CN111289189A - 一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置及其检测方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置及其检测方法包括：检测装置及检测系统；所述检测装置包括：基础组件、检测组件和上下料组件，其中基础组件包括基座；检测组件包括固定安装在所述基座上方的发声检测装置，以及固定安装在所述基座上且设置在所述发声检测装置侧部的注气检测装置。而本发明在上料组件的侧部设计注气检测装置，通过注气检测装置进行对放置在气检测室内的电子产品壳体内部进行注气，而当电子壳体内部气压稳定在一个值时，则说明壳体无损坏，而当气压出现波动时，则说明壳体具有损坏，进而根据气压差进行判定壳体的损坏程度。

Description

一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置及其检测方法

技术领域

本发明涉及一种检测装置，具体是一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置。

背景技术

假设有一个被测工件(或物体)的内腔容积是V，腔内压力是P，在温度恒定的情况下，经过几秒或几十秒后，它的内腔容积没有变化，而腔内压力下降了一个确定值△P，这时我们就可以判定该工件气体密封性能不好，或者叫做“有泄漏工件”。

而“有泄漏工件”即代表着工件外部壳体出现了不同程度的损坏，而电子产品的壳体为电子产品的重要保护措施之一，因此电子产品的外壳损坏检测力度为现阶段最为重要的检测对象之一。

然而现有的电子产品外部壳体检测基本设计为视觉检测，而使用视觉检测的手段，基本采用摄像仪器进行对工件之间摄像帧数的逐一对比，进而达到检测壳体损坏的目的，然而当壳体出现细孔损坏时，摄像仪器在进行摄像时容易产生遗漏，进而使得检测出来的电子产品壳体的质量存在误差，进而容易在出厂时具有遗漏的残次品。

发明内容

发明目的：提供一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置及其检测方法，以解决现有技术存在的上述问题。

技术方案：一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，包括：

检测装置及检测系统；

所述检测装置包括：

基础组件，包括基座；

检测组件，包括固定安装在所述基座上方的发声检测装置，以及固定安装在所述基座上且设置在所述发声检测装置侧部的注气检测装置；

上下料组件，包括固定安装在所述基座上方的下料传送架，固定安装在所述下料传送架上的下料臂，以及设置在所述注气检测装置侧部的上料组件；

所述检测系统包括：

上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、声测控制模块、下料控制模块以及计算模块。

在进一步的实施例中，所述上料组件包括设置在所述注气检测装置侧部的上料电机，与所述上料电机同轴转动的上料转轴，套接所述上料转轴的上料转盘，固定安装在所述上料转盘上的上料卡柱，与所述上料电机固定连接的上料架，与所述上料架固定连接的上料升降气缸，插接所述上料升降气缸的上料顶块，与所述上料架固定连接的上料移动气缸，与所述上料移动气缸连接的上料连接块，以及与所述上料连接块滑动连接的上料底板；所述上料底板上固定安装有与所述上料连接块适配的上料滑轨，设计上料组件主要为了进行对电子产品壳体的自动化入料，进而取代传统的人工上料，进而实现自动化检测，减少人工劳动力。

在进一步的实施例中，所述上料底板的下方固定安装有变位导杆，所述变位导杆插接变位块，所述变位块上固定安装有上料变位气缸，所述上料变位气缸上插接有变位轴，所述变位轴与所述上料底板固定连接。

在进一步的实施例中，所述注气检测装置包括运料组件，固定安装在所述运料组件下方的运料架，与所述运料架连通的气检测室，与所述气检测室连通的气测枪，与所述气测枪固定连接的气测滑块，与所述气测滑块固定连接的气测伸缩杆，与所述气测伸缩杆连接且固定安装在所述气检测室下方的气测伸缩气缸，以及与所述气测滑块滑动连接的气测连接块；气测枪的枪头上安装有气压检测器，设计注气检测装置，主要为了进行对电子产品壳体内部件注气，进而通过气测控制模块，进行对电脑终端数据传输，进而完成对气压值的变化过程的监控，进而用以检测电子产品壳体是否出现损坏以及损坏的程度。

在进一步的实施例中，所述运料组件包括固定安装在所述基座上的运料支脚，固定安装在所述运料支脚上的运料移动电机，插接所述运料移动电机的运料移动丝杆，套接所述运料移动丝杆且与所述运料支脚滑动连接的运料移动架，与所述运料移动架固定连接的运料柱，固定安装在所述运料柱上的运料升降滑轨，与所述运料升降滑轨滑动连接的运料升降滑块，擦合计所述运料升降滑块的运料升降丝杆，与所述运料升降丝杆同轴转动且固定安装在所述运料柱上的运料升降电机，以及固定安装在所述运料升降滑块底部的运料升降吸盘，设计运料组件主要为了进行带动电子产品壳体进行移动，进而完成对电子产品壳体移动至气检测室的工作过程，进而辅助完成对电子产品壳体的气测过程。

在进一步的实施例中，所述发声检测装置包括固定安装在所述基座上方的声测装置，设置在所述声测装置侧部且固定安装在所述基座上的声测框架，与所述声测框架固定连接的声测连接块，固定安装在所述声测连接块上的声测滑轨，所述声测滑轨滑动连接的声测滑块，与所述声测滑块固定连接的声测压块，插接所述声测压块的声测升降杆，与所述声测升降杆连接的声测气缸，以及固定安装在所述声测压块底部的声测垫块，设计发声检测装置，主要为了进行对电子产品壳体进行声测，进而检测电子产品壳体是否出现损坏以及损坏程度的辨别。

在进一步的实施例中，所述声测装置包括与所述基座固定连接的声测底板，与所述声测底板滑动连接的发声探头，插接所述发声探头的声测移动丝杆，与所述声测移动丝杆同轴转动且固定安装在所述声测底板上的声测移动电机，与所述声测底板固定连接的声测转动电机，插接所述声测转动电机的声测驱动轴，与所述声测驱动轴传动连接的声测转轴，以及套接所述声测转轴的声测转盘；所述声测转轴与所述声测驱动轴之间设有声测皮带；所述发声探头的端部设计回声收集器，设计回声收集器主要为了进行收集回声，进而通过计算模块对比回声的音质与预先录入的音质，进行计算出电子产品壳体是否出现损坏，以及损坏的程度。

在进一步的实施例中，所述下料臂包括与所述下料传送架固定连接的下料柱，固定安装在所述下料柱上的下料移动气缸，插接所述下料移动气缸的下料移动杆，与所述下料移动杆固定连接且与所述下料柱滑动连接的下料连接块，与所述下料连接块固定连接的下料升降气缸，插接所述下料升降气缸的下料升降导杆，以及固定安装在所述下料升降导杆端部的下料吸盘；所述下料柱上固定安装有与所述下料连接块适配的下料移动滑轨，设计下料臂主要为了进行对检测后的电子产品壳体进行下料处理。

在进一步的实施例中，所述上料控制模块用于控制上料组件的上料速度，以及监控上料组件中电子产品壳体的数量，所述运料控制模块用于控制运料组件的工作，进而完成对电子产品壳体的吸附移动，所述气测控制模块用于控制气测伸缩气缸进行运动，再由气测伸缩气缸带动气测伸缩杆进行运动，进而带动气测枪插入电子产品壳体，进行对电子产品壳体内部注气，当气测枪注入适当空气后，进而再控制气压检测器进行检测电子产品壳体内部气压值的变化过程，进而再传输至电脑终端进行显示气压值的曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述声测控制模块用于控制声测移动电机进行运动，进而带动声测移动丝杆进行运动，进而带动发声探头进行插入电子产品壳体内进行发生，进而在控制回声收集器进行收集回声收集器内部回声，进而在电脑终端上显示音值曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述下料控制模块用于控制下料臂进行吸附电子产品壳体移动至下料传送架进行对下料传送架的下料工作，所述计算模块用于对比预先录入完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准，设计上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、声测控制模块、下料控制模块以及计算模块，主要为了进行控制检测装置进行检测电子产品壳体的数据，进而通过电脑终端进行计算，进而完成对电子产品壳体的检测工作。

一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置的检测方法，包括：

步骤1、当电子产品壳体需要进行检测时，此时将电子产品壳体放入上料卡柱中，此时由上料控制模块进行控制上料电机进行转动，进而带动上料转轴进行转动，进而带动上料转盘进行转动，进而带动上料卡柱进行转动，当存放电子产品壳体的上料卡柱转动至上料顶块上方时停止运动，此时再由上料控制模块控制上料升降气缸进行工作，进而带动上料顶块进行顶住电子产品壳体，此时再由上料变位气缸进行工作，进而带动上料底板进行上升，进而带动上料连接块的一端进行上升，此时上料顶块的上升高度不高于上料连接块的最高点，此时再由上料移动气缸进行工作，进而带动上料连接块进行移动，进而由上料连接块末端高点抵住电子产品壳体进行运动，进而带动电子产品壳体移动至运料架上完成工作；

步骤2、当电子产品壳体移动至运料架上后，此时再由运料控制模块控制运料组件进行工作，进而吸附电子产品壳体进入气检测室进行检测；此时由运料移动电机进行转动，进而带动运料移动丝杆进行转动，进而带动运料移动套沿运料支脚进行滑动，进而带动运料移动架进行移动，进而带动运料升降吸盘移动至电子产品壳体上停止工作，此时再由运料升降电机进行转动，进而带动运料升降丝杆进行转动，进而带动运料升降滑块沿运料升降滑轨进行滑动，进而带动运料升降吸盘进行吸附电子产品壳体，进而再移动至气检测室完成工作；

步骤3、当电子产品壳体掉了至气检测室时，由于气检测室尺寸与电子产品壳体尺寸适配，在此无需进行对电子产品壳体进行定位，此时由气测控制模块进行控制气测伸缩气缸进行工作，进而带动气测伸缩杆进行运动，进而带动气测滑块沿气测连接块进行滑动，进而带动气测枪进行向气检测室靠近，直至气测枪插入电子产品壳体边部检测孔停止工作，此时气测枪将注入空气进入电子产品壳体内，当注入预定值后，此时停止注入，此时气测枪上的气压检测器将感测电子产品内部气压，进而将数据传输至气测控制模块中，再由气测控制模块中传输至电脑控制终端，进而在电脑控制终端上以曲线的方式显示出气压值的变化过程；

步骤4、当电子产品壳体经过注气检测装置检测后，此时再由运料组件进行工作，进行带动电子产品壳体放入至发声检测装置上，此时由声测控制模块进行控制发声检测装置进行对电子产品壳体进行检测，此时由声测转动电机进行工作，进而带动声测皮带进行运动，进而带动声测转轴进行转动，进而带动声测转盘进行转动，进而带动放置在声测转盘上的电子产品壳体进转动，直至移动至声测压块下方时停止工作，此时再由声测气缸进行工作，进而带动声测升降杆进行运动，进而带动声测压块进行运动，进而带动声测垫块进行抵住电子产品壳体，进而完成对电子产品的定位工作；

步骤5、当电子产品壳体定位完成后，此时由声测移动电机进行工作，进而带动声测移动丝杆进行转动，进而带动发声探头进入电子产品壳体内，此时发声探头在电子产品壳体内进行发声，再由回声收集器件收集回声，进而将数据传输至声测控制模块，进而在传输至电脑终端，此时电脑终端上将以曲线的方式展示出回声曲线；

步骤6、当电子产品检测完成后，此时由下料控制模块进行控制下料臂完成对电子产品壳体的下料工作，此时由下料移动气缸进行运动，进而带动下料移动杆进行移动，进而带动下料连接块进行移动，进而带动下料吸盘移动至检测完成后的电子产品壳体上，此时由下料升降气缸进行工作，进而带动下料升降导杆进行运动，进而带动下料吸盘进行吸附检测完成后的电子产品壳体，进而完成对电子产品的下料工作；

步骤7、当电子产品完成下料后，此时由电脑控制终端的计算模块进行对比预先录入电脑终端中完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准，进而完成对电子产品的检测工作。

有益效果：本发明公开了一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，在上料组件的侧部设计注气检测装置，通过注气检测装置进行对放置在气检测室内的电子产品壳体内部进行注气，而当电子壳体内部气压稳定在一个值时，则说明壳体无损坏，而当气压出现波动时，则说明壳体具有损坏，进而根据气压差进行判定壳体的损坏程度，同时在注气检测装置的另外一端设计发声检测装置，进而进行对壳体再次检测，通过发声探头进行对壳体内部进行发声，根据发声探头收到的回声大小、音质，进行判断壳体是否出现损坏以及损坏的程度，进而减少电子产品在出厂时出现残次品。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的上料组件示意图。

图3是本发明的注气检测装置示意图。

图4是本发明的运料组件示意图。

图5是本发明的发声检测装置示意图。

图6是本发明的声测装置示意图。

图7是本发明的下料臂示意图。

附图标记为：基座1、发声检测装置2、声测装置21、声测移动丝杆211、声测底板212、发声探头213、声测转动电机214、声测皮带215、声测移动电机216、声测转轴217、声测转盘218、声测框架22、声测连接块23、声测滑轨24、声测滑块25、声测气缸26、声测升降杆27、声测压块28、声测垫块29、下料传送架3、下料臂4、下料柱41、下料移动滑轨42、下料吸盘43、下料升降导杆44、下料升降气缸45、下料连接块46、下料移动杆47、下料移动气缸48、注气检测装置5、运料组件51、运料支脚511、运料移动电机512、运料移动丝杆513、运料移动套514、运料移动架515、运料柱516、运料升降滑轨517、运料升降滑块518、运料升降丝杆519、运料升降电机520、运料升降吸盘521、气检测室52、运料架53、气测枪54、气测伸缩杆55、气测连接块56、气测滑块57、上料组件6、上料电机61、上料架62、上料转轴63、上料移动气缸64、上料转盘65、上料卡柱66、上料顶块67、上料升降气缸68、上料变位气缸69、变位导杆70、上料底板71、上料滑轨72、上料连接块73。

具体实施方式

经过申请人的研究分析，出现这一问题(现有电子产品壳体检测装置在检测后出厂仍会出现残次品)的原因在于，现有的电子产品外部壳体检测基本设计为视觉检测，而使用视觉检测的手段，基本采用摄像仪器进行对工件之间摄像帧数的逐一对比，进而达到检测壳体损坏的目的，然而当壳体出现细孔损坏时，摄像仪器在进行摄像时容易产生遗漏，进而使得检测出来的电子产品壳体的质量存在误差，进而容易在出厂时具有遗漏的残次品，而本发明在上料组件的侧部设计注气检测装置，通过注气检测装置进行对放置在气检测室内的电子产品壳体内部进行注气，而当电子壳体内部气压稳定在一个值时，则说明壳体无损坏，而当气压出现波动时，则说明壳体具有损坏，进而根据气压差进行判定壳体的损坏程度，同时在注气检测装置的另外一端设计发声检测装置，进而进行对壳体再次检测，通过发声探头进行对壳体内部进行发声，根据发声探头收到的回声大小、音质，进行判断壳体是否出现损坏以及损坏的程度，进而减少电子产品在出厂时出现残次品。

一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，包括：基座1、发声检测装置2、声测装置21、声测移动丝杆211、声测底板212、发声探头213、声测转动电机214、声测皮带215、声测移动电机216、声测转轴217、声测转盘218、声测框架22、声测连接块23、声测滑轨24、声测滑块25、声测气缸26、声测升降杆27、声测压块28、声测垫块29、下料传送架3、下料臂4、下料柱41、下料移动滑轨42、下料吸盘43、下料升降导杆44、下料升降气缸45、下料连接块46、下料移动杆47、下料移动气缸48、注气检测装置5、运料组件51、运料支脚511、运料移动电机512、运料移动丝杆513、运料移动套514、运料移动架515、运料柱516、运料升降滑轨517、运料升降滑块518、运料升降丝杆519、运料升降电机520、运料升降吸盘521、气检测室52、运料架53、气测枪54、气测伸缩杆55、气测连接块56、气测滑块57、上料组件6、上料电机61、上料架62、上料转轴63、上料移动气缸64、上料转盘65、上料卡柱66、上料顶块67、上料升降气缸68、上料变位气缸69、变位导杆70、上料底板71、上料滑轨72、上料连接块73。

其中，所述电子产品零件外部壳体损坏检测装置包括：检测装置及检测系统；所述检测装置包括：基座1，固定安装在所述基座1上方的发声检测装置2，固定安装在所述基座1上且设置在所述发声检测装置2侧部的注气检测装置5，固定安装在所述基座1上方的下料传送架3，固定安装在所述下料传送架3上的下料臂4，以及设置在所述注气检测装置5侧部的上料组件6；所述检测系统包括：上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、声测控制模块、下料控制模块以及计算模块；所述检测系统与电脑终端连通。

所述上料组件6包括设置在所述注气检测装置5侧部的上料电机61，与所述上料电机61同轴转动的上料转轴63，套接所述上料转轴63的上料转盘65，固定安装在所述上料转盘65上的上料卡柱66，与所述上料电机61固定连接的上料架62，与所述上料架62固定连接的上料升降气缸68，插接所述上料升降气缸68的上料顶块67，与所述上料架62固定连接的上料移动气缸64，与所述上料移动气缸64连接的上料连接块73，以及与所述上料连接块73滑动连接的上料底板71；所述上料底板71上固定安装有与所述上料连接块73适配的上料滑轨72，设计上料组件6主要为了进行对电子产品壳体的自动化入料，进而取代传统的人工上料，进而实现自动化检测，减少人工劳动力，上料组件6由上料控制模块进行控制上料电机61进行转动，进而带动上料转轴63进行转动，进而带动上料转盘65进行转动，进而带动上料卡柱66进行转动，当存放电子产品壳体的上料卡柱66转动至上料顶块67上方时停止运动，此时再由上料控制模块控制上料升降气缸68进行工作，进而带动上料顶块67进行顶住电子产品壳体，此时再由上料变位气缸69进行工作，进而带动上料底板71进行上升，进而带动上料连接块73的一端进行上升，此时上料顶块67的上升高度不高于上料连接块73的最高点，此时再由上料移动气缸64进行工作，进而带动上料连接块73进行移动，进而由上料连接块73末端高点抵住电子产品壳体进行运动，进而带动电子产品壳体移动至运料架53上。

所述上料底板71的下方固定安装有变位导杆70，所述变位导杆70插接变位块，所述变位块上固定安装有上料变位气缸69，所述上料变位气缸69上插接有变位轴，所述变位轴与所述上料底板71固定连接。

所述注气检测装置5包括运料组件51，固定安装在所述运料组件51下方的运料架53，与所述运料架53连通的气检测室52，与所述气检测室52连通的气测枪54，与所述气测枪54固定连接的气测滑块57，与所述气测滑块57固定连接的气测伸缩杆55，与所述气测伸缩杆55连接且固定安装在所述气检测室52下方的气测伸缩气缸，以及与所述气测滑块57滑动连接的气测连接块56；气测枪54的枪头上安装有气压检测器，设计注气检测装置5，主要为了进行对电子产品壳体内部件注气，进而通过气测控制模块，进行对电脑终端数据传输，进而完成对气压值的变化过程的监控，进而用以检测电子产品壳体是否出现损坏以及损坏的程度，此时注气检测装置5由气测控制模块进行控制气测伸缩气缸进行工作，进而带动气测伸缩杆55进行运动，进而带动气测滑块57沿气测连接块56进行滑动，进而带动气测枪54进行向气检测室52靠近，直至气测枪54插入电子产品壳体边部检测孔停止工作，此时气测枪54将注入空气进入电子产品壳体内，当注入预定值后，此时停止注入，此时气测枪54上的气压检测器将感测电子产品内部气压，进而将数据传输至气测控制模块中，再由气测控制模块中传输至电脑控制终端，进而在电脑控制终端上以曲线的方式显示出气压值的变化过程。

所述运料组件51包括固定安装在所述基座1上的运料支脚511，固定安装在所述运料支脚511上的运料移动电机512，插接所述运料移动电机512的运料移动丝杆513，套接所述运料移动丝杆513且与所述运料支脚511滑动连接的运料移动架515，与所述运料移动架515固定连接的运料柱516，固定安装在所述运料柱516上的运料升降滑轨517，与所述运料升降滑轨517滑动连接的运料升降滑块518，擦合计所述运料升降滑块518的运料升降丝杆519，与所述运料升降丝杆519同轴转动且固定安装在所述运料柱516上的运料升降电机520，以及固定安装在所述运料升降滑块518底部的运料升降吸盘521，设计运料组件51主要为了进行带动电子产品壳体进行移动，进而完成对电子产品壳体移动至气检测室52的工作过程，进而辅助完成对电子产品壳体的气测过程，运料组件51由运料控制模块控制运料组件51进行工作，进而吸附电子产品壳体进入气检测室52进行检测；此时由运料移动电机512进行转动，进而带动运料移动丝杆513进行转动，进而带动运料移动套514沿运料支脚511进行滑动，进而带动运料移动架515进行移动，进而带动运料升降吸盘521移动至电子产品壳体上停止工作，此时再由运料升降电机520进行转动，进而带动运料升降丝杆519进行转动，进而带动运料升降滑块518沿运料升降滑轨517进行滑动，进而带动运料升降吸盘521进行吸附电子产品壳体，进而再移动至气检测室52完成工作。

所述发声检测装置2包括固定安装在所述基座1上方的声测装置21，设置在所述声测装置21侧部且固定安装在所述基座1上的声测框架22，与所述声测框架22固定连接的声测连接块23，固定安装在所述声测连接块23上的声测滑轨24，所述声测滑轨24滑动连接的声测滑块25，与所述声测滑块25固定连接的声测压块28，插接所述声测压块28的声测升降杆27，与所述声测升降杆27连接的声测气缸26，以及固定安装在所述声测压块28底部的声测垫块29，设计发声检测装置2，主要为了进行对电子产品壳体进行声测，进而检测电子产品壳体是否出现损坏以及损坏程度的辨别，发声检测装置2由声测转动电机214进行工作，进而带动声测皮带215进行运动，进而带动声测转轴217进行转动，进而带动声测转盘218进行转动，进而带动放置在声测转盘218上的电子产品壳体进转动，直至移动至声测压块28下方时停止工作，此时再由声测气缸26进行工作，进而带动声测升降杆27进行运动，进而带动声测压块28进行运动，进而带动声测垫块29进行抵住电子产品壳体，进而完成对电子产品的定位工作。

所述声测装置21包括与所述基座1固定连接的声测底板212，与所述声测底板212滑动连接的发声探头213，插接所述发声探头213的声测移动丝杆211，与所述声测移动丝杆211同轴转动且固定安装在所述声测底板212上的声测移动电机216，与所述声测底板212固定连接的声测转动电机214，插接所述声测转动电机214的声测驱动轴，与所述声测驱动轴传动连接的声测转轴217，以及套接所述声测转轴217的声测转盘218；所述声测转轴217与所述声测驱动轴之间设有声测皮带215；所述发声探头213的端部设计回声收集器，设计回声收集器主要为了进行收集回声，进而通过计算模块对比回声的音质与预先录入的音质，进行计算出电子产品壳体是否出现损坏，以及损坏的程度，声测装置21由声测移动电机216进行工作，进而带动声测移动丝杆211进行转动，进而带动发声探头213进入电子产品壳体内，此时发声探头213在电子产品壳体内进行发声，再由回声收集器件收集回声，进而将数据传输至声测控制模块，进而在传输至电脑终端，此时电脑终端上将以曲线的方式展示出回声曲线；

所述下料臂4包括与所述下料传送架3固定连接的下料柱41，固定安装在所述下料柱41上的下料移动气缸48，插接所述下料移动气缸48的下料移动杆47，与所述下料移动杆47固定连接且与所述下料柱41滑动连接的下料连接块46，与所述下料连接块46固定连接的下料升降气缸45，插接所述下料升降气缸45的下料升降导杆44，以及固定安装在所述下料升降导杆44端部的下料吸盘43；所述下料柱41上固定安装有与所述下料连接块46适配的下料移动滑轨42，设计下料臂4主要为了进行对检测后的电子产品壳体进行下料处理，下料臂4由下料控制模块进行控制下料臂4完成对电子产品壳体的下料工作，此时由下料移动气缸48进行运动，进而带动下料移动杆47进行移动，进而带动下料连接块46进行移动，进而带动下料吸盘43移动至检测完成后的电子产品壳体上，此时由下料升降气缸45进行工作，进而带动下料升降导杆44进行运动，进而带动下料吸盘43进行吸附检测完成后的电子产品壳体，进而完成对电子产品的下料工作；

所述上料控制模块用于控制上料组件6的上料速度，以及监控上料组件6中电子产品壳体的数量，所述运料控制模块用于控制运料组件51的工作，进而完成对电子产品壳体的吸附移动，所述气测控制模块用于控制气测伸缩气缸进行运动，再由气测伸缩气缸带动气测伸缩杆55进行运动，进而带动气测枪54插入电子产品壳体，进行对电子产品壳体内部注气，当气测枪54注入适当空气后，进而再控制气压检测器进行检测电子产品壳体内部气压值的变化过程，进而再传输至电脑终端进行显示气压值的曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述声测控制模块用于控制声测移动电机216进行运动，进而带动声测移动丝杆211进行运动，进而带动发声探头213进行插入电子产品壳体内进行发生，进而在控制回声收集器进行收集回声收集器内部回声，进而在电脑终端上显示音值曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述下料控制模块用于控制下料臂4进行吸附电子产品壳体移动至下料传送架3进行对下料传送架3的下料工作，所述计算模块用于对比预先录入完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准，设计上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、声测控制模块、下料控制模块以及计算模块，主要为了进行控制检测装置进行检测电子产品壳体的数据，进而通过电脑终端进行计算，进而完成对电子产品壳体的检测工作。

工作原理说明：当电子产品壳体需要进行检测时，此时将电子产品壳体放入上料卡柱66中，此时由上料控制模块进行控制上料电机61进行转动，进而带动上料转轴63进行转动，进而带动上料转盘65进行转动，进而带动上料卡柱66进行转动，当存放电子产品壳体的上料卡柱66转动至上料顶块67上方时停止运动，此时再由上料控制模块控制上料升降气缸68进行工作，进而带动上料顶块67进行顶住电子产品壳体，此时再由上料变位气缸69进行工作，进而带动上料底板71进行上升，进而带动上料连接块73的一端进行上升，此时上料顶块67的上升高度不高于上料连接块73的最高点，此时再由上料移动气缸64进行工作，进而带动上料连接块73进行移动，进而由上料连接块73末端高点抵住电子产品壳体进行运动，进而带动电子产品壳体移动至运料架53上完成工作；当电子产品壳体移动至运料架53上后，此时再由运料控制模块控制运料组件51进行工作，进而吸附电子产品壳体进入气检测室52进行检测；此时由运料移动电机512进行转动，进而带动运料移动丝杆513进行转动，进而带动运料移动套514沿运料支脚511进行滑动，进而带动运料移动架515进行移动，进而带动运料升降吸盘521移动至电子产品壳体上停止工作，此时再由运料升降电机520进行转动，进而带动运料升降丝杆519进行转动，进而带动运料升降滑块518沿运料升降滑轨517进行滑动，进而带动运料升降吸盘521进行吸附电子产品壳体，进而再移动至气检测室52完成工作；当电子产品壳体掉了至气检测室52时，由于气检测室52尺寸与电子产品壳体尺寸适配，在此无需进行对电子产品壳体进行定位，此时由气测控制模块进行控制气测伸缩气缸进行工作，进而带动气测伸缩杆55进行运动，进而带动气测滑块57沿气测连接块56进行滑动，进而带动气测枪54进行向气检测室52靠近，直至气测枪54插入电子产品壳体边部检测孔停止工作，此时气测枪54将注入空气进入电子产品壳体内，当注入预定值后，此时停止注入，此时气测枪54上的气压检测器将感测电子产品内部气压，进而将数据传输至气测控制模块中，再由气测控制模块中传输至电脑控制终端，进而在电脑控制终端上以曲线的方式显示出气压值的变化过程；当电子产品壳体经过注气检测装置5检测后，此时再由运料组件51进行工作，进行带动电子产品壳体放入至发声检测装置2上，此时由声测控制模块进行控制发声检测装置2进行对电子产品壳体进行检测，此时由声测转动电机214进行工作，进而带动声测皮带215进行运动，进而带动声测转轴217进行转动，进而带动声测转盘218进行转动，进而带动放置在声测转盘218上的电子产品壳体进转动，直至移动至声测压块28下方时停止工作，此时再由声测气缸26进行工作，进而带动声测升降杆27进行运动，进而带动声测压块28进行运动，进而带动声测垫块29进行抵住电子产品壳体，进而完成对电子产品的定位工作；当电子产品壳体定位完成后，此时由声测移动电机216进行工作，进而带动声测移动丝杆211进行转动，进而带动发声探头213进入电子产品壳体内，此时发声探头213在电子产品壳体内进行发声，再由回声收集器件收集回声，进而将数据传输至声测控制模块，进而在传输至电脑终端，此时电脑终端上将以曲线的方式展示出回声曲线；当电子产品检测完成后，此时由下料控制模块进行控制下料臂4完成对电子产品壳体的下料工作，此时由下料移动气缸48进行运动，进而带动下料移动杆47进行移动，进而带动下料连接块46进行移动，进而带动下料吸盘43移动至检测完成后的电子产品壳体上，此时由下料升降气缸45进行工作，进而带动下料升降导杆44进行运动，进而带动下料吸盘43进行吸附检测完成后的电子产品壳体，进而完成对电子产品的下料工作；当电子产品完成下料后，此时由电脑控制终端的计算模块进行对比预先录入电脑终端中完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准，进而完成对电子产品的检测工作。

以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是，包括：

检测装置及检测系统；

所述检测装置包括：

基础组件，包括基座；

检测组件，包括固定安装在所述基座上方的发声检测装置，以及固定安装在所述基座上且设置在所述发声检测装置侧部的注气检测装置；

上下料组件，包括固定安装在所述基座上方的下料传送架，固定安装在所述下料传送架上的下料臂，以及设置在所述注气检测装置侧部的上料组件；

所述检测系统包括：

上料控制模块、运料控制模块、气测控制模块、声测控制模块、下料控制模块以及计算模块。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述上料组件包括设置在所述注气检测装置侧部的上料电机，与所述上料电机同轴转动的上料转轴，套接所述上料转轴的上料转盘，固定安装在所述上料转盘上的上料卡柱，与所述上料电机固定连接的上料架，与所述上料架固定连接的上料升降气缸，插接所述上料升降气缸的上料顶块，与所述上料架固定连接的上料移动气缸，与所述上料移动气缸连接的上料连接块，以及与所述上料连接块滑动连接的上料底板；所述上料底板上固定安装有与所述上料连接块适配的上料滑轨。

3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述上料底板的下方固定安装有变位导杆，所述变位导杆插接变位块，所述变位块上固定安装有上料变位气缸，所述上料变位气缸上插接有变位轴，所述变位轴与所述上料底板固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述注气检测装置包括运料组件，固定安装在所述运料组件下方的运料架，与所述运料架连通的气检测室，与所述气检测室连通的气测枪，与所述气测枪固定连接的气测滑块，与所述气测滑块固定连接的气测伸缩杆，与所述气测伸缩杆连接且固定安装在所述气检测室下方的气测伸缩气缸，以及与所述气测滑块滑动连接的气测连接块；气测枪的枪头上安装有气压检测器。

5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述运料组件包括固定安装在所述基座上的运料支脚，固定安装在所述运料支脚上的运料移动电机，插接所述运料移动电机的运料移动丝杆，套接所述运料移动丝杆且与所述运料支脚滑动连接的运料移动架，与所述运料移动架固定连接的运料柱，固定安装在所述运料柱上的运料升降滑轨，与所述运料升降滑轨滑动连接的运料升降滑块，擦合计所述运料升降滑块的运料升降丝杆，与所述运料升降丝杆同轴转动且固定安装在所述运料柱上的运料升降电机，以及固定安装在所述运料升降滑块底部的运料升降吸盘。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述发声检测装置包括固定安装在所述基座上方的声测装置，设置在所述声测装置侧部且固定安装在所述基座上的声测框架，与所述声测框架固定连接的声测连接块，固定安装在所述声测连接块上的声测滑轨，所述声测滑轨滑动连接的声测滑块，与所述声测滑块固定连接的声测压块，插接所述声测压块的声测升降杆，与所述声测升降杆连接的声测气缸，以及固定安装在所述声测压块底部的声测垫块。

7.根据权利要求6所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述声测装置包括与所述基座固定连接的声测底板，与所述声测底板滑动连接的发声探头，插接所述发声探头的声测移动丝杆，与所述声测移动丝杆同轴转动且固定安装在所述声测底板上的声测移动电机，与所述声测底板固定连接的声测转动电机，插接所述声测转动电机的声测驱动轴，与所述声测驱动轴传动连接的声测转轴，以及套接所述声测转轴的声测转盘；所述声测转轴与所述声测驱动轴之间设有声测皮带；所述发声探头的端部设计回声收集器。

8.根据权利要求1所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述下料臂包括与所述下料传送架固定连接的下料柱，固定安装在所述下料柱上的下料移动气缸，插接所述下料移动气缸的下料移动杆，与所述下料移动杆固定连接且与所述下料柱滑动连接的下料连接块，与所述下料连接块固定连接的下料升降气缸，插接所述下料升降气缸的下料升降导杆，以及固定安装在所述下料升降导杆端部的下料吸盘；所述下料柱上固定安装有与所述下料连接块适配的下料移动滑轨。

9.根据权利要求1所述的一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置，其特征是：所述上料控制模块用于控制上料组件的上料速度，以及监控上料组件中电子产品壳体的数量，所述运料控制模块用于控制运料组件的工作，进而完成对电子产品壳体的吸附移动，所述气测控制模块用于控制气测伸缩气缸进行运动，再由气测伸缩气缸带动气测伸缩杆进行运动，进而带动气测枪插入电子产品壳体，进行对电子产品壳体内部注气，当气测枪注入适当空气后，进而再控制气压检测器进行检测电子产品壳体内部气压值的变化过程，进而再传输至电脑终端进行显示气压值的曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述声测控制模块用于控制声测移动电机进行运动，进而带动声测移动丝杆进行运动，进而带动发声探头进行插入电子产品壳体内进行发生，进而在控制回声收集器进行收集回声收集器内部回声，进而在电脑终端上显示音值曲线，进行判断电子产品壳体是否损坏和损坏程度，所述下料控制模块用于控制下料臂进行吸附电子产品壳体移动至下料传送架进行对下料传送架的下料工作，所述计算模块用于对比预先录入完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准。

10.一种用于电子产品零件外部壳体损坏检测装置的检测方法，其特征是，包括：

步骤1、当电子产品壳体需要进行检测时，此时将电子产品壳体放入上料卡柱中，此时由上料控制模块进行控制上料电机进行转动，进而带动上料转轴进行转动，进而带动上料转盘进行转动，进而带动上料卡柱进行转动，当存放电子产品壳体的上料卡柱转动至上料顶块上方时停止运动，此时再由上料控制模块控制上料升降气缸进行工作，进而带动上料顶块进行顶住电子产品壳体，此时再由上料变位气缸进行工作，进而带动上料底板进行上升，进而带动上料连接块的一端进行上升，此时上料顶块的上升高度不高于上料连接块的最高点，此时再由上料移动气缸进行工作，进而带动上料连接块进行移动，进而由上料连接块末端高点抵住电子产品壳体进行运动，进而带动电子产品壳体移动至运料架上完成工作；

步骤2、当电子产品壳体移动至运料架上后，此时再由运料控制模块控制运料组件进行工作，进而吸附电子产品壳体进入气检测室进行检测；此时由运料移动电机进行转动，进而带动运料移动丝杆进行转动，进而带动运料移动套沿运料支脚进行滑动，进而带动运料移动架进行移动，进而带动运料升降吸盘移动至电子产品壳体上停止工作，此时再由运料升降电机进行转动，进而带动运料升降丝杆进行转动，进而带动运料升降滑块沿运料升降滑轨进行滑动，进而带动运料升降吸盘进行吸附电子产品壳体，进而再移动至气检测室完成工作；

步骤3、当电子产品壳体掉了至气检测室时，由于气检测室尺寸与电子产品壳体尺寸适配，在此无需进行对电子产品壳体进行定位，此时由气测控制模块进行控制气测伸缩气缸进行工作，进而带动气测伸缩杆进行运动，进而带动气测滑块沿气测连接块进行滑动，进而带动气测枪进行向气检测室靠近，直至气测枪插入电子产品壳体边部检测孔停止工作，此时气测枪将注入空气进入电子产品壳体内，当注入预定值后，此时停止注入，此时气测枪上的气压检测器将感测电子产品内部气压，进而将数据传输至气测控制模块中，再由气测控制模块中传输至电脑控制终端，进而在电脑控制终端上以曲线的方式显示出气压值的变化过程；

步骤4、当电子产品壳体经过注气检测装置检测后，此时再由运料组件进行工作，进行带动电子产品壳体放入至发声检测装置上，此时由声测控制模块进行控制发声检测装置进行对电子产品壳体进行检测，此时由声测转动电机进行工作，进而带动声测皮带进行运动，进而带动声测转轴进行转动，进而带动声测转盘进行转动，进而带动放置在声测转盘上的电子产品壳体进转动，直至移动至声测压块下方时停止工作，此时再由声测气缸进行工作，进而带动声测升降杆进行运动，进而带动声测压块进行运动，进而带动声测垫块进行抵住电子产品壳体，进而完成对电子产品的定位工作；

步骤5、当电子产品壳体定位完成后，此时由声测移动电机进行工作，进而带动声测移动丝杆进行转动，进而带动发声探头进入电子产品壳体内，此时发声探头在电子产品壳体内进行发声，再由回声收集器件收集回声，进而将数据传输至声测控制模块，进而在传输至电脑终端，此时电脑终端上将以曲线的方式展示出回声曲线；

步骤6、当电子产品检测完成后，此时由下料控制模块进行控制下料臂完成对电子产品壳体的下料工作，此时由下料移动气缸进行运动，进而带动下料移动杆进行移动，进而带动下料连接块进行移动，进而带动下料吸盘移动至检测完成后的电子产品壳体上，此时由下料升降气缸进行工作，进而带动下料升降导杆进行运动，进而带动下料吸盘进行吸附检测完成后的电子产品壳体，进而完成对电子产品的下料工作；

步骤7、当电子产品完成下料后，此时由电脑控制终端的计算模块进行对比预先录入电脑终端中完好电子产品壳体的音值曲线、气压值曲线与检测中电子产品壳体音值曲线、气压值曲线，进而计算出音值曲线、气压值曲线的差值，进而判断检测中的电子产品是否符合出厂标准，进而完成对电子产品的检测工作。

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