CN117374202A - 一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作方法。陶瓷灯珠包括：陶瓷基板，陶瓷基板具有第一面、第二面及周侧面，第一面与第二面相对设置，周侧面连接于第一面与第二面之间：LED芯片，贴设于陶瓷基板的第一面；反光层，形成于陶瓷基板的周侧面，反光层具有背向陶瓷基板的反射面，反射面用于将射向陶瓷基板的周侧面的光线向外反射。光源模组包括主基板及多个贴设于主基板上的陶瓷灯珠。陶瓷灯珠制作方法包括以下步骤：将LED芯片贴设于陶瓷基板的第一面；在陶瓷基板的周侧面形成反光层。本申请通过在陶瓷基板的周侧面形成反光层，从而提高了陶瓷灯珠的发光效率及降低了陶瓷灯珠的发热。

Description

一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作方法

技术领域

本申请属于LED照明技术领域，更具体地说，是涉及一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作方法。

背景技术

由于氮化铝陶瓷具有较高的导热系数，以氮化铝陶瓷作为基板的陶瓷灯珠被广泛应用于车灯、舞台灯、大功率手电等高功率领域。陶瓷灯珠一般包括陶瓷基板、LED芯片及荧光层。光源模组一般包括主基板及呈矩阵贴装于主基板上的多颗陶瓷灯珠，其中主基板为金属基板或者陶瓷基板。光源模组在安装光学配件后会有光线反射回陶瓷灯珠，部分光线反射在陶瓷灯珠的第一面被吸收，部分光线会反射到主基板的表面，还有部分光线会反射到陶瓷基板的侧面。但是，氮化铝陶瓷表面为灰黑色粗糙表面，反射在氮化铝陶瓷上的光线极少部分会被再次反射出来，大部分光线会被吸收，造成陶瓷灯珠温度升高，光源模组光效下降。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种陶瓷灯珠、光源模组及陶瓷灯珠制作工艺，以解决现有技术中存在的氮化铝陶瓷会吸收光线导致陶瓷灯珠温度升高及光源模组光效下降的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：第一方面，提供一种陶瓷灯珠，包括：

陶瓷基板，所述陶瓷基板具有第一面、第二面及周侧面，所述第一面与所述第二面相对设置，所述周侧面连接于所述第一面与所述第二面之间：

LED芯片，贴设于所述陶瓷基板的第一面；

反光层，形成于所述陶瓷基板的周侧面，所述反光层具有背向所述陶瓷基板的反射面，所述反射面用于将射向所述陶瓷基板的周侧面的光线向外反射。

在一种可能的设计中，所述反射面到所述陶瓷基板的周侧面的垂直距离自所述陶瓷基板的第二面向第一面方向上逐渐减少。

在一种可能的设计中，所述反射面为平面或曲面。

在一种可能的设计中，所述反射面为平面；

所述反射面与所述陶瓷基板之间具有第一夹角；

所述第一夹角大于0度，且小于45度。

在一种可能的设计中，所述反射面为与所述陶瓷基板的周侧面平行的平面。

在一种可能的设计中，所述LED芯片背离所述陶瓷基板的一侧形成有荧光层；

所述反光层的顶端低于所述荧光层的底面。

在一种可能的设计中，所述LED芯片背离所述陶瓷基板的一侧形成有荧光层；

所述反光层的顶端与所述荧光层的顶面平齐。

在一种可能的设计中，所述LED芯片的一周侧面形成有反光圈，所述反光圈的顶面低于所述LED芯片的顶面。

本申请提供的陶瓷灯珠的有益效果在于：本申请实施例提供的陶瓷灯珠，通过在陶瓷基板的周侧面形成反光层，且反光层具有背向陶瓷基板的反射面，反射面用于将射向陶瓷基板的周侧面的光线向外反射，则当有光线被光学元件反射到陶瓷基板的周侧面时，这些光线会被反光层的反射面反射回去，从而可以缓解陶瓷灯珠由于吸光而升温的问题，提高了陶瓷灯珠的使用寿命；同时也提高了陶瓷灯珠的发光效率，提高了包括陶瓷灯珠的光源模组的发光效率。

