CN111230690A - 一种面板加工方法及加工装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种面板加工方法及配合使用的加工装置，首先利用砂轮棒对产品的外形依次进行粗修、中修并倒边以及精修并倒边，然后利用砂轮棒的端面在产品的壁厚位置处螺旋加工出凹槽的轮廓，砂轮棒一直向下螺旋至产品的底厚位置处，接着使砂轮棒在水平方向上移动，利用砂轮棒的侧面切削位于轮廓内部多余的面板材料以加工出完整的凹槽，所述砂轮棒按蛇形回路从凹槽一侧加工至另一侧，且在凹槽的底部及侧壁位置处均预留有余量，最后对凹槽内部进行精修。本发明操作简单，既有效解决加工时产品易变形破裂的问题，又可实现加工过程中高加工进给速度以及高吃刀量，大大减少加工时间，提升加工效率。

Description

一种面板加工方法及加工装置

技术领域

本发明属于面板加工技术领域，特别地，涉及一种带槽面板的快速加工方法，以及配合该方法使用的面板加工装置。

背景技术

在大尺寸面板上加工出具有超薄底厚以及超薄壁厚的凹槽并不容易。现有的挖槽工艺通常采用分层式加工或螺旋式加工，具体地：分层式加工是指沿凹槽深度方向由上至下分多次切削掉一定高度的面板材料，直至最后一次切削作业后满足凹槽深度；螺旋式加工是指沿水平方向由内至外或由外至内分多次切削掉一定厚度的面板材料，每次切削作业时，砂轮棒的移动路径均为闭合的环形，且作业完成后，需将砂轮棒从已加工成形的凹槽底部移动至未处理的产品表面。

上述两种加工方式基本依赖于砂轮棒的端面作业，对刀具的损耗很大，增加生产成本，影响加工流畅性。特别是对于螺旋式加工，如果采用由外至内的挖槽方向，产品极易出现由于加工受力方向朝内而导致侧壁崩裂的现象；而如果采用由内至外的挖槽方向，则加工位置越靠近产品壁厚(侧壁厚度位置)或底厚(底部厚度位置)，凹槽的侧壁和底部发生破裂的几率就越大，为了避免此现象出现，通常会严格限制加工时的进给速度(1000mm/min以内)以及吃刀量(0.1mm以内)，尤其是当加工到拐角位置处时，因存在多面受力的情况更加要减小加工速度。因此常规加工方式存在加工时间长、加工效率差、产品良率低的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高加工效率同时避免加工时产品底部及侧壁破碎的面板加工方法及配合使用的加工装置，以解决背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供了一种面板加工方法，在加工凹槽时，先利用砂轮棒的端面在产品的壁厚位置处螺旋加工出凹槽的轮廓，且砂轮棒一直向下螺旋至产品的底厚位置处，然后砂轮棒沿水平方向往复移动并利用其侧面切削位于轮廓内部多余的面板材料，以加工出完整的凹槽。

优选地，所述砂轮棒按蛇形回路从凹槽一侧加工至另一侧。

优选地，在凹槽的底部及侧壁位置处均预留有余量以便后续进行精修。

优选地，凹槽的底部预留量不超过0.05mm，凹槽的侧壁预留量不超过0.3mm。

优选地，还包括在加工凹槽前对产品外形的加工过程：先利用砂轮棒的粗修作业面修外形，然后利用砂轮棒的中修作业面修外形并倒边，最后利用砂轮棒的精修作业面修外形并倒边。

优选地，在螺旋加工凹槽轮廓时，所述砂轮棒的进给速度不低于3600mm/min，吃刀量不低于0.1mm。

优选地，在蛇形加工凹槽内部时，所述砂轮棒的进给速度不低于3000mm/min，径向吃刀量不低于1mm，轴向吃刀量不低于3mm。

优选地，在加工产品之前，先利用真空吸附对产品进行位置固定。

本发明还提供一种配合上述加工方法使用的面板加工装置，包括用于放置产品的底座以及用于加工产品的砂轮棒，在所述底座上交错布置有多个真空吸气槽，所述砂轮棒包括刀柄以及设置在刀柄一端的刀体，所述刀体包括沿轴向由端部向中部依次设置的粗修作业面、中修作业面和精修作业面，在所述刀体的端部还设有与侧面连通的排屑槽。

