CN111517143B - 卡堆叠器、卡堆叠器组合件及将卡基底添加到卡堆叠的底部的方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种卡堆叠器、卡堆叠器组合件及将卡基底添加到卡堆叠的底部的方法。该卡堆叠器包含支撑卡基底堆叠的堆叠支撑件、卡抬升机构、卡馈送机构和缩回机构。该卡抬升机构配置成在该堆叠支撑件下方将该卡基底支撑在抬升位置，并将该卡基底驱动到升高位置，在该升高位置，该卡基底支撑在该堆叠支撑件上该堆叠的该底部处。该卡馈送机构包含第一输送辊，该第一输送辊具有其中该第一输送辊接合处于该抬升位置的该卡基底的顶表面的馈送位置，及该卡基底处于该升高位置时的缩回位置，在该缩回位置，该第一输送辊在该堆叠支撑件的该底侧上。该缩回机构配置成使该第一输送辊在该馈送和缩回位置之间移动。

Description

卡堆叠器、卡堆叠器组合件及将卡基底添加到卡堆叠的底部 的方法

技术领域

本公开的实施例涉及一种用于堆叠卡基底的卡堆叠器，更确切地说，涉及一种配置成将卡基底递送到卡基底堆叠的底部的卡堆叠器。

背景技术

卡产品包含例如信用卡、标识卡、驾驶执照、护照和其它卡产品。此类卡产品通常包含印刷信息，例如照片、账号、标识号码和其它个人信息。凭证还可包含例如编码在智能卡芯片、磁条或条形码中的数据。

卡制造装置包含处理卡基底以形成最终卡产品的处理装置。此类过程通常包含印刷过程、层压或转印过程、数据读取过程、数据写入过程，和/或用于形成所要凭证的其它过程。凭证产生装置通常包含用于收集经处理卡产品的收集单元，例如料斗或其它容器。

发明内容

本公开的实施例涉及一种与卡制造装置一起使用的卡堆叠器、包含多个卡堆叠器的卡堆叠器组合件以及使用卡堆叠器将卡基底添加到卡基底堆叠的底部的方法。卡堆叠器的一个实施例配置成将卡基底递送到卡基底堆叠的底部，并且包含堆叠支撑件、卡抬升机构、卡馈送机构和缩回机构。堆叠支撑件配置成将卡基底堆叠固持在堆叠支撑件的顶侧上，所述顶侧与堆叠支撑件的底侧相对。卡抬升机构配置成在堆叠支撑件的底侧上将卡基底支撑在降低位置，并将卡基底驱动到升高位置，在所述升高位置，卡基底定位在卡基底堆叠的底部处且由堆叠支撑件的顶侧支撑。卡馈送机构包含第一输送辊，所述第一输送辊具有卡基底处于降低位置时的馈送位置和卡基底处于升高位置时的缩回位置。当处于馈送位置时，第一输送辊接合卡基底的面向堆叠支撑件的底侧的顶表面。当处于缩回位置时，第一输送辊在堆叠支撑件的底侧上。缩回机构配置成使第一输送辊在馈送和缩回位置之间移动。

卡堆叠器组合件的一个实施例包含多个卡堆叠器，每个卡堆叠器配置成将卡基底递送到卡基底堆叠的底部。每个卡堆叠器都包含堆叠支撑件、卡抬升机构和卡馈送机构。堆叠支撑件包含配置成固持卡基底堆叠的顶侧。卡抬升机构配置成将卡基底从堆叠支撑件的与顶侧相对的底侧上的降低位置驱动到升高位置，在所述升高位置，卡基底定位在卡基底堆叠的底部处且由堆叠支撑件的顶侧支撑。卡馈送机构包含第一和第二压紧辊对，它们分别配置成沿着卡路径通过定位在卡抬升机构的相对侧上的第一和第二端口接收或释放单独的卡基底。多个卡堆叠器以并排布置定位。通过一个卡堆叠器的第二端口释放的卡基底通过邻接卡堆叠器的第一端口接收。

在将卡基底添加到支撑在卡堆叠器的堆叠支撑件的顶侧上的卡基底堆叠的底部的方法的一个实施例中，卡基底用卡堆叠器的卡馈送机构来接收。卡馈送机构包含输送辊。卡基底支撑在堆叠支撑件的底侧上的降低位置，包含接合卡基底的面向堆叠支撑件的底侧的顶表面，其中输送辊处于馈送位置。卡基底从降低位置升高到升高位置，在所述升高位置，卡基底定位在卡基底堆叠的底部上并使用卡堆叠器的卡抬升机构支撑在堆叠支撑件的顶侧上。输送辊从馈送位置移动到缩回位置，在所述缩回位置，在卡基底升高期间，输送辊定位在堆叠支撑件的底侧上。

提供此发明内容是为了以简化形式介绍下文在具体实施方式中进一步描述的概念选择。此发明内容并不意图识别所要求的主题的关键特征或基本特征，也并不意图用作确定所要求的主题的范围的辅助。所要求保护的主题不限于解决背景技术中提到的任何或所有缺点的实施方案。

