CN111508880A - 用以制造面板的无尘系统及方法 - Google Patents

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Abstract

一种用以制造面板的方法以及用以制造面板的无尘系统。所述方法包括数个操作。于一第一机台中在一基板上进行一第一操作。于一第二机台中在该基板上进行一第二操作。在该第一机台及该第二机台间输送该基板，其中该基板系在一微环境中由一面板载运装置输送。

Description

用以制造面板的无尘系统及方法
技术领域
(相关申请案说明)本申请主张2018年12月28日提出的美国专利申请案No.16/235，737的优先权，此处将其整体纳入作为参照。
本揭示内容关于一种无尘系统以及利用其制造面板的方法。
背景技术
显示面板在消费性电子、娱乐、军事与其他领域的产品中有许多重要的应用。举例来说，光刻是对面板效能有重大影响的关键步骤。为了提供较高的解析度，面板的像素间距逐渐缩小，这使得制造环境中的微小粒子包括微米级粒子，都可能污染面板基板并导致面板瑕疵。因此，当面板基板暴露于微米级粒子下时，会使产率降低。
发明内容
由一态样观察，本揭示内容提供一种用以制造一面板的方法。所述方法包括数个步骤。于一第一机台中在一基板上进行一第一操作。于一第二机台中在该基板上进行一第二操作。在该第一机台及该第二机台间输送该基板，其中该基板系在一微环境中由一面板载运装置输送。
于本揭示内容一实施方式中，所述方法还包括：过滤器欲填充于所述微环境中的气体。
由另一态样观察，本揭示内容提供一种用于面板制造的无尘系统。所述无尘系统包括：一舱室、复数个机台、一空气泵及一过滤器。所述舱室界定一微环境。这些机台用于进行不同的制程操作，且各该机台有一装载埠连接于舱室的微环境。空气泵用以抽送气体进出微环境。过滤器位于微环境的气体入口，以过滤微环境中的气体。
由另一态样观察，本揭示内容提供一种用以制造一面板的无尘系统。所述无尘系统包括：复数个机台及一面板载运装置。这些机台用于进行不同的制程操作，且各该机台有一装载埠。面板载运装置输送在一微环境中于机台间输送一基板，其中面板载运装置包含一推车室、一气体循环系统及一过滤器。所述推车室在面板载运装置上界定出该微环境。所述气体循环系统用以抽送气体进出微环境。过滤器用以过滤微环境中的气体。
附图说明
图1的流程图绘示根据本揭示内容某些实施方式，用以制造面板的方法的多个步骤。
图2、3、4及5为根据本揭示内容不同实施方式，用以制造面板的无尘系统的概要图式。
图6为图5所示的无尘系统的一部分的剖面图。
图7为根据本揭示内容某些实施方式，用以制造面板的无尘系统的概要图式。
图8A、8B及8C为根据本揭示内容某些实施方式，由不同方向观察的面板载运装置的概要图式。
图9A、9B及9C为根据本揭示内容某些实施方式，由不同方向观察的面板载运装置的概要图式。
图10为根据本揭示内容某些实施方式的面板载运装置的概要图式。
图11A为根据本揭示内容某些实施方式的面板载运装置的概要图式。
图11B为根据本揭示内容某些实施方式，图11A所示的面板载运装置的气体循环的概要图式。
图12A、12B及12C为根据本揭示内容某些实施方式，连接至一机台的面板载运装置的一或多种操作的概要图式。
图13及14为根据本揭示内容不同实施方式，用以制造面板的无尘系统的概要图式。
图15为根据本揭示内容某些实施方式，由一机台输送基板的面板载运装置的一或多种操作的概要图式。
具体实施方式
于本揭示内容一或更多种实施方式中，揭示一无尘系统以及运用所述无尘系统制造面板的方法。所述无尘系统包括机台及面板载运装置，其用以在符合符合ISO第1、2或3级环境的一微环境中输送面板的基板。ISO第4及5级环境允许无尘室中出现较大、更多的粒子，此种环境可能试用于较不关键(less-critical)的制程。然而，随着面板的像素间距逐渐变小以实现较高的解析度，在整个制造过程中，就需要ISO第1、2或3级环境以在机台间输送基板。特别是光刻(lithographic)操作(包括显影与曝光操作)对于像素间距约5微米或像素间最小距离约1微米的面板非常关键。
