CN111457867A - 一种电子元件壳体平整度检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子元件壳体平整度检测装置包括：基础组件、运料组件和检测组件，基础组件包括基础框架，安装在基础框架上方的操作台面；运料组件包括固定安装在基础框架上的上料组件，设置在上料组件侧部的上料抓手；上料抓手设置在操作台面的下方；检测组件包括固定安装在操作台面上的变位架，安装在变位架上的侧部光源发射器和顶部检测组件，固定安装在操作台面上的对中组件，固定安装在操作台面上且设置在对中组件侧部的侧部光源接收器。本发明设计侧部光源接收器和侧部光源发射器进行检测电子元件壳体的凸点检测，通过设计顶部检测组件进行检测电子元件壳体的凹陷点检测，检测出电子元件的平整度，避免传统视觉检测容易出现凹陷点遗漏。

Description

一种电子元件壳体平整度检测装置及其检测方法

技术领域

本发明涉及一种壳体平整度检测装置，具体是一种电子元件壳体平整度检测装置。

背景技术

检测是用指定的方法检验测试某种物体（气体、液体、固体）指定的技术性能指标。适用于各种行业范畴的质量评定，如：土木建筑工程、水利、食品、化学、环境、机械、机器等等。

电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机、电脑、游戏机、移动通信产品等。因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。而电子元件的唯一保护措施即为电子元件的外部壳体。

然而现有的电子元件壳体检测装置，一般使用视觉检测或者声音检测进行对电子元件壳体的检测，然而在使用视觉检测时当电子元件壳体出现凹陷的细小坑洞时，视觉检测摄像器容易对电子元件壳体出现凹陷的细小坑洞出现摄像遗漏，进而无法检测电子元件壳体的平整度。

发明内容

发明目的：提供一种电子元件壳体平整度检测装置，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种电子元件壳体平整度检测装置，包括：

检测装置及检测系统；

所述检测装置包括：

基础组件，包括基础框架，以及安装在所述基础框架上方的操作台面；

运料组件，包括固定安装在所述基础框架上的上料组件，以及设置在所述上料组件侧部的上料抓手；所述上料抓手设置在所述操作台面的下方；

检测组件，包括固定安装在所述操作台面上的变位架，安装在所述变位架上的侧部光源发射器和顶部检测组件，固定安装在所述操作台面上的对中组件，以及固定安装在所述操作台面上且设置在所述对中组件侧部的侧部光源接收器；

所述检测系统包括：

上料控制模块、运料控制模块以及 检测控制模块。

在进一步的实施例中，所述上料组件包括与所述基础框架固定连接的上料电机，套接所述上料电机的上料传送组件，插接所述上料传送组件的上料柱，套接所述上料柱的上料顶块，与所述上料顶块固定连接的上料架，固定安装在所述上料架内的上料限位板，放置在所述上料限位板上的承载板，以及放置在所述承载板上的元件壳体；所述上料柱包括与所述基础框架固定连接的柱壳，插接所述上料传送组件且设置在所述柱壳内的上料丝杆；所述上料顶块套接所述上料丝杆；所述上料传送组件包括套接上料电机输出轴的上料输出轮，以及与所述上料输出轮啮合的上料输入轮；所述上料输入轮套接所述上料丝杆，设计上料组件主要为了进行对元件壳体的自动话上料工作，进而取代传统的人工上料过程，进而增加了检测装置的智能化程度，以及避免人工上料出现的安全隐患，同时也增加了检测装置的工作效率。

在进一步的实施例中，所述上料抓手包括固定安装在所述操作台面下方的抓手气缸，插接所述抓手气缸的抓手输入轴，与所述抓手输入轴固定连接的抓手连接块，以及与所述抓手连接块固定连接的抓手夹具；所述抓手夹具的端部设有直角卡臂，设计上料抓手主要为了进行对元件壳体的自动话上料工作，进而取代传统的人工上料过程，进而增加了检测装置的智能化程度，以及避免人工上料出现的安全隐患，同时也增加了检测装置的工作效率。

在进一步的实施例中，所述变位架包括固定安装在所述操作台面上的变位柱，与所述变位柱固定连接的水平变位组件，与所述水平变位组件滑动连接的十字变位组件，以及与所述十字变位组件滑动连接的垂直变位组件，设计变位架主要为了进行带动顶部检测组件和侧部光源发射器进行移动，进而再由顶部检测组件和侧部光源发射器进行发射激光束进行检测元件壳体的平整度。

