CN111490743A - 一种终端saw滤波器制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种终端SAW滤波器制作方法，制作方法包括，选择基板和压电晶体，在基板上刻印安装电路，并划分安装压电晶体的安装区，在安装区形成焊接槽，并在焊接槽内填充焊锡，在基板安装区外形成保护层，并通过保护层将压电晶体固定在基板上，加热并挤压压电晶体，使其通过焊锡与基板进行连接，在压电晶体上方固定盖板形成密封空腔，并在安装区填充密封胶对盖板进行二次固定，在基板上焊接与安装电路相连接的引脚，完成滤波器制作，使用时通过在焊接槽内填充焊锡，并在焊接时通过膨胀块的热胀冷缩将焊锡顶出焊接槽，并由溢流槽来回收多余的焊锡，在实现对压电晶体的稳定连接的同时，还可有效的控制压电晶体的安装角度。

Description

一种终端SAW滤波器制作方法

技术领域

本发明涉及滤波器技术领域，具体涉及一种终端SAW滤波器制作方法。

背景技术

SAW滤波器又称声表面波滤波器，SAW主要是在压电基片材料表面产生并传播，且振幅随着深入基片材料的深度增加而迅速减少的一种弹性波，SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上制作两个声电换能器－叉指换能器，分别用作发射换能器和接收换能器，主要原理为通过发射换能器将RF信号转换为声波，在基片表面上传播，经过一定的延迟后，接收换能器将声信号转换为电信号输出。

由于SAW滤波器拥有较为出色的特点，因此其广泛的应用于现代通信系统设备领域，而因为SAW滤波器的高性能以及高可靠性等方便的需求，因此对与SAW滤波器的生产工艺要求极高。

而当前SAW滤波器在进行生产时，其刻印有叉指换能器的压电晶体在固定与基板上时，多为通过在焊接点涂抹焊锡，通过加热焊锡使焊锡融化与电路相连接的固定方式，但焊点位于压电晶体的底部时，其往往会存在焊接点焊锡过多或过少，导致在焊接时，出现虚焊或压电晶体安装角度存在一定的偏斜，而在出现压电晶体安装角度发生较大偏斜时，也很容易导致缩空腔的大小出现一定的变化，使所生产出的滤波器存在一定瑕疵的问题。

发明内容

为此，本发明实施例提供一种终端SAW滤波器制作方法，以解决现有技术中焊锡过多或过小容易产生虚焊或压电晶体安装角度出现一定偏斜，进一步在压电晶体安装角度出现偏斜时，容易使空腔的大小出现一定的变化，造成所生产的滤波器存在一定瑕疵的问题。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供如下技术方案：

一种终端SAW滤波器制作方法，所述制作方法包括以下步骤，

步骤S100，根据需求选择刻印有叉指换能器的压电晶体以及与之相匹配的基板；

步骤S200，根据压电晶体在基板上刻印安装电路，并在基板划分与压电晶体匹配的安装区；

步骤S300，在安装区内形成与压电晶体引脚相对应且与安装电路相连接的焊接槽，并在焊接槽内填充焊锡；

步骤S400，在安装区外形成对基板保护的保护层，并通过保护层将压电晶体初步固定过于基板上；

步骤S500，加热并挤压压电晶体，使压电晶体通过焊锡与基板进行固定；

步骤S600；在压电晶体上方固定盖板配合压电晶体形成密封空腔，并在安装区填充密封胶对盖板进行二次固定；

步骤S700，在基板上焊接与安装电路相连接的引脚，完成滤波器制作。

作为本发明的一种优选方案，所述基板包括刻印板和保护板，所述保护板上开设有锥形通孔，且所述刻印板与保护板压制在一起使锥形通孔形成焊接槽。

作为本发明的一种优选方案，在所述锥形通孔朝向刻印板的一端设置有用于控制焊锡位置的膨胀块，且所述膨胀块远离刻印板的一端为粗糙面结构。

作为本发明的一种优选方案，所述焊锡填充至焊接槽的方法包括：

步骤S501，加热焊锡至液态状，并在刻印板远离焊接槽的一侧连接与安装区相对应的冷却装置；

步骤S502，启动冷却装置，控制膨胀块的温度；

步骤S503；利用旱铁将液态状焊锡引导至焊接槽中，并利用刮板迅速将多出焊接槽部分的焊锡刮除；

步骤S504，通过膨胀块传导焊锡热量对焊锡进行冷却，完成焊锡的填充。

作为本发明的一种优选方案，所述保护板远离刻印板的一侧开设有锥形通孔同轴心设置且为环形结构的溢流环，所述溢流环的直径大于通孔的直径，所述溢流环与锥形通孔之间设置有若干个相连接且用于引导焊锡的引流槽。

作为本发明的一种优选方案，所述溢流环和引流槽均在焊锡填充后进行开设。

作为本发明的一种优选方案，所述密封空腔形成的方法包括：

步骤S601，利用方形套筒将压电晶体进行隔离；

步骤S602，在安装区内填充密封胶，形成对压电晶体隔离的隔离带；

步骤S603，抽离方形套筒，在隔离带上通过胶水对盖板进行初步固定，并配合压电晶体形成腔体；

步骤S604，填充密封胶对安装区和盖板进行封闭，形成密封空腔。

作为本发明的一种优选方案，所述方形套筒上套设有隔离环，所述隔离环朝向压电晶体的一侧为粗糙面，且所述隔离环的另一侧设置有若干固定条，所述隔离环在填充密封胶形成隔离带时通过固定条固定。

作为本发明的一种优选方案，所述隔离环安装方法包括：

步骤S605，将隔离环套设于方形套筒上，使隔离环的一端头与方形套筒朝向压电晶体的一端齐平；

步骤S606，利用方形套筒将压电晶体隔离，并对隔离环吹气使固定条均匀分散至安装区；

步骤S607，在安装区内填充密封胶形成隔离带，通过干固的密封胶对固定条固定，完成隔离环的固定。

作为本发明的一种优选方案，所述隔离带的上方形成有嵌槽，且所述盖板通过胶水固定于嵌槽内形成腔体。

本发明的实施方式具有如下优点：

本发明在进行使用时通过在焊接槽内填充焊锡，并在焊接时通过膨胀块的热胀冷缩将焊锡顶出焊接槽，并由溢流槽来回收多余的焊锡，在实现对压电晶体的稳定连接的同时，还可有效的控制压电晶体的安装角度，而利用多次填充密封胶配合盖板形成密封空腔，可控制空腔的形成，避免该滤波器在使用时，容易因外界而素影响到空腔的问题，一体化程度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引申获得其它的实施附图。

本说明书所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容能涵盖的范围内。

图1为本发明实施方式中流程图；

图2为本发明实施方式中压电晶片的封装流程图；

图3为本发明实施方式中焊接槽的结构示意图；

图4为本发明实施方式中隔离环的结构示意图。

图中：

1-基板；2-压电晶体；3-安装区；4-焊接槽；5-保护层；6-盖板；7-隔离环；8-固定条；9-嵌槽；10-隔离带；

101-刻印板；102-保护板；103-锥形通孔；104-膨胀块；105-溢流环；106-引流槽。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图4所示，本发明提供了一种终端SAW滤波器制作方法，制作方法包括以下步骤，

步骤S100，根据需求选择刻印有叉指换能器的压电晶体2以及与之相匹配的基板1；

步骤S200，根据压电晶体2在基板1上刻印安装电路，并在基板1划分与压电晶体2匹配的安装区3；

步骤S300，在安装区3内形成与压电晶体2引脚相对应且与安装电路相连接的焊接槽4，并在焊接槽4内填充焊锡；

步骤S400，在安装区3外形成对基板进行保护的保护层5，并通过保护层5将压电晶体2初步固定过于基板1上；

步骤S500，加热并挤压压电晶体2，使压电晶体2通过焊锡与基板1进行固定；

步骤S600；在压电晶体2上方固定盖板6配合压电晶体2形成密封空腔，并在安装区3填充密封胶对盖板6进行二次固定；

步骤S700，在基板1上焊接与安装电路相连接的引脚，完成滤波器制作。

这里的保护层5在起到对基板1保护作用的同时，其也起到对压电晶体2进行定位的作用，即所形成的保护层5有一部分延伸至安全区3内，形成对压电晶体2定位的定位块，而所延伸出的定位块至少设置有四个，即四个定位块分别与压电晶体2的四边相对设置。

在加热压电晶体2并对压电晶体2施加一个力时，此施加的力应不大于1000g，以避免过度的挤压压电晶体2容易对压电晶体2造成损伤。

如图2和图3所示，基板1包括刻印板101和保护板102，保护板102上开设有锥形通孔103，且刻印板101与保护板102压制在一起使锥形通孔108形成焊接槽4。

这里的刻印板101主要用于刻印安装电路，而保护板102则用于保护刻印电路，其在将刻印板101与保护板102压制在一起前，应对锥形通孔108进行处理，在锥形通孔108内壁形成一层铜膜，铜膜的具体形成方法可采用申请号为CN94192341.X中所提供的多层电路板之间供电连接的方法来实现铜膜的制作，即在形成的锥形通孔内填充金属，之后对填充的金属进行钻孔得到办发明所需要的形状，此为铜膜形成方法的一种实施方式，可根据具体生产需求选择相应的工艺进行加工，保证焊锡在与压电晶体2连接后，能够实现压电晶体2与刻印电路的正常连接。

在锥形通孔108朝向刻印板101的一端设置有用于控制焊锡位置的膨胀块104，且膨胀块104远离刻印板101的一端为粗糙面结构。

膨胀块104可选择膨胀系数较大的金属，如铝、铜等金属，这里为了防止在膨胀块104容易存在脱离锥形通孔108的问题，膨胀块104优选为截面为T形的结构，在将刻印板101和保护板102压制在一起后，能够通过膨胀块104自身形状的限制来防止其脱离锥形通孔108。

设置的膨胀块104主要的目的在于，加热压电晶体2使置于焊接槽4内的焊锡进行融化时，其也会同步的对膨胀块104随之一起加热，膨胀块104因热胀冷缩的性质会在受热后体积变大，因此可将一部分焊锡顶出焊接槽4，以此来避免填充槽内的焊接较少，导致在正常的焊接时容易出现虚焊的问题，焊接效果会更加的出色。

焊锡填充至焊接槽4的方法包括：

步骤S501，加热焊锡至液态状，并在刻印板101远离焊接槽4的一侧连接与安装区3相对应的冷却装置；

步骤S502，启动冷却装置，控制膨胀块104的温度；

步骤S503；利用旱铁将液态状焊锡引导至焊接槽4中，并利用刮板迅速将多出焊接槽4部分的焊锡刮除；

步骤S504，通过膨胀块104传导焊锡热量对焊锡进行冷却，完成焊锡的填充。

膨胀块104远离刻印板101的一端为粗糙面结构，主要便于液态状焊锡引导至焊接槽4中时对焊锡进行吸引，以防止在通过刮板将多出焊接槽4的焊锡刮除时，能够避免因虹吸作用造成刮板会将焊接槽4中的焊锡全部刮除的问题。

这里设置的冷却装置主要用于使焊接槽4中焊锡能够快速的冷却，同时用于保证膨胀块104的温度处于较低的水平，因该过程较快，从而可避免膨胀块104会发生较大的热胀冷缩，导致在刮除多余的焊接时，将较多的焊锡刮除，进一步造成在加热压电晶体2使焊锡融化时，焊锡较少，膨胀块104无法将其顶出焊接槽4使之与压电晶体2相接触的问题。

在加热压电晶体2使焊锡融化时，因加热是一个较长的过程，因此能够给予膨胀块104足够时间来吸收热量膨胀，从而可实现通过膨胀块104的受热膨胀，使焊锡与压电晶体2接触的目的。

保护板102远离刻印板101的一侧开设有锥形通孔103同轴心设置且为环形结构的溢流环105，溢流环105的直径大于通孔的直径，溢流环105与锥形通孔103之间设置有若干个相连接且用于引导焊锡的引流槽106，溢流环105和引流槽106均在焊锡填充后进行开设。

引流槽106起到对溢出焊锡传导的目的，使融化后的焊锡能够顺着引流槽106进入溢流环，即在使用的过程中，加热压电晶体使焊锡融化，在此过程中使膨胀块104受热膨胀，将一部分焊锡推出焊接槽4，使焊锡能够与压电晶体2进行接触，而压电晶体2因施加有一个压力，即压电晶体与基板1之间的空间一定，因此在膨胀块104的作用下，可将多出焊接槽4的焊锡导向溢流环105，以避免较多的焊接不易控制压电晶体2的安装角度，以及在对压电晶体2施加一个压力时，容易使多出的焊锡四处流溢，造成相邻两个针脚之间容易出现相连接的问题。

另外，流入溢流环105中焊锡在冷却后，也能够增加基板1与压电晶2体之间的连接面积，相较于传统的焊接方式，其不仅能够增加压电晶体焊接的稳定性，而且还可避免其容易出现虚焊的问题。

如图1、图2和图4所示，密封空腔形成的方法包括：

步骤S601，利用方形套筒将压电晶体2进行隔离；

步骤S602，在安装区3内填充密封胶，形成对压电晶体2隔离的隔离带10；

步骤S603，抽离方形套筒，在隔离带10上通过胶水对盖板6进行初步固定，并配合压电晶体2形成腔体；

步骤S604，填充密封胶对安装区3和盖板6进行封闭，形成密封空腔。

在制作的过程中，分阶段的对密封空腔进行制作，可便于工作人员控制空腔的具体形状和尺寸，相较于当前通过金属外壳封装而言，其空腔的密封性更好，且更加不容易因外界压力造成空腔出现变化的问题，而相较于直接通过密封胶形成空腔而言，其空腔的大小形状更容易控制，更加适用于高精度的通讯设备的应用。

方形套筒上套设有隔离环7，隔离环7朝向压电晶体2的一侧为粗糙面，且隔离环7的另一侧设置有若干固定条8，隔离环7在填充密封胶形成隔离带10时通过固定条8固定。

隔离环7优选为具有一定弹性的橡胶进行制作，其远离固定条8为凹凸不平状，防止在声电转换的过程中，容易因回声而产生噪点的问题，其隔离环7具体制造材料可根据实际情况作出相应的调整。

隔离环7安装方法包括：

步骤S605，将隔离环7套设于方形套筒上，使隔离环7的一端头与方形套筒朝向压电晶体2的一端齐平；

步骤S606，利用方形套筒将压电晶体2隔离，并对隔离环7吹气使固定条8均匀分散至安装区3；

步骤S607，在安装区3内填充密封胶形成隔离带10，通过干固的密封胶对固定条8固定，完成隔离环7的固定。

即在隔离带10形成时，可使固定条8均匀的分散在隔离带10中，因此在隔离带10干固后，能够通过隔离带10对固定条8固定，进一步实现对隔离环7的固定。

隔离带10的上方形成有嵌槽9，且盖板6通过胶水固定于嵌槽9内形成腔体，盖板6朝向压电晶体2的一侧与隔离环7远离固定条8的一侧结构相同，同样用于避免回声的出现，可大幅度提高滤波的效果。

嵌槽9与盖板6优选为过度配合，即通过嵌槽9能够卡住盖板6，而通过胶水进行进一步的固定则为了进一步的加固，以避免最后填充密封胶时，盖板6发生变动，导致密封胶进入腔体中的问题。

虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施例对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤，