ISO第5级环境中，每立方公尺中大于等于5微米的粒子最多为29个；每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为832个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为3,520个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为10,200个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为23,700个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为100,000个。ISO第4级环境中，每立方公尺中大于等于5微米的粒子最多为0个；每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为83个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为352个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为1,020个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为2,370个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为10,000个。
ISO第3级环境中，每立方公尺中大于等于5微米的粒子最多为0个；一每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为8个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为35个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为102个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为237个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为1000个。ISO第2级环境中，每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为0个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为4个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为10个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为24个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为100个。ISO第1级环境中，每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为0个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为2个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为10个。
图1的流程图绘示根据本揭示内容一或更多种实施方式的多种态样，用以制造面板的方法M10。方法M10包括数个操作，并于一单一半导体制造系统中执行。方法M10包含：(O11)在第一机台中之一基板上进行第一操作；(O12)在第二机台中之基板上进行第二操作；以及(O13)在第一机台及第二机台间输送上述基板，其中以面板载运装置在一微环境中输送上述基板。应注意到，可重新排列方法M10的步骤或以其他方式修改，且皆属于各种态样的范围。
为了进一步说明本揭示内容的概念，以下提出多种实施方式。然而，其本意并非用以将本揭示内容限制于特定实施方式。此外，不同的实施方式中所述的元件、条件或参数可加以组合或修饰，以实现不同的实施方式组合，只要所述元件、参数或条件不冲突。为了便于说明，不同实施方式与图式中会针对具有相同或相似功能与特性者使用重复的元件符号，但其本意并非用以将本揭示内容限制于特定实施方式。
图2为根据本揭示内容某些实施方式，用于进行用以制造面板的方法M10的无尘系统10的概要图式。所述无尘系统10包含复数个机台110、120、131、132、133、140及150，以及一面板载运装置160。在某些实施方式中，机台110可用于在面板的基板上进行涂布操作、显影操作及光组移除操作。在某些实施方式中，机台120可用于在面板的基板上进行曝光操作。在某些实施方式中，机台131可用于在面板的基板上进行红色像素的沉积。在某些实施方式中，机台132可用于在面板的基板上进行蓝色像素的沉积。在某些实施方式中，沉积包括蒸散。在某些实施方式中，机台133可用于在面板的基板上进行率色像素的沉积。在某些实施方式中，机台140可用于在面板的基板上进行封装操作。在某些实施方式中，机台150用于进行面板的检查。
