CN1095152C - 用于粘附一个元件的方法和用于粘附一个元件的设备 - Google Patents

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Abstract

一种用于粘附一个元件的方法和一种用于把该元件粘附在一个基体上的设备。这种方法和设备可用来防止元件翘曲和粘附强度的不均匀性。在把粘合剂涂敷装置定位在与基体的初始涂敷位置相距一个固定距离的第一位置处以后，使涂敷装置以恒定的速度从基体的初始涂敷位置向最终的涂敷位置移动。所以在基体的初始和最终涂敷位置处的粘合层的不均匀性就能够防止。

Description

用于粘附一个元件的方法和用于 粘附一个元件的设备
本发明涉及一种用于把一个元件粘附在一个基体上的粘附一个元件的方法和一种用于粘附一个元件的设备；特别是一种用于把一个薄元件以高精度粘附在一个基体上的粘附一个元件的方法和一种用于粘附一个元件的设备。
例如，制造磁头的过程就包括一个把一个薄膜磁头粘附在一个工件上的过程。为了以后进行研磨，在粘附这些薄膜磁头时，必须具有高精度的定位和均匀的粘附强度。但是，薄膜磁头由于它很薄而将受到粘合剂的影响，从而很难满足上述要求。
因此，需要一种能把一个元件以高精度和良好的粘附强度粘附在一个基体上的加工技术。
图25A和图25B是用来说明组合磁头的附图。
如图25A中所示，组合磁头包括一个写入元件85和一个在基底81上形成的磁阻元件82。如图25B中所示，磁阻元件82包括一个磁阻薄膜83和一对导电薄膜84。磁阻元件82是一个其电阻值由于外磁场而改变的元件。该磁阻元件82是一个阅读元件，用来输出其大小与磁盘的磁迹90的磁力相当的电流。
由于磁阻元件82是一个只能读出的元件，因而还必须另外安装有一个写入元件。写入元件85由一个感应头构成。写入元件85包括一个下部磁极86和一个跨过一个间隙与下部磁极86相面对的上部磁极88。一个用来使这些磁极86和88励磁的线圈87安装在这些磁极86与88之间。一个非磁性绝缘层89安装在线圈87的周边的周围。
在这类组合磁头中，磁阻元件82的磁阻薄膜83的磁阻值在各磁头中必须是不变的。但是，在该磁头的薄膜的生产过程中很难生产出具有不变的磁阻值的薄膜。为此，在磁头的薄膜形成以后，再把磁阻薄膜83的高度(幅度)h修整到一个恒定值，从而使磁阻值制成恒定不变。
图26A、26B、26C、27A、27B、27C和27D是用来说明这类组合磁头的制造过程的图形。
如图26A中所示，通过薄膜技术把多个组合磁头101形成在一张晶片100上。然后，如图26B中所示，对晶片100进行切割，从而制出一个横条101。该横条101包括一排磁头102。
如上所述，磁头102应研磨到磁阻薄膜83的恒定的高度。但是，横条101很薄，例如是0.3毫米。因此，很难直接把它安装在研磨夹具上。为此，如图26C中所示，横条101用热熔化蜡粘附在安装夹具(基体)103上。
然后，如图27A中所示，把横条101放在研磨平板104上进行研磨。由此把磁阻薄膜83的高度制成恒定不变。然后，如图27B中所示，在横条101的下表面101-1上形成了一个滑动件。
然后，如图27C中所示，当横条101仍安装在安装夹具103上时把它切割成各单个的磁头102。然后，如图27D中所示，当对安装夹具103进行加热并且使热熔化蜡熔化时，各单个的磁头102就互相脱开。
这样，一个包括一排磁头102的横条101就被制造出来并且由于研磨是在横条101的高度上施加的，因而多个磁头102的磁阻薄膜可以同时进行研磨。