第二方面，本申请还提供了一种光源模组，包括主基板及多个贴设于所述主基板上的陶瓷灯珠。

本申请提供的光源模组的有益效果在于：本申请实施例提供的光源模组，通过上述陶瓷灯珠的设计，使得该光源模组的发光效果高，且使用寿命长。

第三方面，本申请还提供了一种陶瓷灯珠制作方法，包括以下步骤：

将LED芯片贴设于陶瓷基板的第一面；

在所述陶瓷基板的周侧面形成反光层；所述反光层具有背向所述陶瓷基板的反射面，所述反射面用于将射向所述陶瓷基板的周侧面的光线向外反射。

在一种可能的设计中，形成所述反光层包括以下步骤：

将多个半成品陶瓷灯珠按照预设间距排列在承接件上；

在各所述半成品陶瓷灯珠之间填充第一反光胶并固化；

沿相邻两个所述半成品陶瓷灯珠的中间线切割所述第一反光胶，以形成带有反光层的陶瓷灯珠。

在一种可能的设计中，在贴片所述LED芯片之前，包括以下步骤：

提供陶瓷拼接板及多个所述LED芯片，所述陶瓷拼接板包括多个呈矩阵拼接的陶瓷基板；

贴片时，将各所述LED芯片分别对应贴设于各所述陶瓷基板上；

贴片后，包括以下步骤：

在各所述LED芯片之间填充第二反光胶并固化；

在各所述LED芯片及第二反光胶上形成荧光层；

对所述陶瓷拼接板、所述第二反光胶及所述荧光层进行切割以形成半成品陶瓷灯珠。

本申请提供的陶瓷灯珠制作方法的有益效果在于：本申请实施例提供的陶瓷灯珠制作方法，通过在陶瓷基板的周侧面形成反光层，使得当有光线被光学元件反射到陶瓷基板的周侧面时，这些光线会被反光层的反射面反射回去，从而可以缓解陶瓷灯珠由于吸光而升温的问题，提高了陶瓷灯珠的使用寿命；同时也提高了陶瓷灯珠的发光效率，提高了包括陶瓷灯珠的光源模组的发光效率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的陶瓷灯珠的结构示意图；

图2为本申请另一个实施例提供的陶瓷灯珠的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的半成品陶瓷灯珠的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的光源模组的反射光线的光路示意图；

图5为本申请另一个实施例提供的光源模组的反射光线的光路示意图；

图6为本申请实施例中陶瓷拼接板的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的半成品陶瓷的胶点结构示意图；

图8为本申请实施例提供的半成品陶瓷的切割结构示意图；

图9为本申请另一个实施例提供的半成品陶瓷的胶点结构示意图；

图10为本申请另一个实施例提供的半成品陶瓷的切割结构示意图；

图11为本申请又一个实施例提供的半成品陶瓷的切割结构示意图。

其中，图中各附图标记：

100、陶瓷基板；110、第一面；120、第二面；130、周侧面；140、第一焊盘；150、第二焊盘；160、导通孔；200、LED芯片；300、反光层；310、反射面；400、反光圈；500、荧光层；600、陶瓷拼接板；610、切割线；700、第一反光胶；800、点胶机；900、切割刀片；1000、主基板；a、第一夹角。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，现对本申请实施例提供的陶瓷灯珠进行说明。

该陶瓷灯珠包括陶瓷基板100、LED芯片200及反光层300。陶瓷基板100具有第一面110、第二面120及周侧面130，第一面110与第二面120相对设置，周侧面130连接于第一面110与第二面120之间：LED芯片200贴设于陶瓷基板100的第一面110；反光层300形成于陶瓷基板100的周侧面130，反光层300具有背向陶瓷基板100的反射面310，反射面310用于将射向陶瓷基板100的周侧面130的光线向外反射。

此处需要说明的是，陶瓷基板100的第一面110是指陶瓷基板100用于安装LED芯片200的一面，陶瓷基板100的第二面120是指陶瓷基板100用于贴在外部主基板1000上的一面，而陶瓷基板100的周侧面130是指陶瓷基板100位于第一面110与第二面120之间的一周侧面。例如，当陶瓷基板100为圆形时，周侧面130为圆柱面；当陶瓷基板100为方形时，周侧面130为由四个平面首尾相接形成的组合面。

请参阅图4及图5，当陶瓷基板100的周侧面130形成有反光层300后，从光学元件反射过来的光线将会在相邻陶瓷基板100之间的反光层300多次反射，最终向陶瓷灯珠的出光方向射出。

本申请实施例中，通过在陶瓷基板100的周侧面130形成反光层300，且反光层300具有背向陶瓷基板100的反射面310，反射面310用于将射向陶瓷基板100的周侧面130的光线向外反射，则当有光线被光学元件反射到陶瓷基板100的周侧面130时，这些光线会被反光层300的反射面310反射回去，从而可以缓解陶瓷灯珠由于吸光而升温的问题，提高了陶瓷灯珠的使用寿命；同时也提高了陶瓷灯珠的发光效率，提高了包括陶瓷灯珠的光源模组的发光效率。