附图说明

图1是根据本公开的实施例的卡制造系统的简化图示。

图2是根据本公开的实施例的示例性卡堆叠器的简化侧视图。

图3和4是根据本公开的实施例的示例性卡堆叠器的等角组合和分解视图。

图5-9是根据本公开的实施例的示例性卡堆叠器在抬升或堆叠操作的各个阶段期间的简化侧视图。

图10是根据本公开的实施例的卡堆叠器的示例性底座的等角视图。

图11-14是在基底抬升或堆叠操作的各个阶段期间图9的底座大体上沿着线10-10截得的侧视横截面图。

图15和16是根据本公开的实施例的卡堆叠器104的简化局部侧视图。

具体实施方式

本公开的实施例涉及一种卡堆叠器，所述卡堆叠器可与卡制造装置一起使用以将卡基底递送到卡堆叠器中所含的卡基底堆叠的底部。在一些实施例中，卡堆叠器是模块化装置，它可以与其它卡堆叠器组合以增大卡制造系统的卡堆叠容量。

下文参考附图更充分地描述本公开的这些和其它实施例。使用相同或类似参考标号标识的元件指代相同或类似元件。然而，本公开的各个实施例可以许多不同形式体现，并且不应被解释为限于本文中所阐述的实施例。实际上，提供这些实施例是为了使得本公开将为透彻且完整的，并且能够向所属领域的技术人员充分传达本公开的范围。

图1是根据本公开的实施例形成的包含卡制造装置102和一或多个卡堆叠器104的卡制造系统100的简化图示。尽管系统100被示出为包含由三个卡堆叠器104A-C形成的卡堆叠器组合件106，但是应理解，本公开的实施例包含包括单个卡堆叠器104的系统100或包括两个或更多个卡堆叠器104的卡堆叠器组合件106。

系统100还包含控制器108和一或多个卡处理装置110。控制器108代表系统100的一或多个不同控制器，控制器包含至少一个配置成执行存储在也可由控制器108表示的装置100的计算机可读媒体或存储器中或者存储在另一位置的程序指令的处理器。可以利用任何合适的符合专利主题条件的计算机可读媒体或存储器，包含例如硬盘、CD-ROM、光学存储装置、快闪存储器、磁性存储装置或其它合适的计算机可读媒体或存储器。这种计算机可读媒体或存储器并不包含暂时性的波或信号。控制器108对指令的执行控制系统100的组件执行本文中所描述的功能和方法步骤。

一或多个卡处理装置110各自配置成对卡基底112执行一过程。卡处理装置可包含常规卡处理装置，例如配置成通过直接打印或转移印花过程将图像印刷到卡基底112的表面上的印刷装置、配置成向基底112的表面应用包覆层压的层压装置、配置成从基底112读取数据和/或将数据写入到基底112的数据读取和/或写入装置(例如，芯片编码器、磁条编码器等)、配置成倒置基底112的卡翻转器和/或另一常规的卡处理装置。

在一些实施例中，各个基底112可以在输入114处由卡制造装置110从如图1所示的卡基底供应器116或系统100的另一装置接收。输送机构118沿着处理路径119将各个基地112馈送到一或多个处理装置110。输送机构118可包含常规的机动馈送辊和压紧辊对120，如图1中所示。卡堆叠器104可以定位成接收通过卡制造装置102的输出122由输送机构112释放的各个卡基底112，如图1中所示。

将参考图2-4描述卡堆叠器104的实施例。图2是示例性卡堆叠器104的简化侧视图，图3和4是示例性卡堆叠器104的等角组合和分解视图。如下文更详细地论述，每个卡堆叠器104包含堆叠支撑件124、卡馈送机构126和卡抬升机构128，如图2所示。每个卡堆叠器104的卡馈送机构126大体上配置成沿着卡馈送路径130将各个卡基底112馈送到卡堆叠器104内的抬升位置132或将基底交递到下一卡堆叠器104，卡馈送路径130可以与卡制造装置102的处理路径119(图1)对齐。每个抬升机构128配置成对定位在卡堆叠器104内的抬升位置132中的各个基底112执行抬升操作。示出为由卡堆叠器104C的卡抬升机构128执行的抬升操作将基底112从卡馈送路径130中的抬升位置132递送到支撑在堆叠支撑件124上的基底112S的卡堆叠136的底部。

在一些实施例中，每个卡堆叠器104包含堆叠壳体140，所述堆叠壳体140以可移除方式支撑于底座144的容器142内，所述底座144包含卡抬升机构128和卡馈送机构126。堆叠壳体140限定配置成容纳卡堆叠136的内腔146，如图2所示。壳体140可包含到内腔146的通路，例如铰合门148(图3和4)或其它合适的通路，用于移除卡堆叠136。门148可以使用合适的锁定机构150来锁定。

堆叠支撑件124支撑在堆叠壳体140的底部152处邻近壳体140中的开口154，且配置成在大体上与轴线156对齐的内腔146内的垂直柱中支撑基底堆叠136。在基底抬升操作期间，基底112通过壳体140的底部152中邻近堆叠支撑件124的开口154递送到基底堆叠136的底部且在堆叠支撑件124上。

堆叠支撑件124可以采用任何合适的形式。在一个实例中，堆叠支撑件124包含多个挡爪158，所述挡爪158在抬升操作期间可以在由箭头160(图2)指示的方向上枢转，但是无法在与箭头160相反的方向上枢转超过在图2中示出的支撑位置。堆叠支撑件124可包含例如三个或四个挡爪158，它们在大体上垂直于轴线156的定向上支撑堆叠136的底部基底112S的底表面162，如图2所示。

