CN111451624B - 一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线 - Google Patents

Abstract

一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆。本发明深腔焊接过程精确，升降架运行稳定；可对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。

Description

一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线

技术领域

本发明涉及激光器制备领域，特别是一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线。

背景技术

电阻焊工艺是半导体激光器封装最重要的工艺之一，半导体激光器的制备过程涉及到对半导体激光器电极的焊接过程。针对于对部分形式的半导体激光器，需要对其的电极部分进行深腔焊接处理，焊接过程对焊接的电极棒的行程具有较高精度要求，现有的深腔焊接装置无法细微调节焊接的电极棒的行程，对电极棒无保护措施，焊接过程易导致电极棒损坏。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明公开了一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其具体技术方案如下：一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台、焊接机、支架、固定框、滑轨块、驱动电机、驱动齿轮、第一转轴、第一齿轮、第一同心齿轮、第二转轴、第二齿轮、第三齿轮、升降辊筒、从动齿轮、从动辊筒、升降架、焊接组件、联动机构、焊接基座和伸缩杆，

所述焊接机设置于所述焊接台的顶面一侧；所述支架设置于所述焊接台的顶面，所述支架通过螺栓与所述焊接台垂直固定；所述固定框设置于所述支架的顶面，所述固定框通过螺栓与所述支架的顶面固定；所述滑轨块设置于所述固定框的一侧，所述滑轨块通过焊接与所述固定框实现固定，所述滑轨块的两侧纵向呈凹槽状结构，形成滑轨滑槽，所述滑轨块的一侧呈通孔状结构，形成滑轨通孔，所述滑轨通孔贯通所述固定框的一侧壁；

所述驱动电机设置于所述固定框内，并与所述固定框固定；所述驱动齿轮贴合设置于所述固定框的外壁，所述驱动齿轮与所述驱动电机呈同轴转动；所述第一转轴设置于驱动电机的一侧，所述第一转轴的两端通过轴承与所述固定框转动；所述第一齿轮贴合设置于所述固定框的两侧外壁，所述第一齿轮与所述第一转轴呈同轴转动；所述第一同心齿轮设置于所述第一齿轮的两侧，并与所述第一齿轮同轴转动；所述第二转轴设置于所述第一转轴的一侧，所述第二转轴的两端通过轴承与所述固定框转动；所述第二齿轮贴合设置于所述固定框的两侧外壁，所述第二齿轮与所述第二转轴同轴转动，所述第二齿轮与所述第一同心齿轮啮合传动；所述第三齿轮贴合设置于所述固定框的两侧内壁，所述第三齿轮与所述第二转轴同轴转动；所述升降辊筒设置于所述第二转轴的一侧，所述升降辊筒的两端通过轴承与所述固定框转动，所述升降辊筒的侧表面呈横向条纹；所述从动齿轮设置于所述升降辊筒的两端，所述从动齿轮与所述第三齿轮啮合传动；所述从动辊筒设置于所述升降辊筒的顶端和底端，每个所述从动辊筒的两端通过轴承与所述固定框转动，每个所述从动辊筒的侧表面呈横向条纹；

所述升降架设置于所述滑轨块的一侧，所述升降架包括卡块板、斜撑板、顶横板、底斜板、底筒、活动块和升降板；所述卡块板包裹于所述滑轨块的侧壁，并与所述滑轨块呈可滑动设置；所述斜撑板设置于所述卡块板的外侧壁两侧，呈对称设置，每个所述斜撑板与所述卡块板焊接固定,每个所述斜撑板的一侧设有斜撑板滑孔；所述顶横板设置于两侧所述斜撑板之间；所述底斜板设置于每侧所述斜撑板的底端，并与所述斜撑板呈斜向固定；所述底筒设置于所述斜撑板的底端，所述底筒与所述底斜板固定设置；所述活动块设置于所述卡块板的内侧壁；所述升降板设置于所述活动块的一侧，所述升降板的侧壁面呈横向条纹；所述活动块嵌入所述滑轨通孔内，且所述升降板的壁面贴合于所述固定框的一侧内壁面，所述升降板的侧壁面与所述升降辊筒、从动辊筒嵌合固定；

