A (zh) * 2014-05-29 2014-08-27 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 一种含硅环氧树脂表面金属化的方法
CN105951142A (zh) * 2016-05-19 2016-09-21 南通柏源汽车零部件有限公司 一种汽车门把手电镀的前处理工艺

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112030148A (zh) * 2020-09-03 2020-12-04 深圳市生利科技有限公司 一种镀层高耐磨的镀铬工艺
CN113564569A (zh) * 2021-03-18 2021-10-29 麦德美科技（苏州）有限公司 Lcp塑料的化学粗化及金属化工艺方法
CN113564569B (zh) * 2021-03-18 2023-10-31 麦德美科技（苏州）有限公司 Lcp塑料的化学粗化及金属化工艺方法
CN113529409A (zh) * 2021-07-30 2021-10-22 铜陵蔚屹新材料有限公司 一种金金属牢固附着芳香族特种纤维长丝的连续生产工艺
CN114107965A (zh) * 2021-10-29 2022-03-01 北京卫星制造厂有限公司 一种聚酰亚胺表面金属层制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111519226A (zh) 聚醚酰亚胺化学粗化电镀工艺
CN1314835C (zh) 无电金属电镀的方法
JP5096165B2 (ja) パラジウム錯体およびこれを利用する触媒付与処理液
WO2005094394A2 (en) Non-chrome plating on plastic
CN100519838C (zh) 镀敷树脂材料的方法
KR102035497B1 (ko) 안정화된 은 촉매 및 방법
CN107313030B (zh) 非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法
CN111472030A (zh) 锰锌铁氧体化学粗化电镀工艺
CN104582324A (zh) 柔性电路板孔金属化方法
CN107868947B (zh) 一种活化液及其制备方法和无钯活化化学镀镍方法
CN109295442A (zh) 胶体铜活化碳纤维并一步制备化学镀铜-镍双金属层的方法
CN103757617B (zh) 一种Ni-Cu-La-B四元合金镀液及用于玻璃纤维化学镀的方法
CN112500193A (zh) 一种钛酸钙镁陶瓷的化学粗化及金属化工艺
CN109208050A (zh) 一种提高电解铜箔耐腐蚀性的表面处理方法
CN111118480A (zh) 一种低温化学镀Ni-B二元合金层的化学镀液及化学镀方法
CN112469209B (zh) 一种pcb铝基板孔内金属层与非金属层同步金属化的方法
CN110029331B (zh) 一种用于非金属材料化学镀铜的敏化液及其敏化工艺
CN114105494B (zh) 偶联剂复配离子镍无钯活化液及制备导电玄武岩纤维方法
CN109989078B (zh) 一种铝基材上电镀铜前处理的Ag活化方法及电镀铜的方法
CN104762614A (zh) 一种高导热石墨纤维表面无钯化学镀铜工艺
CN105112893A (zh) 一种pcb高稳定化学镀铜工艺
CN114957768A (zh) 化学镀前表面修饰剂及聚苯硫醚基材表面功能化修饰方法
US5108786A (en) Method of making printed circuit boards
JP2006077289A (ja) 無電解めっきの前処理方法及びこれに使用する前処理液
CN112481607B (zh) 在木质基材料表面构建疏水涂层的电磁屏蔽材料制备工艺

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200811

RJ01 Rejection of invention patent application after publication