CN111432570B - 电路板滚平装置及其使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电路板滚平装置及其使用方法，该电路板滚平装置包含一输送轨道、一滚平组件、一上油墨清除装置及一下油墨清除装置，滚平组件包含有一上滚轮及一下滚轮，其分别设置于输送轨道的上下两侧；上油墨清除装置包含一上刮刀及一上承接盘，上刮刀贴靠于上滚轮，并可用以刮除沾粘于上滚轮上的油墨并使其向下落入上承接盘，下油墨清除装置包含一下刮刀及一下承接盘，并其配置与上油墨清除装置相对称；本发明通过设置有上下刮刀，因此当上下滚轮上的油墨被刮除后，滚轮便可重新用以沾粘油墨，由此省去使用抛弃式的油墨沾粘器具的必要。

Description

电路板滚平装置及其使用方法

技术领域

本发明涉及一种电路板的加工装置，尤指一种可将电路板上多余的防焊油墨压合并清除的装置。

背景技术

在电路板的加工领域中，如何清除电路板上多余的防焊油墨是一项重要的技术；所谓多余的防焊油墨，是指涂布在电路板上的塞孔周缘，用来防止电路短路的油墨；此些油墨在制造方法过程中很容易塞孔凸墨，届时该些油墨便会由塞孔的两侧渗出，并在塞孔的端部形成圆弧状的凸点，此些凸点便是电路板加工过程中必须滚平及去除的加工瑕疵。

请参阅图8所示，而现有技术的电路板整平装置，其通过一输送带(图中未示)，将电路板91送进两上下间隔设置的滚轮92之间；该两滚轮92之间进一步设置有透明塑料膜93，当滚轮92在转动的同时，该些透明塑料膜93也会顺着滚轮92的滚动方向一同移动。

当电路板91进入到该两滚轮92之间时，其两侧面会同时受到透明塑料膜93的贴合，再进一步受到该两滚轮92的抵压，因此当滚轮92抵压电路板91的同时，也会将透明塑料膜93一并贴合到电路板91的表面，此时透明塑料膜93可将电路板表面的油墨94沾粘。

接着，当电路板91继续受滚轮92的推挤而离开该两滚轮92时，透明塑料膜93也会一并与电路板91相分离，进而将多出来的油墨94带离电路板91，由此达到清除电路板91表面多余油墨94的目的。

然而，现有技术电路板整平装置，因为大量仰赖抛弃式的透明塑料膜来将多余的油墨带离电路板，因此在耗材的使用成本上十分庞大，同时大量使用透明塑料膜对环境也具有负面的影响，因此现有技术的整平装置有其缺陷存在。

发明内容

有鉴于现有技术的缺点及不足，本发明提供一种电路板滚平装置及电路板滚平方法，其通过上下刮刀来达到刮除油墨的目的，因此便可避免使用消耗性的透明塑料膜，由此达到节省成本及保护环境的目的。

为达上述的创作目的，本发明所采用的技术手段为一种电路板滚平装置，其用以沾粘一电路板的油墨，该电路板滚平装置，且包含：

一输送轨道，其沿一输送方向地延伸，并其沿该输送方向上的相对两端分别为一前端及一后端；

一滚平组件，其包含：

一上滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的上方；

一上滚轮，其与该上滚轮滚动装置相连接，并可受该上滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动；该上滚轮挤压该电路板并用以沾粘该电路板上的油墨；

一下滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的下方；

一下滚轮，其与该下滚轮滚动装置相连接，并可受该下滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动，并该下滚轮与该上滚轮的位置相对应；该下滚轮用以挤压该电路板并沾粘该电路板上的油墨；

一上油墨清除装置，其邻接于该上滚轮并包含：

一上刮刀，其选择性地贴靠于该上滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该上滚轮的外环面上的油墨；

一上承接盘，其设置于该上刮刀的下方，并可用以承接由该上刮刀刮除的油墨；

一下油墨清除装置，其邻接于该下滚轮并包含：

一下刮刀，其选择性地贴靠于该下滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该下滚轮的外环面上的油墨；