在进一步的实施例中，所述水平变位组件包括固定安装在所述变位柱上的变位水平架，与所述变位水平架固定连接的变位水平电机，以及套接所述变位水平电机的变位水平传动组件；所述变位水平传动组件包括套接变位水平电机输出轴的变位水平输出轮，以及与所述变位水平输出轮啮合的变位水平输入轮；所述变位水平架内部插接设有变位水平丝杆，所述变位水平丝杆插接所述变位水平输入轮；所述十字变位组件包括套接所述变位水平丝杆且与所述变位水平架滑动连接的变位十字滑块，固定安装在所述变位十字滑块上的变位十字电机，以及与所述变位十字电机连接的变位十字架；所述变位十字架内设有变位十字丝杆，所述变位十字丝杆与所述变位十字电机同轴转动；所述垂直变位组件包括套接所述变位十字丝杆且与所述变位十字架滑动连接的垂直变位滑块，与所述垂直变位滑块固定连接的变位垂直架，固定安装在所述变位垂直架上的变位垂直电机，以及与所述变位十字架滑动连接的变位连接架；所述变位垂直架内设有变位垂直丝杆，所述变位垂直丝杆与所述变位垂直电机同轴转动，所述变位连接架套接所述变位垂直丝杆。

在进一步的实施例中，所述侧部光源发射器包括固定安装在变位连接架侧部的侧部光源基座，固定安装在所述侧部光源基座上的侧部光源滑轨，与所述侧部光源滑轨滑动连接的侧部光源底板，固定安装在所述侧部光源底板上的侧部激光束发射器，固定安装在所述侧部光源基座上的侧部光源电机，以及与所述侧部光源电机同轴转动的侧部光源丝杆；所述侧部光源底板套接所述侧部光源丝杆，设计侧部光源发射器主要为了进行检测元件壳体的凸点检测。

在进一步的实施例中，所述顶部检测组件包括套接变位十字丝杆的顶部光源发射器，与所述顶部光源发射器固定连接的发射架，以及设置在所述发射架内侧的顶部光源接收器；所述发射架为圆形架，所述顶部光源接收器覆盖二分之一发射架，设计顶部检测组件主要为了进行检测元件壳体的凹陷点检测。

在进一步的实施例中，所述对中组件包括固定安装在所述操作台面上的对中底板，以及固定安装在所述对中底板上的竖向对中组件和横向对中组件，所述竖向对中组件包括与所述对中底板固定连接的竖向电机，与所述竖向电机同轴转动的竖向输入轮，与所述竖向输入轮传动连接的竖向传动轮，插接所述竖向传动轮的竖向传动轴，与所述竖向传动轴传动连接的竖向转动轮，设置在所述竖向转动轮与所述竖向传动轴之间的竖向运输带，与竖向运输带一侧固定连接的竖向第一夹块，与竖向运动带另外一侧固定连接的竖向第二夹块，固定安装在所述对中底板上的竖向滑轨；所述竖向滑轨与所述竖向第一夹块和竖向第二夹块滑动连接；所述竖向输入轮与所述竖向传动轮之间设有竖向传动带；所述横向对中组件包括与所述对中底板固定连接的横向电机，与所述横向电机同轴转动的横向输入轮，与所述横向输入轮传动连接的横向传动轮，插接所述横向传动轮的横向传动轴，与所述横向传动轴传动连接的横向转动轮，设置在所述横向转动轴与所述横向转动轮之间的横向运输带，与横向运输带一侧固定连接的横向第一夹块，以及与横向运输带另外一侧固定连接的横向第二夹块；所述横向输入轮与所述横向传动轮之间设有横向传送带；所述横向第一夹块与横向第二夹块上方设有抵块；所述竖向第一夹块与竖向第二夹块上设有矩形凹槽，竖向第一夹块与竖向第二夹块之间设有预定间隙，所述抵块透过所述预定间隙，设计对中组件主要为了进行对承载板进行夹紧对中，进而以供顶部检测组件与侧部光源发射器进行检测。

在进一步的实施例中，所述上料控制模块主要用于控制上料组件和上料抓手进行对元件壳体进行上料，所述运料控制模块主要用于控制对中组件进行元件壳体的对中夹紧，所述检测控制模块主要用于控制变位架进行运动，进而使得变位架带动侧部光源发射器与顶部检测组件进行移动，进而完成对元件壳体的平整度检测。

一种电子元件壳体平整度检测装置的检测方法，包括：

步骤1、当元件壳体需要进行检测时，此时将元件壳体放入承载板中，此时由上料控制模块件控制上料电机进行工作，进而由上料电机进行带动上料输出轮进行转动，进而再由上料输出轮带动上料输入轮进行转动，进而带动上料丝杆进行转动，进而带动上料顶块进行运动，进而带动上料架进行上升运动，进而带动承载板进行上升运动，进而带动元件壳体进行上升运动，当上料架移动至适配位置后停止工作；

步骤2、当上料架移动至适配位置后，再由上料控制模块进行控制上料抓手进行工作，此时由上料控制模块进行控制抓手气缸进行工作，进而由抓手气缸进行带动抓手输入轴进行伸缩运动，进而带动抓手连接块进行伸缩运动，进而带动抓手夹具进行伸缩运动，进而使得抓手夹具中的直角卡臂进行卡住承载板，进而在由抓手气缸带动抓手输入轴进行伸缩运动，进而带动抓手连接块进行伸缩运动，进而带动抓手夹具进行伸缩运动，进而使得抓手夹具带动承载板进行移动，直至承载板移动至对中组件上方时，停止工作；