在一个实施例中，陶瓷基板100为氮化铝陶瓷基板100，氮化铝陶瓷的导热系数约为170-220W/(m·K)，从而可以大大提高使用该陶瓷灯珠的光源模组的光照度及功率，使得该陶瓷灯珠可以广泛应用于车灯、舞台灯及大功率手电灯高功率领域中。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述陶瓷基板100也可以为氧化铝陶瓷基板100，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，LED芯片200背离陶瓷基板100的一侧面涂覆有荧光层500，LED芯片200发出的光线被荧光层500激发后形成白光并向前射出。

可选地，荧光层500为由荧光粉和硅胶按照一定比例配置而成。其中，荧光粉与硅胶的配比可以根据实际发光需求来配置。

可以理解地，在本申请的其他实施例中，当LED芯片200为蓝光LED芯片200、红光LED芯片200或绿光LED芯片200时，也可以不设置荧光层500，而是直接在LED芯片200的出光侧设置透明玻璃即可。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，LED芯片200的周侧面形成有反光圈400，反光圈400的顶面低于LED芯片200的顶面，反光圈400形成于陶瓷基板100的第一面110。在本实施例中，LED芯片200为倒装LED芯片200，则LED芯片200不仅会从正面(背离陶瓷基板100的一面)发光，还会从侧面发光，当在LED芯片200的一周侧面形成有反光圈400时，反光圈400能够将从LED芯片200侧面发出的光线反射回LED芯片200中，以保证LED芯片200的正面出光效率。同时，当陶瓷灯珠批量制作时，需要对贴好LED芯片200的陶瓷基板100进行切割，而反光圈400的设置，可以避免切割陶瓷基板100时会对较为脆弱的LED芯片200产生损坏，以达到保护LED芯片200的作用；此外，当LED芯片200上需要形成有荧光层500时，由于LED芯片200的尺寸小于陶瓷基板100的尺寸，反光圈400的设置可以对LED芯片200以外的荧光层500进行支撑以避免荧光层500覆盖LED芯片200的侧面而影响LED芯片200的发光效果。

在一个实施例中，反光圈400的顶端与LED芯片200的顶面平齐，或者反光圈400的顶端低于LED芯片200的顶面。上述设计，使得反光圈400的顶端不会高于LED芯片200的顶面，从而避免反光圈400流动至LED芯片200的顶面而影响LED芯片200的出光效率。

在一个实施例中，反光圈400采用第二反光胶制成，第二反光胶由二氧化钛和硅胶的混合物制作而成。具体是在硅胶中掺入一定量的二氧化钛以形成具有反光功能的第二反光胶，然后将第二反光胶涂覆于LED芯片200的侧面以形成反光圈400。可以理解地，在本申请的其他实施例中，上述反光圈400也可以采用其他能够实现反光功能的材料制成，另外也可以通过粘贴的方式将白色反光片、反光膜或反光板贴设于LED芯片200的一周侧面，此处不做唯一限定。

在一个实施例中，反光层300具有背离陶瓷基板100的反射面310，当有光线反射到陶瓷基板100的周侧面130时，这些光线会被反射面310反射回去，从而可以缓解陶瓷灯珠由于吸光而升温的问题，同时也提高了陶瓷灯珠的发光效率。

在一个实施例中，请参阅图1及图4，反射面310到陶瓷基板100的周侧面130的垂直距离自陶瓷基板100的第二面120向第一面110方向上逐渐减少，也即是反射面310自陶瓷基板100的第二面120向第一面110方向上逐渐靠近陶瓷基板100，也即是反射面310沿陶瓷灯珠的出光方向上逐渐靠近陶瓷基板100，使得反射面310具有朝向陶瓷灯珠的出光侧的趋势，从而可以通过反射面310将外部反射过来的光线向陶瓷灯珠的出光侧方向反射，以减少光线在各陶瓷基板100之间来回反射的次数，减少光线的损耗，提高发光效率。

在一个实施例中，请参阅图1及图4，反射面310为平面，也即是反射面310到陶瓷基板100的周侧面130的垂直距离自陶瓷基板100的第二面120向第一面110方向呈正比减少，反射面310与陶瓷基板100之间具有特定的夹角。

