CN111261406A - 一种四端陶瓷电容器及其使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明一种四端陶瓷电容器，包括第一引脚部、第二引脚部、第三引脚部、第四引脚部和电容器芯片，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第四引脚部包括第四焊接部和第四引出端，第一焊接部和第三焊接部相对间隔布置，第二焊接部与第三焊接部间隔布置，第四焊接部与第一焊接部间隔布置，第一、第四焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。本发明还提供一种四端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
Description
技术领域
本发明涉及一种四端陶瓷电容器及其使用方法。
背景技术
陶瓷电容器通常包括焊接框架和焊接在焊接框架上的电容器芯片，现有技术中，焊接框架仅具有两个引出端，即陶瓷电容器的两极。这种陶瓷电容器，其电容量是固定的，即一只陶瓷电容器仅能适用于一个特定的场合，而对于某些需要变换电容量的场合，无法适用。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种四端陶瓷电容器及其使用方法，通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
本发明通过以下技术方案实现：
一种四端陶瓷电容器，包括第一引脚部、第二引脚部、第三引脚部、第四引脚部和电容器芯片，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第四引脚部包括第四焊接部和第四引出端，第一焊接部和第三焊接部相对间隔布置，第二焊接部与第三焊接部间隔布置，第四焊接部与第一焊接部间隔布置，第一、第四焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。
进一步的，所述第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条，第一引出端分别与两第一焊接条上端连接；所述第三焊接部包括间隔布置的两第三焊接条，第三引出端分别与两第三焊接条下端连接。
进一步的，所述第二焊接部包括间隔设置在两第三焊接条之间的第二焊接条，第二引出端与第二焊接条上端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出。
进一步的，所述第四焊接部包括间隔设置在两第一焊接条之间的第四焊接条，第四引出端与第四焊接条下端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出，第四引出端与第二引出端延伸方向相背。
进一步的，所述第一至第四焊接部的两面均焊接有所述电容器芯片。
进一步的，所述第二引出端与第二焊接条连接处形成有第一斜面，所述第四引出端与第四焊接条连接处形成有第二斜面，第一、第二斜面平行间隔布置。
进一步的，所述第一引出端和第三引出端导电连接后引出，所述第二引出端和第四引出端导电连接后引出。
进一步的，所述第三引出端和第四引出端导电连接。
进一步的，还包括封装外壳，所述第一至第四焊接条设置在封装外壳内，所述第一至第四引出端从封装外壳穿出。
本发明还通过以下技术方案实现：
一种四端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，将第一引出端和第四引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第二引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第三引出端导电连接后引出，将第二引出端和第四引出端导电连接后引出，将两新的引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第三引出端和第四引出端导电连接后，再将第一引出端和第二引出端作为陶瓷电容器的两极。
本发明具有如下有益效果：
1、本发明具有四个引出端，将第一引出端、第四引出端或者第二引出端、第三引出端分别作为电容器的两极，配合电容器芯片容量布局够得到不同的电容量，既适用于普通场合，也能适用于需要变换电容量的场合，增强了通用性。
2、将第一引出端和第三引出端导电连接并引出，将第二引出端和第四引出端导电连接并引出，将两新的引出端作为电容器的两极，又能够得到另一个电容量，进一步增强通用性。
3、将第三引出端和第四引出端导电连接后，将第一引出端和第二引出端作为电容器的两极，又能够得到另一个电容量，进一步增强通用性。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
图1为本发明陶瓷电容器的焊接框架的结构示意图。
图2为本发明陶瓷电容器的结构示意图(正面)。
图3为本发明陶瓷电容器的结构示意图(背面)。
其中，1、第一引脚部；11、第一焊接条；12、第一引出端；13、第一斜板；2、第二引脚部；21、第二焊接条；22、第二引出端；23、第一斜面；3、第三引脚部；31、第三焊接条；32、第三引出端；33、第二斜板；4、第四引脚部；41、第四焊接条；42、第四引出端；43、第二斜面；51-516、电容器芯片；6、封装外壳。
具体实施方式
如图1至图3所示，四端陶瓷电容器包括封装外壳6、第一引脚部1、第二引脚部2、第三引脚部3、第四引脚部4、电容器芯片51、电容器芯片52、电容器芯片53、电容器芯片54、电容器芯片55、电容器芯片56、电容器芯片57、电容器芯片58、电容器芯片59、电容器芯片510、电容器芯片511、电容器芯片512、电容器芯片513、电容器芯片514、电容器芯片515和电容器芯片516。第一引脚部1包括第一焊接部和第一引出端12，第二引脚部2包括第二焊接部和第二引出端22，第三引脚部3包括第三焊接部和第三引出端32，第四引脚部4包括第四焊接部和第四引出端42，第一焊接部和第三焊接部相对间隔布置，第二焊接部与第三焊接部间隔布置，第四焊接部与第一焊接部间隔布置，第一焊接部与第四焊接部正面之间焊接有电容器芯片51、电容器芯片52、电容器芯片53和电容器芯片54，第一焊接部与第四焊接部背面之间焊接有电容器芯片59、电容器芯片510、电容器芯片511和电容器芯片512，第二焊接部与第三焊接部正面之间焊接有电容器芯片55、电容器芯片56、电容器芯片57和电容器芯片58，第二焊接部与第三焊接部背面之间焊接有电容器芯片513、电容器芯片514、电容器芯片515和电容器芯片516。
第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条11，第一引出端12分别与两第一焊接条11上端连接，第一引出端12与两第一焊接条11上端之间均设置有向外倾斜的第一斜板13；第三焊接部包括间隔布置的两第三焊接条31，第三引出端32分别与两第三焊接条31下端连接，第三引出端32与两第三焊接条31下端之间均设置有向外倾斜的第二斜板33。
第二焊接部包括间隔设置在两第三焊接条31之间的第二焊接条21，第二引出端22与第二焊接条21上端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出。第四焊接部包括间隔设置在两第一焊接条11之间的第四焊接条41，第四引出端42与第四焊接条41下端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出，第四引出端42与第二引出端22延伸方向相背。第二引出端22与第二焊接条21垂直连接且在连接处形成有第一斜面23，第四引出端42与第四焊接条41垂直连接且在连接处形成有第二斜面43，第一斜面23和第二斜面43平行间隔布置。
第一焊接条11、第二焊接条21、第三焊接条31和第四焊接条41设置在封装外壳6内，第一引出端12、第二引出端22、第三引出端32和第四引出端42从封装外壳6穿出。
在本实施例中，可将第一引出端12和第四引出端42作为陶瓷电容器的两极，也可将第二引出端22和第三引出端32作为陶瓷电容器的两极。
在另一实施例中，可将第一引出端12和第三引出端32导电连接后引出，将第二引出端22和第四引出端42导电连接后引出，两新的引出端分别作为陶瓷电容器的两极。
在另一实施例中，可将第三引出端32和第四引出端42导电连接，再将第一引出端12和第二引出端22作为陶瓷电容器的两极。
四端陶瓷电容器的使用方法，包括：
将第一引出端12和第四引出端42作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片51、电容器芯片52、电容器芯片53、电容器芯片54、电容器芯片59、电容器芯片510、电容器芯片511和电容器芯片512并联后的电容量；
将第二引出端22和第三引出端32作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片55、电容器芯片56、电容器芯片57、电容器芯片58、电容器芯片513、电容器芯片514、电容器芯片515和电容器芯片516并联后的电容量；
将第一引出端12和第三引出端32导电连接后引出，将第二引出端22和第四引出端42导电连接后引出，并将两新的引出端分别作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片51-电容器芯片516并联后的电容量；
将第三引出端32和第四引出端42导电连接，并将第一引出端12和第二引出端22作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容A和电容B串联后的电容量，其中，电容A为电容器芯片51、电容器芯片52、电容器芯片53、电容器芯片54、电容器芯片59、电容器芯片510、电容器芯片511和电容器芯片512并联后的等效电容，电容B为电容器芯片55、电容器芯片56、电容器芯片57、电容器芯片58、电容器芯片513、电容器芯片514、电容器芯片515和电容器芯片516并联后的等效电容。
其中，因陶瓷电容器并没有极性，因此在本发明中描述的“陶瓷电容器的两极”是指没有正负极性的两极。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种四端陶瓷电容器，其特征在于：包括第一引脚部、第二引脚部、第三引脚部、第四引脚部和电容器芯片，第一引脚部包括第一焊接部和第一引出端，第二引脚部包括第二焊接部和第二引出端，第三引脚部包括第三焊接部和第三引出端，第四引脚部包括第四焊接部和第四引出端，第一焊接部和第三焊接部相对间隔布置，第二焊接部与第三焊接部间隔布置，第四焊接部与第一焊接部间隔布置，第一、第四焊接部之间焊接有若干电容器芯片，第二、第三焊接部之间焊接有若干电容器芯片。
2.根据权利要求1所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一焊接部包括间隔布置的两第一焊接条，第一引出端分别与两第一焊接条上端连接；所述第三焊接部包括间隔布置的两第三焊接条，第三引出端分别与两第三焊接条下端连接。
3.根据权利要求2所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第二焊接部包括间隔设置在两第三焊接条之间的第二焊接条，第二引出端与第二焊接条上端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出。
4.根据权利要求3所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第四焊接部包括间隔设置在两第一焊接条之间的第四焊接条，第四引出端与第四焊接条下端连接且从第一焊接部与第三焊接部之间的间隔伸出，第四引出端与第二引出端延伸方向相背。
5.根据权利要求1-4任一所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一至第四焊接部的两面均焊接有所述电容器芯片。
6.根据权利要求4所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第二引出端与第二焊接条连接处形成有第一斜面，所述第四引出端与第四焊接条连接处形成有第二斜面，第一、第二斜面平行间隔布置。
7.根据权利要求1-4任一所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引出端和第三引出端导电连接后引出，所述第二引出端和第四引出端导电连接后引出。
8.根据权利要求1-4任一所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：所述第三引出端和第四引出端导电连接。
9.根据权利要求4所述的一种四端陶瓷电容器，其特征在于：还包括封装外壳，所述第一至第四焊接条设置在封装外壳内，所述第一至第四引出端从封装外壳穿出。
10.一种四端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，其特征在于：将第一引出端和第四引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第二引出端和第三引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第一引出端和第三引出端导电连接后引出，将第二引出端和第四引出端导电连接后引出，将两新的引出端作为陶瓷电容器的两极；或者将第三引出端和第四引出端导电连接后，再将第一引出端和第二引出端作为陶瓷电容器的两极。
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