CN111276806A - 一种天线和电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种天线和电子设备,涉及通信技术领域。该天线包括:第一辐射结构,所述第一辐射结构上设置有第一馈电端和第一接地端,所述第一馈电端位于所述第一接地端与所述第一辐射结构的开路端之间;第二辐射结构,所述第二辐射结构上设置有第二馈电端和第二接地端,所述第二馈电端位于所述第二接地端与所述第二辐射结构的开路端之间;所述第一辐射结构的开路端与所述第二辐射结构的开路端相对设置,且形成有缝隙;第一调谐电路,所述第一辐射结构的开路端通过所述第一调谐电路与所述第二辐射结构的开路端电连接。上述方案,可以实现不同工作频段的解耦,抑制天线间的能量传递,从而提高隔离度和辐射效率。

Description

一种天线和电子设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域,特别涉及一种天线和电子设备。
背景技术
目前,电子设备中的天线一般用金属边框辐射,天线形式一般设计成倒F天线形式。由于外观设计的需求,一般会要求侧边框断缝尽可能的少,因此双天线布局成倒F天线的开路端对开路端的形式在5G电子设备中较常见。这种形式下,天线间的隔离度会变得非常恶劣,特别是同频、宽频天线,如两支中高频(1.71GHz-2.7GHz)相邻倒F天线的开路端对开路端相邻设计时,隔离问题会变得非常难解。
对于金属边框的电子设备的同频宽频倒F天线的开路端对开路端的强耦合天线布局,目前的解耦方法都不能解决隔离度和辐射效率较低的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种天线和电子设备,以解决天线的隔离度和辐射效率较低的问题。
为了解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种天线,包括:
第一辐射结构,所述第一辐射结构上设置有第一馈电端和第一接地端,所述第一馈电端位于所述第一接地端与所述第一辐射结构的开路端之间;
第二辐射结构,所述第二辐射结构上设置有第二馈电端和第二接地端,所述第二馈电端位于所述第二接地端与所述第二辐射结构的开路端之间;所述第一辐射结构的开路端与所述第二辐射结构的开路端相对设置,且形成有缝隙;
第一调谐电路,所述第一辐射结构的开路端通过所述第一调谐电路与所述第二辐射结构的开路端电连接。
第二方面,本发明实施例还提供了一种电子设备,包括金属边框,还包括如上所述的天线;
所述第一辐射结构和所述第二辐射结构分别为所述金属边框的其中一部分。
这样,本发明实施例中,通过所述第一辐射结构的开路端与所述第二辐射结构的开路端相对设置,且形成有缝隙,所述第一辐射结构的开路端通过所述第一调谐电路与所述第二辐射结构的开路端电连接,可以实现不同工作频段的解耦,抑制天线间的能量传递,从而提高隔离度和辐射效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例的天线的结构示意图之一;
图2表示本发明实施例的天线的结构示意图之二;
图3表示本发明实施例的天线的结构示意图之三;
图4表示本发明实施例的天线的结构示意图之四;
图5表示本发明实施例的天线与现有技术的回波损耗曲线和传输系数曲线对比图之一;
图6表示本发明实施例的第一辐射结构与现有技术的辐射效率对比图之一;
图7表示本发明实施例的天线与现有技术的回波损耗曲线和传输系数曲线对比图之二;
图8表示本发明实施例的第一辐射结构与现有技术的辐射效率对比图之二;
图9表示本发明实施例的天线与现有技术的回波损耗曲线和传输系数曲线对比图之三;
图10表示本发明实施例的第一辐射结构与现有技术的辐射效率对比图之三;
图11表示本发明实施例的天线与现有技术的回波损耗曲线和传输系数曲线对比图之四;
图12表示本发明实施例的第一辐射结构与现有技术的辐射效率对比图之四;
附图标记说明:
1-第一辐射结构,2-第二辐射结构,3-缝隙,4-第一调谐电路,51-第一馈电端,52-第二馈电端,61-第二调谐电路,62-第三调谐电路,71-第一接地端,72-第二接地端,81-第一馈源,82-第二馈源,9-主板,10-净空区。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
目前,随着第五代移动通信的发展,电子设备中的天线数量越来越多,频带越来越宽,而电子设备天线设计的空间相比于第四代移动通信的电子设备来说却基本不变,易造成6GHz以下频段的各天线间距急剧缩减,一般来说,更近的天线间距意味着更低的隔离度和辐射效率,尤其是同频或频率相近频段的双天线近距离相邻放置时,隔离问题往往会变得很严重且难以处理。
目前,一般的解耦方法可以包括极化隔离、电容和电感组合成的滤波器加载滤波、解耦匹配网络、中和线、接地结构能流阻断等。其中,极化隔离在金属边框的电子设备中基本不可行,因为在频率较高时,金属边框的电子设备天线的极化纯度较低,而且不能有效控制;电容和电感组合成的滤波器加载滤波的方法不能用于同频双天线中;解耦匹配网络的方法一般只能处理单频段,对于多频或宽频的解耦网络庞大,且设计较复杂,不能使用在电子设备中,而且现在电子设备的板上空间很紧张,基本没有太多额外走线空间来设计额外的解耦网络;中和线的方法对于与开关切换来覆盖多频的双天线系统不适用,因为频段变化的时候天线阻抗特性也在变,且金属边框电子设备的空间较小不能满足中和线走线;通过接地结构进行双天线间能流阻断的方法,在塑胶机双倒F天线的开路端对开路端的设计中很有效且易于实现,但在金属边框电子设备中实现则较困难,原因在于两天线开路端间断缝宽度一般在1.2mm-2mm,之间再塞入一接地薄片,结构实现困难,且结构强度较低。
因此,本发明实施例提供了一种天线和电子设备,可以实现不同工作频段的解耦,抑制天线间的能量传递,从而提高隔离度和辐射效率。
具体的,如图1至4所示,本发明实施例提供了一种天线,包括:
第一辐射结构1,所述第一辐射结构1上设置有第一馈电端51和第一接地端71,所述第一馈电端51位于所述第一接地端71与所述第一辐射结构1的开路端之间;
第二辐射结构2,所述第二辐射结构2上设置有第二馈电端52和第二接地端72,所述第二馈电端52位于所述第二接地端72与所述第二辐射结构2的开路端之间;所述第一辐射结构1的开路端与所述第二辐射结构2的开路端相对设置,且形成有缝隙3;
第一调谐电路4,所述第一辐射结构1的开路端通过所述第一调谐电路4与所述第二辐射结构2的开路端电连接。
具体的,所述第一调谐电路4、第一馈电端51和第二馈电端52可以设置在电子设备的主板9或者印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)上,并可以通过弹片、顶针、锁螺钉等方式连接到第一辐射结构1和第二辐射结构2上。所述第一接地端71和所述第二接地端72连接到主板9或者PCB的地上。
进一步的,所述天线为倒F天线。
具体的,所述第一辐射结构1、第一馈电端51和第一接地端71共同构成第一天线,所述第二辐射结构2、第二馈电端52和第二接地端72共同构成第二天线,所述第一天线和所述第二天线均为倒F天线,所述第一天线和所述第二天线形成双倒F天线。
进一步的,所述第一辐射结构1和所述第二辐射结构2具有相同的工作频段。
具体的,所述第一辐射结构1的工作频段和所述第二辐射结构2的工作频段相同,或者,所述第一辐射结构1的工作频段和所述第二辐射结构2的工作频段部分相同;在所述第一辐射结构1和所述第二辐射结构2的工作频段相同的情况下,可以实现多输入多输出(Multiple Input Multiple-Output,MIMO)的效果。其中,所述第一辐射结构1的工作频段可以为B1、B3、B38、B39、B40或者B41频段,即1.71GHz~2.655GHz,所述第二辐射结构2的工作频段可以为B1、B3、B38、B39、B40或者B41频段,即1.71GHz~2.655GHz。
具体的,所述缝隙3的宽度可以在1mm~2mm之间,例如:所述缝隙3的宽度为1.5mm。
本发明上述实施例中,通过所述第一辐射结构1的开路端与所述第二辐射结构2的开路端相对设置,且形成有缝隙3,能量耦合路径明显,主要通过两个开路端处的缝隙3进行强电场耦合,缝隙3处呈现一电容特性;并且,所述第一辐射结构1的开路端通过所述第一调谐电路4与所述第二辐射结构2的开路端电连接,通过调节第一调谐电路4的不同状态切换不同的电感值,以对应于不同频段谐振频率,使得缝隙3处呈现的电容并联第一调谐电路的不同电感,可以在不同频段呈现不同电感和电容并联谐振高阻态,提高了开路端缝隙3节点处能量耦合路径的阻抗,从而使得第一天线和第二天线通过缝隙3的能量耦合被抑制,实现不同工作频段的解耦,从而提高隔离度和辐射效率。
具体的,如图2所示,第一辐射结构1的第一馈电端51与第一馈源81连接,在不同频率处对应不同的输入阻抗Z1(f),第一馈源81向第一辐射结构1输入不同频段的信号或接受不同频段的信号;第二辐射结构2的第二馈电端52与第二馈源82连接,在不同频率处对应不同的输入阻抗Z2(f),第二馈源82向第二辐射结构2输入不同频段的信号或接受不同频段的信号。所述缝隙3在双天线结构中呈现出一个串联小电容的特性,在图2中用电容C表示;缝隙3处并联的第一调谐电路4不同状态连接不同的电感,在图2中用电感L表示。因此,电容C和电感L构成一并联LC电路,串联在两天线能量传递的路径上,不同频段上,电感值不同,可以使得此LC电路呈现高阻特性,从而抑制了双天线间能量的传递,达到提高隔离度的效果。
进一步的,所述天线还可以包括:
第二调谐电路61,所述第二调谐电路61的一端与所述第一辐射结构1连接,另一端接地;和/或
第三调谐电路62,所述第三调谐电路62的一端与所述第二辐射结构2连接,另一端接地。
具体的,所述第二调谐电路61和/或所述第三调谐电路62设置在主板9或者PCB上;所述第二调谐电路61可以通过弹片、顶针、锁螺钉等方式连接到第一辐射结构1,所述第二调谐电路61的数量可以为1至4个,以实现第一辐射结构1工作频段的切换,其中,所述第二调谐电路61可以连接在第一辐射结构1的馈电端口匹配位置以优化阻抗特性,也可以连接在其他位置以实现口径调谐。所述第三调谐电路62可以通过弹片、顶针、锁螺钉等方式连接到第二辐射结构2上,所述第三调谐电路62的数量可以为1至4个,以实现第二辐射结构2工作频段的切换,其中,所述第三调谐电路62可以连接在第二辐射结构2的馈电端口匹配位置以优化阻抗特性,也可以连接在其他位置以实现口径调谐。其中,如图3所示,所述主板9或者PCB上还设置有净空区10(即没有金属的区域),可以提高辐射效率;其中,所述净空区10的宽度可以为0.5mm~1.5mm。
具体的,所述第二调谐电路61可以为开关和电感的串联组合电路;或者,所述第二调谐电路61也可以为开关、电容和电感的组合电路,其中,所述开关分别与所述电容和所述电感串联连接,所述电感和电容可以串联也可以并联;或者,所述第二调谐电路61也可以为可调节电容。所述第三调谐电路62可以为开关和电感的串联组合电路;或者,所述第三调谐电路62也可以为开关、电容和电感的组合电路,其中,所述开关分别与所述电容和所述电感串联连接,所述电感和电容可以串联也可以并联;或者,所述第三调谐电路62也可以为可调节电容。
例如:所述开关包括4个状态,第一状态为开关与第一电感串联,第二状态为开关与第二电感串联,第三状态为开关与第一电容、第三电感连接,第四状态为开关与第二电容、第四电感连接,可以通过调节开关的状态,从而加载不同的电感值和/或电容值,起到频段切换的作用。
具体的,所述第一馈电端51在所述第一辐射结构1的位置和所述第二馈电端52在所述第二辐射结构2的位置可以对称设置,所述第一连接处在所述第一辐射结构1的位置和所述第二连接处在所述第二辐射结构2的位置也可以对称设置,以保证第一辐射结构1和第二辐射结构2的阻抗特性相同。
进一步的,所述第一馈电端51处于所述第一接地端71和所述第一辐射结构1的第一连接处之间;
其中,所述第一连接处为所述第二调谐电路61与所述第一辐射结构1的连接处。
具体的,所述第一连接处也可以处于所述第一接地端71和所述第一馈电端51之间,即所述第一馈电端51与所述第一连接处的位置并不限定。
进一步的,在所述第一馈电端51处于所述第一接地端71和所述第一连接处之间时,所述第一馈电端51与所述第一连接处之间的距离大于所述第一馈电端51与所述第一接地端71之间的距离。
具体的,所述第一馈电端51处于所述第一接地端71与所述第一连接处之间,且所述第一馈电端51靠近所述第一接地端71,以使得第一辐射结构1具有较好的初始阻抗。例如:所述第一馈电端51可以处于第一辐射结构1上靠近第一接地端71的三分之一处的位置。其中,所述第一馈电端51也可以靠近所述第一连接处,在此不进行限定。
进一步的,所述第二馈电端52处于所述第二接地端72和所述第二辐射结构2的第二连接处之间;
其中,所述第二连接处为所述第三调谐电路62与所述第二辐射结构2的连接处。
具体的,所述第二连接处也可以处于所述第二接地端72和所述第二馈电端52之间,即所述第二馈电端52与所述第二连接处的位置并不限定。
进一步的,在所述第二馈电端52处于所述第二接地端72和所述第二连接处之间时,所述第二馈电端52与所述第二连接处之间的距离大于所述第二馈电端52与所述第二接地端72之间的距离。
具体的,所述第二馈电端52处于所述第二接地端72与所述第二连接处之间,且所述第二馈电端52靠近所述第二接地端72,以使得第二辐射结构2具有较好的初始阻抗。例如:所述第二馈电端52可以处于第二辐射结构2上靠近所述第二接地端72的三分之一处的位置。其中,所述第二馈电端52也可以靠近所述第二连接处,在此不进行限定。
进一步的,所述第一调谐电路4包括以下任意一项:
开关和电感的串联组合电路;
开关、电容和电感的组合电路,其中,所述开关分别与所述电容和所述电感串联连接。
具体的,所述第一调谐电路4可以为开关和电感的串联组合电路;或者,所述第一调谐电路4也可以为开关、电容和电感的组合电路,其中,所述开关分别与所述电容和所述电感串联连接,所述电感和电容可以串联也可以并联。所述第一调谐电路4的原理与所述第二调谐电路61的原理相似,在此不做具体赘述。
具体的,开关在每个天线频段都有对应的一个状态,以实现不同频段的解耦。所述电感可以为集总电感元件(如:陶瓷元件)或者分布式电感元件(如:微带线)。其中,所述第一调谐电路4中的开关可以为耐高压开关。
下面通过具体曲线图(横坐标为频率,纵坐标为幅度)对上述实施例进行说明,实施例中将第一辐射结构1和第二辐射结构2对称设计,第一辐射结构1和第二辐射结构2的回波损耗曲线相同,且双天线系统是个二端口互易网络,故双天线间的相互传输系数相同(隔离度为传输系数的相反数,比如双天线间在某一个频率传输系数-10dB,隔离度就是10dB),因此曲线图中只简明列举第一辐射结构1的回波损耗曲线以及第二辐射结构2到第一辐射结构1的传输系数曲线即可说明整个双天线系统的响应:
如图5所示,工作在B1频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的回波损耗曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的回波损耗曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1和第二辐射结构2的双天线间的传输系数曲线,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的双天线间的传输系数曲线;因此,有第一调谐电路4的双天线在B1的平均隔离度为10dB左右,现有技术无第一调谐电路4的双天线在B1的平均隔离度为3dB左右,第一调谐电路4提升了双天线在B1大约7dB的隔离度。
如图6所示,工作在B1频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的辐射效率曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的辐射效率曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的总效率,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的总效率;通过第一调谐电路4解耦之后,在B1频段第一辐射结构1的辐射效率和总效率提高3.5dB左右。
如图7所示,工作在B3频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的回波损耗曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的回波损耗曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1和第二辐射结构2的双天线间的传输系数曲线,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的双天线间的传输系数曲线;因此,有第一调谐电路4的双天线在B3的平均隔离度为11.5dB左右,现有技术无第一调谐电路4的双天线在B3的平均隔离度为2.5dB左右,第一调谐电路4提升了双天线在B3大约9dB的隔离度。
如图8所示,工作在B3频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的辐射效率曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的辐射效率曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的总效率,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的总效率;通过第一调谐电路4解耦之后,在B3频段第一辐射结构1的辐射效率和总效率提高3.5dB左右。
如图9所示,工作在B40频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的回波损耗曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的回波损耗曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1和第二辐射结构2的双天线间的传输系数曲线,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的双天线间的传输系数曲线;因此,有第一调谐电路4的双天线在B40的平均隔离度为8.7dB左右,现有技术无第一调谐电路4的双天线在B40的平均隔离度为3.2dB左右,第一调谐电路4提升了双天线在B40大约5.5dB的隔离度。
如图10所示,工作在B40频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的辐射效率曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的辐射效率曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的总效率,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的总效率;通过第一调谐电路4解耦之后,在B40频段第一辐射结构1的辐射效率和总效率提高3dB左右。
如图11所示,工作在B41频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的回波损耗曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的回波损耗曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1和第二辐射结构2的双天线间的传输系数曲线,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的双天线间的传输系数曲线;因此,有第一调谐电路4的双天线在B41的平均隔离度为7.9dB左右,现有技术无第一调谐电路4的双天线在B41的平均隔离度为3.9dB左右,第一调谐电路4提升了双天线在B41大约4dB的隔离度。
如图12所示,工作在B41频段时,粗实线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的辐射效率曲线,细实线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的辐射效率曲线;粗虚线对应有第一调谐电路4的第一辐射结构1的总效率,细虚线对应现有技术无第一调谐电路4的第一辐射结构的总效率;通过第一调谐电路4解耦之后,在B41频段第一辐射结构1的辐射效率和总效率提高2.5dB左右。
综上,本发明上述实施例中,对于同频宽频切换的双倒F天线的开路端对开路端的情况,解耦设计占用的空间小,且能实现有针对性、高效的解耦,提高隔离度和辐射效率。对于两个天线之间没有重合的频段的情况,隔离度的处理可以在对方天线的馈电端口处做电容和电感组合的滤波处理;对于其他频段同频切换的解耦,可以通过等比缩放第一辐射结构1和第二辐射结构2的尺寸、修改第一调谐电路4中连接的电感值来实现;对于载波聚合以及多频同时的解耦,在相同倒F天线的开路端对开路端的情况,缝隙处可并联分布式电感,以实现不同频段不同电感值,呈现宽频解耦特性,这里不再赘述。
本发明实施例还提供了一种电子设备,包括金属边框,还包括如上所述的天线;
所述第一辐射结构1和所述第二辐射结构2分别为所述金属边框的其中一部分。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式,应当指出对于本技术领域的普通人员来说,在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种天线,其特征在于,包括:
第一辐射结构(1),所述第一辐射结构(1)上设置有第一馈电端(51)和第一接地端(71),所述第一馈电端(51)位于所述第一接地端(71)与所述第一辐射结构(1)的开路端之间;
第二辐射结构(2),所述第二辐射结构(2)上设置有第二馈电端(52)和第二接地端(72),所述第二馈电端(52)位于所述第二接地端(72)与所述第二辐射结构(2)的开路端之间;所述第一辐射结构(1)的开路端与所述第二辐射结构(2)的开路端相对设置,且形成有缝隙(3);
第一调谐电路(4),所述第一辐射结构(1)的开路端通过所述第一调谐电路(4)与所述第二辐射结构(2)的开路端电连接。
2.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述天线还包括:
第二调谐电路(61),所述第二调谐电路(61)的一端与所述第一辐射结构(1)连接,另一端接地;和/或
第三调谐电路(62),所述第三调谐电路(62)的一端与所述第二辐射结构(2)连接,另一端接地。
3.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第一馈电端(51)处于所述第一接地端(71)和所述第一辐射结构(1)的第一连接处之间;
其中,所述第一连接处为所述第二调谐电路(61)与所述第一辐射结构(1)的连接处。
4.根据权利要求3所述的天线,其特征在于,所述第一馈电端(51)与所述第一连接处之间的距离大于所述第一馈电端(51)与所述第一接地端(71)之间的距离。
5.根据权利要求2所述的天线,其特征在于,所述第二馈电端(52)处于所述第二接地端(72)和所述第二辐射结构(2)的第二连接处之间;
其中,所述第二连接处为所述第三调谐电路(62)与所述第二辐射结构(2)的连接处。
6.根据权利要求5所述的天线,其特征在于,所述第二馈电端(52)与所述第二连接处之间的距离大于所述第二馈电端(52)与所述第二接地端(72)之间的距离。
7.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一调谐电路(4)包括以下任意一项:
开关和电感的串联组合电路;
开关、电容和电感的组合电路,其中,所述开关分别与所述电容和所述电感串联连接。
8.根据权利要求1所述的天线,其特征在于,所述第一辐射结构(1)和所述第二辐射结构(2)具有相同的工作频段。
9.根据权利要求1至8任一项所述的天线,其特征在于,所述天线为倒F天线。
10.一种电子设备,包括金属边框,其特征在于,还包括如权利要求1至9中任一项所述的天线;
所述第一辐射结构(1)和所述第二辐射结构(2)分别为所述金属边框的其中一部分。
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