CN111289871A - 具压力侦测的ic测试用压持装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具压力侦测的IC测试用压持装置，是在上基座上设置有抵压组件、驱动组件以及压力侦测组件，抵压组件设置有抵压杆，驱动组件设置有驱动件，抵压杆连接于驱动件，压力侦测组件设置有压力计以及驱动压力计的驱动件，驱动件受抵压杆带动，使抵压杆位移时，带动驱动件驱动压力计产生压力值，使压持装置使用时，凭借压力计的所产生的相对压力值，判断出抵压杆抵压于集成电路的实际压力值，而可清楚的了解抵压组件是否对于集成电路造成过压或是压力不足的情形。

Description

具压力侦测的IC测试用压持装置
技术领域
本发明涉及一种具压力侦测的IC测试用压持装置，尤指设置有压力侦测组件，而可于抵压集成电路时测得抵押力的压持装置。
背景技术
集成电路在检测时，为了确保集成电路能与检测装置保持良好的电性连接，会利用压持装置抵压于集成电路表面，然而压持装置必须以适当的压力抵压于集成电路，以避免抵压力过大造成集成电路损坏，因此压持装置所使用的马达位移的精准度也相对提升，但不论是何种马达在驱动压杆位移时，一定会有些许的公差，因此还是有需要将压持集成电路的压力加以记录，以作为后续判断该颗受压的集成电路是否遭到压力损坏，或是压力不足导致检测不良等问题，一般常见的作法维利用检测马达的电流或电压变化，来判断压持装置对集成电路的抵压力，但此种作法需要较精密的测量装置或是控制装置来达成，成本较为昂贵。再者，现今马达驱动压杆的设计，为马达驱动压杆的行程相同于压杆的位移行程，因此需要较长的时间，才能使压杆正确的抵压于集成电路表面，造成检测流程需要更多的时间。
发明内容
本发明的主要目的乃在于，利用压持装置的压力侦测组件于抵压组件驱动时产生的相对压力值，判断出抵压组件抵压于集成电路时的实际压力值，而可清楚的了解抵压组件是否对于集成电路造成过压或是压力不足的情形。
本发明的次要目的在于，利用设置于驱动组件的终端凸轮以旋转方式驱动抵压组件的抵压杆，使抵压杆可快速的靠近集成电路，缩短抵压过程所需的时间。
为达上述目的，本发明具压力侦测的IC测试用压持装置是在上基座上设置有抵压组件、驱动组件以及压力侦测组件，抵压组件设置有抵压杆，驱动组件设置有驱动件，抵压杆连接于驱动件，并受驱动件驱动来回位移，压力侦测组件设置有压力计以及驱动压力计的驱动件，驱动件系受抵压杆带动，使抵压杆位移时，带动驱动件驱动压力计产生压力值，当压持装置于使用前，先测量与记录抵压杆于抵压集成电路时的实际压力变化值，以及同时间抵压杆带动驱动件驱动压力计所产生相对于实际压力变化值的相对压力变化值，使压持装置使用时，凭借压力计的所产生的相对压力值，判断出抵压杆抵压于集成电路的实际压力值。
前述具压力侦测的IC测试用压持装置，其中该压持装置进一步设置有主机端，主机端具有微处理器以及微处理器所连接的储存单元与比对单元，而压力侦测组件的压力计连接于微处理器，压持装置于使用前所测量的实际压力变化值以及相对于实际压力变化值的相对压力变化值储存于储存单元，而压持装置于使用时，压力计所测得的测量压力值会传送到微处理器，微处理器于接收到此测量压力值后，利用比对单元比对储存单元内所储存的相对压力变化值，以及该相对压力变化值代表的实际压力值。
前述压力侦测的IC测试用压持装置，其中该压力侦测组件的驱动件具有弹性力。
前述压力侦测的IC测试用压持装置，其中该驱动组件系进一步设置有终端凸轮以及抵靠件，终端凸轮连接于驱动件，使终端凸轮底面的驱动面正对于抵压杆，而抵靠件连接于抵压组件的抵压杆上方，并抵靠于驱动面，使驱动件带动终端凸轮枢转时驱动面推动抵靠件，使抵压杆来回位移。
前述压力侦测的IC测试用压持装置，其中该抵压装置系进一步设置有下基座，下基座连接于上基座下方侧，抵压杆穿设于下基座，且抵压杆下方端由下基座底面露出，而抵压杆上方端由下基座表面露出并连接有固定座，固定座与下基座之间设置有弹性元件，使固定座保持带动抵压杆朝向驱动件位移的能力，而驱动组件的抵靠件连接于固定座。
前述压力侦测的IC测试用压持装置，其中该抵压装置的下基座内穿设有限位杆，底面设置有计数器，限位杆上方端连接于固定座，且限位杆下方端露出于下基座底面，进而驱动计数器进行计数。
与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是：可清楚的了解抵压组件是否对于集成电路造成过压或是压力不足的情形。
附图说明
图1是本发明立体图外观图。
图2是本发明又一视角的立体外观图
图3是本发明正视图
图4是本发明侧视图。
图5是为本发明的方块图。
图6是本发明抵压杆朝向集成电路位移的侧视图。
图7是本发明抵压杆朝向集成电路位移的正视图。
图8是本发明抵压杆远离集成电路位移的侧视图。
附图标记说明：1-上基座；2-驱动组件；21-驱动件；22-终端凸轮；221-驱动面；23-抵靠件；3-抵压组件；31-抵压杆；32-下基座；33-固定座；34-弹性元件；35-限位杆；36-计数器；4-压力侦测组件；41-压力计；42-驱动件；5-主机端；51-微处理器；52-储存单元；53-比对单元；6-集成电路。
具体实施方式
请参阅图1至图5，由图中可清楚看出，本发明设置有上基座1、驱动组件2、抵压组件3、压力侦测组件4以及主机端5，其中：
该驱动组件2连接于上基座1上方侧，具有驱动件21、终端凸轮22以及抵靠件23，驱动件21系固定于上基座1，终端凸轮22连接于驱动件21下方侧，且终端凸轮22底面设置有驱动面221，抵靠件23抵靠于驱动面221。
该抵压组件3连接于上基座1下方侧，具有抵压杆31、下基座32、固定座33、弹性元件34、限位杆35以及计数器36，该下基座32连接于上基座1，该抵压杆31穿设于下基座32，且抵压杆31两端分别露出于下基座32的上下表面，该固定座33是于下基座32上方侧，并连接于抵压杆31末端，且驱动组件2的抵靠件23连接于固定座33，该弹性元件34是于固定座33与下基座32之间，并套设于抵压杆31外侧，该限位杆35穿设于下基座32，且限位杆35两端分别露出于下基座32的上下表面，限位杆35上方端连接于固定座33，该计数器36设置于下基座32的下表面，并位于限位杆35侧方。
该压力侦测组件4设置有压力计41以及驱动压力计41的驱动件42，驱动件42具有弹性力，可为弹簧或弹性橡胶等，压力计41设置于抵压组件3的下基座32表面，驱动件42设置于压力计41与固定座33之间。
该主机端5具有微处理器51以及微处理器51所连接的储存单元52与比对单元53，而压力侦测组件4的压力计41连接于微处理器51。
请参阅图5至图8所示，由图中可清楚看出，当集成电路(IC)6于进行测试前，先以操作抵压杆31抵压集成电路6，并逐渐的增加压力，并测量与记录抵压杆31于抵压集成电路6时的实际压力变化值，以及同时间抵压杆31带动驱动件42驱动压力计41所产生相对于实际压力变化值的相对压力变化值，并将此实际压力变化值以及相对于实际压力变化值的相对压力变化值储存于储存单元52，当集成电路6进行测试时，驱动件21会驱动终端凸轮22旋转，使驱动面221产生水平方向的枢转，并推动抵靠件23，使抵靠件23带动抵压杆31朝向集成电路4位移并抵持于集成电路4表面，可加快抵压杆31位移到集成电路4的位移速度，而抵压杆31位移置预定位置后，即抵压杆31以抵压到集成电路6且测试完毕后，驱动件21为反向驱动终端凸轮22旋转，让抵压杆31远离集成电路6。由于抵压杆31位移至预定位置时，固定座33同时带动驱动件42驱动压力计41产生相对压力值并传送至微处理器51，此时微处理器51于接收到此测量压力值后，利用比对单元53比对储存单元52内所储存的相对压力变化值，以及该相对压力变化值代表的实际压力值，即可得知抵压杆31抵压于集成电路6的实际压力值。如此，此用者即可凭借此实际压力值了解抵压组件是否对于集成电路6造成过压或是压力不足的情形。再者，当抵压杆31位移至预定位置时，限位杆35下端会通过计数器36，进而触发计数器36进行测试数量统计。

Claims (6)

1.一种具压力侦测的IC测试用压持装置，是在上基座上设置有抵压组件、驱动组件以及压力侦测组件，抵压组件设置有抵压杆，驱动组件设置有驱动件，抵压杆连接于驱动件，并受驱动件驱动来回位移，其特征在于：
该压力侦测组件设置有压力计以及驱动压力计的驱动件，驱动件受抵压杆带动，使抵压杆位移时，带动驱动件驱动压力计产生压力值，当压持装置在使用前，先测量与记录抵压杆于抵压集成电路时的实际压力变化值，以及同时间抵压杆带动驱动件驱动压力计所产生相对于实际压力变化值的相对压力变化值，使压持装置使用时，凭借压力计的所产生的相对压力值，判断出抵压杆抵压于集成电路的实际压力值。
2.如权利要求1所述的具压力侦测的IC测试用压持装置，其特征在于：该压持装置还设置有主机端，主机端具有微处理器以及微处理器所连接的储存单元与比对单元，而压力侦测组件的压力计连接于微处理器，压持装置在使用前所测量的实际压力变化值以及相对于实际压力变化值的相对压力变化值储存于储存单元，而压持装置在使用时，压力计所测得的测量压力值会传送到微处理器，微处理器在接收到此测量压力值后，利用比对单元比对储存单元内所储存的相对压力变化值，以及该相对压力变化值代表的实际压力值。
3.如权利要求1所述的具压力侦测的IC测试用压持装置，其特征在于：该压力侦测组件的驱动件具有弹性力。
4.如权利要求1所述的具压力侦测的IC测试用压持装置，其特征在于：该驱动组件还设置有终端凸轮以及抵靠件，终端凸轮连接于驱动件，使终端凸轮底面的驱动面正对于抵压杆，而抵靠件连接于抵压组件的抵压杆上方，并抵靠于驱动面，使驱动件带动终端凸轮枢转时驱动面推动抵靠件，使抵压杆来回位移。
5.如权利要求4所述的具压力侦测的IC测试用压持装置，其特征在于：该抵压组件还设置有下基座，下基座连接于上基座下方侧，抵压杆穿设于下基座，且抵压杆下方端由下基座底面露出，而抵压杆上方端由下基座表面露出并连接有固定座，固定座与下基座之间设置有弹性元件，使固定座保持带动抵压杆朝向驱动件位移的能力，而驱动组件的抵靠件连接于固定座。
6.如权利要求5所述的具压力侦测的IC测试用压持装置，其特征在于：该抵压组件的下基座内穿设有限位杆，底面设置有计数器，限位杆上方端连接于固定座，且限位杆下方端露出于下基座底面，进而驱动计数器进行计数。
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