CN111315128A - 一种可折弯pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种可折弯PCB板，包括PCB主板一、PCB主板二、安装板、转动销、滚珠、转动杆、圆槽、平头紧固螺栓、固定板、合页、磁块一、磁块二、弧槽、弧杆、防腐蚀涂层、基板、绝缘板、防潮层以及散热层。本发明转动PCB主板二，PCB主板二转动带动转动杆围绕转动销转动，当PCB主板二转动至合适位置时，拧动平头紧固螺栓，进而对转动销进行固定，进而固定PCB主板二位置，利用合页转动两个安装板，安装板转动带动磁块二转动与磁块一吸附贴合，安装板转动带动弧杆移动进入弧槽内，弧杆移动对锥形块进行挤压，锥形块受到挤压移动进而对弹簧进行挤压，弹簧的弹力便于锥形块反向移动进入V型槽内部，进而将弧杆卡接在弧槽内部，进而完成安装板的安装。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB板，具体是一种可折弯PCB板，属于PCB板技术领域。
背景技术
印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
目前使用的PCB板存在一定缺陷，缺少PCB主板一与PCB主板二转动固定机构，造成不方便对PCB板进行折叠安装，进而降低了PCB板的实用性，同时缺少便捷拆装功能，造成不方便对PCB主板一或PCB主板二进行拆卸维护，PCB板防潮以及防腐蚀效果不佳。因此，针对上述问题提出一种可折弯PCB板。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种可折弯PCB板。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种可折弯PCB板，包括PCB主板一、PCB主板二、转动固定机构以及拆装机构；
所述转动固定机构包括安装板、转动销、滚珠、转动杆以及平头紧固螺栓，所述PCB主板一一端对称安装两个安装板，且两个安装板之间安装转动销，所述安装板内安装滚珠，且滚珠球形侧面与转动销环形侧面相贴合，所述转动销环形侧面上安装转动杆，且转动杆一端固定安装在PCB主板二上，所述安装板一端安装平头紧固螺栓，且平头紧固螺栓一端穿过安装板与转动销相连接；
所述拆装机构包括固定板、磁块一、磁块二、弧槽以及弧杆，所述PCB主板一一端固定安装固定板，且固定板一端对称安装两个安装板，所述固定板一端对称固定安装两个磁块一，所述安装板一端固定安装磁块二，且磁块一与磁块二吸附贴合，所述固定板一端对称开设两个弧槽，所述安装板一端固定安装弧杆，且弧杆安装在弧槽内部；
所述PCB主板一由防腐蚀涂层、基板、绝缘层、防潮层以及散热层，所述基板顶端设置防腐蚀涂层，所述基板底端设置绝缘层，所述绝缘层底端设置防潮层，所述防潮层底端设置散热层。
优选的，所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构对称安装在PCB主板一右端。
优选的，所述安装板一端中间位置开设圆槽，且圆槽内部均匀安装两个滚珠，所述转动销连两端延伸至圆槽内部。
优选的，所述安装板一端开设螺纹孔，且螺纹孔一端与圆槽相通，所述螺纹孔内部安装平头紧固螺钉。
优选的，所述固定板一端通过螺钉一固定安装合页，且合页一端通过螺钉二固定安装在安装板上，所述固定板通过合页与安装板相连接。
优选的，所述弧槽内部对称开设两个凹槽，且凹槽内部固定安装弹簧，所述弹簧一端固定安装在锥形块上，且锥形块一端延伸至凹槽外侧与弧杆相贴合，所述弧杆环形侧面上开设V型槽，且锥形块一端延伸至V型槽内部。
优选的，所述PCB主板一与PCB主板二的规格相同，所述防腐蚀涂层的主要材料为聚四氟乙烯，所述防腐蚀涂层的厚度为0.5mm-1mm。
优选的，所述基板一端设置电路走线层，所述绝缘层的材料为酚醛胶木板，所述绝缘层的厚度为3mm-4mm。
优选的，所述防潮层的主要材料为三聚氰胺，所述防潮层的厚度为2mm-3mm。
优选的，所述散热层的主要材料为铝板，所述散热层的厚度为1mm-3mm。
本发明的有益效果是：
1、第一条有益效果，转动PCB主板二，PCB主板二转动带动转动杆围绕转动销转动，当PCB主板二转动至合适位置时，使用人员拧动平头紧固螺栓，进而对转动销进行固定，进而固定PCB主板二位置，解决了缺少PCB主板一与PCB主板二转动固定机构，造成不方便对PCB板进行折叠安装，进而降低了PCB板实用性的问题；