在一个实施例中，请参阅图1，反射面310与陶瓷基板100之间具有第一夹角a；第一夹角a大于0度，且小于45度。例如，第一夹角a可以为5度、10度、15度、20度、25度、30度、35度、40度或45度等。其中，反射面310与陶瓷基板100之间需要具有夹角，如此可以减少将光线在相邻反射面310来回反射的次数，也即是减少将光线向陶瓷灯珠的出光侧反射的时间；但是反射面310与陶瓷基板100之间的夹角不能过大，过大的夹角会导致反射面310的底端到陶瓷基板100的底端距离过大，也即是导致反光层300的底端厚度过厚，导致在将各陶瓷灯珠贴设于主基板1000上时，相邻陶瓷灯珠之间需要间隔较大的间距，最终导致光源模组的出光效果差。总体而言，本申请通过将反射面310与陶瓷基板100之间的第一夹角a限定在0度与45度之间，从而可以在减少将光线向陶瓷灯珠的出光侧反射的时间的基础上，还能够减少相邻陶瓷灯珠在主基板1000上的间距，以提高光源模组的出光效果。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图7及图8，反射面310为曲面。由于本申请中的反光层300是通过点胶的方式形成，反射面310为曲面的设计可以节约点胶量，减少点胶浪费，具体理由后文工艺部分会详细说明。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图2及图5，上述反射面310也可以为与陶瓷基板100的周侧面130平行的平面，该反射面310同样能够将光学元件反射过来的光线进行反射，光线在相邻反射面310之间来回反射，最终从陶瓷灯珠的出光侧发出。

在一个实施例中，请参阅图6至图9，反光层300的顶端低于荧光层500的底面。也即是在该实施例中，反光层300顶端可以延伸至陶瓷基板100之外，但是不能遮挡荧光层500，从而保证该陶瓷灯珠具有较高的发光效率。

在本申请的另一个实施例中，请参阅图1、图2、图4及图5，反光层300的顶端与荧光层500的顶面平齐。在该实施例中，反光层300能覆盖陶瓷基板100的周侧面130、LED芯片200的一周侧面及荧光层500的一周侧面，也即是反光层300能够将整个陶瓷灯珠的一周侧面均进行遮挡，使得陶瓷灯珠不会从侧面出光，只会从正面出光，从而使得该陶瓷灯珠具有更小的出光角度，出光亮度更高了。

在一个实施例中，请参阅图7及图9，反光层300采用第一反光胶700制作而成，第一反光胶700采用二氧化钛和硅胶按照一定比例搅拌混合而成。其中，二氧化钛的掺入量可以根据多次试验获得，需要保证反光层300能够将光线进行反射。

在一个实施例中，请参阅图1至图3，陶瓷基板100的第一面110形成有两个间隔设置的第一焊盘140，陶瓷基板100的背面形成有两个间隔设置的第二焊盘150，两个第一焊盘140与两个第二焊盘150一一对应设置。陶瓷基板100的内部形成有两个导通孔160，两个导通孔160分别将两个第一焊盘140及两个第二焊盘150导通连接。LED芯片200的两个引脚分别焊接于两个第一焊盘140上，两个第二焊盘150用于焊接于外部主基板1000上。

在一个实施例中，陶瓷基板100的第一面110及第二面120均形成有金属线路层，第一焊盘140及第二焊盘150分别与两面的金属线路层电连接，金属线路层的厚度为65μm。

在一个实施例中，当LED芯片200的一周没有形成反光圈400时，需要保证反光层300的高度高于两个第一焊盘140及对应的金属线路层，以实现对两个第一焊盘140及金属线路层的保护及防水。

第二方面，请参阅图4及图5，本申请还提供了一种光源模组，光源模组包括主基板1000及多个陶瓷灯珠，各陶瓷灯珠呈矩阵分布于主基板1000上，陶瓷灯珠焊接于主基板1000上。

第三方面，本申请还提供了一种陶瓷灯珠制作方法，包括以下步骤：

将LED芯片200贴设于陶瓷基板100的第一面110；

在陶瓷基板100的周侧面130形成反光层300；反光层300具有背向陶瓷基板100的反射面310，反射面310用于将射向陶瓷基板100的周侧面130的光线向外反射。

其中，在陶瓷基板100的周侧面130形成反光层300，则当有光线被光学元件反射到陶瓷基板100的周侧面130时，这些光线会被反光层300的反射面310反射回去，从而可以缓解陶瓷灯珠由于吸光而升温的问题，提高了陶瓷灯珠的使用寿命；同时也提高了陶瓷灯珠的发光效率，提高了包括陶瓷灯珠的光源模组的发光效率。

在一个实施例中，将LED芯片200贴设于陶瓷基板100的第一面110包括以下步骤：

通过固晶机将LED芯片200贴装在陶瓷基板100的第一面110；

通过共晶炉将LED芯片200焊接在陶瓷基板100的第一面110。

其中，固晶机包括机械臂，机械臂通过吸盘吸取的方式将料盘中的LED芯片200吸取并移动至陶瓷基板100的上方，将LED芯片200正对陶瓷基板100第一面110的两个第一焊盘140，并将LED芯片200向下贴设于陶瓷基板100的第一面110。焊接时，将陶瓷基板100及LED芯片200整体送入共晶炉中，并通过高温将LED芯片200焊接在陶瓷基板100上。

在一个实施例中，在贴片LED芯片200之前，以下步骤：

提供陶瓷拼接板600及多个LED芯片200；请参阅图6，陶瓷拼接板600包括多个呈矩阵拼接的陶瓷基板100；

贴片时，通过共晶机将各LED芯片200分别对应贴装于各陶瓷基板100的第一面110上；并将各LED芯片200及各陶瓷基板100整体送入共晶炉中，以将各LED芯片200焊接于各陶瓷基板100上。

贴片后，包括以下步骤：

在各LED芯片200之间填充第二反光胶并固化；

在各LED芯片200及第二反光胶上形成荧光层500；

对陶瓷拼接板600、第二反光胶及荧光层500进行切割以形成半成品陶瓷灯珠。其中，半成品陶瓷结构如图3所示。

在一个实施例中，通过点胶的方式在LED芯片200的周侧面130形成反光圈400。具体的，通过点胶机800在陶瓷灯珠的上方向各LED芯片200的间隙之间喷涂第二反光胶，待第二反光胶自然流平后烘烤固化，即可在陶瓷基板100的第一面110且围设于LED芯片200的一周形成反光圈400。

在一个实施例中，形成荧光层500，是在LED芯片200的表面喷涂荧光粉和硅胶的混合物，在达到指定色温后烘烤固化以形成荧光层500。此外，当LED芯片200的一周侧面形成反光圈400时，荧光层500形成于LED芯片200的上表面及反光圈400的上表面。

在一个实施例中，请参阅图6，切割时，是沿着各陶瓷基板100的切割线610将相邻陶瓷基板100进行切割分离，进行切割时，还会将反光圈400及荧光层500一起切割。

在一个实施例中，形成反光层300包括以下步骤：

S51：将多个半成品陶瓷灯珠按照预设间距排列在承接件上；

S52：在各半成品陶瓷灯珠之间填充第一反光胶700并固化；

S53：沿相邻两个半成品陶瓷灯珠的中间线切割第一反光胶700，形成带有反光层300的陶瓷灯珠。

其中，需要注意的是，为了提高反光层300的形成效率，需要将多个陶瓷灯珠同步形成第一反光胶700，而当相邻两个陶瓷基板100通过第一反光胶700粘贴在一起后，需要对第一反光胶700进行切割，为了避免切割对主基板1000的损坏，也为了保证在主基板1000上相邻两个陶瓷灯珠之间的间隙合理，本申请选用额外的承接件来承载陶瓷灯珠。具体的，可以根据反光层300需要得到的厚度以及后续切刀的外径来设计相邻两个陶瓷灯珠在承接件上的第一间距，然后将各陶瓷灯珠以第一间距的方式呈矩形分布于承接件上，并在承接件上且位于各陶瓷灯珠之间喷涂第一反光胶700，待第一反光胶700固化后在第一反光胶700之间进行切割以分离相邻的陶瓷灯珠。最后，在制作光源模组时，可以将各陶瓷灯珠依次从承接件上取下并贴设于主基板1000上。

此外，这里需要说明的是，承接件需要选择不会被第一反光胶700粘接的材料，从而使得当将各陶瓷灯珠切割分离后，可以将陶瓷灯珠轻松从承接件上取下而不会对陶瓷灯珠产生损坏。例如，可以选用UV蓝膜或玻璃等。

在本申请中，根据反射面310的形状和顶端位置不同，点胶机800点胶的量和选用的切割刀片900也会不相同。

例如，当需要反射面310为曲面，且反射面310的顶端低于荧光层500的底面时。请参阅图7及图8，可以将点胶机800设于相邻两个陶瓷基板100之间的上方，并向两个陶瓷基板100之间喷涂第一反光胶700，在喷涂时，只要保证第一反光胶700与陶瓷基板100贴合的一侧高度高于陶瓷基板100的第一面110的金属线路层，而位于两个陶瓷基板100之间的第一反光胶700的高度可以低些，从而形成弧形表面。同时，在选择切割刀片900时，需要选择底端具有一定锥度的切割刀片900。