每个卡馈送机构126配置成：通过端口164接收基底112；沿着卡馈送路径130将各个基底112馈送到抬升位置132，在所述抬升位置132，基底112定位成用于使用对应抬升机构128进行抬升操作；或通过在轴线156的相对侧上的端口166将基底从端口164递送到邻接卡堆叠器104。例如，参考图1，卡堆叠器104A的卡馈送机构126配置成在端口164处接收通过卡制造装置102的输出122释放的各个卡基底112，并沿着卡馈送路径130将基底112馈送到抬升位置132，在所述抬升位置132，抬升机构128可以执行抬升操作，或者通过端口166释放基底112，在所述端口166，它通过端口164由卡堆叠器104B的卡馈送机构126接收。同样地，卡堆叠器104B的卡馈送机构126可以馈送从卡堆叠器104A接收的基底112以将其定位成用于抬升操作，或将基底112交递到卡堆叠器104C的卡馈送机构126，例如由用虚线绘制的基底112所指示。卡堆叠器104C是图1的示例性系统100中的组合件106的最后一个卡堆叠器，它可以使用它的卡馈送机构126将卡基底112定位成使用它的抬升机构128进行抬升操作，以将基底112递送到由堆叠支撑件124支撑的卡堆叠136的底部，如图1中所指示，或者例如通过端口166释放卡基底112。

每个卡堆叠器104的卡馈送机构126可以采用任何合适的形式。在一些实施例中，卡馈送机构126包含压紧辊对168，例如压紧辊对168A和168B，它们分别定位在轴线156的相对侧上邻近端口164和166。压紧辊对168中的每一个包含上部输送辊170和下部输送辊172，例如上部输送辊170A和170B及下部输送辊172A和172B。尽管卡馈送机构126示出为具有两个压紧辊对168A和168B，但是本公开的实施例包含使用单个压紧辊对或其它配置。

压紧辊对168配置成在处于馈送位置时沿着卡馈送路径130驱动所接收的基底112，例如图2中所示出。当处于馈送位置时，压紧辊对168A和168B中的一个或两个将所接收的基底112压紧在上部输送辊170和下部输送辊172之间，并以与卡馈送路径130大体上对齐的方式支撑基底112。

电机174配置成驱动压紧辊对168，例如通过常规的机械连杆，以沿着卡馈送路径130馈送所接收的卡基底112。在一些实施例中，电机174配置成驱动下部输送辊172，且上部输送辊170是不由电机174直接驱动的托辊电机。

在一些实施例中，卡馈送机构126包含卡传感器176，所述卡传感器176配置成检测沿着卡馈送路径130馈送的卡基底112(例如，从卡制造装置102或邻接卡堆叠器104)的接收。在一些实施例中，卡传感器176用于检测基底112的前边缘或后边缘，以沿着卡馈送路径130相对于卡馈送机构126确定基底112的位置。这允许控制器108控制卡馈送机构126沿着卡馈送路径130将基底112定位在抬升位置132，或将基底112交递到邻接卡堆叠器104。在一些实施例中，电机174是步进式电机，且使用卡传感器176检测基底112的前边缘或后边缘使得控制器108能够通过将电机174驱动预定数目个步进而沿着卡馈送路径130相对于卡馈送机构126将基底112定位在所要位置。

如上文所论述，卡馈送机构126配置成沿着卡馈送路径130将所接收的基底112定位在抬升位置132(图2)以用于抬升操作。在一些实施例中，当基底112处于抬升位置132时，压紧辊对168A和168B同时支撑基底112。因此，在一些实施例中，当卡基底112处于抬升位置132时，压紧辊对168A和168B的上部输送辊170分别接合卡基底112的顶表面178，并且当基底112处于抬升位置132时，底部输送辊154分别接合基底112的底表面179。

抬升机构126的一些实施例包含卡支撑构件180和驱动机构182，所述驱动机构182由电机183(图2)驱动，例如通过常规的机械连杆。卡支撑构件180具有在图2中示出的降低位置，所述降低位置对应于压紧辊对168A和168B的馈送位置及卡基底112的抬升或降低位置132，在所述降低位置，基底112与卡馈送路径130对齐，如图2所示。在一些实施例中，卡支撑构件180包含顶表面184，所述顶表面184可在基底112沿着卡馈送路径130馈送时支撑基底112。例如，当卡基底112被压紧辊对168A接收时，基底112的前边缘可由卡支撑构件180的顶表面184支撑，就像在卡基底112馈送到压紧辊对168B时卡基底112的前边缘那样。

在抬升操作期间，抬升机构128使用驱动机构182沿着轴线156通过堆叠壳体140的开口154将支撑在卡支撑构件180上的卡基底112从抬升位置132(图2)递送到卡堆叠136的底部，如图1中的卡堆叠器104C所大体上示出的。驱动机构182可以采用任何合适的形式。在一些实施例中，驱动机构182包含接收在卡支撑构件180的螺纹孔188内的螺纹杆186，如图2中所指示。杆186可以与轴线156大体上共轴。电机183驱动杆186围绕轴线156旋转，且与卡支撑构件180的螺纹接合沿着轴线156将卡支撑构件180驱动朝向或远离卡堆叠136。

当卡基底112在卡堆叠器104内处于抬升位置132时，卡馈送机构126的一或多个组件阻断基底112到卡堆叠136的底部的所要抬升路径。例如，当基底112支撑在压紧辊对168A和168B之间且上部输送辊170接合基底112的顶表面178时。因此，上部输送辊170在基底112和通向壳体140的开口154之间的位置阻止基底112递送到卡堆叠136的底部。

