CN111471975A - 一种镀膜治具和镀膜方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种镀膜治具和镀膜方法，用于放置待镀膜元器件进行镀膜，镀膜治具包括：治具本体和压强控制装置；治具本体表面设置有至少一个安装位，安装位用于放置待镀膜元器件，且安装位上设置有通孔；治具本体内部设置有通气通道，通气通道的第一端与安装位的通孔连通，通气通道的第二端与压强控制装置连通；其中，在安装位上放置待镀膜元器件时，压强控制装置能够降低通气通道内部的压强，以使待镀膜元器件被固定在安装位上。本申请实施例通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。

Description

一种镀膜治具和镀膜方法

技术领域

本申请涉及镀膜领域，具体而言，涉及一种镀膜治具和镀膜方法。

背景技术

为了保证电子产品的正常工作，通常会需要对电子产品的外表面进行镀膜，以保护电子产品不受外界环境影响。例如，采用电磁干扰屏蔽技术对电子元器件进行预先处理，可以减小电子元器件在工作时受到电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的可能性，即通过在溅镀或者喷射金属材料的方式在元器件的封装上形成一层屏蔽层，可以将屏蔽层和元器件的封装完全融合在一起，使得元器件自身就带有电磁屏蔽功能。

传统的镀膜过程中，会采用胶带将电子元器件带有引脚的一侧粘贴在基板上以便喷射镀膜，同时可以避免电子元器件带有引脚的一侧镀膜后产生接触不良的情况。然后结束镀膜处理后，胶带的粘胶与电子元器件分离困难，残留的粘胶仍然存在导致元器件的引脚之间接触不良。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种镀膜治具和镀膜方法，可以改善电子元器件在镀膜后引脚接触不良的情况。

第一方面，本发明实施例提供一种镀膜治具，用于放置待镀膜元器件进行镀膜，包括：治具本体和压强控制装置；所述治具本体表面设置有至少一个安装位，所述安装位用于放置待镀膜元器件，且所述安装位上设置有通孔；所述治具本体内部设置有通气通道，所述通气通道的第一端与所述安装位的通孔连通，所述通气通道的第二端与所述压强控制装置连通；其中，在所述安装位上放置待镀膜元器件时，所述压强控制装置能够降低所述通气通道内部的压强，以使所述待镀膜元器件被固定在所述安装位上。

本申请实施例通过在冶具本体中设置通气通道与压强控制装置，在通气通道密闭时，通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。同时，在镀膜完成之后也可以通过压强控制装置使通气通道内部成正常压强状态，实现待镀膜元器件的完整拆卸。

在可选的实施方式中，所述压强控制装置包括气缸和气缸杆；所述气缸的第一端与所述通气通道的第二端连接；所述气缸杆的第一端位于所述气缸内部，第二端位于所述气缸外部，通过控制所述气缸和所述气缸杆之间的相对位置调节所述通气通道内部的压强。

本申请实施例通过推拉气缸杆调整气缸杆的第一端在气缸中的位置，使得气缸和气缸杆配合来快速改变通气通道内部的压强，以便在镀膜治具中快速地安装或拆卸待镀膜元器件。

在可选的实施方式中，所述气缸的第二端的内周壁设置有限位孔，所述气缸杆上设置有与所述限位孔对应的第一凸起，所述第一凸起用于与所述限位孔配合固定所述气缸杆与所述气缸的相对位置。

本申请实施例通过将气缸杆上的第一凸起旋入限位孔，来固定此时气缸杆与气缸的相对位置，从而维持此时通气通道内部的压强的稳定。

在可选的实施方式中，所述气缸内设置有弹性体，所述弹性体的第一端与所述气缸的第一端接触，所述弹性体的第二端与所述气缸杆的第一端接触，所述弹性体用于在所述弹性体处于压缩状态，且所述第一凸起从限位孔中解除固定时，控制所述气缸杆向所述气缸的第二端方向运动。

本申请实施例通过设置压缩的弹性体来提供气缸杆向外运动的推力，即控制气缸杆向气缸的第二端方向运动，从而快速地减小通气通道内部的压强，用户可以快速、便捷地实现待镀膜元器件的安装。

