CN111356256A - 具延展性的电致发光结构及其产品 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种具延展性的电致发光结构，其包括一由介电树脂成型的介电层、一发光层及两导电层，介电层不添加任何介电材料；发光层连接于介电层，发光层包括介电树脂及一激发材料；各导电层分别抵接于发光层与介电层，且发光层与介电层迭设在两导电层之间，而各导电层分别包括一导电树脂与一导电材料，其中，各导电层分别电连接一电源驱动器，藉以各导电层接收电流而激发发光层产生亮光；而且，本发明选用特定的介电树脂及导电树脂而制成电致发光结构，具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性。

Description

具延展性的电致发光结构及其产品

技术领域

本发明涉及一种电致发光导电涂料的相关领域，尤指涉及一种以高延展性、高柔韧性、耐高温的树脂材料，制备出可用于需具拉伸、延展、服贴、柔软的用途的电致发光涂料，且可应用于吸塑成型工艺、软性材质而制成具发光结构的产品。

背景技术

一般来说，目前电激发光的技术应用都以固定型态的冷光片或冷光线体加工设置在产品上而呈现发光效果，其所使用的材料都不具延展性。且涂布的ITO基材更不具备柔韧性，因此冷光片仅能有限的弯曲，无法应用在柔软的基材或需要高延展、多弯折的产品上，因而限制电激发光的应用技术领域。

另外，如美国发明专利公告号US8470388B1，揭示一种电致发光器件及其制造。其制造以二次加工喷涂方式将所需的介电材料及磷光体材料涂附在基板表面上。使得介电材料与磷光体材料在背板膜层与电极膜层间施加电荷时，而激发磷光体材料发射电致发光。

但是，上述加工制程需经多道且复杂的喷涂工艺，且需要花费大量时间做遮喷黏贴，无法达到快速量产的效益。而且，上述介电材料与磷光体材料主要以应用在硬性基材为主，所以在介电材料与磷光体材料固化后而形成坚硬发光层，因而同样无法应用在高曲面或高延展性的软性材质的产品上。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种具延展性的电致发光结构及其产品，其经由添加特定高延展性的介电树脂及导电树脂，制成的发光结构具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性，进而可变换应用在吸塑成型工艺以及软性材质等不同领域，以形成具发光结构的产品。

为达到上述目的，本发明提供一种具延展性的电致发光结构，其包括一由介电树脂成型的介电层、一发光层及两导电层。介电层不添加任何介电粉末，而介电树脂的介电系数大于3且体积电阻率大于10¹²，即可达到高介电的电荷传输及绝缘效果；发光层连接于介电层，发光层包括介电树脂及一激发材料，激发材料由硫化物及锰、铜、镁、钐、铕或荧光染色剂的其中一种所组成，介电树脂与激发材料的添加重量比为30：70至90：10；两导电层分别抵接于发光层与介电层，且发光层与介电层叠设在两导电层之间，各导电层包括一导电树脂及添加一导电材料，各导电层分别电连接一电源驱动器，各导电层接收电源驱动器所释放的电流而激发发光层产生亮光；因此，本发明在对应功能的发光层、介电层及各导电层中，通过添加特定高延展性的介电树脂或导电树脂，以提升整体2～10倍的延展特性，达到具可挠性地设置于各种型态对象上的目的。

在其中一个实施例中，介电树脂的耐受温度为常温至300℃；两导电层分别为一底导电层及一透光导电层，底导电层抵接于介电层，透光导电层抵接于发光层，底导电层的导电材料与导电树脂的重量比为10：90至70：30，透光导电层的导电材料与导电树脂的重量比为100：1至100：50。

在其中一个实施例中，还包括有一引电层，引电层抵接于透光导电层，引电层与底导电层在同一道工序中进行涂设，在顺向结构中，引电层与底导电层同一高度，并部份围绕在发光层的周围且彼此间距大于0.5mm；在反向结构中，引电层与发光层同一高度，并部份围绕在发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，且电源驱动器电连接引电层及底导电层。

