CN111408468B - 无孔纳米材料研磨方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及纳米材料研磨技术领域，具体涉及一种无孔纳米材料研磨方法，包括如下步骤：准备干性纳米材料；将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30～90℃，研磨时间0.3～5小时，研磨辊转速为500～3000RPM；本发明实现无孔材料的研磨，在研磨过程中加入研磨液进行混合研磨，即采用湿法研磨，在研磨后将纳米材料呈液体状纳米材料，此工艺方法对物料研磨效果好，物料成型效果好，研磨精度高。

Description

无孔纳米材料研磨方法
技术领域
本发明涉及纳米材料研磨技术领域，特别是涉及一种无孔纳米材料研磨方法。
背景技术
纳米材料是以树脂、橡胶、陶瓷和金属等基体为连续相，以纳米尺寸的金属、半导体、刚性粒子和其他无机粒子、纤维、纳米碳管等改性剂为分散相，通过适当的制备方法将改性剂均匀性地分散于基体材料中，形成含有纳米尺寸材料的复合体系，纳米材料通常又被称为超细粉末或者是超细微粒，其结构具有独特性，即不同于单个的原子，又不同于体块材料，这种特殊的结构使它具有量子尺寸效应、体积效应、表面效应等特点，有着一系列新的化学和物理特性，尤其是在光、电、催化等方面具有十分重要的应用价值，米材料的制备过程尤其重要，而一些纳米材料的制备需要将原料先进行充分的研磨以达到需要的粒径后才能进行后续的反应制备，现有的纳米材料直接加入研磨装置，待研磨后整体出料，但是加入的纳米材料大小不同，使研磨时间不同，降低工作效率，而且不能对出料后的纳米材料进行筛选和烘干，不能对出料后研磨的纳米材料直接使用，不便于使用者的使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种在研磨罐研磨进行抽真空，将研磨过程中所产生的气体抽离，从而杜绝了气体存在，在研磨过程中产生气泡的问题，实现无孔材料的研磨，在研磨过程中加入研磨液进行混合研磨，即采用湿法研磨，在研磨后将纳米材料呈液体状纳米材料，此工艺方法对物料研磨效果好，物料成型效果好，研磨精度高的无孔纳米材料研磨方法。
本发明所采用的技术方案是：一种无孔纳米材料研磨方法，包括如下步骤：
步骤1，准备干性纳米材料；
步骤2，将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；
步骤3，在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；
步骤4，在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30～90℃，研磨时间0.3～5小时，研磨辊转速为500～3000RPM。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤1中，干性纳米材料由以下重量组分组成：
聚酯树脂29～65份；
纳米氮化硅5～35份；
纳米二氧化钛2～32份；
纳米活性碳酸钙1～19份；
纳米硅灰石1.5～18份；
纳米硅酸铝1～18份。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤1中，干性纳米材料由以下重量组分组成：
聚酯树脂40份；
纳米氮化硅21份；
纳米二氧化钛15份；
纳米活性碳酸钙12份；
纳米硅灰石4份；
纳米硅酸铝8份。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤2中，将干性纳米材料投入湿法研磨设备的研磨罐内进行研磨，研磨罐为金属研磨罐。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤2中，通过真空泵对金属研磨罐内进行抽真空研磨，可将研磨过程中产生的气体抽离。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤3中，在研磨液中添加强电解质阴离子分散剂，所述电解质阴离子分散剂为木质素磺酸盐系、聚烯烃磺酸盐系、磺酸盐系或腐植酸系或硫酸酯盐中的一种或两种以上的组合。
对上述方案的进一步改进为，所述强电解质阴离子分散剂为木质素磺酸钠。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤4中，陶瓷研磨辊采用多片式研磨辊设置。
对上述方案的进一步改进为，所述步骤4中，研磨过程中温度控制在60℃，研磨时间2小时，研磨辊转速为1000RPM。
本发明的有益效果是：
相比传统对纳米材料研磨方式，本发明采用了新的研磨方法，具体是，首先准备干性纳米材料；将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30～90℃，研磨时间0.3～5小时，研磨辊转速为500～3000RPM。综上，在研磨罐研磨进行抽真空，将研磨过程中所产生的气体抽离，从而杜绝了气体存在，在研磨过程中产生气泡的问题，实现无孔材料的研磨，在研磨过程中加入研磨液进行混合研磨，即采用湿法研磨，在研磨后将纳米材料呈液体状纳米材料，此工艺方法对物料研磨效果好，物料成型效果好，研磨精度高。
