CN111457878A - 一种多功能硅片检测平台 - Google Patents
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Abstract
本发明属于硅片检测技术领域，特别涉及一种多功能硅片检测平台，包括安装底座，安装底座上设有检测模块，检测模块旁设有光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块。检测模块包括支架、固定在支架上的第一直线导轨以及滑动设置在第一直线导轨上的检测传感器；光伏硅片移载模块包括第一线性模组和滑动设置在第一线性模组上的光伏硅片输送组件；半导体硅片移载模块包括第二线性模组、设置在第二线性模组上的旋转平台以及设置在旋转平台顶部的可调抓盘。本发明通过光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块配套的设计，同时兼容光伏和半导体硅片的检测，实现光伏和半导体硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲的检测，大大提高了研发人员的硅片检测效率。
Description
技术领域
本发明属于硅片检测技术领域，具体地说涉及一种多功能硅片检测平台。
背景技术
目前光伏行业和半导体行业的硅片检测都有各自的检测设备，但是无论光伏还是半导体行业，检测设备主要面向生产端，侧重于某种固定大小硅片的连续快速检测，而且硅片检测的位置都是固定不变的。
然而面向研发端时，往往需要详细检测硅片不同位置的切割情况，通过分析单片硅片的大量检测点，以此来优化切割工艺。而且，硅片的大小尺寸不一，此时现有设备的检测点就不够全面，而且很难兼容多种类型硅片。
发明内容
针对现有技术的种种不足，发明人在长期实践中研究设计出一种多功能硅片检测平台。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种多功能硅片检测平台，包括安装底座，所述安装底座上设有检测模块，检测模块旁设有光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块。所述检测模块包括支架、固定在支架上的第一直线导轨以及滑动设置在第一直线导轨上的检测传感器；所述光伏硅片移载模块包括第一线性模组和滑动设置在第一线性模组上的光伏硅片输送组件；所述半导体硅片移载模块包括第二线性模组、设置在第二线性模组上的旋转平台以及设置在旋转平台顶部的可调抓盘。
进一步地，所述支架包括上横梁和下横梁，所述上横梁和所述下横梁上均设置所述第一直线导轨；所述检测传感器通过安装座与所述第一直线导轨上的第一滑块连接；所述安装座远离所述第一滑块一端设有夹爪。
进一步地，两个所述检测传感器同轴设置；所述第一直线导轨上设有两个机械限位。
进一步地，沿所述第一线性模组长度方向的两侧均设置第二直线导轨，第二直线导轨上设置第二滑块；两个所述第二直线导轨分别设置在所述支架的两侧。
进一步地，所述光伏硅片输送组件包括连接底板和固定在连接底板长度方向两侧的立板；两个所述立板的两端分别通过主动轴和从动轴连接，主动轴通过其两端的轴承座固定于两个所述立板之间，从动轴通过其两端的第一惰轮固定于两个所述立板之间；所述连接底板两端分别与两个所述第二滑块(35)固定。
进一步地，两个所述立板中部均开槽；两个所述立板内侧均匀设置数个第二惰轮，第二惰轮通过惰轮轴固定在所述立板上。
进一步地，所述轴承座内侧通过键连接第一同步带轮，第一同步带轮设置在所述立板内侧；在所述立板外侧设有一个第二同步带轮，第二同步带轮和所述第一同步带轮同轴设置。
进一步地，所述连接底板靠近所述主动轴一端的底部设有第一伺服电机；所述第一伺服电机的输出轴通过键连接第三同步带轮；所述第二同步带轮和所述第三同步带轮通过传动带驱动运转。
进一步地，所述旋转平台通过连接板固定在所述第二线性模组上；所述旋转平台一侧设有第二伺服电机，第二伺服电机与所述旋转平台的驱动输入端相连。
进一步地，所述可调抓盘通过螺栓固定在所述旋转平台的转台上，所述可调抓盘设有三个可伸缩的卡爪。
本发明的有益效果是：
通过光伏硅片移载模块和半导体硅片移载模块配套的设计，同时兼容光伏和半导体硅片的检测，而且兼容多种硅片规格以及覆盖较多的检测区域，实现光伏和半导体硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲的检测；另外，本发明检测平台结构简单，成本低、检测稳定可靠，大大提高了研发人员的硅片检测效率。
附图说明
图1是本发明的整体示意图；
图2是本发明的检测模块示意图；
图3是本发明的光伏硅片移载模块示意图；
图4是本发明的主动轴示意图；
图5是本发明半导体硅片移载模块示意图。
附图中：
10-安装底座、11-脚杯；