步骤3、当承载板移动至中组件上方时，此时运料控制模块进行控制竖向对中组件和横向对中组件进行对承载板进行夹紧对中，此时由运料控制模块进行控制竖向电机进行工作，进而带动竖向输入轮进行转动，进而带动竖向传动轮进行转动，进而带动竖向传动轴进行转动，进而带动竖向运输带进行移动，进而带动竖向移动夹块与竖向第二夹块进行靠近运动，进而抵住承载板进行移动，直至夹紧承载板，此时再由运料控制模块进行控制横向对中组件进行工作，此时由运料控制模块进行控制横向电机进行工作，进而由横向电机带动横向传动带进行转动，进而带动横向传动轮进行转动，进而带动横向传动轴进行转动，进而带动横向运输带进行移动，进而带动横向第一夹块与横向第二夹块进行靠近运动，进而带动抵块进行靠近运动，进而使得抵块抵接承载板进行移动，直至夹紧承载板后停止工作；

步骤4、此时再由检测控制模块进行控制变位架进行带动侧部光源发射器与顶部检测组件进行移动，进而检测元件壳体的平整程度，此时由检测控制模块进行控制水平变位组件进行移动，此时由检测控制模块进行控制变位水平电机进行工作，进而带动变位水平输出轮进行转动，进而带动变位水平输入轮进行转动，进而带动变位水平丝杆进行转动，进而带动变位十字滑块进行沿变位水平架进行移动，进而完成变位架的水平移动过程，此时再由检测控制模块进行控制变位十字电机进行工作，进而带动变位十字丝杆进行转动，进而带动顶部检测组件和垂直变位组件进行移动，进而与水平变位组件进行配合工作，进而完成变位架的十字方向的移动，此时再由垂直变位组件进行工作，此时由变位垂直电机进行工作，进而带动变位垂直丝杆进行运动，进而带动变位连接架进行移动，进而带动侧部光源发射器进行升降运动，进而完成变位架的升降运动；

步骤5、在变位架带动顶部检测组件进行移动过程中，此时由顶部检测组件进行检测元件壳体是否出现凹陷，由侧部光源发射器与侧部光源接收器进行配合工作，进而检测元件壳体是否出现凸点，当元件壳体具有凸点时，侧部激光束发射器发射出的激光将被凸点阻挡，侧部光源接收器接收不到凸点激光时，而当元件壳体具有凹陷时，由于凹陷点具有斜度，此时顶部光源发射器发射出的激光束经过凹陷点的向下斜度发生折射，进而由顶部光源接收器接收或者顶部光源接收器接收不到时，则可判定元件壳体出现凹陷点。

有益效果：本发明公开了一种电子元件壳体平整度检测装置，设计侧部光源接收器和侧部光源发射器进行检测电子元件壳体的凸点检测，进而再通过设计顶部检测组件进行检测电子元件壳体的凹陷点检测，进而检测出电子元件的平整度，进而避免传统视觉检测容易出现凹陷点遗漏现象。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的上料组件示意图。

图3是本发明的变位架示意图。

图4是本发明的顶部检测组件示意图。

图5是本发明的侧部光源发射器示意图。

图6是本发明的上料抓手示意图。

图7是本发明的对中组件示意图。

附图标记为：上料组件1、上料柱11、上料电机12、上料传送组件13、上料限位板14、上料架15、承载板16、元件壳体17、基础框架2、操作台面3、对中组件4、竖向输入轮41、竖向传动带42、竖向传动轴43、竖向传动轮44、竖向运输带45、竖向第一夹块46、竖向第二夹块47、竖向滑轨48、对中底板49、横向第一夹块50、横向第二夹块51、横向输入轮52、横向传送带53、横向传动轮54、横向传动轴55、横向运输带56、侧部光源接收器5、侧部光源发射器6、侧部光源电机61、侧部光源基座62、侧部光源滑轨63、侧部光源底板64、侧部激光束发射器65、侧部光源丝杆66、变位架7、变位柱71、变位水平电机72、变位水平传动组件73、变位水平架74、变位十字滑块75、变位十字电机76、变位垂直电机77、变位十字架78、变位垂直架79、变位连接架80、顶部检测组件8、顶部光源发射器81、发射架82、顶部光源接收器83、抓手气缸91、抓手输入轴92、抓手连接块93、抓手夹具94。

