CN111261041B - 显示装置 - Google Patents
显示装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111261041B CN111261041B CN201911145436.9A CN201911145436A CN111261041B CN 111261041 B CN111261041 B CN 111261041B CN 201911145436 A CN201911145436 A CN 201911145436A CN 111261041 B CN111261041 B CN 111261041B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- region
- line
- display device
- signal line
- connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 165
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 27
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 15
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 15
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- 101000820585 Homo sapiens SUN domain-containing ossification factor Proteins 0.000 description 12
- 101000673946 Homo sapiens Synaptotagmin-like protein 1 Proteins 0.000 description 12
- 102100040541 Synaptotagmin-like protein 1 Human genes 0.000 description 12
- 101000658110 Homo sapiens Synaptotagmin-like protein 2 Proteins 0.000 description 11
- 102100035007 Synaptotagmin-like protein 2 Human genes 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 102100024538 Cdc42 effector protein 1 Human genes 0.000 description 10
- 102100024492 Cdc42 effector protein 2 Human genes 0.000 description 10
- 101000762448 Homo sapiens Cdc42 effector protein 1 Proteins 0.000 description 10
- 101000762417 Homo sapiens Cdc42 effector protein 2 Proteins 0.000 description 10
- 101000941711 Homo sapiens Centriolin Proteins 0.000 description 10
- 101000745836 Homo sapiens Centrosome-associated protein CEP250 Proteins 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 10
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 9
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 4
- 230000004044 response Effects 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 4
- 230000005236 sound signal Effects 0.000 description 4
- 238000003491 array Methods 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 101100156448 Caenorhabditis elegans vps-33.1 gene Proteins 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
- G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
- G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
- G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
- G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
- G09G3/3225—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix
- G09G3/3233—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED] using an active matrix with pixel circuitry controlling the current through the light-emitting element
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
- H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2300/00—Aspects of the constitution of display devices
- G09G2300/04—Structural and physical details of display devices
- G09G2300/0421—Structural details of the set of electrodes
- G09G2300/0426—Layout of electrodes and connections
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G2310/00—Command of the display device
- G09G2310/02—Addressing, scanning or driving the display screen or processing steps related thereto
- G09G2310/0202—Addressing of scan or signal lines
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
- H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
提供了一种显示装置。所述显示装置包括显示面板,显示面板中限定有非显示区域和围绕非显示区域的显示区域,其中,显示面板包括:基体层,包括其中限定有与非显示区域对应的孔的第一区域、围绕第一区域的第二区域以及与显示区域对应的第三区域;以及第一信号线部,设置在第二区域和第三区域上,第一信号线部被排列为在第一方向上彼此分隔开,并且第一信号线部中的每个包括第一线、与第一线分隔开的第二线以及被构造为连接第一线和第二线的第一连接部。
Description
本申请要求于2018年11月30日提交的第10-2018-0152681号韩国专利申请的优先权和权益,所述韩国专利申请出于所有目的而通过引用包含于此,如同在此充分阐述的一样。
技术领域
发明的示例性实施方式总体上涉及一种显示装置,更具体地,涉及一种具有改善的显示质量并且设置有具有改善的灵敏度的电子模块的显示装置。
背景技术
显示装置可以是均包括用于显示图像的显示面板、用于感测外部输入的输入感测构件以及诸如电子模块的各种电子组件的装置。电子组件可以经由各种布置的信号线彼此电连接。显示面板包括产生图像的发光元件。输入感测构件可以包括用于感测外部输入的感测电极。电子模块可以包括相机、红外感测传感器、接近传感器等。电子模块可以设置在显示面板下面。
在此背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解发明构思的背景,因此,它可以包含不构成现有技术的信息。
发明内容
根据发明的示例性实施例构造的装置提供一种显示装置,所述显示装置被提供有具有改善的灵敏度和改善的显示质量的电子模块。
发明构思的附加特征将在下面的描述中阐述,并且部分地将通过描述而明显,或者可以通过发明构思的实践来习得。
根据发明的一个或更多个示例性实施例,一种显示装置包括:基体层,包括第一区域、围绕第一区域的第二区域以及围绕第二区域的第三区域;第一信号线部,设置在第二区域和第三区域上并且被布置为在第一方向上彼此分隔开;第二信号线部,设置在第二区域和第三区域上并且被布置为在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开;以及像素,设置在第三区域上并且电连接到第一信号线部之中的一个第一信号线部,其中,第一信号线部中的每个包括:第一线;第二线,与第一线分隔开;以及第一连接部,被构造为连接第一线和第二线,并且第一信号线部的第一连接部中的至少一部分与第二信号线部中的至少一部分叠置。
显示装置还可以包括被设置为当在平面图中观看时与第一区域叠置的电子模块。
第一线和第二线可以设置在同一层上,并且第一连接部可以设置在与第一线和第二线的层不同的层上。
第一线和第二线可以设置在彼此不同的层上,并且第一连接部可以与第一线和第二线中的一者设置在同一层上。
第一连接部可以被划分为叠置连接部和非叠置连接部,叠置连接部可以与第二信号线部中的至少一部分叠置,非叠置连接部可以不与第二信号线部叠置。
叠置连接部可以设置在第二区域上,非叠置连接部可以设置在第三区域上。
叠置连接部可以包括多个叠置连接部,非叠置连接部可以包括多个非叠置连接部,多个叠置连接部可以被布置为在第一方向上彼此分隔开,多个非叠置连接部可以被布置为在第一方向上彼此分隔开。
叠置连接部可以包括多个叠置连接部,并且当在第一方向上观看时,所述多个叠置连接部之中的两个相邻的叠置连接部可以不彼此叠置。
叠置连接部可以包括多个叠置连接部,当在第一方向上观看时,所述多个叠置连接部之中的两个彼此最邻近的叠置连接部中的每个的一部分可以不彼此叠置,并且所述两个彼此最邻近的叠置连接部的其余部分在第一方向上可以彼此叠置。
第一线可以设置在第二区域上,第一线的一部分可以与第一区域和第二区域之间的边界的形状对应地延伸,并且第二线可以在第二方向上延伸。
第一连接部可以通过限定在绝缘层中的通孔连接到第一线和第二线中的至少一者,绝缘层被构造为覆盖第一线和第二线中的至少一者。