步骤S100，根据需求选择刻印有叉指换能器的压电晶体(2)以及与之相匹配的基板(1)；

步骤S200，根据压电晶体(2)在基板(1)上刻印安装电路，并在基板(1)划分与压电晶体(2)匹配的安装区(3)；

步骤S300，在安装区(3)内形成与压电晶体(2)引脚相对应且与安装电路相连接的焊接槽(4)，并在焊接槽(4)内填充焊锡；

步骤S400，在安装区(3)外形成对基板保护的保护层(5)，并通过保护层(5)将压电晶体(2)初步固定过于基板(1)上；

步骤S500，加热并挤压压电晶体(2)，使压电晶体(2)通过焊锡与基板(1)进行固定；

步骤S600；在压电晶体(2)上方固定盖板(6)配合压电晶体(2)形成密封空腔，并在安装区(3)填充密封胶对盖板(6)进行二次固定；

步骤S700，在基板(1)上焊接与安装电路相连接的引脚，完成滤波器制作。

2.根据权利要求1所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述基板(1)包括刻印板(101)和保护板(102)，所述保护板(102)上开设有锥形通孔(103)，且所述刻印板(101)与保护板(102)压制在一起使锥形通孔(108)形成焊接槽(4)。

3.根据权利要求3所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，在所述锥形通孔(108)朝向刻印板(101)的一端设置有用于控制焊锡位置的膨胀块(104)，且所述膨胀块(104)远离刻印板(101)的一端为粗糙面结构。

4.根据权利要求3所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述焊锡填充至焊接槽(4)的方法包括：

步骤S501，加热焊锡至液态状，并在刻印板(101)远离焊接槽(4)的一侧连接与安装区(3)相对应的冷却装置；

步骤S502，启动冷却装置，控制膨胀块(104)的温度；

步骤S503；利用旱铁将液态状焊锡引导至焊接槽(4)中，并利用刮板迅速将多出焊接槽(4)部分的焊锡刮除；

步骤S504，通过膨胀块(104)传导焊锡热量对焊锡进行冷却，完成焊锡的填充。

5.根据权利要求2所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述保护板(102)远离刻印板(101)的一侧开设有锥形通孔(103)同轴心设置且为环形结构的溢流环(105)，所述溢流环(105)的直径大于通孔的直径，所述溢流环(105)与锥形通孔(103)之间设置有若干个相连接且用于引导焊锡的引流槽(106)。

6.根据权利要求5所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述溢流环(105)和引流槽(106)均在焊锡填充后进行开设。

7.根据权利要求1所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述密封空腔形成的方法包括：

步骤S601，利用方形套筒将压电晶体(2)进行隔离；

步骤S602，在安装区(3)内填充密封胶，形成对压电晶体(2)隔离的隔离带(10)；

步骤S603，抽离方形套筒，在隔离带(10)上通过胶水对盖板(6)进行初步固定，并配合压电晶体(2)形成腔体；

步骤S604，填充密封胶对安装区(3)和盖板(6)进行封闭，形成密封空腔。

8.根据权利要求7所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述方形套筒上套设有隔离环(7)，所述隔离环(7)朝向压电晶体(2)的一侧为粗糙面，且所述隔离环(7)的另一侧设置有若干固定条(8)，所述隔离环(7)在填充密封胶形成隔离带(10)时通过固定条(8)固定。

9.根据权利要求8所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述隔离环(7)安装方法包括：

步骤S605，将隔离环(7)套设于方形套筒上，使隔离环(7)的一端头与方形套筒朝向压电晶体(2)的一端齐平；

步骤S606，利用方形套筒将压电晶体(2)隔离，并对隔离环(7)吹气使固定条(8)均匀分散至安装区(3)；

步骤S607，在安装区(3)内填充密封胶形成隔离带(10)，通过干固的密封胶对固定条(8)固定，完成隔离环(7)的固定。

10.根据权利要求7所述的一种终端SAW滤波器制作方法，其特征在于，所述隔离带(10)的上方形成有嵌槽(9)，且所述盖板(6)通过胶水固定于嵌槽(9)内形成腔体。

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