20-检测模块、21-支架、22-上横梁、23-下横梁、24-第一直线导轨、25-第一滑块、26-安装座、27-检测传感器；
30-光伏硅片移载模块、31-第一线性模组、32-第二直线导轨、33-连接底板、34-立板、341-第二惰轮、35-第二滑块、36-第一伺服电机、37-主动轴、371-轴承座、372-第一同步带轮、38-第二同步带轮、381-传动带、382-第三同步带轮、39-从动轴；
40-半导体硅片移载模块、41-第二线性模组、42-连接板、43-旋转平台、44-第二伺服电机、45-可调抓盘、46-卡爪；
50-电控箱。
具体实施方式
为了使本领域的人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合本发明的附图，对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的其它类同实施例，都应当属于本申请保护的范围。此外，以下实施方式中提到的方向用词，例如“上”“下”“左”“右”等仅是参考附图的方向，因此，使用的方向用词是用来说明而非限制本发明创造。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
参见图1，本发明的多功能硅片检测平台，包括安装底座10，为其上的所有组件提供支撑。安装底座10上设有检测模块20，用来检测硅片各项性能。检测模块20旁设有光伏硅片移载模块30和半导体硅片移载模块40；光伏硅片移载模块30在光伏硅片检测时，用来输送硅片；半导体硅片移载模块40在半导体硅片检测时，用来输送硅片。
在安装底座10一侧还设有电控箱50，电控箱50内设有电控系统，电控箱50上设有控制按钮，用来控制安装底座10上的设备启停。操作人员可以通过电控箱50上的按钮来手动切换检测模式，检测模式有两种，一种是光伏硅片检测模式，一种是半导体硅片检测模式。
在安装底座10底部设有4个脚杯11，用于支撑整个安装底座10以及调节安装底座10的水平度。
参见图1、图2，检测模块20包括支架21、固定在支架21上的第一直线导轨24以及滑动设置在第一直线导轨24上的检测传感器27。具体地，支架21包括上横梁22和下横梁23，在上横梁22和下横梁23上均设置第一直线导轨24。检测传感器27通过安装座26与第一直线导轨24上的第一滑块25连接。安装座26远离第一滑块25一端设有夹爪，用来夹紧检测传感器27。
本实施例两个检测传感器27同轴设置，检测时硅片位于两传感器之间；第一直线导轨24上设有左、右两个机械限位(图中未示出)，左限位对应光伏硅片检测模式，右限位对应半导体硅片检测模式。
参见图1、图3、图4，光伏硅片移载模块30包括第一线性模组31和滑动设置在第一线性模组31上的光伏硅片输送组件。第一线性模组31通过螺栓固定在安装底座10上。沿第一线性模组31长度方向的两侧均设置第二直线导轨32，第二直线导轨32上设置第二滑块35。本实施例第二直线导轨32通过螺栓固定在安装底座10上，且两个第二直线导轨32分别设置在检测模块20支架21的两侧。
光伏硅片输送组件包括连接底板33和固定在连接底板33长度方向两侧的立板34。两个立板34中部均开槽，便于检测模块20下横梁23上的检测传感器27穿过。两个立板34的两端分别通过主动轴37和从动轴39连接，主动轴37通过其两端的轴承座371固定于两个立板34之间，从动轴39通过其两端的第一惰轮固定于两个立板34之间。两个立板34内侧还均匀设置数个第二惰轮341，用于支撑两个立板34之间的输送带(图中未示出)，第二惰轮341通过惰轮轴固定在立板34上。
轴承座371内侧通过键连接第一同步带轮372，第一同步带轮372设置在立板34内侧，在立板34外侧对应第一同步带轮372处设有一个第二同步带轮38，第二同步带轮38和第一同步带轮372同轴。在连接底板33靠近主动轴37一端的底部设有第一伺服电机36，第一伺服电机36的输出轴通过键连接第三同步带轮382。第二同步带轮38和第三同步带轮382通过传动带381驱动运转。
本实施例连接底板33两端与两个第二滑块35固定，且连接底板33中部与第一线性模组31上的滑块固定，可通过这3个滑块左右滑动，进而带动其上的各组件也左右移动。
参见图1、图5，半导体硅片移载模块40包括第二线性模组41、设置在第二线性模组41上的旋转平台43以及设置在旋转平台43顶部的可调抓盘45。第二线性模组41通过螺栓固定在安装底座10上，旋转平台43通过连接板42固定在第二线性模组41上。在旋转平台43一侧设有第二伺服电机44，第二伺服电机44与旋转平台43的驱动输入端相连。可调抓盘45通过螺栓固定在旋转平台43的转台上，可调抓盘45设有三个可伸缩的卡爪46，用于兼容不同直径的半导体硅片。
本发明的硅片检测平台使用方式如下：
(一)光伏硅片检测
(1)在电控箱50上选择光伏硅片检测功能；