优选地，所述真空吸气槽的宽度不超过2mm。

本发明提供的技术方案至少具有如下有益效果：

1、本发明先螺旋加工出凹槽的外轮廓，此时螺旋加工受力为从产品表面向产品底部受力，壁厚位置处不易破裂，然后水平切削加工出完整的凹槽，此时产品的受力方向为径向受力，底厚位置几乎不受力，也不易发生破裂；而且还采用了蛇形加工路径，尽量避免出现要加工R角的情况，因此，本发明通过优化加工方法，改变加工过程中工件的主要受力方向来解决产品超薄位置的易破裂问题。

2、本发明通过减小真空吸气槽的宽度同时增加真空吸气槽的数量，在不降低真空吸附力的同时扩大底座对于产品的支撑面积，从而达到产品均受力匀并减少破裂几率的目的。

3本发明由于无需再特别留意产品的受力情况，因此解放了加工时对于进给速度和吃刀量的限制，本发明方法适用于高吃刀量和高进给速度的参数设置，减少了加工时间，提高了切削量和加工效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明实施例1中玻璃产品的加工示意图；

图2是图1中砂轮棒的结构示意图；

图3是本发明实施例1中螺旋加工凹槽轮廓的示意图；

图4是本发明实施例1中蛇形加工凹槽内部的示意图；

图5是图1中玻璃产品的俯视图；

图6是图1中玻璃产品的侧视图；

图中：01玻璃产品，1底座，11真空吸气槽，2砂轮棒，21粗修作业面，22中修作业面，23精修作业面，24排屑槽。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

除非另有特别说明，本发明中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。

实施例1

参见图1～2、5～6，一种面板加工装置，包括用于放置产品的底座1以及用于加工产品外形及凹槽的砂轮棒2。

所述砂轮棒2包括刀柄以及设置在刀柄一端的刀体，所述刀体由易车铁镀上金钢砂制成，所述刀体包括沿轴向由端部向中部依次设置的粗修作业面21、中修作业面22和精修作业面23，在所述刀体的端部还设有与侧面连通的十字形排屑槽24，用于大量切削以及快速切割时排屑。

所述底座1由有机玻璃加工制成且在其上开有2mm宽、5mm深的真空吸气槽11用于固定产品位置，所述真空吸气槽11在底座1上交错布置。

由于产品受到的真空吸力大小与真空吸气槽的横截面积大小呈正相关，因此，为了确保产品稳固，现有的真空吸气槽通常将宽度设置在6mm以上，但对于大面积挖槽且底厚较小的面板产品来说，其本身承压性较差，随着压力的增大，产品的破裂几率也急剧上升。为了解决该问题，本实施例通过采取减小真空吸气槽宽度并增加真空吸气槽数量的方式，在不降低真空吸附力的同时增加底座1对于产品的支撑点数量，从而达到均匀受力并减少产品破裂的目的。

在本实施例中，目标产品为278.5mm×212.9mm的带槽玻璃面板，其壁厚为1.5mm，底厚为0.4mm。

结合图3～4，对目标产品进行快速加工，其过程如下：

1)将产品放置在底座1上并通过真空吸气槽11固定；

2)对产品外形进行加工：

粗修作业面21修外形，进给速度为800mm/min，吃刀量为0.7mm，刀具转速为24000r/min，金刚砂180#；

中修作业面22修外形并倒边，进给速度为1000mm/min，吃刀量为0.25mm，刀具转速为24000r/min，金刚砂500#；

精修作业面23修外形并倒边，进给速度为1200mm/min，吃刀量为0.05mm，刀具转速为24000r/min，金刚砂800#；

3)加工凹槽：

利用砂轮棒2的端面在距离产品边缘1.5mm位置处螺旋加工出凹槽的轮廓，且砂轮棒2一直向下螺旋至距离产品底面0.4mm位置处，进给速度为3600mm/min，吃刀量为0.1mm，刀具转速为24000r/min，金刚砂180#，侧壁预留量0.3mm，底部预留量0.05mm；

