CN111342177B - 一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。本发明提供的介质波导陶瓷滤波器充分利用三维空间设置盲孔，获得有效且实用的负耦合结构，既解决原有通过在两谐振器之间加载盲孔使得上下面壁厚可能会偏薄的情况，又解决通过两谐振器之间加载两个盲孔，并改变他们的距离来调节耦合量而使得两个盲孔之间的壁厚偏薄的情况，从而充分利用了产品的空间，提出一种新的负耦合实现方式；并且能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求。

Description

一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法
技术领域
本发明涉及滤波器技术领域，更具体地说，是涉及一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法。
背景技术
随着通信领域的发展，滤波器的小型化、轻量化、高性能逐渐成为一种趋势。介质波导滤波器具有体积小、高Q值、重量轻的特点，符合当前滤波器的发展要求，因此介质波导滤波器的设计成为了当前通信领域的研究热门。
随着微波通信的高速发展，要求介质波导滤波器具备更好的带外衰减，因此符合大批量生产的负耦合设计方法成为了研究滤波器的重点。但是由于介质波导滤波器的体积较小，负耦合的设计要能充分考虑产品的空间，设计时需要避免出现因占用大量空间而导致产品壁厚偏薄的情况，所以负耦合的设计也成为了介质波导滤波器的难点。
现有技术中实现两个谐振腔负耦合的技术主要有以下两种：(1)在设计中，依据两个谐振器之间所需的负耦合量，在两个谐振器之间上下表面之间加一个盲孔，并通过改变这个盲孔的深度使得他们到达所需负耦合量；然而仅通过加一盲孔实现负耦合量，会因盲孔深度可能比较深而最终导致产品上下表面的壁厚偏薄情况，如果出现这样的情况则很难能满足实际大批量的生产设计要求，因此通过在上下表面加盲孔进行调节具有一定局限性。(2)在设计中，依据两个谐振器之间所需的负耦合量，通过调节两盲孔的距离或者改变两个盲孔的深度，使得他们达到所需要的负耦合量；这样子的负耦合实现方法虽然能解决上下面壁厚可能会偏薄的情况，但是需要在同一空间预留较大的位置才能满足两个盲孔在同一空间同时存在，在当前产品小型化的前提下，不一定能够在两谐振器之间有足够的空间使两个盲孔同时存在于一个空间，而两个距离较近的盲孔也增加了生产难度，因此也具有一定的局限性。
此外，现有技术中的介质波导滤波器通常采用干压成型，该方法得到的产品密度均匀性相对较差，产品烧后变形量大，且无法在介质波导滤波器的侧面成型孔洞，需要二次CNC加工来实现，效率低、精度差。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的在于提供一种介质波导陶瓷滤波器及其制备方法，本发明提供的介质波导陶瓷滤波器具有有效且实用的负耦合结构，并且能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求。
本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：
一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；
复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。
优选的，所述负耦合盲孔两侧分别设有位于一体化负耦合结构内部的谐振器，每个谐振器正对一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有频率盲孔。
本发明还提供了一种介质波导陶瓷滤波器的制备方法，包括以下步骤：
a)按化学计量比Mg2-4xCa2xTiO4-2x称取MgO、CaO和TiO2混合后，加入MgO、CaO和TiO2总质量0.02％～1％的BaCuB玻璃，依次经球磨、干燥和过筛，得到陶瓷粉体；所述x大于等于0.05小于等于0.2；
将上述陶瓷粉体与有机粘结剂进行密炼，得到浆料；然后将得到的浆料进行挤出造粒，得到喂料；
b)将步骤a)得到的喂料按照上述技术方案所述的一体化负耦合结构进行注射成型，得到滤波器生胚；
c)将步骤b)得到的滤波器生胚进行脱蜡，得到棕胚；
d)将步骤c)得到的棕胚进行烧结，得到半成品；
e)将步骤d)得到的半成品表面进行金属化处理，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
优选的，步骤a)中所述球磨的球磨介质为酒精，球磨要求为0.5μm～3μm；所述干燥的温度为50℃～70℃；所述过筛的筛孔大小为110目～130目。
优选的，步骤a)中所述有机粘结剂包括以下组分：
高密度聚乙烯10重量份～40重量份；