第二信号线部中的每个可以包括:第三线;第四线,与第三线分隔开;以及第二连接部,被构造为连接第三线和第四线,并且第二信号线部的第二连接部中的至少一部分可以与第一信号线部中的至少一部分叠置。
第三线可以设置在第二区域上,第三线的至少一部分可以与第一区域和第二区域之间的边界的形状对应地延伸,第四线可以在第一方向上延伸,并且第二连接部可以通过限定在绝缘层中的通孔连接到第三线和第四线中的至少一者,绝缘层被构造为覆盖第三线和第四线中的至少一者。
孔可以限定在基体层的第一区域中,并且当在平面图中观看时,孔可以被第二区域围绕。
基体层、第一信号线部、第二信号线部和像素构成显示模块;与第一区域叠置的第一模块区域、与第二区域叠置的第二模块区域以及与第三区域叠置的第三模块区域可以限定在显示模块中;并且第一模块区域的透射率可以高于第三模块区域的透射率。
根据发明的一个或更多个示例性实施例,一种显示装置包括:显示面板,显示面板中限定有非显示区域和围绕非显示区域的显示区域,其中,显示面板包括:基体层,包括其中限定有与非显示区域对应的孔的第一区域、围绕第一区域的第二区域以及与显示区域对应的第三区域;以及第一信号线部,设置在第二区域和第三区域上,第一信号线部被排列为在第一方向上彼此分隔开,并且第一信号线部中的每个包括:第一线;与第一线分隔开的第二线;以及被构造为连接第一线和第二线的第一连接部。
第一连接部可以被设置为与第二区域叠置。
第一信号线部的第一连接部可以被布置为在第一方向上彼此分隔开。
两个相邻的第一连接部在第一方向上可以不彼此叠置。
显示装置还可以包括被布置为在与第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开的第二线信号线部,其中,第二信号线部中的每个可以包括:第三线;第四线,与第三线分隔开;以及第二连接部,被构造为连接第三线和第四线。
将理解的是,前面的总体描述和下面的详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的发明的进一步解释。
附图说明
附图示出了发明的示例性实施例,并与描述一起用于解释发明构思,附图被包括以提供对发明的进一步理解,并且并入该说明书中并构成该说明书的一部分。
图1A是根据示例性实施例的显示装置的透视图。
图1B是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。
图2是根据示例性实施例的显示装置的框图。
图3是根据示例性实施例的显示面板的平面图。
图4是根据示例性实施例的输入感测部的平面图。
图5是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。
图6是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。
图7是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。
图8是示出图3中示出的区域XX'的放大平面图。
图9是与图8中示出的区域YY'对应的区域的拍摄图像的图。
图10是与图9中示出的区域ZZ'对应的区域的示意性平面图。
图11是沿图10的剖线I-I'截取的剖视图。
图12是沿图10的剖线II-II'截取的剖视图。
图13是图8中示出的区域KK'的放大示意性平面图。
图14是沿图13的剖线III-III'截取的剖视图。
图15是与图8中示出的区域YY'对应的区域的拍摄图像的图。
图16是与图15中示出的区域LL'对应的区域的示意性平面图。
图17是示出图3中示出的区域XX'的放大平面图。
图18是与图17中示出的区域MM'对应的区域的拍摄图像的图。
图19是与图18中示出的区域NN'对应的区域的示意性平面图。
图20是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。
具体实施方式
在下面的描述中,出于解释的目的,阐述了许多特定细节以提供对发明的各种示例性实施例或实施方式的透彻的理解。如这里使用的“实施例”和“实施方式”是作为采用这里公开的一个或更多个发明构思的装置或方法的非限制性示例的可互换的词。然而,明显的是,可以在没有这些特定细节或者具有一个或更多个等同布置的情况下来实践各种示例性实施例。在其它情况下,以框图形式示出了公知的结构和装置,以避免使各种示例性实施例不必要地模糊。此外,各种示例性实施例可以是不同的,但不必是排它性的。例如,在不脱离发明构思的情况下,示例性实施例的特定形状、构造和特性可以在另一示例性实施例中使用或实施。
除非另外说明,否则所示出的示例性实施例将被理解为提供可以在实践中实现发明构思的一些方式的不同细节的示例性特征。因此,除非另外说明,否则在不脱离发明构思的情况下,各种实施例的特征、组件、模块、层、膜、面板、区域和/或方面等(在下文中,单独地或统称为“元件”)可以另外地组合、分离、互换和/或重新布置。
通常在附图中提供交叉影线和/或阴影的使用来阐明相邻元件之间的边界。如此,除非说明,否则交叉影线或阴影的存在或不存在都不传达或表示对元件的具体材料、材料性质、尺寸、比例、示出的元件之间的共性和/或任何其它特性、属性、性质等的任何偏好或要求。此外,在附图中,出于清楚和/或描述的目的,可以夸大元件的尺寸和相对尺寸。当可以不同地实施示例性实施例时,可以与所描述的顺序不同地执行特定的工艺顺序。例如,可以基本同时执行或以与所描述的顺序相反的顺序执行两个连续描述的工艺。此外,同样的附图标记表示同样的元件。
当元件或层被称为“在”另一元件或层“上”、“连接到”或“结合到”另一元件或层时,该元件或层可以直接在所述另一元件或层上、直接连接到或直接结合到所述另一元件或层,或者可以存在中间元件或层。然而,当元件或层被称为“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接结合到”另一元件或层时,不存在中间元件或层。为此,术语“连接”可以指在存在或不存在中间元件的情况下的物理连接、电连接和/或流体连接。此外,DR1轴、DR2轴和DR3轴不限于直角坐标系的三个轴(诸如x轴、y轴和z轴),而是可以以更宽泛的含义来解释。例如,DR1轴、DR2轴和DR3轴可以彼此垂直,或者可以表示彼此不垂直的不同方向。出于本公开的目的,“X、Y和Z中的至少一个(者/种)”和“从由X、Y和Z组成的组中选择的至少一个(者/种)”可以被解释为仅X、仅Y、仅Z,或者X、Y和Z中的两个(者/种)或更多个(者/种)的任意组合,诸如以XYZ、XYY、YZ和ZZ为例。如这里使用的,术语“和/或”包括一个或更多个相关所列项的任意组合和所有组合。
尽管这里可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种类型的元件,但是这些元件不应该被这些术语限制。这些术语用于将一个元件与另一元件区分开。因此,在不脱离公开的教导的情况下,下面讨论的第一元件可以被命名为第二元件。
出于描述的目的,这里可以使用诸如“在……之下”、“在……下方”、“在……下面”、“下”、“在……上方”、“上”、“在……之上”、“较高的”、“侧”(例如,如在“侧壁”中)等的空间相对术语,由此来描述如附图中示出的一个元件与另一(另外的)元件的关系。除了附图中描绘的方位之外,空间相对术语意图包含设备在使用、操作和/或制造中的不同方位。例如,如果附图中的设备被翻转,则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“之下”的元件随后将被定位为“在”所述其它元件或特征“上方”。因此,示例性术语“在……下方”可以包含上方和下方两种方位。此外,设备可以被另外定位(例如,旋转90度或在其它方位处),并且如此相应地解释这里使用的空间相对描述语。
这里使用的术语是为了描述具体实施例的目的,而不是意图成为限制。如这里使用的,除非上下文另外清楚地指出,否则单数形式“一”、“一个(者/种)”和“该(所述)”也意图包括复数形式。此外,当术语“包括”及其变型和/或“包含”及其变型用在本说明书中时,说明存在陈述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组,但是不排除存在或添加一个或更多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组。还注意的是,如这里使用的,术语“基本”、“大约”和其它类似术语用作近似术语而不用作程度术语,如此被用来解释将由本领域普通技术人员认识到的测量值、计算值和/或提供值的固有偏差。
这里参照作为理想化的示例性实施例和/或中间结构的示意图的剖视图和/或分解图描述了各种示例性实施例。如此,将预期例如由制造技术和/或公差导致的图示的形状的变化。因此,这里公开的示例性实施例不应必须被解释为限于区域的具体示出的形状,而是将包括由例如制造导致的形状的偏差。以这种方式,附图中示出的区域本质上可以是示意性的,并且这些区域的形状可以不反映装置的区域的实际形状,如此不必意图成为限制。
按照本领域中的惯例,在功能块、单元和/或模块方面,在附图中描述并示出了一些示例性实施例。本领域技术人员将理解的是,这些功能块、单元和/或模块通过可以使用基于半导体的制造技术或其它制造技术而形成的电子(或光学)电路(诸如逻辑电路)、分立组件、微处理器、硬布线电路、存储器元件、布线连接等物理地实现。在通过微处理器或其它类似硬件来实现功能块、单元和/或模块的情况下,可以使用软件(例如,微代码)对它们进行编程和控制以执行这里讨论的各种功能,并且可以选择性地通过固件和/或软件来驱动功能块、单元和/或模块。还预期的是,每个功能块、单元和/或模块可以由专用硬件来实现,或者实现为执行一些功能的专用硬件和执行其它功能的处理器(例如,一个或更多个编程的微处理器和关联电路)的组合。此外,在不脱离发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的每个功能块、单元和/或模块可以在物理上分成两个或更多个交互且分立的功能块、单元和/或模块。此外,在不脱离发明构思的范围的情况下,一些示例性实施例的功能块、单元和/或模块可以物理地组合成更复杂的功能块、单元和/或模块。
除非另外定义,否则这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开是其一部分的领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。术语(诸如在通用词典中定义的术语)应被解释为具有与它们在相关领域的上下文中的含义一致的含义,而不应以理想化或过于形式化的含义来进行解释,除非这里明确地如此定义。
在下文中,将参照附图来描述发明构思的示例性实施例。
图1A是根据示例性实施例的显示装置的透视图。图1B是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。图2是根据示例性实施例的显示装置的框图。在下文中,将参照图1A、图1B和图2来描述示例性实施例。
显示装置EA可以是响应于电信号而被激活的装置。显示装置EA可以包括各种示例。例如,显示装置EA可以包括平板PC、膝上型PC、电视机等。在该实施例中,显示装置EA被示例性地示出为智能电话。
显示装置EA可以在第三方向DR3上在显示表面FS上显示图像IM,显示表面FS与第一方向DR1和第二方向DR2中的每个平行。其上显示图像IM的显示表面FS可以与显示装置EA的前表面对应,并且可以与窗100的前表面FS对应。在下文中,显示装置EA的显示表面和前表面以及窗100的前表面将由相同的附图标记表示。图像IM不仅可以包括运动图像而且可以包括静止图像。图1A示出了时钟窗口和应用图标作为图像IM的示例。