在一些实施例中，每个卡堆叠器104包含缩回机构，缩回机构大体上由图2中的方框190指示。缩回机构190配置成通过从基底112的所要抬升路径中清除卡馈送机构126的一或多个组件来促进抬升或堆叠操作，从而允许抬升机构128将基底112递送到支撑在堆叠支撑件124上的卡堆叠136的底部。在一些实施例中，缩回机构190配置成从卡基底112的抬升路径移动压紧辊对168A和168B的上部输送辊170A和170B以促进抬升操作。

缩回机构190的示例性实施例将参考图2和5-9连同示例性抬升或堆叠操作一起描述，图5-9分别是在抬升或堆叠操作的各个阶段期间示例性卡堆叠器104的简化侧视图。起初，压紧辊对168A和168B处于馈送位置且抬升机构128处于其降低位置，基底112沿着卡馈送路径130馈送到图2中示出的抬升位置132。此处，卡堆叠136支撑在堆叠支撑件124的顶侧192上，且基底112、压紧辊对168A和168B及卡支撑构件180的顶表面184各自定位在堆叠支撑件124的底侧194上，如图2所示。因此，如本文中所使用，术语“顶部”和“底部”是指沿着轴线156的相对位置，其中顶侧或顶部位置沿着轴线156在由箭头196指示的向上方向上相对于底侧或底部位置定位。

当基底112支撑在抬升位置132(图2)中时，抬升机构128使用驱动机构182在向上方向196上升高卡支撑构件180。在一些实施例中，缩回机构190将上部输送辊170从它们的馈送位置(用虚线指示)移动远离轴线156，如由箭头198指示。上部输送辊170的这一移动还可涉及上部输送辊170沿着轴线156从它们的馈送位置向上移动。在一些实施例中，缩回机构190对上部输送辊170进行的这一移动是响应于抬升机构128向上移动卡支撑构件180而驱动的。因此，在一些实施例中，缩回机构190由抬升机构128的驱动机构182使用电机183来驱动。

在上部输送辊170从它们的馈送位置进行的这一初始移动之后，上部输送辊170到达它们与卡基底112(例如，基底112的顶表面178或侧边缘)保持接合的位置，如图5中所示。因此，在基底112朝向卡堆叠136的初始升高之后，上部输送辊170继续相对于轴线156将基底112保持在抬升位置132。

当抬升机构128继续沿着轴线156升高基底112时，上部输送辊170通过缩回机构190继续从它们在图5中的位置(用虚线示出)远离轴线156移动，直到它们在基底112沿着轴线156的投影之外为止，如图6所示。图6中的上部输送辊远离它们的位置移动(用虚线示出)允许抬升机构128继续沿着轴线156朝向堆叠壳体140中的开口154将基底112递送140堆叠支撑件124(例如，挡爪158)，如图7中所示。因此，响应于抬升机构128升高基底112，缩回机构190将上部输送辊170从它们的馈送位置(图2)移动到缩回位置(图6)，在所述馈送位置，上部输送辊170接合基底112的顶表面178，在所述缩回位置，上部输送辊170相对于基底112的抬升路径移位并定位在基底112下方。

接下来，卡支撑构件180由驱动机构182驱动以沿着轴线156将基底112升高到堆叠支撑件124的顶侧192并与堆叠136的底部接合，如图8中所示。例如，驱动机构182通过在方向160(图2)上旋转的挡爪158递送基底112，并使其与堆叠136的底部基底112S接合。这将基底112定位在堆叠支撑件124的顶侧192上。

接着，卡支撑构件180沿着轴线156由驱动机构182降低到降低位置，如图9中所示。挡爪158在与箭头160(图2)相反的方向上旋转到它们的支撑位置，在所述支撑位置，它们支撑基底112和卡堆叠136的其余部分。另外，在卡支撑构件180降低期间，缩回机构190将压紧辊对168A和168B的上部输送辊170A和170B从它们的缩回位置(用虚线示出)枢转到它们的馈送位置，如图9中由箭头所指示，以完成卡堆叠操作。因此，卡馈送机构126和抬升机构128定位成接收沿着卡馈送路径130馈送的新基底112'，如图9中所指示。

在驱动上部输送辊170从它们的馈送位置(图2)移动到它们的缩回位置(例如，图8)时，缩回机构190可采用任何合适的形式。缩回机构190的示例性实施例将参考图10-14描述。图10是根据本公开的实施例的卡堆叠器104的示例性底座144的等角视图。图11-14是在基底抬升或堆叠操作的各个阶段期间大体上沿着线11-11截得的图10的底座144的侧视横截面图。上部输送辊170A和底部输送辊172A用虚线示出，以便展示缩回机构190的特征。

在一些实施例中，缩回机构190包含可枢转支撑件200A和200B，它们分别通过合适的可枢转连接件202A和202B(例如，铰链)附接到卡支撑构件180上。可枢转连接件202A和202B允许支撑件200A和200B分别围绕轴线204A和204B枢转，轴线204A和204B大体上垂直于沿着卡馈送路径馈送基底112的方向和轴线156。上部输送辊170A连接到支撑件200A，且上部辊170B连接到支撑件200B。因此，输送辊170A和170B随着对应支撑件200A和200B的移动而移动。在一些实施例中，输送辊170A和170B相对于对应的支撑件200A和200B具有固定位置。