具体实施方式
下面将对本发明作进一步的说明。
一种无孔纳米材料研磨方法，包括如下步骤：
步骤1，准备干性纳米材料；步骤2，将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；步骤3，在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；步骤4，在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30～90℃，研磨时间0.3～5小时，研磨辊转速为500～3000RPM。
干性纳米材料由以下重量组分组成：
聚酯树脂40份；
纳米氮化硅21份；
纳米二氧化钛15份；
纳米活性碳酸钙12份；
纳米硅灰石4份；
纳米硅酸铝8份。
在研磨液中添加强电解质阴离子分散剂，所述电解质阴离子分散剂为木质素磺酸盐系、聚烯烃磺酸盐系、磺酸盐系或腐植酸系或硫酸酯盐中的一种或两种以上的组合；所述强电解质阴离子分散剂为木质素磺酸钠。
利用强电解质阴离子分散剂吸附分散在纳米材料上，对纳米材料进行改性处理，阴离子吸附在纳米材料上使纳米材料带上负电荷，负电荷之间的排斥力使纳米材料分散并悬浮在分散介质中，从而改善了纳米材料研磨液中的分散性，抑制纳米材料在储存和使用过程中发生团聚，提高了其储存性能和加工性能。
将干性纳米材料投入湿法研磨设备的研磨罐内进行研磨，研磨罐为金属研磨罐。瓷研磨辊采用多片式研磨辊设置，采用多片结构研磨辊，研磨精度更高，研磨效果更好。
步骤4中，研磨过程中温度控制在60℃，研磨时间2小时，研磨辊转速为1000RPM。
本发明采用了新的研磨方法，具体是，首先准备干性纳米材料；将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30～90℃，研磨时间0.3～5小时，研磨辊转速为500～3000RPM。综上，在研磨罐研磨进行抽真空，将研磨过程中所产生的气体抽离，从而杜绝了气体存在，在研磨过程中产生气泡的问题，实现无孔材料的研磨，在研磨过程中加入研磨液进行混合研磨，即采用湿法研磨，在研磨后将纳米材料呈液体状纳米材料，此工艺方法对物料研磨效果好，物料成型效果好，研磨精度高。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1，准备干性纳米材料；
步骤2，将干性纳米材料投入研磨罐内进行研磨，在研磨过程中对研磨罐内进行抽真空；
步骤3，在抽真空研磨过程中在研磨罐内投入研磨液混合研磨；
步骤4，在研磨罐内通过陶瓷研磨辊对纳米材料进行研磨，研磨过程中温度控制在30~90℃，研磨时间0.3~5小时，研磨辊转速为500~3000RPM；
所述步骤1中，干性纳米材料由以下重量组分组成：
聚酯树脂29~65份；
纳米氮化硅5~35份；
纳米二氧化钛2~32份；
纳米活性碳酸钙1~19份；
纳米硅灰石1.5~18份；
纳米硅酸铝1~18份；
在研磨罐研磨进行抽真空，将研磨过程中所产生的气体抽离，从而杜绝了气体存在，在研磨过程中产生气泡的问题，实现无孔材料的研磨。
2.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤1中，干性纳米材料由以下重量组分组成：
聚酯树脂40份；
纳米氮化硅21份；
纳米二氧化钛15份；
纳米活性碳酸钙12份；
纳米硅灰石4份；
纳米硅酸铝8份。
3.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤2中，将干性纳米材料投入湿法研磨设备的研磨罐内进行研磨，研磨罐为金属研磨罐。
4.根据权利要求3所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤2中，通过真空泵对金属研磨罐内进行抽真空研磨，可将研磨过程中产生的气体抽离。
5.根据权利要求1所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤3中，在研磨液中添加强电解质阴离子分散剂，所述电解质阴离子分散剂为木质素磺酸盐系、聚烯烃磺酸盐系、磺酸盐系或腐植酸系或硫酸酯盐中的一种或两种以上的组合。
6.根据权利要求5所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述强电解质阴离子分散剂为木质素磺酸钠。
7.根据权利要求6所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤4中，陶瓷研磨辊采用多片式研磨辊设置。
8.根据权利要求7所述的一种无孔纳米材料研磨方法，其特征在于：所述步骤4中，研磨过程中温度控制在60℃，研磨时间2小时，研磨辊转速为1000RPM。
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