2、第二条有益效果，利用合页转动两个安装板，安装板转动带动磁块二转动与磁块一吸附贴合，安装板转动带动弧杆移动进入弧槽内，弧杆移动对锥形块进行挤压，锥形块受到挤压移动进而对弹簧进行挤压，弹簧的弹力便于锥形块反向移动进入V型槽内部，进而将弧杆卡接在弧槽内部，进而完成安装板的安装，解决了缺少便捷拆装功能，造成不方便对PCB主板一或PCB主板二进行拆卸维护的问题；
3、第三条有益效果，防腐蚀涂层的主要材料为聚四氟乙烯，该设计提高了基板表面的防腐效果，绝缘层的材料为酚醛胶木板，该设计提高了PCB主板一以及PCB主板二防漏电效果，防潮层的主要材料为三聚氰胺，该设计可使PCB主板一以及PCB主板二遇水膨胀的程度大大下降，散热层的设计提高了PCB主板一以及PCB主板二的散热效果，解决了PCB板防潮以及防腐蚀效果不佳的问题。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体结构主视图；
图3为本发明转动固定机构结构示意图；
图4为本发明拆装机构结构示意图；
图5为本发明PCB主板一结构示意图。
图中：1、PCB主板一,2、PCB主板二，3、安装板，4、转动销，5、滚珠，6、转动杆，7、圆槽，8、平头紧固螺栓，9、固定板，10、合页，11、磁块一，12、磁块二，13、弧槽，14、弧杆，15、防腐蚀涂层，16、基板，17、绝缘板，18、防潮层，19、散热层。
具体实施方式
为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1-5所示，一种可折弯PCB板，包括PCB主板一1、PCB主板二2、转动固定机构以及拆装机构；
所述转动固定机构包括安装板3、转动销4、滚珠5、转动杆6以及平头紧固螺栓8，所述PCB主板一1一端对称安装两个安装板3，且两个安装板3之间安装转动销4，所述安装板3内安装滚珠5，且滚珠5球形侧面与转动销4环形侧面相贴合，所述转动销4环形侧面上安装转动杆6，且转动杆6一端固定安装在PCB主板二2上，所述安装板3一端安装平头紧固螺栓8，且平头紧固螺栓8一端穿过安装板3与转动销4相连接，使用人员转动PCB主板二2，PCB主板二2转动带动转动杆6围绕转动销4转动，当PCB主板二2转动至合适位置时，使用人员拧动平头紧固螺栓8，进而对转动销4进行固定，进而固定PCB主板二2位置；
所述拆装机构包括固定板9、磁块一11、磁块二12、弧槽13以及弧杆14，所述PCB主板一1一端固定安装固定板9，且固定板9一端对称安装两个安装板3，所述固定板9一端对称固定安装两个磁块一11，所述安装板3一端固定安装磁块二12，且磁块一11与磁块二12吸附贴合，所述固定板9一端对称开设两个弧槽13，所述安装板3一端固定安装弧杆14，且弧杆14安装在弧槽13内部，当需要安装PCB主板二2时，使用人员将转动销4放置在固定板9一侧，然后使用人员利用合页10转动两个安装板3，安装板3转动带动磁块二12转动与磁块一11吸附贴合，安装板3转动带动弧杆14移动进入弧槽13内，弧杆14移动对锥形块进行挤压，锥形块受到挤压移动进而对弹簧进行挤压，使得弹簧产生弹力，弹簧的弹力便于锥形块反向移动进入V型槽内部，进而将弧杆14卡接在弧槽13内部，进而完成安装板3的安装，将转动销4安装在两个安装板3之间；
所述PCB主板一1由防腐蚀涂层15、基板16、绝缘层17、防潮层18以及散热层19，所述基板16顶端设置防腐蚀涂层15，所述基板16底端设置绝缘层17，所述绝缘层17底端设置防潮层18，所述防潮层18底端设置散热层19，防腐蚀涂层15的主要材料为聚四氟乙烯，该设计提高了基板16表面的防腐效果，绝缘层17的材料为酚醛胶木板，该设计提高了PCB主板一1以及PCB主板二2防漏电效果，防潮层18的主要材料为三聚氰胺，该设计可使PCB主板一1以及PCB主板二2遇水膨胀的程度大大下降，散热层19的设计提高了PCB主板一1以及PCB主板二2的散热效果。
所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构对称安装在PCB主板一1右端；所述安装板3一端中间位置开设圆槽7，且圆槽7内部均匀安装两个滚珠5，所述转动销4连两端延伸至圆槽7内部；所述安装板3一端开设螺纹孔，且螺纹孔一端与圆槽7相通，所述螺纹孔内部安装平头紧固螺钉；所述固定板9一端通过螺钉一固定安装合页10，且合页10一端通过螺钉二固定安装在安装板3上，所述固定板9通过合页10与安装板3相连接；所述弧槽13内部对称开设两个凹槽，且凹槽内部固定安装弹簧，所述弹簧一端固定安装在锥形块上，且锥形块一端延伸至凹槽外侧与弧杆14相贴合，所述弧杆14环形侧面上开设V型槽，且锥形块一端延伸至V型槽内部；所述PCB主板一1与PCB主板二2的规格相同，所述防腐蚀涂层15的主要材料为聚四氟乙烯，所述防腐蚀涂层15的厚度为0.5mm-1mm；所述基板16一端设置电路走线层，所述绝缘层17的材料为酚醛胶木板，所述绝缘层17的厚度为3mm-4mm；所述防潮层18的主要材料为三聚氰胺，所述防潮层18的厚度为2mm-3mm；所述散热层19的主要材料为铝板，所述散热层19的厚度为1mm-3mm。
