CN111370246B - 壳体组件及电子设备 - Google Patents

Abstract

一种壳体组件，包括围设有元器件安装空间的框体、开设于所述框体上并连通至所述元器件安装空间内的按键槽及组装于所述按键槽内的按键开关，所述按键槽包括插入贯通所述框体形成的插孔及开设于所述插孔横向两侧的卡槽，所述按键开关包括键帽、铆固于所述键帽内侧的卡扣弹片、插入所述插孔内的顶针及夹持于所述按键开关与所述框体之间的弹簧，所述卡扣弹片的横向两端形成有勾部，所述按键开关压入所述按键槽内后，所述勾部自动卡入所述卡槽内固定，所述键帽按压时向内迫使所述顶针至少部分地进入所述元器件安装空间内。本申请可有效提升组装效率。

Description

壳体组件及电子设备

技术领域

本申请涉及开关领域，尤指一种壳体组件及电子设备。

背景技术

电子设备一般包括有壳体组件、组装于所述壳体组件内的若干电子元器件及显示屏等，所述壳体组件一般包括金属外框及成型于所述金属外框内侧缘的塑胶件，所述壳体组件上设有孔结构，所述孔结构上组装有开关组件以调节电子设备的音量、电源等。中华人民共和国第201810185845.0号专利申请揭示了一种壳体组件，所述壳体组件上组装有按键开关，所述按键开关包括密封滑动于壳体组件的孔结构内的顶杠、连接于所述顶杠外侧的按键帽及套设于所述顶杠的自由端以将所述顶杠限位于所述壳体组件内的卡簧，该技术方案，在组装按键开关时，因按键及卡簧的尺寸均非常小，组装不方便，组装效率非常低，通常5分钟才能组装好一个电子设备(智能手表)的两个按键。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种壳体组件及电子设备，以有效提升按键开关的组装效率。

为解决上述技术问题，本申请提供了一种壳体组件，包括围设有元器件安装空间的框体、开设于所述框体上并连通至所述元器件安装空间内的按键槽及组装于所述按键槽内的按键开关，所述按键槽包括插入贯通所述框体形成的插孔及开设于所述插孔横向两侧的卡槽，所述按键开关包括键帽、铆固于所述键帽内侧的卡扣弹片、插入所述插孔内的顶针及夹持于所述按键开关与所述框体之间的弹簧，所述卡扣弹片的横向两端形成有勾部，所述按键开关压入所述按键槽内后，所述勾部自动卡入所述卡槽内固定，所述键帽按压时向内迫使所述顶针至少部分地进入所述元器件安装空间内。

优选地，所述插孔的横向两侧设有限位槽，所述卡槽位于所述限位槽的横向两端，所述卡槽上方延伸形成有卡块，所述勾部卡持于所述卡块下方。

优选地，所述卡扣弹片包括铆固于所述键帽内侧面的铆接部，所述勾部是自所述铆接部横向外端向下折弯延伸后再朝向横向外上方折弯延伸形成的，即所述勾部向上翘起。

优选地，所述卡块靠近所述限位槽一侧设有倾斜导引部，所述勾部自所述倾斜导引部压入所述卡块下方的卡槽内。

优选地，所述顶针包括通过所述键帽推动的第一端部、被部分压入所述元器件安装空间内的第二端部及设于所述第一端部与第二端部之间外周的环形槽，所述环形槽上套设有防水圈，所述防水圈内挤压于所述环形槽外壁面与所述插孔的内壁面之间实现防水。

优选地，所述键帽的内侧面上设有凹槽及设于所述凹槽横向两侧的凸出部，所述凸出部上开设有铆接孔，所述卡扣弹片包括卡入所述凹部内的卡入部及自所述卡入部横向两侧向下折弯延伸形成的第一折弯部，所述铆接部是自所述第一折弯部底端朝横向外侧水平折弯延伸形成的，所述铆接部上设有铆固孔，一个铆钉穿越所述铆固孔与所述铆接孔将所述卡扣弹片铆接于所述键帽上。