由于研磨是在包括多个磁头的横条101的高度上施加的，所以横条101必须以高精度粘附在安装夹具103上。换句话说，相对于安装夹具103的定位和研磨精度需要以微米单位计算。
图28A和图28B是用来说明现有技术的简图。
按照惯例，在用手工把已加热的热熔化蜡涂敷在一个已加热的安装夹具103上以后，再把一个横条101安装并且粘附在该夹具上。
同时，一个粘合剂涂敷装置也是众所周知的。如在图28A中所示，通过一个涂敷装置把粘合剂圆点105自动地涂敷在基体103上。然后，把元件101放在该基体上。
此外，如图28B中所示，通过该涂敷装置从基体103的开始端到结束端的移动，自动地把粘合剂流线106涂敷在基体103上。然后把元件101放在该基体上。
但是，该元件应与在粘附一个1毫米或1毫米以下的很薄的元件(例如该横条)情况下的粘合剂相一致。因此，通常用手工方法所产生的问题是，粘合层厚度的不均匀性，元件的较大的翘曲，以及粘附强度的不均匀性。
此外，在通过一个涂敷装置进行点敷的方法所产生的问题是，元件的较大的翘曲以及由于粘合层厚度的不均匀性(由于粘合剂点而产生)所引起的粘附强度的不均匀性。
此外，在通过一个涂敷装置进行线敷的方法中，粘附层中的不均匀性容易在基体103的开始和结束位置处产生，如图28B中所示。因此，该方法所产生的问题是，元件的较大的翘曲和粘附强度的不均匀性。
此外，元件与粘合剂相一致所产生的问题是，由于该元件只是简单地放在已涂敷有粘合剂的基体103上而造成的元件的翘曲和较低的定位精度。
本发明的一个目的是提供一种能防止粘附强度的不均匀性和元件的翘曲的用于粘附一个元件的方法和一种用于粘附一个元件的装置。
本发明的另一个目的是提供一种能改进元件的定位精度的用于粘附一个元件的方法和一种用于粘附一个元件的装置。
本发明是一种用于在使用粘合剂涂敷装置把该粘合剂涂敷在一个基体上以后用粘合剂把一个元件粘附在该基体上的粘附一个元件的方法，第一，把该粘合剂涂敷装置定位在与该基体的涂敷开始位置相距一个固定距离的第一固定距离的第一位置处。第二，在与粘合剂涂敷装置开始排出粘合剂的操作的同时，通过移动装置使粘合剂涂敷装置从该开始位置开始移动。第三，在该基体的末端涂敷位置处结束粘合剂涂敷装置的排出粘合剂的操作。第四，在与该基体的末端涂敷位置相距一个固定距离的第二位置处使该移动停止。
由于在本发明中，排出粘合剂和移动的操作都从与该基体的该开始端相距一个固定距离的第一位置处开始，从而使粘合剂涂敷装置在该基体的开始端处以一个恒定的速度移动。因此，本发明能够防止粘附层在该基体的开始端处的不均匀性。此外，由于在该基体的末端位置处停止排出粘合剂的操作以后，粘合剂涂敷装置在与该基体的结束端相距一个固定距离的第二位置处停止移动，从而使粘合剂涂敷装置在该基体的结束端处以一个恒定的速度移动。因此，本发明能够防止粘附层在该基体的结束端处的不均匀性。
因此，本发明能够制出厚度均匀的粘附层。由此，即使在粘附一个很薄的元件的情况下，本发明能够防止元件的粘附强度的不均匀性。
此外，粘合剂涂敷装置把粘合剂涂敷在该基体上。在把元件压紧在该基体上的同时，粘合装置使元件相对于该基体移动一个闭路。此外，加压装置在把元件压紧在该基体上的同时使该元件定位。
由于在把元件粘附在该基体上以后，在把元件压紧在该基体上的同时，粘合装置使元件移动一个闭路，从而使本发明能够防止外来物质(例如气泡)进入粘附层中，并且能把元件更加紧密地粘附在该基体上。因此，本发明能够防止元件的粘附强度的不均匀性和元件的翘曲。
此外，由于该加压装置在加压的同时能够使元件定位，因而本发明能够改进元件相对于该基体的定位精度。此外，本发明能够使该粘附过程自动化并且能够保证操作者的安全。