(2)将硅片居中放在光伏硅片移载模块30的输送带左侧，第一伺服电机36驱动输送带开始带着硅片向右侧输送，从检测模块20的上下两个检测传感器27中间穿过，传感器开始连续检测硅片表面的距离；
(3)硅片完全穿过检测传感器27后，输送带停止，完成硅片左线的检测；
(4)第一线性模组31启动，带动光伏硅片输送组件向左移动一定距离，使检测传感器27的检测点对准硅片中间；
(5)输送带反向启动，带动硅片向左输送，检测传感器27完成硅片中线上的连续检测；
(6)硅片中线检测完成后，输送带停止，第一线性模组31启动，带动光伏硅片输送组件继续向左移动一定距离，使检测传感器27的检测点对准硅片右线；
(7)输送带启动，带着硅片向右侧输送，检测传感器27完成硅片右线上的连续检测，检测完成后硅片继续向右输送到输送带右侧末端停止；
(8)检测传感器27将采集的数据传到电控箱50内的电控系统，经计算处理后输出硅片的厚度、TTV、翘曲、弯曲等检测值。
(二)半导体硅片检测
(1)在电控箱50上选择半导体硅片检测功能；
(2)将可调抓盘45调节到半导体硅片的大小，主要是4寸、6寸、8寸、12寸直径；
(3)将半导体硅片放在可调抓盘45上，抓盘上的卡爪46轻微卡主硅片；
(4)将检测模块20移动到第一直线导轨24的右限位并固定；
(5)半导体硅片移载模块40的第二线性模组41带动硅片向右侧移动，直到检测传感器27对准硅片中心并检测；
(6)检测完成后第二线性模组41带动硅片向左移动一定距离并停止，旋转平台43启动，带动硅片平稳旋转，旋转过程中检测传感器27完成沿硅片圆周上的连续检测，旋转平台43停止；
(7)第二线性模组41继续向左移动一定距离并停止，旋转平台43继续启动，带动硅片平稳旋转，旋转过程中检测传感器27完成硅片另一个圆周上的连续检测，旋转平台43停止；
(8)重复上述动作，完成半导体硅片中心、以及不同半径上圆周的连续检测。
以上已将本发明做一详细说明，以上所述，仅为本发明之较佳实施例而已，当不能限定本发明实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本发明涵盖范围内。
Claims (10)
1.一种多功能硅片检测平台，包括安装底座(10)，其特征在于，所述安装底座(10)上设有检测模块(20)，检测模块(20)旁设有光伏硅片移载模块(30)和半导体硅片移载模块(40)；所述检测模块(20)包括支架(21)、固定在支架(21)上的第一直线导轨(24)以及滑动设置在第一直线导轨(24)上的检测传感器(27)；所述光伏硅片移载模块(30)包括第一线性模组(31)和滑动设置在第一线性模组(31)上的光伏硅片输送组件；所述半导体硅片移载模块(40)包括第二线性模组(41)、设置在第二线性模组(41)上的旋转平台(43)以及设置在旋转平台(43)顶部的可调抓盘(45)。
2.根据权利要求1所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述支架(21)包括上横梁(22)和下横梁(23)，所述上横梁(22)和所述下横梁(23)上均设置所述第一直线导轨(24)；所述检测传感器(27)通过安装座(26)与所述第一直线导轨(24)上的第一滑块(25)连接；所述安装座(26)远离所述第一滑块(25)一端设有夹爪。
3.根据权利要求2所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，两个所述检测传感器(27)同轴设置；所述第一直线导轨(24)上设有两个机械限位。
4.根据权利要求1所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，沿所述第一线性模组(31)长度方向的两侧均设置第二直线导轨(32)，第二直线导轨(32)上设置第二滑块(35)；两个所述第二直线导轨(32)分别设置在所述支架(21)的两侧。
5.根据权利要求4所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述光伏硅片输送组件包括连接底板(33)和固定在连接底板(33)长度方向两侧的立板(34)；两个所述立板(34)的两端分别通过主动轴(37)和从动轴(39)连接，主动轴(37)通过其两端的轴承座(371)固定于两个所述立板(34)之间，从动轴(39)通过其两端的第一惰轮固定于两个所述立板(34)之间；所述连接底板(33)两端分别与两个所述第二滑块(35)固定。
6.根据权利要求5所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，两个所述立板(34)中部均开槽；两个所述立板(34)内侧均匀设置数个第二惰轮(341)，第二惰轮(341)通过惰轮轴固定在所述立板(34)上。
7.根据权利要求5所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述轴承座(371)内侧通过键连接第一同步带轮(372)，第一同步带轮(372)设置在所述立板(34)内侧；在所述立板(34)外侧设有一个第二同步带轮(38)，第二同步带轮(38)和所述第一同步带轮(372)同轴设置。
8.根据权利要求7所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述连接底板(33)靠近所述主动轴(37)一端的底部设有第一伺服电机(36)；所述第一伺服电机(36)的输出轴通过键连接第三同步带轮(382)；所述第二同步带轮(38)和所述第三同步带轮(382)通过传动带(381)驱动运转。
9.根据权利要求1所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述旋转平台(43)通过连接板(42)固定在所述第二线性模组(41)上；所述旋转平台(43)一侧设有第二伺服电机(44)，第二伺服电机(44)与所述旋转平台(43)的驱动输入端相连。
10.根据权利要求9所述的多功能硅片检测平台，其特征在于，所述可调抓盘(45)通过螺栓固定在所述旋转平台(43)的转台上，所述可调抓盘(45)设有三个可伸缩的卡爪(46)。
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| CN (1) | CN111457878A (zh) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112103239A (zh) * | 2020-11-23 | 2020-12-18 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种用于在硅片目视检测过程中夹持硅片的装置 |
| CN112123665A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-25 | 嵊州润雅电子科技有限公司 | 一种具有预热及检测功能的毛坯压铸装置 |
| CN115638757A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-01-24 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 | 一种硅片量测范围无限制的装置及方法 |
| CN116967150A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种硅片平坦度检测装置及硅片厚度分选系统 |
-
2020
- 2020-05-15 CN CN202010413793.5A patent/CN111457878A/zh active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112123665A (zh) * | 2020-09-16 | 2020-12-25 | 嵊州润雅电子科技有限公司 | 一种具有预热及检测功能的毛坯压铸装置 |
| CN112103239A (zh) * | 2020-11-23 | 2020-12-18 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种用于在硅片目视检测过程中夹持硅片的装置 |
| CN112103239B (zh) * | 2020-11-23 | 2021-02-12 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种用于在硅片目视检测过程中夹持硅片的装置 |
| CN115638757A (zh) * | 2022-11-11 | 2023-01-24 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 | 一种硅片量测范围无限制的装置及方法 |
| CN115638757B (zh) * | 2022-11-11 | 2023-11-28 | 法博思(宁波)半导体设备有限公司 | 一种硅片量测范围无限制的装置及方法 |
| CN116967150A (zh) * | 2023-09-25 | 2023-10-31 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种硅片平坦度检测装置及硅片厚度分选系统 |
| CN116967150B (zh) * | 2023-09-25 | 2024-02-02 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种硅片平坦度检测装置及硅片厚度分选系统 |
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