CN111433643A - 荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片 - Google Patents

荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片 Download PDF

Info

Publication number
CN111433643A
CN111433643A CN201980006213.6A CN201980006213A CN111433643A CN 111433643 A CN111433643 A CN 111433643A CN 201980006213 A CN201980006213 A CN 201980006213A CN 111433643 A CN111433643 A CN 111433643A
Authority
CN
China
Prior art keywords
phosphor
base material
phosphor glass
polishing
main surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201980006213.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111433643B (zh
Inventor
浅野秀树
国本知道
清水宽之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Electric Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Electric Glass Co Ltd filed Critical Nippon Electric Glass Co Ltd
Priority claimed from PCT/JP2019/002631 external-priority patent/WO2019151168A1/ja
Publication of CN111433643A publication Critical patent/CN111433643A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111433643B publication Critical patent/CN111433643B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/242—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass for plate glass
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033—Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
    • B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
    • B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/22—Lapping pads for working plane surfaces characterised by a multi-layered structure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
    • B24B37/245—Pads with fixed abrasives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B24B7/241—Methods
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/07—Cutting armoured, multi-layered, coated or laminated, glass products
    • C03B33/074—Glass products comprising an outer layer or surface coating of non-glass material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C17/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating
    • C03C17/34—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions
    • C03C17/3411—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials
    • C03C17/3417—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by coating with at least two coatings having different compositions with at least two coatings of inorganic materials all coatings being oxide coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/04—Glass compositions containing silica
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C3/00—Glass compositions
    • C03C3/12—Silica-free oxide glass compositions
    • C03C3/16—Silica-free oxide glass compositions containing phosphorus
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C4/00—Compositions for glass with special properties
    • C03C4/12—Compositions for glass with special properties for luminescent glass; for fluorescent glass
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00—Optical elements other than lenses
    • G02B5/20—Filters
    • G02B5/206—Filters comprising particles embedded in a solid matrix
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/501—Wavelength conversion elements characterised by the materials, e.g. binder
    • H01L33/502—Wavelength conversion materials
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2204/00—Glasses, glazes or enamels with special properties
    • C03C2204/08—Glass having a rough surface
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/73—Anti-reflective coatings with specific characteristics
    • C03C2217/732—Anti-reflective coatings with specific characteristics made of a single layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C2217/00—Coatings on glass
    • C03C2217/70—Properties of coatings
    • C03C2217/73—Anti-reflective coatings with specific characteristics
    • C03C2217/734—Anti-reflective coatings with specific characteristics comprising an alternation of high and low refractive indexes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
    • H01L2933/0008—Processes
    • H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
    • H01L2933/0041—Processes relating to semiconductor body packages relating to wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil

Abstract

本发明提供一种能够更可靠地制造荧光体玻璃薄板的荧光体玻璃薄板的制造方法。该方法的特征在于，包括：准备具有相反的第一主面(21a)和第二主面(21b)的荧光体玻璃母材(21)的工序；将荧光体玻璃母材(21)载置于载置台(22)上并将第二主面(21b)固定在载置台(22)上的工序；和利用具有磨料层(24)的研磨部件(23)对荧光体玻璃母材(21)的第一主面(21a)进行研磨的工序。