本发明的其他特点和优点在阅读了下面的说明连同参照附图将显而易见。
结合在本说明书中并且构成其一部分的附图示出了本发明的目前的几个最佳实施例，这些附图与上面给出的一般说明和下面给出的对该最佳实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理，附图中：
图1是本发明的一个实施例的用于粘附一个元件的设备的前视图；
图2是本发明的一个实施例的用于粘附一个元件的设备的背视图；
图3是在图2中的垫块的预热平台的结构的简图；
图4是在图2中的横条的预热平台的结构的简图；
图5是在图1中的涂敷装置的前视图；
图6是在图1中的涂敷装置的侧视图；
图7示出了在图5中的分配器的构造；
图8是本发明的一个实施例的框图；
图9是在图5中的涂敷装置的操作流程图；
图10是用来解释在图9中的涂敷操作的一个简图；
图11是用来解释在图10中的涂敷情况的一个简图；
图12是用来解释在图11中的一个比较实例的简图；
图13是在图1中的粘合装置的前视图；
图14是在图1中的粘合装置的侧视图；
图15是在图13中的粘合头的详图；
图16是在图13中的粘合装置的操作流程图；
图17是用来解释在图13中(部分1)的粘合操作的一个简图；
图18是用来解释在图13中(部分2)的粘合操作的一个简图；
图19是用来解释在图13中(部分3)的粘合操作的一个简图；
图20是在图1中的加压和定位装置的前视图；
图21是在图1中的加压和定位装置的侧视图；
图22是在图20中的加压和定位装置的操作流程图；
图23是用来解释在图20中的定位操作的一个简图；
图24是用来解释在图20中的加压操作的一个简图；
图25A和25B是用来解释组合磁头的简图；
图26A、26B和26C是用来解释组合磁头的(部分1)制造过程的简图；
图27A、27B、27C和27D是用来解释组合磁头的(部分2)制造过程的简图；以及
图28A和28B是用来解释现有技术的简图。
图1是本发明的用于粘附一个元件的设备的一个实施例的前视图；图2是本发明的用于粘附一个元件的设备的一个实施例的背视图；图3是在图2中的垫块的预热平台的结构的简图；以及图4是在图2中的横条的预热平台的结构的简图。
图1和图2中示出一个用用来粘附横条，即把一根横条101粘附在垫块(基体)103上的设备，该设备与用来粘附一个元件的设备相同。
如在图1和图2中所示出的，垫块预热平台11可用来预热垫块103。横条预热平台12可用来预热横条101。垫块103被固定在第一固定装置2上。涂敷装置3把热熔化蜡涂在固定于第一固定装置2上的垫块103上。
其上粘附有横条101的垫块103安装在第二固定装置4上。粘合装置5把固定于第二固定装置4中的垫块103上的横条101沿一个闭路移动。推压装置13把安装在第二固定装置4中的垫块103推动。
第三固定装置6通过粘合装置5安装有垫块103。加压和定位装置7使安装在第三固定装置6中的垫块103定位并且把横条101紧贴在垫块103上。X轴定位装置14把第三固定装置6中的垫块103和横条101沿X轴的方向定位。Y轴定位装置15把第三固定装置6中的横条101沿Y轴的方向定位。
操纵系统10安装在工作台1的下面，并且对涂敷装置3，粘合装置5及加压和定位装置7进行操纵。输送轨道70对位于第二固定装置4与第三固定装置6之间的垫块103进行导引。
如图3中所示，垫块预热平台11包括一个其上设置有垫块103的波状固定平台112，一个用来加热固定平台112的加热器111以及一个热电偶110。如图4中所示，横条预热平台12包括一个其上设置有横条101的波状固定平台122，一个用来加热固定平台122的加热器120以及一个热电偶121。
