CN111321376B - 蒸镀机 - Google Patents

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    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
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    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations

Abstract

本发明提供一种蒸镀机，包括蒸镀腔、传送腔以及存储腔，在一个蒸镀单元内，基板通过传送腔传送至蒸镀腔，在蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至存储腔，其中，传送腔设置有温控装置，温控装置用于维持传送腔内的温度恒定；通过设置温控装置，缓解了现有蒸镀机在传送基板的过程中造成的基板膨胀量不同的技术问题。

Description

蒸镀机
技术领域
本发明涉及蒸镀技术领域，尤其涉及一种蒸镀机。
背景技术
在蒸镀工艺中，受到蒸镀源问题的影响，基板在传送过程中会有持续的降温过程，受传送时间以及传送腔温度差异的影响，会导致基板的膨胀量不同，导致基板的PPA精度不同，出现混色的现象。
因此，现有蒸镀机在传送基板的过程中容易造成的基板膨胀量不同。
发明内容
本发明提供一种蒸镀机，用于解决现有蒸镀机存在传送基板的过程中容易造成的基板膨胀量不同的技术问题。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明实施例提供一种蒸镀机，包括：
蒸镀腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程；
传送腔，所述基板在所述传送腔内传送；
存储腔，所述存储腔用于存储所述基板；
其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔内设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定。
在本发明提供的蒸镀机中，所述温控装置包括热辐射构件和温度监测构件，所述温度监测构件控制所述热辐射构件加热并保持所述传送腔的温度恒定。
在本发明提供的蒸镀机中，所述温度监测构件包括传感器，所述传感器用于感应温度变化。
在本发明提供的蒸镀机中，所述温控装置设置在所述传送腔的外侧。
在本发明提供的蒸镀机中，所述热辐射构件包围所述传送腔设置。
在本发明提供的蒸镀机中，所述热辐射构件和所述温度监测构件设置于所述传送腔外的一侧。
在本发明提供的蒸镀机中，所述温控装置设置在所述传送腔的内侧。
在本发明提供的蒸镀机中，所述蒸镀腔设置有所述温控装置。
在本发明提供的蒸镀机中，所述存储腔设置有所述温控装置。
在本发明提供的蒸镀机中，所述热辐射构件为红外加热灯管。
本发明的有益效果为：本发明提供一种蒸镀机，包括蒸镀腔、传送腔以及存储腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔内传送，所述存储腔用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定；通过设置温控装置，缓解基板的温度下降，解决了现有蒸镀机在传送过程中受温度影响而造成的基板膨胀量不同的技术问题。
附图说明
下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
图1为本发明实施例提供的蒸镀机的示意图；
图2为本发明实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第一种示意图；
图3为本发明实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第二种示意图；
图4为本发明实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第三种示意图；
图5为本发明实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第四种示意图；
图6为本发明实施例提供的蒸镀机的任一蒸镀单元的第五种示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
如图1所示，本发明提供的蒸镀机包括蒸镀腔102、传送腔101以及存储腔103，所述蒸镀腔102包括蒸镀源201和传送构件202，所述传送构件202用于将基板传送至所述蒸镀源201，所述蒸镀源201用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔101内传送，所述存储腔103用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元10内，所述基板通过所述传送腔101传送至所述蒸镀腔102，在所述蒸镀腔102内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔103，所述传送腔101设置有温控装置20，所述温控装置20用于维持传送腔101内的温度恒定。
在本实施例中，蒸镀机包括蒸镀腔102、传送腔101以及存储腔103，所述蒸镀腔102包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔101内传送，所述存储腔103用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔101传送至所述蒸镀腔102，在所述蒸镀腔102内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔103，所述传送腔101设置有温控装置20，所述温控装置20用于维持传送腔101内的温度恒定；通过设置温控装置20，缓解基板的温度下降，解决了现有蒸镀机在传送过程中受温度影响而造成的基板膨胀量不同的技术问题。
在一种实施例中，如图2所示，所述温控装置20包括热辐射构件201和温度监测构件202，所述温度监测构件202控制所述热辐射构件201加热并保持所述传送腔101的温度恒定。
其中，所述热辐射构件201和所述温度监测构件202可以均设置在所述传送腔101内侧；所述热辐射构件201和所述温度监测构件202也可以均设置在所述传送腔101外侧；所述热辐射构件201和所述温度监测构件202还可以设置在所述传送腔101外侧，且所述热辐射构件201和所述温度监测构件202分别设置于传送腔101的两侧。
或者所述热辐射构件201和所述温度监测构件202也可以设置在所述传送腔101外侧，且所述热辐射构件201和所述温度监测构件202均设置于传送腔101的单侧。
在本实施例中，所述热辐射构件201和所述温度监测构件202之间电连接，温度监测构件202通过感应温度变化，控制热辐射构件201加热并保持传送腔101内的温度恒定。
在一种实施例中，所述温度监测构件202包括传感器，所述传感器用于感应温度变化。
在本实施例中，所述传感器为温度传感器。
在本实施例中，所述温度监测构件202还包括显示单元，所述显示单元用于显示传感器感应反馈的传送腔101内的温度，通过显示单元更直观的监测传送腔101内的温度变化。
在本实施例中，所述传感器还包括设置于传送腔101内的压力传感器，所述压力传感器设置于传送腔101之前的存储腔103，并设定压力阈值，在基板到达传送腔101之前的存储腔103时，位于所述基板下方的压力传感器感应到压力超过压力阈值，并启动所述传送腔101的温控装置20。
在本实施例中，压力阈值与蒸镀所使用的基板重量相关。
在本实施例中，通过在上一道工序的存储腔103内设置压力传感器，可以在需要使用传送腔101之前，实现自动化控制开启温控装置20，避免因人工开启温控装置20且未及时关闭而造成的浪费。
在一种实施例中，所述温控装置20设置在所述传送腔101的外侧。
在一种实施例中，所述热辐射构件201包围所述传送腔101设置。
其中，所述温度监测构件202可以设置在传送腔101外侧。
其中，所述温度监测构件202也可以设置在传送腔101内测，用于监测传送腔101内的温度。
在一种实施例中，如图3所示，所述温度监测构件202包括第一温度监测构件2001和第二温度监测构件2002。
其中，所述第一温度监测构件2001可以设置在传送腔101内，所述第二温度监测构件2002可以设置在传送腔101外。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在传送腔101内。
在本实施例中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在传送腔101外。
在本实施例中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在同侧。
在本实施例中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在不同侧。
在本实施例中，通过设置多个所述温度监测构件202，通过多个所述温度监测构件202反馈的温度信息，更加精确直观的反映传送腔101内的实际温度。
在一种实施例中，如图4所示，所述温控装置20包括至少三个所述温度监测构件202。
其中，至少三个所述温度监测构件202可以均设置在传送腔101内。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以呈等间距排布，间距大小与传送腔101的长度有关。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以均设置在传送腔101内，相邻两个所述温度监测构件202的间距由起始点和终止点分别向中间依次递减，即所述传送腔101中间位置的所述温度监测构件202设置得密集，所述传送腔101两端位置的所述温度监测构件202设置得稀疏。
其中，部分所述温度监测构件202也可以设置在传送腔101外侧。
在本实施例中，在传送腔101的起始处和终止处均设置有所述温度监测构件202。
在本实施例中，多个所述温度监测构件202能测量传送腔101内各处的温度，避免因测量误差导致的基板膨胀量不同的问题。
在一种实施例中，所述热辐射构件201和所述温度监测构件202设置于所述传送腔101外的一侧。
在一种实施例中，所述温控装置20设置在所述传送腔101的内侧。
在一种实施例中，如图5所示，所述蒸镀腔102设置有所述温控装置20。
在一种实施例中，所述温控装置20设置在所述蒸镀腔102的外侧。
在一种实施例中，所述热辐射构件201包围所述蒸镀腔102设置。
其中，所述温度监测构件202可以设置在蒸镀腔102外侧。
其中，所述温度监测构件202也可以设置在蒸镀腔102内测，用于监测蒸镀腔102内的温度。
在一种实施例中，所述温度监测构件202包括第一温度监测构件2001和第二温度监测构件2002。
其中，所述第一温度监测构件2001可以设置在蒸镀腔102内，所述第二温度监测构件2002可以设置在蒸镀腔102外。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在蒸镀腔102内。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在蒸镀腔102外。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在同侧。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在不同侧。
在本实施例中，通过设置多个所述温度监测构件202，通过多个所述温度监测构件202反馈的温度信息，更加精确直观的反映蒸镀腔102内的实际温度。
在一种实施例中，所述温控装置20包括至少三个所述温度监测构件202。
其中，至少三个所述温度监测构件202可以均设置在蒸镀腔102内。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以呈等间距排布，间距大小与蒸镀腔102的长度有关。
其中，在蒸镀腔102的起始处和终止处也可以均设置有所述温度监测构件202。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以均设置在蒸镀腔102内，相邻两个所述温度监测构件202的间距由起始点和终止点分别向中间依次递减，即所述蒸镀腔102中间位置的所述温度监测构件202设置得密集，所述蒸镀腔102两端位置的所述温度监测构件202设置得稀疏。
其中，部分所述温度监测构件202也可以设置在蒸镀腔102外侧。
在本实施例中，多个所述温度监测构件202能测量蒸镀腔102内各处的温度，避免因测量误差导致的基板膨胀量不同的问题。
在一种实施例中，如图6所示，所述存储腔103设置有所述温控装置20。
在一种实施例中，所述温控装置20设置在所述存储腔103的外侧。
在一种实施例中，所述热辐射构件201包围所述存储腔103设置。
其中，所述温度监测构件202可以设置在存储腔103外侧。
其中，所述温度监测构件202也可以设置在存储腔103内测，用于监测存储腔103内的温度。
在一种实施例中，所述温度监测构件202包括第一温度监测构件2001和第二温度监测构件2002。
其中，所述第一温度监测构件2001可以设置在存储腔103内，所述第二温度监测构件2002可以设置在存储腔103外。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在存储腔103内。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以均设置在存储腔103外。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在同侧。
其中，所述第一温度监测构件2001和所述第二温度监测构件2002也可以设置在不同侧。
在本实施例中，通过设置多个所述温度监测构件202，通过多个所述温度监测构件202反馈的温度信息，更加精确直观的反映存储腔103内的实际温度。
在一种实施例中，所述温控装置20包括至少三个所述温度监测构件202。
其中，至少三个所述温度监测构件202可以均设置在存储腔103内。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以呈等间距排布，间距大小与存储腔103的长度有关。
其中，在存储腔103的起始处和终止处也可以均设置有所述温度监测构件202。
其中，至少三个所述温度监测构件202也可以均设置在存储腔103内，相邻两个所述温度监测构件202的间距由起始点和终止点分别向中间依次递减，即所述存储腔103中间位置的所述温度监测构件202设置得密集，所述存储腔103两端位置的所述温度监测构件202设置得稀疏。
其中，部分所述温度监测构件202也可以设置在存储腔103外侧。
在本实施例中，多个所述温度监测构件202能测量存储腔103内各处的温度，避免因测量误差导致的基板膨胀量不同的问题。
在一种实施例中，所述热辐射构件201为红外加热灯管。
根据上述实施例可知：
本发明提供一种蒸镀机，所述蒸镀机包括蒸镀腔、传送腔以及存储腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程，所述基板在所述传送腔内传送，所述存储腔用于存储所述基板，其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (6)