支撑件200A可以偏置成在由箭头206A指示的方向上围绕轴线204A枢转，且支撑件200B可以偏置成在由箭头206B指示的方向上围绕轴线204B枢转。在一些实施例中，使用常规技术，例如螺旋弹簧或另一合适的偏置机构，来促进支撑件200A和200B的这一偏置。支撑件200A和200B围绕对应轴线204A和204B的偏置还以相同方式偏置上部输送辊170A和170B。因此，当压紧辊168A和168B处于它们的馈送位置(图2和11)时，上部输送辊170A和170B大体上朝向卡基底112的顶表面178偏置，并抵靠对应的下部输送辊172A和172B压紧卡基底112，下部输送辊172A和172B接合卡基底112的底表面179。在一些实施例中，压紧辊对168A配置成在抬升位置132中邻近卡基底112的第一边缘207压紧卡基底112，且压紧辊对168B配置成在抬升位置132中邻近基底112的与第一边缘207相对的第二边缘208压紧基底112，如图2中最佳展示。

如上文所论述，在一些实施例中，在基底抬升或堆叠操作期间，响应于卡支撑构件180从降低位置(图2)移动到升高位置(图8)而驱动输送辊170A和170B从馈送位置移动到缩回位置。在一些实施例中，卡支撑构件180从降低位置移动到升高位置驱动支撑件200A和200B中的每一个分别围绕轴线204A和204B枢转，并使输送辊170A和170B从馈送位置(图2)转变到缩回位置(图8)。这可以使用任何合适的技术来实现。

在一个示例性实施例中，输送辊170A和170B通过支撑件200A和200B与底部输送辊172A和172B之间的接合而从馈送位置驱动到缩回位置。例如，支撑件200A和200B可以分别包含槽210A和210B，对应的底部辊172A的轴212延伸通过所述槽210A和210B。在一些实施例中，轴212由底座144的框架200支撑，并且相对于框架200具有固定位置。因此，卡支撑构件180、支撑件200A和200B及输送辊170A和170B在卡支撑构件180沿着轴线156移动期间相对于轴212移动。因此，当卡支撑构件180在基底抬升或堆叠操作期间沿着轴线156移动时，轴212在槽210A和210B内相对于支撑件200A和200B滑动。槽210A和210B塑形成响应于轴212与支撑件200A和200B之间的相对移动而使支撑件200A和200B枢转，并沿着所要路径将输送辊170A和170B从馈送位置驱动到缩回位置。

当抬升机构128的卡支撑构件180处于其降低位置且输送辊170A和170B处于其馈送位置时，卡基底112可以沿着卡馈送路径130馈送到抬升位置132，如图2和11中所示。当在此位置中时，上部输送辊170A和170B朝向基底112的顶表面178偏置并抵靠底部辊172A和172B压紧基底112。在抬升操作开始时，当卡支撑构件180沿着轴线156从它的降低位置升高，卡支撑构件180接合基底112的底表面179，如图5和12中所示。在卡支撑构件180的这一初始移动期间，上部输送辊170A和170B相对于对应的底部辊172A和172B移位，并且可以响应于轴212与对应槽210A和210B之间的接合而远离中心轴线156略微围绕对应轴线204A和204B旋转，如图6和12中所示。

当卡支撑构件180继续沿着轴线156朝向升高位置升高基底时，响应于轴212与槽210A和210B之间在由图12中的箭头214指示的方向上的接合，支撑件200A和200B及附接的输送辊170A和170B被驱动成围绕对应的轴线204A和204B枢转到图13和14中所示的缩回位置。图13示出卡支撑构件180通过堆叠壳体140的底部中的开口154驱动基底112，且图14示出卡支撑构件180将基底112定位在完全升高的位置，在所述位置，基底112定位在还在图8中示出的堆叠支撑件124的顶侧192上。上部输送辊170A和170B的缩回位置(例如，图8和14)将辊170A和170B定位在堆叠支撑件124的底侧194上及基底的抬升路径之外对应于基底112沿着轴线156的投影。

接着，卡支撑构件180沿着轴线156通过壳体140中的开口154降低，并使用抬升机构128回到它在图2和11中所示的降低位置。卡支撑构件180的这一移动使支撑件200A和200B围绕轴线204A和204B枢转，并将上部输送辊从缩回位置(图8和14)驱动到馈送位置(图2和11)，以使底座144准备好接收另一卡基底112。

在一些实施例中，卡堆叠器104包含卡堆叠传感器220(图1和2)，所述卡堆叠传感器220配置成检测堆叠壳体何时达到全满状态，例如由图1中的卡堆叠器104B所示，在所述全满状态中，卡堆叠136中不再接受额外基底。在一些实施例中，卡堆叠传感器220配置成检测堆叠136中顶部基底112T的位置，所述位置指示全满状态。这可以使用任何合适的传感器布置来实现。

在一些实施例中，卡堆叠传感器220包含位于堆叠壳体140中的无源或机械感测元件222和位于底座144中的有源或电子传感器224，如图15和16中所示，图15和16是根据本公开的实施例的卡堆叠器104的简化局部侧视图。这允许卡堆叠器104提供所要的全满堆叠感测特征，而不需要堆叠壳体140和底座144之间电连接。

在一些实施例中，无源感测元件222包含定位在堆叠壳体140的内腔146的顶部端228处的机械开关226。有源传感器224可以是任何合适的有源传感器，例如光学或电容式传感器，所述有源传感器支撑在底座144中邻近接收壳体140的底部152的容器142。在堆叠136达到全满状态之前，堆叠136中的顶部基底112T不触发机械开关226，如图15中所示。然而，当基底112被添加到堆叠136的底部中时，顶部基底112T相对于机械开关226上升，并且使开关226从第一(未满)位置(图15)转变到指示全满状态的第二位置，如图16中所示。