一下承接盘，其设置于该下刮刀的下方，并可用以承接由该下刮刀刮除的油墨。

为达上述的创作目的，本发明所采用的技术手段为一种电路板滚平装置，其用以沾粘一电路板的油墨，该电路板滚平装置，且包含：

一输送轨道，其沿一输送方向地延伸，并其相对两端分别为一前端及一后端；

一滚平装置，其包含：

一上滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的上方；

一上滚轮，其与该上滚轮滚动装置相连接，并可受该上滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动；该上滚轮挤压该电路板并用以沾粘该电路板上的油墨；

一下滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的下方；

一下滚轮，其与该下滚轮滚动装置相连接，并可受该下滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动，并该下滚轮与该上滚轮的位置相对应；该下滚轮用以挤压该电路板并沾粘该电路板上的油墨；

一油墨清除装置，其邻接于该上滚轮或该下滚轮，并该油墨清除装置包含：

一刮刀，其选择性地贴靠于该上滚轮的外环面或该下滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该上滚轮的外环面或该下滚轮的外环面上的油墨；

一承接盘，其设置于该刮刀的下方，并可用以承接由该刮刀刮除的油墨。

为达上述的创作目的，本发明所采用的技术手段为一种电路板滚平方法，其包含以下步骤：

准备步骤：准备一输送轨道、一上滚轮、一下滚轮、一上刮刀及一下刮刀，该上滚轮及该下滚轮分别设置于该输送轨道的上方及下方，该上刮刀及该下刮刀分别设置于该输送轨道的上方及下方；

压合步骤：放置一电路板于该输送轨道上，该电路板受该输送轨道的驱动而朝向该上滚轮及该下滚轮之间移动，该上滚轮及该下滚轮分别朝向相反方向转动，进而挤压该电路板，并该电路板上多余的油墨分别沾粘至该上滚轮及该下滚轮上；

刮除步骤：沾粘有油墨的该上滚轮及该下滚轮持续转动，并分别贴靠于该上刮刀及该下刮刀，该上刮刀及该下刮刀持续贴靠该上滚轮的外环面及该下滚轮的外环面，并将设置于该上滚轮的外环面及该下滚轮的外环面上的油墨刮除。

本发明的优点在于，通过设置有该上油墨清除装置以及该下油墨清除装置，当上滚轮及下滚轮在抵压电路板并进一步将电路板上的油墨沾粘至上滚轮及下滚轮上后，在持续转动下，与上滚轮及下滚轮分别接触的上刮刀及下刮刀会进而将沾粘于上滚轮及下滚轮的油墨刮除，而刮除后的油墨会落入设置于该两刮刀下方的承接盘；换言之，油墨分别被上刮刀及下刮刀刮除的上滚轮及下滚轮便可持续转动；本发明通过前述的加工结构及方法，使整个清除电路板油墨的加工流程不需要用到任何的抛弃式沾粘材料，由此节省整个油墨清除过程的加工成本。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该滚平组件进一步包含有一移动动力装置，其与该上滚轮相连接，并可驱动该上滚轮相对该输送轨道上下移动。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该移动动力装置为一气缸。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该上油墨清除装置的该上刮刀贴靠于该上滚轮之处介于该上滚轮的最底端及该上滚轮沿该输送方向的最前端之间。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该下油墨清除装置的该下刮刀贴靠于该下滚轮之处介于该下滚轮的最底端及该下滚轮沿该输送方向的最后端之间。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该上承接盘上设有一粘性层，其用以承接由该上刮刀刮除的油墨。

进一步而言，前述的电路板滚平装置，其中该上油墨清除装置进一步包含有一上刮刀动力装置，其与该上刮刀相连接，并该上刮刀动力装置可驱动该上刮刀相对该上滚轮移动，以使该上刮刀贴靠或远离该上滚轮。

