CN111332788B - 一种镀膜自动化设备取片定位方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种镀膜自动化设备取片定位方法，所使用的镀膜自动化设备包括三个硅片定位气缸和取片机械手；硅片定位过程中，三个硅片定位气缸按照时间顺序依次启动，当三个硅片定位气缸动作到到位位置后，移走第二个硅片定位气缸，完成硅片定位；启动取片机械手，完成取片过程。本发明在未改变原有机构的前提下，通过调整气缸的动作到位位置和动作顺序，使硅片定位有一基准点，达到定位更精准的；同时优化机器人吸盘的取片路径，配合硅片定位气缸的动作，达到规避此处隐裂片的风险。

Description

一种镀膜自动化设备取片定位方法
技术领域
本发明涉及一种镀膜自动化设备取片定位方法，通过优化镀膜自动化设备的膜前硅片定位方式配合机器人的取片路径，进行动作优化，达到硅片定位精准和降低石墨舟掉片和硅片划伤、吸盘印不良的问题。
背景技术
目前，捷佳伟创自动化设备膜前硅片定位采用的是两个气缸两侧同时动作进行定位，第三个气缸进行后侧推片定位。机器人取片是将硅片托起、真空打开后，定位气缸进行释放；这种定位方式存在以下问题；①硅片定位没有基准点(两个定位气缸同时进行动作，优先和硅片接触的气缸不确定，使硅片无统一的定位基准)，在定位机构内位置存在波动大的问题（这种位置波动，不容易被发现是基准问题）②机器人取片路径方式(机器人吸盘将硅片托起时，两定位气缸未松开，容易造成硅片和定位机构摩擦)，存在造成硅片隐裂的风险。
发明内容
发明目的：针对现有技术中存在的问题与不足，提供一种镀膜自动化设备取片定位方法，在未改变原有机构的前提下，通过调整气缸的动作到位位置（使第一个动作的气缸可以推到硅片即可，第二个动作的气缸，动作到位位置为距离硅片0.5mm处；第三个动作的气缸的动作到位位置为可以推到硅片即可）和动作顺序，使硅片定位有一基准点，达到定位更精准的；同时优化机器人吸盘的取片路径，配合硅片定位气缸的动作，达到规避此处隐裂片的风险。
技术方案：一种镀膜自动化设备取片定位方法，所使用的镀膜自动化设备包括三个硅片定位气缸和取片机械手；硅片定位过程中，三个硅片定位气缸按照时间顺序依次启动，当三个硅片定位气缸动作到到位位置后，移走第二个硅片定位气缸，完成硅片定位；启动取片机械手，完成取片过程。
将三个硅片定位气缸分别命名为第一硅片定位气缸、第二硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，在硅片定位过程中，将第一硅片定位气缸的定位杆作为基准杆，首先启动第一硅片定位气缸，当第一硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第一硅片定位气缸；然后启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸动作到到位位置后，停止第二硅片定位气缸；启动第三硅片定位气缸，当第三硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第三硅片定位气缸，完成辅助定位；最后启动第二硅片定位气缸，移走第二硅片定位气缸的定位杆；完成硅片的定位。
待硅片定位完成后，取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架时，打开镀膜自动化设备的真空装置，使托盘吸附住硅片，同时启动第一硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，继续上移吸盘，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出。至此整个取片动作完成。
启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸的定位杆距离硅片0.5mm处，停止第二硅片定位气缸，启动第三硅片定位气缸。
取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架上移1MM时，打开镀膜自动化设备的真空装置。
同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，在吸盘再上移3MM后，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出，至此整个取片动作完成。
有益效果：与现有技术相比，本发明所提供的镀膜自动化设备取片定位方法，硅片定位以一气缸定位杆为基准，另一气缸定位杆为辅，达到了硅片定位准确；优化后的机械手路径可规避此处隐裂风险；硅片插入石墨舟时点位精准度提高，可降低掉片次数、掉片碎片数量。
附图说明
1.图1为本发明实施例的工作原理图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明。