驱动砂轮棒2在水平方向上移动，所述砂轮棒2利用其侧面切削位于轮廓内部多余的面板材料并加工出完整的凹槽，所述砂轮棒2按蛇形回路从凹槽一侧加工至另一侧，进给速度为36000mm/min，轴向吃刀量为3.15mm，径向吃刀量为1mm，刀具转速为24000r/min，金刚砂180#，底部预留量0.05mm；

4)精修凹槽：

利用精修砂轮棒对凹槽内侧壁进行精修，进给速度为800mm/min，吃刀量为0.1mm，刀具转速为24000r/min，加工次数为3次，金刚砂800#；

利用精修砂轮棒对凹槽内底面进行精修，进给速度为800mm/min，吃刀量为0.05mm，刀具转速为24000r/min，加工次数为3次，金刚砂800#；

5)完成作业，解除底座1的真空吸附，取下加工好的成品玻璃面板。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利保护范围，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。在本发明的精神和原则之内，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的任何改进或等同替换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均应包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种面板加工方法，其特征在于，在加工凹槽时，先利用砂轮棒(2)的端面在产品的壁厚位置处螺旋加工出凹槽的轮廓，且砂轮棒(2)一直向下螺旋至产品的底厚位置处，然后砂轮棒(2)沿水平方向往复移动并利用其侧面切削位于轮廓内部多余的面板材料，以加工出完整的凹槽。

2.根据权利要求1所述面板加工方法，其特征在于，所述砂轮棒(2)按蛇形回路从凹槽一侧加工至另一侧。

3.根据权利要求2所述面板加工方法，其特征在于，在凹槽的底部及侧壁位置处均预留有余量以便后续进行精修。

4.根据权利要求3所述面板加工方法，其特征在于，凹槽的底部预留量不超过0.05mm，凹槽的侧壁预留量不超过0.3mm。

5.根据权利要求2所述面板加工方法，其特征在于，还包括在加工凹槽前对产品外形的加工过程：先利用砂轮棒(2)的粗修作业面(21)修外形，然后利用砂轮棒(2)的中修作业面(22)修外形并倒边，最后利用砂轮棒(2)的精修作业面(23)修外形并倒边。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述面板加工方法，其特征在于，在螺旋加工凹槽轮廓时，所述砂轮棒(2)的进给速度不低于3600mm/min，吃刀量不低于0.1mm。

7.根据权利要求6所述面板加工方法，其特征在于，在蛇形加工凹槽内部时，所述砂轮棒(2)的进给速度不低于3000mm/min，径向吃刀量不低于1mm，轴向吃刀量不低于3mm。

8.根据权利要求7中任意一项所述面板加工方法，其特征在于，在加工产品之前，先利用真空吸附对产品进行位置固定。

9.一种配合权利要求1～8任意一项所述加工方法使用的面板加工装置，其特征在于，包括用于放置产品的底座(1)以及用于加工产品的砂轮棒(2)，在所述底座(1)上交错布置有多个真空吸气槽(11)，所述砂轮棒(2)包括刀柄以及设置在刀柄一端的刀体，所述刀体包括沿轴向由端部向中部依次设置的粗修作业面(21)、中修作业面(22)和精修作业面(23)，在所述刀体的端部还设有与侧面连通的排屑槽(24)。

10.根据权利要求9中所述面板加工装置，其特征在于，所述真空吸气槽(11)的宽度不超过2mm。

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