所述焊接组件设置于两侧所述斜撑板之间，所述焊接组件包括焊接基筒、底限位弹簧、活动杯、活动轴、电极棒、顶限位弹簧和筒帽；所述焊接基筒为中空结构，所述焊接基筒的两侧底端呈通孔状，形成基筒滑孔，所述焊接基筒垂直贯穿所述顶横板，所述焊接基筒与所述顶横板焊接固定；所述底限位弹簧设置于所述焊接基筒的内底面；所述活动杯设置于所述焊接基筒内，并搁置于所述底限位弹簧的顶端；所述活动轴垂直设置于所述活动杯的两侧壁，并与所述活动杯固定设置，每侧所述活动轴贯穿所述基筒滑孔；所述电极棒伸入所述焊接基筒内，所述电极棒的顶端嵌入所述活动杯内，所述电极棒的底端贯穿所述活动杯，并贯穿所述焊接基筒的底面，所述电极棒同时贯穿所述底筒；所述顶限位弹簧设置于所述电极棒的顶面；所述筒帽设置于所述焊接基筒的顶面，所述筒帽通过螺纹与所述焊接基筒的内顶面固定；

所述联动机构设置于所述斜撑板的侧壁，所述联动机构包括固定联动轴、活动联动片和固定联动片，所述活动联动片设置于所述斜撑板的侧壁，所述固定联动轴与所述斜撑板固定设置，所述活动联动片的中心通过固定联动轴实现转动；所述活动联动片的一侧设有联动滑孔，所述基筒滑孔嵌入所述联动滑孔中，实现所述活动杯与所述活动联动片呈联动设置；所述固定联动片设置于所述斜撑板的一侧，并与所述斜撑板固定设置；

所述焊接台的一侧呈凹槽状结构，形成焊接卡槽，所述焊接卡槽的底面设有卡槽滑轨，所述卡槽滑轨呈两侧对称设置，每侧所述卡槽滑轨与所述焊接卡槽的槽底面固定设置；所述焊接基座设置于所述焊接卡槽内，所述焊接基座的底面两侧设有基座滑槽，所述卡槽滑轨嵌入所述基座滑槽内，实现所述焊接基座与所述焊接卡槽滑动设置；所述焊接基座的顶面设有基座顶槽；所述焊接基座的侧面设有基座侧槽；所述伸缩杆设置于所述焊接卡槽的侧壁，所述伸缩杆的端部设有吸铁石。

进一步的，所述支架包括底板、立板和侧板，所述立板垂直设置于所述底板的顶面，并通过焊接与所述底板固定，所述立板的截面呈倒“L”型结构；所述侧板设置于所述立板的侧面，所述立板通过焊接分别与所述底板、立板固定，所述侧板呈三角形结构。

进一步的，所述固定框呈长方体结构，所述固定框为中空结构。

进一步的，所述滑轨块两侧的滑轨滑槽呈相对设置，每侧所述滑轨滑槽的截面呈梯形结构。

进一步的，所述第一同心齿轮的直径远大于所述第一齿轮的直径。

进一步的，所述第三齿轮的直径小于第二齿轮的直径。

进一步的，所述卡块板的两端内壁面设有凸块，所述凸块的截面呈梯形结构，并与所述滑轨滑槽的截面相适应，所述凸块嵌入所述滑轨滑槽内，实现所述卡块板与所述滑轨块呈纵向限位滑动。

进一步的，所述斜撑板滑孔呈腰型孔结构，所述斜撑板滑孔呈纵向设置。

进一步的，一侧所述活动轴的截面呈“T”形结构。

进一步的，所述固定联动片的截面呈“S”形结构，所述固定联动片的一端与所述斜撑板固定，所述固定联动片的一端贴合于所述斜撑板的侧壁。

进一步的，每个所述卡槽滑轨的端部呈弯折状结构，形成限位块。

进一步的，所述焊接机的一个电极通过导线与底筒相连，所述焊接机的一个电极通过导线与焊接基座的底端相连。

本发明的有益效果是：

本发明将电极棒升降架采用多级齿轮啮合传动的方式进行升降，将驱动电机实现驱动齿轮的传动后，实现有效的减速转动，使升降辊筒具有较高的调节精度，促使升降架下降过程缓慢以适应精确的深腔焊接过程，有效控制电极棒的焊接行程；同时，升降架与滑轨块进行夹持固定，纵向升降过程稳定，保持了升降架运行的稳定性。

本发明针对于电极棒的升降装置设有了联动机构，电极棒处于下降过程中下压力过大时，焊接组件中的部件处于工作状态，电极棒通过焊接组件可进行自适应的泄压过程，防止电极棒因下压力过大导致损坏；同时，电极棒下行量过大时，联动机构处于工作状态可使电路结构，将驱动电机进行反向工作，对升降架进行抬升，形成对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。

附图说明

图1是本发明的整体外形结构示意图。

图2是本发明焊接基座处的结构示意图。

图3是本发明驱动电机处的传动示意图。

图4是本发明升降架处的装配示意图。

图5是本发明焊接组件的剖视示意图。

图6是本发明图1的A局部放大示意图。

附图标记列表：

焊接台1、焊接卡槽1-1、卡槽滑轨1-2、限位块1-3；

焊接机2；

支架3、底板3-1、立板3-2、侧板3-3；

固定框4；

滑轨块5、滑轨滑槽5-1、滑轨通孔5-2；

驱动电机6；

驱动齿轮7；

第一转轴8；

第一齿轮9；

第一同心齿轮10；

第二转轴11；

第二齿轮12；

第三齿轮13；

升降辊筒14；

从动齿轮15；

从动辊筒16；

升降架17、卡块板17-1、凸块17-1-1、斜撑板17-2、斜撑板滑孔17-2-1、顶横板17-3、底斜板17-4、底筒17-5、活动块17-6、升降板17-7；

焊接组件18、焊接基筒18-1、基筒滑孔18-1-1、底限位弹簧18-2、活动杯18-3、活动轴18-4、电极棒18-5、顶限位弹簧18-6、筒帽18-7；

联动机构19、固定联动轴19-1、活动联动片19-2、联动滑孔19-2-1、固定联动片19-3；

焊接基座20、基座滑槽20-1、基座顶槽20-2、基座侧槽20-3；

伸缩杆21、吸铁石21-1。

具体实施方式

为使本发明的技术方案更加清晰明确，下面结合附图对本发明进行进一步描述，任何对本发明技术方案的技术特征进行等价替换和常规推理得出的方案均落入本发明保护范围。本实施例中所提及的固定连接，固定设置、固定结构均为胶粘、焊接、螺钉连接、螺栓螺母连接、铆接等本领域技术人员所知晓的公知技术。

本实施例中所提及的输料机构为传送带机构，为现有技术的通用技术，用于传送装配有电机的激光器装置，传送至焊接机构侧进行焊接工艺；其结构原理在本发明中不做赘述。

本实施例中所提及的夹持传送机构(图中未画出)用于夹持激光器装置送入焊接机构内，夹持传送装置可为任意与输料机构相适配的结构，为现有技术中的通用技术，其结构原理在本发明中不做赘述。

结合附图可见，一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，焊接机构包括焊接台1、焊接机2、支架3、固定框4、滑轨块5、驱动电机6、驱动齿轮7、第一转轴8、第一齿轮9、第一同心齿轮10、第二转轴11、第二齿轮12、第三齿轮13、升降辊筒14、从动齿轮15、从动辊筒16、升降架17、焊接组件18、联动机构19、焊接基座20和伸缩杆21，

所述焊接机2设置于所述焊接台1的顶面一侧；所述支架3设置于所述焊接台1的顶面，所述支架3通过螺栓与所述焊接台1垂直固定；所述固定框设置于所述支架3的顶面，所述固定框通过螺栓与所述支架3的顶面固定；所述滑轨块5设置于所述固定框4的一侧，所述滑轨块5通过焊接与所述固定框4实现固定，所述滑轨块5的两侧纵向呈凹槽状结构，形成滑轨滑槽5-1，所述滑轨块5的一侧呈通孔状结构，形成滑轨通孔5-2，所述滑轨通孔5-2贯通所述固定框4的一侧壁；