在该实施例中,每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)相对于沿其显示图像IM的方向来限定。前表面和后表面可以在第三方向DR3上彼此相对,并且前表面和后表面中的每个的法线方向可以与第三方向DR3平行。同时,由第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3表示的方向是相对的并且可以转换为其它方向。在下文中,第一方向、第二方向和第三方向是第一方向DR1、第二方向DR2和第三方向DR3分别表示的方向,并且由相同的附图标记来指示。
显示装置EA可以包括窗100、显示模块200、驱动电路部300、壳体400和电子模块500。在该实施例中,窗100和壳体400可以结合并且构成显示装置EA的外观。
窗100可以包括光学透明绝缘材料。例如,窗100可以包括玻璃或塑料。窗100可以具有多层结构或单层结构。例如,窗100可以包括通过粘合剂的手段结合的多个塑料膜,或者可以包括通过粘合剂的手段结合的玻璃基底和塑料膜。
当在平面图中观看时,窗100可以被划分为透射区域TA和边框区域BZA。在本说明书中,词语“在平面上”可以表示在第三方向DR3上观看的情况。另外,“厚度方向”可以是第三方向DR3。
透射区域TA可以是光学透明区域。边框区域BZA可以是具有比透射区域TA的透光率相对低的透光率的区域。边框区域BZA可以限定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻并且围绕透射区域TA。
边框区域BZA可以具有预定颜色。边框区域BZA可以覆盖显示模块200的外围区域NAA,并且防止或抑制外围区域NAA从外部被观看到。同时,这是示例性地示出的,在根据示例性实施例的窗100中,可以省略边框区域BZA。
在示例性实施例中,感测区域SA可以是与稍后将描述的电子模块500叠置的区域。显示装置EA可以通过感测区域SA接收电子模块500所需的外部信号或者将从电子模块500输出的信号提供到外部。根据示例性实施例,感测区域SA可以被限定为与透射区域TA叠置。因此,可以省略被设置为在除了透射区域TA之外的区域中提供感测区域SA的单独区域。因此,可以减小边框区域BZA的面积。
图1B示例性地示出了感测区域SA的数量是一个,但是示例性实施例不限于此。例如,可以限定两个或更多个感测区域SA。另外,虽然图1B示例性地示出了感测区域SA限定在透射区域TA的左上端上,但感测区域SA可以限定在各种区域上,诸如在透射区域TA的右上端上、在透射区域TA的中心部分上、在透射区域TA的左下端上或者在透射区域TA的右下端上。
显示模块200可以设置在窗100下面。在本说明书中,词语“在……下面”可以表示显示模块200沿其提供图像的方向的相反方向。显示模块200可以显示图像IM并且检测外部输入TC。显示模块200包括包含有效区域AA和外围区域NAA的前表面(也被称为显示表面)IS。有效区域AA可以是响应于电信号而被激活的区域。
在该实施例中,有效区域AA可以是其上显示图像IM并且检测外部输入TC的区域。透射区域TA至少与有效区域AA叠置。例如,透射区域TA与整个有效区域AA或有效区域AA的一部分叠置。因此,用户可以通过透射区域TA观看图像IM或者提供外部输入TC。
外围区域NAA可以是被边框区域BZA覆盖的区域。外围区域NAA与有效区域AA相邻。外围区域NAA可以围绕有效区域AA。在外围区域NAA中,可以设置用于驱动有效区域AA的驱动电路、驱动布线等。
在该实施例中,显示模块200以其中有效区域AA和外围区域NAA面对窗100的平坦状态组装。然而,这是示例性地示出的,外围区域NAA的一部分可以弯曲。在这一点,外围区域NAA的一部分面对显示装置EA的后表面,使得可以在显示装置EA的前表面上减小边框区域BZA的面积。可选择地,显示模块200也可以以其中有效区域AA的一部分也弯曲的状态组装。可选择地,在根据示例性实施例的显示模块200中,可以省略外围区域NAA。
显示模块200可以包括显示面板210和输入感测单元220。
显示面板210可以是实际产生图像IM的组件。由显示面板210产生的图像IM显示在显示表面IS上,并被来自外部的用户通过透射区域TA观看到。
输入感测单元220检测从外部施加的外部输入TC。例如,输入感测单元220可以检测提供到窗100的外部输入TC。外部输入TC可以是来自用户的输入。用户的输入包括各种类型的外部输入,诸如用户身体的一部分、光、热、笔或压力。在该实施例中,外部输入TC被示出为施加到前表面FS上的用户的手。然而,这是示例性地示出的,并且如上所述,可以以各种形式提供用户的输入,显示装置EA也可以根据显示装置EA的结构来检测用户的施加到显示装置EA的侧表面或后表面的外部输入TC,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
驱动电路部300可以电连接到显示面板210和输入感测单元220。驱动电路部300可以包括主电路板MB、第一柔性膜CF1和第二柔性膜CF2。
第一柔性膜CF1可以电连接到显示面板210。第一柔性膜CF1可以连接显示面板210和主电路板MB。第一柔性膜CF1可以连接到显示面板210的设置在外围区域NAA上的垫(pad,又称为“焊盘”或“焊垫”)(显示垫)。第一柔性膜CF1为显示面板210提供用于驱动显示面板210的电信号。电信号可以从第一柔性膜CF1或主电路板MB产生。
第二柔性膜CF2可以电连接到输入感测单元220。第二柔性膜CF2可以连接输入感测单元220和主电路板MB。第二柔性膜CF2可以连接到输入感测单元220的设置在外围区域NAA上的垫(感测垫)。第二柔性膜CF2为输入感测单元220提供用于驱动输入感测单元220的电信号。电信号可以从第二柔性膜CF2或主电路板MB产生。
主电路板MB可以包括用于驱动显示模块200的各种驱动电路、用于电源的连接器等。第一柔性膜CF1和第二柔性膜CF2可以连接到主电路板MB。根据发明构思的示例性实施例,可以通过一个主电路板MB容易地控制显示模块200。然而,这是示例性地示出的,在根据示例性实施例的显示模块200中,显示面板210和输入感测单元220也可以连接到彼此不同的主电路板,并且第一柔性膜CF1或第二柔性膜CF2可以不连接到主电路板MB,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
在示例性实施例中,在显示模块200中与感测区域SA对应的一个区域可以具有比不与感测区域SA叠置的有效区域AA相对高的透射率。例如,可以去除显示面板210和输入感测单元220的组件的至少一部分。因此,被设置为与感测区域SA叠置的电子模块500可以通过感测区域SA容易地发送和/或接收信号。
图1B示例性地示出了预定的孔MH(在下文中,称为模块孔)限定在显示模块200的与感测区域SA对应的一个区域中。模块孔MH可以限定在有效区域AA中并且穿透显示模块200。显示面板210和输入感测单元220可以被模块孔MH穿透。也就是说,模块孔MH可以被限定为使得显示面板210和输入感测单元220的设置为与感测区域SA叠置的所有组件被去除。由于模块孔MH限定在有效区域AA中,因此感测区域SA可以设置在透射区域TA内。
当在平面图中观看时,电子模块500可以与模块孔MH和感测区域SA叠置。电子模块500可以设置在显示模块200下面并且电子模块500的至少一部分也可以容纳在模块孔MH内部。电子模块500可以接收通过感测区域SA传输的外部输入或者通过感测区域SA提供输出。
壳体400结合到窗100。壳体400结合到窗100从而提供内部空间。显示模块200和电子模块500可以容纳在内部空间中。
壳体400可以包括具有相对高的刚度的材料。例如,壳体400可以包括玻璃、塑料或金属,或者包括由玻璃、塑料或金属的组合组成的多个框架和/或板。壳体400可以稳定地保护显示装置EA的容纳在内部空间中的组件免受外部冲击的影响。
参照图2,显示装置EA可以包括显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2。显示模块200、电源模块PM、第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以彼此电连接。
电源模块PM供应显示装置EA的总体操作所需的电力。电源模块PM可以包括常规的电池模块。
第一电子模块EM1和第二电子模块EM2可以包括用于操作显示装置EA的各种功能模块。
第一电子模块EM1可以直接安装在电连接到显示模块200的母板上,或者安装在单独的板上并且通过连接器等电连接到母板。
第一电子模块EM1可以包括控制模块CM、无线通信模块TM、图像输入模块IIM、音频输入模块AIM、存储器MM和外部接口IF。一些模块可以不安装在母板上,但也可以通过柔性电路板电连接到母板。
控制模块CM控制显示装置EA的总体操作。控制模块CM可以是微处理器。例如,控制模块CM可以使显示模块200激活或去激活。控制模块CM可以基于从显示模块200接收的触摸信号来控制诸如图像输入模块IIM或音频输入模块AIM的其它模块。
无线通信模块TM可以使用蓝牙或Wi-Fi线路向另一终端发送无线信号/从另一终端接收无线信号。无线通信模块TM可以使用通用通信线路来发送/接收音频信号。无线通信模块TM可以包括调制并发送将发送的信号的发送单元TM1以及对接收到的信号进行解调的接收单元TM2。
图像输入模块IIM处理图像信号并且将图像信号转换为可显示在显示模块200上的图像数据。音频输入模块AIM在录音模式、语音识别模式等下通过麦克风来接收外部音频信号,并将音频信号转换为电子语音数据。
外部接口IF可以用作连接到外部充电器、有线/无线数据端口、卡(例如,存储器卡或SIM/UIM卡)插槽等的接口。
第二电子模块EM2可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM、相机模块CMM等。组件可以直接安装在母板上,可以安装在单独的板上并通过连接器等电连接到显示模块200,或者可以电连接到第一电子模块EM1。
音频输出模块AOM对从无线通信模块TM接收的音频数据或存储在存储器MM中的音频数据进行转换,并且将转换的音频数据输出到外部。
发光模块LM产生并输出光。发光模块LM可以输出红外线。发光模块LM可以包括LED元件。光接收模块LRM可以检测红外线。当检测到至少预定水平的红外线时,光接收模块LRM可以被激活。光接收模块LRM可以包括CMOS传感器。在从发光模块LM产生的红外光被输出之后,红外线从外部物体(例如,用户的手指或脸)反射,并且反射的红外线可以入射在光接收模块LRM上。相机模块CMM可以拍摄外部的图像。
根据示例性实施例的电子模块500可以包括第一电子模块EM1和第二电子模块EM2的组件中的至少任何一个。例如,电子模块500可以包括音频输出模块AOM、发光模块LM、光接收模块LRM、相机模块CMM、热感测模块等中的至少任何一个。电子模块500可以检测通过感测区域SA接收的外部对象,或者向外部提供诸如语音的音频信号或诸如红外线的光。另外,电子模块500也可以包括多个模块,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