如图1所示，镀膜自动化设备取片定位方法，所使用的镀膜自动化设备包括三个硅片定位气缸和取片机械手，将三个硅片定位气缸分别命名为A气缸、B气缸和C气缸，在硅片定位过程中，B气缸为优先动作的气缸，将B气缸的定位杆作为基准杆，B气缸先动作进行硅片定位；C气缸（B气缸动作到位后动作的气缸）再进行定位；A气缸定位气缸（C气缸动作到位后，再进行动作的气缸）最后完成辅助定位；具体过程为：首先启动B气缸，当B气缸的定位杆触到硅片时，停止B气缸；然后启动C气缸，当C气缸的定位杆距离硅片0.5mm处，停止C气缸；启动A气缸，当A气缸的定位杆触到硅片时，停止A气缸，完成辅助定位，通过三个气缸上的整型杆达到硅片定位的目的，同时，为避免取片时吸盘造成硅片隐裂的问题，待A气缸动作到位后，启动C气缸，移走C气缸的定位杆，使吸盘吸取硅片上升时，减少和定位杆的摩擦。
取片机械手进行取出硅片的路径为，取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架上移1MM（原则上硅片脱离托架即可，上移1MM，可保证硅片前部下沉的地方脱离托架）时，打开镀膜自动化设备的真空装置，使托盘吸附住硅片，同时启动B气缸和A气缸，同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，在吸盘再上移3MM后，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出。至此整个取片动作完成。
通过B气缸第一个动作进行把硅片推到固定位置，待B气缸到位后，C气缸进行辅助固定硅片，C气缸到位后，A气缸进行动作，通过三个气缸上的整型杆达到硅片定位的目的，同时，为避免取片时吸盘造成硅片隐裂的问题，待硅片定位完成后，C气缸松开，使吸盘吸取硅片上升时，减少和定位杆的摩擦。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进，这些改进也应视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种镀膜自动化设备取片定位方法，所使用的镀膜自动化设备包括三个硅片定位气缸和取片机械手；其特征在于：硅片定位过程中，三个硅片定位气缸按照时间顺序依次启动，当三个硅片定位气缸动作到到位位置后，移走第二个硅片定位气缸，完成硅片定位；启动取片机械手，完成取片过程；
将三个硅片定位气缸分别命名为第一硅片定位气缸、第二硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，在硅片定位过程中，将第一硅片定位气缸的定位杆作为基准杆，首先启动第一硅片定位气缸，当第一硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第一硅片定位气缸；然后启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸动作到到位位置后，停止第二硅片定位气缸；启动第三硅片定位气缸，当第三硅片定位气缸的定位杆触到硅片时，停止第三硅片定位气缸，完成辅助定位；最后启动第二硅片定位气缸，移走第二硅片定位气缸的定位杆；完成硅片的定位。
2.如权利要求1所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：待硅片定位完成后，取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架时，打开镀膜自动化设备的真空装置，使托盘吸附住硅片，同时启动第一硅片定位气缸和第三硅片定位气缸，同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，继续上移吸盘，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出；至此整个取片动作完成。
3.如权利要求1所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：启动第二硅片定位气缸，当第二硅片定位气缸的定位杆距离硅片0.5mm处，停止第二硅片定位气缸，启动第三硅片定位气缸。
4.如权利要求2所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：取片机械手进行取出硅片的过程，使取片机械手的吸盘下部托起硅片，硅片脱离托架上移1mm时，打开镀膜自动化设备的真空装置。
5.如权利要求2所述的镀膜自动化设备取片定位方法，其特征在于：同时移走第一硅片定位气缸的定位杆和第三硅片定位气缸的定位杆，在吸盘再上移3mm后，取片机械手的吸盘回缩，将硅片取出，至此整个取片动作完成。
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