所述驱动电机6设置于所述固定框4内，并与所述固定框4固定；所述驱动齿轮7贴合设置于所述固定框4的外壁，所述驱动齿轮7与所述驱动电机6呈同轴转动；所述第一转轴8设置于驱动电机6的一侧，所述第一转轴8的两端通过轴承与所述固定框4转动；所述第一齿轮9贴合设置于所述固定框4的两侧外壁，所述第一齿轮9与所述第一转轴8呈同轴转动；所述第一同心齿轮10设置于所述第一齿轮9的两侧，并与所述第一齿轮9同轴转动；所述第二转轴11设置于所述第一转轴8的一侧，所述第二转轴11的两端通过轴承与所述固定框4转动；所述第二齿轮12贴合设置于所述固定框4的两侧外壁，所述第二齿轮12与所述第二转轴11同轴转动，所述第二齿轮与所述第一同心齿轮10啮合传动；所述第三齿轮13贴合设置于所述固定框4的两侧内壁，所述第三齿轮13与所述第二转轴11同轴转动；所述升降辊筒14设置于所述第二转轴11的一侧，所述升降辊筒14的两端通过轴承与所述固定框4转动，所述升降辊筒14的侧表面呈横向条纹；所述从动齿轮15设置于所述升降辊筒14的两端，所述从动齿轮15与所述第三齿轮13啮合传动；所述从动辊筒16设置于所述升降辊筒14的顶端和底端，每个所述从动辊筒16的两端通过轴承与所述固定框4转动，每个所述从动辊筒16的侧表面呈横向条纹；

所述升降架17设置于所述滑轨块5的一侧，所述升降架17包括卡块板17-1、斜撑板17-2、顶横板17-3、底斜板17-4、底筒17-5、活动块17-6和升降板17-7；所述卡块板17-1包裹于所述滑轨块5的侧壁，并与所述滑轨块5呈可滑动设置；所述斜撑板17-2设置于所述卡块板17-1的外侧壁两侧，呈对称设置，每个所述斜撑板17-2与所述卡块板17-1焊接固定,每个所述斜撑板17-2的一侧设有斜撑板滑孔17-2-1；所述顶横板17-3设置于两侧所述斜撑板17-2之间；所述底斜板17-4设置于每侧所述斜撑板17-2的底端，并与所述斜撑板17-2呈斜向固定；所述底筒17-5设置于所述斜撑板17-2的底端，所述底筒17-5与所述底斜板17-4固定设置；所述活动块17-6设置于所述卡块板17-1的内侧壁；所述升降板17-7设置于所述活动块17-6的一侧，所述升降板17-7的侧壁面呈横向条纹；所述活动块17-6嵌入所述滑轨通孔5-2内，且所述升降板17-7的壁面贴合于所述固定框4的一侧内壁面，所述升降板17-7的侧壁面与所述升降辊筒14、从动辊筒16嵌合固定；

所述焊接组件18设置于两侧所述斜撑板17-2之间，所述焊接组件18包括焊接基筒18-1、底限位弹簧18-2、活动杯18-3、活动轴18-4、电极棒18-5、顶限位弹簧18-6和筒帽18-7；所述焊接基筒18-1为中空结构，所述焊接基筒18-1的两侧底端呈通孔状，形成基筒滑孔18-1-1，所述焊接基筒18-1垂直贯穿所述顶横板17-3，所述焊接基筒18-1与所述顶横板17-3焊接固定；所述底限位弹簧18-2设置于所述焊接基筒18-1的内底面；所述活动杯18-3设置于所述焊接基筒18-1内，并搁置于所述底限位弹簧18-2的顶端；所述活动轴18-4垂直设置于所述活动杯18-3的两侧壁，并与所述活动杯18-3固定设置，每侧所述活动轴18-4贯穿所述基筒滑孔18-1-1；所述电极棒18-5伸入所述焊接基筒18-1内，所述电极棒18-5的顶端嵌入所述活动杯18-3内，所述电极棒18-5的底端贯穿所述活动杯18-3，并贯穿所述焊接基筒18-1的底面，所述电极棒18-5同时贯穿所述底筒17-5；所述顶限位弹簧18-6设置于所述电极棒18-5的顶面；所述筒帽18-7设置于所述焊接基筒18-1的顶面，所述筒帽18-7通过螺纹与所述焊接基筒18-1的内顶面固定；