优选地，所述按键开关还包括粘接于所述卡扣弹片的卡入部上的垫块，所述垫块的底端顶推所述顶针的第一端部，所述垫块的底面向下凸出或平齐所述铆接部的底面。

优选地，所述铆钉包括铆接入所述铆接孔内的铆接端及位于所述铆接端另一端的头部，所述头部位于所述限位槽的上方，所述弹簧套设于所述头部外，所述弹簧的两端分别抵持于所述限位槽的表面与所述卡扣弹片的铆接部底面。

优选地，所述框体包括金属材质的外框及一体成型于所述外框内侧缘的塑胶件，所述外框上开设有通孔，所述限位槽、卡块、插孔形成于所述塑胶件上。

为解决上述技术问题，本申请还提供了一种电子设备，包括前述壳体组件、组装于所述元器件安装空间内的处理器、屏幕、电路板及设于电路板上的开关电路或开关结构，所述开关电路或开关结构与所述顶针接触推压。

相较于现有技术，本申请壳体组件及电子设备通过在按键开关的键帽上铆接固定卡扣弹片，再在所述框体上设置供所述卡扣弹片卡入的卡槽，实现组装插入即限位锁定，无需在顶针的自由端安装卡簧，大大提升了组装效率。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为申请壳体组件的立体图；

图2为申请壳体组件的框体的立体图；

图3为图2所示虚线圈的局部放大图；

图4为沿图3所示A-A虚线的剖面图；

图5为本申请壳体组件的按键开关的立体组合图；

图6为本申请壳体组件的按键开关的立体分解图；

图7为本申请壳体组件组装有按键开关位置处的剖面图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请的电子设备可以智能手机、智能手表、笔记本电脑、平板电脑等电子设备。本申请的方向以图4所示的X方向为左右方向的右方(横向方向)，Y方向为上下方向的上方。

请参阅图1至4所示，本申请壳体组件包括开设有按键槽13的框体10及组装于所述按键槽内的按键开关A。所述框体10包括外框11、成型于所述外框11内侧缘的塑胶件12及通过所述外框11与所述塑胶件12围设成的元器件安装空间14。所述外框11为金属材料通过加工工艺(如压铸、锻造、CNC等)制成。

所述按键槽13包括贯穿所述外框11形成的通孔111、形成于所述通孔111周缘的斜导面112、形成于所述通孔111中部位置处的凸台121、贯穿所述凸台121以连通所述元器件安装空间14与通孔111的插孔122、开设于所述插孔122横向两侧的限位槽123及形成于所述限位槽123横向外侧的卡槽126。所述卡槽126上方形成有卡块124，所述卡块124是在所述塑胶件12的横向两侧朝向所述限位槽123方向延伸形成的凸块结构，所述卡块124的底面与所述凸台121的上表面平齐。所述限位槽123的表面低于所述凸台121的表面，所述卡块124边缘向下形成有倾斜导引部125。

请参阅图4至图7所示，所述按键开关A包括键帽20、卡扣弹片30、将所述卡扣弹片30铆接于所述键帽20上的铆钉60、贴于所述卡扣弹片30中间的垫块40、插入所述插孔122内的顶针50及弹性夹持于所述卡扣弹片30与所述卡扣槽123之间的弹簧70。

所述键帽20包括收容于所述外框11的通孔111内的按键主体21、开设于所述按键主体21底面的凹槽22、自所述按键主体21位于所述凹槽22横向两侧向下凸出形成的凸出部23及开设于所述凸出部23上的铆接孔24。