具体实施方式

经过申请人的研究分析，出现这一问题（现有检测装置在对元件壳体检测时，容易出现遗漏）的原因在于，然而现有的电子元件壳体检测装置，一般使用视觉检测或者声音检测进行对电子元件壳体的检测，然而在使用视觉检测时当电子元件壳体出现凹陷的细小坑洞时，视觉检测摄像器容易对电子元件壳体出现凹陷的细小坑洞出现摄像遗漏，进而无法检测电子元件壳体的平整度，本发明设计侧部光源接收器和侧部光源发射器进行检测电子元件壳体的凸点检测，进而再通过设计顶部检测组件进行检测电子元件壳体的凹陷点检测，进而检测出电子元件的平整度，进而避免传统视觉检测容易出现凹陷点遗漏现象。

一种电子元件壳体平整度检测装置，包括：上料组件1、上料柱11、上料电机12、上料传送组件13、上料限位板14、上料架15、承载板16、元件壳体17、基础框架2、操作台面3、对中组件4、竖向输入轮41、竖向传动带42、竖向传动轴43、竖向传动轮44、竖向运输带45、竖向第一夹块46、竖向第二夹块47、竖向滑轨48、对中底板49、横向第一夹块50、横向第二夹块51、横向输入轮52、横向传送带53、横向传动轮54、横向传动轴55、横向运输带56、侧部光源接收器5、侧部光源发射器6、侧部光源电机61、侧部光源基座62、侧部光源滑轨63、侧部光源底板64、侧部激光束发射器65、侧部光源丝杆66、变位架7、变位柱71、变位水平电机72、变位水平传动组件73、变位水平架74、变位十字滑块75、变位十字电机76、变位垂直电机77、变位十字架78、变位垂直架79、变位连接架80、顶部检测组件8、顶部光源发射器81、发射架82、顶部光源接收器83、抓手气缸91、抓手输入轴92、抓手连接块93、抓手夹具94。

其中所述基础框架2上固定安装有操作台面3；所述上料组件1固定安装在所述基础框架2上，所述上料抓手固定安装在所述操作台面3下方；所述上料抓手安装在所述上料组件1侧部，所述变位架7固定安装在所述操作台面3上方，安装在所述变位架7上的侧部光源发射器6和顶部检测组件8，固定安装在所述操作台面3上的对中组件4，以及固定安装在所述操作台面3上且设置在所述对中组件4侧部的侧部光源接收器5；

所述上料组件1包括与所述基础框架2固定连接的上料电机12，套接所述上料电机12的上料传送组件13，插接所述上料传送组件13的上料柱11，套接所述上料柱11的上料顶块，与所述上料顶块固定连接的上料架15，固定安装在所述上料架15内的上料限位板14，放置在所述上料限位板14上的承载板16，以及放置在所述承载板16上的元件壳体17；所述上料柱11包括与所述基础框架2固定连接的柱壳，插接所述上料传送组件13且设置在所述柱壳内的上料丝杆；所述上料顶块套接所述上料丝杆；所述上料传送组件13包括套接上料电机12输出轴的上料输出轮，以及与所述上料输出轮啮合的上料输入轮；所述上料输入轮套接所述上料丝杆，设计上料组件1主要为了进行对元件壳体17的自动话上料工作，进而取代传统的人工上料过程，进而增加了检测装置的智能化程度，以及避免人工上料出现的安全隐患，同时也增加了检测装置的工作效率，上料组件1由上料电机12进行带动上料输出轮进行转动，进而再由上料输出轮带动上料输入轮进行转动，进而带动上料丝杆进行转动，进而带动上料顶块进行运动，进而带动上料架15进行上升运动，进而带动承载板16进行上升运动，进而带动元件壳体17进行上升运动，当上料架15移动至适配位置后停止工作。

所述上料抓手包括固定安装在所述操作台面3下方的抓手气缸91，插接所述抓手气缸91的抓手输入轴92，与所述抓手输入轴92固定连接的抓手连接块93，以及与所述抓手连接块93固定连接的抓手夹具94；所述抓手夹具94的端部设有直角卡臂，设计上料抓手主要为了进行对元件壳体17的自动话上料工作，进而取代传统的人工上料过程，进而增加了检测装置的智能化程度，以及避免人工上料出现的安全隐患，同时也增加了检测装置的工作效率，上料抓手由抓手气缸91进行工作，进而由抓手气缸91进行带动抓手输入轴92进行伸缩运动，进而带动抓手连接块93进行伸缩运动，进而带动抓手夹具94进行伸缩运动，进而使得抓手夹具94中的直角卡臂进行卡住承载板16，进而在由抓手气缸91带动抓手输入轴92进行伸缩运动，进而带动抓手连接块93进行伸缩运动，进而带动抓手夹具94进行伸缩运动，进而使得抓手夹具94带动承载板16进行移动，直至承载板16移动至对中组件4上方时，停止工作；

所述变位架7包括固定安装在所述操作台面3上的变位柱71，与所述变位柱71固定连接的水平变位组件，与所述水平变位组件滑动连接的十字变位组件，以及与所述十字变位组件滑动连接的垂直变位组件，设计变位架7主要为了进行带动顶部检测组件8和侧部光源发射器6进行移动，进而再由顶部检测组件8和侧部光源发射器6进行发射激光束进行检测元件壳体17的平整度。