聚苯乙烯10重量份～20重量份；
巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的混合物40重量份～70重量份份；
苯乙烯/丁二烯共聚物10重量份～20重量份；
润滑剂1重量份～10重量份；
所述润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸和二硬脂酸甘油酯中的一种或多种；
所述陶瓷粉体和有机粘结剂的质量比为(70～90)：(30～10)。
优选的，步骤a)中所述密炼的温度为150℃～190℃，时间为30min～120min。
优选的，步骤b)中所述注射成型的注射温度为140℃～180℃，注射压力为90MPa～150MPa。
优选的，步骤c)中所述脱蜡所用的溶剂选自除蜡水、正庚烷和煤油中的一种或多种；
所述脱蜡的温度为40℃～80℃。
优选的，步骤d)中所述烧结的升温速率为0.1℃/min～5℃/min，温度为1300℃～1450℃。
优选的，步骤e)中所述金属化处理的过程具体为：
将得到的半成品放入电镀液中镀铜1μm～10μm和镀银0～10μm，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。与现有技术相比，本发明提供的介质波导陶瓷滤波器充分利用三维空间设置盲孔，获得有效且实用的负耦合结构，既解决原有通过在两谐振器之间加载盲孔使得上下面壁厚可能会偏薄的情况，又解决通过两谐振器之间加载两个盲孔，并改变他们的距离来调节耦合量而使得两个盲孔之间的壁厚偏薄的情况，从而充分利用了产品的空间，提出一种新的负耦合实现方式；并且，本发明提供的制备方法采用特定注射成型配方及工艺，能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，解决现有介质波导滤波器需要二次CNC加工来实现侧面开盲孔和通孔的问题，解决现有成型方法密度不均匀变形量大的问题，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为图1为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的一体化负耦合结构模型的示意图；
图2为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的上下表面的示意图；
图3为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的左右表面的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：
一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；
复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。
在本发明中，所述介质波导陶瓷滤波器包括一体化负耦合结构和复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。在本发明中，所述一体化负耦合结构为介质波导陶瓷滤波器的主体结构，呈长方体形，从而具有一定的三维空间，并具有上下表面及左右表面。在本发明中，所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，所述负耦合盲孔能够通过长度或者尺寸(包括深度和大小)和空间位置的调节以到达需要的耦合量，用以实现该负耦合的条件结构之一；所述一体化负耦合结构的左右表面至少有一个面设有耦合盲孔，所述耦合盲孔能够通过长度或者尺寸(包括深度和大小)和空间位置的调节以到达需要的耦合量，用以实现该负耦合的条件结构之一；在此基础上，通过负耦合盲孔和耦合盲孔的设置，能够充分利用一体化负耦合结构的三维空间，以到达需要的耦合量，使得结构更加稳定。
在本发明中，所述负耦合盲孔两侧分别设有位于一体化负耦合结构内部的谐振器，每个谐振器正对一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有频率盲孔；所述频率盲孔用于调节对应的谐振器的谐振频率。在本发明中，所述负耦合盲孔和耦合盲孔的设置，两者组成了实现上述两个谐振器之间耦合反转结构的条件。
在本发明中，所述盲孔包括但不限于圆形、矩形、椭圆形等形状。
在本发明中，所述金属镀层复合在所述一体化负耦合结构表面，从而使各盲孔成为金属化盲孔。
本发明提供的介质波导陶瓷滤波器充分利用三维空间设置盲孔，获得有效且实用的负耦合结构，既解决原有通过在两谐振器之间加载盲孔使得上下面壁厚可能会偏薄的情况(增加左右面的耦合盲孔，使原上下面的盲孔深度减小，从而不会导致产品上下面壁厚偏薄)，又解决通过两谐振器之间加载两个盲孔，并改变他们的距离来调节耦合量而使得两个盲孔之间的壁厚偏薄的情况(耦合盲孔和负耦合盲孔在空间的不同方位，因此能解决空间预留较大的问题，避免了产品在上下表面空间不足的情况)，通过在产品左右侧面窗口处增加盲孔调节耦合量使得两个谐振器之间能到达的负耦合量，从而充分利用了产品的空间，提出一种新的负耦合实现方式，同时可实现一体化成型。
