TWI590728B - Flattening method of plugging ink on printed circuit board and device thereof - Google Patents

Description

印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法及其裝置

本發明涉及印刷電路基板表面的塞孔油墨，特別有關一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法及其裝置。

印刷電路基板(PCB)是由多層導電銅板與絕緣板複合而成，其中各層導電銅板皆各自形成有導電線路，透過絕緣板的居間隔絕，並且透過印刷電路基板表面所鑽設的多個埋孔與通孔，使多個埋孔與通孔在填充導電材料之後，能電連接各層導電線路而構成一機能迴路。

且知，在上述印刷電路基板的製程中，多個埋孔與通孔在鑽製形成之後，必須先進行絕緣處理。傳統的絕緣處理方式一般是採用網版印刷，將絕緣用的油墨塗佈於電路基板的雙端表面，使得該油墨能填塞進入各通孔與埋孔之內，隨後並利用刮刀與基板表面之間的相對移動式接觸動作，而使得油墨不但能填塞進入通孔與埋孔內之外，還能刮除印刷電路基板表面以及通孔和埋孔內多餘的油墨，以便於接續進行防焊油墨的印刷或噴塗處理。

然而，上述油墨塞孔的作法，因要求塞孔之飽和度，油墨容易自通孔與埋孔中滲出，造成印刷電路基板的雙端表面發生溢墨現象，若接續覆蓋防焊油墨之方法為噴塗方式，該溢墨現象將會影響整體外觀以及良率。

為了克服上述困擾，已知台灣公告第M485589號專利案揭露一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其利用滾輪滾壓接觸膠膜，並藉由膠膜來壓觸已塗覆油墨的印 刷電路基板的雙端表面，使得印刷電路基板的雙端表面上以及通孔和埋孔內多餘的油墨，能經滾壓及沾粘於膠膜上而被帶離印刷電路基板的雙端表面，並藉此來提升油墨塞孔作業的良率。

但是，由於上述專利技術中的膠膜繫屬必須拋棄之耗材，特別是當膠膜沾粘油墨之後，必須收集成捆而後丟棄，無法再次使用，以免膠膜上已沾附的油墨再去沾染到其他的印刷電路基板；導致需要經常更換新的膠膜，才能繼續實施上述沾黏暨整平的工序；如此一來，不但增加了膠膜之耗材成本，而且還耗費了膠膜的更換工時，亟待加以改進。

有鑑於此，本發明之目的，旨在改善傳統用來沾粘油墨的膠膜無法再次使用，需要更換新的膠膜，方能繼續實施沾黏暨整平的工序，進而造成印刷電路基板表面油墨塞孔後的整平效率不佳的問題。

為了實現上述目的並解決問題，本發明之一具體實施例乃在於提供一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其技術手段包括：提供一迴旋帶於一迴圈路徑循環移動，該迴旋帶於迴圈路徑上依序循環式的執行一沾粘步驟及一清潔步驟；其中，該沾粘步驟包含該迴旋帶壓觸及沾粘該印刷電路基板之一表面上的塞孔油墨，該清潔步驟包含以一溶液清潔該迴旋帶上所沾附的油墨。

在進一步實施中，上述方法還包括：該迴旋帶係由圈狀的皮帶或膠膜構成。

該印刷電路基板包含存在有塞孔油墨的兩相對表面，該整平方法包含執行於該印刷電路基板的兩相對表面。

該迴旋帶經由滾輪的施壓而壓觸及沾粘該印刷電路基板的表面。

該迴旋帶係含浸於溶液中清潔油墨。

該清潔步驟還包含以至少一刮刀刮除該迴旋帶上所殘留的油墨。其中該刮刀係在該溶液清潔該迴旋帶上的油墨之後執行刮除油墨。

上述方法可以透過一種裝置技術而獲得實現，為此，本發明之另一具體實施例乃在於提供一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其技術手段包括：一迴旋帶，佈建於一迴圈路徑上循環移動；一沾粘區站，坐落於該迴圈路徑上，該迴旋帶通過該沾粘區站而壓觸及沾粘該印刷電路基板之一表面上的塞孔油墨；及一清潔區站，該坐落於該迴圈路徑上並和該沾粘區站相互間隔，該清潔區站內存放有一溶液，所述通過該沾粘區站的迴旋帶接序接觸該溶液而清潔該迴旋帶上所沾附的油墨。