机械开关226可以采用任何合适的形式。例如，机械开关226可包括配置成响应于基底126的上升堆叠而围绕轴线232从第一位置枢转到第二位置的杠杆臂230。杆234附接到杠杆臂230的端部236上，并且响应于杠杆臂230从第一位置移动到第二位置而大体上沿着轴线156移动。当杠杆臂230处于第一位置时，杆234的端部238一开始可以定位成供有源传感器224检测，如图15中所示。当杠杆臂230转变到第二位置时，杆234的端部238降低，并从有源传感器224的检测区域中移出。有源传感器224不检测杆234的端部238可供控制器108用于检测基底堆叠136的全满状态。可替代地，机械开关226可布置成当卡堆叠136尚未达到全满状态时将端部238定位在有源传感器224的检测区域之外，并在卡堆叠136已达到全满状态时将端部238定位在有源传感器224的检测区域内。还可使用其它卡堆叠感测布置来提供所要的对堆叠壳体140内的全满卡堆叠状态的检测。

在一些实施例中，有源传感器224还可用于检测堆叠壳体140是否恰当地安装在底座144上。举例来说，当堆叠壳体140恰当地安装在底座144上且卡堆叠136未满时，杠杆臂230处于第一位置，且杆234的端部238定位在有源传感器224的检测区域内，如图15中所示。然而，如果壳体140未恰当地安放在底座144的容器142内，那么有源传感器224将不检测杆234的端部238。因此，控制器108可以使用有源传感器224对杆234的端部238的检测来确定堆叠壳体140恰当地安装在底座144的容器142内。

因此，当有源传感器224检测到杆234的端部238时，控制器108可以使基底抬升或堆叠操作能够由卡堆叠器104执行，并且在有源传感器224没有检测到杆234的端部238时，停用基底抬升或堆叠操作，因为这可以指示堆叠壳体140是没有安装在底座144上，还是不恰当地安装在底座144上，还是卡堆叠136已达到全满状态。然而，当卡抬升或堆叠操作停用时，控制器108仍然可以使用底座144来接收基底112并将其传递到邻接卡堆叠器104。这大体上在图1中示出，其中卡堆叠器104B已达到全满状态，但是能够将基底112(用虚线示出)传递到卡堆叠器104C。

根据上文论述，本公开的实施例包含配置成将卡基底112递送到卡基底112S的堆叠136的底部的卡堆叠器104。在一些实施例中，卡堆叠器104包含堆叠支撑件124、卡馈送机构126、卡抬升机构128和缩回机构190，如图2所示。堆叠支撑件124配置成将卡基底112的堆叠136固持在堆叠支撑件124的顶侧192上，所述顶侧192与堆叠支撑件124的底侧194相对。卡抬升机构128配置成将卡基底112支撑在堆叠支撑件124的底侧194上的降低位置(图2)，并将卡基底112驱动到升高位置(图8)，在所述升高位置，卡基底112定位在卡基底126的堆叠的底部处，并支撑在堆叠支撑件124的顶侧192上。

卡馈送机构126的实施例包含上部输送辊170A，所述上部输送辊170A具有卡基底112处于降低位置时的馈送位置(图2)和卡基底112处于升高位置时的缩回位置(图8)。当处于馈送位置(图2)时，上部输送辊170A接合卡基底112的面向堆叠支撑件124的底侧194的顶表面178。当处于缩回位置(图8)时，上部输送辊170A定位在堆叠支撑件124的底侧194上。缩回机构190配置成使上部输送辊170A在馈送和缩回位置之间移动，如上文参考图4-9和11-14所论述。

在一些实施例中，卡抬升机构128包含卡支撑构件180和驱动机构182。驱动机构182由电机183驱动，并在对应于卡基底112的降低位置的降低位置(图2和11)和对应于卡基底112的升高位置的升高位置(图8和14)之间驱动卡支撑构件180。

在一些实施例中，缩回机构190包含第一可枢转支撑件200A，所述第一可枢转支撑件200A附接到卡支撑构件180上，且配置成响应于卡支撑构件180从降低位置移动到升高位置，使上部输送辊170A围绕支撑轴线204A枢转到缩回位置，如上文参考图11-14所论述。

在一些实施例中，卡馈送机构126包含下部输送辊172A，并且当卡基底112处于降低位置时，卡基底112在输送辊170A和172A之间压紧，例如图2和11中所示。在一些实施例中，当卡基底112处于抬升位置时，缩回机构190的可枢转支撑件200A偏置成使上部输送辊170A围绕第一支撑轴线204A朝向卡基底112的顶表面178枢转。在一些实施例中，输送辊170A和172A形成配置成将卡基底112压紧在降低位置邻近卡基底112的第一边缘207的第一压紧辊对168A。

在一些实施例中，卡馈送机构126包含第二压紧辊对168B，所述第二压紧辊对168B包含上部输送辊170B和下部输送辊172B，它们在卡基底112的与第一边缘207相对的第二边缘208处将卡基底112压紧在降低位置，如图2所示。