所述水平变位组件包括固定安装在所述变位柱71上的变位水平架74，与所述变位水平架74固定连接的变位水平电机72，以及套接所述变位水平电机72的变位水平传动组件73；所述变位水平传动组件73包括套接变位水平电机72输出轴的变位水平输出轮，以及与所述变位水平输出轮啮合的变位水平输入轮；所述变位水平架74内部插接设有变位水平丝杆，所述变位水平丝杆插接所述变位水平输入轮；所述十字变位组件包括套接所述变位水平丝杆且与所述变位水平架74滑动连接的变位十字滑块75，固定安装在所述变位十字滑块75上的变位十字电机76，以及与所述变位十字电机76连接的变位十字架78；所述变位十字架78内设有变位十字丝杆，所述变位十字丝杆与所述变位十字电机76同轴转动；所述垂直变位组件包括套接所述变位十字丝杆且与所述变位十字架78滑动连接的垂直变位滑块，与所述垂直变位滑块固定连接的变位垂直架79，固定安装在所述变位垂直架79上的变位垂直电机77，以及与所述变位十字架78滑动连接的变位连接架80；所述变位垂直架79内设有变位垂直丝杆，所述变位垂直丝杆与所述变位垂直电机77同轴转动，所述变位连接架80套接所述变位垂直丝杆。

所述侧部光源发射器6包括固定安装在变位连接架80侧部的侧部光源基座62，固定安装在所述侧部光源基座62上的侧部光源滑轨63，与所述侧部光源滑轨63滑动连接的侧部光源底板64，固定安装在所述侧部光源底板64上的侧部激光束发射器65，固定安装在所述侧部光源基座62上的侧部光源电机61，以及与所述侧部光源电机61同轴转动的侧部光源丝杆66；所述侧部光源底板64套接所述侧部光源丝杆66，设计侧部光源发射器6主要为了进行检测元件壳体17的凸点检测侧，部光源发射器由侧部光源电机61进行工作，进而带动侧部光源丝杆66进行转动，进而带动侧部光源底板64进行移动，进而带动侧部激光束发射器65进行移动，进而完成侧部激光束发射器65的微小移动，进而与侧部光源接收器5配合工作，进而完成对元件壳体17的凸点检测工作。

所述顶部检测组件8包括套接变位十字丝杆的顶部光源发射器81，与所述顶部光源发射器81固定连接的发射架82，以及设置在所述发射架82内侧的顶部光源接收器83；所述发射架82为圆形架，所述顶部光源接收器83覆盖二分之一发射架82，设计顶部检测组件8主要为了进行检测元件壳体17的凹陷点检测。

所述对中组件4包括固定安装在所述操作台面3上的对中底板49，以及固定安装在所述对中底板49上的竖向对中组件4和横向对中组件4，所述竖向对中组件4包括与所述对中底板49固定连接的竖向电机，与所述竖向电机同轴转动的竖向输入轮41，与所述竖向输入轮41传动连接的竖向传动轮44，插接所述竖向传动轮44的竖向传动轴43，与所述竖向传动轴43传动连接的竖向转动轮，设置在所述竖向转动轮与所述竖向传动轴43之间的竖向运输带45，与竖向运输带45一侧固定连接的竖向第一夹块46，与竖向运动带另外一侧固定连接的竖向第二夹块47，固定安装在所述对中底板49上的竖向滑轨48；所述竖向滑轨48与所述竖向第一夹块46和竖向第二夹块47滑动连接；所述竖向输入轮41与所述竖向传动轮44之间设有竖向传动带42；所述横向对中组件4包括与所述对中底板49固定连接的横向电机，与所述横向电机同轴转动的横向输入轮52，与所述横向输入轮52传动连接的横向传动轮54，插接所述横向传动轮54的横向传动轴55，与所述横向传动轴55传动连接的横向转动轮，设置在所述横向转动轴与所述横向转动轮之间的横向运输带56，与横向运输带56一侧固定连接的横向第一夹块50，以及与横向运输带56另外一侧固定连接的横向第二夹块51；所述横向输入轮52与所述横向传动轮54之间设有横向传送带53；所述横向第一夹块50与横向第二夹块51上方设有抵块；所述竖向第一夹块46与竖向第二夹块47上设有矩形凹槽，竖向第一夹块46与竖向第二夹块47之间设有预定间隙，所述抵块透过所述预定间隙，设计对中组件4主要为了进行对承载板16进行夹紧对中，进而以供顶部检测组件8与侧部光源发射器6进行检测，对中组件4由运料控制模块进行控制竖向电机进行工作，进而带动竖向输入轮41进行转动，进而带动竖向传动轮44进行转动，进而带动竖向传动轴43进行转动，进而带动竖向运输带45进行移动，进而带动竖向移动夹块与竖向第二夹块47进行靠近运动，进而抵住承载板16进行移动，直至夹紧承载板16，此时再由运料控制模块进行控制横向对中组件4进行工作，此时由运料控制模块进行控制横向电机进行工作，进而由横向电机带动横向传动带进行转动，进而带动横向传动轮54进行转动，进而带动横向传动轴55进行转动，进而带动横向运输带56进行移动，进而带动横向第一夹块50与横向第二夹块51进行靠近运动，进而带动抵块进行靠近运动，进而使得抵块抵接承载板16进行移动，直至夹紧承载板16后停止工作；

所述上料控制模块主要用于控制上料组件1和上料抓手进行对元件壳体17进行上料，所述运料控制模块主要用于控制对中组件4进行元件壳体17的对中夹紧，所述检测控制模块主要用于控制变位架7进行运动，进而使得变位架7带动侧部光源发射器6与顶部检测组件8进行移动，进而完成对元件壳体17的平整度检测。

工作原理说明：当元件壳体17需要进行检测时，此时将元件壳体17放入承载板16中，此时由上料控制模块件控制上料电机12进行工作，进而由上料电机12进行带动上料输出轮进行转动，进而再由上料输出轮带动上料输入轮进行转动，进而带动上料丝杆进行转动，进而带动上料顶块进行运动，进而带动上料架15进行上升运动，进而带动承载板16进行上升运动，进而带动元件壳体17进行上升运动，当上料架15移动至适配位置后停止工作；当上料架15移动至适配位置后，再由上料控制模块进行控制上料抓手进行工作，此时由上料控制模块进行控制抓手气缸91进行工作，进而由抓手气缸91进行带动抓手输入轴92进行伸缩运动，进而带动抓手连接块93进行伸缩运动，进而带动抓手夹具94进行伸缩运动，进而使得抓手夹具94中的直角卡臂进行卡住承载板16，进而在由抓手气缸91带动抓手输入轴92进行伸缩运动，进而带动抓手连接块93进行伸缩运动，进而带动抓手夹具94进行伸缩运动，进而使得抓手夹具94带动承载板16进行移动，直至承载板16移动至对中组件4上方时，停止工作；当承载板16移动至中组件上方时，此时运料控制模块进行控制竖向对中组件4和横向对中组件4进行对承载板16进行夹紧对中，此时由运料控制模块进行控制竖向电机进行工作，进而带动竖向输入轮41进行转动，进而带动竖向传动轮44进行转动，进而带动竖向传动轴43进行转动，进而带动竖向运输带45进行移动，进而带动竖向移动夹块与竖向第二夹块47进行靠近运动，进而抵住承载板16进行移动，直至夹紧承载板16，此时再由运料控制模块进行控制横向对中组件4进行工作，此时由运料控制模块进行控制横向电机进行工作，进而由横向电机带动横向传动带进行转动，进而带动横向传动轮54进行转动，进而带动横向传动轴55进行转动，进而带动横向运输带56进行移动，进而带动横向第一夹块50与横向第二夹块51进行靠近运动，进而带动抵块进行靠近运动，进而使得抵块抵接承载板16进行移动，直至夹紧承载板16后停止工作；此时再由检测控制模块进行控制变位架7进行带动侧部光源发射器6与顶部检测组件8进行移动，进而检测元件壳体17的平整程度，此时由检测控制模块进行控制水平变位组件进行移动，此时由检测控制模块进行控制变位水平电机72进行工作，进而带动变位水平输出轮进行转动，进而带动变位水平输入轮进行转动，进而带动变位水平丝杆进行转动，进而带动变位十字滑块75进行沿变位水平架74进行移动，进而完成变位架7的水平移动过程，此时再由检测控制模块进行控制变位十字电机76进行工作，进而带动变位十字丝杆进行转动，进而带动顶部检测组件8和垂直变位组件进行移动，进而与水平变位组件进行配合工作，进而完成变位架7的十字方向的移动，此时再由垂直变位组件进行工作，此时由变位垂直电机77进行工作，进而带动变位垂直丝杆进行运动，进而带动变位连接架80进行移动，进而带动侧部光源发射器6进行升降运动，进而完成变位架7的升降运动；在变位架7带动顶部检测组件8进行移动过程中，此时由顶部检测组件8进行检测元件壳体17是否出现凹陷，由侧部光源发射器6与侧部光源接收器5进行配合工作，进而检测元件壳体17是否出现凸点，当元件壳体17具有凸点时，侧部激光束发射器65发射出的激光将被凸点阻挡，侧部光源接收器5接收不到凸点激光时，而当元件壳体17具有凹陷时，由于凹陷点具有斜度，此时顶部光源发射器81发射出的激光束经过凹陷点的向下斜度发生折射，进而由顶部光源接收器83接收或者顶部光源接收器83接收不到时，则可判定元件壳体17出现凹陷点。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是，包括：

检测装置及检测系统；

所述检测装置包括：

基础组件，包括基础框架，以及安装在所述基础框架上方的操作台面；

运料组件，包括固定安装在所述基础框架上的上料组件，以及设置在所述上料组件侧部的上料抓手；所述上料抓手设置在所述操作台面的下方；

检测组件，包括固定安装在所述操作台面上的变位架，安装在所述变位架上的侧部光源发射器和顶部检测组件，固定安装在所述操作台面上的对中组件，以及固定安装在所述操作台面上且设置在所述对中组件侧部的侧部光源接收器；

所述检测系统包括：

上料控制模块、运料控制模块以及 检测控制模块。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述上料组件包括与所述基础框架固定连接的上料电机，套接所述上料电机的上料传送组件，插接所述上料传送组件的上料柱，套接所述上料柱的上料顶块，与所述上料顶块固定连接的上料架，固定安装在所述上料架内的上料限位板，放置在所述上料限位板上的承载板，以及放置在所述承载板上的元件壳体；所述上料柱包括与所述基础框架固定连接的柱壳，插接所述上料传送组件且设置在所述柱壳内的上料丝杆；所述上料顶块套接所述上料丝杆；所述上料传送组件包括套接上料电机输出轴的上料输出轮，以及与所述上料输出轮啮合的上料输入轮；所述上料输入轮套接所述上料丝杆。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述上料抓手包括固定安装在所述操作台面下方的抓手气缸，插接所述抓手气缸的抓手输入轴，与所述抓手输入轴固定连接的抓手连接块，以及与所述抓手连接块固定连接的抓手夹具；所述抓手夹具的端部设有直角卡臂。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述变位架包括固定安装在所述操作台面上的变位柱，与所述变位柱固定连接的水平变位组件，与所述水平变位组件滑动连接的十字变位组件，以及与所述十字变位组件滑动连接的垂直变位组件。

5.根据权利要求4所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述水平变位组件包括固定安装在所述变位柱上的变位水平架，与所述变位水平架固定连接的变位水平电机，以及套接所述变位水平电机的变位水平传动组件；所述变位水平传动组件包括套接变位水平电机输出轴的变位水平输出轮，以及与所述变位水平输出轮啮合的变位水平输入轮；所述变位水平架内部插接设有变位水平丝杆，所述变位水平丝杆插接所述变位水平输入轮；所述十字变位组件包括套接所述变位水平丝杆且与所述变位水平架滑动连接的变位十字滑块，固定安装在所述变位十字滑块上的变位十字电机，以及与所述变位十字电机连接的变位十字架；所述变位十字架内设有变位十字丝杆，所述变位十字丝杆与所述变位十字电机同轴转动；所述垂直变位组件包括套接所述变位十字丝杆且与所述变位十字架滑动连接的垂直变位滑块，与所述垂直变位滑块固定连接的变位垂直架，固定安装在所述变位垂直架上的变位垂直电机，以及与所述变位十字架滑动连接的变位连接架；所述变位垂直架内设有变位垂直丝杆，所述变位垂直丝杆与所述变位垂直电机同轴转动，所述变位连接架套接所述变位垂直丝杆。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述侧部光源发射器包括固定安装在变位连接架侧部的侧部光源基座，固定安装在所述侧部光源基座上的侧部光源滑轨，与所述侧部光源滑轨滑动连接的侧部光源底板，固定安装在所述侧部光源底板上的侧部激光束发射器，固定安装在所述侧部光源基座上的侧部光源电机，以及与所述侧部光源电机同轴转动的侧部光源丝杆；所述侧部光源底板套接所述侧部光源丝杆。

7.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述顶部检测组件包括套接变位十字丝杆的顶部光源发射器，与所述顶部光源发射器固定连接的发射架，以及设置在所述发射架内侧的顶部光源接收器；所述发射架为圆形架，所述顶部光源接收器覆盖二分之一发射架。

8.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述对中组件包括固定安装在所述操作台面上的对中底板，以及固定安装在所述对中底板上的竖向对中组件和横向对中组件，所述竖向对中组件包括与所述对中底板固定连接的竖向电机，与所述竖向电机同轴转动的竖向输入轮，与所述竖向输入轮传动连接的竖向传动轮，插接所述竖向传动轮的竖向传动轴，与所述竖向传动轴传动连接的竖向转动轮，设置在所述竖向转动轮与所述竖向传动轴之间的竖向运输带，与竖向运输带一侧固定连接的竖向第一夹块，与竖向运动带另外一侧固定连接的竖向第二夹块，固定安装在所述对中底板上的竖向滑轨；所述竖向滑轨与所述竖向第一夹块和竖向第二夹块滑动连接；所述竖向输入轮与所述竖向传动轮之间设有竖向传动带；所述横向对中组件包括与所述对中底板固定连接的横向电机，与所述横向电机同轴转动的横向输入轮，与所述横向输入轮传动连接的横向传动轮，插接所述横向传动轮的横向传动轴，与所述横向传动轴传动连接的横向转动轮，设置在所述横向转动轴与所述横向转动轮之间的横向运输带，与横向运输带一侧固定连接的横向第一夹块，以及与横向运输带另外一侧固定连接的横向第二夹块；所述横向输入轮与所述横向传动轮之间设有横向传送带；所述横向第一夹块与横向第二夹块上方设有抵块；所述竖向第一夹块与竖向第二夹块上设有矩形凹槽，竖向第一夹块与竖向第二夹块之间设有预定间隙，所述抵块透过所述预定间隙。

9.根据权利要求1所述的一种电子元件壳体平整度检测装置，其特征是：所述上料控制模块主要用于控制上料组件和上料抓手进行对元件壳体进行上料，所述运料控制模块主要用于控制对中组件进行元件壳体的对中夹紧，所述检测控制模块主要用于控制变位架进行运动，进而使得变位架带动侧部光源发射器与顶部检测组件进行移动，进而完成对元件壳体的平整度检测。

10.一种电子元件壳体平整度检测装置的检测方法，其特征是，包括：

步骤1、当元件壳体需要进行检测时，此时将元件壳体放入承载板中，此时由上料控制模块件控制上料电机进行工作，进而由上料电机进行带动上料输出轮进行转动，进而再由上料输出轮带动上料输入轮进行转动，进而带动上料丝杆进行转动，进而带动上料顶块进行运动，进而带动上料架进行上升运动，进而带动承载板进行上升运动，进而带动元件壳体进行上升运动，当上料架移动至适配位置后停止工作；

步骤2、当上料架移动至适配位置后，再由上料控制模块进行控制上料抓手进行工作，此时由上料控制模块进行控制抓手气缸进行工作，进而由抓手气缸进行带动抓手输入轴进行伸缩运动，进而带动抓手连接块进行伸缩运动，进而带动抓手夹具进行伸缩运动，进而使得抓手夹具中的直角卡臂进行卡住承载板，进而在由抓手气缸带动抓手输入轴进行伸缩运动，进而带动抓手连接块进行伸缩运动，进而带动抓手夹具进行伸缩运动，进而使得抓手夹具带动承载板进行移动，直至承载板移动至对中组件上方时，停止工作；

步骤3、当承载板移动至中组件上方时，此时运料控制模块进行控制竖向对中组件和横向对中组件进行对承载板进行夹紧对中，此时由运料控制模块进行控制竖向电机进行工作，进而带动竖向输入轮进行转动，进而带动竖向传动轮进行转动，进而带动竖向传动轴进行转动，进而带动竖向运输带进行移动，进而带动竖向移动夹块与竖向第二夹块进行靠近运动，进而抵住承载板进行移动，直至夹紧承载板，此时再由运料控制模块进行控制横向对中组件进行工作，此时由运料控制模块进行控制横向电机进行工作，进而由横向电机带动横向传动带进行转动，进而带动横向传动轮进行转动，进而带动横向传动轴进行转动，进而带动横向运输带进行移动，进而带动横向第一夹块与横向第二夹块进行靠近运动，进而带动抵块进行靠近运动，进而使得抵块抵接承载板进行移动，直至夹紧承载板后停止工作；

步骤4、此时再由检测控制模块进行控制变位架进行带动侧部光源发射器与顶部检测组件进行移动，进而检测元件壳体的平整程度，此时由检测控制模块进行控制水平变位组件进行移动，此时由检测控制模块进行控制变位水平电机进行工作，进而带动变位水平输出轮进行转动，进而带动变位水平输入轮进行转动，进而带动变位水平丝杆进行转动，进而带动变位十字滑块进行沿变位水平架进行移动，进而完成变位架的水平移动过程，此时再由检测控制模块进行控制变位十字电机进行工作，进而带动变位十字丝杆进行转动，进而带动顶部检测组件和垂直变位组件进行移动，进而与水平变位组件进行配合工作，进而完成变位架的十字方向的移动，此时再由垂直变位组件进行工作，此时由变位垂直电机进行工作，进而带动变位垂直丝杆进行运动，进而带动变位连接架进行移动，进而带动侧部光源发射器进行升降运动，进而完成变位架的升降运动；

步骤5、在变位架带动顶部检测组件进行移动过程中，此时由顶部检测组件进行检测元件壳体是否出现凹陷，由侧部光源发射器与侧部光源接收器进行配合工作，进而检测元件壳体是否出现凸点，当元件壳体具有凸点时，侧部激光束发射器发射出的激光将被凸点阻挡，侧部光源接收器接收不到凸点激光时，而当元件壳体具有凹陷时，由于凹陷点具有斜度，此时顶部光源发射器发射出的激光束经过凹陷点的向下斜度发生折射，进而由顶部光源接收器接收或者顶部光源接收器接收不到时，则可判定元件壳体出现凹陷点。

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