在其中一个实施例中，透光导电层的电阻值介于10欧姆至1万欧姆，且透光导电层的透光率介于50％至95％。

在其中一个实施例中，透光导电层的电阻值介于10欧姆至1千欧姆，且透光导电层的透光率为80％至95％。

在其中一个实施例中，介电树脂还添加有一助剂，助剂添加量为总重量0.5％至10％的重量百分比；底导电层的导电材料为金属材质、导电碳浆材质或导电聚合物其中一种，透光导电层的导电材料为ITO、ATO、FTO、导电高分子、石墨烯、奈米碳管、奈米银线其中一种，引电层可选用导电浆料、导电胶带、柔性电路板。

本发明另一实施例提供一种应用上述电致发光结构而制成的产品，包括一基材及一激发导电本体。基材为吸塑成形的透光或半透光形态，激发导电本体设置于基材上，激发导电本体包括发光层、介电层、两导电层及一引电层，两导电层分别为一抵接于介电层的底导电层，以及一抵接于发光层的透光导电层，透光导电层设置在基材上，而介电层、发光层及底导电层堆栈在透光导电层上，引电层设于透光导电层并与发光层同一高度，引电层部份围绕在发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，电源驱动器电连接引电层及底导电层，使电源驱动器释放电流而激发发光层产生亮光，使得发光层对透光导电层及基材穿透照射。

在其中一个实施例中，该激发导电本体还具有一彩色图样层及一保护层，彩色图样层均匀布设于透光导电层与基材间，保护层结合在基材上，并包覆透光导电层、发光层、介电层、底导电层、引电层及彩色图样层。

本发明又一实施例提供一种应用上述电致发光结构而制成的产品，包括一基材及一激发导电本体。基材为软性贴膜形态，基材上涂设有一树脂黏胶层及于树脂黏胶层上设有一底油层，底油层以供接合及保护激发导电本体；激发导电本体包括发光层、介电层、两导电层及一引电层，两导电层分别为一抵接于介电层的底导电层，以及一抵接于发光层的透光导电层，透光导电层设置在基材上，底导电层设置在底油层上，而介电层、发光层及透光导电层堆栈在底导电层上，引电层设于底油层上并与底导电层同一高度，引电层部份围绕在发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，透光导电层连接于引电层，而电源驱动器电连接引电层及底导电层，使电源驱动器释放电流而激发发光层产生亮光，使得发光层对透光导电层穿透照射。

在其中一个实施例中，激发导电本体还具有一彩色图样层、一第一保护层、一第二保护层，第一保护层设置在底油层，并包覆透光导电层、发光层、介电层、底导电层及引电层，彩色图样层布设于第一保护层上方，第二保护层远离第一保护层设置在彩色图样层的上方；树脂黏胶层可为水溶性树脂、油溶性树脂、热融性树脂等可赋予黏着功能的涂布层。

因此，本发明在对应功能的发光层、介电层及各导电层中，通过添加特定高延展性的高介电的介电树脂与低电阻的导电树脂，进而制成的发光结构能够提升整体2～10倍的延展特性，因此本发明的发光结构具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性，具可挠性地选择设置在固定基材或者软性基材的任意一种特性材质的基材上，提升广泛应用的效果。

附图说明

图1为本发明的外观示意图。

图2为本发明的实施状态示意图。

图3为本发明第一实施例中电致发光结构应用制成单车安全帽状态的实施产品示意图。

图4为图3的剖面示意图。

图5为本发明第二实施例中电致发光结构应用制成软性贴膜状态的实施产品示意图。

附图标号说明

介电层 10

发光层 11

导电层 12

底导电层 121

透光导电层 122

引电层 13

彩色图样层 14

保护层 15

第一保护层 151

第二保护层 152

激发导电本体 20

电源驱动器 30

导电引线 31

基材 40

树脂黏胶层 41

底油层 42

产品 100、200

具体实施方式

为便于说明本发明于上述发明内容一栏中所表示的中心思想，结合具体实施例进行表达。事先进行说明，实施例中各种不同对象是按适于说明的比例、尺寸、变形量或位移量而进行描绘，而不是按实际组件的比例予以绘制。

请参见图1至图5，本发明提供一种具延展性的电致发光结构，包括一介电层10、一发光层11及两导电层12堆栈而成。

介电层10，直接以介电树脂作为介电层10，且介电层10不添加任何介电粉末。

在本实施例中，介电树脂的介电系数大于3，且介电树脂的体积电阻率大于10¹²，即可达到高介电的电荷传输及绝缘效果。除此的外，介电树脂具有透明特性，因此介电层10可以是透明涂层，进而延伸电致发光结构的功能性。如：双面发光等用途，或者可依需求而在介电树脂中添加颜料、染料改色，以增加整体的发光颜色丰富度。其中，介电树脂由高延展及高介电的树脂材料组合而成；更值得说明的是，介电树脂可为丙烯酸类、环氧类、酚醛类、氨基类、硝基类、氯化橡胶类、聚氨酯类、氟碳类、聚硅氧烷类、乙烯树脂类、聚酯类、聚碳酸酯类的高延展及高介电的树脂，或者也可在树脂中加入官能基而形成改性树脂。进一步地，介电树脂还添加有一助剂，助剂添加量为介电树脂总重量0.5％至10％的重量百分比。值得说明的是，助剂可依照实施工艺而调整助剂的添加比例，并选用交联剂、防沉剂、湿润剂、分散剂、流变剂其中一种或多种组合，用以改变发光导电涂料的黏度、硬度、成膜性、柔韧性的性能。最后，经研磨机研磨分散1～12小时而制备成透明状的介电树脂，由此本发明介电树脂的耐受温度为常温至300℃，且具有高延展、高介电的特性。

发光层11，其连接于介电层10，发光层11包括上述介电树脂及一激发材料。发光层11的激发材料为硫化物及锰、铜、镁、钐、铕或荧光染色剂所组成，在本实施例中，硫化物可为硫化锌、硫化钙或硫化锶，将硫化物混合特定浓度及色相的荧光染色剂，进而制作成不同发光色相的发光粉末。在实际制程发光层11时，再添加介电树脂进行混合调配。其中，介电树脂与激发材料的添加重量比为30：70至90：10，并可进一步添加分散剂、消泡剂、乳化剂、增稠剂、触变剂、防沉剂、流平剂、附着促进剂、硬化剂等一种或多种添加剂。最后，经上述研磨机研磨分散低于12小时而制备成本发明的发光层11。更值得说明的是，本发明的电致发光结构在实际制程工艺，可通过调整树脂黏度、流动等油墨墨水性能，以胶印、丝印、喷墨、数字、喷涂等技术手段，均匀涂设在对象上而形成特定图像化的发光效果。

两导电层12，其分别抵接于发光层11与介电层10，且发光层11与介电层10迭设在两导电层12之间。各导电层12包括一导电树脂及添加一导电材料，导电树脂为高延展及低电阻的树脂材料组合而成。在本实施例中，导电树脂可为醇酸类、丙烯酸类、环氧类、酚醛类、氨基类、硝基类、氯化橡胶类、聚氨酯类、氟碳类、聚硅氧烷类、乙烯树脂类、聚酯类、聚碳酸酯类的高延展及低电阻的树脂，或者也可于树脂中加入官能基而形成改性树脂。进一步地，导电树脂还可添加有一种或多种添加剂。其中，添加剂可依照实施工艺而选用分散剂、消泡剂、乳化剂、增稠剂、触变剂、防沉剂、流平剂、附着促进剂、硬化剂，并经研磨分散1～12小时而制备成透明状的导电树脂，由此本发明导电树脂具有高延展、低电阻的特性。

进一步来说，两导电层12分别为一底导电层121及一透光导电层122。底导电层121抵接于介电层10。透光导电层122抵接于发光层11。其中，透光导电层122的宽度大于介电层10、发光层11及底导电层121，由此透光导电层122两端凸出发光层11两侧。值得说明的是，底导电层121的导电材料与导电树脂的重量比为10：90至70：30。透光导电层122的导电材料与导电树脂的重量比为100：1至100：50。进而制成出透光率介于50％至95％的透光导电层122。较佳地，透光导电层122的透光率为80％至95％。

在本实施例中，底导电层121的导电材料主要为金属材质、导电碳浆材质或导电聚合物。而透光导电层122的导电材料主要为ITO、ATO、FTO、导电高分子、石墨烯、奈米碳管、奈米银线其中一种，由此透光导电层122的电阻值介于10欧姆至1万欧姆。较佳地，透光导电层122的电阻值介于10欧姆至1千欧姆。

本发明为了提升透光导电层122的导电效率，进一步包括一引电层13。引电层13抵接于透光导电层122，引电层13与底导电层121在同一道工序中进行涂设。在顺向结构中，引电层13与底导电层121同一高度，并部份围绕在发光层11的周围且彼此间距大于0.5mm，又以全部围绕发光层11为最佳。换言的，在反向结构中，引电层13与发光层11同一高度，并部份围绕在发光层11的周围且彼此间距大于0.5mm，又以全部围绕发光层11为最佳。在本实施例中，引电层13可选用低电阻的导电浆料、导电胶带、电路板等导电材质，因此透光导电层122通过引电层13的辅助而提升导电效率。

最后，底导电层121与引电层13分别通过一导电引线31有线连接一电源驱动器30。其中，导电引线31的一端以焊接、黏合、卡榫等固定手段连接于底导电层121与引电层13。而另一端有线连接至电源驱动器30。电源驱动器30可以是直流或交流电源供应，转换成交流电压20～200v，频率60～5000hz的电荷，用来激发发光层11中的激发材料。因此，底导电层121与引电层13接收电源驱动器30所释放的电流，引电层13会将电流传导至透光导电层122，进而激发发光层11中的激发材料产生亮光，达到透光照明的效果。

补充说明的是，上述介电层10、发光层11及两导电层12是通过涂布、印刷或喷涂方式结合，且于涂布工艺中通过热风循环或IR红外线，在40℃至80℃环境下进行1至8小时干燥作业。或者可常温自然干燥，常温自然干燥的速度视空气温湿度而定，约为8至24小时，以达到固化成形的目的。

综上所述，本发明在对应功能的介电层10、发光层11及各导电层12中，通过添加特定高延展性的高介电的介电树脂与低电阻的导电树脂，进而制成的电致发光结构能够提升整体2～10倍的延展特性。因此，本发明的电致发光结构具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性，具可挠性地设置于各种型态对象上的目的。

请参见图2至图4，在本发明第一实施例提供一种应用上述电致发光结构而制成的产品100，包括一基材40及一激发导电本体20。

基材40，为吸塑成型的透光或半透光形态，其中，基材40的侧面可为平整或凹凸不平的状态。在本实施例中，基材40为单车安全帽，而其表面为平整状，但本发明不限于此，基材40也可形成多种塑料制品。

激发导电本体20，设置于基材40上，激发导电本体20为介电层10、发光层11、两导电层12与引电层13堆栈成型。在实际制程中，先将导电层12的透光导电层122接合在基材40内侧面上，并把发光层11、介电层10及底导电层121依序堆栈在透光导电层122一侧面上。且在底导电层121设置的同时，引电层13涂设在透光导电层122而位于发光层11的周围。因此当发光层11受电激发而产生亮光时，发光层11能够对透光导电层122及基材40穿透照射。

在本实施例中，激发导电本体20还具有一彩色图样层14及一保护层15，彩色图样层14均匀布设于透光导电层122上且与结合于基材40的内侧面。由此彩色图样层14位于透光导电层122与基材40之间，因而当发光层11受电流激发而产生亮光时，光线能穿射透光导电层122而将彩色图样层14上的图样透射出来，使得基材40能够具有透射图样的美观效果。保护层15设置在彩色图样层14上，并包覆透光导电层122、发光层11、介电层10、底导电层121及引电层13，如图2所示。而且，保护层15亦可设置在基材40上，进而完整包覆彩色图样层14，如图4所示。如此一来，保护层15能够保护激发导电本体20避免受潮或碰撞损伤。

因此，用户实际穿戴本发明产品100时，可启动电源驱动器30释放电流至各导电层12，而使发光层11受电流激发产生亮光。此时光线能穿透透光导电层122而将彩色图样层14的图样透射在基材40上，如此达到照光吸引周围目光的效果。

请参阅图5所示，在本发明第二实施例提供一种应用上述电致发光结构而制成的产品200，包括基材40及激发导电本体20。

基材40，为软性贴膜形态，基材40的表面上涂设有一树脂黏胶层41及于树脂黏胶层41上均匀设有一底油层42。树脂黏胶层41可为水溶性树脂、油溶性树脂、热融性树脂等可赋予黏着功能的涂布层。

激发导电本体20，设置在基材40的底油层42上。其中，底油层42是作为激发导电本体20底部的保护用途，树脂黏胶层41与基材40达到黏着贴合目的。特别说明的是，激发导电本体20包括介电层10、发光层11、两导电层12与引电层13。在实际制程中，先将底导电层121结合在底油层42上方，后续把介电层10、发光层11及透光导电层122堆栈在底导电层121。其中，介电层10连接至底油层42，并包覆底导电层121。而且，在透光导电层122设置的同时，引电层13设置在底油层42上而位于介电层10的周围。此时透光导电层122连接于引电层13，以使电源驱动器30电连接底导电层121及引电层13，而达到发光层11受电激发产生亮光的目的，如图5所示。

除此的外，激发导电本体20还具有彩色图样层14、一第一保护层151、一第二保护层152。其中，第一保护层151设置在底油层42，并包覆透光导电层122、发光层11、介电层10、底导电层121及引电层13，作为保护内部构件的用途。彩色图样层14布设于第一保护层151上方，提供光线透射的美观效果。第二保护层152远离第一保护层151设置在彩色图样层14的上方，用来防止彩色图样层14受到碰撞破坏以及避免受潮的目的。

补充说明的是，激发导电本体20的各层结构都需经过一定时间烘烤干燥，干燥后方可进行下一层涂覆。其中，树脂黏胶层41可使用水溶性树脂、油溶性树脂、热融性树脂等做为黏着基材40介质。例如以水溶性树脂做为树脂黏胶层41，此时将产品200泡水约30秒并通过湿润的基材40将激发导电本体20转贴至物件上。转贴至对象后再依对象材质进行不同温度烘烤干燥，干燥后将对象喷涂金油进行全面保护。最后驱动电源驱动器30以激发发光层11进行发光，即可完成软性贴膜的产品200。

综上所述，本发明在对应功能的介电层10、发光层11及各导电层12中，通过添加特定高延展性的高介电的介电树脂及低电阻的导电树脂，进而制成的电致发光结构能够提升整体2～10倍的延展特性。因此本发明的电致发光结构具有高延展性、高柔韧性及耐高温的特性，具可挠性地选择设置在固定基材40或者软性基材40的任意一种特性材质的基材40上，提升广泛应用的效果。

再者，因介电树脂及导电树脂成膜后具有高延展特性，因此不会受到任何对象型态的限制，可广泛应用在真空吸塑成型、IMD、IMF等工艺产品。还可用在复杂曲面或高曲面的对象上，赋予各种产品具有发光应用的附加价值，提升广泛应用的效果。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种具延展性的电致发光结构，其特征在于，包括：

一由介电树脂成型的介电层，不添加任何介电粉末，而所述介电树脂的介电系数大于3且体积电阻率大于10¹²；

一发光层，连接于所述介电层，所述发光层包括所述介电树脂及一激发材料，所述激发材料由硫化物及锰、铜、镁、钐、铕或荧光染色剂的其中一种所组成，所述介电树脂与所述激发材料的添加重量比为30：70至90：10；以及

两导电层，分别抵接于所述发光层与所述介电层，且所述发光层与所述介电层叠设在所述两导电层之间，各所述导电层包括一导电树脂及添加一导电材料，且各所述导电层分别电连接一电源驱动器，各所述导电层接收所述电源驱动器所释放的电流而激发所述发光层产生亮光。

2.如权利要求1所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述介电树脂的耐受温度为常温至300℃；所述两导电层分别为一底导电层及一透光导电层，所述底导电层抵接于所述介电层，所述透光导电层抵接于所述发光层，所述底导电层的所述导电材料与所述导电树脂的重量比为10：90至70：30，所述透光导电层的所述导电材料与所述导电树脂的重量比为100：1至100：50。

3.如权利要求2所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，还包括有一引电层，所述引电层抵接于所述透光导电层，所述引电层与所述底导电层在同一道工序中进行涂设，在顺向结构中，所述引电层与所述底导电层同一高度，并部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm；在反向结构中，所述引电层与所述发光层同一高度，并部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，且所述电源驱动器电连接所述引电层及所述底导电层。

4.如权利要求2所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述透光导电层的电阻值介于10欧姆至1万欧姆，且所述透光导电层的透光率介于50％至95％。

5.如权利要求4所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述透光导电层的电阻值介于10欧姆至1千欧姆，且所述透光导电层的透光率为80％至95％。

6.如权利要求3所述的具延展性的电致发光结构，其特征在于，所述介电树脂还添加有一助剂，所述助剂添加量为总重量0.5％至10％的重量百分比；所述底导电层的导电材料为金属材质、导电碳浆材质或导电聚合物其中一种，所述透光导电层的导电材料为ITO、ATO、FTO、导电高分子、石墨烯、奈米碳管、奈米银线其中一种，所述引电层选用导电浆料、导电胶带、柔性电路板。

7.一种应用权利要求1所述的电致发光结构而制成的产品，包括：

一基材，其为吸塑成形的透光或半透光形态；以及

一激发导电本体，设置于所述基材的一侧面，所述激发导电本体包括所述发光层、所述介电层、所述两导电层及一引电层，所述两导电层分别为一抵接于所述介电层的底导电层，以及一抵接于所述发光层的透光导电层，所述透光导电层设置在所述基材上，而所述介电层、所述发光层及所述底导电层堆栈在所述透光导电层上，所述引电层设于所述透光导电层并与所述发光层同一高度，所述引电层部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，所述电源驱动器电连接所述引电层及所述底导电层，使所述电源驱动器释放电流而激发所述发光层产生亮光，使得所述发光层对所述透光导电层及所述基材穿透照射。

8.如权利要求7所述的产品，其特征在于，所述激发导电本体还具有一彩色图样层及一保护层，所述彩色图样层均匀布设于所述透光导电层与所述基材间，所述保护层结合在所述基材上，并包覆所述透光导电层、所述发光层、所述介电层、所述底导电层、所述引电层及所述彩色图样层。

9.一种应用权利要求1的电致发光结构而制成的产品，包括：

一基材，为软性贴膜形态，所述基材上涂设有一树脂黏胶层及在所述树脂黏胶层上设有一底油层；以及

一激发导电本体，设置在所述底油层上，所述激发导电本体包括所述发光层、所述介电层、所述两导电层及一引电层，所述两导电层分别为一抵接于所述介电层的底导电层，以及一抵接于所述发光层的透光导电层，所述透光导电层设置在所述基材上，所述底导电层设置在所述底油层上，而所述介电层、所述发光层及所述透光导电层堆栈在所述底导电层上，所述引电层设于所述底油层上并与所述底导电层同一高度，所述引电层部份围绕在所述发光层的周围且彼此间距大于0.5mm，所述透光导电层连接于所述引电层，而所述电源驱动器电连接所述引电层及所述底导电层，使所述电源驱动器释放电流而激发所述发光层产生亮光，使得所述发光层对所述透光导电层穿透照射。

10.如权利要求9所述的产品，其特征在于，所述激发导电本体还具有一彩色图样层、一第一保护层、一第二保护层，所述第一保护层设置在所述底油层，并包覆所述透光导电层、所述发光层、所述介电层、所述底导电层及所述引电层，所述彩色图样层布设于所述第一保护层上方，所述第二保护层远离所述第一保护层设置在所述彩色图样层的上方；所述树脂黏胶层为水溶性树脂、油溶性树脂、热融性树脂等可赋予黏着功能的涂布层。

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