在一些实施例中，上部输送辊170B包含卡基底112处于降低位置时的馈送位置，如图2和11中所示，以及卡基底处于升高位置时的缩回位置，如图8和14中所示。当处于馈送位置时，上部输送辊170B接合卡基底112的顶表面178，并且当处于缩回位置时，上部输送辊170B在堆叠支撑件124的底侧上，如图2和8中所示。

缩回机构190配置成使上部输送辊170B在馈送和缩回位置之间移动，如上文参考图2-9和11-14所论述。在一些实施例中，缩回机构190包含第二可枢转支撑件200B，所述第二可枢转支撑件200B附接到卡支撑构件180上，且配置成响应于卡支撑构件180从降低位置移动到升高位置，使上部输送辊170B围绕第二支撑轴线204B枢转到缩回位置。

额外实施例涉及一种使用根据本文所描述的一或多个实施例形成的卡堆叠器104执行基底堆叠操作的方法。在方法的一个实施例中，使用卡堆叠器104的卡馈送机构126接收卡基底112，所述卡馈送机构126包含输送辊170，例如图1和2中所示。在堆叠支撑件124的底侧194上，卡基底112支撑在卡路径130中的抬升位置(图2)中。在一些实施例中，在馈送位置中，卡基底112的面向堆叠支撑件124的底侧194的顶表面178与上部输送辊170(例如，辊170A)接合，如图2所示。接着，卡基底112从抬升位置升高到升高位置，在所述升高位置，卡基底112定位在卡基底136的堆叠的底部上并使用卡抬升机构124支撑在堆叠支撑件124的顶侧192上，如上文参考图2-8和11-14所论述。在抬升或堆叠操作期间，输送辊170从馈送位置移动到缩回位置，在所述缩回位置，输送辊定位在堆叠支撑件124的底侧194上。

应了解，出于清楚的目的描述于单独实施例的背景下的本公开的某些特征还可以按组合形式提供于单个实施例中。相反地，为简便起见，在单个实施例的背景下描述的本公开的不同特征也可以单独地或以任何适合的子组合或在适当情况下提供于本公开的任何其它描述实施例中。在各种实施例的背景中描述的某些特征并非被认为是那些实施例的基本特征，除非所述实施例在不具有那些元件的情况下不起作用。

尽管已经参考优选实施例描述本公开的实施例，但所属领域的技术人员将认识到，可在不脱离本公开的精神和范围的情况下做出形式和细节上的改变。

Claims (19)

1.一种与卡制造装置一起使用且配置成将卡基底递送到卡基底堆叠的底部的卡堆叠器，所述卡堆叠器包括：

堆叠支撑件，其配置成将所述卡基底堆叠固持在所述堆叠支撑件的顶侧上，所述顶侧与所述堆叠支撑件的底侧相对；

卡抬升机构，其配置成在所述堆叠支撑件的所述底侧上将所述卡基底支撑在抬升位置，并将所述卡基底驱动到升高位置，在所述升高位置，所述卡基底定位在所述卡基底堆叠的所述底部处且由所述堆叠支撑件的所述顶侧支撑；

卡馈送机构，其包括第一输送辊，所述第一输送辊具有所述卡基底处于所述抬升位置时的馈送位置和所述卡基底处于所述升高位置时的缩回位置，其中：

当处于所述馈送位置时，所述第一输送辊接合所述卡基底的面向所述堆叠支撑件的所述底侧的顶表面；且

当处于所述缩回位置时，所述第一输送辊从限定在所述抬升位置与所述升高位置之间的所述卡基底的抬升路径移位；以及

缩回机构，其配置成使所述第一输送辊在所述馈送和缩回位置之间移动。

2.根据权利要求1所述的卡堆叠器，其中所述卡抬升机构包含：

卡支撑构件；以及

驱动机构，其配置成在对应于所述卡基底的所述抬升位置的降低位置和对应于所述卡基底的所述升高位置的升高位置之间驱动所述卡支撑构件。

3.根据权利要求2所述的卡堆叠器，其中所述缩回机构包含第一可枢转支撑件，所述第一可枢转支撑件附接到所述卡支撑构件上，且配置成响应于所述卡支撑构件从所述降低位置移动到所述升高位置，使所述第一输送辊围绕第一支撑轴线枢转到所述缩回位置。

4.根据权利要求3所述的卡堆叠器，其中所述卡馈送机构包含第二输送辊，并且当所述卡基底处于所述抬升位置时，所述卡基底压紧在所述第一和第二输送辊之间。

5.根据权利要求4所述的卡堆叠器，其中所述可枢转支撑件偏置成当所述卡基底处于所述抬升位置时，使所述第一输送辊围绕所述第一支撑轴线朝向所述卡基底的所述顶表面枢转。

6.根据权利要求5所述的卡堆叠器，其中：

所述第一和第二输送辊形成第一压紧辊对，所述第一压紧辊对配置成将所述卡基底压紧在所述抬升位置邻近所述卡基底的第一边缘；且

所述卡馈送机构包含第二压紧辊对，所述第二压紧辊对包括第三和第四输送辊，其中处于所述抬升位置的所述卡基底在所述卡基底的与所述第一边缘相对的第二边缘处压紧在所述第三和第四输送辊之间。