在可选的实施方式中，所述压强控制装置包括抽气泵，所述抽气泵的抽气端与所述通气通道的第二端连接。

本申请实施例通过抽气泵进行抽气工作来减小通气通道内部的压强，可以高效地进行待镀膜元器件的安装，同时，还可以通过将抽气泵的抽气端与通气通道拆开，即可快速恢复通气通道内部的压强，高效地进行待镀膜元器件的拆卸。

在可选的实施方式中，所述安装位设置有第二凸起，所述第二凸起用于与所述待镀膜元器件底部的凹槽嵌合。

本申请实施例通过第二凸起与待镀膜元器件底部的凹槽契合，可以在固定待镀膜元器件的同时，保证与安装位的通孔连接的通气通道的密闭性，以便控制通气通道内部的压强。

在可选的实施方式中，所述第二凸起为梯形棱台。

本申请实施例通过将第二凸起设置为梯形棱台，使得在安装时可以使待镀膜元器件的凹槽与第二凸起嵌合紧实，实现待镀膜元器件固定，并且在拆卸时可以使待镀膜元器件的凹槽与第二凸起快速分离，实现待镀膜元器件的快速拆卸。

在可选的实施方式中，所述镀膜治具还包括遮蔽板，所述遮蔽板用于在镀膜中覆盖在未安放待镀膜元器件的安装位。

本申请实施例通过遮蔽板来覆盖未安放待镀膜元器件的安装位，保证与安装位连接的通气通道的密闭性，以便压强控制器装置改变通气通道内部的压强。

第二方面，本发明实施例提供一种镀膜方法，应用于采用如前述实施方式任一项所述的镀膜治具对待镀膜元器件进行镀膜，包括：将所述待镀膜元器件放置在镀膜治具的安装位上；通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位吸附所述待镀膜元器件；对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜，得到已镀膜元器件。

本申请实施例通过在冶具本体中设置通气通道与压强控制装置，在通气通道密闭时，通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。

在可选的实施方式中，所述对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜之后，所述方法还包括：通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位松开所述已镀膜元器件；从安装位上拆卸所述已镀膜元器件。

本申请实施例在镀膜结束之后，可以通过压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，使得安装位可以松开已镀膜元器件，从而实现元器件的快速拆卸。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种镀膜治具的立体结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种镀膜治具的剖面结构示意图；

图3为本申请实施例提供的又一种镀膜治具的立体结构示意图；

图4为本申请实施例提供的一种镀膜方法的流程示意图。

图标：10-镀膜治具；110-治具本体；111-安装位；112-通孔；113-通气通道；114-第二凸起；120-压强控制装置；121-气缸；122-气缸杆；123-限位孔；124-第一凸起；125-弹性体；20-待镀膜元器件。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。

图1为本申请实施例提供的一种镀膜治具10的立体结构示意图，图2为本申请实施例提供的一种镀膜治具10的剖面结构示意图，所述镀膜治具10用于放置待镀膜元器件20进行镀膜，包括：治具本体110和压强控制装置120；所述治具本体110表面设置有至少一个安装位111，所述安装位111用于放置待镀膜元器件20，且所述安装位111上设置有通孔112；所述治具本体110内部设置有通气通道113，所述通气通道113的第一端与所述安装位111的通孔112连通，所述通气通道113的第二端与所述压强控制装置120连通；其中，在所述安装位111上放置待镀膜元器件20时，所述通气通道113内成密闭状态，所述压强控制装置120能够降低所述通气通道113内部的压强，以使所述待镀膜元器件20被固定在所述安装位111上。

其中，本申请实施例设置在镀膜治具10上的安装位111的数量不限定，可以在镀膜治具10上设置一个安装位111，也可以在镀膜治具10上设置多个安装位111，例如：3个或者6个，安装位111的具体数量不限定，可以根据实际镀膜需求进行调整。而在镀膜治具10上设置有多个安装位111时，通气通道113的第一端可以有多个分支，每一分支与一个安装位111的通孔112连通。