本揭示内容提出的无尘系统中可包括在制程中进行不同操作的不同机台。此处不限制机台的数目与种类。在某些实施方式中，本揭示内容的无尘系统中可包括将基板由原始基板(如：一空白晶圆或多晶硅基板)制成面板所必须的所有机台。
无尘系统10亦包含一面板载运装置160，以于一微环境中在机台110、120、131、132、133、140及150间输送面板，其中所述微环境符合ISO第1、2或3级环境。在某些实施方式中，面板载运装置160包括以下至少一种：机械手臂、起重机系统、面板推车及输送带系统。
为了提供用于基板输送的微环境，在某些实施方式中，无尘系统10包含一舱室170以界定出微环境，且面板载运装置160经排置于舱室170中，在某些实施方式中，舱室107界定的整个空间属于符合ISO第1、2或3级环境的微环境。如图2所示，各该机台110、120、131、132、133、140及150分别有一装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A或150A，且装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A及150A位于舱室170中，而机台110、120、131、132、133、140及150的其余部分位于舱室170外。在某些实施方式中，至少用于进行光刻操作(包括显影操作及曝光操作)的机台的装载埠位于舱室170中，在某些实施方式中，整个机台110、120、131、132、133、140及150位于舱室170内。然而，仅有装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A或150A必须设于微环境内以降低建造无尘室并使其运行的成本。在某些实施方式中，面板载运装置160连接至装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A及150A其中之一，并向/由相应的机台110、120、131、132、133、140及150装载及卸载基板。在某些实施方式中，所述微环境为真空环境、氮气环境，或经填满一惰性气体的环境。
在某些实施方式中，无尘系统10还包含一气体循环系统180，其连接至舱室170以循环气体或抽送气体进出舱室170。如图3所示，根据某些实施方式，气体循环系统180包含一空气泵181，以抽送一或更多种气体进出舱室170的微环境。可将空气泵181排置于舱室170之内或之外，且本发明不受限制。空气泵181可通过管线连接至舱室170中的微环境。空气泵181用以在舱室170中循环气体，抽送气体离开舱室170以产生一真空环境，或抽送氮气或惰性气体进入舱室170以产生所欲的微环境。在某些实施方式中，气体(如，氮气气体)循环的优点在于可控制微环境中的湿度以及氧气含量，且对于在输送过程中对于基板不致产生明显效果或污染。
在某些实施方式中，无尘系统10还包含一过滤器182，如图4所示，其设于气体循环路径上，可用以在气体进入微环境前过滤气体。在某些实施方式中，过滤器182排置于气体循环系统180内。过滤器182可用以过滤被抽送进入舱室170的微环境中的气体。在某些实施方式中，过滤器182位于气体被抽送进入微环境的入口处。在某些实施方式中，过滤器182为层状配置，设于舱室170顶部以覆盖整个微环境顶部。在某些实施方式中，过滤器182包括以下至少一种：超低渗透空气过滤器(ultra-low penetration air filter，ULPA)及高效空气(high-efficiency particulate air，HEPA)过滤器，以确保将微环境保持在符合ISO第1、2或3级环境的状态。在某些实施方式中，过滤器182的孔径大小介于0.1至1微米间。
