CN111367744B - 一种印刷电路板总成测试方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板总成测试方法和装置,该方法包括:从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改并确认类型;响应于类型为接受告警的数值修改,根据预先确定的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;响应于修改超范围而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于数值修改正确和超范围理由可用而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,根据该数值修改调整用于不接受告警的数值修改的第二范围;基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。本发明能够有效监控参数设置,减少操作失误和消耗的检查时间,提高测试效果。
Description
技术领域
本发明涉及计算机技术领域,更具体地,特别是指一种印刷电路板总成测试方法和装置。
背景技术
自动X光检测为印刷电路板总成生产过程中的一项重要测试工站,主要测试元件的多件、少件、多锡、少锡、气泡、偏移等不良现象。这些不良现象的判定是由机台的具体参数来管控。不同印刷电路板会产生不同的测试程序,在测试程序的调试过程中,若参数设定错误,会导致测试的覆盖率不够,导致异常板卡的流出。
针对现有技术中自动X光检测的参数设定易错导致异常板卡流出的问题,目前尚无有效的解决方案。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例的目的在于提出一种印刷电路板总成测试方法和装置,能够有效监控参数设置,减少操作失误和消耗的检查时间,提高测试效果。
基于上述目的,本发明实施例的第一方面提供了一种印刷电路板总成测试方法,包括执行以下步骤:
在调试过程中,从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改,并确认所述数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
响应于所述数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定接受告警的数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;
响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用,而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围;
响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的数值修改;
在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
在一些实施方式中,第一范围初始与第二范围相同;根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将第二范围更新为兼容接受告警的数值修改;
方法还包括:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,根据第二范围确定接受不告警的数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将第二范围更新为兼容不接受告警的数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的数值修改。
在一些实施方式中,方法还包括:
响应于确定接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改超范围而直接允许接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
在一些实施方式中,还包括:从使用者一次性接收多个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改;分别确定每一个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改是否落入第一范围或第二范围中相对应项目的数值区间。
在一些实施方式中,还包括:在调试结束后还反馈第一超范围告警和第二超范围告警的报警个数。
本发明实施例的第二方面提供了一种印刷电路板总成测试装置,包括:
处理器;和
存储器,存储有处理器可运行的程序代码,程序代码在被运行时依次执行以下步骤:
在调试过程中,从使用者对自动X光检测参数的数值修改,并确认所述数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
响应于所述数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定接受告警的数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用,而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围;
响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的数值修改;
在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
在一些实施方式中,第一范围初始与第二范围相同;根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将第二范围更新为兼容接受告警的数值修改;程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,并根据第二范围确定不接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将第二范围更新为兼容不接受告警的数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的数值修改。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于确定接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改超范围而直接允许接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:从使用者一次性接收多个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改;分别确定每一个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改是否落入第一范围或第二范围中相对应项目的数值区间。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:在调试结束后还反馈第一超范围告警和第二超范围告警的报警个数。
本发明具有以下有益技术效果:本发明实施例提供的印刷电路板总成测试方法和装置,通过在调试过程中,从使用者接收接受告警的自动X光检测参数的数值修改,并根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;响应于确定接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止接受告警的数值修改;在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求的技术方案,能够有效监控参数设置,减少操作失误和消耗的检查时间,提高测试效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明提供的印刷电路板总成测试方法的流程示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照附图,对本发明实施例进一步详细说明。
需要说明的是,本发明实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量,可见“第一”“第二”仅为了表述的方便,不应理解为对本发明实施例的限定,后续实施例对此不再一一说明。
基于上述目的,本发明实施例的第一个方面,提出了一种能够有效监控参数设置的印刷电路板总成测试方法的一个实施例。图1示出的是本发明提供的印刷电路板总成测试方法的流程示意图。
所述的印刷电路板总成测试方法,如图1所示,包括执行以下步骤:
步骤S101:在调试过程中,从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改,并确认该数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
步骤S103:响应于该数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;
步骤S105:响应于确定接受告警的数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;
步骤S107:响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用,而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围;
步骤S109:响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的数值修改;
步骤S111:在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分流程,可以通过计算机程序来指令相关硬件来完成,所述的程序可存储于一计算机可读取存储介质中,该程序在执行时,可包括如上述各方法的实施例的流程。其中,所述的存储介质可为磁碟、光盘、只读存储记忆体(ROM)或随机存储记忆体(RAM)等。所述计算机程序的实施例,可以达到与之对应的前述任意方法实施例相同或者相类似的效果。
在一些实施方式中,开始调试时生成与第一范围相同的第二范围。根据接受告警的数值修改来调整用于不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将第二范围更新为兼容接受告警的数值修改。方法还包括:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,根据第二范围确定不接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将第二范围更新为兼容不接受告警的数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的数值修改。
在一些实施方式中,方法还包括:
响应于确定接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改超范围而直接允许接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
在一些实施方式中,方法还包括:从使用者一次性接收多个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改;分别确定每一个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改是否落入第一范围或第二范围中相对应项目的数值区间。
在一些实施方式中,方法还包括:在调试结束后还反馈第一超范围告警和第二超范围告警的报警个数。
根据本发明实施例公开的方法还可以被实现为由CPU(中央处理器)执行的计算机程序,该计算机程序可以存储在计算机可读存储介质中。在该计算机程序被CPU执行时,执行本发明实施例公开的方法中限定的上述功能。上述方法步骤以及系统单元也可以利用控制器以及用于存储使得控制器实现上述步骤或单元功能的计算机程序的计算机可读存储介质实现。
下面根据具体实施例进一步阐述本发明的具体实施方式。
本方法的所使用的监控程序在后台运行,与正常运行程序无冲突。在工程师编辑/调试程式过程中,当发生修改保存的动作时,监控程序自动在后台检测该程式参数设定,如有某些参数超出范围,立即发出相应参数的警报对话框。如果该参数设定经工程师工程属于正常,则输入原因并选择以后不接受告警,下次便不会再提示。但若若下次调程式时,将此参数放得更松,则还将继续发出警报。例如,参数Thermal Pad应不超过50%,当参数设置为51%时会提示错误信息,经过进一步确认后对话框才可以关闭。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的印刷电路板总成测试方法,通过在调试过程中,从使用者接收接受告警的自动X光检测参数的数值修改,并根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;响应于确定接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止接受告警的数值修改;在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求的技术方案,能够有效监控参数设置,减少操作失误和消耗的检查时间,提高测试效果。
需要特别指出的是,上述印刷电路板总成测试方法的各个实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减,因此,这些合理的排列组合变换之于印刷电路板总成测试方法也应当属于本发明的保护范围,并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
基于上述目的,本发明实施例的第二个方面,提出了一种能够有效监控参数设置的印刷电路板总成测试装置的一个实施例。印刷电路板总成测试装置包括:
处理器;和
存储器,存储有处理器可运行的程序代码,程序代码在被运行时依次执行以下步骤:
在调试过程中,从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改,并确认所述数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
响应于所述数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定接受告警的数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用,而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的数值修改来调整用于不接受告警的数值修改的预设第二范围;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的数值修改;
在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
在一些实施方式中,第一范围初始与第二范围相同;根据接受告警的数值修改来调整用于不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将第二范围更新为兼容接受告警的数值修改;程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,并根据第二范围确定不接受告警的数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将第二范围更新为兼容不接受告警的数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的数值修改。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于确定接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改超范围而直接允许接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:从使用者一次性接收多个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改;分别确定每一个接受告警的数值修改或不接受告警的数值修改是否落入第一范围或第二范围中相对应项目的数值区间。
在一些实施方式中,程序代码在被运行时还执行以下步骤:在调试结束后还反馈第一超范围告警和第二超范围告警的报警个数。
从上述实施例可以看出,本发明实施例提供的印刷电路板总成测试装置,通过在调试过程中,从使用者接收接受告警的自动X光检测参数的数值修改,并根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的数值修改是否超范围;响应于确定接受告警的数值修改超范围而发出要求使用者确认接受告警的数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改正确和超范围理由可用而允许接受告警的数值修改保存并在自动X光检测参数中生效;响应于从使用者接收到接受告警的数值修改错误或超范围理由不存在或不可用而阻止接受告警的数值修改;在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求的技术方案,能够有效监控参数设置,减少操作失误和消耗的检查时间,提高测试效果。
需要特别指出的是,上述印刷电路板总成测试装置的实施例采用了所述印刷电路板总成测试方法的实施例来具体说明各模块的工作过程,本领域技术人员能够很容易想到,将这些模块应用到所述印刷电路板总成测试方法的其他实施例中。当然,由于所述印刷电路板总成测试方法实施例中的各个步骤均可以相互交叉、替换、增加、删减,因此,这些合理的排列组合变换之于所述印刷电路板总成测试装置也应当属于本发明的保护范围,并且不应将本发明的保护范围局限在所述实施例之上。
以上是本发明公开的示例性实施例,但是应当注意,在不背离权利要求限定的本发明实施例公开的范围的前提下,可以进行多种改变和修改。根据这里描述的公开实施例的方法权利要求的功能、步骤和/或动作不需以任何特定顺序执行。此外,尽管本发明实施例公开的元素可以以个体形式描述或要求,但除非明确限制为单数,也可以理解为多个。
应当理解的是,在本文中使用的,除非上下文清楚地支持例外情况,单数形式“一个”旨在也包括复数形式。还应当理解的是,在本文中使用的“和/或”是指包括一个或者一个以上相关联地列出的项目的任意和所有可能组合。上述本发明实施例公开实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分步骤可以通过硬件来完成,也可以通过程序来指令相关的硬件完成,所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中,上述提到的存储介质可以是只读存储器,磁盘或光盘等。
所属领域的普通技术人员应当理解:以上任何实施例的讨论仅为示例性的,并非旨在暗示本发明实施例公开的范围(包括权利要求)被限于这些例子;在本发明实施例的思路下,以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合,并存在如上所述的本发明实施例的不同方面的许多其它变化,为了简明它们没有在细节中提供。因此,凡在本发明实施例的精神和原则之内,所做的任何省略、修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种印刷电路板总成测试方法,其特征在于,包括执行以下步骤:
在调试过程中,从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改,并确认所述数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
响应于所述数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的所述数值修改是否超范围;
响应于确定接受告警的所述数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的所述数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;
响应于从使用者接收到接受告警的所述数值修改正确和所述超范围理由可用,而允许接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围;
响应于从使用者接收到接受告警的所述数值修改错误或所述超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的所述数值修改;
在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一范围初始与所述第二范围相同;根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将所述第二范围更新为兼容接受告警的所述数值修改;
方法还包括:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,根据所述第二范围确定不接受告警的所述数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的所述数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的所述数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的所述数值修改正确和所述超范围理由可用而允许不接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将所述第二范围更新为兼容不接受告警的所述数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的所述数值修改错误或所述超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的所述数值修改。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,方法还包括:
响应于确定接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改超范围而直接允许接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
4.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:从使用者一次性接收多个接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改;分别确定每一个接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改是否落入所述第一范围或所述第二范围中相对应项目的数值区间。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:在调试结束后还反馈所述第一超范围告警和所述第二超范围告警的报警个数。
6.一种印刷电路板总成测试装置,其特征在于,包括:
处理器;和
存储器,存储有处理器可运行的程序代码,所述程序代码在被运行时依次执行以下步骤:
在调试过程中,从使用者接收对自动X光检测参数的数值修改,并确认所述数值修改为接受告警的数值修改还是不接受告警的数值修改;
响应于所述数值修改为接受告警的数值修改,根据预先确定的自动X光检测参数的第一范围确定接受告警的所述数值修改是否超范围;
响应于确定接受告警的所述数值修改超范围,而发出要求使用者确认接受告警的所述数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第一超范围告警;
响应于从使用者接收到接受告警的所述数值修改正确和所述超范围理由可用,而允许接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,并根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围;
响应于从使用者接收到接受告警的所述数值修改错误或所述超范围理由不存在或不可用,而阻止接受告警的所述数值修改;
在调试结束后,基于经过修改的自动X光检测参数执行自动X光检测以测试印刷电路板总成是否符合生产要求。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述第一范围初始与第二范围相同;根据接受告警的所述数值修改来调整用于所述不接受告警的数值修改的预设第二范围还包括:还将所述第二范围更新为兼容接受告警的所述数值修改;所述程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于所述数值修改为不接受告警的自动X光检测参数的数值修改,根据所述第二范围确定不接受告警的所述数值修改是否超范围;
响应于确定不接受告警的所述数值修改超范围而发出要求使用者确认不接受告警的所述数值修改是否正确并反馈可用的超范围理由的第二超范围告警;
响应于从使用者接收到不接受告警的所述数值修改正确和所述超范围理由可用而允许不接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效,将所述第二范围更新为兼容不接受告警的所述数值修改;
响应于从使用者接收到不接受告警的所述数值修改错误或所述超范围理由不存在或不可用而阻止不接受告警的所述数值修改。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述程序代码在被运行时还执行以下步骤:
响应于确定接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改超范围而直接允许接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改保存并在自动X光检测参数中生效。
9.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述程序代码在被运行时还执行以下步骤:从使用者一次性接收多个接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改;分别确定每一个接受告警的所述数值修改或不接受告警的所述数值修改是否落入所述第一范围或所述第二范围中相对应项目的数值区间。
10.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,所述程序代码在被运行时还执行以下步骤:在调试结束后还反馈所述第一超范围告警和所述第二超范围告警的报警个数。
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CN1801336A (zh) * | 2004-12-31 | 2006-07-12 | 建兴电子科技股份有限公司 | 光驱控制印刷电路板的测试方法与相关装置 |
CN101806756A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-08-18 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种用x射线检测pcb的方法 |
CN104655659A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 陕西子竹电子有限公司 | 一种pcb板生产用x射线检测系统 |
CN107194065A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-09-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种pcb设计中检查并设定约束值的方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1801336A (zh) * | 2004-12-31 | 2006-07-12 | 建兴电子科技股份有限公司 | 光驱控制印刷电路板的测试方法与相关装置 |
CN101806756A (zh) * | 2010-03-19 | 2010-08-18 | 广东正业科技股份有限公司 | 一种用x射线检测pcb的方法 |
CN104655659A (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-27 | 陕西子竹电子有限公司 | 一种pcb板生产用x射线检测系统 |
CN107194065A (zh) * | 2017-05-19 | 2017-09-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种pcb设计中检查并设定约束值的方法 |
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