CN111508750B - 按键结构 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种按键结构，包括键帽、连接组件、多个卡合件以及底板。连接组件设置于底板与键帽之间，且可活动地连接键帽与卡合件，从而键帽以及连接组件可与卡合件结合而固定于底板上，并使键帽可通过连接组件相对于底板上下移动。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口，且包括突出于上表面的多个卡合凸包，使卡合件可以借由卡合凸包固定于底板上。卡合凸包位于底板的两个开口之间、连通两个开口或配合开口相对设置。每一个卡合件可以借由射出成型的方式包覆一个或多个卡合凸包以固定于底板上。卡合件可分别设置于开口上、填满开口或完全包覆卡合凸包。本发明的键盘按键结构可提升卡合件与底板之间的结合强度，具有良好的强度与可靠度。

Description

按键结构
技术领域
本发明涉及一种按键结构，特别涉及一种可透过射出成型将卡合件固定于底板上并有效提升卡合件与底板之间的结合强度的按键结构。
背景技术
一般来说，键盘已成为电脑或计算机不可或缺的输入装置，特别是为了提供轻薄短小同时又兼顾使用寿命的携带式电脑，如何开发出轻薄又耐用的键盘按键结构就成为键盘制造商努力的目标。传统的键盘按键按压机构，常使用剪刀脚结构以支撑键帽，并确保键帽沿着特定方向相对于底板上下往复移动。一般剪刀脚结构具有交叉连接的两个支撑件，每一支撑件皆具有第一端部与第二端部，其中第一端部连接键帽，且第二端部连接底板。冲压底板后在底板上可形成定位卡勾，用以固定或定位剪刀脚结构。进一步来说，剪刀脚结构两个支撑件的第二端部皆连接于底板上的定位卡勾，且具有相对于定位卡勾滑动或旋转的运动自由度。因此，在剪刀脚结构往复运动的过程中，底板上利用冲压底板材料形成的定位卡勾会不停受到剪刀脚结构的第二端部的碰撞及拉扯。若定位卡勾与底板之间的强度不足，则经常性受到碰撞拉扯的定位卡勾容易因此断裂或脱离底板，使得剪刀脚结构的第二端部产生浮动，进而影响到按键及键盘的可靠度与使用寿命。
发明内容
鉴于现有产品的问题，本发明提供一种键盘按键结构，使其具有良好的强度与可靠度。
根据本发明的实施例，按键结构包括底板、第一卡合件、键帽以及连接组件。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及第一开口、第二开口及第三开口，且包括突出于上表面且彼此相对的第一卡合凸包及第二卡合凸包。第一卡合凸包位于第一开口与第二开口之间，而第二卡合凸包位于第二开口与第三开口之间。第一卡合件以射出成型的方式同时包覆第一卡合凸包及第二卡合凸包，并固定于第一开口、第二开口及第三开口上。键帽设置于底板的上方。连接组件设置于底板与键帽之间。连接组件的一端可活动地连接键帽，而连接组件的另一端可活动地连接第一卡合件，使得键帽通过连接组件相对于底板上下移动。
根据本发明的实施例，按键结构包括底板、第一卡合件、第二卡合件、第三卡合件、第四卡合件、键帽以及连接组件。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口，且包括突出于上表面的多个卡合凸包。每一卡合凸包位于两个开口之间，且两个开口借由此卡合凸包下方相连通。第一卡合件与第二卡合件分别以射出成型的方式包覆多个卡合凸包中至少两个卡合凸包。第三卡合件与第四卡合件分别以射出成型的方式包覆多个卡合凸包中的一个卡合凸包。键帽设置于底板的上方。连接组件设置于底板与键帽之间。连接组件具有彼此枢接的第一支撑件及第二支撑件。第一支撑件位于第二支撑件的外侧。第一支撑件的第一端枢接于第一卡合件与第二卡合件，且第一支撑件的第二端枢接于键帽，而第二支撑件的第一端枢接于第三卡合件与第四卡合件，且第二支撑件的第二端枢接于键帽，使得键帽通过连接组件相对于底板上下移动。
根据本发明的第一实施例，按键结构包括底板、键帽、四个卡合件以及连接组件。从上到下依序为键帽、连接组件、卡合件以及底板，也就是连接组件是设置于键帽与底板之间，而连接组件是透过卡合件固定于底板上且使键帽可以相对于底板上下移动。底板具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口，且包括突出于上表面的多个卡合凸包。卡合凸包位于底板的两个开口之间，而两个开口可经过卡合凸包下方相连通。卡合件可以射出成型的方式分别包覆对应的卡合凸包以固定卡合件于底板上，也就是卡合件是设置于相对应的底板开口上或开口内。其中，卡合件可以射出成型的方式填满相对应的开口与卡合凸包且上下包覆卡合凸包以增强卡合件与底板的结合力。