Description

荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其 单片
技术领域
本发明涉及荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片。
背景技术
近年来，作为替代荧光灯和白炽灯的下一代的光源，对使用了LED或LD的发光设备等的关注逐步提高。作为这样的下一代光源的一个例子，公开了将射出蓝色光的LED和包含吸收来自LED的光的一部分并将其转换成黄色光的荧光体层的波长转换部件组合而成的发光设备。该发光设备发出作为从LED射出的蓝色光与从波长转换部件射出的黄色光的合成光的白色光。专利文献1中提出了作为在玻璃基质中分散有荧光体粉末的荧光体玻璃板的波长转换部件。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－122067号公报
发明内容
发明所要解决的技术问题
荧光体玻璃板的厚度越薄，越能够提高光通量值，并且也容易实现小型化。然而，荧光体玻璃板越薄，制造时荧光体玻璃板越容易产生裂纹，存在成品率降低的问题。
本发明的目的在于提供一种能够更可靠地制造荧光体玻璃薄板的荧光体玻璃薄板的制造方法。
本发明的其他目的在于更可靠地提供荧光体玻璃薄板。
用于解决技术问题的技术方案
本发明的荧光体玻璃薄板的制造方法的特征在于，包括：准备具有相反的第一主面和第二主面的荧光体玻璃母材的工序；将荧光体玻璃母材载置于载置台上并将第二主面固定在载置台上的工序；和利用具有磨料层的研磨部件对荧光体玻璃母材的第一主面进行研磨的工序。
优选还包括：将荧光体玻璃母材的第一主面固定在载置台上的工序；和利用研磨部件对荧光体玻璃母材的第二主面进行研磨的工序。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使研磨部件以在荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心旋转。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使载置台以在荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心旋转。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使研磨部件和载置台以在荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心、向彼此相反的方向旋转。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，进行研磨使其厚度达到0.15mm以下。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，进行研磨使得第一主面和第二主面中的被研磨的面的算术平均粗糙度(Ra)小于0.1μm。
优选利用抽吸将荧光体玻璃母材固定在载置台上。
优选在对荧光体玻璃母材进行研磨的工序之后，通过从载置台侧向荧光体玻璃母材喷射液体，将荧光体玻璃母材从载置台剥离。
本发明的荧光体玻璃薄板的单片的制造方法的特征在于，包括：在利用上述制造方法制得的荧光体玻璃薄板的主面形成分割槽的工序；和沿着分割槽将荧光体玻璃薄板切断的工序。
本发明的荧光体玻璃薄板具有彼此相反的第一主面和第二主面，第一主面的算术平均粗糙度(Ra)小于0.1μm，厚度为0.15mm以下。
本发明的荧光体玻璃薄板的单片是分割上述荧光体玻璃薄板而得到的，其特征在于，俯视时位于外周端缘的部分的厚度比俯视时位于中央的部分的厚度薄。
发明效果
根据本发明，提供一种能够更可靠地制造荧光体玻璃薄板及其单片的荧光体玻璃薄板的制造方法。另外，根据本发明，还能够更可靠地提供荧光体玻璃薄板及其单片。
附图说明
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的截面示意图。
图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的放大截面示意图。
图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的截面示意图。
图4是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的俯视示意图。
图5的(a)和(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的截面示意图。
图6是从对荧光体玻璃母材进行研磨的一侧观察本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法中使用的研磨部件的图。
图7是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的立体示意图。
