CN111294721A - 一种用于硅麦克风芯片的封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。本发明的工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板的内侧壁设置有皮带组件，两个皮带组件的上端设置有拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有夹紧单元，所述夹紧单元的前后两侧分别设置有限位组件。

Description

一种用于硅麦克风芯片的封装设备

技术领域

本发明涉及硅麦克风生产加工设备装置技术领域，具体涉及一种用于硅麦克风芯片的封装设备。

背景技术

硅麦克风又叫微型硅基麦克风，是一种微型麦克风，仅有普通麦克风一半大小，但却具有与普通麦克风相同的声学和电学性能，而且更加结实耐用，耐热性能更强，功耗更低。硅麦克风内含两个芯片，即MEMS芯片和ASIC芯片，两枚芯片是通过硅基MEMS工艺封装在一个表面贴装式的封装载体上。

但是目前的硅麦克风芯片的制备不能真正的实现大规模生产。要实现大量生产，供应商不仅要快速扩大产能，还要能够提供低成本、高可靠性、具有优良声学和电气特性的产品，而产能的扩大取决于是否有高效的自动化生产设备以满足需要。国内外在硅麦克风行业中，麦克风的装配及检测多采取半自动或人工方式。

受限于硅麦克风阵列板的形状，硅麦克风阵列板是密集矩阵排列且为长型片状，需要在阵列板上先点黑胶用作IC表面的保护胶，在阵列板的边缘打边框胶，所以当前硅麦克风制程中的每一站机台都得分开生产，需要人员或机械手臂搬运移转，生产线会经常出现制程停滞。例如，检测速度较快，检测制程需等待前面制程完成。

因此，为了弥补产能稼动率,只好在前面制程增添机台、人员或是机械手臂。但这种方式很耗费成本、浪费场地空间、增加了产品的出错率，且因各生产设备在对应制程中的生产效率不匹配，导致了整体的生产效率不高。

为此，亟待一种用于制造硅麦克风芯片的封装设备，减少场地空间的需要，使各生产设备在对应制程中的生产效率相互匹配，提高整体的生产效率。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明提供一种用于硅麦克风芯片的封装设备，各个工位安装紧凑，减少场地空间的浪费，在各个工位之间不需要通过人工实现转运，降低人工劳动强度，提高生产线的整体生产效率。

本发明具体采用以下技术方案：

本发明的用于硅麦克风芯片的封装设备，包括工作台，工作台上端并排设置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之间设置有烘烤装置，工作台设置有位于第一流道上方并沿第一流道输送方向顺次设置的上料装置、点胶装置和第一机械手，工作台还设置有位于第二流道上方并沿第二流道输送方向顺次设置的第二机械手、画锡装置、AOI检测装置和下料装置；第一流道和第二流道均包括连接柱和两个并排设置的限位板，两个限位板之间通过多个连接柱相互连接，两个限位板的内侧壁分别设置有上表面位于同一平面的皮带组件，两个皮带组件的上端设置有用于放置芯片的拖板，点胶装置和画锡装置的下方设置有位于两个皮带组件之间的夹紧单元，夹紧单元能升降移动实现对拖板的夹紧。

连接柱的两端贯穿限位板后套设有紧固组件，通过连接柱实现对两个限位板的相对宽度的调节，以适应不同客户的需求，根据芯片的实际宽度进行适应性调节，调节完毕后通过紧固组件进行固定，禁锢组件包括两个拼合形成与连接柱相互适配的夹持槽，然后通过螺栓组件进行固定。

在两个限位板的上端设置有多组导向组件，一组导向组件包括两个导向块，两个导向块对称设置，并且导向块的俯视形状为梯形，对拖板上端的芯片起到导向的作用，矫正倾斜的芯片，保证芯片在拖板上端的位置精度。

本发明进一步有选地：皮带组件包括皮带、滑轮和驱动电机，多个滑轮与限位板的内侧壁转动连接，皮带套设在同一侧所有滑轮的外围，驱动电机的驱动轴贯穿限位板后与滑轮相互连接。

本发明进一步有选地：夹紧单元包括水平底板、推板、承重平台、推拉气缸和第一顶升气缸，水平底板位于工作台上端，第一顶升气缸设置在水平底板上端，第一顶升气缸的上端与承重平台相互连接，水平底板还设置有多个水平调节螺栓，推拉气缸与限位板的外侧壁相互连接，推拉气缸贯穿限位板后与推板相互连接，推板位于皮带组件的外侧。