所述联动机构19设置于所述斜撑板17-2的侧壁，所述联动机构19包括固定联动轴19-1、活动联动片19-2和固定联动片19-3，所述活动联动片19-2设置于所述斜撑板17-2的侧壁，所述固定联动轴19-1与所述斜撑板17-2固定设置，所述活动联动片19-2的中心通过固定联动轴19-1实现转动；所述活动联动片19-2的一侧设有联动滑孔19-2-1，所述基筒滑孔18-1-1嵌入所述联动滑孔19-2-1中，实现所述活动杯18-3与所述活动联动片19-2呈联动设置；所述固定联动片19-3设置于所述斜撑板17-2的一侧，并与所述斜撑板17-2固定设置；

所述焊接台1的一侧呈凹槽状结构，形成焊接卡槽1-1，所述焊接卡槽1-1的底面设有卡槽滑轨1-2，所述卡槽滑轨1-2呈两侧对称设置，每侧所述卡槽滑轨1-2与所述焊接卡槽1-1的槽底面固定设置；所述焊接基座20设置于所述焊接卡槽1-1内，所述焊接基座20的底面两侧设有基座滑槽20-1，所述卡槽滑轨1-2嵌入所述基座滑槽20-1内，实现所述焊接基座20与所述焊接卡槽1-1滑动设置；所述焊接基座20的顶面设有基座顶槽20-2；所述焊接基座20的侧面设有基座侧槽20-3；所述伸缩杆21设置于所述焊接卡槽1-1的侧壁，所述伸缩杆21的端部设有吸铁石21-1。

进一步的，所述支架包括底板3-1、立板3-2和侧板3-3，所述立板3-2垂直设置于所述底板3-1的顶面，并通过焊接与所述底板3-1固定，所述立板3-2的截面呈倒“L”型结构；所述侧板3-3设置于所述立板3-2的侧面，所述立板3-2通过焊接分别与所述底板3-1、立板3-2固定，所述侧板3-3呈三角形结构。

进一步的，所述固定框4呈长方体结构，所述固定框4为中空结构。

进一步的，所述滑轨块5两侧的滑轨滑槽5-1呈相对设置，每侧所述滑轨滑槽5-1的截面呈梯形结构。

进一步的，所述第一同心齿轮10的直径远大于所述第一齿轮9的直径。

进一步的，所述第三齿轮13的直径小于第二齿轮12的直径。

进一步的，所述卡块板17-1的两端内壁面设有凸块17-1-1，所述凸块17-1-1的截面呈梯形结构，并与所述滑轨滑槽5-1的截面相适应，所述凸块17-1-1嵌入所述滑轨滑槽5-1内，实现所述卡块板17-1与所述滑轨块5呈纵向限位滑动。

进一步的，所述斜撑板滑孔17-1-2呈腰型孔结构，所述斜撑板滑孔17-1-2呈纵向设置。

进一步的，一侧所述活动轴18-4的截面呈“T”形结构。

进一步的，所述固定联动片19-3的截面呈“S”形结构，所述固定联动片19-3的一端与所述斜撑板17-2固定，所述固定联动片19-3的一端贴合于所述斜撑板17-2的侧壁。

进一步的，每个所述卡槽滑轨1-2的端部呈弯折状结构，形成限位块1-3。

进一步的，所述焊接机2的一个电极通过导线与底筒17-5相连，所述焊接机2的一个电极通过导线与焊接基座20的底端相连。

本发明的结构原理是：

预先安装电极棒；将电极棒倒置插入于焊接基筒内，电极棒嵌入活动杯中，将电极棒的顶面放入顶限位弹簧，最后将筒帽旋入焊接基筒的顶面，实现螺纹固定；

焊接过程；本发明通过输料机构和夹持传送机构将激光器输送至焊接基座的基座顶槽内，激光器通过基座顶槽进行限位；接着启动驱动电机，驱动电机带动驱动齿轮转动，驱动齿轮带动与之啮合的第一齿轮转动，第一同心齿轮和第一转轴同时同轴转动，第一同心齿轮带动与之啮合的第二齿轮转动，第三齿轮和第二转轴同时同轴转动，第三齿轮带动与之啮合的从动齿轮转动，升降辊筒进行转动，升降辊筒的侧壁与升降板的侧壁卡合，带动升降板进行竖直向下运动，同时，卡块板顺着滑轨块竖直向下滑动，凸块在滑轨滑槽内限位滑动，活动块在滑轨通孔内作竖向滑动，从动辊筒自适应转动；升降架带动焊接组件进行竖向下压运动，电极棒伸入焊接深腔内，通过启动焊接机，电流依次通过导线、底筒、电极棒、电极片、焊接基座进行回流，实现对深腔处进行焊接，驱动电机仍在转动带动电极棒进行缓慢下降焊接过程；当完成一个深腔焊接时，抬起电极棒后，启动伸缩杆推动焊接基座，激光器横向移动，电极棒可对下一个深腔进行焊接。

联动机构原理；电极棒进行下压焊接的过程中，当电机棒的端部抵住深腔的底端面，升降架仍带动电极棒进行缓慢下降焊接，促使焊接部分焊接充分；当电极棒进一步下压时，电极棒的顶部抵住顶限位弹簧，顶限位弹簧压缩，底限位弹簧复位恢复形变，底限位弹簧推动活动杯向上运动，活动杯带动活动轴在基筒滑孔内向上运动，活动轴同时在联动滑孔内滑动，活动轴带动活动联动片的一端抬升，活动联动片的另一端下压嵌入固定联动轴内，固定联动轴和活动联动片导电连通，与固定联动轴和活动联动片相连的导线接通，电路控制外接电路控制驱动电机反向运动，控制升降架抬升，防止电极棒下压过度损坏。本发明的有益效果是：

本发明将电极棒升降架采用多级齿轮啮合传动的方式进行升降，将驱动电机实现驱动齿轮的传动后，实现有效的减速转动，使升降辊筒具有较高的调节精度，促使升降架下降过程缓慢以适应精确的深腔焊接过程，有效控制电极棒的焊接行程；同时，升降架与滑轨块进行夹持固定，纵向升降过程稳定，保持了升降架运行的稳定性。

本发明针对于电极棒的升降装置设有了联动机构，电极棒处于下降过程中下压力过大时，焊接组件中的部件处于工作状态，电极棒通过焊接组件可进行自适应的泄压过程，防止电极棒因下压力过大导致损坏；同时，电极棒下行量过大时，联动机构处于工作状态可使电路结构，将驱动电机进行反向工作，对升降架进行抬升，形成对电极棒进行有效保护，装置的安全性能强。

Claims (8)

1.一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，输料机构和焊接机构，焊接机构设置于输料机构的一侧，输料机构的顶端还设有与输料机构配合的夹持传送机构，其特征在于，焊接机构包括焊接台(1)、焊接机(2)、支架(3)、固定框(4)、滑轨块(5)、驱动电机(6)、驱动齿轮(7)、第一转轴(8)、第一齿轮(9)、第一同心齿轮(10)、第二转轴(11)、第二齿轮(12)、第三齿轮(13)、升降辊筒(14)、从动齿轮(15)、从动辊筒(16)、升降架(17)、焊接组件(18)、联动机构(19)、焊接基座(20)和伸缩杆(21)，

所述焊接机(2)设置于所述焊接台(1)的顶面一侧；所述支架(3)设置于所述焊接台(1)的顶面，所述支架(3)通过螺栓与所述焊接台(1)垂直固定；所述固定框(4)设置于所述支架(3)的顶面，固定框(4)通过螺栓与所述支架(3)的顶面固定；所述滑轨块(5)设置于所述固定框(4)的一侧，所述滑轨块(5)通过焊接与所述固定框(4)实现固定，所述滑轨块(5)的两侧纵向呈凹槽状结构，形成滑轨滑槽(5-1)，所述滑轨块(5)的一侧呈通孔状结构，形成滑轨通孔(5-2)，所述滑轨通孔(5-2)贯通所述固定框(4)的一侧壁；