本发明还提供了一种介质波导陶瓷滤波器的制备方法，包括以下步骤：
a)按化学计量比Mg2-4xCa2xTiO4-2x称取MgO、CaO和TiO2混合后，加入MgO、CaO和TiO2总质量0.02％～1％的BaCuB玻璃，依次经球磨、干燥和过筛，得到陶瓷粉体；所述x大于等于0.05小于等于0.2；
将上述陶瓷粉体与有机粘结剂进行密炼，得到浆料；然后将得到的浆料进行挤出造粒，得到喂料；
b)将步骤a)得到的喂料按照上述技术方案所述的一体化负耦合结构进行注射成型，得到滤波器生胚；
c)将步骤b)得到的滤波器生胚进行脱蜡，得到棕胚；
d)将步骤c)得到的棕胚进行烧结，得到半成品；
e)将步骤d)得到的半成品表面进行金属化处理，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
本发明首先按化学计量比Mg2-4xCa2xTiO4-2x称取MgO、CaO和TiO2混合后，加入MgO、CaO和TiO2总质量0.02％～1％的BaCuB玻璃，依次经球磨、干燥和过筛，得到陶瓷粉体；所述x大于等于0.05小于等于0.2。在本发明中，所述MgO、CaO和TiO2为本领域技术人员熟知的陶瓷粉，本发明对其来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述BaCuB玻璃的加入量为MgO、CaO和TiO2总质量的0.02％～1％，优选为0.75％。
在本发明中，所述球磨的球磨介质优选为酒精；所述球磨的球磨要求优选为0.5μm～3μm，更优选为1.2μm。
在本发明中，所述干燥的温度优选为50℃～70℃，更优选为60℃。
在本发明中，所述过筛的筛孔大小优选为110目～130目，更优选为120目。
得到所述陶瓷粉体后，本发明将得到的陶瓷粉体与有机粘结剂进行密炼，得到浆料；然后将得到的浆料进行挤出造粒，得到喂料。
在本发明中，所述有机粘结剂优选包括以下组分：
高密度聚乙烯10重量份～40重量份；
聚苯乙烯10重量份～20重量份；
巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的混合物40重量份～70重量份份；
苯乙烯/丁二烯共聚物10重量份～20重量份；
润滑剂1重量份～10重量份；
更优选为：
高密度聚乙烯25重量份；
聚苯乙烯10重量份；
巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的混合物50重量份份；
苯乙烯/丁二烯共聚物10重量份；
润滑剂5重量份。
在本发明中，所述高密度聚乙烯(HDPE)为骨干支撑剂；所述高密度聚乙烯的密度为0.941g/cm3～0.965g/cm3，结晶度为85％～95，熔点为125℃～136℃；采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的混合物中巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的质量比优选为1：1。
在本发明中，所述润滑剂优选为硬脂酸钙、硬脂酸和二硬脂酸甘油酯中的一种或多种，更优选为硬脂酸钙。本发明对所述聚苯乙烯、巴西棕榈蜡、全精炼石蜡、苯乙烯/丁二烯共聚物、硬脂酸钙、硬脂酸和二硬脂酸甘油酯的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
在本发明中，所述陶瓷粉体和有机粘结剂的质量比优选为(70～90)：(30～10)，更优选为(85～88)：(15～12)。本发明通过调整有机粘结剂的比例，能够改善成型密度均匀性，改善变形量大的问题。
本发明对所述密炼的装置没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的密炼机。在本发明中，所述密炼的温度优选为150℃～190℃，更优选为170℃；所述密炼的时间优选为30min～120min，更优选为70min～80min。
本发明对所述挤出造粒的装置没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的造粒机。在本发明中，所述挤出造粒的温度优选为150℃～190℃，更优选为170℃。
在本发明中，所述喂料的尺寸优选为1mm～6mm。
得到所述喂料后，本发明将得到的喂料按照上述技术方案所述的一体化负耦合结构进行注射成型，得到滤波器生胚。本发明对所述注射成型的装置没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的陶瓷注射成型机。
