CN111224066A - 一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,包括以下步骤:S1)、在惰性气体氛围熔融金属锂;S2)、在熔融的金属锂中添加适量的助焊剂,S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理;S4)、将固态电解质置于加热台上加热;S5)、将混合熔融液均匀涂覆在固态电解质上;S6)、使铝箔熔融于与固态电解质良好接触的混合熔融金属液中S7)、根据电池循环所需的锂金属的量,调控其厚度S8)、将产品自然冷却到室温。本发明通过将微量的助焊剂与金属锂熔融在一起,并涂覆在固态电解质表面上,从而达到对固态电解质浸润的效果,使锂负极更加纯净,让电池的效率更高;通过添加金属铝箔实现对固态电解质表层进行原位SEI的调控。
Description
技术领域
本发明涉及电池技术领域,尤其是一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法。
背景技术
常规锂离子电池中因使用液态电解液,从而导致电池出现易燃易爆等安全问题,并且现有的液态锂离子电池的容量已经接近理论上限,因此,全固态锂电池成为替代液态电解质电池的的最好选择之一,但是,由于固态电解质其界面动力学问题(界面电阻过大)严重,而且在界面优化时,需要加入远远超过所需用量的锂金属,而造成锂金属资源的浪费,同时会减小固态电解质的能量密度,减弱固态电池的竞争优势,因此寻找一种高效可行的优化方法势在必行。
现有技术主要采用以下方式解决上述技术问题:
1、现有技术一般通过磁控溅射的方式以解决负极的浸润性问题,其主要是通过在固态电解质表面溅镀一层厚10nm左右的镀层,此镀层多见为氧化铝,还有各种金属及金属氧化,但是,这种方法很难广泛运用,并且由于该方法实施比较繁琐,溅射环境需要无水无氧,因此,对溅射装置需要进一步控制环境,而溅射装置本身体积特别大,所以实现起来比较复杂,并且对溅镀层厚度的控制难以精确,大部分溅镀层只是增加锂浸润性的作用,如果过厚,就会成为锂离子阻塞层,如果过薄无法增加浸润性,在纳米尺度进行控制,难度较大,稳定性不高。其次,就是在是固态电解质浸润的过程中,锂过量会造成锂金属的浪费,降低固态电池的能量密度。而且在浸润过程中,需要加入大量的杂元素如碳等,但是,由于大量杂元素的加入,使固态电解质界面的优化不够稳定。
2、由于固态电解质表现为相对惰性,因而原位反应生成SEI的方法受到材料本身特性的限制,多为利用Gel(凝胶)SEI进行调控,但是人工SEI对界面的优化,十分有限。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明提供一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,该方法能够保证在充分浸润锂负极的同时,保证锂负极的厚度。
本发明的技术方案为:一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,包括以下步骤:
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂;
S2)、在熔融的金属锂中添加适量的“助焊剂”,使其充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物(碳酸锂,氢氧化锂及固态电解质的贫锂相);
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其加热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融液与固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在金属溶液中加入适量金属铝箔,充分熔融反应,进行原位调控SEI
S7)、根据需要,调控金属锂负极的厚度
S8)、将步骤S5)中得到产品自然冷却到室温。
优选的,在步骤S5)完成之后还包括:在步骤S6)中涂覆的过量混合熔融金属液中加入适量铝箔,使铝箔熔融于混合熔融金属液中形成新的混合熔融金属液并覆盖在固态电解质表面上,使铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质|金属锂负极界面原位生成SEI的调控。
优选的,上述方法中,在固态电解质涂覆的混合熔融金属液中添加适量铝箔为混合熔融液质量的1‰-50‰。
优选的,步骤S1)中,所述金属锂的熔融温度为180-300℃。
优选的,步骤S2)中,添加的“助焊剂”的量为熔融金属锂质量的1‰-50‰。
优选的,步骤S2)中,所述的助焊剂为Na、Al、Mg、K、Ca中的一种或几种的混合。
优选的,所述的固态电解质为Garnet型固态电解质,主要包含LLZO、LLZTO、LLZNO、LLZWO等。
本发明的有益效果为:
1、本发明通过将微量的Na、Al、Mg、K、Ca与金属锂熔融在一起,并涂覆在固态电解质表面上,通过对加入的Na、Al、Mg、K、Ca量的调控,以宏观的调控,达到微观调控的目的,从而达到对固态电解质浸润的效果,使锂负极更加纯净,让电池的效率更高;
2、本发明通过添加金属铝箔实现对固态电解质表层进行原位SEI的调控,准确控制锂金属的用量,避免锂金属的浪费。
附图说明
图1为发明方法的流程示意图;
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明:
如图1所示,本发明提供一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,具体如下:
实施例1
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂,其中,熔融温度为200℃;
S2)、在熔融的金属锂中添加3‰的金属钠,使金属钠充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物,如碳酸锂、氢氧化锂等;
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其预热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融金属液摊平在固态电解质表面,保证固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在步骤S5)中涂覆的过量混合熔融金属液中添加适量铝箔熔融形成新的熔融金属液,并将新的熔融金属液涂覆在固态电解质表面,使金属铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质表面SEI的原位调控;其中,添加的铝箔为混合熔融液质量的3‰。
S7)、将步骤S6)中得到产品自然冷却到室温。