在示例性实施例中,显示模块200、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及/或者其一个或更多个组件可以经由一个或更多个通用和/或专用组件(诸如一个或更多个分立电路、数字信号处理芯片、集成电路、专用集成电路、微处理器、处理器、可编程阵列、现场可编程阵列、指令集处理器等)来实现。
根据一个或更多个示例性实施例,可以经由软件、硬件(例如,通用处理器、数字信号处理(DSP)芯片、专用集成电路(ASIC)、现场可编程门阵列(FPGA)等)、固件或其组合来实现这里所描述的特征、功能、工艺等。以这种方式,显示模块200、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及/或者其一个或更多个组件可以包括一个或更多个存储器或者另外与一个或更多个存储器关联,所述一个或更多个存储器包括被配置为使显示模块200、第一电子模块EM1、第二电子模块EM2、电源模块PM以及/或者其一个或更多个组件执行这里所描述的一个或更多个特征、功能、工艺等的代码(例如,指令)。
存储器可以是参与向一个或更多个软件、硬件和/或固件组件提供代码以供执行的任何介质。这样的存储器可以以任何合适的形式实现,包括但不限于非易失性介质、易失性介质和传输介质。非易失性介质包括例如光盘或磁盘。易失性介质包括动态存储器。传输介质包括同轴电缆、铜线和光纤。传输介质也可以采用声波、光波或电磁波的形式。计算机可读介质的常见形式包括例如软盘、软磁盘、硬盘、磁带、任何其它磁介质、光盘只读存储器(CD-ROM)、可重写光盘(CD-RW)、数字视盘(DVD)、可重写DVD(DVD-RW)、任何其它光学介质、打孔卡、纸带、光学标记纸、任何其它具有孔的图案或其它的可光学识别的标记的物理介质、随机存取存储器(RAM)、可编程只读存储器(PROM)和可擦除可编程只读存储器(EPROM)、FLASH-EPROM、任何其它存储器芯片或盒带、载波或者可以通过例如控制器/处理器从其读取信息的其它任何介质。
图3是根据示例性实施例的显示面板的平面图。
参照图3,显示面板210可以包括基体层BS、多个像素PX、多条信号线GL、DL和PL以及多个显示垫PDD。
显示面板210的有效区域AA是其上显示图像的区域,外围区域NAA可以是其中设置有驱动电路、驱动线等的区域。图3示出了显示面板210的有效区域AA和外围区域NAA。多个像素PX可以设置在有效区域AA中。
基体层BS可以是包括硅基底、塑料基底、玻璃基底、绝缘膜或多个绝缘层的层叠结构。
基体层BS可以包括第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3。当在平面图中观看时,第二区域AR2可以围绕第一区域AR1,第三区域AR3可以围绕第二区域AR2。第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3可以被外围区域NAA围绕。多个像素PX可以设置在第三区域AR3上。也就是说,第三区域AR3可以与有效区域AA对应。
当在平面图中观看时,第一区域AR1的至少一部分可以是与感测区域SA叠置的区域。模块孔MH可以限定在第一区域AR1的至少部分中。也就是说,显示面板210的组件可以从与感测区域SA对应的区域被去除,或者可以设置为不与感测区域SA叠置。当在平面图中观看时,第一区域AR1可以围绕模块孔MH。在第一区域AR1上,可以设置诸如用于阻断外部湿气或氧的渗透路径的凹槽部或坝部的结构,这将在后面描述。
提供图像的像素PX可以不设置在基体层BS的第一区域AR1和第二区域AR2上。因此,在显示面板210中,包括基体层BS的第一区域AR1和第二区域AR2的区域可以被限定为非显示区域。多个像素PX可以设置在基体层BS的第三区域AR3上。因此,包括基体层BS的第三区域AR3的区域可以被限定为显示区域。也就是说,显示面板210的显示区域可以与基体层BS的第三区域AR3对应,显示面板210的非显示区域可以与基体层BS的第一区域AR1和第二区域AR2对应。
根据示例性实施例,当在平面图中观看时,可以设置被显示区域围绕的非显示区域。非显示区域可以是与电子模块500(见图1B)叠置的区域。因此,可以省略被设置为用于在显示区域的外围上提供感测区域的单独的区域,因此,可以减小边框区域的面积。边框区域可以表示围绕显示区域的区域。
多条信号线GL、DL和PL连接到像素PX,并且电信号被传输到像素PX。在包括在显示面板210中的信号线之中,示例性地示出了扫描线GL、数据线DL和电源线(在下文中,也称为电力线)PL。然而,这是示例性地示出的,信号线GL、DL和PL还可以包括初始电压线、发光线中的至少任何一种,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
多条信号线GL、DL和PL可以设置在第二区域AR2和第三区域AR3上。多条信号线GL、DL和PL可以不设置在第一区域AR1上。
在该实施例中,放大并且示例性地示出了多个像素PX之中的单个像素PX的等效电路图。像素PX可以包括第一晶体管TR1、电容器CP、第二晶体管TR2和发光元件ELD。第一晶体管TR1可以是控制像素PX的导通-截止的开关元件。第一晶体管TR1可以响应于通过扫描线GL传输的扫描信号,并且传输或阻断通过数据线DL传输的数据信号。
电容器CP连接到第一晶体管TR1和电力线PL。电容器CP充入与从第一晶体管TR1传输的数据信号与施加到电力线PL的第一电源信号之间的差对应的电荷的量。
第二晶体管TR2连接到第一晶体管TR1、电容器CP和发光元件ELD。第二晶体管TR2与存储在电容器CP中的电荷的量对应地控制流过发光元件ELD的驱动电流。根据充入电容器CP的电荷的量,可以确定第二晶体管TR2的导通时间。第二晶体管TR2在导通时间期间为发光元件ELD提供通过电源线PL传输的第一电源信号。
发光元件ELD可以响应于电信号产生光并控制光的量。例如,发光元件ELD可以包括有机发光元件或量子点发光元件。
发光元件ELD连接到电源端子VSS并且接收与通过电力线PL提供的第一电源信号不同的电源信号(在下文中,称为第二电源信号)。与从第二晶体管TR2提供的第一电源信号和第二电源信号之间的差对应的驱动电流流过发光元件ELD,发光元件ELD可以产生与驱动电流对应的光。同时,这是示例性地示出的,像素PX可以包括具有各种构造和阵列的电子元件,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
电源图案VDD设置在外围区域NAA中。在该实施例中,电源图案VDD连接到多条电源线PL。因此,显示面板210包括电源图案VDD,从而可以为多个像素PX提供基本相同的第一电源信号。
显示垫PDD可以包括第一垫D1和第二垫D2。第一垫D1可以设置为多个并且连接到数据线DL。第二垫D2可以连接到电源图案VDD并且电连接到电源线PL。显示面板210可以通过显示垫PDD为像素PX提供从外部提供的电信号。同时,除了第一垫D1和第二垫D2之外,显示垫PDD还可以包括用于接收其它电信号的垫,但是示例性实施例不限于任何一个实施例。
图4是根据示例性实施例的输入感测部的平面图。
参照图4,输入感测单元220可以设置在显示面板210上。例如,输入感测单元220可以直接设置在显示面板210上,或者也可以通过粘合构件结合到显示面板210。当在形成显示面板210(见图1B)之后通过连续工艺形成输入感测单元220时,输入感测单元220可以被称为输入感测层。另外,当输入感测单元220通过粘合构件结合到显示面板210时,输入感测单元220可以被称为输入感测面板。
输入感测单元220包括第一感测电极TE1、第二感测电极TE2、多条感测线TL1、TL2和TL3以及多个感测垫PDT。
第一感测电极TE1和第二感测电极TE2设置在有效区域AA中。输入感测单元220可以通过第一感测电极TE1与第二感测电极TE2之间的静电容量的变化来获取关于外部输入TC(见图1A)的信息。
第一感测电极TE1可以包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。至少一个第一连接图案BP1可以连接到彼此相邻的两个第一感测图案SP1。第二感测电极TE2可以包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。至少一个第二连接图案BP2可以连接到彼此相邻的两个第二感测图案SP2。
感测线TL1、TL2和TL3设置在外围区域NAA中。感测线TL1、TL2和TL3可以包括第一感测线TL1、第二感测线TL2和第三感测线TL3。
第一感测线TL1连接到第一感测电极TE1。第二感测线TL2连接到第二感测电极TE2的一端。第三感测线TL3连接到第二感测电极TE2的另一端。第二感测电极TE2的所述另一端可以是面对第二感测电极TE2的所述一端的一部分。
根据示例性实施例,第二感测电极TE2可以连接到第二感测线TL2和第三感测线TL3。因此,可以根据相对于具有比第一感测电极TE1相对大的长度的第二感测电极TE2的区域来均匀地保持灵敏度。同时,这是示例性地示出的,可以省略第三感测线TL3,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
感测垫PDT设置在外围区域NAA上。感测垫PDT可以包括第一感测垫T1、第二感测垫T2和第三感测垫T3。第一感测垫T1连接到第一感测线TL1,从而电连接到第一感测电极TE1。第二感测垫T2连接到第二感测线TL2,第三感测垫T3连接到第三感测线TL3。因此,第二感测垫T2和第三感测垫T3电连接到第二感测电极TE2。
可以从与感测区域SA对应的区域去除输入感测单元220的一部分。例如,第一感测电极TE1的一部分和第二感测电极TE2的一部分可以不设置在感测区域SA中。在该实施例中,被设置为与感测区域SA叠置的第一感测电极TE1包括第一感测图案,第一感测图案包括具有被去除的部分的形状,第二感测电极TE2可以包括第二感测图案,第二感测图案包括具有被去除的部分的形状。
根据示例性实施例,可以去除感测电极TE1和TE2的在与感测区域SA叠置的区域中的部分,使得可以防止其中电子模块500(见图1B)被第一感测电极TE1或第二感测电极TE2遮挡的问题。因此,可以改善电子模块500的灵敏度。
图5是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。图6是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。图5是包括基体层BS的第三区域AR3的显示面板210的剖视图,图6是包括基体层BS的第一区域AR1和第二区域AR2的显示面板210的剖视图。
参照图5和图6,第一绝缘层10设置在基体层BS上。第一绝缘层10可以包括阻挡层11和缓冲层12。
阻挡层11可以包括无机材料。阻挡层11可以防止通过基体层BS引入的氧或湿气渗透到像素PX(见图3)中。缓冲层12可以包括无机材料。缓冲层12可以为像素PX提供比基体层BS低的表面能,使得像素PX可以稳定地形成在基体层BS上。图5示出了阻挡层11和缓冲层12中的每个为单层。然而,这是示例性地示出的,根据示例性实施例的阻挡层11和缓冲层12可以设置为多个并且还可以彼此交替地层叠。可选择地,阻挡层11和缓冲层12中的至少任何一个可以设置为多个,或者也可以被省略。
每个像素PX(见图3)可以包括像素电路和发光元件ELD。像素电路可以包括晶体管TR、电容器等。图5示出了仅一个晶体管TR。晶体管TR可以是图3中描述的第二晶体管TR2。
晶体管TR可以设置在第一绝缘层10上。晶体管TR包括半导体图案SP、控制电极CE、输入电极IE和输出电极OE。半导体图案SP设置在第一绝缘层10上。半导体图案SP可以包括半导体材料。控制电极CE与半导体图案SP分隔开,并且第二绝缘层20设置在控制电极CE与半导体图案SP之间。控制电极CE可以连接到图3中描述的第一晶体管TR1和电容器CP的一个电极。
输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE分隔开,并且第三绝缘层30和第四绝缘层40设置在输入电极IE和输出电极OE与控制电极CE之间。输入电极IE和输出电极OE穿透第二绝缘层20、第三绝缘层30和第四绝缘层40,并且分别连接到半导体图案SP的一侧和另一侧。
上电极UE可以设置在第三绝缘层30与第四绝缘层40之间。上电极UE可以连接到图3中描述的电容器CP的另一电极。
第五绝缘层50设置在第四绝缘层40上并且覆盖输入电极IE和输出电极OE。第四绝缘层40可以包括有机材料和/或无机材料,并且可以具有单层结构或层叠结构。
连接电极CNE可以设置在第五绝缘层50上。连接电极CNE可以连接到输出电极OE。第六绝缘层60可以设置在连接电极CNE上。
根据示例性实施例的晶体管TR可以形成为各种结构,并且示例性实施例不限于图5中示出的实施例。
发光元件ELD设置在第六绝缘层60上。发光元件ELD可以包括第一电极E1、发光层EL和第二电极E2。第一电极E1可以穿透第六绝缘层60并且通过连接电极CNE电连接到晶体管TR。
第七绝缘层70可以设置在第六绝缘层60上。开口限定在第七绝缘层70中,并且开口可以使第一电极E1的至少一部分暴露。第七绝缘层70可以是像素限定膜。
发光层EL可以设置在通过限定在第七绝缘层70中的开口暴露的第一电极E1上。发光层EL可以包括发光材料。例如,发光层可以由发射红色光、绿色光和蓝色光的材料中的至少任何一种组成。发光层EL可以包括荧光材料或磷光材料。发光层EL可以包括有机发光材料或无机发光材料。发光层EL可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电势差而发光。
第二电极E2可以设置在发光层EL上。第二电极E2可以具有从有效区域AA(见图3)延伸到外围区域NAA(见图3)的一体的形状。第二电极E2可以针对多个像素PX(见图3)公共地设置。设置在每个像素PX上的每个发光元件ELD通过第二电极E2接收公共的第二电源电压。
第二电极E2可以包括透射导电材料或半透射导电材料。因此,从发光层EL产生的光可以通过第二电极E2在第三方向DR3上容易地发射。然而,这是示例性地示出的,根据示例性实施例的发光元件ELD可以根据设计以其中第一电极E1包括透射材料或半透射材料的后表面发光型来驱动,或者也可以以其中光朝向前表面和后表面两者发射的两表面发光型来驱动,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
第八绝缘层80设置在发光元件ELD上并且封装发光元件ELD。在该实施例中,第八绝缘层80可以是封装层。第八绝缘层80可以具有从有效区域AA(见图3)延伸到外围区域NAA(见图3)的一体的形状。同时,尽管未示出,但覆盖第二电极E2的盖层可以进一步设置在第二电极E2与第八绝缘层80之间。
第八绝缘层80可以包括顺序地层叠在第三方向DR3上的第一无机层81、有机层82和第二无机层83。在该实施例中,第一无机层81、有机层82和第二无机层83均被示出为单层。然而,这是示例性地示出的,第一无机层81、有机层82和第二无机层83中的至少任何一个可以设置为多个或者被省略,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
第一无机层81可以覆盖第二电极E2。第一无机层81可以防止外部湿气和氧渗透到发光元件ELD中。例如,第一无机层81可以包括氮化硅、氧化硅或其组合的混合物。第一无机层81可以通过沉积工艺形成。
有机层82可以设置在第一无机层81上并且接触第一无机层81。有机层82可以在第一无机层81上提供平坦的表面。具体地,有机层82可以为有效区域AA提供平坦的表面。
形成在第一无机层81上的非平整部、存在于第一无机层81上的颗粒等可以被有机层82覆盖,并且来自第一无机层81的上表面的表面状态对形成在有机层82上的组件的影响可以被防止。另外,有机层82可以减轻接触层之间的应力。有机层82可以包括有机材料,并且可以通过诸如旋涂、狭缝涂覆或喷墨工艺的溶液工艺形成。
第二无机层83设置在有机层82上并且覆盖有机层82。第二无机层83可以比形成在第一无机层81上更稳定地形成在相对平坦的表面上。第二无机层83封装从有机层82释放的湿气等,并且防止湿气等朝向外部流动。第二无机层83可以包括氮化硅、氧化硅或其组合的混合物。第二无机层83可以通过沉积工艺形成。
参照图6,凹槽部GV1、GV2和GV3可以在模块孔MH的附近限定在基体层BS的第一区域AR1中。另外,坝部DMP可以设置在基体层BS的第一区域AR1上。
凹槽部GV1、GV2和GV3中的每个可以被限定为从基体层BS的上表面凹陷。凹槽部GV1、GV2和GV3中的每个可以形成为使得基体层BS的至少一部分被去除。沉积图案ELP可以设置在凹槽部GV1、GV2和GV3中的每个上,沉积图案ELP可以被第一无机层81和第二无机层83中的至少任何一个覆盖。
根据示例性实施例的显示面板210还包括凹槽部GV1、GV2和GV3,从而阻断了沉积图案ELP与发光元件ELD之间的连续性。因此,阻断外部湿气或氧的渗透路径,并且可以防止对设置在有效区域AA(见图3)中的元件的损坏。
另外,设置在凹槽部GV1、GV2和GV3中的每个上的沉积图案ELP被第一无机层81或第二无机层83覆盖,使得可以在制造显示面板210时防止来自沉积图案ELP对其它元件的影响。因此,可以改善显示面板210的工艺可靠性。同时,这是示例性地示出的,在根据示例性实施例的显示面板210中,凹槽部GV1、GV2和GV3可以被设置为单个凹槽或者被省略,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
凹槽部GV1、GV2和GV3可以被限定为彼此分隔开。凹槽部GV1、GV2和GV3被示例性地示出为形成为与第二区域AR2分隔开并且在靠近模块孔MH的方向上顺序地形成的第一凹槽部GV1、第二凹槽部GV2和第三凹槽部GV3。第一凹槽部GV1、第二凹槽部GV2和第三凹槽部GV3中的每个可以具有围绕模块孔MH的闭合的线形状,或者也可以具有围绕模块孔MH的外围的至少一部分的断续的线形状,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
坝部DMP设置在第一区域AR1上,使得有机层82的形成区域限定在预定区域内,并且防止了有机层82的另外扩大。坝部DMP可以设置为多个并且设置在凹槽部GV1、GV2和GV3之间。坝部DMP示出为包括第一层P11、第二层P12和第三层P13的层叠结构。然而,这仅是示例,坝部DMP也可以具有单层结构,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
覆盖层FL可以设置在第一区域AR1上。例如,覆盖层FL可以覆盖通过坝部DMP或凹槽部GV1、GV2和GV3形成的非平坦的表面,以提供平坦表面FL_SH。由覆盖层FL限定的平坦表面FL_SH可以限定与基本由第八绝缘层80限定的平坦表面80_S基本相同的平面。
显示面板210还可以包括金属图案MTL。金属图案MTL可以设置在第一区域AR1上。金属图案MTL可以沿模块孔MH的外围设置并且覆盖覆盖层FL的至少一部分。当形成模块孔MH时,金属图案MTL可以防止覆盖层FL被激光等损坏。另外,金属图案MTL可以压住覆盖层FL,从而防止其中覆盖层FL浮起的现象。
信号线SLa、SLb、SLc和SLd可以设置在基体层BS的第二区域AR2上。信号线SLa、SLb、SLc和SLd可以包括第一线SLa、第二线SLb、第三线SLc和第四线SLd。信号线SLa、SLb、SLc和SLd中的一些可以是扫描线GL(见图3),其它的可以是数据线DL(见图3)。例如,第一线SLa和第二线SLb可以是扫描线GL,第三线SLc和第四线SLd可以是数据线DL。
第一线SLa可以设置在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间。第一线SLa可以与控制电极CE设置在同一层上。第二线SLb可以设置在第三绝缘层30与第四绝缘层40之间。第二线SLb可以与上电极UE设置在同一层上。第三线SLc可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。第三线SLc可以与输出电极OE和输入电极IE设置在同一层上。第四线SLd可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间。第四线SLd可以与连接电极CNE设置在同一层上。
图7是根据示例性实施例的显示面板的剖视图。图7是包括基体层BS的第一区域AR1和第二区域AR2的显示面板210-1的剖视图。在描述图7时,将描述与图6具有不同之处的部分,与图6中描述的组件相同的组件由相同的附图标记来表示,并将不提供重复描述。
参照图7,显示面板210-1可以包括基体层BS-1和封装基底80-1。
封装基底80-1可以设置在第二电极E2上。封装基底80-1和第二电极E2可以彼此分隔开。位于封装基底80-1与第二电极E2之间的空间GAP可以填充有空气或惰性气体。另外,在示例性实施例中,空间GAP也可以填充有诸如硅基聚合物、环氧类树脂或丙烯酸树脂的填充材料。
封装基底80-1可以通过密封构件PSL结合到基体层BS-1。封装基底80-1可以设置在基体层BS-1上,同时通过密封构件PSL保持预定的间隙。
密封构件PSL可以是限定模块孔MH的内表面的组件。密封构件PSL可以包括诸如光可固化树脂、热塑性树脂的有机材料或者诸如熔接密封料(frit seal)的无机材料,并且示例性实施例不限于任何一个实施例。
图8是示出图3中示出的区域XX'的放大平面图。
参照图8,基体层BS可以包括第一区域AR1、第二区域AR2和第三区域AR3。模块孔MH可以限定在第一区域AR1内。因此,第一区域AR1可以围绕模块孔MH的外围部分。第二区域AR2可以围绕第一区域AR1。第三区域AR3可以围绕第二区域AR2。
在第二区域AR2和第三区域AR3上,可以设置第一信号线部SLP1和第二信号线部SLP2。数据线DL之中的穿过第二区域AR2的线可以被称为第一信号线部SLP1,扫描线GL之中的穿过第二区域AR2的线可以被称为第二信号线部SLP2。也就是说,第一信号线部SLP1和第二信号线部SLP2中的每个可以分别设置在第二区域AR2和第三区域AR3上。
第一信号线部SLP1可以在第一方向DR1上排列以彼此分隔开,第二信号线部SLP2可以在第二方向DR2上排列以彼此分隔开。
第一区域AR1与第二区域AR2之间的边界BD可以具有圆形形状。第一信号线部SLP1和第二信号线部SLP2中的每个的部分(所述部分设置在第二区域AR2上)可以与边界BD的形状对应地延伸。
每个第一信号线部SLP1可以包括第一连接部CEP1,每个第二信号线部SLP2可以包括第二连接部CEP2。第一连接部CEP1和第二连接部CEP2可以减少积累在第一信号线部SLP1和第二信号线部SLP2中的每个上的电荷的量。因此,在静电放电测试期间,可以减小第一信号线部SLP1和第二信号线部SLP2中出现的峰值电流。因此,可以减小对显示面板210(见图3)造成电损坏的可能性。
第一连接部CEP1和第二连接部CEP2中的每个可以设置为多个。第一连接部CEP1中的一部分可以设置在第二区域AR2上,另一部分可以设置在第三区域AR3上。另外,第二连接部CEP2中的一部分可以设置在第二区域AR2上,另一部分可以设置在第三区域AR3上。根据示例性实施例,由于第一连接部CEP1中的一部分和第二连接部CEP2中的一部分设置在第二区域AR2上,因此可以减小在模块孔MH周围的无效空间的面积。无效空间可以包括第二区域AR2和第三区域AR3的一部分。例如,第三区域AR3的一部分可以是其中未设置像素PX的区域。
像素PX可以设置为多个,并且在下文中可以被称为像素PX。
像素PX之中的一个像素PX可以电连接到一条扫描线GL和一条数据线DL。像素PX之中的另一像素PX可以电连接到第一信号线部SLP1中的一个和一条扫描线GL。像素PX之中的又一像素PX可以电连接到第二信号线部SLP2中的一个和一条数据线DL。像素PX之中的再一像素PX可以电连接到第一信号线部SLP1中的一个和第二信号线部SLP2中的一个。
图9是与图8中示出的区域YY'对应的区域的拍摄图像的图。
参照图3和图9,第三区域AR3可以包括主区域MAA和外围区域PAA。像素PX可以设置在主区域MAA上,像素PX可以不设置在外围区域PAA上,第一连接部CEP1和第二连接部CEP2(见图8)可以设置在外围区域PAA上。外围区域PAA以及显示面板210的与第二区域AR2对应的一个区域是其中不显示图像的区域,并且可以被限定为无效空间。
根据示例性实施例,由于第一连接部CEP1中的一部分和第二连接部CEP2中的一部分设置在第二区域AR2上,因此可以减小外围区域PAA的宽度。因此,可以减小无效空间的面积。
图10是示出与图9的区域ZZ'对应的区域的示意性平面图。图11是沿图10的剖线I-I'截取的剖视图,图12是沿图10的剖线II-II'截取的剖视图。为了便于描述,在图10、图11和图12中省略了一些组件。
参照图8、图9、图10、图11和图12,第一信号线部SLP1可以被划分为第一信号线部SLP1a和第一信号线部SLP1b。第一信号线部SLP1a和第一信号线部SLP1b中的每个可以设置为多个,第一信号线部SLP1a和第一信号线部SLP1b可以在第一方向DR1上交替地排列。
第一信号线部SLP1a可以包括第一线LN1a、第二线LN2a和第一连接部CEP1a。第一线LN1a和第二线LN2a可以彼此分隔开。第一线LN1a和第二线LN2a彼此可以不直接连接。表述“不直接连接”可以表示“不直接接触”。第一线LN1a和第二线LN2a可以通过第一连接部CEP1a彼此电连接。
图11可以与第一信号线部SLP1a的剖视图对应。第一线LN1a和第二线LN2a彼此可以设置在同一层上。例如,第一线LN1a和第二线LN2a可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。也就是说,第一线LN1a和第二线LN2a可以构成图6中示出的第三线SLc。
第一连接部CEP1a可以设置在第五绝缘层50上。第一连接部CEP1a可以穿透第五绝缘层50,并且连接到第一线LN1a和第二线LN2a中的每条。
第一信号线部SLP1b可以包括第一线LN1b、第二线LN2b和第一连接部CEP1b。第一线LN1b和第二线LN2b可以彼此分隔开并且设置在彼此不同的层上。第一线LN1b和第二线LN2b可以通过第一连接部CEP1b彼此电连接。
图12可以与第一信号线部SLP1b的剖视图对应。第一线LN1b可以设置在第五绝缘层50与第六绝缘层60之间,第二线LN2b可以设置在第四绝缘层40与第五绝缘层50之间。第一线LN1b可以构成图6中示出的第四线SLd,第二线LN2b可以构成图6中示出的第三线SLc。
第一连接部CEP1b可以与第一线LN1b设置在同一层上,并且可以从第一线LN1b延伸。在另一示例性实施例中,第一连接部CEP1b可以与第二线LN2b设置在同一层上,并且可以从第二线LN2b延伸。第一信号线部SLP1b还可以包括虚设图案D-LN2b。虚设图案D-LN2b可以与第二线LN2b设置在同一层上。虚设图案D-LN2b可以电连接到第一连接部CEP1b。另外,在另一示例性实施例中,虚设图案D-LN2b可以被省略或者也可以连接到第二线LN2b。
再次参照图10,连接部CEP1a和CEP1b可以设置为在第一方向DR1上彼此分隔开。第一连接部CEP1a和CEP1b之中的至少三个最邻近的第一连接部CEP1a和CEP1b可以在第一方向DR1上彼此叠置。
另外,第一连接部CEP1a和CEP1b中的一部分可以被划分为叠置连接部CEP-O,另一部分可以被划分为非叠置连接部CEP-NO。叠置连接部CEP-O的至少一部分可以与第二区域AR2叠置。叠置连接部CEP-O可以与第二信号线部SLP2的至少一部分叠置。非叠置连接部CEP-NO可以不与第二区域AR2叠置。也就是说,非叠置连接部CEP-NO可以设置在第三区域AR3上。
叠置连接部CEP-O和非叠置连接部CEP-NO中的每个可以设置为多个,叠置连接部CEP-O和非叠置连接部CEP-NO中的每者可以排列为在第一方向DR1上彼此分隔开。
图13是示出图8中示出的区域KK'的放大平面图。图14是沿图13的剖线III-III'截取的剖视图。
参照图13和图14,第二信号线部SLP2可以被划分为第二信号线部SLP2a和第二信号线部SLP2b。第二信号线部SLP2a和第二信号线部SLP2b中的每个可以设置为多个,并且可以被排列为在第二方向DR2上交替地排列。
第二信号线部SLP2a可以包括第三线LN3a、第四线LN4a和第二连接部CEP2a。第三线LN3a和第四线LN4a可以彼此分隔开。第三线LN3a和第四线LN4a彼此可以不直接连接。第二信号线部SLP2b可以包括第三线LN3b、第四线LN4b和第二连接部CEP2b。第三线LN3b和第四线LN4b可以彼此分隔开。第三线LN3b和第四线LN4b彼此可以不直接连接。
第三线LN3a可以设置在第三绝缘层30与第四绝缘层40之间,并且可以构成图6中描述的第二线SLb。第四线LN4a可以设置在第二绝缘层20与第三绝缘层30之间,并且可以构成图6中描述的第一线SLa。第三线LN3b可以构成第一线SLa,第四线LN4b可以构成第二线SLb。当在平面图中观看时,第二连接部CEP2a和CEP2b可以与第一信号线部SLP1叠置。
图15是与图8中示出的区域YY'对应的区域的拍摄图像的图。图16是示出与图15的区域LL'对应的区域的示意性平面图。
参照图15和图16,第一连接部CEP1a和CEP1b中的一部分可以被划分为叠置连接部CEP-O,另一部分可以被划分为非叠置连接部CEP-NO。叠置连接部CEP-O可以与第二区域AR2叠置。叠置连接部CEP-O可以与第二信号线部SLP2的至少一部分叠置。非叠置连接部CEP-NO可以不与第二区域AR2叠置。也就是说,非叠置连接部CEP-NO可以设置在第三区域AR3上。
位于其上设置有叠置连接部CEP-O的表面上的第二信号线部SLP2会导致不平整部。在形成叠置连接部CEP-O的同时,残留物会保留在不平整部中。彼此相邻的叠置连接部CEP-O会通过残留物彼此连接,并且这会导致显示面板210的操作缺陷。
根据示例性实施例,叠置连接部CEP-O和非叠置连接部CEP-NO中的每个可以设置为多个。非叠置连接部CEP-NO可以在第一方向DR1上排列同时彼此分隔开。叠置连接部CEP-O可以相对于在第一方向DR1上延伸的虚拟线排列为之字形。也就是说,叠置连接部CEP-O可以不在预定方向上连续地设置。例如,当在第一方向DR1上观看时,叠置连接部CEP-O之中的两个相邻的叠置连接部CEP-O1和CEP-O2可以不彼此叠置。因此,可以减小两个叠置连接部CEP-O1和CEP-O2通过残留物彼此连接的可能性。
例如,叠置连接部CEP-O1和CEP-O2的宽度大于第一线LN1a和LN1b的宽度以及第二线LN2a和LN2b的宽度。宽度表示第一方向DR1上的宽度。根据示例性实施例,叠置连接部CEP-O1和CEP-O2不在第一方向DR1上连续地设置。因此,可以增大彼此相邻的第一信号线部SLP1a与SLP1b之间的距离。因此,可以防止彼此相邻的第一信号线部SLP1a和SLP1b彼此短路的现象。
在示例性实施例中,当在第一方向DR1上观看时,叠置连接部CEP-O之中的两个相邻的叠置连接部CEP-O1和CEP-O2中的每个的至少一部分可以不彼此叠置。也就是说,当在第一方向DR1上观看时,两个相邻的叠置连接部CEP-O1和CEP-O2的至少其它部分可以彼此叠置。在这种情况下,由于叠置连接部CEP-O的中心不设置在同一条线上(例如,在第一方向DR1上延伸的线上),因此可以减小叠置连接部CEP-O通过残留物连接的可能性。
图17是示出图3中示出的区域XX'的放大平面图。图18是其中与图17的区域MM'对应的区域被成像的图。图19是示出与图18的区域NN'对应的区域的示意性平面图。
参照图17、图18和图19,当与图8相比时,第一连接部CEP1与第二连接部CEP2的位置不同。
第一连接部CEP1可以不与第二信号线部SLP2叠置,第二连接部CEP2可以不与第一信号线部SLP1叠置。例如,第一连接部CEP1和第二连接部CEP2中的每个可以不设置在第二区域AR2上,而设置在第三区域AR3上。图20是根据示例性实施例的显示装置的分解透视图。在描述图20时,将描述与图1B具有不同之处的部分,与图1B中描述的组件相同的组件由相同的附图标记来表示,并将不提供重复描述。
参照图20,显示装置EA-T可以包括窗100、显示模块200-T、驱动电路部300-T、壳体400和电子模块500。
驱动电路部300-T可以包括主电路板MB和柔性膜CF。显示模块200-T可以被划分为第一模块区域MD1、第二模块区域MD2和第三模块区域MD3。第一模块区域MD1可以是与图3中示出的基体层BS的第一区域AR1对应的区域,第二模块区域MD2可以是与基体层BS的第二区域AR2对应的区域,第三模块区域MD3可以是与基体层BS的第三区域AR3对应的区域。
当在平面图中观看时,第一模块区域MD1可以是与电子模块500叠置的区域。第一模块区域MD1的透射率可以高于第三模块区域MD3的透射率。为了提高第一模块区域MD1的透射率,预定的组件可以不设置在第一模块区域MD1中。例如,可以执行回避设计,使得信号线GL、DL和PL(见图3)的至少一部分可以不与第一模块区域MD1叠置。另外,构成显示模块200-T的组件中的至少一部分可以不设置在第一模块区域MD1中。例如,第一电极E1(见图5)、第二电极E2(见图5)、发光元件ELD(见图5)、晶体管TR(见图5)、第一感测电极TE1(见图4)或第二感测电极TE2(见图4)中的至少一个可以不设置在第一模块区域MD1中。
因此,设置为与第一模块区域MD1叠置的电子模块500可以容易地通过第一模块区域MD1观看到外部物体,或者由电子模块500产生的输出信号可以容易地传输到外部。
根据示例性实施例的显示装置可以包括基体层、第一信号线部和第二信号线部。基体层可以包括其中未设置第一信号线部和第二信号线部的第一区域、围绕第一区域的第二区域以及围绕第二区域的第三区域。第一信号线部可以包括第一连接部。第一连接部中的一部分可以与设置在第二区域上的第二信号线部叠置。因此,可以减小第一区域周围的无效空间的面积。另外,与第二区域叠置的第一连接部可以在预定方向上不连续地设置。因此,可以防止彼此相邻的第一信号线部彼此短路。
尽管这里已经描述了某些示例性实施例和实施方式,但是通过该描述,其它实施例和修改将是明显的。因此,发明构思不限于这样的实施例,而是限于所附权利要求以及对本领域普通技术人员而言明显的各种明显的修改和等同布置的更宽范围。
Claims (19)
1.一种显示装置,所述显示装置包括:
基体层,包括第一区域、围绕所述第一区域的第二区域以及围绕所述第二区域的第三区域;
第一信号线部,设置在所述第二区域和所述第三区域上并且被布置为在第一方向上彼此分隔开;
第二信号线部,设置在所述第二区域和所述第三区域上并且被布置为在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开;以及
像素,设置在所述第三区域上并且电连接到所述第一信号线部之中的一个第一信号线部,
其中,所述第一信号线部中的每个包括:
第一线;
第二线,与所述第一线分隔开;以及
第一连接部,被构造为连接所述第一线和所述第二线,并且
其中,所述第一信号线部的所述第一连接部中的至少一部分与所述第二信号线部中的至少一部分叠置,
其中,所述第一连接部包括多个叠置连接部,所述多个叠置连接部与所述第二信号线部中的所述至少一部分叠置,并且
其中,当在所述第一方向上观看时,所述多个叠置连接部之中的两个相邻的叠置连接部中的每个的至少一部分彼此不叠置。
2.根据权利要求1所述的显示装置,所述显示装置还包括被设置为当在平面图中观看时与所述第一区域叠置的电子模块。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一线和所述第二线设置在同一层上,并且
其中,所述第一连接部设置在与所述第一线和所述第二线的层不同的层上。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一线和所述第二线设置在彼此不同的层上,并且
其中,所述第一连接部与所述第一线和所述第二线中的一者设置在同一层上。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一连接部还包括非叠置连接部,并且
其中,所述非叠置连接部不与所述第二信号线部叠置。
6.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述多个叠置连接部设置在所述第二区域上,并且
其中,所述非叠置连接部设置在所述第三区域上。
7.根据权利要求5所述的显示装置,其中,所述非叠置连接部包括多个非叠置连接部,
其中,所述多个叠置连接部被布置为在所述第一方向上彼此分隔开,并且
其中,所述多个非叠置连接部被布置为在所述第一方向上彼此分隔开。
8.根据权利要求5所述的显示装置,其中,当在所述第一方向上观看时,所述多个叠置连接部之中的两个相邻的叠置连接部不彼此叠置。
9.根据权利要求5所述的显示装置,其中,当在所述第一方向上观看时,所述多个叠置连接部之中的两个彼此最邻近的叠置连接部中的每个的一部分彼此不叠置,并且
其中,所述两个彼此最邻近的叠置连接部的其余部分在所述第一方向上彼此叠置。
10.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一线设置在所述第二区域上,
其中,所述第一线的一部分与所述第一区域和所述第二区域之间的边界的形状对应地延伸,并且
其中,所述第二线在所述第二方向上延伸。
11.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第一连接部通过限定在绝缘层中的通孔连接到所述第一线和所述第二线中的至少一者,所述绝缘层被构造为覆盖所述第一线和所述第二线中的至少一者。
12.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述第二信号线部中的每个包括:
第三线;
第四线,与所述第三线分隔开;以及
第二连接部,被构造为连接所述第三线和所述第四线,并且
其中,所述第二信号线部的所述第二连接部中的至少一部分与所述第一信号线部中的至少一部分叠置。
13.根据权利要求12所述的显示装置,其中,所述第三线设置在所述第二区域上,
其中,所述第三线的至少一部分与所述第一区域和所述第二区域之间的边界的形状对应地延伸,
其中,所述第四线在所述第一方向上延伸,并且
其中,所述第二连接部通过限定在绝缘层中的通孔连接到所述第三线和所述第四线中的至少一者,所述绝缘层被构造为覆盖所述第三线和所述第四线中的至少一者。
14.根据权利要求1所述的显示装置,其中,孔限定在所述基体层的所述第一区域中,并且
其中,当在平面图中观看时,所述孔被所述第二区域围绕。
15.根据权利要求1所述的显示装置,其中,所述基体层、所述第一信号线部、所述第二信号线部和所述像素构成显示模块;
其中,与所述第一区域叠置的第一模块区域、与所述第二区域叠置的第二模块区域以及与所述第三区域叠置的第三模块区域限定在所述显示模块中;并且
其中,所述第一模块区域的透射率高于所述第三模块区域的透射率。
16.一种显示装置,所述显示装置包括:显示面板,所述显示面板中限定有非显示区域和围绕所述非显示区域的显示区域,所述显示面板包括:
基体层,包括:第一区域,其中限定有与所述非显示区域对应的孔;第二区域,围绕所述第一区域;以及第三区域,与所述显示区域对应;以及
第一信号线部,设置在所述第二区域和所述第三区域上,所述第一信号线部被排列为在第一方向上彼此分隔开;以及
第二信号线部,设置在所述第二区域和所述第三区域上,所述第二信号线部被布置为在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此分隔开,
其中,所述第一信号线部中的每个包括:第一线;第二线,与所述第一线分隔开;以及第一连接部,被构造为连接所述第一线和所述第二线,
其中,所述第一连接部之中的两个相邻的第一连接部在所述第一方向上不彼此叠置,并且
其中,所述第一连接部之中的所述两个相邻的第一连接部与所述第二信号线部叠置。
17.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述第一连接部设置为与所述第二区域叠置。
18.根据权利要求16所述的显示装置,其中,所述第一信号线部的所述第一连接部被布置为在所述第一方向上彼此分隔开。
19.根据权利要求16所述的显示装置,其中,
所述第二信号线部中的每个包括:
第三线;
第四线,与所述第三线分隔开;以及
第二连接部,被构造为连接所述第三线和所述第四线。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310868406.0A CN116884313A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
CN202310871706.4A CN116884314A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2018-0152681 | 2018-11-30 | ||
KR1020180152681A KR20200066473A (ko) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 표시 장치 |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310868406.0A Division CN116884313A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
CN202310871706.4A Division CN116884314A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111261041A CN111261041A (zh) | 2020-06-09 |
CN111261041B true CN111261041B (zh) | 2023-08-04 |
Family
ID=68762354
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201911145436.9A Active CN111261041B (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
CN202310868406.0A Pending CN116884313A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
CN202310871706.4A Pending CN116884314A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
Family Applications After (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310868406.0A Pending CN116884313A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
CN202310871706.4A Pending CN116884314A (zh) | 2018-11-30 | 2019-11-21 | 显示装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (4) | US11100858B2 (zh) |
EP (1) | EP3660912A1 (zh) |
KR (1) | KR20200066473A (zh) |
CN (3) | CN111261041B (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200060002A (ko) * | 2018-11-22 | 2020-05-29 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20200066473A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102517734B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2023-04-03 | 엘지디스플레이 주식회사 | 센서패키지 모듈을 포함하는 유기발광 표시장치 |
KR20200082582A (ko) * | 2018-12-31 | 2020-07-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 영역 내에 관통-홀을 구비한 전계 발광 표시장치 |
KR20210084743A (ko) | 2019-12-27 | 2021-07-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN111261641B (zh) * | 2020-01-22 | 2022-11-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板和显示装置 |
CN111402716B (zh) * | 2020-03-27 | 2022-02-18 | 昆山国显光电有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
KR20210122364A (ko) * | 2020-03-30 | 2021-10-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
CN111725425A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-29 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
KR20210155442A (ko) * | 2020-06-15 | 2021-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20220000440A (ko) * | 2020-06-25 | 2022-01-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
CN115472112A (zh) * | 2021-06-11 | 2022-12-13 | 群创光电股份有限公司 | 显示面板 |
CN114613331B (zh) * | 2022-02-28 | 2023-02-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板及显示设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007256634A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面撮像表示装置 |
CN101295081A (zh) * | 2007-04-27 | 2008-10-29 | Nec液晶技术株式会社 | 非矩形显示装置 |
JP2010091972A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Canon Inc | 回路装置およびその検査方法 |
CN107393472A (zh) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04124473A (ja) | 1990-09-13 | 1992-04-24 | Giichi Kuze | サーモ・アクチュエータ |
JP2001242467A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 液晶表示装置及びその製造方法 |
US6933916B2 (en) | 2000-12-19 | 2005-08-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid crystal display and its driving method |
JP2010054871A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Displays Ltd | 表示装置 |
KR101759928B1 (ko) * | 2011-01-17 | 2017-07-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시패널 |
KR102239481B1 (ko) | 2014-12-31 | 2021-04-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102326069B1 (ko) | 2015-07-29 | 2021-11-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광 다이오드 표시장치 |
KR102476563B1 (ko) * | 2015-12-01 | 2022-12-12 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
KR102490891B1 (ko) | 2015-12-04 | 2023-01-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR20170111827A (ko) | 2016-03-29 | 2017-10-12 | 삼성전자주식회사 | 디스플레이 및 카메라를 포함하는 전자 장치 |
KR102483956B1 (ko) | 2016-03-31 | 2023-01-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
KR102504129B1 (ko) | 2016-03-31 | 2023-02-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102526110B1 (ko) | 2016-04-12 | 2023-04-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
KR102539031B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2023-06-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN108153446B (zh) | 2016-12-02 | 2024-05-07 | 三星电子株式会社 | 包含显示器的电子装置以及制造显示器的方法 |
CN113555375A (zh) * | 2018-02-22 | 2021-10-26 | 群创光电股份有限公司 | 显示设备 |
WO2020066011A1 (ja) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | シャープ株式会社 | 表示デバイス |
KR20200066473A (ko) * | 2018-11-30 | 2020-06-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102168042B1 (ko) * | 2018-12-27 | 2020-10-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
-
2018
- 2018-11-30 KR KR1020180152681A patent/KR20200066473A/ko not_active Application Discontinuation
-
2019
- 2019-11-19 US US16/688,551 patent/US11100858B2/en active Active
- 2019-11-19 EP EP19209886.1A patent/EP3660912A1/en active Pending
- 2019-11-21 CN CN201911145436.9A patent/CN111261041B/zh active Active
- 2019-11-21 CN CN202310868406.0A patent/CN116884313A/zh active Pending
- 2019-11-21 CN CN202310871706.4A patent/CN116884314A/zh active Pending
-
2021
- 2021-08-23 US US17/409,234 patent/US11450277B2/en active Active
-
2022
- 2022-08-28 US US17/897,202 patent/US11727879B2/en active Active
-
2023
- 2023-07-11 US US18/220,273 patent/US20230351965A1/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007256634A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Toshiba Matsushita Display Technology Co Ltd | 平面撮像表示装置 |
CN101295081A (zh) * | 2007-04-27 | 2008-10-29 | Nec液晶技术株式会社 | 非矩形显示装置 |
JP2010091972A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Canon Inc | 回路装置およびその検査方法 |
CN107393472A (zh) * | 2016-05-17 | 2017-11-24 | 三星显示有限公司 | 显示设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210383756A1 (en) | 2021-12-09 |
CN116884314A (zh) | 2023-10-13 |
KR20200066473A (ko) | 2020-06-10 |
US20220406256A1 (en) | 2022-12-22 |
US11450277B2 (en) | 2022-09-20 |
US20200175918A1 (en) | 2020-06-04 |
US11100858B2 (en) | 2021-08-24 |
CN116884313A (zh) | 2023-10-13 |
US11727879B2 (en) | 2023-08-15 |
CN111261041A (zh) | 2020-06-09 |
US20230351965A1 (en) | 2023-11-02 |
EP3660912A1 (en) | 2020-06-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111261041B (zh) | 显示装置 | |
EP3660640B1 (en) | Electronic touch display panel including crack detection pattern | |
EP3660910A1 (en) | Display device | |
CN111198597B (zh) | 电子装置 | |
US11552136B2 (en) | Electronic apparatus | |
KR20200065187A (ko) | 전자 장치 | |
US11407678B2 (en) | Electronic panel and electronic apparatus including the same | |
US20230086776A1 (en) | Electronic device | |
US11842021B2 (en) | Electronic apparatus | |
KR20200042071A (ko) | 전자 장치 | |
KR20210003990A (ko) | 전자 장치 및 이의 제조 방법 | |
US20240231524A1 (en) | Electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |