CN111212525B - 一种返修定位装置 - Google Patents

一种返修定位装置 Download PDF

Info

Publication number
CN111212525B
CN111212525B CN201811393374.9A CN201811393374A CN111212525B CN 111212525 B CN111212525 B CN 111212525B CN 201811393374 A CN201811393374 A CN 201811393374A CN 111212525 B CN111212525 B CN 111212525B
Authority
CN
China
Prior art keywords
fixing
positioning
plate
adjusting
assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201811393374.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN111212525A (zh
Inventor
韩逍
朱玲玲
甘训静
高海波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd
Original Assignee
Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd filed Critical Zhejiang Uniview Technologies Co Ltd
Priority to CN201811393374.9A priority Critical patent/CN111212525B/zh
Publication of CN111212525A publication Critical patent/CN111212525A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN111212525B publication Critical patent/CN111212525B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/225Correcting or repairing of printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0147Carriers and holders
    • H05K2203/0165Holder for holding a Printed Circuit Board [PCB] during processing, e.g. during screen printing
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/17Post-manufacturing processes
    • H05K2203/176Removing, replacing or disconnecting component; Easily removable component

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

本发明提供了一种返修定位装置,涉及电子产品领域。返修定位装置包括:固定组件及定位组件,定位组件与固定组件连接;固定组件用于固定电路板;定位组件可向靠近或远离固定组件的方向运动,从而选择性地与所述BGA器件抵持,实现对所述安装位置的重复定位。本发明提供的返修定位装置能够实现对安装位置的重复定位,提高了对安装位置的定位精度。