所述驱动电机(6)设置于所述固定框(4)内，并与所述固定框(4)固定；所述驱动齿轮(7)贴合设置于所述固定框(4)的外壁，所述驱动齿轮(7)与所述驱动电机(6)呈同轴转动；所述第一转轴(8)设置于驱动电机(6)的一侧，所述第一转轴(8)的两端通过轴承与所述固定框(4)转动；所述第一齿轮(9)贴合设置于所述固定框(4)的两侧外壁，所述第一齿轮(9)与所述第一转轴(8)呈同轴转动；所述第一同心齿轮(10)设置于所述第一齿轮(9)的两侧，并与所述第一齿轮(9)同轴转动；所述第二转轴(11)设置于所述第一转轴(8)的一侧，所述第二转轴(11)的两端通过轴承与所述固定框(4)转动；所述第二齿轮(12)贴合设置于所述固定框(4)的两侧外壁，所述第二齿轮(12)与所述第二转轴(11)同轴转动，所述第二齿轮(12)与所述第一同心齿轮(10)啮合传动；所述第三齿轮(13)贴合设置于所述固定框(4)的两侧内壁，所述第三齿轮(13)与所述第二转轴(11)同轴转动；所述升降辊筒(14)设置于所述第二转轴(11)的一侧，所述升降辊筒(14)的两端通过轴承与所述固定框(4)转动，所述升降辊筒(14)的侧表面呈横向条纹；所述从动齿轮(15)设置于所述升降辊筒(14)的两端，所述从动齿轮(15)与所述第三齿轮(13)啮合传动；所述从动辊筒(16)设置于所述升降辊筒(14)的顶端和底端，每个所述从动辊筒(16)的两端通过轴承与所述固定框(4)转动，每个所述从动辊筒(16)的侧表面呈横向条纹；

所述升降架(17)设置于所述滑轨块(5)的一侧，所述升降架(17)包括卡块板(17-1)、斜撑板(17-2)、顶横板(17-3)、底斜板(17-4)、底筒(17-5)、活动块(17-6)和升降板(17-7)；所述卡块板(17-1)包裹于所述滑轨块(5)的侧壁，并与所述滑轨块(5)呈可滑动设置；所述斜撑板(17-2)设置于所述卡块板(17-1)的外侧壁两侧，呈对称设置，每个所述斜撑板(17-2)与所述卡块板(17-1)焊接固定,每个所述斜撑板(17-2)的一侧设有斜撑板滑孔(17-2-1)；所述顶横板(17-3)设置于两侧所述斜撑板(17-2)之间；所述底斜板(17-4)设置于每侧所述斜撑板(17-2)的底端，并与所述斜撑板(17-2)呈斜向固定；所述底筒(17-5)设置于所述斜撑板(17-2)的底端，所述底筒(17-5)与所述底斜板(17-4)固定设置；所述活动块(17-6)设置于所述卡块板(17-1)的内侧壁；所述升降板(17-7)设置于所述活动块(17-6)的一侧，所述升降板(17-7)的侧壁面呈横向条纹；所述活动块(17-6)嵌入所述滑轨通孔(5-2)内，且所述升降板(17-7)的壁面贴合于所述固定框(4)的一侧内壁面，所述升降板(17-7)的侧壁面与所述升降辊筒(14)、从动辊筒(16)嵌合固定；

所述焊接组件(18)设置于两侧所述斜撑板(17-2)之间，所述焊接组件(18)包括焊接基筒(18-1)、底限位弹簧(18-2)、活动杯(18-3)、活动轴(18-4)、电极棒(18-5)、顶限位弹簧(18-6)和筒帽(18-7)；所述焊接基筒(18-1)为中空结构，所述焊接基筒(18-1)的两侧底端呈通孔状，形成基筒滑孔(18-1-1)，所述焊接基筒(18-1)垂直贯穿所述顶横板(17-3)，所述焊接基筒(18-1)与所述顶横板(17-3)焊接固定；所述底限位弹簧(18-2)设置于所述焊接基筒(18-1)的内底面；所述活动杯(18-3)设置于所述焊接基筒(18-1)内，并搁置于所述底限位弹簧(18-2)的顶端；所述活动轴(18-4)垂直设置于所述活动杯(18-3)的两侧壁，并与所述活动杯(18-3)固定设置，每侧所述活动轴(18-4)贯穿所述基筒滑孔(18-1-1)；所述电极棒(18-5)伸入所述焊接基筒(18-1)内，所述电极棒(18-5)的顶端嵌入所述活动杯(18-3)内，所述电极棒(18-5)的底端贯穿所述活动杯(18-3)，并贯穿所述焊接基筒(18-1)的底面，所述电极棒(18-5)同时贯穿所述底筒(17-5)；所述顶限位弹簧(18-6)设置于所述电极棒(18-5)的顶面；所述筒帽(18-7)设置于所述焊接基筒(18-1)的顶面，所述筒帽(18-7)通过螺纹与所述焊接基筒(18-1)的内顶面固定；