本发明在使用时，转动PCB主板二2，PCB主板二2转动带动转动杆6围绕转动销4转动，当PCB主板二2转动至合适位置时，使用人员拧动平头紧固螺栓8，进而对转动销4进行固定，进而固定PCB主板二2位置。
利用合页10转动两个安装板3，安装板3转动带动磁块二12转动与磁块一11吸附贴合，安装板3转动带动弧杆14移动进入弧槽13内，弧杆14移动对锥形块进行挤压，锥形块受到挤压移动进而对弹簧进行挤压，弹簧的弹力便于锥形块反向移动进入V型槽内部，进而将弧杆14卡接在弧槽13内部，进而完成安装板3的安装。
防腐蚀涂层15的主要材料为聚四氟乙烯，该设计提高了基板16表面的防腐效果，绝缘层17的材料为酚醛胶木板，该设计提高了PCB主板一1以及PCB主板二2防漏电效果，防潮层18的主要材料为三聚氰胺，该设计可使PCB主板一1以及PCB主板二2遇水膨胀的程度大大下降，散热层19的设计提高了PCB主板一1以及PCB主板二2的散热效果。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的得同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种可折弯PCB板，其特征在于：包括PCB主板一(1)、PCB主板二(2)、转动固定机构以及拆装机构；
所述转动固定机构包括安装板(3)、转动销(4)、滚珠(5)、转动杆(6)以及平头紧固螺栓(8)，所述PCB主板一(1)一端对称安装两个安装板(3)，且两个安装板(3)之间安装转动销(4)，所述安装板(3)内安装滚珠(5)，且滚珠(5)球形侧面与转动销(4)环形侧面相贴合，所述转动销(4)环形侧面上安装转动杆(6)，且转动杆(6)一端固定安装在PCB主板二(2)上，所述安装板(3)一端安装平头紧固螺栓(8)，且平头紧固螺栓(8)一端穿过安装板(3)与转动销(4)相连接；
所述拆装机构包括固定板(9)、磁块一(11)、磁块二(12)、弧槽(13)以及弧杆(14)，所述PCB主板一(1)一端固定安装固定板(9)，且固定板(9)一端对称安装两个安装板(3)，所述固定板(9)一端对称固定安装两个磁块一(11)，所述安装板(3)一端固定安装磁块二(12)，且磁块一(11)与磁块二(12)吸附贴合，所述固定板(9)一端对称开设两个弧槽(13)，所述安装板(3)一端固定安装弧杆(14)，且弧杆(14)安装在弧槽(13)内部；
所述PCB主板一(1)由防腐蚀涂层(15)、基板(16)、绝缘层(17)、防潮层(18)以及散热层(19)，所述基板(16)顶端设置防腐蚀涂层(15)，所述基板(16)底端设置绝缘层(17)，所述绝缘层(17)底端设置防潮层(18)，所述防潮层(18)底端设置散热层(19)。
2.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构设有两组，两组所述转动固定机构对称安装在PCB主板一(1)右端。
3.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述安装板(3)一端中间位置开设圆槽(7)，且圆槽(7)内部均匀安装两个滚珠(5)，所述转动销(4)连两端延伸至圆槽(7)内部。
4.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述安装板(3)一端开设螺纹孔，且螺纹孔一端与圆槽(7)相通，所述螺纹孔内部安装平头紧固螺钉。
5.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述固定板(9)一端通过螺钉一固定安装合页(10)，且合页(10)一端通过螺钉二固定安装在安装板(3)上，所述固定板(9)通过合页(10)与安装板(3)相连接。
6.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述弧槽(13)内部对称开设两个凹槽，且凹槽内部固定安装弹簧，所述弹簧一端固定安装在锥形块上，且锥形块一端延伸至凹槽外侧与弧杆(14)相贴合，所述弧杆(14)环形侧面上开设V型槽，且锥形块一端延伸至V型槽内部。
7.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述PCB主板一(1)与PCB主板二(2)的规格相同，所述防腐蚀涂层(15)的主要材料为聚四氟乙烯，所述防腐蚀涂层(15)的厚度为0.5mm-1mm。
8.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述基板(16)一端设置电路走线层，所述绝缘层(17)的材料为酚醛胶木板，所述绝缘层(17)的厚度为3mm-4mm。
9.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述防潮层(18)的主要材料为三聚氰胺，所述防潮层(18)的厚度为2mm-3mm。
10.根据权利要求1所述的一种可折弯PCB板，其特征在于：所述散热层(19)的主要材料为铝板，所述散热层(19)的厚度为1mm-3mm。
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| CN1537408A (zh) * | 2001-07-31 | 2004-10-13 | ��ʿͨ��ʽ���� | 携带设备 |
| DE102005033109A1 (de) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Miele & Cie. Kg | Leiterplattenanordnung, elektrisches Gerät mit einer Leiterplattenanordnung und Scharnierelement, insbesondere für eine Leiterplattenanordnung |
| CN204795863U (zh) * | 2015-06-29 | 2015-11-18 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 新型可调节电路板 |
| CN207354704U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-05-11 | 铜陵安博电路板有限公司 | 一种可折叠双层电路板 |
| CN209897351U (zh) * | 2019-03-04 | 2020-01-03 | 昆山市华涛电子有限公司 | 可折叠线路板 |
-
2020
- 2020-03-12 CN CN202010171949.3A patent/CN111315128B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1537408A (zh) * | 2001-07-31 | 2004-10-13 | ��ʿͨ��ʽ���� | 携带设备 |
| DE102005033109A1 (de) * | 2005-07-15 | 2007-01-25 | Miele & Cie. Kg | Leiterplattenanordnung, elektrisches Gerät mit einer Leiterplattenanordnung und Scharnierelement, insbesondere für eine Leiterplattenanordnung |
| CN204795863U (zh) * | 2015-06-29 | 2015-11-18 | 智恩电子(大亚湾)有限公司 | 新型可调节电路板 |
| CN207354704U (zh) * | 2017-08-31 | 2018-05-11 | 铜陵安博电路板有限公司 | 一种可折叠双层电路板 |
| CN209897351U (zh) * | 2019-03-04 | 2020-01-03 | 昆山市华涛电子有限公司 | 可折叠线路板 |
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Denomination of invention: A bendable PCB board Effective date of registration: 20211117 Granted publication date: 20210615 Pledgee: Jiujiang Bank Co.,Ltd. Wan'an sub branch Pledgor: WANAN YUWEI ELECTRONICS Co.,Ltd. Registration number: Y2021980012543 |
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