进一步而言，前述的电路板滚平方法，其中于该准备步骤中，可根据该电路板的厚度上下位移该上滚轮。

进一步而言，前述的电路板滚平方法，其中：于该准备步骤中，进一步包含有一上承接盘及一下承接盘，该上承接盘上设有一粘性层，该下承接盘上设有一粘性层；于该刮除步骤中，使该上承接盘的该粘性层承接该上滚轮上被该上刮刀刮除掉落的油墨，使该下承接盘的该粘性层承接该下滚轮上被该下刮刀刮除掉落的油墨。

附图说明

图1是本发明的立体外观图。

图2是本发明滚平装置、上油墨清除装置以及下油墨清除装置的立体图。

图3是图2的部分元件分解图。

图4是本发明与一电路板的使用状态剖面图。

图5是图4的A部分的放大图。

图6是本发明调整上滚轮高度的动作示意图。

图7是本发明更换上下滚轮并调整上刮刀及下刮刀位置的动作示意图。

图8是现有技术的电路板整平装置的示意图。

具体实施方式

以下配合附图以及本发明的较佳实施例，进一步阐述本发明为达成预定创作目的所采取的技术特征。

请参阅图1所示，本发明的电路板滚平装置包含有一输送轨道10、一滚平组件20及至少一油墨清除装置。

输送轨道10沿一输送方向L延伸，并其沿输送方向L的相对两端分别为一前端11及一后端12。

请参阅图1及图2所示，滚平组件20包含有一上滚轮21、一下滚轮22、一移动动力装置23、一上滚轮滚动装置24及一下滚轮滚动装置25，上滚轮21及上滚轮滚动装置24设置于输送轨道10的上方，并上滚轮滚动装置24可带动上滚轮21相对输送轨道10转动，下滚轮22及下滚轮滚动装置25设置于输送轨道10的下方，并下滚轮滚动装置25可带动下滚轮22相对输送轨道10转动，并本主要实施例中，上滚轮21及下滚轮22的位置上下对应，并且在运转时，上滚轮21及下滚轮22沿相反地方向相对输送轨道10转动，使夹设于上滚轮21及下滚轮22之间的物体得以沿该输送方向L地朝向输送轨道10的前端11推动。

另一方面，本主要实施例中，上滚轮滚动装置24及下滚轮滚动装置25分别为一马达，但其不以此为限，于其他实施例中，上滚轮滚动装置24及下滚轮滚动装置25亦可为其他动力装置。

本主要实施例中，上滚轮21及下滚轮22的表面材质皆为橡胶，该橡胶的材质可用以沾粘电路板上的油墨，但上滚轮21及下滚轮22的表面材质不以橡胶为限。

请参阅图1及图6所示，移动动力装置23与上滚轮21相连接，并可驱动上滚轮21相对输送轨道10上下移动，本主要实施例中，该移动动力装置23为一气缸，但其不以气缸为限。

请参阅图2及图3所示，本主要实施例中，至少一油墨清除装置的数量为两个，且可进一步分为上油墨清除装置30及一下油墨清除装置40，但其不以此为限，于其他实施例中，亦可只有单一油墨清除装置。

上油墨清除装置30邻接于上滚轮21并包含一上刮刀31、一上承接盘32、一粘性层33及一上刮刀动力装置34。

请参阅图1、图2及图3所示，上刮刀31选择性地贴靠于上滚轮21，并可用以刮除沾粘于上滚轮21上的油墨，本主要实施例中，上刮刀31贴靠于上滚轮21上的位置介于上滚轮21的最底端及上滚轮21沿输送方向L的最前端之间，换言之，该上刮刀31的位置介于该上滚轮靠近前端11并靠近下方的四分之一圆中，并本主要实施例中，该上刮刀31设置于上滚轮21沿输送方向L的最前端，但其位置不以此为限。

请进一步参阅图4所示，上承接盘32设置于上刮刀31的下方，并可用以承接由上刮刀31刮除的油墨，并本主要实施例中，该粘性层33设置于上承接盘32内，当上刮刀31将油墨刮除后，该些油墨会落入上承接盘32内并受到粘性层33的粘合固定，但于其他实施例中，上承接盘32亦可没有该粘性层33。

本主要实施例中，该粘性层33为一PVC膜，但其不以此为限，于其他实施例中，粘性层33亦可通过其他材质制成，仅要其具有粘性即可。

请参阅图3及图5所示，上刮刀动力装置34与上刮刀31相连接，并上刮刀动力装置34可驱动上刮刀31相对上滚轮21移动，以使上刮刀31贴靠或远离上滚轮21，但在其他实施例中，亦可没有上刮刀动力装置34，于该些实施例中，上刮刀31亦可通过手动来调整其与该上滚轮21之间的相对位置。

请参阅图2及图3所示，下油墨清除装置40邻接于下滚轮22并包含一下刮刀41、一下承接盘42、一粘性层43及一下刮刀动力装置44。

请进一步参阅图4所示，下刮刀41选择性地贴靠于下滚轮22，并可用以刮除沾粘于下滚轮22上的油墨，本主要实施例中，下刮刀41贴靠于下滚轮22上的位置介于下滚轮22的最底端及下滚轮22沿输送方向L的最后端之间，换言之，该下刮刀41的位置介于该下滚轮靠近后端12并靠近下方的四分之一圆中，并本主要实施例中，该下刮刀41设置于下滚轮22的该四分之一圆的中间，但其位置不以此为限。

下承接盘42设置于下刮刀41的下方，并可用以承接由下刮刀41刮除的油墨，并本主要实施例中，下油墨清除装置40的粘性层43设置于下承接盘42内，当下刮刀41将油墨刮除后，该些油墨会落入下承接盘42内并受到粘性层43的粘合固定，但于其他实施例中，下承接盘42亦可没有该粘性层43。

本主要实施例中，该粘性层43为一PVC膜，但其不以此为限，于其他实施例中，粘性层43亦可通过其他材质制成，仅要其具有粘性即可。

下刮刀动力装置44与下刮刀41相连接，并下刮刀动力装置44可驱动下刮刀41相对下滚轮22移动，并使下刮刀41贴靠或远离下滚轮22，但在其他实施例中，亦可没有下刮刀动力装置44，于该些实施例中，下刮刀41亦可通过手动来调整其与该下滚轮22之间的相对位置。

于本发明的另一实施例中，其与本发明的主要实施例大致相同，但该另一实施例仅具有一油墨清除装置，而该油墨清除装置可依用户需求地邻接于上滚轮或下滚轮，并该油墨清除装置包含有一刮刀及一承接盘，该刮刀及承接盘的结构及功能皆与本发明主要实施例中的上刮刀31及上承接盘32相同，并该刮刀可依使用者需求贴靠于上滚轮或下滚轮，而该承接盘则设置于该刮刀的下方。

请参阅图7所示，于本发明的又一实施例中，使用者亦可通过更换不同尺寸的上滚轮21A及下滚轮22A来对应的不同尺寸的电路板91A，并在此又一实施例中，由于上滚轮21A及下滚轮22A的尺寸已变动，因此上刮刀31A及下刮刀41A与上滚轮21A及下滚轮22A之间的距离也应当进行相对应的调整，进而使上刮刀31A及下刮刀41A与滚轮21A、22A维持在最佳的刮除位置。

以下为电路板滚平装置的使用方法。

本发明的主要实施例在使用时，将两组本发明合并使用，以提高油墨清除的效率，然而，由于两组本发明并不需要具有两组独立的输送轨道10，因此在本主要实施例中，该两组本发明共享一组输送轨道10。

本电路板使用方法包含有一准备步骤、一压合步骤及一刮除步骤，以下依序阐述各该步骤的细节。

准备步骤：请参阅图1及图4所示，准备一输送轨道10、一上滚轮21、一下滚轮22、一上刮刀31及一下刮刀41，上滚轮21及下滚轮22分别设置于输送轨道10的上方及下方，上刮刀31及下刮刀41分别设置于输送轨道10的上方及下方；本准备步骤中的所有元件，皆与本发明的电路板滚平装置所提及的相关结构相同，因此于此不再赘述，但本准备步骤中的元件不以与前述电路板滚平装置的元件完全相同为限。

请进一步参阅图6所示，于本准备步骤中，使用者可根据待加工的电路板91的厚度来上下移动上滚轮21相对于输送轨道10的距离，由此调整电路板91受上滚轮21及下滚轮22夹设的间距。

更精确地说，本准备步骤亦可进一步包含有一上承接盘32及一下承接盘42，上承接盘32上设有一粘性层33，而下承接盘42上设有一粘性层43，本准备步骤的承接盘32、42以及粘性层33、43分别与前述的电路板滚平装置所提及的相关结构相同，因此于此不再赘述。

压合步骤：请参阅图1、图4及图5所示，放置一电路板91于输送轨道10上，电路板91受到输送轨道10的驱动而可沿输送方向L朝向上滚轮21及下滚轮22之间移动；当电路板91移动至上滚轮21及下滚轮22之间后，由于上滚轮21及下滚轮22分别朝向相反方向转动，因此可进一步对电路板91同时进行抵压以及沿输送方向L向前推动的力量。

当上滚轮21及下滚轮22挤压电路板91后，电路板91上多余的油墨94便可因此沾粘至上滚轮21及下滚轮22上，更精确地说，由于上滚轮21及下滚轮22的材质为略为具有弹性的橡胶，因此当电路板91被略为压迫后，油墨94便可因压力，转而沾粘至上滚轮21及下滚轮22上。

刮除步骤：请参阅图5及图6所示，沾粘有油墨94的上滚轮21及下滚轮22持续转动，并分别贴靠于上刮刀31及下刮刀41，当上刮刀31及下刮刀41持续贴靠该两滚轮21、22的情况下，上滚轮21及下滚轮22上沾粘有油墨94的区域便会逐渐靠近该上刮刀31及该下刮刀41，进而受到上刮刀31及下刮刀41的刮除，使油墨94由上刮刀31及下刮刀41上被刮除。

更精确地说，由于在准备步骤中，上承接盘32及下承接盘42上分别设置有粘性层33、43，因此当受刮除的油墨94落至相对应的上承接盘32或下承接盘42后，便会被该两粘性层33、43所沾粘，由此油墨94便不会随意溅洒。

而当粘性层33、43上沾粘了过多的油墨94后，使用者亦可通过更换粘性层33、43来维持其粘性。

以下为本发明的优点。

本发明在使用时，由于在沾粘油墨94的步骤不需要使用到抛弃式的材质，而是可通过上滚轮21及下滚轮22直接进行沾粘，并后续通过上刮刀31及下刮刀41的操作而将油墨从上滚轮21及下滚轮31上刮除；换言之，油墨94被刮除后的上滚轮21及下滚轮22在持续转动下，便可继续作为沾粘油墨94的工具，因此本发明可不必利用抛弃式的油墨沾粘设备，并可利用滚轮本身来达到重复沾粘油墨的目的，因此可有效降低本发明在使用上的成本。

以上所述仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰做为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (11)

1.一种电路板滚平装置，其用以沾粘一电路板的油墨，该电路板滚平装置，且包含：

一输送轨道，其沿一输送方向地延伸，并其沿该输送方向上的相对两端分别为一前端及一后端；

一滚平组件，其包含：

一上滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的上方；

一上滚轮，其与该上滚轮滚动装置相连接，并可受该上滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动；该上滚轮挤压该电路板并用以沾粘该电路板上的油墨；

一下滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的下方；

一下滚轮，其与该下滚轮滚动装置相连接，并可受该下滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动，并该下滚轮与该上滚轮的位置相对应；该下滚轮用以挤压该电路板并沾粘该电路板上的油墨；

一上油墨清除装置，其邻接于该上滚轮并包含：

一上刮刀，其选择性地贴靠于该上滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该上滚轮的外环面上的油墨；

一上承接盘，其设置于该上刮刀的下方，并可用以承接由该上刮刀刮除的油墨；

一下油墨清除装置，其邻接于该下滚轮并包含：

一下刮刀，其选择性地贴靠于该下滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该下滚轮的外环面上的油墨；