在進一步實施中，上述裝置還包括：該迴旋帶係由圈狀的皮帶或膠膜構成。

該印刷電路基板包含存在塞孔油墨的兩相對表面，該整平裝置數量為二，其分別配置於該印刷電路基板的兩相對表面的旁側。

該迴圈路徑具有複數個間隔配置的滾輪，該迴旋帶係框持於複數個滾輪之間。所述複數個滾輪之中包含一壓輪，該迴旋帶經由所述壓輪的施壓，而壓觸及沾粘該印刷電路基板的表面。

該清潔區站包含配置一溶液槽，該溶液係存放於該溶液槽中。其中該迴旋帶經由所述複數個滾輪中至少一滾輪的導持而接觸該溶液槽中的溶液。

該清潔區站還包含配置至少一刮刀，用以接觸並刮除該迴旋帶上所殘留的油墨。其中該刮刀設於一擺臂上，該擺臂能旋擺帶動該刮刀接觸及遠離該迴旋帶。該刮刀係鄰近配置於溶液槽的上方。

該清潔區站還包含配置至少一刮刀，用以接觸並 刮除該迴旋帶上所殘留的油墨，且該刮刀的底部還配置有一集墨盤，用以收集刮刀所刮除的油墨。其中該刮刀設於一擺臂上，該擺臂能旋擺帶動該刮刀接觸及遠離該迴旋帶。

根據上述技術手段，本發明所能產生的技術效果在於：藉由溶液含浸迴旋帶以清除迴旋帶上所沾附的油墨，再透過刮刀來刮除迴旋帶上還殘留的的油墨，使迴旋帶能重複用來沾粘印刷電路基板上的油墨，進而提升印刷電路基板上塞孔油墨的整平效率。

以上所述之方法與裝置之技術手段及其產生效能的具體實施細節，請參照下列實施例及圖式加以說明。

10‧‧‧印刷電路基板

11‧‧‧表面

111‧‧‧第一表面

112‧‧‧第二表面

12‧‧‧傳動滾輪

20‧‧‧迴旋帶

201‧‧‧第一迴旋帶

202‧‧‧第一迴旋帶

30、30a‧‧‧滾輪

31‧‧‧壓輪

40‧‧‧沾粘區站

50‧‧‧清潔區站

51‧‧‧溶液

52‧‧‧溶液槽

53‧‧‧刮刀

54‧‧‧擺臂

55‧‧‧集墨盤

S1至S3‧‧‧實施例之步驟說明

圖1是本發明之方法實施例的步驟流程圖；圖2是本發明之裝置實施例的配置示意圖；圖3是圖2中刮刀的另一實施例的配置示意圖。

請參閱圖1，說明本發明所提供印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，包括提供一迴旋帶20實施下列步驟S1至步驟S3：

步驟S1：循環移動。

請參閱圖2，說明該迴旋帶20是佈建於印刷電路基板10的旁側，該迴旋帶20沿一迴圈路徑循環移動，該迴旋帶20能以線接觸或面接觸的方式來壓觸印刷電路基板10的表面11。進一步的說，該迴旋帶20是框持於相互間隔的多個滾輪30之間，該迴旋帶20是經由滾輪30的施壓而壓觸及沾粘該印刷電路基板10的表面11。

步驟S2：沾粘油墨。

請再次參閱圖2，說明該迴旋帶20壓觸印刷電路基板10之表面11進而沾粘該表面11上所附著的塞孔油墨。 進一步的說，該迴旋帶20能以線接觸或面接觸的方式來壓觸及沾粘印刷電路基板10之表面11上的塞孔油墨。

步驟S3：清潔油墨。

請參閱圖2，說明該迴旋帶20是含浸於一溶液51中，藉由該溶液51清潔迴旋帶20上所沾附的油墨。進一步的說，該清潔步驟還包含至少一刮刀53，該刮刀53用以刮除該迴旋帶20之一側上所殘留的油墨，該刮刀53係在該溶液51清潔該迴旋帶20上的油墨之後執行刮除油墨的動作。此外，該迴旋帶20在執行上述清潔油墨的動作後沿迴圈路徑循環執行沾粘油墨及清潔油墨的動作。

另一方面，請再次參閱圖2，說明本發明還提供一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，使上述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法可以容易地被實施。由上述可知該印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，包括迴旋帶20、一沾粘區站40及一清潔區站50。其中：該印刷電路基板10在實施上是置放於多個間隔樞置的傳動滾輪12之間，該傳動滾輪12是導持於印刷電路基板10的雙側，使印刷電路基板10能沿垂直或水平的方向進行位移，進而對印刷電路基板10進行加工處理(例如塗佈油墨)。

該迴旋帶20是框持於多個滾輪30之間而沿迴圈路徑循環移動。進一步的說，該迴旋帶20在實施上可由圈狀的皮帶或膠膜構成，所述多個滾輪30是以囓合或摩擦的方式來帶動該迴旋帶20移動。在具體實施上，該迴旋帶20和印刷電路基板10的表面11是以靜摩擦力相互接觸，也就是該迴旋帶20與印刷電路基板10的移動速度相同，使上述兩者間的相對速度為零，藉此迴旋帶20能與印刷電路基板10的表面11緊密接觸，進而提升迴旋帶20與印刷電路基板10接觸時所能壓粘而帶離的油墨效果。

該沾粘區站40是坐落於迴圈路徑上，該迴旋帶20於沾粘區站40內壓觸該印刷電路基板10之表面11，進而沾粘該印刷電路基板10之表面11上所附著的塞孔油墨，也就是說該迴旋帶20於沾粘區站40執行沾粘油墨的步驟。進一步的說，所述多個滾輪30之中包含有一壓輪31，該壓輪31是配置在印刷電路基板10移動路徑旁側，該迴旋帶20經由所述壓輪31的施壓，而壓觸及沾粘該印刷電路基板10的表面11。更具體的說，所述壓輪31可藉由彈簧或氣壓缸等驅動元件施力而對迴旋帶20進行施壓。

該清潔區站50是坐落於迴圈路徑上，該清潔區站50內配置有一溶液槽52，所述溶液51是裝填於溶液槽52內，該迴旋帶20是沿迴圈路徑循環移動而進入溶液槽52內接觸溶液51，也就是說該迴旋帶20於清潔區站50執行清潔油墨的步驟。進一步的說，所述多個滾輪30中的至少一滾輪30a是鄰近溶液槽52的上方，該迴旋帶20是經由滾輪30a的導持而沿迴圈路徑接觸該溶液槽52中的溶液51，該滾輪30a在實施上可作為驅動輪，用來驅動迴旋帶20沿迴圈路徑移動。

該刮刀53在實施上是配置在清潔區站50內，藉由刮刀53接觸並刮除該迴旋帶20上所殘留的油墨。進一步的說，該刮刀53是固定於一擺臂54上，該擺臂54能帶動刮刀53進行旋擺，使刮刀53接觸及遠離迴旋帶20，藉由刮刀53接觸迴旋帶20來刮除該迴旋帶20上所殘留的油墨。在具體實施上，該刮刀53的數量可為二，且所述二刮刀53是分別配置在迴旋帶20的相對側，藉由二刮刀53來刮除迴旋帶20上所沾附的油墨。

請再次參閱圖2，說明該刮刀53在實施上是鄰近配置於溶液槽52的上方，使刮刀53由迴旋帶20上刮除下來的油墨能集中到溶液槽52內，除了能便於回收油墨之外，還能避免地面或其他物件遭受到油墨的沾染。

請參閱圖3，說明該刮刀53的底部在實施上還可配置有一集墨盤55，該集墨盤55用來收集刮刀53由迴旋帶20上刮除下來的油墨，相較於上述刮刀53需要配置於溶液槽52之上方的實施例來說，本實施例中的刮刀53具有較大的配置空間。

請參閱圖2，說明所述迴旋帶20在實施上包含有第一迴旋帶201及第二迴旋帶202，該第一迴旋帶201及第二迴旋帶202是分別配置於印刷電路基板10的兩相對表面11。進一步的說，該印刷電路基板10的兩相對表面11包含一第一表面111及一第二表面112，該第一迴旋帶201是用以接觸印刷電路基板10的第一表面111，該第二迴旋帶202是用以接觸印刷電路基板10的第二表面112。

以上實施例僅為表達了本發明的較佳實施方式，但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。因此，本發明應以申請專利範圍中限定的請求項內容為準。

S1至S3‧‧‧實施例之步驟說明

Claims (17)

1. 一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，包括：提供一迴旋帶於一迴圈路徑循環移動，該迴旋帶於迴圈路徑上依序循環式的執行一沾粘步驟及一清潔步驟；其中，該沾粘步驟包含該迴旋帶壓觸及沾粘該印刷電路基板之一表面上的塞孔油墨，該清潔步驟包含以一溶液清潔該迴旋帶上所沾附的油墨，及以至少一刮刀刮除該迴旋帶上所殘留的油墨。
2. 如申請專利範圍第1項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其中該迴旋帶係由圈狀的皮帶或膠膜構成。
3. 如申請專利範圍第1項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其中該印刷電路基板包含存在有塞孔油墨的兩相對表面，該整平方法包含執行於該印刷電路基板的兩相對表面。
4. 如申請專利範圍第1、2或3項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其中該迴旋帶經由滾輪的施壓而壓觸及沾粘該印刷電路基板的表面。
5. 如申請專利範圍第1、2或3項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其中該迴旋帶係含浸於溶液中清潔油墨。
6. 如申請專利範圍第1項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平方法，其中該刮刀係在該溶液清潔該迴旋帶上的油墨之後執行刮除油墨。
7. 一種印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，包括：一迴旋帶，佈建於一迴圈路徑上循環移動；一沾粘區站，坐落於該迴圈路徑上，該迴旋帶通過該沾粘區站而壓觸及沾粘該印刷電路基板之一表面上的塞孔油墨；及 一清潔區站，該坐落於該迴圈路徑上並和該沾粘區站相互間隔，該清潔區站內存放有一溶液，所述通過該沾粘區站的迴旋帶接序接觸該溶液而清潔該迴旋帶上所沾附的油墨，該清潔區站還包含配置至少一刮刀，用以接觸並刮除該迴旋帶上所殘留的油墨。
8. 如申請專利範圍第7項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該迴旋帶係由圈狀的皮帶或膠膜構成。
9. 如申請專利範圍第7項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該印刷電路基板包含存在塞孔油墨的兩相對表面，該整平裝置數量為二，其分別配置於該印刷電路基板的兩相對表面的旁側。
10. 如申請專利範圍第7、8或9項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該迴圈路徑具有複數個間隔配置的滾輪，該迴旋帶係框持於複數個滾輪之間。
11. 如申請專利範圍第10項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中所述複數個滾輪之中包含一壓輪，該迴旋帶經由所述壓輪的施壓，而壓觸及沾粘該印刷電路基板的表面。
12. 如申請專利範圍第10所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該清潔區站包含配置一溶液槽，該溶液係存放於該溶液槽中。
13. 如申請專利範圍第12項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該迴旋帶經由所述複數個滾輪中至少一滾輪的導持而接觸該溶液槽中的溶液。
14. 如申請專利範圍第7項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該刮刀設於一擺臂上，該擺臂能旋擺帶動該刮刀接觸及遠離該迴旋帶。
15. 如申請專利範圍第7項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該刮刀係鄰近配置於溶液槽的上方。
16. 如申請專利範圍第7項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該刮刀的底部還配置有一集墨盤，用以收集刮刀所刮除的油墨。
17. 如申請專利範圍第16項所述印刷電路基板上塞孔油墨的整平裝置，其中該刮刀設於一擺臂上，該擺臂能旋擺帶動該刮刀接觸及遠離該迴旋帶。