CN111452236B - 晶棒粘接方法及晶棒粘接装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种晶棒粘接方法，包括：对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆粘合剂的所述连接板移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；移动所述晶棒和/或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。本发明还涉及一种晶棒粘接装置。

Description

晶棒粘接方法及晶棒粘接装置

技术领域

本发明涉及晶棒产品制作技术领域，尤其涉及一种晶棒粘接方法及晶棒粘接装置。

背景技术

在300mm单晶硅片加工过程中，主要包含的加工过程有：拉晶(Growing)，晶棒外径研磨(ingot grinding)，截断(band saw)，晶棒晶向摆正和粘接工件板(ingot mounting)，晶棒线切割(wire saw)，倒角(edge grinding)，双面研磨(lapping)，以及抛光(polishing)，清洗(cleaning)等过程。其中在晶棒晶向测定并摆正后的粘接过程中，需要通过结合剂将单晶棒与长条形的树脂板和工件板粘接在一起进行后续多线切割加工。

目前多采用人工混胶并均匀涂抹后、直接将单晶棒与结合剂接触并施加一定的压力静置固化结合，晶棒的温度较低，结合剂接触后加速固化过程，操作人员需要在完全固化前将结合剂均匀涂抹并完成粘接操作，这极大的依赖于操作人员的工艺手法和经验。允许操作的时间有限，这极大的限制操作空间并提高操作难度，严重影响粘接的效果和品质。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种晶棒粘接方法及晶棒粘接装置，解决结合剂容易固化、影响粘接质量且粘接工作难度大的问题。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种晶棒粘接方法，包括：

对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；

在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆有粘合剂的所述连接板组件移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；

移动所述晶棒和/或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动使所述第一粘接面与所述第二粘接面粘结在一起，将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。

可选的，所述连接板组件包括工件板和树脂板，所述树脂板上包括所述第二粘接面，在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂之前，所述方法还包括：

通过粘合剂将所述工件板和所述树脂板上与所述第二粘接面相对设置的一面连接。

可选的，在对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度的过程中，进行在所述连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂的步骤。

可选的，所述预设温度为30～40度。

可选的，还包括：

通过激光成像结构对所述晶棒和所述连接板组件的粘接质量进行检测，检测的内容包括以下至少一种：粘合剂的分布均匀性、粘合剂内部的空洞的分布和形貌。

本发明实施例还提供一种晶棒粘接装置，用于将晶棒粘接于连接板组件上，包括：

第一承载结构，包括相对设置的支架，以及设置于所述支架上用于夹持固定所述晶棒的夹持部；

加热结构，包括弧形加热部和移动部，所述移动部用于控制所述弧形加热部移动至与所述晶棒的第一粘接面相对应的位置以对所述晶棒的第一粘接面进行加热；

第二承载结构，包括位于两个所述支架之间的承载台，所述承载台具有一用于承载所述连接板组件的承载面；

控制结构，用于控制所述夹持部移动和/或控制所述承载台移动，使得所述夹持部和所述承载台相向运动、使得所述晶棒和所述连接板组件粘接。

可选的，所述弧形加热部的凹面设置有电磁加热单元。

可选的，所述弧形加热部在所述晶棒上的正投影完全覆盖所述第一粘接面。

可选的，所述移动部包括设置于所述支架上的驱动单元，以及与所述驱动单元连接的丝杠，所述弧形加热部通过一连接杆连接于所述丝杠上。

可选的，还包括设置于所述支架上的温度传感器，用于感应所述晶棒的所述第一粘接面的中心的温以及所述第一粘接面的边缘的温度。

可选的，所述控制结构包括设置于所述支架与所述夹持部之间的第一升降部以控制所述夹持部升降，和/或

设置于所述承载台远离所述承载面的一侧的水平移动部用于控制所述承载台平行于所述承载面的方向移动，以及设置于所述承载台远离所述承载面的一侧的第二升降部。

可选的，还包括设置于任一所述支架上的激光成像结构，包括激光束发射单元、用于接收经所述粘合剂反射后的激光束的接收单元、以及用于对所述接收单元接收的信息进行处理成像的图像处理单元。