实施例2
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂,其中,熔融温度为180℃;
S2)、在熔融的金属锂中添加40‰的金属镁,使金属钠充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物,如碳酸锂、氢氧化锂等;
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其预热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融金属液摊平在固态电解质表面,保证固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在步骤S5)中涂覆的过量混合熔融金属液中添加适量铝箔熔融形成新的熔融金属液,并将新的熔融金属液涂覆在固态电解质表面,使金属铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质表面SEI的原位调控;其中,添加的铝箔为混合熔融液质量的10‰。
S7)、将步骤S6)中得到产品自然冷却到室温。
实施例3
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂,其中,熔融温度为280℃;
S2)、在熔融的金属锂中添加20‰的金属钾,使金属钠充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物,如碳酸锂、氢氧化锂等;
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其预热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融金属液摊平在固态电解质表面,保证固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在步骤S5)中涂覆的过量混合熔融金属液中添加适量铝箔熔融形成新的熔融金属液,并将新的熔融金属液涂覆在固态电解质表面,使金属铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质表面SEI的原位调控;其中,添加的铝箔为混合熔融液质量的5‰。
S7)、将步骤S6)中得到产品自然冷却到室温。
实施例4
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂,其中,熔融温度为180℃;
S2)、在熔融的金属锂中添加40‰的Ca,使金属钠充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物,如碳酸锂、氢氧化锂等;
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其预热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融金属液摊平在固态电解质表面,保证固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在步骤S5)中涂覆的过量混合熔融金属液中添加适量铝箔熔融形成新的熔融金属液,并将新的熔融金属液涂覆在固态电解质表面,使金属铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质表面SEI的原位调控;其中,添加的铝箔为混合熔融液质量的10‰。
S7)、将步骤S6)中得到产品自然冷却到室温。
上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理和最佳实施例,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。
Claims (7)
1.一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,包括以下步骤:
S1)、在惰性气体氛围条件下熔融金属锂;
S2)、在熔融的金属锂中添加适量的“助焊剂”,使其充分熔融在金属锂溶液中,得到混合熔融液;
S3)、将固态电解质基底进行打磨抛光处理,以清除固态电解质表面在烧结过程中产生的副产物(碳酸锂,氢氧化锂及固态电解质的贫锂相);
S4)、将固态电解质置于加热台上并将其加热至与步骤S2)中混合熔融液相同的温度;
S5)、将步骤S2)中的过量混合熔融金属液均匀涂覆在固态电解质上,并采用相应的工具将混合熔融液与固态电解质表面无空隙;使得该所述的混合熔融液充分附着在固态电解质表面,使得固态电解质表面的碳酸锂原位脱落,以增加固态电解质与金属锂浸润性的作用;
S6)、在金属溶液中加入适量金属铝箔,充分熔融反应,进行原位调控SEI
S7)、根据需要,调控金属锂负极的厚度
S8)、将步骤S5)中得到产品自然冷却到室温。
2.根据权利要求1所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:在步骤S5)完成之后还包括:在步骤S6)中涂覆的过量混合熔融金属液中加入适量铝箔,使铝箔熔融于混合熔融金属液中形成新的混合熔融金属液并覆盖在固态电解质表面上,使铝与固态电解质原位反应,以实现对固态电解质|金属锂负极界面原位生成SEI的调控。
3.根据权利要求2所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:在固态电解质涂覆的混合熔融金属液中添加适量铝箔为混合熔融液质量的1‰-50‰。
4.根据权利要求1所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:步骤S1)中,所述金属锂的熔融温度为180-300℃。
5.根据权利要求1所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:步骤S2)中,添加的“助焊剂”的量为熔融金属锂质量的1‰-50‰。
6.根据权利要求5所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:步骤S2)中,所述的助焊剂为Na、Al、Mg、K、Ca中的一种或几种的混合。
7.根据权利要求1所述的一种固态电解质与金属锂负极界面的调控方法,其特征在于:固态电解质为Garnet型固态电解质,该Garnet型固态电解质包括LLZO、LLZTO、LLZNO、LLZWO成分。
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WO2021159595A1 (zh) | 2021-08-19 |
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