所述卡扣弹片30包括向上卡入所述凹槽22内的卡入部31、自所述卡入部31横向两侧向下折弯紧贴所述凹槽22横向内壁面上的第一折弯部32、自所述第一折弯部32再次折弯后延伸于所述凸出部23下表面上的铆接部33、自所述铆接部33横向外侧再次向下折弯形成的第二折弯部35及自所述第二折弯部35下端斜向横向外上方折弯形成的勾部36。所述铆接部33上开设有与所述凸出部23的铆接孔24对应的铆固孔34。所述勾部36与所述第二折弯部35之间呈小于90度的夹角。所述铆钉60包括头部61及自所述头部61向上延伸并穿越所述铆固孔34与所述铆接孔24以将所述卡扣弹片30固定于所述键帽20上的铆接端62。所述头部61向下凸出至所述塑胶件12一侧并对应于所述限位槽123上方，所述头部61上套设所述弹簧70并使所述弹簧夹持于所述限位槽123与所述卡扣弹片30的铆接部33之间以施加弹性力给所述键帽20。所述垫块40的顶部通过泡棉胶等直接粘接于所述卡扣弹片30的卡入部31下方并使所述垫块40的低端向下凸出或平齐于所述铆接部33下表面。

所述卡扣弹片30的卡入部31的设计是使所述卡扣弹片30与所述键帽20铆接固定之前先实现预定位，防止铆接过程中晃动移位，同时也可以使所述卡扣弹片30与所述键帽20结合更为牢固稳定。

所述顶针50包括抵持于所述垫块40下方的第一端部51、可插入所述元器件安装空间14内的第二端部52及在中间部分外周形成的环形槽53。所述环形槽53上套设有防水圈54。所述顶针50在套设好所述防水圈54后插入所述框体10的插孔122内，所述防水前54夹持于所述顶针50与所述插孔122内壁面之间可实现防水，且所述顶针50可在所述插孔122内上下移动。所述顶针50的第一端部51的外径大于所述第二端部52的外径，所述第一端部51的外径大于所述插孔122的内径，使所述顶针50限位于所述插孔122内，不会被推入所述元器件安装空间14内。

以下，将详细介绍本申请壳体组件的组装过程及工作原理，本申请的组装方法包括如下步骤：

S01、先将套好防水圈54的顶针50插入所述插孔122内；同时组装所述卡扣弹片30、垫块40及弹簧70于所述键帽20上；

本步骤中，先将所述卡扣弹片30的卡入部31卡入所述键帽20的凹槽22内，再通过所述铆钉60穿越所述铆固孔34及铆接孔24将所述卡扣弹片30固定于所述键帽20上，而后将所述垫块40贴装于所述卡入部31的下表面，最后将所述弹簧70套设于所述铆钉60的头部61外。

S02、将组装好的所述键帽20插入所述按键槽13内，使所述卡扣弹片30横向两端的勾部36卡入所述卡块124下方的卡槽126内固定。

本步骤在所述键帽20装入过程中，位于所述垫块40横向两侧的弹簧70先抵接所述限位槽123的表面，继续装入，压缩所述弹簧70，使所述卡扣弹片30横向两侧的勾部36沿所述卡块124的倾斜导引部125向下卡入所述卡块124下方的卡槽126内进行限位。

本申请壳体组件的工作原理如下：

当用户用手按压所述键帽20时，所述弹簧70被压缩，所述顶针50被推入所述元器件安装空间14内，而所述元器件安装空间14对应所述顶针50第二端部位置处设有开关电路(未图示)或其他类型开关结构等，所述开关电路或开关结构通过所述顶针50的按压实现开关功能。当键帽20被外部压力释放时，所述弹簧70弹性复位，使所述键帽20复位，所述顶针50与所述垫块40粘结为一体，所述顶针50同样被复位。

本申请还提供了一种电子设备，所述电子设备包括所述壳体组件及组装于所述壳体组件的元器件安装空间14内的处理器、屏幕等。

相较于现有技术，本申请壳体组件及电子设备通过在按键开关A的键帽20上铆接固定卡扣弹片30，再在所述框体10上设置供所述卡扣弹片30卡入的卡槽126，实现组装插入即限位锁定，无需在顶针50的自由端安装卡簧，大大提升了组装效率。

在另一实施例中，所述卡扣弹片30无需设置所述卡入部31，所述键帽20也无需设置所述凹槽22，同时取消所述垫块40，直接以所述卡扣弹片30的铆接部33顶推所述顶针50，而所述顶针50也可通过一定的卡扣方式与所述卡扣弹片30粘结为一体；或者，所述顶针50可以是自所述键帽20一体向下延伸形成的，此时需要所述卡扣弹片30在对应位置开孔供所述顶针延伸。

在又一实施例中，所述框体10的外框11也可以是塑胶件，即所述外框11与所述塑胶件12是一体注塑成型的。

以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。

Claims (8)

1.一种壳体组件，包括围设有元器件安装空间的框体、开设于所述框体上并连通至所述元器件安装空间内的按键槽及组装于所述按键槽内的按键开关，其特征在于，所述按键槽包括插入贯通所述框体形成的插孔及开设于所述插孔横向两侧的卡槽，所述按键开关包括键帽、铆固于所述键帽内侧的卡扣弹片、插入所述插孔内的顶针及夹持于所述按键开关与所述框体之间的弹簧，所述卡扣弹片的横向两端形成有勾部，所述按键开关压入所述按键槽内后，所述勾部自动卡入所述卡槽内固定，所述键帽按压时向内迫使所述顶针至少部分地进入所述元器件安装空间内；

所述插孔的横向两侧设有限位槽，所述卡槽位于所述限位槽的横向两端，所述卡槽上方延伸形成有卡块，所述勾部卡持于所述卡块下方;

所述卡块靠近所述限位槽一侧设有倾斜导引部，所述勾部自所述倾斜导引部压入所述卡块下方的卡槽内。

2.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述卡扣弹片包括铆固于所述键帽内侧面的铆接部，所述勾部是自所述铆接部横向外端向下折弯延伸后再朝向横向外上方折弯延伸形成的，即所述勾部向上翘起。

3.如权利要求2所述的壳体组件，其特征在于，所述顶针包括通过所述键帽推动的第一端部、被部分压入所述元器件安装空间内的第二端部及设于所述第一端部与第二端部之间外周的环形槽，所述环形槽上套设有防水圈，所述防水圈内挤压于所述环形槽外壁面与所述插孔的内壁面之间实现防水。

4.如权利要求3所述的壳体组件，其特征在于，所述键帽的内侧面上设有凹槽及设于所述凹槽横向两侧的凸出部，所述凸出部上开设有铆接孔，所述卡扣弹片包括卡入所述凹槽内的卡入部及自所述卡入部横向两侧向下折弯延伸形成的第一折弯部，所述铆接部是自所述第一折弯部底端朝横向外侧水平折弯延伸形成的，所述铆接部上设有铆固孔，一个铆钉穿越所述铆固孔与所述铆接孔将所述卡扣弹片铆接于所述键帽上。

5.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述按键开关还包括粘接于所述卡扣弹片的卡入部上的垫块，所述垫块的底端顶推所述顶针的第一端部，所述垫块的底面向下凸出或平齐所述铆接部的底面。

6.如权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，所述铆钉包括铆接入所述铆接孔内的铆接端及位于所述铆接端另一端的头部，所述头部位于所述限位槽的上方，所述弹簧套设于所述头部外，所述弹簧的两端分别抵持于所述限位槽的表面与所述卡扣弹片的铆接部底面。

7.如权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述框体包括金属材质的外框及一体成型于所述外框内侧缘的塑胶件，所述外框上开设有通孔，所述限位槽、卡块、插孔形成于所述塑胶件上。

8.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述壳体组件及组装于所述元器件安装空间内的处理器、屏幕、电路板及设于电路板上的开关电路或开关结构，所述开关电路或开关结构与所述顶针接触推压。

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