下面说明该粘附装置的操作。
把垫块103放置在垫块预热平台11上并且预先进行加热。同样，把横条101放置在横条预热平台12上并且预先进行加热。
操作者把经过预热的垫块103从垫块预热平台11上取下并且把它安装在第一固定装置2中。然后，操作者按下控制电路10的一个开关，使涂敷装置3工作。涂敷装置3把热熔化蜡(粘合剂)涂在安装于第一固定装置2中的垫块103上。
然后，操作者把经过预热的横条101安装在垫块103上。操作者把其上装有横条101的垫块103安装在第二固定装置4中。然后，操作者按下控制电路10的一个开关，使粘合装置5工作。粘合装置5使安装在第二固定装置4中的垫块103上的横条101相对于垫块103作往复运动。此时，推压装置13把安装在第二固定装置4中的垫块103压住，从而使它不能移动。
此后，操作者把其上装有横条101的垫块103沿输送轨道70移动到第三固定装置6上。然后，操作者按下控制电路10的一个开关，使加压和定位装置7工作。与加压和定位操作的同时，X轴定位装置14实现垫块103和横条101在X轴方向上的定位；Y轴定位装置实现横条101相对于垫块103在Y轴方向上的定位。然后，加压装置7把横条101按住并且压紧在垫块103上。
由于实现了该把横条101压紧在垫块103上的粘合动作和在粘合剂涂敷后的往复运动，该粘合层中可以避免外来物质的侵入并且可以使该横条与具有这种构造的垫块103实现紧密地密封。此外，这种元件可以实现具有高定位精度的粘附，因为它可以把横条101定位并且压紧在垫块103上。
此外，由于除去输送垫块103外的其他操作都是自动进行的，该设备可以高精度地把横条101粘附在垫块103上。此外，即使在使用热熔化粘合剂作为粘合剂的情况下，该设备仍可以安全地工作。
下面对用来粘附横条的该设备的各个部分进行说明。图5是在图1中的涂敷装置的前视图；图6是在图1中的涂敷装置的侧视图；以及图7示出了在图5中的分配器的构造。
如在图5和6中所示，分配器33由一个支承构件35所支承。支承构件35借助于气压缸32沿着在该图中的箭头Y的方向(向上和向下)移动。支承构件35的下部位置可通过一个定程器31进行调整。气压缸32由一个支承构件34所支承。X轴的自动装置30沿着在该图中的X箭头的方向(左右地)驱动该支承构件34。
第一固定装置2包括一个用来固定垫块103的L形的垫块固定部分和一个用来加热由该垫块固定部分20所固定的垫块103的加热器1。
因此，分配器33通过气压缸32被向上和向下驱动并且借助于X轴自动装置30被横向驱动。
如图7中所示，分配器33包括一根外管33-2和一根内管33-4。加热器33-3安装在外管33-2与内管33-4之间。一个容器33-5中装着热熔化蜡。喷嘴33-1安装在容器33-5的末端。空气从一个空气入口33-6射入容器33-5中。
在分配器30中，容器33-5中的热熔化蜡由加热器33-3所熔化。然后，在容器33-5中的该蜡由于来自空气入口33-6空气的喷入而从喷嘴33-1中排出。
图8是本发明的一个实施例的框图。控制电路10由程序器电路所构成。控制电路10可以对分配器33，X轴的自动装置30以及涂敷装置3的气压缸32提供程序控制。
控制电路10对X气压缸130提供的程序控制可以推动该垫块，电机50以及粘合装置5的气压缸55，这在下面还要详述。控制电路10还对增压空气冷却装置76，加压和定位装置7的Z轴气缸150，Y轴气缸73以及X轴气缸140提供程序控制，这在下面还要详述。
图9是在图5中的涂敷装置的操作流程图；图10是用来说明在图5中的涂敷装置的操作的一个简图；图11是用来说明在图5中的涂敷情况的一个简图；以及图12是用来说明一个比较实例的简图。
下面参照图9、10、11来对涂敷操作进行说明。
(步骤1)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了原始位置返回操作。
(步骤2)控制电路10使气压缸32返回到其原始位置。然后，控制电路和10使X轴自动装置30返回到其原始位置。
(步骤3)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了涂敷操作。控制电路10操纵X轴自动装置30并且把分配器33定位在下部位置X1处。该下部位置X1是在与垫块103的涂敷开始位置X2相距一个固定距离ΔL处的位置。
(步骤4)控制电路10操纵气压缸32并且使分配器33降低。
(步骤5)控制电路10操纵分配器33并且使涂敷开始。准确地说，将空气送入分配器33的容器33-5中，从而使热熔化蜡从喷嘴33-1中排出。同时，控制电路10操纵X轴自动装置30并且使分配器33移向垫块103的最终涂敷位置。
(步骤6)控制电路10通过来自X轴自动装置30的位置信号检测出分配器33已到达垫块103的最终涂敷位置X3。然后，控制电路10操纵分配器33并且使涂敷停止。准确地说，停止了空气向分配器33的容器33-5中的喷射。从而停止了热熔化蜡从喷嘴33-1中排出。
(步骤7)控制电路10通过来自X轴自动装置30的位置信号检测出分配器33已到达上部位置X4，随后控制电路10使X轴自动装置30的移动停止。该上部位置X4是在与垫块103的最终涂敷位置X3相距一个固定距离ΔL处的位置。
(步骤8)控制电路10操纵气压缸32并且使分配器33向上移动。然后，该过程返回到步骤2。
这样，由于移动从与垫块103的初始涂敷位置X2相距一个固定距离的下部位置X1处开始，而在与垫块103的最终涂敷位置X3相距一个固定距离的上部位置X4处停止，因此，从垫块103的初始涂敷位置X2到最终涂敷位置X3的移动是以恒速进行的。
由于这个原因，垫块103的两端涂敷开始和结束处的粘合层的非均匀性可以防止。因此可以形成如图11中所示的具有均匀厚度的粘合层107。这里，喷嘴33-1的高度最好是这样一个尺寸，它可使粘合剂的末端以离开喷嘴33-1的粘合剂的表面张力与垫块103相接触。
此外，如图11中所示，一个防水管33-7(例如一根由“特氟隆”树脂构成的管子)安装在喷嘴33-1的周围。如在图12中的该比较的实例所示出的，在只有喷嘴33-1的情况下，由于表面张力的作用，热熔化蜡将围绕该喷嘴的外部上升。而且，该排出的热熔化蜡由于温度的变化将在喷嘴的末端变硬。因此，粘合层108的厚度的不均匀性就可能发生，如图12中所示。
另一方面，如图11中所示，围绕喷嘴33-1安装的防水管33-7可以减少喷嘴末端处表面张力的作用。这样该管就可以防止液体围绕该喷嘴的外部上升。此外，该管还可以防止由于温度变化而引起液体粘度的变化。因此，如图11中所示，粘合层107的厚度的不均匀性也可以防止。
而且，由于垫块103是用加热器21进行加热的，因而，使涂敷粘合剂的稳定的操作(不会发生涂敷在垫块103上的粘合剂的硬化)成为可能。
图13是在图1中的粘合装置的前视图；图14是在图1中的粘合装置的侧视图；以及图15是在图13中的粘合头的明细图。
如图13和14中所示，粘合头56固定在一个臂54上。臂54借助于气压缸55可以沿该图中的Y箭头的方向(向上和向下)移动。臂54和气压缸55都由一个线性导座53所支承。一个重锤56安装在臂54上。步进电机50使编码板51转动。编码板51通过一个连接臂51-1连接在线性导座53上。传感器52用来检测编码板51的位置。因此，通过步进电机50的转动可以沿该图中的X箭头的方向(横向)驱动粘合头56。
推压装置13包括一个用来推压安装在第二固定装置4中的垫块103使得该垫块不能移动的推压构件131以及一个用来驱动该构件的气压缸130。
第二固定装置4包括一个用来固定垫块103的L形垫块固定部分40以及一个用来加热由该垫块固定部分40固定的垫块103的加热器41。
因此，气压缸55驱动粘合头56向上和向下移动，步进电机50驱动该粘合头沿横向移动。
如图15中所示，粘附橡胶58安装在粘合头56的末端。该粘附橡胶58在粘合操作过程中可以防止横条101在垫块103上滑动。因此，粘合头56可使横条101相对于垫块103沿横向移动。防滑挡块59安装在粘合头56的两侧。该防滑挡块59在粘合操作过程中可使横条101的超出量减至最小。
图16是在图13中的粘合装置的操作的流程图；图17是用来说明在图13中(部分1)的粘合操作的一个简图；图18是用来说明在图13中(部分2)的粘合操作的一个简图；以及图19是用来说明在图13中(部分3)的粘合操作的一个简图。
下面参照图16说明粘合操作。
(步骤10)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了原始位置返回操作。
(步骤11)控制电路10使气压缸55返回到其原始位置。然后，控制电路10使步进电机50返回到其原始位置。
(步骤12)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了粘合操作。控制电路10操纵气压缸55并且使粘合头56下降。因此，如图17和18中所示，粘合头56的粘附橡胶58粘附在垫块103的横条101上。此时的压力由重锤57确定。
(步骤13)控制电路10操纵步进电机50并且开始粘合。准确地说，控制部分10使步进电机50转动，以使粘合头沿横向移动。垫块103由推压装置13压住。因此，只有横条101随着粘合头56的移动而沿横向移动。这样就能防止外来物质进入在横条101与垫块103之间的粘合层中并且能把横条101紧密地粘附在垫块103上。粘合频率由步进电机50的转数决定。
(步骤14)控制电路10检测出已经达到规定转数的步进电机。然后，控制电路10使步进电机50停止转动，从而使粘合操作停止。然后，控制电路10操纵气压缸55并且使粘合头54上升。然后，该过程就返回到步骤11。
在该粘合操作过程中，横条101由于过量的粘合剂等的存在而在粘合头56的粘附橡胶58上滑动。但是，如在图19中所示，横条101的这种滑动由于防滑挡块59控制着横条101的横向滑动而可以减至最小。
这样，就可以防止外来物质由于该粘合操作而进入在横条101与垫块103之间的粘合层中并且横条101可以紧密地粘附在垫块103上。此外，由于该粘合操作是自动进行的，粘合频率也是不变的。因此，该粘合操作是不变的并且该粘附的工作质量是稳定的。
此外，由于垫块103是通过加热器41进行加热的，因而在粘合操作过程中，可以防止粘合剂的硬化。
图20是图1中的加压和定位装置的前视图；图21是在图1中的加压和定位装置的侧视图。
图20和21中所示，加压头75固定在臂71上。臂72通过气压缸73可以在该图中的Y箭头的方向(向上和向下)沿着导座72移动。一个粘附橡胶75-1安装在加压头75的末端。一个重锤74安装在臂71上。冷却装置76把空气吹在垫块103上，并且对它进行强制空气冷却。
下列各件安装在第三固定装置6中：一个用来固定垫块103的L形垫块固定部分60，一个用来沿X轴线方向推压垫块103和横条101的推压构件61，以及一个用来沿Z轴线方向推压横条101的推压构件62。
X轴定位装置14包括一个用来使安装在第三固定装置6中的横条101和垫块103沿X轴线方向定位的定位构件141以及一个用来驱动该定位件141的气压缸140。Z轴定位装置15包括一个用来使安装在第三固定装置6中的横条101沿Z轴线方向定位的定位构件151以及一个用来驱动该定位构件151的气压缸150。
因此，通过X轴定位装置14可以将垫块103和横条101沿X轴方向定位。横条101可以相对于垫块103沿Z轴方向定位。因此，加压头75通过气压缸73可以沿Y方向上下移动。
图22是在图20中的加压和定位装置的操作流程图；图23是用来说明在图20中的定位操作的一个简图；以及图24是用来说明在图20中的加压操作的一个简图。
下面参照图22对加压和定位操作进行说明。
(步骤20)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了原始位置返回操作。
(步骤21)控制电路10使Y轴气压缸73返回到其原始位置。然后，控制电路10使X轴气压缸140返回到其原始位置。此外，控制电路10还使X轴气压缸150返回到其原始位置。
(步骤22)当按下一个启动开关(未示出)时，就开始了定位操作。控制电路10操纵气压缸140以驱动X轴定位构件141。由此，如图23中所示，X轴定位构件141把垫块103和横条101推动到X轴推压构件61处，由此实现了在X轴方向上的定位。
(步骤23)控制电路10操纵气压缸150以驱动Z轴定位构件151。由此，如图23中所示，该Z轴定位构件把杠杆101推动到Z轴推压构件62处，由此实现了横条101相对于垫块103在Z轴方向上的定位。
(步骤24)控制电路10操纵气压缸73并且使加压头下降。由此，如图24中所示，加压头75推动横条101压紧在垫块103上。此时的压紧力由重锤74确定。
然后，控制电路10驱动冷却装置76并且实现了对垫块103和横条101的强制空气冷却。由此，粘合剂受到冷却并且粘合剂的硬化可以得到保证。
(步骤25)控制电路10在规定的时间周期过去以后操纵气压缸140并且取消X轴定位构件141的定位。由此，如图23中所示，X轴定位构件141返回。此外，控制电路10还操纵气压缸150并且取消Z轴定位构件151的定位。由此，如图23中所示，Z轴定位构件151返回。
(步骤26)控制电路10停止由冷却装置76进行的冷却。然后，控制电路10操纵气压缸73提升加压头75。然后，该过程返回到步骤21。
这样，在横条101通过加压和定位操作被相对于垫块103定位以后，横条101就粘附在垫块103上。此外，由于有冷却，粘合剂的硬化仍可以保证。而且，由于加压和定位操作是自动进行的，定位的精度是不变的。
除了上述实施例以外，本发明还可以具有下列变更形式。
(1)上述实施例中说明了一个把由一排磁头构成的一个横条作为被粘附元件的实例，但是本发明还可以适用于其他薄型元件的粘合。
(2)上述实施例中说明了使施用热熔化蜡作为粘合剂，但是本发明还可以适用于其他的粘合剂。
上面已经用一个实施例对本发明进行了说明，但是在本发明的主要范围内还可以具有各种变更形式，并且这些变更形式仍然包括在本
发明的范围之内。
如上所述，本发明具有以下的优点。
(1)由于排出粘合剂并且使其移动的操作是从与基体的开始端相距一个固定距离处的第一位置处开始的，所以该移动在基体的开始端具有恒定的速度。因此，本发明可以防止基体的开始端处的粘合层的不均匀性。此外，在基体的端部位置停止排出粘合剂的操作以后，由于该移动是在与基体的结束端相距一个固定距离处的第二位置上停止的，所以该移动在基体的结束端具有恒定的速度。因此，本发明可以防止基体的结束端处的粘合层中的不均匀性。
因此，本发明能够制出厚度均匀的粘合层。由此，即使在粘附一个薄型元件的情况下，本发明仍然能够防止该元件的粘附强度的不均匀性和该元件的翘曲。
(2)在把该元件粘附到基体上以后，由于在使用粘合装置把该元件压紧在基体上的同时，该元件以往复运动的形式进行移动，所以该元件能够防止诸如气泡等外来物质进入粘合层中并且能够使该元件更紧密地粘附在基体上。因此，本发明能够防止该元件的粘附强度的不均匀性和该元件的翘曲。此外，由于在使用加压装置进行加压时对该元件定位，本发明可以改进该元件相对于基体的定位精度。而且，本发明能够使粘附过程自动化并且能够保证操作者的安全。

Claims (10)

1.一种用于在使用移动的粘合剂涂敷装置把粘合剂涂敷在一个基体上以后，使用所述粘合剂把一个元件粘附到该基体上的方法，包括：
一个把所述粘合剂涂敷装置定位在所述基体的涂敷开始位置之前的一个第一位置处的步骤；
一个在与所述粘合剂涂敷装置开始排出粘合剂的操作的同时，使所述粘合剂涂敷装置从所述第一位置开始移动的步骤；
一个在所述基体的一个末端涂敷位置处结束所述粘合剂涂敷装置的排出粘合剂的操作的步骤；以及
一个在所述基体的末端涂敷位置之后的一个第二位置处使所述粘合剂涂敷装置的移动停止的步骤。
2.如权利要求1所述的用于粘附一个元件的方法，其特征在于，该方法还包括一个在把所述元件安装在所述基体的所述粘合剂上以后，通过一个粘合装置使所述元件以往复运动的方式相对于所述基体移动的步骤。
3.如权利要求1所述的用于粘附一个元件的方法，其特征在于，该方法还包括一个在把所述元件相对于所述基体定位以后，通过加压装置把所述元件压紧在所述基体上的步骤。
4.如权利要求3所述的用于粘附一个元件的方法，其特征在于，该加压步骤是一个在冷却所述粘合剂的同时把所述元件压紧在所述基体上的步骤。
5.一种用于通过一种粘合剂把一个元件粘附在一个基体上的方法，包括：
一个通过粘合剂涂敷装置把所述粘合剂涂敷在所述基体上的步骤；
一个将所述元件贴在所述基体的所述粘合剂上的步骤；
一个在把所述元件压紧在所述基体上的同时，通过一个粘合装置使所述元件以往复运动的方式相对于所述基体移动的步骤；以及
一个在通过加压装置把所述元件压紧在所述基体上的同时使所述元件在所述基体上定位的步骤。
6.一种用于在把一种粘合剂涂敷在一个基体上以后，通过该粘合剂把一个元件粘附在该基体上的设备，包括：
用于把粘合剂涂敷在所述基体上的第一装置；
用于使所述第一装置移动的第二装置；以及
用于操纵所述第二装置的控制装置，以便使所述第一装置从在该基体的初始涂敷位置之前的一个第一位置通过所述初始涂敷位置移到在该基体的最终涂敷位置之后的一个第二位置，以达到以恒速在初始涂敷位置和最终涂敷位置之间运动的目的。
7.如权利要求6所述的用于粘附一个元件的设备，其特征在于，所述第一装置包括一个用来排出所述粘合剂的排出喷嘴以及一根安装在所述排出喷嘴周围的防水管。
8.如权利要求6所述的用于粘附一个元件的设备，其特征在于，该设备还包括一个在把所述元件安装在所述基体的所述粘合剂上以后，使所述元件以往复运动的方式相对于所述基体移动的粘合装置。
9.如权利要求8所述的用于粘附一个元件的设备，其特征在于，该设备还包括一个在把所述元件相对于所述基体定位以后，使所述元件压紧在所述基体上的加压装置。
10.如权利要求9所述的用于粘附一个元件的设备，其特征在于，所述加压装置包括用于冷却所述粘合剂的冷却装置。
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