再者，待镀膜元器件20可以为芯片、系统级封装(System In a Package，SIP封装)等其他电子元器件，对安装在镀膜治具10上的待镀膜元器件20进行镀膜的方式有多种，例如通过将镀膜材料喷镀或者溅镀的方式对待镀膜元器件20进行镀膜，待镀膜元器件20的类型以及对应的镀膜方式不限定，可以根据实际需求进行调整。镀膜治具10在镀膜后可以快速将已镀膜元器件分离，后续可以清洁镀膜治具10进行重复使用。

图3为本申请实施例提供的又一种镀膜治具10的立体结构示意图，在安装位111未装有待镀膜元器件20时，设置在镀膜治具10中的通气通道113通过安装位111的通孔112进行通气，通气通道113内部的压强与大气压强一致，即通气通道113内部处于正常压强状态。

在安装位111装有待镀膜元器件20时，安装位111的通孔112被待镀膜元件与镀膜治具10接触的一面遮挡，使得设置在镀膜治具10中的通气通道113不能通过该通孔112进行通气。在将所有的安装位111都设置有待镀膜元器件20时，安装位111的通孔112均被遮挡，使得镀膜治具10中的通气通道113不能通过所有安装位111的通孔112进行通气，即通气通道113密闭。由此，可以通过与通气通道113的第二端连通的压强控制装置120，控制通气通道113内部的压强实现待镀膜元器件20的快速安装与快速拆卸。

举例来说，在进行安装待镀膜元器件20时，可以在镀膜治具10的所有安装位111上安放待镀膜元器件20，保证通气通道113的第一端处于密闭状态。然后通过压强控制装置120减小通气通道113内部的压强，使得大气压强大于通气通道113内部的压强，即通气通道113处于负压状态，从而保证待镀膜元器件20可以被吸附固定在对应的安装位111上。在进行拆卸待镀膜元器件20时，可以通过压强控制装置120增大通气通道113内部的压强，使得大气压强等于通气通道113内部的压强，即通气通道113处于正常压强状态，从而可以将待镀膜元件从安装位111上取下。

由此，相较于传统的需要用胶带的粘胶固定电子元器件的方式，使用本申请实施例提供的镀膜治具10进行电子元器件的固定，可以有效避免粘胶在引脚上残留的情况，进而使得已镀膜元器件可以正常进行工作。

继续参看图3，通过将待镀膜元器件20安装在安装位111上，可以将待镀膜元器件20带有引脚的一侧进行遮挡，防止在镀膜的过程中，镀膜材料溅镀或者喷射到待镀膜元器件20带有引脚的一侧。避免出现已镀膜元器件在工作中引脚会因为镀膜材料而发生短路现象，从而减少可能对其他电子元器件造成不可逆损坏的安全隐患。

还需要说明的是，通气通道113内部的压强为气体压强，实际上为大量气体分子对容器壁施加的压强，压强控制装置120可以控制一定容器内的气体压强的大小。压强控制装置120可以设置在治具本体110内部，也可以设置在治具本体110外部任意位置，压强控制装置120与通气通道113的连接可以为固定连接，也可以为可拆卸连接，压强控制装置120的具体位置和具体连接方式可以根据实际的镀膜需求进行调整。

作为本申请的一种实施方式，所述镀膜治具10还包括遮蔽板，所述遮蔽板用于在镀膜中覆盖在未安放待镀膜元器件20的安装位111。

在镀膜过程中，如果待镀膜元器件20的数量小于镀膜治具10上的安装位111的数量，则安装位111的通孔112不能完全被覆盖，从而导致压强控制装置120无法控制通气通道113内部的压强。本申请可以在镀膜元件器的数量较少时，通过设置遮蔽板来覆盖在未安放待镀膜元器件20的安装位111上，使得所有的安装位111的通孔112均被遮盖，进而压强控制装置120可以控制通气通道113内部的压强，使得待镀膜元器件20被固定在镀膜治具10上。

作为本申请的一种实施方式，所述压强控制装置120包括气缸121和气缸杆122；所述气缸121的第一端与所述通气通道113的第二端连接；所述气缸杆122的第一端位于所述气缸121内部，第二端位于所述气缸121外部，通过控制所述气缸121和所述气缸杆122之间的相对位置调节所述通气通道113内部的压强。

其中，气缸杆122的第一端设置有活塞，活塞的周壁与气缸121内部紧密贴合，通过抽拉气缸杆122可以改变活塞与气缸121之间的相对位置，从而改变气缸121内部以及通气通道113之间压强的大小，即通过控制气缸121和气缸杆122之间的相对位置调节通气通道113内部的压强。

举例来说，根据理想气体定律P_v＝nRT，其中，P为气体压强；n为气体的量、T为气体的温度成正比，v为气体的体积，R为通用气体常量，是一个常量。通过气缸121和气缸杆122之间的相对位置的变化可以改变气体的体积，从而改变通气通道113内的气体压强。例如，控制气缸杆122沿气缸121的第二端方向运动，即拉出气缸杆122，可以增大气缸121以及通气通道113的气体体积，从而减小通气通道113内部的压强。控制气缸杆122沿气缸121的第一端方向运动，即推入气缸杆122，可以减小气缸121以及通气通道113的气体体积，从而增大通气通道113内部的压强。

在上述实施例的基础上，所述气缸121的第二端的内周壁设置有限位孔123，所述气缸杆122上设置有与所述限位孔123对应的第一凸起124，所述第一凸起124用于与所述限位孔123配合固定所述气缸杆122与所述气缸121的相对位置。

其中，限位孔123可以包括开口以及限位凹槽，开口用于允许气缸杆122的第一凸起124沿气缸121轴的方向进行移动，并且禁止气缸杆122的自转，即允许推拉气缸121且禁止旋转气缸杆122，限位凹槽用于允许第一凸起124随着气缸杆122的自转进行转动一定角度，并且禁止气缸杆122的第一凸起124以及气缸杆122沿气缸121轴的方向进行移动，即禁止推拉气缸121且允许旋转气缸杆122。由此，通过将气缸杆122的第一凸起124推入开口，再通过旋转气缸杆122使第一凸起124进入限位凹槽，从而固定气缸杆122与所气缸121的相对位置。

再者，限位孔123也可以是设置在气缸121的第二端的内周壁上的通孔112，通过将第一凸起124嵌入限位孔123，来固定气缸杆122与气缸121的相对位置。限位孔123的具体类型不限定，可以根据实际需求进行调整。

再者，设置在气缸杆122上的第一凸起124，可以设置在靠近气缸杆122的第二端，通过第一凸起124与限位孔123的配合，可以固定气缸杆122推入气缸121的状态，从而维持通气通道113处于正常压强的状态；第一凸起124还可以设置在靠近气缸杆122的第一端，通过第一凸起124与限位孔123的配合，可以固定气缸杆122拉出气缸121的状态，从而维持通气通道113处于负压的状态。再者，还可以在气缸杆122上同时设置多个第一凸起124，每个第一凸起124的位置不同。通过多个第一凸起124与限位孔123的配合，可以有多种气缸杆122与气缸121的相对位置，从而设置多个通气通道113压强调节的档位。第一凸起124的具体位置和数量不限定，可以根据实际需求进行调整。

在上述实施例的基础上，所述气缸121内设置有弹性体125，所述弹性体125的第一端与所述气缸121的第一端接触，所述弹性体125的第二端与所述气缸杆122的第一端接触，所述弹性体125用于在所述弹性体125处于压缩状态，且所述第一凸起124从限位孔123中解除固定时，控制所述气缸杆122向所述气缸121的第二端方向运动。

其中，弹性体125可以为弹簧或者弹性球，弹性体125的具体类型不限定，可以根据实际安装需求进行调整。

再者，第一凸起124设置在气缸杆122的第二端，第一凸起124可以与限位孔123配合在保证通气通道113处于正常压强状态的同时，压缩弹性体125，以便后续可以通过弹性体125从压缩状态变为正常状态的变化，来使通气通道113从正常压强状态变为负压状态。

举例来说，如果需要对待镀膜元器件20进行镀膜，则可以预先将气缸杆122推入气缸121内，并将第一凸起124放入限位孔123中，在保证通气通道113处于正常压强状态的同时，使弹性体125处于压缩状态。在所有安装位111均安放有待镀膜元器件20或遮蔽板之后，将第一凸起124从限位孔123中解除固定时，处于压缩状态的弹性体125，会向气缸杆122施加推力，使得气缸杆122向所述气缸121的第二端方向运动，即将气缸杆122拉出气缸121，实现将通气通道113的压强变为负压状态，以使安装位111吸附并固定待镀膜元器件20。在进行镀膜之后，可以将气缸杆122推入气缸121内，并将第一凸起124放入限位孔123中，使通气通道113变为正常压强状态，从而可以从镀膜治具10上取下已镀膜元器件。

作为本申请的另一种实施方式，所述压强控制装置120包括抽气泵，所述抽气泵的抽气端与所述通气通道113的第二端连接。可以通过抽气泵将气体抽出，从而减少通气通道113内的压强，使通气通道113处于负压状态。抽气泵还可以与通气通道113可拆卸连接，在镀膜之后，可以将抽气泵拆下，使空气通入通气通道113中，使通气通道113恢复常态，以便取下已镀膜元器件。

继续参看图2和图3，所述安装位111设置有第二凸起114，所述第二凸起114用于与所述待镀膜元器件20底部的凹槽嵌合。

其中，待镀膜元器件20底部设置有凹槽，为了使待镀膜元器件20可以紧密地固定在安装位111上，可以对应待镀膜元器件20的凹槽，在治具本体110上设置第二凸起114。假设待镀膜元器件20的凹槽为正方环形凹槽，则可以对应在安装位111上设置形状大小相同的正方环形的第二凸起114，使得第二凸起114可以与待镀膜元器件20契合。

再者，第二凸起114的深度可以为10～45μm，宽度可以大于50μm，第二凸起114的具体深度和宽度不限定，可以根据待镀膜元器件20的实际安装需求进行调整。

继续参看图2，作为本申请的一种实施方式，所述第二凸起114为梯形棱台。梯形棱台的斜角可以为45°-90°，使得在安装时可以使待镀膜元器件20的凹槽与第二凸起114嵌合紧实，实现待镀膜元器件20固定，并且在拆卸时可以使待镀膜元器件20的凹槽与第二凸起114快速分离，实现待镀膜元器件20的快速拆卸。梯形棱台的具体角度不限定，可以根据实际的镀膜需求进行调整。

图4为本申请实施例提供的一种镀膜方法的流程示意图，基于同一发明思路，本申请实施例中还提供一种镀膜方法，应用于上述任一实施方式的镀膜治具对待镀膜元器件进行镀膜，所述方法包括：

步骤410：将所述待镀膜元器件放置在镀膜治具的安装位上。

步骤420：通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位吸附所述待镀膜元器件。

步骤430：对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜，得到已镀膜元器件。

举例来说，在进行安装待镀膜元器件时，可以在镀膜治具的所有安装位上安放待镀膜元器件，保证通气通道的处于密闭状态。然后通过压强控制装置减小通气通道内部的压强，使得大气压强大于通气通道内部的压强，即通气通道处于负压状态，从而保证待镀膜元器件可以被吸附固定在对应的安装位上。

其中，镀膜的方式可以为喷镀或者溅镀等常用镀膜方式，镀膜方式不限定，可以根据实际的镀膜需求进行调整。

在上述实施例的基础上，所述对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜之后，所述方法还包括：通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位松开所述已镀膜元器件；从安装位上拆卸所述已镀膜元器件。

举例来说，在进行拆卸待镀膜元器件时，可以通过压强控制装置增大通气通道内部的压强，使得大气压强等于通气通道内部的压强，即通气通道处于正常压强状态，从而可以将待镀膜元件从安装位上取下。