一下承接盘，其设置于该下刮刀的下方，并可用以承接由该下刮刀刮除的油墨。

2.根据权利要求1所述的电路板滚平装置，其中，该滚平组件进一步包含有一移动动力装置，其与该上滚轮相连接，并可驱动该上滚轮相对该输送轨道上下移动。

3.根据权利要求2所述的电路板滚平装置，其中，该移动动力装置为一气缸。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板滚平装置，其中，该上油墨清除装置的该上刮刀贴靠于该上滚轮之处介于该上滚轮的最底端及该上滚轮沿该输送方向的最前端之间。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板滚平装置，其中，该下油墨清除装置的该下刮刀贴靠于该下滚轮之处介于该下滚轮的最底端及该下滚轮沿该输送方向的最后端之间。

6.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板滚平装置，其中，该上承接盘上设置有一粘性层，其用以承接由该上刮刀刮除的油墨。

7.根据权利要求1至3中任一项所述的电路板滚平装置，其中，

该上油墨清除装置进一步包含有一上刮刀动力装置，其与该上刮刀相连接，并该上刮刀动力装置可驱动该上刮刀相对该上滚轮移动，以使该上刮刀贴靠或远离该上滚轮。

8.一种电路板滚平装置，其用以沾粘一电路板的油墨，该电路板滚平装置，且包含：

一输送轨道，其沿一输送方向地延伸，并其相对两端分别为一前端及一后端；

一滚平装置，其包含：

一上滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的上方；

一上滚轮，其与该上滚轮滚动装置相连接，并可受该上滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动；该上滚轮挤压该电路板并用以沾粘该电路板上的油墨；

一下滚轮滚动装置，其设置于该输送轨道的下方；

一下滚轮，其与该下滚轮滚动装置相连接，并可受该下滚轮滚动装置的带动而相对该输送轨道转动，并该下滚轮与该上滚轮的位置相对应；该下滚轮用以挤压该电路板并沾粘该电路板上的油墨；

一油墨清除装置，其邻接于该上滚轮或该下滚轮，并该油墨清除装置包含：

一刮刀，其选择性地贴靠于该上滚轮的外环面或该下滚轮的外环面，并可用以刮除沾粘于该上滚轮的外环面或该下滚轮的外环面上的油墨；

一承接盘，其设置于该刮刀的下方，并可用以承接由该刮刀刮除的油墨。

9.一种电路板滚平方法，其包含以下步骤：

准备步骤：准备有一输送轨道、一上滚轮、一下滚轮、一上刮刀及一下刮刀，该上滚轮及该下滚轮分别设置于该输送轨道的上方及下方，该上刮刀及该下刮刀分别设置于该输送轨道的上方及下方；

压合步骤：放置一电路板于该输送轨道上，该电路板受该输送轨道的驱动而朝向该上滚轮及该下滚轮之间移动，该上滚轮及该下滚轮分别朝向相反方向转动，进而挤压该电路板，并该电路板上多余的油墨分别沾粘至该上滚轮及该下滚轮上；

刮除步骤：沾粘有油墨的该上滚轮及该下滚轮持续转动，并分别贴靠于该上刮刀及该下刮刀，该上刮刀及该下刮刀持续贴靠该上滚轮的外环面及该下滚轮的外环面，并将设置于该上滚轮的外环面及该下滚轮的外环面上的油墨刮除。

10.根据权利要求9所述的电路板滚平方法，其中，于该准备步骤中，可根据该电路板的厚度上下位移该上滚轮。

11.根据权利要求9所述的电路板滚平方法，其中，

于该准备步骤中，进一步包含有一上承接盘及一下承接盘，该上承接盘上设有一粘性层，该下承接盘上设有一粘性层；

于该刮除步骤中，使该上承接盘的该粘性层承接该上滚轮上被该上刮刀刮除掉落的油墨，使该下承接盘的该粘性层承接该下滚轮上被该下刮刀刮除掉落的油墨。

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