本发明的有益效果是：通过对晶棒预加热，减缓粘合剂的固化，提高粘接质量。

附图说明

图1表示本发明实施例中晶棒粘接方法流程示意图；

图2表示本发明实施例中晶棒粘接装置结构示意图一；

图3表示本发明实施例中晶棒粘接装置结构示意图二；

图4表示本发明实施例中粘合剂固化曲线与传统技术中粘合剂的固化曲线对比示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

现有的300mm的晶棒粘接过程中，在将主剂和固化剂按一定比例混合成粘接剂后，快速均匀搅拌后均匀分布于树脂板两侧，然后先将树脂板与工件板接触开始粘接结合，然后快速将树脂板和工件板一起置于晶棒下方，晶棒下压开始静置粘接，等待粘接剂完全固化，整个过程不超过5分钟，对工艺操作要求较高。此过程中，主剂和固化剂一旦搅拌就开始固化，要求操作者在短时间内完成所有的一系列粘接操作，对操作的熟练和工艺技术依赖性较大。

在操作者完成所需工艺操作后，因晶棒一直处于室温较低温度，当下压接触粘接剂时，通过热传导使粘接剂的温度骤降，加速粘接剂的固化反应，降低粘接剂的延展性，导致原本涂抹不均匀的粘接剂因加剧的固化效果在晶棒下压作用下也无法完成外溢，使得粘接的效果和品质无法控制和保证。

针对上述问题，本发明实施例提供一种晶棒粘接方法，如图1所示，包括：

对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；

在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆有粘合剂的所述连接板组件移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；

移动所述晶棒和/或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以使所述第一粘接面与所述第二粘接面粘结在一起，将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。

晶棒的第一粘接面先经过预先加热、再进行与连接板组件的粘接，避免了因接触面过冷加速粘合剂的固化过程，使结合剂难以外溢的问题。晶棒的第一粘接面预先加热后、使不断固化的粘合剂重新恢复或者长时间维持在易于流动的状态，即使操作人员涂抹粘合剂未涂抹均匀，也能通过充足的时间和粘合剂良好的延展性得到修缮。

图4表示本发明实施例中粘合剂固化曲线与传统技术中粘合剂的固化曲线对比示意图，其中，横坐标为时间，纵坐标为粘合剂粘接程度，虚线为未经过预加热粘接操作过程中的粘合剂的粘接强度随时间的变化曲线，实线为经过预加热的粘接操作过程中粘合剂的粘接强度随时间的变化曲线。传统的粘接过程中粘合剂的固化过程一般分为三个阶段：第一阶段101、第二阶段102、第三阶段103，第一阶段101为人为可操作时间，在这一阶段，随着人为的搅拌和涂抹，粘合剂(包含主剂和固化剂)发生放热反映快速固化，快速均匀涂抹后将树脂板和工件板推入设备后(设置于晶棒的下方)，接触凉的晶棒接触面，进入第二阶段102，该阶段中，粘合剂固化反应变慢且之前人为操作过程中搅拌不均匀的部分因温度低，粘合剂整体的粘流度不高，不能充分运动混合，这就造成容易产生气孔或气泡。同时，因温度达不到粘合剂的最佳反应温度，最终达到的最高强度也达不到最优/高强度。