在本发明中，所述注射成型的注射温度优选为140℃～180℃，更优选为145℃～170℃；可采用多段注射温度；所述注射成型的注射压力优选为90MPa～150MPa，更优选为100MPa～120MPa。
在本发明中，所述滤波器生胚具有上述技术方案所述的一体化负耦合结构。
得到所述滤波器生胚后，本发明将得到的滤波器生胚进行脱蜡，得到棕胚，即脱蜡后的生胚。在本发明中，所述脱蜡所用的溶剂优选选自除蜡水、正庚烷和煤油中的一种或多种，更优选为除蜡水。本发明对上述溶剂的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。在本发明中，所述脱蜡的温度优选为40℃～80℃，更优选为60℃；优选通过恒温水浴实现。
得到所述棕胚后，本发明将得到的棕胚进行烧结，得到半成品。本发明对所述烧结的装置没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的烧结炉。在本发明中，所述烧结的升温速率优选为0.1℃/min～5℃/min，更优选为0.5℃/min；所述烧结的温度优选为1300℃～1450℃，更优选为1350℃～1400℃。
得到所述半成品后，本发明将得到的半成品表面进行金属化处理，得到介质波导陶瓷滤波器成品。在本发明中，所述金属化处理的过程优选具体为：
将得到的半成品放入电镀液中镀铜1μm～10μm和镀银0～10μm，得到介质波导陶瓷滤波器成品；
更优选为：
将得到的半成品放入电镀液中镀铜5μm和镀银5μm，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
本发明提供的制备方法采用特定注射成型配方及工艺(改进配方能够实现通过注射成型工艺获得一体化负耦合结构，从而直接成型各盲孔)，能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，解决现有介质波导滤波器需要二次CNC加工来实现侧面开盲孔和通孔的问题，解决现有成型方法密度不均匀变形量大的问题，实现耦合孔一体成型，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求，具有广阔的应用前景。
本发明提供了一种介质波导陶瓷滤波器，包括：一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层。与现有技术相比，本发明提供的介质波导陶瓷滤波器充分利用三维空间设置盲孔，获得有效且实用的负耦合结构，既解决原有通过在两谐振器之间加载盲孔使得上下面壁厚可能会偏薄的情况，又解决通过两谐振器之间加载两个盲孔，并改变他们的距离来调节耦合量而使得两个盲孔之间的壁厚偏薄的情况，从而充分利用了产品的空间，提出一种新的负耦合实现方式；并且，本发明提供的制备方法采用特定注射成型配方及工艺，能够一次成型密度均匀性好、变形量小的产品，解决现有介质波导滤波器需要二次CNC加工来实现侧面开盲孔和通孔的问题，解决现有成型方法密度不均匀变形量大的问题，从而使产品稳定可靠，满足高效、批量生产要求，具有广阔的应用前景。
为了进一步说明本发明，下面通过以下实施例进行详细说明。本发明以下实施例所用的原料均为市售商品。
实施例
本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器内部由陶瓷组成，外部表面有金属化处理，参见图1～3所示。图1为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的一体化负耦合结构模型的示意图，其中，301为谐振器1(负耦合盲孔往频率盲孔一侧)，302为谐振器2(负耦合盲孔往频率盲孔另一侧)，303是位于谐振器2的一从上表面加载的频率盲孔2，用于调节谐振器2的谐振频率，304为谐振器1和谐振器2之间从右侧表面加载的耦合盲孔1，304是用以实现该负耦合的条件结构之一，305为谐振器1和谐振器2之间的从上表面加载的负耦合盲孔2，305是用以实现该负耦合的条件结构之一，两者组成了实现谐振器1和谐振器2之间耦合反转结构的条件，306是位于谐振器1的一从上表面加载的频率盲孔1，用于调节谐振器1的谐振频率；在具体的调试中，例如通过改变右面耦合盲孔304的位置和尺寸(包括深度和大小)，通过改变上面耦合盲孔305的位置和尺寸(包括深度和大小)实现在谐振器1、谐振器2之间产生负耦合。图2为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的上下表面的示意图，其中，101为介质波导陶瓷滤波器的上表面，102为介质波导陶瓷滤波器的下表面。图3为本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的左右表面的示意图，其中，201为介质波导陶瓷滤波器的右表面，202为介质波导陶瓷滤波器的左表面。