夹紧过程为先通过第一顶升气缸带动承重平台向上移动，在承重平台的上端设置有真空吸盘，对拖板起到吸附的作用，顶升拖板后通过推拉气缸带动推板向前移动，给推板以向另一侧的限位板的趋势，通过推板与另一侧的限位板相互配合实现对拖板的夹紧。

本发明进一步有选地：限位组件包括挡块和第二顶升气缸，第二顶升气缸设置在工作台上并且位于两个限位板之间，第二顶升气缸上端与挡块相互连接，挡块并排设置有光电感应器。

通过两个限位组件将第一流道和第二流道分隔为待料区、点胶区和退料区，挡块在第二顶升气缸的作用下向上移动，起到对第一流道和第二流道内的拖板的限位作用，拖板与皮带滑动摩擦，使拖板相对限位板静止，通过限位单元起到对第一流道和第二流道内的芯片调节作用。

本发明进一步有选地：上料装置和下料装置均包括上料架和两轴平台，上料架设置有多个料仓，料仓的两端贯穿，芯片在料仓内堆叠，工作台上设置有用于推动芯片的无杆气缸。

本发明进一步有选地：点胶装置包括Z轴传动模组、第一伺服电机和第一点胶机本体，Z轴传动模组与工作台相互连接，第一点胶机本体与Z轴传动模组相互连接，第一伺服电机与Z轴传动模组相互链接。

本发明进一步有选地：第一机械手和第二机械手均包括立板、X轴传动模组、滑座、滑台气缸、步进电机、旋转连接板、真空吸嘴和安装板；立板与工作台相互连接，X轴传动模组水平地与立板上端相互连接，滑座与X轴传动模组相互连接，滑台气缸沿竖直方向与滑座相互连接，步进电机与滑台气缸相互连接，旋转连接板与步进电机的转轴相互连接，旋转连接板的下端设置有多个水平的安装板，安装板沿厚度方向贯穿开设有条形槽，真空吸嘴安装在条形槽内，真空吸嘴套设在有分别位于安装板上下两端的固定螺母。

本发明进一步有选地：烘烤装置为隧道炉。

本发明进一步有选地：画锡装置包括第二点胶机本体本体和三轴移动平台，第二点胶机本体设置在三轴移动平台上。

本发明进一步有选地：AOI检测装置包括第二伺服电机、竖向传动模组、相机、镜头固定安装块、环形光源、连接底板和固定底板；固定底板与工作台相互连接，竖向传动模组设置在固定底板的侧壁，第二伺服电机与竖向传动模组的上端相互连接，相机通过连接底板与竖向传动模组相互连接，镜头固定安装块与连接底板相互连接，环形光源设置在相机的下方。

芯片封装的工艺流程为：两轴上料(Y,Z轴)，上料仓数量6个，无杆气缸进行推料作业→产品进入第一流道内→产品到达点胶区→产品通过夹紧单元的第二顶升气缸顶升、夹紧定位→视觉检查校正、高度测量→通过点胶装置对产品进行点胶作业(胶阀两组)→气缸下降、夹紧松开→产品进入待料区→第一机械手抓取产品，旋转90°，放置烘烤箱→加热1H,温度150°(产品随输送线移动)→产品到达烘烤末端→产品定位→机械手抓取产品，旋转90°，放置到第二流道前端→产品通过流道进入待料区→产品通过第二流道到达点胶区→产品通过夹紧单元夹紧定位→视觉检查校正、高度测量→两组3轴(X,Y.Z)机械手对产品进行点胶作业，一组进行上部位点胶，另一组进行下部位点胶(胶阀三组)→气缸下降、夹紧松开→产品进入待料区→产品流入AOI检查机待料区→视觉检查校正→CCD相机逐个对产品进行良率检测→产品进入退料区→产品流出待料区时，气缸将产品顶至下料盒，数量6个(Y,Z轴驱动)→循环作业完毕。

本发明的有益效果体现在：

1、本发明在封装线上并排设置有结构一致的第一流道和第二流道，第一流道与第二流道之间设置有烘烤装置，在第一流道上完成点黑胶。点黑胶后通过第一机械手将点黑胶后的芯片与拖板一起转运到隧道炉内，在隧道炉的另一端设置第二机械手，将烘干后的芯片从隧道炉内转移到第二流道内进行画锡工序。在第二流道内可同时设置两组画锡装置，一组进行上部位点胶，另一组进行下部位点胶，第一点胶机本体和第二点胶机本体的结构一致，区别是放入的胶种类不同。在第二流道画锡完毕后通过AOI检测装置进行视觉检测，检测完毕后通过下料装置集中到料仓内进行下料。第一点胶机本体和第二点胶机本体在点胶的过程中均通过夹紧单元实现对芯片的夹紧与解锁夹紧。整个过程实现自动化，降低人工劳动强度，各个装置之间安装紧凑，不需要在各个装置之间设置人工活动空间，减少场地浪费，需要说明的是在第一流道的尾端设置有挡板，用于芯片在第一流道的尾端顺次堆积，同时起到对第一机械手定位的作用，使第一机械手将第一流道尾端的芯片转移到隧道炉内。

2、两个限位板竖直设置，两个限位板之间通过连接柱固定连接，两个限位板之间形成用于容纳芯片移动的空间，两个限位板相对的内侧设置皮带组件，皮带组件为两组，两组皮带组件用于对拖板起到衬托的作用，两组皮带之设置有间隙，该间隙用于夹紧单元升降实现对拖板的固定，皮带与拖板之间通过静摩擦带动拖板在流道内移动，实现芯片跟随拖板一起输送，实现在不同工位之间的转移，不需要人工进行搬动，降低人工劳动强度；需要说明的是两个皮带的上端面位于同一平面对，保证拖板的水平性，当拖板以及芯片放置到皮带上时，整个整体的上端面位于限位板的上端面以下，使两个限位板对拖板起到限位的作用。

3、在点胶装置和画锡装置的下方均设置有夹紧单元，通过夹紧单元实现对拖板的自动上锁和自动解锁，保证在第一点胶机本体和第二点胶机本体在点胶过程中芯片不会跟随拖板随意移动，夹紧单元还设置有承重组件，实现对芯片的承重，保证在点胶过程中芯片不会在皮带的弹性作用下向下移动，保证点胶的精度，并且，通过承重平台减少皮带受到的压力，减少皮带的疲劳损耗，提高皮带的使用寿命。夹紧过程为先通过第一顶升气缸带动承重平台向上移动，在承重平台的上端设置有真空吸盘，对拖板起到吸附的作用，顶升拖板后通过推拉气缸带动推板向前移动，给推板以向另一侧的限位板的趋势，通过推板与另一侧的限位板相互配合实现对拖板的夹紧。通过两个限位组件将第一流道和第二流道分隔为待料区、点胶区和退料区，挡块在第二顶升气缸的作用下向上移动，起到对第一流道和第二流道内的拖板的限位作用，拖板与皮带滑动摩擦，使拖板相对限位板静止，通过限位单元起到对第一流道和第二流道内的芯片调节作用。承重平台下方设置有水平底板，通过水平底板设置有水平调节螺栓，保证承重平台在使用过程中的水平性，进而保证在点胶过程中芯片的水平性，确保点胶精度；夹紧单元配设有光电感应器，结合皮带的输送速度，配合控制系统，实现第一顶升气缸与第二顶升气缸的自动启闭。

4、上料装置与下料装置结构一致，仅是起使用效果不同而加以区分。现以上料装置为例进行说明，通过两轴平台，实现上料架在竖直水平面上的移动，上料架上设置多个料仓，任一料仓的两端贯穿设置，工作台上设置有无杆气缸，无杆气缸作往复运动，推动料仓内的芯片移动到第一流道上，当完成一次推送后，料仓在两轴平台的作用下向下移动一定距离，无杆气缸对下一个芯片进行推动，当一个料仓内的芯片推送完毕后，上料架移动，使下一个料仓与无杆气缸对齐，实现往复上料。下料装置的工作原理与上述相似。

5、第一点胶机本体在Z轴传动模组的左右下实现升降往复运动，实现对芯片的点胶，本发明未对第一点胶机本体作实质性改进，采用的是市面常见的点胶机。

6、第一机械手与第二机械手结构一致。现以第一机械手为例进行说明，在滑台气缸的作用下实现拖板的上升，拖板以及芯片脱离第一流道，通过真空吸嘴与芯片和拖板紧密接触，在步进电机的作用下旋转90°，然后通过X轴传动模组，使拖板移动到隧道炉的输送装置上方，再后，通过滑台气缸实现拖板的下降，使芯片以及拖板在隧道炉内烘干输送。第二机械手的工作原理与上述相互。

7、烘烤装置采用隧道炉，隧道炉(是通过热的传导、对流、辐射完成食品烘烤的隧道式机械设备。隧道内有一条连续运转的输送系统。温度为150°，恒温加热0.7-1.4h。

8、画锡装置可通过三轴移动平台实现空间的任意位置移动。

9、AOI检测装置的原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为图1所示的第一流道的立体结构示意图；

图3为图2中A处放大结构示意图；

图4为图2中B处放大结构示意图；

图5为图1所示的上料装置的结构立体示意图；

图6为第一流道的俯视示意图；

图7为图1所示的第一机械手的结构示意图；

图8为图1所示的点胶装置的结构示意图；

图9为图1所示的画锡装置的结构示意图；

图10为图1所示的AOI检测装置的结构示意图；

附图中，1-工作台，2-第一流道，210-限位板，220-连接柱，221-紧固件，230-皮带组件，231-皮带，232-滑轮，240-第二流道，310-夹紧单元，311-水平底板，312-推拉气缸，313-承重平台，314-第一顶升气缸，315-推板，316-水平调节螺栓，320-限位组件，321-第二顶升气缸，322-挡块，323-光电感应器，4-点胶装置，410-第一伺服电机，420-Z轴传动模组，430-第一点胶机本体，5-第一机械手，510-X轴传动模组，520-滑座，530-滑台气缸，540-步进电机，550-旋转连接板，560-安装板，570-真空吸嘴，580-立板，6-第二机械手，7-画锡装置，710-三轴移动平台，720-第二点胶机本体，8-AOI检测装置，810-第二伺服电机，820-固定底板，830-竖向传动模组，840-相机，850-镜头固定安装块，860-环形光源，870-连接底板，9-上料装置，910-两轴平台，920-上料架，930-料仓，10-下料装置，11-拖板，12-烘烤装置。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。

需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

实施例1

本发明的用于硅麦克风芯片的封装设备，包括工作台1，工作台1上端并排设置有第一流道2和第二流道240，第一流道2和第二流道240之间设置有烘烤装置12，工作台1设置有位于第一流道2上方并沿第一流道2输送方向顺次设置的上料装置9、点胶装置4和第一机械手5，工作台1还设置有位于第二流道240上方并沿第二流道240输送方向顺次设置的第二机械手6、画锡装置7、AOI检测装置8和下料装置10；第一流道2和第二流道240均包括连接柱220和两个并排设置的限位板210，两个限位板210之间通过多个连接柱220相互连接，两个限位板210的内侧壁分别设置有上表面位于同一平面的皮带组件230，两个皮带组件230的上端设置有用于放置芯片的拖板11，点胶装置4和画锡装置7的下方设置有位于两个皮带组件230之间的夹紧单元310，所述夹紧单元310的前后两侧设置有限位组件320。

采用上述技术方案后：本发明在封装线上并排设置有结构一致的第一流道2和第二流道240，第一流道2与第二流道240之间设置有烘烤装置，在第一流道2上完成点黑胶。点黑胶后通过第一机械手5将点黑胶后的芯片与拖板11一起转运到隧道炉内，在隧道炉的另一端设置第二机械手6，将烘干后的芯片从隧道炉内转移到第二流道240内进行画锡工序。在第二流道240内可同时设置两组画锡装置7，一组进行上部位点胶，另一组进行下部位点胶，第一点胶机本体430和第二点胶机本体720的结构一致，区别是放入的胶种类不同。在第二流道240画锡完毕后通过AOI检测装置8进行视觉检测，检测完毕后通过下料装置10集中到料仓930内进行下料。第一点胶机本体430和第二点胶机本体720在点胶的过程中均通过夹紧单元310升降移动实现对芯片的夹紧与加锁夹紧。整个过程实现自动化，降低人工劳动强度，各个装置之间安装紧凑，不需要在各个装置之间设置人工活动空间，减少场地浪费，需要说明的是在第一流道2的尾端设置有挡板，用于芯片在第一流道2的尾端顺次堆积，同时起到对第一机械手5定位的作用，使第一机械手5将第一流道2尾端的芯片转移到隧道炉内。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：皮带组件230包括皮带231、滑轮232和驱动电机，多个滑轮232与限位板210的内侧壁转动连接，皮带231套设在同一侧所有滑轮232的外围，驱动电机的驱动轴贯穿限位板210后与滑轮232相互连接。

采用上述技术方案后：两个限位板210竖直设置，两个限位板210之间通过连接柱220固定连接，两个限位板210之间形成用于容纳芯片移动的空间，两个限位板210相对的内侧设置皮带组件230，皮带组件230为两组，两组皮带组件230用于对拖板11起到衬托的作用，两组皮带231之设置有间隙，该间隙用于夹紧单元升降实现对拖板11的固定，皮带231与拖板11之间通过静摩擦带动拖板11在流道内移动，实现芯片跟随拖板11一起输送，实现在不同工位之间的转移，不需要人工进行搬动，降低人工劳动强度；需要说明的是两个皮带231的上端面位于同一平面对，保证拖板11的水平性，当拖板11以及芯片放置到皮带231上时，整个整体的上端面位于限位板210的上端面以下，使两个限位板210对拖板11起到限位的作用。

实施例3

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：所述夹紧单元310包括水平底板311、推板315、承重平台313、推拉气缸312和第一顶升气缸314，所述水平底板311位于工作台1上端，所述第一顶升气缸314设置在水平底板311上端，所述第一顶升气缸314的上端与承重平台313相互连接，所述水平底板311还设置有多个水平调节螺栓316，所述推拉气缸312与限位板210的外侧壁相互连接，所述推拉气缸312贯穿限位板210后与推板315相互连接，所述推板315位于皮带组件230的外侧。所述限位组件320包括挡块322和第二顶升气缸321，所述第二顶升气缸321设置在工作台1上并且位于两个限位板210之间，所述第二顶升气缸321上端与挡块322相互连接，所述挡块322并排设置有光电感应器323。

采用上述技术方案后：在点胶装置4和画锡装置7的下方均设置有夹紧单元310，通过夹紧单元310实现对拖板11的自动上锁和自动解锁，保证在第一点胶机本体430和第二点胶机本体720在点胶过程中芯片不会跟随拖板11随意移动，夹紧单元还设置有承重组件，实现对芯片的承重，保证在点胶过程中芯片不会在皮带231的弹性作用下向下移动，保证点胶的精度，并且，通过承重平台313减少皮带231受到的压力，减少皮带231的疲劳损耗，提高皮带231的使用寿命。夹紧过程为先通过第一顶升气缸314带动承重平台313向上移动，在承重平台313的上端设置有真空吸盘，对拖板11起到吸附的作用，顶升拖板11后通过推拉气缸312带动推板315向前移动，给推板315以向另一侧的限位板210的趋势，通过推板315与另一侧的限位板210相互配合实现对拖板11的夹紧。通过两个限位组件320将第一流道2和第二流道240分隔为待料区、点胶区和退料区，挡块322在第二顶升气缸321的作用下向上移动，起到对第一流道2和第二流道240内的拖板11的限位作用，拖板11与皮带231滑动摩擦，使拖板11相对限位板210静止，通过限位单元起到对第一流道2和第二流道240内的芯片调节作用。承重平台313下方设置有水平底板311，通过水平底板311设置有水平调节螺栓316，保证承重平台313在使用过程中的水平性，进而保证在点胶过程中芯片的水平性，确保点胶精度；夹紧单元配设有光电感应器323，结合皮带231的输送速度，配合控制系统，实现第一顶升气缸314与第二顶升气缸321的自动启闭。

实施例4

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：上料装置9和下料装置10均包括上料架920和两轴平台910，上料架920设置有多个料仓930，料仓930的两端贯穿，芯片在料仓930内堆叠，工作台1上设置有用于推动芯片的无杆气缸。

采用上述技术方案后：上料装置9与下料装置10结构一致，仅是起使用效果不同而加以区分。现以上料装置9为例进行说明，通过两轴平台910，实现上料架920在竖直水平面上的移动，上料架920上设置多个料仓930，任一料仓930的两端贯穿设置，工作台1上设置有无杆气缸，无杆气缸作往复运动，推动料仓930内的芯片移动到第一流道2上，当完成一次推送后，料仓930在两轴平台910的作用下向下移动一定距离，无杆气缸对下一个芯片进行推动，当一个料仓930内的芯片推送完毕后，上料架920移动，使下一个料仓930与无杆气缸对齐，实现往复上料。下料装置10的工作原理与上述相似。

实施例5

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：点胶装置4包括Z轴传动模组420、第一伺服电机410和第一点胶机本体430，Z轴传动模组420与工作台1相互连接，第一点胶机本体430与Z轴传动模组420相互连接，第一伺服电机410与Z轴传动模组420相互链接。

采用上述技术方案后：第一点胶机本体430在Z轴传动模组420的左右下实现升降往复运动，实现对芯片的点胶，本发明未对第一点胶机本体430作实质性改进，采用的是市面常见的点胶机。

实施例6

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：第一机械手5和第二机械手6均包括立板580、X轴传动模组510、滑座520、滑台气缸530、步进电机540、旋转连接板550、真空吸嘴570和安装板560；立板580与工作台1相互连接，X轴传动模组510水平地与立板580上端相互连接，滑座520与X轴传动模组510相互连接，滑台气缸530沿竖直方向与滑座520相互连接，步进电机540与滑台气缸530相互连接，旋转连接板550与步进电机540的转轴相互连接，旋转连接板550的下端设置有多个水平的安装板560，安装板560沿厚度方向贯穿开设有条形槽，真空吸嘴570安装在条形槽内，真空吸嘴570套设在有分别位于安装板560上下两端的固定螺母。

采用上述技术方案后：第一机械手5与第二机械手6结构一致。现以第一机械手5为例进行说明，在滑台气缸530的作用下实现拖板11的上升，拖板11以及芯片脱离第一流道2，通过真空吸嘴570与芯片和拖板11紧密接触，在步进电机540的作用下旋转90°，然后通过X轴传动模组510，使拖板11移动到隧道炉的输送装置上方，再后，通过滑台气缸530实现拖板11的下降，使芯片以及拖板11在隧道炉内烘干输送。第二机械手6的工作原理与上述相互。

实施例7

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：烘烤装置12为隧道炉。

采用上述技术方案后：烘烤装置12采用隧道炉，隧道炉(是通过热的传导、对流、辐射完成食品烘烤的隧道式机械设备。隧道内有一条连续运转的输送系统。温度为150°，恒温加热0.7-1.4h。

实施例8

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：画锡装置7包括第二点胶机本体720本体和三轴移动平台710，第二点胶机本体720设置在三轴移动平台710上。

采用上述技术方案后：画锡装置7可通过三轴移动平台710实现空间的任意位置移动。

实施例9

本实施例是在实施例1的基础上作的进一步优化如下：AOI检测装置8包括第二伺服电机810、竖向传动模组830、相机840、镜头固定安装块850、环形光源860、连接底板870和固定底板820；固定底板820与工作台1相互连接，竖向传动模组830设置在固定底板820的侧壁，第二伺服电机810与竖向传动模组830的上端相互连接，相机840通过连接底板870与竖向传动模组830相互连接，镜头固定安装块850与连接底板870相互连接，环形光源860设置在相机840的下方。

采用上述技术方案后：AOI检测装置8的原理：当自动检测时，AOI检测设备机器通过高清CCD摄像头自动扫描PCBA产品，采集图像，测试的检测点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出目标产品上的缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整和SMT工程人员改善工艺。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (10)

1.一种用于硅麦克风芯片的封装设备，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)上端并排设置有第一流道(2)和第二流道(240)，所述第一流道(2)和第二流道(240)之间设置有烘烤装置(12)，所述工作台(1)设置有位于第一流道(2)上方并沿第一流道(2)输送方向顺次设置的上料装置(9)、点胶装置(4)和第一机械手(5)，所述工作台(1)还设置有位于第二流道(240)上方并沿第二流道(240)输送方向顺次设置的第二机械手(6)、画锡装置(7)、AOI检测装置(8)和下料装置(10)；所述第一流道(2)和第二流道(240)均包括连接柱(220)和两个并排设置的限位板(210)，两个限位板(210)之间通过多个连接柱(220)相互连接，两个限位板(210)的内侧壁分别设置有上表面位于同一平面的皮带组件(230)，两个皮带组件(230)的上端设置有用于放置芯片的拖板(11)，所述点胶装置(4)和画锡装置(7)的下方设置有位于两个皮带组件(230)之间的夹紧单元(310)，所述夹紧单元(310)的前后两侧分别设置有限位组件(320)。

2.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述皮带组件(230)包括皮带(231)、滑轮(232)和驱动电机，多个滑轮(232)与限位板(210)的内侧壁转动连接，所述皮带(231)套设在同一侧所有滑轮(232)的外围，所述驱动电机的驱动轴贯穿限位板(210)后与滑轮(232)相互连接。

3.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述夹紧单元(310)包括水平底板(311)、推板(315)、承重平台(313)、推拉气缸(312)和第一顶升气缸(314)，所述水平底板(311)位于工作台(1)上端，所述第一顶升气缸(314)设置在水平底板(311)上端，所述第一顶升气缸(314)的上端与承重平台(313)相互连接，所述水平底板(311)还设置有多个水平调节螺栓(316)，所述推拉气缸(312)与限位板(210)的外侧壁相互连接，所述推拉气缸(312)贯穿限位板(210)后与推板(315)相互连接，所述推板(315)位于皮带组件(230)的外侧。

4.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述限位组件(320)包括挡块(322)和第二顶升气缸(321)，所述第二顶升气缸(321)设置在工作台(1)上并且位于两个限位板(210)之间，所述第二顶升气缸(321)上端与挡块(322)相互连接，所述挡块(322)并排设置有光电感应器(323)。

5.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述上料装置(9)和下料装置(10)均包括上料架(920)和两轴平台(910)，所述上料架(920)设置有多个料仓(930)，所述料仓(930)的两端贯穿，芯片在料仓(930)内堆叠，所述工作台(1)上设置有用于推动芯片的无杆气缸。

6.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述点胶装置(4)包括Z轴传动模组(420)、第一伺服电机(410)和第一点胶机本体(430)，所述Z轴传动模组(420)与工作台(1)相互连接，所述第一点胶机本体(430)与Z轴传动模组(420)相互连接，所述第一伺服电机(410)与Z轴传动模组(420)相互链接。

7.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述第一机械手(5)和第二机械手(6)均包括立板(580)、X轴传动模组(510)、滑座(520)、滑台气缸(530)、步进电机(540)、旋转连接板(550)、真空吸嘴(570)和安装板(560)；所述立板(580)与工作台(1)相互连接，所述X轴传动模组(510)水平地与立板(580)上端相互连接，所述滑座(520)与X轴传动模组(510)相互连接，所述滑台气缸(530)沿竖直方向与滑座(520)相互连接，所述步进电机(540)与滑台气缸(530)相互连接，所述旋转连接板(550)与步进电机(540)的转轴相互连接，所述旋转连接板(550)的下端设置有多个水平的安装板(560)，所述安装板(560)沿厚度方向贯穿开设有条形槽，所述真空吸嘴(570)安装在条形槽内，所述真空吸嘴(570)套设在有分别位于安装板(560)上下两端的固定螺母。

8.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述烘烤装置(12)为隧道炉。

9.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述画锡装置(7)包括第二点胶机本体(720)本体和三轴移动平台(710)，所述第二点胶机本体(720)设置在三轴移动平台(710)上。

10.根据权利要求1所述的用于硅麦克风芯片的封装设备，其特征在于：所述AOI检测装置(8)包括第二伺服电机(810)、竖向传动模组(830)、相机(840)、镜头固定安装块(850)、环形光源(860)、连接底板(870)和固定底板(820)；所述固定底板(820)与工作台(1)相互连接，所述竖向传动模组(830)设置在固定底板(820)的侧壁，所述第二伺服电机(810)与竖向传动模组(830)的上端相互连接，所述相机(840)通过连接底板(870)与竖向传动模组(830)相互连接，所述镜头固定安装块(850)与连接底板(870)相互连接，所述环形光源(860)设置在相机(840)的下方。

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