在某些实施方式中，无尘系统10还包含一风扇183，如图5及6所示，以利微环境中的气体循环以及气体进出微环境。风扇183亦有助于微环境中的气体过滤。图5为根据本揭示内容某些实施方式的无尘系统10的概要图式。图6为图5所示的无尘系统10的一部分的剖面图，以示出风扇183、过滤器182、气体循环系统180及舱室170的排置。在某些实施方式中，风扇182位于舱室170内以及微环境外，且位于过滤器183之和机台110、120、131、132、133、140及150(图6仅示出机台110及120)的一侧。在某些实施方式中，风扇183及过滤器182为风扇过滤器单元(fan filter unit，FFU)的一部分。
在某些实施方式中，无尘系统10还包含一气刀(图中未绘示)，位于微环境的入口处或微环境与外界环境间的介面。气刀可以在微环境的入处产生气流。气刀可用以压缩气体并在一方向中释放气体以产生气流。所述气流可自进入微环境的物品或人体移除粒子，并减低舱室170中微环境污染的机会。有良好空气寻换以及稳定的器流控制系统的环境有利于半导体制程。此外，在化学品渗漏时，有良好的抽气系统的气体循环系统能够提供安全的环境。
既有制程的处理顺序受限于环境。举例来说，在习知制程中，会依序进行三种颜色的像素的沉积，以便减低污染的可能。然而，由于所有机台110、120、131、132、133、140及150的装载埠都位于微环境中，可以调整面板制程的操作顺序。因此可以个别行程不同颜色的像素，并分别针对一种颜色的像素进行检查，以在形成另一颜色的像素前，确保一颜色的像素的产率。因此能够提升调整制程参数与条件的弹性。品管确效能够更为全面，且可进行改善与调整。举例来说，可依序进行涂布操作、曝光操作、显影操作、检查、绿色像素沉积操作以及光组移除操作，以形成绿色像素。可进行类似的顺序来形成红色像素与蓝色像素。接着，进行封装操作以形成面板。
依循类似的概念，在下文所述的不同实施方式中，可于各种微环境的实作中达成类似的结果。
图7为根据本揭示内容某些实施方式，用于进行用以制造面板的方法M10的无尘系统11的概要图式。无尘系统11包含复数个机台110、120、131、132、133、140及150，以及面板载运装置160。于图7所示的实施方式中，没有舱室170，且在面板载运装置160的推车室161中实现一微环境。于面板载运装置160中的微环境内，在机台110、120、131、132、133、140及150间输送基板。
图8A、8B及8C为概要图式，其绘示根据本揭示内容某些实施方式，由不同方向观察的面板载运装置160的概要图式，其中图8A为面板载运装置160的俯视图、图8B为前视图且图8C为侧视图。面板载运装置160包括推车室161及装载介面162。装载介面162连接至推车室161，以利基板进出推车室161。为了在推车室161制造出微环境，透过第一连接埠1611及第二连接埠1612将气体循环系统180装设于面板载运装置160及连接至推车室161上。面板载运装置160的第一连接埠1611将气体循环系统160与推车室161互相连接，以抽送气体进入推车室161。面板载运装置160的第二连接埠1612将气体循环系统160与推车室161互相连接，以自推车室161抽送(或抽出)气体。气体循环系统180类似图3所示的实施方式，故此处省略重复的叙述。
在某些实施方式中，面板载运装置160还包含一自动导航系统(图中未绘示)，用以根据一预设顺序而控制面板载运装置160在机台110、120、131、132、133、140及150间的移动。可将面板载运装置160的路径编程并安装于面板载运装置160上的自动导航系统中，或透过面板载运装置160上的控制接面或由微环境外部而手动地远端控制。在某些实施方式中，面板载运装置160包含一外壳164，以容置推车室161及气体循环系统180。在某些实施方式中，面板载运装置160还包含移动辅助装置163。在某些实施方式中，所述移动辅助装置163包含位于面板载运装置160的外壳164上的把手1631，以便手动控制面板载运装置160的移动。在某些实施方式中，移动辅助装置163包含一轮胎1632，设于面板载运装置160的外壳164底部以利移动。
图9A、9B及9C为根据本揭示内容某些实施方式，由不同方向观察的面板载运装置160的概要图式，其中图9A为根据本揭示内容某些实施方式的面板载运装置160的俯视图、图9B为前视图且图9C为侧视图。在某些实施方式中，过滤器183设于气体循环系统180中的面板载运装置160上，且位于气体被抽送进入推车室161中的位置。在某些实施方式中，过滤器183设于面板载运装置160上介于气体循环系统180与及室160的微环境间，且位于气体注入微环境的入口处。然而，此处并不特别限制过滤器183的位置，只要可以实现过滤结果即可。在某些实施方式中，过滤器182包括以下至少一种：超低渗透空气过滤器(ULPA)及高效空气(HEPA)过滤器，以确保将微环境保持在符合ISO第1、2或3级环境的状态。在某些实施方式中，过滤器182的孔径大小介于0.1至1微米间。