基于同一发明构思，本申请实施例中还提供一种镀膜治具制作方法，包括：获取治具本体；对所述治具本体表面进行铣削加工，铣出治具本体的安装位；对所述治具本体进行钻孔加工，通过治具本体表面的钻孔钻出治具本体的通气通道；将预设数目的钻孔堵塞；将压强控制设备与所述通气通道的第二端连接，得到镀膜治具。其中，可以利用铣床进行铣削加工，可以钻床进行钻孔加工，之后通过将钻孔进行堵塞，可以得到一体成型的治具本体，通过。

综上所述，本申请提供了一种镀膜治具和镀膜方法，通过在冶具本体中设置通气通道与压强控制装置，在通气通道密闭时，通过压强控制装置使通气通道内部成负压状态，从而使得与通气通道连接的安装位可以吸附待镀膜元器件并且遮挡待镀膜元器件设置有引脚的一侧，以便对待镀膜元器件的其他侧面进行镀膜。同时，在镀膜完成之后也可以通过压强控制装置使通气通道内部成正常压强状态，实现待镀膜元器件的完整拆卸。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

再者，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。

在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请的保护范围，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种镀膜治具，其特征在于，用于放置待镀膜元器件进行镀膜，包括：

治具本体和压强控制装置；

所述治具本体表面设置有至少一个安装位，所述安装位用于放置待镀膜元器件，且所述安装位上设置有通孔；

所述治具本体内部设置有通气通道，所述通气通道的第一端与所述安装位的通孔连通，所述通气通道的第二端与所述压强控制装置连通；

其中，在所述安装位上放置待镀膜元器件时，所述压强控制装置能够降低所述通气通道内部的压强，以使所述待镀膜元器件被固定在所述安装位上。

2.根据权利要求1所述的镀膜治具，其特征在于，所述压强控制装置包括气缸和气缸杆；

所述气缸的第一端与所述通气通道的第二端连接；所述气缸杆的第一端位于所述气缸内部，第二端位于所述气缸外部，通过控制所述气缸和所述气缸杆之间的相对位置调节所述通气通道内部的压强。

3.根据权利要求2所述的镀膜治具，其特征在于，所述气缸的第二端的内周壁设置有限位孔，所述气缸杆上设置有与所述限位孔对应的第一凸起，所述第一凸起用于与所述限位孔配合固定所述气缸杆与所述气缸的相对位置。

4.根据权利要求3所述的镀膜治具，其特征在于，所述气缸内设置有弹性体，所述弹性体的第一端与所述气缸的第一端接触，所述弹性体的第二端与所述气缸杆的第一端接触，所述弹性体用于在所述弹性体处于压缩状态，且所述第一凸起从限位孔中解除固定时，控制所述气缸杆向所述气缸的第二端方向运动。

5.根据权利要求1所述的镀膜治具，其特征在于，所述压强控制装置包括抽气泵，所述抽气泵的抽气端与所述通气通道的第二端连接。

6.根据权利要求1所述的镀膜治具，其特征在于，所述安装位设置有第二凸起，所述第二凸起用于与所述待镀膜元器件底部的凹槽嵌合。

7.根据权利要求6所述的镀膜治具，其特征在于，所述第二凸起为梯形棱台。

8.根据权利要求1所述的镀膜治具，其特征在于，所述镀膜治具还包括遮蔽板，所述遮蔽板用于在镀膜中覆盖在未安放待镀膜元器件的安装位。

9.一种镀膜方法，其特征在于，应用于采用如权利要求1-8任一项所述的镀膜治具对待镀膜元器件进行镀膜，包括：

将所述待镀膜元器件放置在镀膜治具的安装位上；

通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位吸附所述待镀膜元器件；

对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜，得到已镀膜元器件。

10.根据权利要求9所述的镀膜方法，其特征在于，所述对安装在所述镀膜治具上的待镀膜元器件进行镀膜之后，所述方法还包括：

通过镀膜治具的压强控制装置调整与所述安装位连接的通气通道内的压强，以使所述安装位松开所述已镀膜元器件；

从安装位上拆卸所述已镀膜元器件。

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