根据本发明第二实施例的按键结构中，卡合凸包的每一个具有彼此相对的顶表面与底表面，其中底表面的形状不同于顶表面的形状。此外，由本发明的按键结构使用突出于底板上表面的卡合凸包，卡合件的每一个的底表面可进一步切齐于底板的下表面，以同时达到增加按键耐用度及降低整体键盘厚度的功效。
在根据本发明又一实施例的按键结构中，开口包括并排设置的三个第一开口与三个第二开口以及并排设置的两个第三开口与两个第四开口。三个第一开口之间分别设置两个相互平行的第一卡合凸包，三个第二开口之间分别设置两个相互平行的第二卡合凸包，也就是三个连续开口之间夹着两座形状类似拱桥的卡合凸包，而三个连续开口之间分别可透过两个卡合凸包下方来互相连通，且上述两座卡合凸包可交错设置，例如是在与贯穿三个连续开口的轴线上呈交错排列。两个第三开口与两个第四开口分别透过第三卡合凸包与第四卡合凸包的下方来相连通。其中，卡合凸包可以是一完整的拱桥或架桥形状、也可以在桥中钻孔、或是在凸包部断开以容纳卡合件塑料并增强与底板的结合力。
在根据本发明又一实施例的按键结构中，以射出成型方式包覆两个卡合凸包(例如两个相互平行的第一卡合凸包)的卡合件上方可透过模具设计进一步定义出第一卡合部，而仅包覆一个卡合凸包(例如第三或第四卡合凸包)的卡合件上方可透过模具设计进一步定义而定义出第二卡合部。其中，第一卡合部可以为卡槽，第二卡合部可为卡勾，用以固定连接组件于底板上并提供连接组件旋转或滑动的运动自由度。举例而言，在本发明的按键结构中，连接组件包括彼此交叉枢接的第一支撑件与第二支撑件，每一支撑件皆具有第一端部与第二端部，其中支撑件的第一端部分别连接于键帽，第二端部则分别连接于第一卡合部与第二卡合部。又，若第一卡合部为卡槽，第二卡合部为卡勾，第一支撑件的第二端部可固定于卡槽内并能自由旋转，第二支撑件的第二端部可设置于卡勾内并能有限度左右滑动，以供连接组件支撑键帽往复上下运动。
在根据本发明的实施例中，按键结构还可包括薄膜电路板，设置在键帽与底板之间。薄膜电路板具有多个对应于卡合件位置的穿孔，以使固定于底板的卡合件可透过穿孔而不被薄膜电路板阻挡。薄膜电路板具有开关，当键帽被按压时可触发开关。
在根据本发明的实施例中，按键结构还可包括弹性体，从中穿过连接组件且设置于键帽与薄膜电路板之间。当键帽被按压且外力消失后，弹性体可以帮助键帽恢复至按压前的原始位置。
基于上述，本发明提出多个实施例与按键结构，例如在底板上设置突出底板上表面的多个卡合凸包，而卡合件透过射出成形填满并包覆一个或多个卡合凸包。透过卡合凸包的数量、相对位置与形状设计来增加与卡合件的接触面积，借此可提升卡合件与底板之间的结合强度。如此一来，可防止受连接组件拉扯的卡合件断裂或脱离底板，进而可提高按键结构的可靠度与使用寿命。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。
图1为本发明的一实施例的一种按键结构的俯视示意图；
图2A为图1的按键结构的底板与薄膜电路板的立体示意图；
图2B为图2A中的按键结构的底板的立体示意图；
图3A为图1的按键结构的底板、薄膜电路板及卡合件的俯视示意图；
图3B为图3A的局部分解立体图；
图4为沿图3A的线I-I的剖面示意图；
图5A为图1的按键结构的立体示意图；
图5B为图5A的局部剖面立体示意图。
附图标号说明
100：按键结构；
110：底板；
112：上表面；
114：下表面；
116、116a、116b、116c、116d：开口；
118、118a、118b、118c、118d：卡合凸包；
120：键帽；
122：第一定位部；
124：第二定位部；
130：卡合件；
131：底表面；
132：第一卡合部；
134：第二卡合部；
140：连接组件；
142：第一支撑件；
144：第二支撑件；
150：薄膜电路板；
152：穿孔；
160：弹性体；
S1：第一侧；
S2：第二侧；
S3：第三侧；
S4：第四侧；
L：轴线；
B：底表面；
T：顶表面。
具体实施方式
现将详细地参考本发明的示范性实施例，示范性实施例的实例说明于附图中。只要有可能，相同元件符号在图式和描述中用来表示相同或相似部分。
图1为本发明的实施例之一的一种按键结构的俯视示意图。图2A为图1的按键结构的底板与薄膜电路板的立体示意图。图2B为图2A中的按键结构的底板的立体示意图。图3A为图1的按键结构的底板、薄膜电路板及卡合件的俯视示意图。图3B为图3A的局部分解立体图。图4为沿图3A的线I-I的剖面示意图。图5A为图1的按键结构的立体示意图。图5B为图5A的局部剖面立体示意图为了方便说明起见，图1中的键帽以虚线来表示。
请先参考图1、图5A以及图5B，在本实施例中，按键结构100包括键帽120、连接组件140、多个卡合件130以及底板110。键帽120设置于底板110的上方，连接组件140设置于底板110与键帽120之间，且可活动地连接键帽120与卡合件130。连接组件140可以是剪刀脚组件、翼状组件或利用磁力作动的支架组件，以下将以剪刀脚组件为例来进行说明，但不以此为限。请参考图2A以及图4(图3A I-I线的剖面示意图)，底板110具有彼此相对的上表面112与下表面114以及多个开口116，且包括突出于上表面112的多个卡合凸包118。每一个卡合凸包118位于二个开口116之间且透过卡合凸包118下方可连通两个开口116。请参考图3B以及图4，卡合件130分别设置于相对应的底板开口116上。卡合件130可分别设置于相对应的开口116上、填满或包覆开口116与卡合凸包118，例如图四所示卡合件130可上下完全包覆卡合凸包118。
详细来说，如图2A及图2B所示，底板110的开口116包括并排设置的三个开口116a与三个开口116b以及并排设置的两个开口116c与两个开口116d。三个开口116a(即第一开口、第二开口及第三开口)透过两个卡合凸包118a(即第一卡合凸包与第二卡合凸包)来连通。此处，第一卡合凸包位于第一开口与第二开口之间，而第二卡合凸包位于第二开口与第三开口之间，且两个卡合凸包118a(即第一卡合凸包与第二卡合凸包)于轴线L上呈交错排列。第一开口与第二开口透过第一卡合凸包下方来连通，而第二开口与第三开口透过第二卡合凸包下方来连通。相同地，三个开口116b(即第一开口、第二开口及第三开口)透过两个卡合凸包118b(即第一卡合凸包与第二卡合凸包)来连通。此处，第一卡合凸包位于第一开口与第二开口之间，而第二卡合凸包位于第二开口与第三开口之间，且两个卡合凸包118b(即第一卡合凸包与第二卡合凸包)在与贯穿三个开口116b的轴线上呈交错排列。三个开口116b透过两个卡合凸包118b来连通，例如第一开口与第二开口透过第一卡合凸包下方来连通，而第二开口与第三开口透过第二卡合凸包下方来连通。此处，请同时参考图2A与图5A，图2A的轴线L大致垂直于图5A连接组件140的第一支撑件142的第一侧S1或第二支撑件144的第四侧S4。再回到图2A及图2B，两个卡合凸包118a于轴线L上呈交错排列，而两个卡合凸包118b亦可做类似的安排，透过卡合凸包118的错位可以进一步增加卡合件130与底板110的结合力。二个开口116c透过一个卡合凸包118c来连通，而二个开口116d透过一个卡合凸包118d来连通。在一实施例中，卡合凸包118的宽度可小于相邻开口116的宽度，借由扩大开口116的宽度来增加卡合件130与底板110的结合面积并提升结构强度。就三个开口116a、116b及两个卡合凸包118a、118b而言，第一卡合凸包的宽度(例如是垂直于轴线L的宽度)小于第一开口或第二开口的宽度(例如是垂直于轴线L的宽度)，而第二卡合凸包的宽度(例如是垂直于轴线L的宽度)小于第二开口或第三开口的宽度(例如是垂直于轴线L的宽度)。此外，二个开口116c、116d及一个卡合凸包118c、118d也可以有类似配置，即卡合凸包118c的宽度小于任一个开口116c的宽度，卡合凸包118d的宽度小于任一个开口116d的宽度。
而如图4所示，每一个卡合凸包118具有彼此相对的顶表面T与底表面B。以剖面观之，卡合凸包118的底表面B的形状不同于顶表面T的形状。顶表面T的剖面形状例如是由直线与连接直线两端的两个倒圆角所定义，而底表面B的剖面形状例如是由直线与连接直线两端的两条斜线所定义，但不以此为限。在另一实施例中，顶表面T及底表面B的剖面形状也可分别是由直线与连接直线两端的两个倒圆角所定义，但底表面B的倒圆角小于顶表面T的倒圆角，使得顶表面T与底表面B的轮廓不完全相同。此处，卡合凸包118的高度可视底板110的材料特性及厚度而定，其中底板110的材质例如是金属，但不以此为限。此外，图4中卡合凸包118可以是一完整的拱桥或架桥形状(即连续性的拱桥形状或连续性架桥形状)、也可以在桥中钻孔(即具有孔洞的拱桥形状或具有孔洞的架桥形状)、或是在凸出部断开(即非连续性的拱桥形状或非连续性的架桥形状)以容纳卡合件130塑料并增强与底板110的结合力。
请参考图5A以及图5B，连接组件140包括彼此枢接的第一支撑件142与第二支撑件144，其中第一支撑件142位于第二支撑件144的外侧。意即，第一支撑件142为业界通称的外剪，而第二支撑件144为业界通称的内剪。第一支撑件142具有彼此相对的第一侧S1与第二侧S2，而第二支撑件144具有彼此相对的第三侧S3与第四侧S4。此外，第一支撑件142的第二端(也就是第二侧S2)与第二支撑件144的第二端(也就是第四侧S4)分别连接于键帽120，而第一支撑件142的第一端(也就是第一侧S1)与第二支撑件144的第一端(也就是第三侧S3)分别连接于卡合件130。
再者，如图4所示，本实施例的卡合件130具体化为以塑胶射出成型的方式包覆卡合凸包118并填满开口116(未标示于图4)后可使卡合件130固定于底板110上，其中卡合件130的底表面131实质上切齐于底板110的下表面114，以达到降低整体按键结构100高度的功效。请参考图3B，分别对应开口116a与116b的两个卡合件130(即第一卡合件与第二卡合件)分别以射出成型的方式包覆二个卡合凸包118a及二个卡合凸包118b并同时形成两个第一卡合部132。分别对应开口116c与116d的两个卡合件130(即第三卡合件与第四卡合件)分别以射出成型的方式包覆一个卡合凸包118c及一个卡合凸包118d并同时形成两个第二卡合部134。意即，分别对应开口116a与116b的两个卡合件130分别包覆两个卡合凸包118a、两个卡合凸包118b并同时定义出两个第一卡合部132，而分别对应开口116c与116d的两个卡合件130分别包覆一个卡合凸包118c、一个卡合凸包118d并同时定义出两个第二卡合部134。
请继续参考图3B、并同时参考图5A及图5B，连接组件140可以分别枢接于两个第一卡合部132以及两个第二卡合部134，进而透过四个卡合件130(即第一卡合件、第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件)分别固定于底板110相对应的开口116a、116b、116c、116d上。在图3B及图5B中定义出第一卡合部132的卡合件130(即第一卡合件与第二卡合件)的底表面131与定义出第二卡合部134的卡合件130(即第三卡合件与第四卡合件)的底表面131皆切齐于底板110的下表面114。此处，实质上切齐是指完全切齐或约略切齐。
再回到图5A，连接组件140的一端可活动地连接键帽120，而连接组件140的另一端可活动地连接卡合件130，使得键帽120通过连接组件140可相对于底板110上下移动。进一步来说，连接组件140的第一支撑件142的第一侧S1与固定于底板110上的第一卡合部132转动连接，而第一支撑件142的第二侧S2滑动连接于键帽120的第二定位部124。连接组件140的第二支撑件144的第三侧S3与固定于底板110上第二卡合部134滑动连接，而第二支撑件144的第四侧S4与键帽120的第一定位部122转动连接。第一支撑件142的第一端枢接于两个第一卡合部132(固定于底板110上)，而第一支撑件142的第二端枢接于键帽120。第二支撑件144的第一端枢接于两个第二卡合部134(固定于底板110上)，而第二支撑件144的第二端枢接于键帽120，使得连接组件140的第一支撑件142的第一端在固定于底板110上的两个第一卡合部132内自由转动，而第二支撑件144的第一端在固定于底板110上的两个第二卡合部134内有限度的左右滑动。此处，第一卡合部132的结构不同于第二卡合部134的结构，其中第一卡合部132具体化为卡槽，而第二卡合部134具体化为卡勾，但不以此为限。第一支撑件142的第一侧S1可固定于第一卡合部132内并能自由旋转，第二支撑件144的第三侧S3可设置于第二卡合部134内并能有限度左右滑动，以供连接组件140支撑键帽120往复上下运动。
需说明的是，由于本实施例的卡合件130具体化是以塑胶射出成型的方式而形成，因此不限制其外观的形状，只要能形成与连接组件140枢接的第一卡合部132及第二卡合部134，皆属于本发明所欲保护的范围。
此外，请参考图5A及图5B，本实施例的按键结构100还包括薄膜电路板150，其中薄膜电路板150设置在键帽120与底板110之间。薄膜电路板150具有多个穿孔152(标示于图2A)，其中穿孔152暴露出卡合件130与部分底板110。另外，请参考图5A，本实施例的按键结构100还包括弹性体160，其中弹性体160穿过连接组件140且设置于键帽120与薄膜电路板150之间。当使用者按压键帽120时，弹性体160会对应地变形，而蓄积弹性位能，且触发薄膜电路板150的开关。当下压键帽120的力量消失时，弹性体160释放弹性位能而将键帽120往上复位。连接组件140则是用以使键帽120能够被水平地下压与向上顶升。此处，弹性体160例如是橡胶圆顶，可支撑键帽120，并在被完全下压时触发薄膜电路板150上的导电触点。
简言之，由于本实施例的底板110具有卡合凸包118的设计，因此当以射出成型的方式形成卡合件130时，可增加塑胶的填充空间，使塑胶变厚且强度增加，并避免额外增加按键结构100的厚度。也就是说，透过卡合凸包118的设计来增加与卡合件130的接触面积，借此可提升卡合件130与底板110之间的结合强度，却又不增加按键厚度。因此，可避免连接组件140拉扯时卡合件130发生断裂或脱离底板的现象，进而可提高按键结构100的可靠度与使用寿命，又能兼顾键盘按键轻薄短小的要求。
综上所述，在本发明的按键结构中，底板上设置突出底板的上表面的卡合凸包，而卡合件透过射出成形填满并包覆一个或多个卡合凸包。透过卡合凸包的数量、相对位置与形状设计来增加与卡合件的接触面积，借此可提升卡合件与底板之间的结合强度。如此一来，可防止受连接组件拉扯的卡合件断裂或脱离底板，进而可提高按键结构的可靠度与使用寿命。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (16)

1.一种按键结构，其特征在于，包括：
底板，具有彼此相对的上表面与下表面以及第一开口、第二开口及第三开口，且包括突出于所述上表面且彼此相对的第一卡合凸包及第二卡合凸包，其中所述第一卡合凸包位于所述第一开口与所述第二开口之间，而所述第二卡合凸包位于所述第二开口与所述第三开口之间，所述第一卡合凸包的宽度小于所述第一开口的宽度或所述第二开口的宽度，而所述第二卡合凸包的宽度小于所述第二开口的宽度或所述第三开口的宽度，其中所述底板的材质是金属；
第一卡合件，以射出成型的方式同时包覆所述第一卡合凸包及所述第二卡合凸包，并固定于所述第一开口、所述第二开口及所述第三开口上；
键帽，设置于所述底板的上方；以及
连接组件，设置于所述底板与所述键帽之间，其中所述连接组件的一端可活动地连接所述键帽，而所述连接组件的另一端可活动地连接所述第一卡合件，使得所述键帽通过所述连接组件相对于所述底板上下移动，
所述第一开口与所述第二开口透过所述第一卡合凸包来连通，而所述第二开口与所述第三开口透过所述第二卡合凸包来连通，且所述第一卡合凸包与所述第二卡合凸包于轴线上呈交错排列。
2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述第一卡合件的底表面切齐于所述底板的所述下表面。
3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，还包括：
第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件，所述底板还具有多个开口以及还包括多个卡合凸包，所述第二卡合件以射出成型的方式包覆所述多个卡合凸包中的至少二个，且所述第一卡合件与所述第二卡合件定义出两个第一卡合部，所述第三卡合件与所述第四卡合件分别以射出成型的方式包覆所述多个卡合凸包中的一个而定义出两个第二卡合部，且所述连接组件分别枢接于所述两个第一卡合部以及所述两个第二卡合部，而所述第二卡合件、所述第三卡合件至所述第四卡合件分别固定于所述底板相对应的所述多个开口上。
4.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，还包括：
第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件，所述第一卡合件与所述第二卡合件分别以射出成型的方式定义出两个第一卡合部，所述第三卡合件与所述第四卡合件分别以射出成型的方式定义出两个第二卡合部，所述连接组件包括彼此枢接的第一支撑件与第二支撑件，且所述第一支撑件位于所述第二支撑件的外侧，所述第一支撑件的第一端枢接于所述两个第一卡合部，而所述第一支撑件的第二端枢接于所述键帽，所述第二支撑件的第一端枢接于所述两个第二卡合部，而所述第二支撑件的第二端枢接于所述键帽，使得所述连接组件的所述第一支撑件的所述第一端在所述两个第一卡合部内自由转动，而所述第二支撑件的所述第一端在所述两个第二卡合部内有限度的左右滑动。
5.根据权利要求3或4所述的按键结构，其特征在于，所述两个第一卡合部中的每一个为卡槽，而所述两个第二卡合部中的每一个为卡勾。
6.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，还包括：
薄膜电路板，设置在所述键帽与所述底板之间，其中所述薄膜电路板具有多个穿孔，暴露出所述第一卡合件与部分所述底板。
7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于，还包括：
弹性体，穿过所述连接组件且设置于所述键帽与所述薄膜电路板之间。
8.一种按键结构，其特征在于，包括：
底板，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个开口，且包括突出于所述上表面的多个卡合凸包，其中所述多个卡合凸包中的每一个位于所述多个开口中的两个开口之间，所述两个开口借由所述多个卡合凸包中的每一个下方相连通，且所述多个卡合凸包中的任一个的宽度小于相邻的所述两个开口的任一个的宽度，其中所述底板的材质是金属；
第一卡合件、第二卡合件、第三卡合件及第四卡合件，所述第一卡合件与所述第二卡合件分别以射出成型的方式包覆所述多个卡合凸包中至少两个卡合凸包，所述第三卡合件与所述第四卡合件分别以射出成型的方式包覆所述多个卡合凸包中的一个卡合凸包；
键帽，设置于所述底板的上方；以及
连接组件，设置于所述底板与所述键帽之间，所述连接组件具有彼此枢接的第一支撑件及第二支撑件，且所述第一支撑件位于所述第二支撑件的外侧，所述第一支撑件的第一端枢接于所述第一卡合件与所述第二卡合件，而所述第一支撑件的第二端枢接于所述键帽，所述第二支撑件的第一端枢接于所述第三卡合件与所述第四卡合件，而所述第二支撑件的第二端枢接于所述键帽，使得所述键帽通过所述连接组件相对于所述底板上下移动，
所述第一卡合件与所述第二卡合件分别包覆的所述多个卡合凸包中所述至少两个卡合凸包于轴线上呈交错排列。
9.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，所述第一卡合件、所述第二卡合件、所述第三卡合件及所述第四卡合件的每一个的底表面切齐于所述底板的所述下表面。
10.根据权利要求9所述的按键结构，其特征在于，还包含：
所述第一卡合件与所述第二卡合件分别具有第一卡合部，所述第三卡合件与所述第四卡合件分别具有第二卡合部，且所述连接组件分别枢接于所述第一卡合部以及所述第二卡合部。
11.根据权利要求10所述的按键结构，其特征在于，所述第一卡合部为卡槽，而所述第二卡合部为卡勾，使得所述连接组件的所述第一支撑件的所述第一端在所述卡槽内自由转动，所述第二支撑件的所述第一端在所述卡勾内有限度的左右滑动。
12.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，还包括：
薄膜电路板，设置在所述键帽与所述底板之间，其中所述薄膜电路板 具有多个穿孔，暴露出所述第一卡合件、所述第二卡合件、所述第三卡合件及所述第四卡合件与部分所述底板。
13.根据权利要求12所述的按键结构，其特征在于，还包括：
弹性体，穿过所述连接组件且设置于所述键帽与所述薄膜电路板之间。
14.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，所述多个卡合凸包的任一个具有彼此相对的顶表面与底表面，所述底表面的形状不同于所述顶表面的形状。
15.根据权利要求8所述的按键结构，其特征在于，所述多个卡合凸包的任一个包括连续性的拱桥形状、连续性的架桥形状、非连续性的拱桥形状或非连续性的架桥形状。
16.根据权利要求15所述的按键结构，其特征在于，所述多个卡合凸包的任一个包括具有孔洞的拱桥形状或具有孔洞的架桥形状。
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