1.一种蒸镀机,其特征在于，包括：
蒸镀腔，所述蒸镀腔包括蒸镀源和传送构件，所述传送构件用于将基板传送至所述蒸镀源，所述蒸镀源用于完成对所述基板的蒸镀制程；
传送腔，所述基板在所述传送腔内传送；
存储腔，所述存储腔用于存储所述基板；
其中，在一个蒸镀单元内，所述基板通过所述传送腔传送至所述蒸镀腔，在所述蒸镀腔内完成蒸镀后，再传送至所述存储腔，所述传送腔设置有温控装置，所述温控装置用于维持传送腔内的温度恒定，所述温控装置包括热辐射构件和温度监测构件，所述温度监测构件控制所述热辐射构件加热并保持所述传送腔的温度恒定，所述温度监测构件设置于所述传送腔内侧，所述温度监测构件包括传感器，所述传感器用于感应温度变化，所述传感器还包括设置于所述传送腔之前的所述存储腔的压力传感器，并设定压力阈值，在基板到达所述传送腔之前的所述存储腔时，位于所述基板下方的所述压力传感器感应到压力超过所述压力阈值，并启动所述传送腔的所述温控装置。
2.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述热辐射构件包围所述传送腔设置。
3.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述温控装置设置在所述传送腔的内侧。
4.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述蒸镀腔设置有所述温控装置。
5.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述存储腔设置有所述温控装置。
6.根据权利要求1所述的蒸镀机，其特征在于，所述热辐射构件为红外加热灯管。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010092471A2 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Centrotherm Photovoltaics Ag Method and device for coating planar substrates with chalcogens
CN102676998A (zh) * 2003-04-25 2012-09-19 株式会社半导体能源研究所 制造装置和发光装置
CN109161855A (zh) * 2018-11-06 2019-01-08 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102676998A (zh) * 2003-04-25 2012-09-19 株式会社半导体能源研究所 制造装置和发光装置
WO2010092471A2 (en) * 2009-02-16 2010-08-19 Centrotherm Photovoltaics Ag Method and device for coating planar substrates with chalcogens
CN109161855A (zh) * 2018-11-06 2019-01-08 京东方科技集团股份有限公司 一种蒸镀装置及蒸镀方法

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