本发明实施例提供的介质波导陶瓷滤波器的制备方法包括以下步骤：
(1)将陶瓷粉MgO、CaO、TiO2按化学计量比Mg1.8Ca0.1TiO3.9称取5kg，加入0.0375kgBaCuB玻璃，用酒精球磨到1.2μm，再在60℃下烘干后过120目筛，得到陶瓷粉体；
按照陶瓷粉体与有机粘结剂质量比为86.5：13.5获取陶瓷粉体和有机粘结剂，混合重量为3kg；其中，有机粘结剂由25质量份的骨干支撑剂高密度聚乙烯、10质量份的聚苯乙烯、50质量份的巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的1：1混合物、10质量份的苯乙烯/丁二烯共聚物、5质量份的硬脂酸钙组成；
将陶瓷粉体与有机粘结剂一起加入密炼机在170℃下混炼70min～80min，得到浆料；然后将得到的浆料在造粒机加热到170℃并挤出造粒，得到喂料；所述喂料的尺寸为1mm～6mm。
(2)将步骤(1)得到的喂料加入陶瓷注射成型机中，按照上述技术方案中的负耦合结构模型进行注射成型：四段注射温度分别设置为145℃-155℃-165℃-170℃，注射压力为110MPa，得到具有一体化负耦合结构的滤波器生胚；所述滤波器生胚的尺寸为：长62.5mm×宽24mm×高度7.2mm。
(3)将步骤(2)得到的滤波器生胚放入除蜡水中进行脱蜡，除蜡水放置在60℃的恒温水浴中，得到棕胚。
(4)将步骤(3)得到的棕胚放入烧结炉中进行烧结，升温速率为0.5℃/min，烧结温度为1350℃～1400℃，得到半成品；所述半成品的尺寸为：长53mm×宽20.35mm×高度6.1mm。
经检测，所述半成品的高度方向变形量为0.05mm(通过调整有机物的比例，能够有效控制半成品的变形量)，陶瓷致密度为96.5％，介电常数为21.5，Qf值为120000GHz。
(5)将步骤(4)得到的半成品放入电镀液中镀铜5μm和镀银5μm，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (6)

1.一种介质波导陶瓷滤波器，包括：
一体化负耦合结构；所述一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有负耦合盲孔，左右表面至少有一个面设有耦合盲孔；
复合在所述一体化负耦合结构表面的金属镀层；
所述负耦合盲孔两侧分别设有位于一体化负耦合结构内部的谐振器，每个谐振器正对一体化负耦合结构的上下表面至少有一个面设有频率盲孔；
所述介质波导陶瓷滤波器的制备方法，包括以下步骤：
a)按化学计量比Mg2-4xCa2xTiO4-2x称取MgO、CaO和TiO2混合后，加入MgO、CaO和TiO2总质量0.02％～1％的BaCuB玻璃，依次经球磨、干燥和过筛，得到陶瓷粉体；所述x大于等于0.05小于等于0.2；
将上述陶瓷粉体与有机粘结剂进行密炼，得到浆料；然后将得到的浆料进行挤出造粒，得到喂料；所述有机粘结剂包括以下组分：
高密度聚乙烯10重量份～40重量份；
聚苯乙烯10重量份～20重量份；
巴西棕榈蜡和全精炼石蜡的混合物40重量份～70重量份份；
苯乙烯/丁二烯共聚物10重量份～20重量份；
润滑剂1重量份～10重量份；
所述润滑剂为硬脂酸钙、硬脂酸和二硬脂酸甘油酯中的一种或多种；
所述陶瓷粉体和有机粘结剂的质量比为(70～90)：(30～10)；
b)将步骤a)得到的喂料按照所述的一体化负耦合结构进行注射成型，得到滤波器生胚；
c)将步骤b)得到的滤波器生胚进行脱蜡，得到棕胚；
d)将步骤c)得到的棕胚进行烧结，得到半成品；
e)将步骤d)得到的半成品表面进行金属化处理，得到介质波导陶瓷滤波器成品；所述金属化处理的过程具体为：
将得到的半成品放入电镀液中镀铜1μm～10μm和镀银0～10μm，得到介质波导陶瓷滤波器成品。
2.根据权利要求1所述的介质波导陶瓷滤波器，其特征在于，步骤a)中所述球磨的球磨介质为酒精，球磨要求为0.5μm～3μm；所述干燥的温度为50℃～70℃；所述过筛的筛孔大小为110目～130目。
3.根据权利要求1所述的介质波导陶瓷滤波器，其特征在于，步骤a)中所述密炼的温度为150℃～190℃，时间为30min～120min。
4.根据权利要求1所述的介质波导陶瓷滤波器，其特征在于，步骤b)中所述注射成型的注射温度为140℃～180℃，注射压力为90MPa～150MPa。
5.根据权利要求1所述的介质波导陶瓷滤波器，其特征在于，步骤c)中所述脱蜡所用的溶剂选自除蜡水、正庚烷和煤油中的一种或多种；
所述脱蜡的温度为40℃～80℃。
6.根据权利要求1所述的介质波导陶瓷滤波器，其特征在于，步骤d)中所述烧结的升温速率为0.1℃/min～5℃/min，温度为1300℃～1450℃。
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