又如，当需要反射面310为倾斜面，且反射面310的顶端低于荧光层500的底面时。请参阅图9及图10，在喷涂时，需要保证第一反光胶700的顶面平齐，也即是将点胶机800的喷口均匀分布。在切割时，需要选择底端具有较长圆锥面的切割刀片900，以保证切割后的反光层300具有倾斜面。

又如，当需要反射面310为竖直面，且反射面310的顶端与荧光层500的顶面平齐时。请参阅图11，在喷涂时，需要保证第一反光胶700的顶面平齐，且第一反光胶700的顶面与荧光层500的顶面平行，也即是将点胶机800的喷口均匀分布。在切割时，需要选择方形切割刀片900，以保证切割后的反光层300具有竖直面。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (12)

1.一种陶瓷灯珠，其特征在于，包括：

陶瓷基板(100)，所述陶瓷基板(100)具有第一面(110)、第二面(120)及周侧面(130)，所述第一面(110)与所述第二面(120)相对设置，所述周侧面(130)连接于所述第一面(110)与所述第二面(120)之间：

LED芯片(200)，贴设于所述陶瓷基板(100)的第一面(110)；

反光层(300)，形成于所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)，所述反光层(300)具有背向所述陶瓷基板(100)的反射面(310)，所述反射面(310)用于将射向所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)的光线向外反射。

2.如权利要求1所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述反射面(310)到所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)的垂直距离自所述陶瓷基板(100)的第二面(120)向第一面(110)方向上逐渐减少。

3.如权利要求2所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述反射面(310)为平面或曲面。

4.如权利要求2所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述反射面(310)为平面；

所述反射面(310)与所述陶瓷基板(100)之间具有第一夹角(a)；

所述第一夹角(a)大于0度，且小于45度。

5.如权利要求2所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述反射面(310)为与所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)平行的平面。

6.如权利要求1至5任一项所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述LED芯片(200)背离所述陶瓷基板(100)的一侧形成有荧光层(500)；

所述反光层(300)的顶端低于所述荧光层(500)的底面。

7.如权利要求1至5任一项所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述LED芯片(200)背离所述陶瓷基板(100)的一侧形成有荧光层(500)；

所述反光层(300)的顶端与所述荧光层(500)的顶面平齐。

8.如权利要求1至5任一项所述的陶瓷灯珠，其特征在于，所述LED芯片(200)的一周侧面形成有反光圈(400)，所述反光圈(400)的顶面低于所述LED芯片(200)的顶面。

9.一种光源模组，其特征在于，包括主基板(1000)及多个贴设于所述主基板(1000)上的如权利要求1至8任一项所述的陶瓷灯珠。

10.一种陶瓷灯珠制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

将LED芯片(200)贴设于陶瓷基板(100)的第一面(110)；

在所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)形成反光层(300)；所述反光层(300)具有背向所述陶瓷基板(100)的反射面(310)，所述反射面(310)用于将射向所述陶瓷基板(100)的周侧面(130)的光线向外反射。

11.如权利要求10所述的陶瓷灯珠制作方法，其特征在于，形成所述反光层(300)包括以下步骤：

将多个半成品陶瓷灯珠按照预设间距排列在承接件上；

在各所述半成品陶瓷灯珠之间填充第一反光胶(700)并固化；

沿相邻两个所述半成品陶瓷灯珠的中间线切割所述第一反光胶(700)，以形成带有反光层(300)的陶瓷灯珠。

12.如权利要求10所述的陶瓷灯珠制作方法，其特征在于，在贴片所述LED芯片(200)之前，包括以下步骤：

提供陶瓷拼接板(600)及多个所述LED芯片(200)，所述陶瓷拼接板(600)包括多个呈矩阵拼接的陶瓷基板(100)；

贴片时，将各所述LED芯片(200)分别对应贴设于各所述陶瓷基板(100)上；

贴片后，包括以下步骤：

在各所述LED芯片(200)之间填充第二反光胶并固化；

在各所述LED芯片(200)及第二反光胶上形成荧光层(500)；

对所述陶瓷拼接板(600)、所述第二反光胶及所述荧光层(500)进行切割以形成半成品陶瓷灯珠。