经过预加热的粘接操作过程中，相对于传统粘接过程，第一阶段延长，参考图4中的第四阶段104，此阶段为人为可操作时间，这一阶段中，将延长人为的操作时间(延长时间量可根据实际需要设定，但是不能过长)，一方面可以让操作人员充分均匀搅拌混合和均匀涂抹，反应更充分；另一方面，可以给晶棒的预加热提供充分的加热时间。进入下一阶段(第五阶段105)的温度较高，可以使粘合剂粘流度提高(回春)，可以弥补第四阶段104延长操作时间产生的粘合剂过度固化的影响。进入第五阶段(改阶段等同于传统粘接过程中的第三阶段103)，经预加热后晶棒粘接接触面的温度较高，第四阶段104中发生过度固化的粘合剂因高的温度可以使其粘流度改善，组成粘合剂的主剂和固化剂可以充分运动结合，进而快速消除因不均匀产生的气泡，且经过预加热的晶棒使得的粘合剂处于预设温度条件(相对于传统粘接过程的温度较高，预设温度的具体设置范围可根据实际需要设定)下，相对于传统粘接过程，粘合剂可以达到更高、更优的强度。

本实施例中，所述连接板组件包括工件板和树脂板，所述树脂板上包括所述第二粘接面，在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂之前，所述方法还包括：

通过粘合剂将所述工件板和所述树脂板上与所述第二粘接面相对设置的一面连接。

具体的，包括：

将主剂和固化剂按一定比例混合成粘合剂；

在所述树脂板的所述第二粘接面和与所述第二粘接面相对设置的一面涂覆粘合剂；

将所述树脂板与所述工件板进行粘接形成连接板组件；

将连接板组件移动至晶棒的下方，使得所述晶棒的第一粘接面与所述树脂板的第二粘接面正对、以利于所述晶棒的第一粘接面和所述树脂板的第二粘接面进行粘接。

其中，由于粘合剂是在混合形成后就开始固化，所以所述树脂板与所述工件板连接形成连接板组件后、需要在短时间内将连接板组件移动至预设位置以利于所述晶棒与连接板组件的连接。

本实施例中，在对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度的过程中，进行在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂的步骤。

所述晶棒的所述第一粘接面需要加热到预设温度后进行与所述连接板组件的粘接诶，而所述连接板组件由所述树脂板和所述工件板组装形成也是需要一定时间的，在对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度的过程中，进行所述树脂板上粘合剂的涂覆、以及所述树脂板与和所述工件板的组装的过程，缩短了将晶棒与所述连接板组件进行粘接的整体的流程的时间，提高效率。

本实施例中，所述预设温度为30～40度。

需要说明的是，所述预设温度的设置并不以上述为限，实际使用中，所述预设温度根据实际使用的粘合剂处于易于流动的状态所需的温度范围进行设定，所述预设温度的设置是为了使得涂覆于所述第二粘接面上的粘合剂恢复易于流动的状态或者延长处于易于流动的状态的时间，以提高粘接质量。

传统粘接工艺中，晶棒与连接板组件进行粘接的粘接过程中和粘接结束后、对粘接的品质和效果无法得到有效的观察和评价，只能进行后续工艺生产加工。后续工艺的硅片不良品也无法在该工艺的粘接过程得到有效结果论证和追踪定位，工艺优化难度较大。

为了解决上述问题，本实施例中，晶棒粘接方法还包括：

通过激光成像结构对所述晶棒和所述连接板组件的粘接质量进行检测，检测的内容包括以下至少一种：粘合剂的分布均匀性、粘合剂内部的空洞的分布和形貌。

通过激光成像结构对粘合剂进行立体成像，能够整体观察粘接的形貌和效果。测量内容包括：1.所述晶棒与所述连接板组件粘接后，分布于所述晶棒前后左右(所述晶棒的四周)的粘合剂的高度差，从而检查粘接过程对晶向的误差影响；2.所述晶棒与所述连接板组件粘接后，可进一步勾勒出结合剂的整体形貌，获得粘合剂与晶棒、连接板组件的接触面以及粘合剂内部孔洞的整体分布和形貌大小，如果气孔尺寸过大可及时暂停工艺，从而优化工艺，避免后续工艺的加工浪费和对硅片品质的影响，同时可对后续异常位置的硅片进行追溯。

本发明实施例还提供一种晶棒100粘接装置，用于将晶棒100粘接于连接板组件上，如图2和图3所示，包括：

第一承载结构，包括相对设置的支架1，以及设置于所述支架1上用于夹持固定所述晶棒100的夹持部2；

加热结构，包括弧形加热部3和移动部，所述移动部用于控制所述弧形加热部3移动至与所述晶棒100的第一粘接面相对应的位置以对所述晶棒100的第一粘接面进行加热；

第二承载结构，包括位于两个所述支架1之间的承载台7，所述承载台7具有一用于承载所述连接板组件的承载面；

控制结构，用于控制所述夹持部2移动和/或控制所述承载台7移动，使得所述夹持部2和所述承载台7相向运动、使得所述晶棒100和所述连接板组件粘接。

通过本实施例中的加热结构对所述晶棒100的第一粘接面进行预加热，能够有效减缓所述晶棒100接触粘合剂200时、粘合剂200的固化速率，提高粘合剂200的延展性，使所述晶棒100下压过程中，粘合剂200得以向薄弱位置顺利填充，分布更加均匀，进而提高粘接的效果和品质。同时，粘合剂200与所述晶棒100接触时受热甚至能够恢复至更弱的固化水平，进而为工艺操作提供更多的时间完善涂抹效果，大大降低因时间较短而对工艺技术的依赖性和困难程度，使其更加稳定。

本实施例中，所述弧形加热部3的凹面设置有电磁加热单元。

采用电磁加热的方式对所述晶棒100的第一粘接面进行加热，加热速度快，安全性高且温控精确。且由于所述晶棒100的第一粘接面位于晶棒100的下方，则对所述晶棒100的第一粘接面进行加热时，所述弧形加热部3位于所述晶棒100的正下方，那么在所述晶棒100的第一粘接面加热到预设温度后，需要停止加热，所述弧形加热部3向远离所述晶棒100的方向移动以提供所述连接板组件与所述晶棒100进行粘接的空间，此时，如果所述弧形加热部3与所述晶棒100之间的距离仍然在一定距离范围内时(例如，所述弧形加热部3移动至所述晶棒100的侧面)，为了防止所述晶棒100受热不均以影响粘接质量，则需要所述弧形加热部3加速冷却，而电磁加热的方式对所述晶棒100的第一粘接面进行加热，降温冷却的时间比较短，减少了因所述晶棒100的表面热量不均而产生的所述晶棒100的四周粘合剂200分布不均匀情况。

需要说明的是，所述电磁加热单元的具体结构形式可以根据实际需要设定，例如，所述电磁加热单元包括设置于所述弧形加热部3的凹面的电磁线圈，以及我电磁线圈提供电流的电路板，所述电路板可以设置于所述弧形加热部3，也可以设置于所述支架1上。

在一些实施方式中，所述弧形加热部3为一电磁加热板，但并不以此为限。

本实施例中，所述弧形加热部3在所述晶棒100上的正投影完全覆盖所述第一粘接面。

为了使得所述晶棒100的第一粘接面的温度均匀，所述弧形加热部3对所述晶棒100进行加热的加热面积不小于所述第一粘接面的面积。

在一些实施方式中，为了有效的保证所述晶棒100的第一粘接面的受热均匀性，所述弧形加热部3的弧度与所述第一粘接面的弧度相同。

在一些实施方式中，为了有效的保证所述晶棒100的第一粘接面的受热均匀性，所述弧形加热部3上的每一点与该点在所述第一粘接面上的正投影之间的距离相同。

所述移动部的具体结构形式可以有多种，只要可以实现所述弧形加热部3的移动，本实施例中，所述移动部包括设置于所述支架1上的驱动单元6，以及与所述驱动单元6连接的丝杠5，所述弧形加热部3通过一连接杆4连接于所述丝杠5上。

图2表示出了所述弧形加热部3移动至所述晶棒100下方对第一粘接面进行加热的状态，图3表示出了所述弧形加热部停止加热、并远离所述晶棒100的状态，所述弧形加热部3通过旋转轴连接于所述连接杆的一端，使得所述弧形加热部3可旋转的设置于所述连接杆上，在对所述晶棒100的第一粘接面进行加热时，所述弧形加热部3的凹面面向所述晶棒100的第一粘接面，停止加热后，所述弧形加热部3远离所述晶棒100，并绕所述旋转轴旋转以使得所述弧形加热部3的凹面面向所述晶棒100的侧面，即所述弧形加热部3的凸面面向固定所述驱动单元6的支架1，可以减少所述弧形加热部3占用的空间。

所述驱动单元6包括驱动电机。

本实施例这种，所述晶棒100粘接装置还包括设置于所述支架1上的温度传感器10，用于感应所述晶棒100的所述第一粘接面的中心的温以及所述第一粘接面的边缘的温度。

所述加热结构可根据所述温度传感器10测量的温度自动控制对所述晶棒100的第一粘接面的加热时间，可以更精确的获得所述第一粘接面的整体的温度。

所述温度传感器10可以设置于任一所述支架1上，也可以在两个所述支架1上均设置所述温度传感器10，以更全面的获得所述第一粘接面的温度。

所述温度传感器10可以采用红外传感器，但并不以此为限。

本实施例中，所述控制结构包括设置于所述支架1与所述夹持部2之间的第一升降部以控制所述夹持部2升降，和/或

设置于所述承载台7远离所述承载面的一侧的水平移动部用于控制所述承载台7平行于所述承载面的方向移动，以及设置于所述承载台7远离所述承载面的一侧的第二升降部。

所述第一升降部可以为气缸，但并不以此为限，所述第二升降部可以为气缸，但并不以此为限。

在一实施方式中，所述水平移动部可以包括导轨，所述承载台7可移动的设置于所述导轨上，所述导轨的移动方向与两个所述支架1的连线相垂直。

在一实施方式中，所述承载台7位于一底座9上，所述底座9上可以设置所述导轨，使得所述承载台7沿着所述导轨上移动至所述晶棒100的下方，所述第二升降部设置于所述底座9上。

本实施例中，所述连接板组件包括通过粘合剂连接的树脂板12和工件板11，所述树脂板12上的第二粘接面是弧度与所述晶棒100的第一粘接面的弧度相同的凹面，以使得所述晶棒100与所述连接板组件粘接时，可无缝连接，以保证粘接质量。

本实施例中，所述连接板组件的相对的两个侧面内凹形成凹槽，所述承载台7上设置有夹持固定部8，夹持于所述凹槽、以对所述连接板组件进行夹持固定。

所述夹持固定部8包括相对设置的两个夹持件，两个夹持件可以相向或相背运动以调节两个夹持件之间的距离。

本实施例中，用于夹持固定所述晶棒100的夹持部2包括位于每个支架1上的支撑杆21和设置于所述支撑杆21的一端的柱形夹持件22，所述柱形夹持件22的表面圆滑避免损伤晶棒。

本实施例中，所述支撑杆21可以为伸缩杆以调节两个所述柱形夹持件22之间的距离，也可以通过控制两个所述支架1相向或相背移动、以控制连接于所述支架1上的两个所述支撑杆21相向或相背移动、以调节两个所述柱形夹持件22之间的距离。

本实施例中，所述晶棒100粘接装置还包括设置于任一所述支架1上的激光成像结构20，包括激光束发射单元、用于接收经所述粘合剂200反射后的激光束的接收单元、以及用于对所述接收单元接收的信息进行处理成像的图像处理单元。

所述激光成像结构20设置于任一所述支架1上，且所述激光成像装置可移动的设置于相应的支架1上一便于检测所述粘合剂200的粘接质量，且避免所述激光成像结构20对晶棒100的晶向测量过程的遮挡影响。

一实施方式中，所述加热结构设置在一个所述支架1上，所述激光成像结构20设置在另一个所述支架1上，以免所述加热结构与所述激光成像装置互相影响。

本实施例中，所述激光成像结构20可移动的设置于所述支架1上，所述激光成像结构20可沿着所述支架1的延伸方向移动。

具体的，一个所述支架1上面向另一所述支架1的一侧设置有导轨，所述导轨的延伸方向与所述支架1的延伸方向相同，所述激光成像结构20可移动的设置于所属导轨上。

以上所述为本发明较佳实施例，需要说明的是，对于本领域普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明保护范围。

Claims (11)

1.一种晶棒粘接装置，用于将晶棒粘接于连接板组件上，其特征在于，包括：

第一承载结构，包括相对设置的支架，以及设置于所述支架上用于夹持固定所述晶棒的夹持部；

加热结构，包括弧形加热部和移动部，所述移动部用于控制所述弧形加热部移动至与所述晶棒的第一粘接面相对应的位置以对所述晶棒的第一粘接面进行加热，所述第一粘接面位于所述晶棒的下方；

第二承载结构，包括位于两个所述支架之间的承载台，所述承载台具有一用于承载所述连接板组件的承载面；

控制结构，用于控制所述夹持部移动和/或控制所述承载台移动，使得所述夹持部和所述承载台相向运动、使得所述晶棒和所述连接板组件粘接；

所述移动部包括设置于所述支架上的驱动单元，以及与所述驱动单元连接的丝杠，所述弧形加热部通过一连接杆连接于所述丝杠上；

所述弧形加热部通过旋转轴连接于所述连接杆的一端。

2.根据权利要求1所述的晶棒粘接装置，其特征在于，所述弧形加热部的凹面设置有电磁加热单元。

3.根据权利要求1所述的晶棒粘接装置，其特征在于，所述弧形加热部在所述晶棒上的正投影完全覆盖所述第一粘接面。

4.根据权利要求1所述的晶棒粘接装置，其特征在于，还包括设置于所述支架上的温度传感器，用于感应所述晶棒的所述第一粘接面的中心的温以及所述第一粘接面的边缘的温度。

5.根据权利要求1所述的晶棒粘接装置，其特征在于，所述控制结构包括设置于所述支架与所述夹持部之间的第一升降部以控制所述夹持部升降，和/或

设置于所述承载台远离所述承载面的一侧的水平移动部用于控制所述承载台平行于所述承载面的方向移动，以及设置于所述承载台远离所述承载面一侧的第二升降部。

6.根据权利要求1所述的晶棒粘接装置，其特征在于，还包括设置于任一所述支架上的激光成像结构，包括激光束发射单元、用于接收经粘合剂反射后的激光束的接收单元、以及用于对所述接收单元接收的信息进行处理成像的图像处理单元。

7.一种晶棒粘接方法，其特征在于，采用权利要求1-6任一项所述的晶棒粘接装置，将晶棒粘接于连接板组件上，包括：

对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度；

在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂后，停止对所述晶棒的第一粘接面加热，并将涂覆有粘合剂的所述连接板组件移动至所述晶棒的下方、以使得所述第一粘接面和所述第二粘接面相对；

移动所述晶棒和/或所述连接板组件、使得所述晶棒和所述连接板组件相向运动以使所述第一粘接面与所述第二粘接面粘结在一起，将所述晶棒粘接于所述连接板组件上。

8.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述连接板组件包括工件板和树脂板，所述树脂板上包括所述第二粘接面，在连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂之前，所述方法还包括：

通过粘合剂将所述工件板和所述树脂板上与所述第二粘接面相对设置的一面连接。

9.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，在对晶棒的第一粘接面进行加热至预设温度的过程中，进行在所述连接板组件的第二粘接面上涂覆粘合剂的步骤。

10.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，所述预设温度为30～40度。

11.根据权利要求7所述的晶棒粘接方法，其特征在于，还包括：

通过激光成像结构对所述晶棒和所述连接板组件的粘接质量进行检测，检测的内容包括以下至少一种：粘合剂的分布均匀性、粘合剂内部的空洞的分布和形貌。

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