7.根据权利要求6所述的卡堆叠器，其中：

所述第三输送辊包含所述卡基底处于所述抬升位置时的馈送位置和所述卡基底处于所述升高位置时的缩回位置；

当处于所述馈送位置时，所述第三输送辊接合所述卡基底的所述顶表面；

当处于所述缩回位置时，所述第三输送辊从所述卡基底的所述抬升路径移位；且

所述缩回机构配置成使所述第三输送辊在所述馈送和缩回位置之间移动。

8.根据权利要求7所述的卡堆叠器，其中所述缩回机构包含第二可枢转支撑件，所述第二可枢转支撑件附接到所述卡支撑构件上，且配置成响应于所述卡支撑构件从所述降低位置移动到所述升高位置，使所述第三输送辊围绕第二支撑轴线枢转到所述缩回位置。

9.根据权利要求2所述的卡堆叠器，其中在所述卡支撑构件从所述降低位置移动到所述升高位置期间，所述卡支撑构件接合所述卡基底的与所述顶表面相对的底表面，并且将所述卡基底从所述堆叠支撑件的所述底侧驱动到所述堆叠支撑件的所述顶侧。

10.根据权利要求9所述的卡堆叠器，其中所述堆叠支撑件包括多个挡爪。

11.根据权利要求9所述的卡堆叠器，其中：

所述驱动机构包含电机，及接收在所述卡支撑构件的螺纹孔内的螺纹杆；且

响应于由所述电机驱动的所述螺纹杆的旋转，所述卡支撑构件从所述降低位置驱动到所述升高位置。

12.根据权利要求2所述的卡堆叠器，进一步包括第一端口，所述卡馈送机构配置成当所述卡支撑构件处于所述降低位置时通过所述第一端口接收或释放各个卡基底。

13.根据权利要求12所述的卡堆叠器，进一步包括第二端口，所述卡馈送机构配置成当所述卡支撑构件处于所述降低位置时接收或释放各个卡基底，其中所述第二端口在所述卡抬升机构的与所述第一端口相对的侧上。

14.根据权利要求2所述的卡堆叠器，其中：

所述卡馈送机构配置成沿着卡馈送路径馈送卡基底；且

所述卡堆叠器包含卡传感器，所述卡传感器配置成检测卡基底是否存在于所述卡馈送路径中。

15.根据权利要求14所述的卡堆叠器，进一步包括：

堆叠壳体，其具有支撑所述堆叠支撑件的底端；以及

堆叠传感器，其配置成感测所述卡基底堆叠中与所述卡基底堆叠的所述底部相对的顶部卡基底。

16.一种与卡制造装置一起使用且配置成将卡基底递送到卡基底堆叠的底部的卡堆叠器组合件，所述卡堆叠器组合件包含多个卡堆叠器，每个卡堆叠器包括：

堆叠支撑件，其具有配置成固持所述卡基底堆叠的顶侧；

卡抬升机构，其配置成将卡基底从所述堆叠支撑件的与所述顶侧相对的底侧上的降低位置驱动到升高位置，在所述升高位置，所述卡基底定位在所述卡基底堆叠的所述底部处且由所述堆叠支撑件的所述顶侧支撑；以及

卡馈送机构，其包括第一和第二压紧辊对，所述第一和第二压紧辊对分别配置成沿着卡路径通过定位在所述卡抬升机构的相对侧上的第一和第二端口接收或释放各个卡基底；

其中：

所述多个卡堆叠器以并排布置定位；

通过一个所述卡堆叠器的所述第二端口释放的卡基底通过邻接卡堆叠器的所述第一端口接收；

所述第一和第二压紧辊对各自包含输送辊，所述输送辊具有所述卡基底处于所述降低位置时的馈送位置和所述卡基底处于所述升高位置时的缩回位置；

当处于所述馈送位置时，所述输送辊接合所述卡基底的面向所述堆叠支撑件的所述底侧的顶表面；

当处于所述缩回位置时，所述输送辊从限定在所述降低位置与所述升高位置之间的所述卡基底的抬升路径移位；且

每个卡堆叠器包含缩回机构，所述缩回机构配置成使所述第一和第二压紧辊对的所述输送辊在所述馈送位置和所述缩回位置之间移动。

17.根据权利要求16所述的卡堆叠器组合件，其中每一个所述缩回机构包含可枢转支撑件，所述可枢转支撑件配置成响应于所述卡基底从所述降低位置被所述卡抬升机构驱动到所述升高位置，使所述输送辊围绕支撑轴线枢转到所述缩回位置。

18.一种将卡基底添加到支撑在卡堆叠器的堆叠支撑件的顶侧上的卡基底堆叠的底部的方法，所述方法包括：

利用所述卡堆叠器的卡馈送机构接收所述卡基底，所述卡馈送机构包含输送辊；

在所述堆叠支撑件的底侧上将所述卡基底支撑在降低位置，包含接合所述卡基底的面向所述堆叠支撑件的所述底侧的顶表面，其中所述输送辊处于馈送位置；

将所述卡基底从所述降低位置升高到升高位置，在所述升高位置，所述卡基底定位在所述卡基底堆叠的所述底部上并使用所述卡堆叠器的卡抬升机构支撑在所述堆叠支撑件的所述顶侧上；以及

在升高所述卡基底期间，将所述输送辊从所述馈送位置移动到缩回位置，在所述缩回位置，所述输送辊从限定在所述降低位置与所述升高位置之间的所述卡基底的抬升路径移位。

19.根据权利要求18所述的方法，进一步包括在利用所述卡馈送机构接收所述卡基底之前，使用卡处理装置对所述卡基底执行一过程，其中所述过程选自由以下组成的群组：

将图像印刷在所述卡基底上；

将包覆层层压到所述卡基底上；以及

将数据编码到所述卡基底上。

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