图8的(a)和(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的截面示意图。
图9的(a)和(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的截面示意图。
图10是表示使用了本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的发光设备的一个例子的截面示意图。
图11是表示使用了本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的发光设备的一个例子的俯视示意图。
图12是比较例的发光设备的截面示意图。
图13是比较例的发光设备的俯视示意图。
具体实施方式
以下，对优选的实施方式进行说明。但是，以下的实施方式只是例示，本发明并不限定于以下的实施方式。另外，在各附图中，有时实质上具有相同功能的部件参照相同的符号。
(荧光体玻璃薄板及其单片)
图1是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的截面示意图。图2是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的放大截面示意图。图1所示的荧光体玻璃薄板1例如可以用于波长转换部件等。如图2所示，在本实施方式中，荧光体玻璃薄板1具有荧光体2和分散荧光体2的玻璃基质3。
例如，从LED等光源射出激发光，激发光射入荧光体玻璃薄板1。激发光的一部分因荧光体2而发生波长转换，射出荧光。荧光和激发光的合成光从荧光体玻璃薄板1射出。
荧光体2只要是通过激发光的射入而射出荧光的物质，就没有特别限定。作为荧光体2的具体例，例如可以列举选自氧化物荧光体、氮化物荧光体、氮氧化物荧光体、氯化物荧光体、氯氧化物荧光体、硫化物荧光体、硫氧化物荧光体、卤化物荧光体、硫属化物荧光体、铝酸盐荧光体、卤磷酸盐化物荧光体和石榴石系化合物荧光体中的1种以上等。使用蓝色光作为激发光时，例如可以使用作为荧光射出绿色光、黄色光或红色光的荧光体。
作为玻璃基质3，只要能够作为荧光体2的分散介质使用，就没有特别限定。例如，可以使用硼硅酸盐系玻璃、磷酸盐系玻璃、锡磷酸盐系玻璃、铋酸盐系玻璃等。作为硼硅酸盐系玻璃，可以列举以质量％计含有SiO2 30％～85％、Al2O3 0％～30％、B2O3 0％～50％、Li2O+Na2O+K2O 0％～10％和MgO+CaO+SrO+BaO 0％～50％的玻璃。作为锡磷酸盐系玻璃，可以列举以摩尔％计含有SnO 30％～90％、P2O5 1％～70％的玻璃。
如图1所示，荧光体玻璃薄板1具有彼此相反的第一主面1a和第二主面1b。第一主面1a和第二主面1b的算术平均粗糙度(Ra)小于0.1μm。由此，向荧光体玻璃薄板1射入激发光时，不易发生光的散射。同样，从荧光体玻璃薄板1射出激发光和荧光的合成光时，不易发生光的散射。因此，能够提高发光效率。此外，至少第一主面1a的算术平均粗糙度(Ra)小于0.1μm即可。其中，本说明书中的算术平均粗糙度(Ra)是JIS B 0601：2013所规定的算术平均粗糙度(Ra)。
第一主面1a和第二主面1b的算术平均粗糙度(Ra)优选为0.05μm以下。由此，能够进一步提高发光效率。
荧光体玻璃薄板1的厚度优选为0.03mm以上且小于0.3mm、0.05mm～0.15mm，特别优选为0.08mm～0.12mm。由此，能够有效地提高光通量值。另外，还能够获得后述那样的亮度对比度提高的效果。
本实施方式的荧光体玻璃薄板1的俯视时的形状为矩形。但是，荧光体玻璃薄板1的俯视时的形状并不限定于上述形状，例如也可以为大致圆形或除矩形以外的多边形等。
图3是表示本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的截面示意图。如图3所示，荧光体玻璃薄板的单片11具有彼此相反的第一主面11a和第二主面11b。荧光体玻璃薄板的单片11通过分割荧光体玻璃薄板1而形成。更具体而言，荧光体玻璃薄板1沿着通过在第一主面1a上划线等而形成的分割槽被切断。因此，将俯视时位于荧光体玻璃薄板的单片11的外周端缘11c的部分的厚度设为T1，将俯视时位于荧光体玻璃薄板的单片11的中央的部分的厚度设为T2时，厚度T1比厚度T2薄。
通过将荧光体玻璃薄板的单片11用于发光设备，能够有效地提高发光部与非发光部的亮度对比度。例示上述发光设备的一个例子说明详细情况。
图10是表示使用了本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的发光设备的一个例子的截面示意图。图11是表示使用了本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的发光设备的一个例子的俯视示意图。
如图10所示，发光设备30具有荧光体玻璃薄板的单片11、向荧光体玻璃薄板的单片11射入激发光的光源34、和以包围荧光体玻璃薄板的单片11及光源34的方式设置的反射部件35。如图11所示，发光设备30中的发光部是俯视时配置有荧光体玻璃薄板的单片11的部分。非发光部是俯视时配置有反射部件35的部分。
光源34例如可以使用LED芯片等。反射部件35的材料例如可以使用含有反射率高的填料的树脂等。
图12是比较例的发光设备的截面示意图。图13是比较例的发光设备的俯视示意图。
在图12所示的比较例的发光设备100中，使用了厚的荧光体玻璃板的单片101。其中，反射部件35并不反射全部的激发光和荧光。激发光和荧光可能通过荧光体玻璃板的单片101与反射部件35接触的接触部，如虚线的箭头所示，从发光部周边的非发光部泄漏。特别是在能量高的区域容易发生上述泄漏。在比较例中，由于荧光体玻璃板的单片101厚，所以上述接触部也厚，无法充分抑制光从非发光部泄漏。因此，发光部与非发光部的边界附近的对比度降低。如图13所示，由于上述泄漏，在非发光区域内，亮度比较高的区域E也可能扩大。
相对于此，在图10所示的发光设备30中，由于荧光体玻璃薄板的单片11薄，所以能够有效地使与反射部件35的接触部变薄。因此，能够有效地抑制激发光和荧光从非发光部泄漏，能够有效地提高发光部与非发光部的边界附近的对比度。如图11所示，还能够抑制因上述泄漏而在非发光区域内亮度比较高的区域E扩大，在设计组合有透镜或反射镜等光学部件的光学系统时，在发光设备30中不易产生杂散光，容易获得符合光学设计的配光特性。
搭载有荧光体玻璃薄板的单片11的发光设备30例如能够适用于要求高的指向性、以及照射部与非照射部的边界附近的高的对比度的ADB(取向可变光束)前灯等。
并且，可以在荧光体玻璃薄板的单片11的第一主面11a(光射出面)设置防反射膜。这样，荧光或激发光从第一主面11a射出时，能够抑制因荧光体玻璃薄板的单片11与空气的折射率差而引起的光取出效率下降。作为防反射膜，可以列举由SiO2、Al2O3、TiO2、Nb2O5、Ta2O5等构成的单层或多层的电介质膜。此外，还可以在荧光体玻璃薄板的单片11的第二主面11b(光入射面)设置防反射膜。这样，激发光向荧光体玻璃薄板的单片11射入时，能够抑制因荧光体玻璃薄板的单片11与未图示的粘接剂层(设置于荧光体玻璃薄板的单片11与光源34之间的粘接剂层)的折射率差而引起的激发光射入效率下降。
但是，通常考虑荧光体玻璃薄板的单片11中的玻璃基质3的折射率进行防反射膜的设计。在此，一旦荧光体在荧光体玻璃薄板的单片11的第一主面11a露出，由于荧光体的折射率比较高，形成于荧光体部分的防反射膜就不能成为合适的膜设计，可能无法获得充分的防反射功能。因此，优选在荧光体玻璃薄板的单片11的第一主面11a上，以覆盖露出的荧光体的方式设置玻璃层(不含荧光体的玻璃层)。这样，荧光体玻璃薄板的单片11的第一主面11a的折射率均匀，能够提高防反射膜的效果。此外，为了如上所述提高防反射效果的目的，优选在荧光体玻璃薄板的单片11的第二主面11b也设置玻璃层。
构成玻璃层的玻璃优选与荧光体玻璃薄板的单片11中的构成玻璃基质3的玻璃相同。这样，荧光体玻璃薄板的单片11中的玻璃基质3与玻璃层的折射率差极小，能够抑制两界面的光反射损失。玻璃层的厚度优选为0.003mm～0.1mm、0.005mm～0.03mm，特别优选为0.01mm～0.02mm。玻璃层过薄时，可能无法充分覆盖露出的荧光体。另一方面，玻璃层过厚时，激发光或荧光被吸收，发光效率可能下降。
在此，一般而言，想要得到的荧光体玻璃薄板的厚度越薄，在制造时荧光体玻璃薄板越容易产生裂纹。特别是在想要得到厚度小于0.3mm的荧光体玻璃薄板的情况下，在制造工序中，荧光体玻璃薄板更容易产生裂纹。相对于此，利用以下所述的制造方法，能够更可靠地制造本发明所涉及的荧光体玻璃薄板1和荧光体玻璃薄板的单片11。但是，以下所述的制造方法只是本发明所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法的一个例子。
(制造方法)
图4是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的俯视示意图。图5(a)和图5(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的截面示意图。图6是从对荧光体玻璃母材进行研磨的一侧观察本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法中使用的研磨部件的图。图7是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的立体示意图。图8(a)和图8(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的制造方法进行说明的截面示意图。其中，图5(a)和图5(b)以及图8(a)和图8(b)表示相当于沿着图7中的I－I线的部分的截面。
如图4所示，准备多个荧光体玻璃母材21。荧光体玻璃母材21是图2所示的具有荧光体2和分散有荧光体2的玻璃基质3的母材。荧光体玻璃母材21具有彼此相反的第一主面21a和第二主面21b。其中，荧光体玻璃母材21准备至少1个即可。
接着，在载置台22上载置荧光体玻璃母材21，并将第二主面21b固定在载置台22上。在此，如图5(a)所示，载置台22具有多个第一孔22a和多个第二孔22b。在本实施方式中，如箭头A所示，通过从多个第一孔22a进行抽吸，将荧光体玻璃母材21固定在载置台22上。但是荧光体玻璃母材21的固定方法并不限定于上述方法。另外，第一孔22a和第二孔22b也可以彼此相连。
接着，如图5(b)所示，利用研磨部件23对荧光体玻璃母材21的第一主面21a进行研磨。在此，如图6所示，研磨部件23具有磨料层24。磨料层24具有圆环的形状。此外，磨料层24也可以由配置成圆环状的多个磨料层片构成。此时，优选在相邻的各磨料层片之间，俯视时例如以5°以上15°以下的间隔设置间隙。这样，能够将对荧光体玻璃母材21进行研磨的工序中所产生的研磨浆从各磨料层片之间的间隙高效地向外部排出。在本实施方式中，磨料层24是含有金刚石颗粒的玻璃烧结体。研磨部件23具有大致圆筒形的形状，具有开口部23a。但是，磨料层24的形状和材料以及研磨部件23的形状并不限定于上述说明。
如图7所示，在对荧光体玻璃母材21进行研磨的工序中，以俯视时研磨部件23的中心与载置台22的中心处于不同位置的方式，配置研磨部件23和载置台22。在本实施方式中，以俯视时磨料层24的外周缘达到载置台22的中心的方式，配置研磨部件23。接着，如图7中的箭头B所示，使研磨部件23以在荧光体玻璃母材21的厚度方向上延伸的旋转轴为中心逆时针旋转。然后，如箭头C所示，使载置台22以在上述厚度方向上延伸的旋转轴为中心顺时针旋转。也就是说，使研磨部件23和载置台22以在上述厚度方向上延伸的旋转轴为中心、向彼此相反的方向旋转。由此，能够有效地对荧光体玻璃母材21进行研磨。但是，也可以使荧光体玻璃母材21顺时针旋转，使载置台22逆时针旋转。
研磨部件23与载置台22的俯视时的位置关系没有特别限定，但优选如本实施方式那样，磨料层24的外周缘达到载置台22的中心。由此，通过如上所述使研磨部件23和载置台22向彼此相反的方向旋转，能够对载置台22上的荧光体玻璃母材21整体可靠且有效地进行研磨。
但是，对荧光体玻璃母材21进行研磨的方法并不限定于上述方法。例如，也可以只使研磨部件23和载置台22中的一方旋转对荧光体玻璃母材21进行研磨。或者，还可以使研磨部件23和载置台22中的至少一方平行移动对荧光体玻璃母材21进行研磨。
在现有技术中，在制造荧光体玻璃薄板时，荧光体玻璃母材通过嵌入载置于载置台上的具有开口部的板状夹具(载体)的该开口部而被固定。因此，为了对荧光体玻璃母材的主面进行研磨，需要使上述夹具的厚度比荧光体玻璃母材的厚度薄。想要使荧光体玻璃薄板越薄，需要夹具也越薄，夹具的强度降低。因此，在荧光体玻璃母材的研磨中，有时因夹具破损而导致荧光体玻璃母材破损。特别是在制造厚度小于0.3mm的荧光体玻璃薄板的情况下，荧光体玻璃母材更容易破损。
在本实施方式中，将荧光体玻璃母材21的第二主面21b直接固定在载置台22上。因此，不使用上述那样的夹具，能够对荧光体玻璃母材21进行研磨。因此，荧光体玻璃母材21不易破损，能够更可靠地制造荧光体玻璃薄板1。
在对荧光体玻璃母材21进行研磨的工序中，优选向荧光体玻璃母材21上喷射水等液体。例如，可以从研磨部件23的开口部23a向荧光体玻璃母材21上喷射液体，或者也可以从研磨部件23和载置台22的外侧向荧光体玻璃母材21上喷射液体。由此，在对荧光体玻璃母材21进行研磨时，能够将荧光体玻璃母材21有效地冷却。由此，能够抑制在研磨中荧光体玻璃母材21的温度不当上升而发生软化变形，结果，能够抑制发生了软化变形的玻璃烧结在磨料层24上或者研磨速率因温度上升而发生变化等。另外，通过向荧光体玻璃母材21上喷射水等液体，能够将研磨浆高效地向外部排出，因此能够抑制因多余的研磨浆而在荧光体玻璃母材21表面产生不当的伤痕。
可以在磨料层24的对荧光体玻璃母材21进行研磨的一侧表面，设置至少1个从开口部23a至外周端缘的槽部。在这种情况下，一边从开口部23a喷射液体一边对荧光体玻璃母材21进行研磨时，能够适当地将研磨浆从槽部排出。因此，能够对荧光体玻璃母材21更有效地进行研磨。
接着，如图8(a)所示，解除来自第一孔22a的抽吸，将荧光体玻璃母材21从载置台22剥离。此时，进一步如箭头D所示，从载置台22的第二孔22b向荧光体玻璃母材21的第二主面21b喷射水等液体，将荧光体玻璃母材21从载置台22剥离。由此，能够将荧光体玻璃母材21更可靠地从载置台22剥离。在本实施方式中，从第一孔22a进行抽吸，从第二孔22b进行液体的喷射，但载置台22也可以具有进行抽吸和液体喷射两者的孔。例如，载置台22可以由多孔体构成，通过该多孔体所形成的各细孔进行抽吸和液体喷射。但是，在上述剥离时，液体喷射不是必须进行的。另外，还可以代替液体而从第二孔22b喷射气体，将荧光体玻璃母材21从载置台22剥离。
接着，如图8(b)所示，将荧光体玻璃母材21翻转，将结束研磨后的第一主面21a固定在载置台22上。接着，利用研磨部件23对荧光体玻璃母材21的第二主面21b进行研磨。此时，与图5(a)、图5(b)和图7所示的工序同样地进行固定和研磨。由此，能够得到图1所示的荧光体玻璃薄板1。
其中，在对第一主面21a进行研磨的工序和对第二主面21b进行研磨的工序中，优选进行研磨使得被研磨的表面的算术平均粗糙度(Ra)小于0.1μm，特别是达到0.05μm以下。由此，在射入激发光时、以及射出激发光和荧光的合成光时，不易发生光的散射，能够提高发光效率。
在对第一主面21a进行研磨的工序和对第二主面21b进行研磨的工序中，优选进行研磨使其厚度达到0.03mm～0.3mm(不包括0.3mm)、0.05mm～0.15mm、特别是0.08mm～0.12mm。由此，能够有效地提高光通量值，并且没有破损地得到荧光体玻璃薄板，还容易将荧光体玻璃薄板的单片安装于LED等。
接着，与图8(a)所示的工序同样操作，将荧光体玻璃薄板1从载置台22剥离。但是，荧光体玻璃母材21的第二主面21b并不必须进行研磨，也可以只对第一主面21a进行研磨而得到荧光体玻璃薄板1。在这种情况下，在对第一主面21a进行研磨的工序中，优选进行研磨使其处于上述厚度的范围内。
以下，对图3所示的荧光体玻璃薄板的单片11的制造方法的一个例子进行说明。
图9(a)和图9(b)是用于对本发明的一个实施方式所涉及的荧光体玻璃薄板的单片的制造方法进行说明的截面示意图。
按照上述的制造方法等准备荧光体玻璃薄板1。接着，如图9(a)所示，将荧光体玻璃薄板1的第二主面1b贴附在支撑片材25上。在本实施方式中，支撑片材25是通过将丙烯酸树脂或环氧树脂等UV固化树脂涂布在由聚乙烯树脂、聚烯烃树脂或氯乙烯树脂等形成的片材上而得到的，将UV固化树脂侧贴附在荧光体玻璃薄板1的第二主面1b上。但是，支撑片材25的材料并不限定于上述化合物。
接着，在荧光体玻璃薄板1的第一主面1a上形成分割槽1c。在本实施方式中，分割槽1c形成为格子状。分割槽1c没有特别限定，例如可以通过在荧光体玻璃薄板1的第一主面1a上进行划线而形成。另外，分割槽1c也可以在将荧光体玻璃薄板1贴附在支撑片材25上之前形成。贴附于支撑片材25的荧光体玻璃薄板1的面也可以是第一主面1a。分割槽1c可以在第二主面1b上形成。
接着，如图9(b)所示，在形成有分割槽1c的第一主面1a上贴附膜26。在本实施方式中，膜26由聚乙烯树脂、聚烯烃树脂或氯乙烯树脂等形成。但是，膜26的材料并不限定于上述化合物。
另一方面，准备用于载置荧光体玻璃薄板1的多个定刀片27。接着，将荧光体玻璃薄板1翻转，以膜26与多个定刀片27接触的方式，将荧光体玻璃薄板1载置在多个定刀片27上。在本实施方式中，荧光体玻璃薄板1隔着膜26被定刀片27支撑。因此，荧光体玻璃薄板1不易产生伤痕。但是，在荧光体玻璃薄板的单片的制造方法中，并不必须使用膜26。
接着，在与分割槽1c相对的位置配置按压部件28。按压部件28具有刀片29。利用刀片29从支撑片材25侧按压形成有分割槽1c的区域。由此，荧光体玻璃薄板1保持贴附在支撑片材25上的状态，沿着分割槽1c在厚度方向上被切断而被分割成多个部分。在其他的形成有分割槽1c的区域也同样地进行切断。接着，将膜26从分割荧光体玻璃薄板1而得到的荧光体玻璃薄板的单片11的集合体剥离。接着，从支撑片材25侧照射UV，使支撑片材25的UV固化树脂固化。接着，将荧光体玻璃薄板的单片11从支撑片材25剥离。通过如上所述地分割荧光体玻璃薄板1，能够得到多个荧光体玻璃薄板的单片11。
在本实施方式中，分割前的荧光体玻璃薄板1的厚度通过研磨而变薄。因此，能够以更小的应力进行切断，所以，在上述切断时荧光体玻璃薄板1不易破损，能够更可靠地制造荧光体玻璃薄板的单片11。此外，即使在荧光体玻璃薄板1的厚度薄且形成分割槽1c的间距窄的情况下，也能够容易地进行切断，因此能够更容易并且更可靠地制造小型的荧光体玻璃薄板的单片11。因此，能够容易地制造更小型的发光设备。
荧光体玻璃薄板1的分割可以通过切割进行。但是，荧光体玻璃薄板1的分割优选通过上述切断进行。因此，在分割时，厚度薄的荧光体玻璃薄板1更不易产生裂纹。
符号说明
1：荧光体玻璃薄板；1a：第一主面；1b：第二主面；1c：分割槽；2：荧光体；3：玻璃基质；11：荧光体玻璃薄板的单片；11a：第一主面；11b：第二主面；11c：外周端缘；21：荧光体玻璃母材；21a：第一主面；21b：第二主面；22：载置台；22a：第一孔；22b：第二孔；23：研磨部件；23a：开口部；24：磨料层；25：支撑片材；26：膜；27：定刀片；28：按压部件；29：刀片；30：发光设备；34：光源；35：反射部件；100：发光设备；101：荧光体玻璃板的单片。

Claims (12)

1.一种荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于，包括：
准备具有相反的第一主面和第二主面的荧光体玻璃母材的工序；
将所述荧光体玻璃母材载置于载置台上并将所述第二主面固定在所述载置台上的工序；和
利用具有磨料层的研磨部件对所述荧光体玻璃母材的所述第一主面进行研磨的工序。
2.如权利要求1所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于，还包括：
将所述荧光体玻璃母材的所述第一主面固定在所述载置台上的工序；和
利用所述研磨部件对所述荧光体玻璃母材的所述第二主面进行研磨的工序。
3.如权利要求1或2所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使所述研磨部件以在所述荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心旋转。
4.如权利要求1～3中任一项所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使所述载置台以在所述荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心旋转。
5.如权利要求3或4所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，使所述研磨部件和所述载置台以在所述荧光体玻璃母材的厚度方向上延伸的旋转轴为中心、向彼此相反的方向旋转。
6.如权利要求1～5中任一项所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，进行研磨使其厚度达到0.15mm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序中，进行研磨使得所述第一主面和所述第二主面中的被研磨的面的算术平均粗糙度Ra小于0.1μm。
8.如权利要求1～7中任一项所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
利用抽吸将所述荧光体玻璃母材固定在所述载置台上。
9.如权利要求1～8中任一项所述的荧光体玻璃薄板的制造方法，其特征在于：
在对所述荧光体玻璃母材进行研磨的工序之后，通过从所述载置台侧向所述荧光体玻璃母材喷射液体，将所述荧光体玻璃母材从所述载置台剥离。
10.一种荧光体玻璃薄板的单片的制造方法，其特征在于，包括：
在利用权利要求1～9中任一项所述的制造方法制得的荧光体玻璃薄板的主面形成分割槽的工序；和
沿着所述分割槽将所述荧光体玻璃薄板切断的工序。
11.一种荧光体玻璃薄板，其特征在于：
具有彼此相反的第一主面和第二主面，
所述第一主面的算术平均粗糙度Ra小于0.1μm，
所述荧光体玻璃薄板的厚度为0.15mm以下。
12.一种荧光体玻璃薄板的单片，其特征在于：
该荧光体玻璃薄板的单片是分割权利要求11所述的荧光体玻璃薄板而得到的，
俯视时位于外周端缘的部分的厚度比俯视时位于中央的部分的厚度薄。
CN201980006213.6A 2018-02-05 2019-01-28 荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片 Active CN111433643B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-017997 2018-02-05
JP2018017997 2018-02-05
JP2018-102191 2018-05-29
JP2018102191A JP2019135205A (ja) 2018-02-05 2018-05-29 蛍光体ガラス薄板及びその個片の製造方法並びに蛍光体ガラス薄板及びその個片
PCT/JP2019/002631 WO2019151168A1 (ja) 2018-02-05 2019-01-28 蛍光体ガラス薄板及びその個片の製造方法並びに蛍光体ガラス薄板及びその個片

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111433643A true CN111433643A (zh) 2020-07-17
CN111433643B CN111433643B (zh) 2023-02-17

Family

ID=67624021

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980006213.6A Active CN111433643B (zh) 2018-02-05 2019-01-28 荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片

Country Status (5)

Country Link
US (1) US11433500B2 (zh)
JP (1) JP2019135205A (zh)
KR (1) KR20200117976A (zh)
CN (1) CN111433643B (zh)
DE (1) DE112019000667T5 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024023112A1 (en) * 2022-07-28 2024-02-01 Agc Glass Europe High visible light transmittance glazing

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203269A (ja) * 1985-03-04 1986-09-09 Kobe Steel Ltd ラツピングおよびポリツシング盤における製品付着防止装置
JP2007290078A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Tosoh Corp 基板の研削方法
JP4198601B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及びその方法を用いた分断装置
JP2010082700A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Hoya Corp 情報記録媒体用ガラス基板の製造装置
JP2015137283A (ja) * 2014-01-20 2015-07-30 株式会社ネモト・ルミマテリアル 波長変換部材
JP2016072515A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2016147491A (ja) * 2016-02-29 2016-08-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断装置
JP2016222902A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 日東電工株式会社 蛍光体プレートの製造方法
JP2018002762A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4207153B2 (ja) * 2002-07-31 2009-01-14 旭硝子株式会社 基板の研磨方法及びその装置
JP2005072479A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Sumitomo Electric Ind Ltd 白色発光素子、蛍光体およびその製造方法
JP4578939B2 (ja) * 2004-11-08 2010-11-10 Ａｇｃテクノグラス株式会社 小型ガラス製品の製造方法
JP5126111B2 (ja) * 2009-02-24 2013-01-23 旭硝子株式会社 近赤外線カットフィルタガラスおよびその製造方法
JP5532508B2 (ja) 2009-12-11 2014-06-25 日本電気硝子株式会社 波長変換部材およびその製造方法
US8556437B2 (en) * 2009-12-17 2013-10-15 Stanley Electric Co., Ltd. Semiconductor light source apparatus and lighting unit
JP2012190628A (ja) * 2011-03-10 2012-10-04 Stanley Electric Co Ltd 光源装置および照明装置
US9995458B2 (en) * 2014-01-13 2018-06-12 Lg Innotek Co., Ltd. Ceramic phosphor plate and lighting device including the same
JP6444680B2 (ja) * 2014-09-30 2018-12-26 Hoya株式会社 基板の製造方法、多層反射膜付き基板の製造方法、マスクブランクの製造方法、及び転写用マスクの製造方法
JP2018010188A (ja) * 2016-07-14 2018-01-18 日本電気硝子株式会社 波長変換部材の製造方法及び波長変換部材群

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61203269A (ja) * 1985-03-04 1986-09-09 Kobe Steel Ltd ラツピングおよびポリツシング盤における製品付着防止装置
JP4198601B2 (ja) * 2002-04-01 2008-12-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の分断方法及びその方法を用いた分断装置
JP2007290078A (ja) * 2006-04-25 2007-11-08 Tosoh Corp 基板の研削方法
JP2010082700A (ja) * 2008-09-29 2010-04-15 Hoya Corp 情報記録媒体用ガラス基板の製造装置
JP2015137283A (ja) * 2014-01-20 2015-07-30 株式会社ネモト・ルミマテリアル 波長変換部材
JP2016072515A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP2016222902A (ja) * 2015-06-02 2016-12-28 日東電工株式会社 蛍光体プレートの製造方法
JP2016147491A (ja) * 2016-02-29 2016-08-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 貼り合わせ基板の分断装置
JP2018002762A (ja) * 2016-06-27 2018-01-11 日本電気硝子株式会社 波長変換部材及びそれを用いてなる発光デバイス

Also Published As

Publication number Publication date
CN111433643B (zh) 2023-02-17
US20210069851A1 (en) 2021-03-11
JP2019135205A (ja) 2019-08-15
US11433500B2 (en) 2022-09-06
DE112019000667T5 (de) 2020-11-12
KR20200117976A (ko) 2020-10-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2126988B1 (en) High-power white light emitting diodes and manufacturing methods thereof
KR102449025B1 (ko) 파장 변환 부재의 제조 방법, 파장 변환 부재 및 발광 디바이스
JP2013134424A (ja) 波長変換装置及びそれを用いた発光装置
JP6537891B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
JP7152675B2 (ja) 発光装置
US10998472B2 (en) Light emitting device and method of manufacturing same
KR102231580B1 (ko) 광변환기판 및 이를 포함하는 발광패키지, 차량용 램프
US20110002127A1 (en) Optical element and manufacturing method therefor
CN109838703B (zh) 波长转换装置
WO2018025672A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
JP2023126424A (ja) 蛍光体ガラス薄板及びその個片の製造方法並びに蛍光体ガラス薄板及びその個片
CN111433643B (zh) 荧光体玻璃薄板及其单片的制造方法和荧光体玻璃薄板及其单片
JP7108182B2 (ja) 発光装置及びその製造方法
US10928035B2 (en) Phosphor plate and lighting device including the same
WO2019021846A1 (ja) 波長変換部材及び発光装置
CN110494776B (zh) 波长变换部件和发光装置
CN109244215B (zh) 发光装置
WO2018025671A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
WO2018025670A1 (ja) 波長変換部材及びその製造方法
JP6989807B2 (ja) 発光装置とその製造方法
WO2020246239A1 (ja) 波長変換部材及び発光装置
JP7053984B2 (ja) 光部品の製造方法および発光装置の製造方法、ならびに、光部品および発光装置
CN117374202A (zh) 一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作方法
JP2021057437A (ja) デバイスの製造方法
CN112567539A (zh) 板状部件的制造方法和层叠体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant