CN111223665A - 一种五端陶瓷电容器及其使用方法 - Google Patents

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王凯星
黄晓云
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Abstract

本发明提供一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。本发明还提供一种五端陶瓷电容器的使用方法。本发明通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。

Description

一种五端陶瓷电容器及其使用方法
技术领域
本发明涉及一种五端陶瓷电容器及其使用方法。
背景技术
陶瓷电容器通常包括焊接框架和焊接在焊接框架上的电容器芯片，现有技术中，焊接框架仅具有两个引出端，即陶瓷电容器的两极。这种陶瓷电容器，其电容量是固定的，即一只陶瓷电容器仅能适用于一个特定的场合，而对于某些需要变换电容量的场合，无法适用。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提出一种五端陶瓷电容器及其使用方法，通过选择不同的引出端作为电容器的两极，可得到不同的电容量，能够适用于更多的场合。
本发明通过以下技术方案实现：
一种五端陶瓷电容器，包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。
进一步的，所述第一、第二和第三焊接条间隔平行布置。
进一步的，所述第一引出端与第一焊接条上端连接；所述第三引出端和第四引出端分别与第二焊接条和第三焊接条下端连接。
进一步的，所述第二引出端与第二焊接条中部垂直连接；所述第五引出端与第三焊接条中部垂直连接。
进一步的，所述第一焊接条宽度大于第二焊接条宽度，第二焊接条与第三焊接条宽度相同。
进一步的，所述第一、第二和第三焊接条正面和背面均焊接有电容器芯片。
进一步的，还包括封装外壳，所述第一至第三焊接条设置在封装外壳内，所述第一至第五引出端从封装外壳穿出。
进一步的，所述第三引出端与第四引出端导电连接后引出。
进一步的，所述第二引出端与第五引出端导电连接后引出。
本发明还通过以下技术方案实现：
一种五端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，将第一引出端与第二引出端或者第三引出端分别作为陶瓷电容器的两极；将第一引出端与第五引出端或者第四引出端分别作为陶瓷电容器的两极；将第三引出端和第四引出端短路连接后引出，再与第一引出端作为陶瓷电容器的两极；将第二引出端和第五引出端短路连接后引出，再与第一引出端作为陶瓷电容器的两极；将第二引出端或者第三引出端分别与第五引出端或者第四引出端分别作为陶瓷电容器的两极。
本发明具有如下有益效果：
1、本发明具有五个引出端，将第一、第二引出端(或者第三引出端)或者第一、第五引出端(或者第四引出端)或者第二、第五引出端(或者第三、第四引出端)分别作为电容器的两极，配合电容器芯片容量布局，能够得到不同的电容量，既适用于普通场合，也能适用于需要变换电容量的场合，增强了通用性；当客户需要更高的可靠性及寿命时，可选择使用单侧(例如将第一引出端和第二引出端作为陶瓷电容器的两极)，另一侧电容为备用电容，当出现故障时，可通过电路切换引出端；当客户需要陶瓷电容器承受更高的电压时，可选择第四引出端和第五引出端作为两极，实现内部两等效电容串联以实现分压。
2、将第三、第四引出端导电连接(或者将第二、第五引出端导电连接)并引出后，再与第一引出端作为电容器的两极，又能够得到另一个电容量，进一步增强通用性。
附图说明
下面结合附图对本发明做进一步详细说明。
图1为本发明陶瓷电容器的焊接框架的结构示意图。
图2为本发明陶瓷电容器的结构示意图(正面)。
图3为本发明陶瓷电容器的结构示意图(背面)。
其中，11-120、电容器芯片；2、第一焊接条；3、第二焊接条；4、第三焊接条；5、第一引出端；6、第二引出端；7、第三引出端；8、第四引出端；9、第五引出端；10、第一斜板；101、第二斜板；102、封装外壳。
具体实施方式
如图1至图3所示，五端陶瓷电容器包括封装外壳102、焊接框架、电容器芯片11、电容器芯片12、电容器芯片13、电容器芯片14、电容器芯片15、电容器芯片16、电容器芯片17、电容器芯片18、电容器芯片19、电容器芯片110、电容器芯片111、电容器芯片112、电容器芯片113、电容器芯片114、电容器芯片115、电容器芯片116、电容器芯片117、电容器芯片118、电容器芯片119和电容器芯片120，焊接框架包括第一焊接条2、第二焊接条3、第三焊接条4、第一引出端5、第二引出端6、第三引出端7、第四引出端8和第五引出端9，第一焊接条2、第二焊接条3和第三焊接条4平行布置，第二焊接条3、第三焊接条4间隔布置，第一焊接条2间隔布置在第二焊接条3、第三焊接条4之间，第一引出端5与第一焊接条2一端连接，第二引出端6、第三引出端7分别与第二焊接条3连接，第四引出端8、第五引出端9分别与第三焊接条4连接，第一焊接条2与第三焊接条4正面之间焊接有电容器芯片11、电容器芯片13、电容器芯片15、电容器芯片17和电容器芯片19，第一焊接条2和第三焊接条4背面之间焊接有电容器芯片111、电容器芯片113、电容器芯片115、电容器芯片117和电容器芯片119，第一焊接条2和第二焊接条3正面之间焊接有电容器芯片12、电容器芯片14、电容器芯片16、电容器芯片18和电容器芯片110，第一焊接条2和第二焊接条3背面之间焊接有电容器芯片112、电容器芯片114、电容器芯片116、电容器芯片118和电容器芯片120。为方便焊接，第二焊接条3与第三焊接条4宽度相同，第一焊接条2宽度大于第二焊接条3宽度。
第一引出端5与第一焊接条2上端连接；第三引出端7和第四引出端8分别与第二焊接条3和第三焊接条4下端连接，第三引出端7与第二焊接条3下端之间设置有向外倾斜的第一斜板10，第四引出端8与第三焊接条4下端之间设置有向外倾斜的第二斜板101；第二引出端6与第二焊接条3中部垂直连接；第五引出端9与第三焊接条4中部垂直连接。
第一焊接条2、第二焊接条3和第三焊接条4设置在封装外壳102内，第一引出端5、第二引出端6、第三引出端7、第四引出端8和第五引出端9从封装外壳102穿出。
在本实施例中，第一引出端5与第一焊接条2一体成型。第二引出端6和第三引出端7与第二焊接条3一体成型。第四引出端8和第五引出端9与第三焊接条4一体成型。
在另一实施例中，可将第三引出端7与第四引出端8导电连接后引出，再与第一引出端5作为陶瓷电容器的两极。
在另一实施例中，可将第二引出端6和第五引出端9导电连接后引出，再与第一引出端5作为陶瓷电容器的两极。
五端陶瓷电容器的使用方法，包括：
将第一引出端5和第二引出端6(或者第一引出端5和第三引出端7)作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片12、电容器芯片14、电容器芯片16、电容器芯片18、电容器芯片110、电容器芯片112、电容器芯片114、电容器芯片116、电容器芯片118和电容器芯片120并联后的电容量；
将第一引出端5和第五引出端9(或者第一引出端5和第四引出端8)作为陶瓷电容器的两极时，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片11、电容器芯片13、电容器芯片15、电容器芯片17、电容器芯片19、电容器芯片111、电容器芯片113、电容器芯片115、电容器芯片117和电容器芯片119并联后的电容量；
将第三引出端7与第四引出端8导电连接后再引出，新的引出端与第一引出端5作为陶瓷电容器的两极，或者将第二引出端6与第五引出端9导电连接后再引出，新的引出端与第一引出端5作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容量为：电容器芯片11-电容器芯片120并联后的电容量；
第二引出端6与第五引出端9作为陶瓷电容器的两极，或者第三引出端7与第四引出端8作为陶瓷电容器的两极，或者第二引出端6与第四引出端8作为陶瓷电容器的两极，或者第三引出端7与第五引出端9作为陶瓷电容器的两极，此种情况下，陶瓷电容器的等效电容为：电容A与电容B的串联，其中，电容A等效为电容器芯片11、电容器芯片13、电容器芯片15、电容器芯片17、电容器芯片19、电容器芯片111、电容器芯片113、电容器芯片115、电容器芯片117和电容器芯片119并联后的电容，电容B等效为电容器芯片12、电容器芯片14、电容器芯片16、电容器芯片18、电容器芯片110、电容器芯片112、电容器芯片114、电容器芯片116、电容器芯片118和电容器芯片120并联后的电容。
其中，因陶瓷电容器并没有极性，因此在本发明中描述的“陶瓷电容器的两极”是指没有正负极性的两极。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (10)

1.一种五端陶瓷电容器，其特征在于：包括焊接框架和电容器芯片，焊接框架包括第一焊接条、第二焊接条、第三焊接条、第一引出端、第二引出端、第三引出端、第四引出端和第五引出端，第二、第三焊接条间隔布置，第一焊接条间隔布置在第二、第三焊接条之间，第一、第二焊接条之间以及第一、第三焊接条之间均焊接有若干电容器芯片，第一引出端与第一焊接条一端连接，第二、第三引出端分别与第二焊接条连接，第四、第五引出端分别与第三焊接条连接。
2.根据权利要求1所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一、第二和第三焊接条间隔平行布置。
3.根据权利要求1所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一引出端与第一焊接条上端连接；所述第三引出端和第四引出端分别与第二焊接条和第三焊接条下端连接。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第二引出端与第二焊接条中部垂直连接；所述第五引出端与第三焊接条中部垂直连接。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一焊接条宽度大于第二焊接条宽度，第二焊接条与第三焊接条宽度相同。
6.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第一、第二和第三焊接条正面和背面均焊接有电容器芯片。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：还包括封装外壳，所述第一至第三焊接条设置在封装外壳内，所述第一至第五引出端从封装外壳穿出。
8.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第三引出端与第四引出端导电连接后引出。
9.根据权利要求1或2或3所述的一种五端陶瓷电容器，其特征在于：所述第二引出端与第五引出端导电连接后引出。
10.一种五端陶瓷电容器的使用方法，陶瓷电容器具有两极，其特征在于：将第一引出端与第二引出端或者第三引出端分别作为陶瓷电容器的两极；将第一引出端与第五引出端或者第四引出端分别作为陶瓷电容器的两极；将第三引出端和第四引出端短路连接后引出，再与第一引出端作为陶瓷电容器的两极；将第二引出端和第五引出端短路连接后引出，再与第一引出端作为陶瓷电容器的两极；将第二引出端或者第三引出端分别与第五引出端或者第四引出端分别作为陶瓷电容器的两极。
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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050000071A1 (en) * 2001-05-24 2005-01-06 David Huntington Manufacture of solid state electornic components
CN201332023Y (zh) * 2008-12-29 2009-10-21 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 滤波及谐振用组合电容器
CN201984961U (zh) * 2011-01-10 2011-09-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种多芯组陶瓷电容器
CN202394718U (zh) * 2011-11-17 2012-08-22 福建火炬电子科技股份有限公司 一种立体式堆叠陶瓷电容器
CN105931842A (zh) * 2016-06-08 2016-09-07 福建火炬电子科技股份有限公司 一种脉冲功率电容器
CN110111998A (zh) * 2019-04-24 2019-08-09 福建火炬电子科技股份有限公司 可切换容量的灌封脉冲功率电容器及其使用方法
CN110648846A (zh) * 2018-06-27 2020-01-03 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN211319939U (zh) * 2020-03-19 2020-08-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种五端陶瓷电容器

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050000071A1 (en) * 2001-05-24 2005-01-06 David Huntington Manufacture of solid state electornic components
CN201332023Y (zh) * 2008-12-29 2009-10-21 佛山市顺德区创格电子实业有限公司 滤波及谐振用组合电容器
CN201984961U (zh) * 2011-01-10 2011-09-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种多芯组陶瓷电容器
CN202394718U (zh) * 2011-11-17 2012-08-22 福建火炬电子科技股份有限公司 一种立体式堆叠陶瓷电容器
CN105931842A (zh) * 2016-06-08 2016-09-07 福建火炬电子科技股份有限公司 一种脉冲功率电容器
CN110648846A (zh) * 2018-06-27 2020-01-03 株式会社村田制作所 层叠陶瓷电子部件
CN110111998A (zh) * 2019-04-24 2019-08-09 福建火炬电子科技股份有限公司 可切换容量的灌封脉冲功率电容器及其使用方法
CN211319939U (zh) * 2020-03-19 2020-08-21 福建火炬电子科技股份有限公司 一种五端陶瓷电容器

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