如图9A，9B及9C所示的某些实施方式中，面板载运装置160还包含风扇182，以利微环境中的气体循环以及气体过滤。应注意到，图中所示的推车室161中用于气体吸入与排出的管路/路径的排置仅为例示，且不应用以限制本揭示内容。在某些实施方式中，风扇182电性连接至气体循环系统180，且和气体循环系统180一同运作。在某些实施方式中，风扇182与气体循环系统180电性隔离。
为根据本揭示内容某些实施方式的面板载运装置160的概要图式。于图10所示的实施方式中，面板载运装置160与图8A、8B、8C、9A、9B及9C中所示的面板载运装置160类似，不同之处在于图10所示的面板载运装置160在面板载运装置160设有一控制介面165，且推车室161邻近面板载运装置160的中央。控制介面165设于推车室161上方，以供手动控制面板载运装置160的移动以及用以监控推车室161中微环境的状况。在某些实施方式中，在外壳164及推车室161间形成真空环境。此外，可利用譬如真空泵167，轻易地将推车室161中微环境内的气体抽送至真空环境166内以及自面板载运装置160抽出。
图11A及11B为根据本揭示内容某些实施方式的面板载运装置160的概要图式，其中图11A为不含推车室161的透视图，且图11B为侧视图，其以箭头绘示在气体循环中的气流。在某些实施方式中，无尘系统10还包含气刀185，位于装载介面162，以在室160的微环境的入口处产生气流。气刀185用以压缩气体并使气体于一方向中前进以产生气流。所述气流可疑ˊ除环境中的粒子，并可减低在装载/卸载基板时污染的可能。
图12A、12B及12C为根据本揭示内容某些实施方式，在装载/卸载基板时的面板载运装置160的概要图式。图12A绘示在输送基板时，装载介面162关闭，且推车室161充满由气体循环系统180所循环的氮气。图12B及12C绘示在面板载运装置固定连接至装载埠后，装载介面162开启。装载介面162经设计可以分两阶段开启，而使得装载介面162能够向右滑动并之后向下动而完全开启推车室161，以供装载/卸载基板。在装载介面162开启后，推车室161中的微环境和装载埠的缓冲室互相连接。由于制程非常精密，特别是显影操作及曝光操作，装载埠的缓冲室经设计为ISO第1、2或3级环境。推车室161和缓冲室形成的微环境亦符合ISO第1、2或3级环境。在某些实施方式中，推车室161的微环境经调整而类似或相同于装载埠的缓冲室的微环境。因此，整个制程过程中是在符合ISO第1、2或3级环境的微环境下装载、卸载与输送基板。
在某些实施方式中，面板载运装置160系有经表面处理的材料所制成，以减低静电效应。在某些实施方式中，外壳164是由304不锈钢或316L不锈钢所制成。在某些实施方式中，装载介面161为透明的。在某些实施方式中，装载介面161的材料相同或类似于一湿式工作台的滑门。在某些实施方式中，面板载运装置160包含风扇过滤单元(FFU)，其中风扇183及过滤器182为FFU的一部分。在某些实施方式中，面板载运装置160包含电池与充电系统，经设计以持续运作至少一小时。在某些实施方式中，面板载运装置160可持续运作的时期介于1至4小时。
图13及14为根据本揭示内容某些实施方式，用于进行用以制造面板的方法M10的无尘系统12与无尘系统13的概要图式。无尘系统12与无尘系统10类似，不同之处在于无尘系统12的微环境系由复数个输送室190所界定而非由舱室170所界定。这些输送室190分别连接至装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A及150A。更具体来说，输送室190稳固连接至或围绕各该装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A及150A的缓冲室的闸门。在某些实施方式中，输送室190气密包封各该装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A及150A，如图14所示。输送室190产生并界定微环境。在输送基板时，面板载运装置160位于输送室190内以供装载/卸载基板。装载埠的缓冲室呈开启，且微环境系由连接的缓冲室及输送室190所界定。因此，可在微环境中向/自面板载运装置160装载或卸载基板，因此可以防止在机台110、120、131、132、133、140及150间输送基板所导致的污染。在无尘系统12的实施方式中，面板载运装置160可视需要而以稳固的方式连接至机台的一部分。
图15为将基板输送至面板载运装置160的过程的概要图式。以机台110为例，机台110包含一处理室111及一缓冲室112。在某些实施方式中，缓冲室112位于装载埠110A，并连接至气体循环系统180，以抽送气体(举例来说，氮气气体)进出处理室111。面板载运装置160移动至输送室190中。之后，开启缓冲室112的闸门，且输送室190和缓冲室112互相连接。透过缓冲室112将氮气气体抽送进入输送室190中，以形成一微环境。在输送室190及缓冲室112中的微环境达到均质状态后，关闭缓冲室112，以便使其与输送室190隔离。利用譬如机械手臂，将基板由处理室111输送至缓冲室112。之后将缓冲室112中的气体抽出，以形成一真空环境，以便移除可能的粒子。接着，将气体重新填满于缓冲室112中，且缓冲室112及输送室190再次互相连接。在某些实施方式中，可控制抽送进入缓冲室112中的器体谅以及缓冲室112的气压使其和输送室190中的相同，以避免在开启缓冲室112而连接至输送室190时产生气流。在基板被输送至面板载运装置160的腔室上后，关闭缓冲室112以便断开与输送室190的连接。接着，开启输送室190，并将面板载运装置160自输送室190移出至另一机台。将基板由面板载运装置160输送至机台的装载埠上的过程和图15所示的输送相似，及故此处不载重复其细节。
于面板载运装置上不具有气体循环系统180的某些实施方式中，在图15所示过程中，推车室161保持开启，且在当基板被输送至面板载运装置160上之后且在开启输送室190以将面板载运装置160移动至另一机台之前将其关闭。于面板载运装置上具有气体循环系统180的某些实施方式中，只有在向/从推车室161装载或卸载基板时才会开启推车室161。于此类实施方式中，面板载运装置160中推车室161的压力大于输送室190的微环境的压力。在面板载运装置160直接并稳固地连接缓冲室112的某些实施方式中，面板载运装置160中推车室161的压力实质上等于机台110的缓冲室112的腔室压力，且大于在装载及卸载基板时输送室190的微环境的压力。在某些实施方式中，微环境(或输送室190)的压力大于微环境(或输送室190)以外的外界环境的压力。在连接两种不同环境时，不同环境中的不同压力可以产生一气流，且能够防止粒子由低压力环境进入高压力环境中。
在某些实施方式中，输送室190系连接至个别的气体循环系统180。在某些实施方式中，可在输送室190、缓冲室112或两者上进行抽气与重新填充气体的操作，以在每次关闭输送室190或缓冲室112后，移除任何粒子。在装载及卸载过程中，抽气与重新填充气体的次数或间隔并无特别的限制。抽气与重新填充气体操作的循环能够减少粒子污染。
在某些实施方式中，输送室190连接至气体循环系统180、过滤器182及/或风扇183，如图2至6的实施方式所示。此外，可运用如图2所示的多个舱室170、如图8至12所示的具有微环境的面板载运装置160或如图13及15所示的输送室190中的一或多者，以结合不同的实施方式而实现较佳的结果。举例来说，可运用舱室170及图9的面板载运装置160。于此种实施方式中，舱室170界定符合ISO第3级环境的一第一微环境，而面板载运装置160界定，及符合ISO第1级环境的第二微环境。当面板载运装置160未正确连接至装载埠110A、120A、131A、132A、133A、140A或150A时，可对面板制程提供双重保险，且即便第一微环境并非ISO第1级环境，仍可在ISO第1级环境中输送基板。在某些实施方式中，面板载运装置160中推车室161的压力实质上等于机台的缓冲室的腔室压力，且大于在装载与卸载基板时，舱室170中微环境的压力。此外，舱室170中微环境的压力大于舱室170外之外部环境的压力。
符号说明
10、11 无尘系统
110、120、131、132、 机台
133、140、150
110A、120A、131A、 装载埠
132A、133A、140A、150A
111 处理室
112 缓冲室
160 面板载运装置
161 推车室
1611 第一连接埠
1612 第二连接埠
162 装载介面
163 移动辅助装置
1631 把手
1632 轮胎
164 外壳
165 控制介面
166 真空环境
167 真空泵
170 舱室
180 气体循环系统
181 空气泵
182 过滤器
183 风扇
185 气刀
190 输送室
M10 方法
O11、O12、O13 操作

Claims (20)

1.一种用以制造一面板的方法，包含：
于一第一机台中在一基板上进行一第一操作；
于一第二机台中在该基板上进行一第二操作；以及
在该第一机台及该第二机台间输送该基板，其中该基板系在一微环境中由一面板载运装置输送。
2.如权利要求1所述的方法，其中该第一及第二操作包含以下至少一种：一涂布操作、一沉积操作、一曝光操作、一显影操作、一封装操作及一检查。
3.如权利要求1所述的方法，其中该面板载运装置包含以下至少一种：一机械手臂、一起重机系统、一面板推车及一输送带系统。
4.如权利要求1所述的方法，其中输送该基板包含：
于该面板载运装置的一推车室中填充一气体，其中该气体循环进出该推车室；
将该面板推车的该推车室及该第一机台的一缓冲室互相连接以形成经该气体填充的一空间；
将该基板由该缓冲室输送进入该推车室；
分离该面板推车及该第一机台；以及
将该基板由该推车室的该微环境输送至该第二机台。
5.如权利要求1所述的方法，其中输送该基板包含：
于该面板载运装置中形成该微环境；
将该面板载运装置连接至该第一机台；
将该基板由该面板载运装置的该微环境装载至该第一机台的一缓冲室中；以及
断开该面板载运装置及该第一机台。
6.如权利要求1所述的方法，还包含：
填充一气体于该微环境中，其中该气体系选自以下至少一种：氮气及惰性气体。
7.如权利要求6所述的方法，还包含：
以孔径大小介于0.1至1微米的过滤器过滤欲填充于该该微环境中的该气体。
8.如权利要求1所述的方法，其中该微环境符合ISO第3级环境，其每立方公尺中大于等于1微米的粒子最多为8个；每立方公尺中大于等于0.5微米的粒子最多为35个；每立方公尺中大于等于0.3微米的粒子最多为102个；每立方公尺中大于等于0.2微米的粒子最多为237个；以及每立方公尺中大于等于0.1微米的粒子最多为1000个。
9.一种用于面板制造的无尘系统，包含：
一舱室，界定一微环境；
复数个机台，进行不同的制程操作，各该机台具有一装载埠，连接于该舱室的该微环境；
一空气泵，以抽送一气体进出该微环境；以及
一过滤器，位于至该微环境的一气体入口，以过滤该微环境中的该气体。
10.如权利要求11所述的无尘系统，其中各该机台的该装载埠位于该舱室中。
11.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：
复数个输送室，位于该舱室内的该微环境中，其中各该输送室连接至该机台其中之一的该装载埠。
12.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：
一面板载运装置，于该微环境中在所述这些机台间输送一基板。
13.如权利要求12所述的无尘系统，其中该面板载运装置包括以下至少一种：一机械手臂、一起重机系统、一面板推车及一输送带系统。
14.如权利要求13所述的无尘系统，其中该面板载运装置中的一压力实质上和该机台其中之一的腔室压力相同，且大于该微环境的一压力。
15.如权利要求11所述的无尘系统，还包含：
一气刀，在该舱室的该微环境的一入口处产生气流。
16.一无尘系统用以制造一面板，包含：
复数个机台，进行不同的制程操作，各该机台具有一装载埠；以及
一面板载运装置，于一微环境中在所述这些机台间输送一基板，该面板载运装置包含：
一推车室，界定该微环境；以及
一气体循环系统，以抽送气体进出该微环境；以及
一过滤器，过滤该微环境的该气体。
17.如权利要求16所述的无尘系统，其中该面板载运装置还包含：
一第一连接埠，连接至该气体循环系统以抽送该气体进入该推车室；
一第二连接埠，连接至该气体循环系统以抽送该气体离开该推车室；以及
一风扇，以进行该微环境中的气体循环以及该气体的过滤。
18.如权利要求16所述的无尘系统，其中该面板载运装置还包含：
一装载介面，连接至该面板载运装置的该推车室，提供该基板进入该推车室的该微环境的接口。
19.如权利要求18所述的无尘系统，其中该面板载运装置还包含：
一气刀，在该面板载运装置的该装载介面产生气流。
20.如权利要求17所述的无尘系统，其中该过滤器为一超低渗透空气过滤器。
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