所述联动机构(19)设置于所述斜撑板(17-2)的侧壁，所述联动机构(19)包括固定联动轴(19-1)、活动联动片(19-2)和固定联动片(19-3)，所述活动联动片(19-2)设置于所述斜撑板(17-2)的侧壁，所述固定联动轴(19-1)与所述斜撑板(17-2)固定设置，所述活动联动片(19-2)的中心通过固定联动轴(19-1)实现转动；所述活动联动片(19-2)的一侧设有联动滑孔(19-2-1)，所述基筒滑孔(18-1-1)嵌入所述联动滑孔(19-2-1)中，实现所述活动杯(18-3)与所述活动联动片(19-2)呈联动设置；所述固定联动片(19-3)设置于所述斜撑板(17-2)的一侧，并与所述斜撑板(17-2)固定设置；

所述焊接台(1)的一侧呈凹槽状结构，形成焊接卡槽(1-1)，所述焊接卡槽(1-1)的底面设有卡槽滑轨(1-2)，所述卡槽滑轨(1-2)呈两侧对称设置，每侧所述卡槽滑轨(1-2)与所述焊接卡槽(1-1)的槽底面固定设置；所述焊接基座(20)设置于所述焊接卡槽(1-1)内，所述焊接基座(20)的底面两侧设有基座滑槽(20-1)，所述卡槽滑轨(1-2)嵌入所述基座滑槽(20-1)内，实现所述焊接基座(20)与所述焊接卡槽(1-1)滑动设置；所述焊接基座(20)的顶面设有基座顶槽(20-2)；所述焊接基座(20)的侧面设有基座侧槽(20-3)；所述伸缩杆(21)设置于所述焊接卡槽(1-1)的侧壁，所述伸缩杆(21)的端部设有吸铁石(21-1)；

所述支架包括底板(3-1)、立板(3-2)和侧板(3-3)，所述立板(3-2)垂直设置于所述底板(3-1)的顶面，并通过焊接与所述底板(3-1)固定，所述立板(3-2)的截面呈倒“L”型结构；所述侧板(3-3)设置于所述立板(3-2)的侧面，所述立板(3-2)通过焊接分别与所述底板(3-1)、立板(3-2)固定，所述侧板(3-3)呈三角形结构；

所述固定框(4)呈长方体结构，所述固定框(4)为中空结构。

2.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述滑轨块(5)两侧的滑轨滑槽(5-1)呈相对设置，每侧所述滑轨滑槽(5-1)的截面呈梯形结构。

3.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述第一同心齿轮(10)的直径远大于所述第一齿轮(9)的直径。

4.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述第三齿轮(13)的直径小于第二齿轮(12)的直径。

5.根据权利要求4所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述卡块板(17-1)的两端内壁面设有凸块(17-1-1)，所述凸块(17-1-1)的截面呈梯形结构，并与所述滑轨滑槽(5-1)的截面相适应，所述凸块(17-1-1)嵌入所述滑轨滑槽(5-1)内，实现所述卡块板(17-1)与所述滑轨块(5)呈纵向限位滑动。

6.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述固定联动片(19-3)的截面呈“S”形结构，所述固定联动片(19-3)的一端与所述斜撑板(17-2)固定，所述固定联动片(19-3)的一端贴合于所述斜撑板(17-2)的侧壁。

7.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，每个所述卡槽滑轨(1-2)的端部呈弯折状结构，形成限位块(1-3)。

8.根据权利要求1所述的一种高功率半导体激光器电极深腔焊接生产线，其特征在于，所述焊接机(2)的一个电极通过导线与底筒(17-5)相连，所述焊接机(2)的一个电极通过导线与焊接基座(20)的底端相连。