Description

一种返修定位装置
技术领域
本发明涉及电子产品领域,具体而言,涉及一种返修定位装置。
背景技术
随着电子产品高密度化、集成化的需求日益突出,密间距器件(如0.4BGA)已在视频监控产品上普遍应用,因0.4BGA器件间距密、焊点小,对位精度要求高,相应的返修难度明显增大。因此返修时,一般需辅助以高精度的返修设备,但高精度的返修设备一般价格较高。一些规模较小的加工厂,很少具备高精度的返修设备,普遍以手动方式进行0.4BGA的更换、维修,但返修过程中,经常出现因手动对位精度不足,导致返修失效,给返修工作人员带来极大的困扰。
发明内容
本发明的目的在于提供一种返修定位装置,能够提高定位精度。
本发明提供一种技术方案:
一种返修定位装置,用于重复定位BGA器件在电路板上的安装位置,包括:固定组件及定位组件,所述定位组件与所述固定组件连接;
所述固定组件用于固定所述电路板;
所述定位组件可向靠近或远离所述固定组件的方向运动,从而选择性地与所述BGA器件抵持,实现对所述安装位置的重复定位。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述定位组件包括支架、调节组件及定位板,所述支架的一端与所述固定组件连接,所述调节组件的一端与所述支架滑动连接,另一端与所述定位板连接,所述调节组件用于带动所述定位板在所述支架的延伸方向上滑动,当所述定位板与所述BGA器件抵持后,固定所述定位板。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述调节组件及所述支架均为两个,两个所述调节组件与两个所述支架一一对应连接,两个所述调节组件分别与所述定位板的两侧连接。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述调节组件包括调节部及定位部,所述调节部的一端与所述支架滑动连接,所述定位部连接所述调节部及所述定位板。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述调节部上设置有调节槽,所述定位部设置在所述调节槽内,并可在所述调节槽的延伸方向上滑动,所述定位部穿过所述调节槽与所述定位板选择性地固定连接。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述定位板包括相互连接的第一抵持板及第二抵持板,所述第一抵持板选择性地与所述BGA器件的一个侧边抵持,所述第二抵持板与所述BGA器件的另一个侧边抵持。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述固定组件包括支撑板及多个固定件,多个所述固定件设置在所述支撑板上,所述固定件用于与所述电路板的螺钉孔配合,定位所述电路板。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述固定件包括固定柱、固定板及固定部,所述固定柱一端与所述固定板连接,另一端用于与所述电路板的螺钉孔配合,所述固定部穿过所述固定板与所述支撑板连接。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述固定板上设置有固定槽,所述固定部设置在所述固定槽内,并可在所述固定槽的延伸方向上滑动。
进一步地,在本发明较佳的实施例中,所述支撑板上设置有多个固定孔,所述固定部选择性地与其中一个所述固定孔固定连接。
本发明提供的返修定位装置的有益效果是:返修定位装置包括:固定组件及定位组件,定位组件与固定组件连接;固定组件用于固定电路板;定位组件可向靠近或远离固定组件的方向运动,从而选择性地与所述BGA器件抵持,实现对所述安装位置的重复定位。
在本发明中,BGA器件安装在安装位置上,固定组件固定住电路板,定位组件向靠近固定组件的方向运动,与BGA器件抵持,定位BGA器件对应的安装位置。定位组件再向远离固定组件的方向运动,将电路板从固定组件上取下后,拆卸安装位置的BGA器件。再将电路板放置到固定组件上,定位组件向靠近固定组件的方向上运动,使定位组件运动至电路板处,定位组件与电路板的抵持处即为BGA器件的安装位置,实现对安装位置的重复定位,提高了对安装位置的定位精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本发明的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明实施例提供的返修定位装置与电路板的BGA器件配合的结构示意图。
图2为本发明实施例提供的返修定位装置与电路板配合的结构示意图。
图3为本发明实施例提供的返修定位装置的结构示意图。
图4为本发明实施例提供的返修定位装置的定位组件的结构示意图。
图5为本发明实施例提供的返修定位装置的固定组件的结构示意图。
图标:100-返修定位装置;110-定位组件;112-调节组件;1122-调节部;1124-定位部;1126-调节槽;114-定位板;1142-第一抵持板;1144-第二抵持板;116-支架;120-固定组件;122-固定件;1222-固定柱;1224-固定板;1226-固定部;1228-固定槽;124-支撑板;1242-固定孔;200-电路板;210-BGA器件;220-安装位置。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围,而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1,本实施例提供了一种返修定位装置100,本实施例提供的返修定位装置100能够提高定位精度。
请参阅图1及图2,本实施例提供的返修定位装置100主要用于在电路板200上的BGA器件210进行维修时,能够重复的定位BGA器件210在电路板200上的安装位置220,使待维修的BGA器件210从安装位置220上拆下后,能够准确地找到安装位置220,改善了BGA器件210在返修过程中,因手动对位精度不足,导致BGA器件210返修偏位不良问题,提高了BGA器件210的高精度对位,降低了返修过程中BGA器件210对位难度。
请参阅图3,在本实施例中,返修定位装置100包括:固定组件120及定位组件110,定位组件110与固定组件120连接;
固定组件120用于固定电路板200;
定位组件110可向靠近或远离固定组件120的方向运动,从而选择性地与所述BGA器件210抵持,实现对所述安装位置220的重复定位。
在本实施例中,BGA器件210安装在安装位置220上,固定组件120固定住电路板200,定位组件110向靠近固定组件120的方向运动,与BGA器件210抵持。定位组件110再向远离固定组件120的方向运动,将电路板200从固定组件120上取下后,拆卸安装位置220的BGA器件210。再将电路板200放置到固定组件120上,定位组件110向靠近固定组件120的方向上运动,使定位组件110运动至电路板200处,定位组件110与电路板200的抵持处即为BGA器件210的安装位置220,实现对安装位置220的重复定位,提高了对安装位置220的定位精度。
请参阅图4,在本实施例中,定位组件110包括支架116、调节组件112及定位板114,支架116的一端与固定组件120连接,调节组件112的一端与支架116滑动连接,另一端与定位板114连接,调节组件112用于带动定位板114在支架116的延伸方向上滑动,当定位板114与BGA器件210抵持后,固定定位板114。
在本实施例中,调节组件112可带动定位板114在支架116的延伸方向上滑动,定位板114与BGA器件210抵持,定位安装位置220。
在本实施例中,调节组件112及支架116均为两个,两个调节组件112与两个支架116一一对应连接,两个调节组件112分别与定位板114的两侧连接。
在本实施例中,当定位板114与BGA器件210抵持后,两个调节组件112从两侧固定住定位板114,使定位板114相对于调节组件112固定,在两个调节组件112的相互作用下,相互限制了对方相对于支架116转动的自由度,从而使调节组件112只能带动定位板114在支架116的延伸方向上滑动,从而保证了对安装位置220定位的精准度。
在本实施例中,支架116呈杆状,支架116的长度方向即为延伸方向。并且支架116与固定组件120垂直,调节组件112只能在支架116的延伸方向上滑动。
在本实施例中,调节组件112包括调节部1122及定位部1124,调节部1122的一端与支架116滑动连接,定位部1124连接调节部1122及定位板114。
在本实施例中,当定位板114与BGA器件210抵持后,定位部1124固定住调节部1122与定位板114,使调节部1122与定位板114相对固定。
在本实施例中,定位部1124为螺钉,螺钉穿过调节部1122与定位板114连接,从而固定调节部1122与定位板114。
在本实施例中,调节部1122上设置有调节槽1126,定位部1124设置在调节槽1126内,并可在调节槽1126的延伸方向上滑动,定位部1124穿过调节槽1126与定位板114选择性地固定连接。
在本实施例中,调节部1122呈板状,调节部1122与支架116垂直,调节槽1126的延伸方向与支架116的延伸方向垂直,定位部1124可在调节槽1126内滑动,当定位板114在向靠近BGA器件210的位置调整时,调节部1122可以相对于支架116转动,定位部1124在调节槽1126内滑动,调节定位板114相对于BGA器件210的位置,使定位板114能够与BGA器件210抵持。当定位板114与BGA器件210抵持后,定位部1124旋紧,固定住定位板114。
当两个调节组件112的调节部1122分别与定位114的两端连接,当两个调节组件112的定位部1124固定住调节部1122与定位板114后,在两个调节组件112的作用下,其中一个调节组件112限制另一个调节组件112的调节部1122相对于支架116的转动的自由度,使定位板114在定位部1124固定住调节部1122与定位板114后,只能在支架116的延伸方向上滑动。
在本实施例中,定位板114包括相互连接的第一抵持板1142及第二抵持板1144,第一抵持板1142选择性地与BGA器件210的一个侧边抵持,第二抵持板1144与BGA器件210的另一个侧边抵持。
在本实施例中,BGA器件210基本上为矩形,第一抵持板1142及第二抵持板1144,分别与BGA器件210的两个侧边抵持,从而定位到BGA器件210的安装位置220。
在本实施例中,第一抵持板1142及第二抵持板1144相互垂直,能够精准地定位BGA器件210的安装位置220,从而提高定位的精度。
在本实施例中,两个调节组件112中,一个调节组件112与第一抵持板1142选择性地固定连接,另一个调节组件112与第二抵持板1144选择性地固定连接。
请参阅图5,在本实施例中,固定组件120包括支撑板124及多个固定件122,多个固定件122设置在支撑板124上,固定件122用于与电路板200的螺钉孔配合,定位电路板200。
在本实施例中,多个固定件122与支撑板124之间可拆卸地固定连接,多个固定件122根据电路板200的螺纹孔确定好位置后,先与螺纹孔配合,然后与支撑板124固定连接。
在本实施例中,支架116与支撑板124相互垂直。
在本实施例中,固定件122包括固定柱1222、固定板1224及固定部1226,固定柱1222一端与固定板1224连接,另一端用于与电路板200的螺钉孔配合,固定部1226穿过固定板1224与支撑板124连接。
在本实施例中,固定柱1222的一端与固定板1224连接,另一端与电路板200的螺纹孔配合,固定板1224与支撑板124贴合,当固定柱1222与螺纹孔配合好后,固定部1226穿过固定板1224与支撑板124固定连接。
在本实施例中,固定板1224上设置有固定槽1228,固定部1226设置在固定槽1228内,并可在固定槽1228的延伸方向上滑动。
在本实施例中,固定槽1228的延伸方向支架116的延伸方向相互垂直。当固定柱1222与螺纹孔配合好之后,固定部1226可在固定槽1228内滑动,调节固定部1226相对于支撑板124的位置,从而固定住固定板1224。
在本实施例中,固定部1226为螺钉。
在本实施例中,支撑板124上设置有多个固定孔1242,固定部1226选择性地与其中一个固定孔1242固定连接。
在本实施例中,多个固定孔1242依次间隔排列,当固定柱1222与螺纹孔配合后,固定板1224的位置固定,固定部1226在固定槽1228内滑动,与位于固定槽1228内的其中一个固定孔1242配合,方便固定板1224的位置调节后固定固定板1224。
本实施例提供的返修定位装置100的工作原理:在本实施例中,固定柱1222先与螺纹孔配合,当固定柱1222与螺纹孔配合完成后,固定部1226相对于固定槽1228滑动,并与位于固定槽1228内的一个固定孔1242配合,固定住固定板1224,从而固定至电路板200。调节部1122带动定位板114向靠近支撑板124的方向运动,当第一抵持板1142与第二抵持板1144分别与BGA器件210的两个侧边抵持后,定位部1124固定住调节部1122与定位板114,使调节部1122只能在支架116的延伸方向上运动。当定位部1124固定住调节部1122与定位板114后,调节部1122带动定位板114向远离支撑板124的方向运动,将电路板200从固定柱1222上取下,进行安装位置220的BGA器件210清理,将处理完成后的电路板200再重新放置在固定柱1222上。调节部1122再次带动定位板114向靠近支撑板124的方向运动,当定位板114运动至与电路板200抵持后,抵持处即为安装位置220。可沿第一抵持板1142及第二抵持板1144的边缘安装新的BGA器件210。
综上所述,本实施例提供的返修定位装置100,在本实施例中,BGA器件210安装在安装位置220上,固定组件120固定住电路板200,定位组件110向靠近固定组件120的方向运动,与BGA器件210抵持,定位BGA器件210对应的安装位置220。定位组件110再向远离固定组件120的方向运动,将电路板200从固定组件120上取下后,拆卸安装位置220的BGA器件210。再将电路板200放置到固定组件120上,定位组件110向靠近固定组件120的方向上运动,使定位组件110运动至电路板200处,定位组件110与电路板200的抵持处即为BGA器件210的安装位置220,实现对所述安装位置220的重复定位。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种返修定位装置,用于重复定位BGA器件在电路板上的安装位置,其特征在于,包括:固定组件及定位组件,所述定位组件与所述固定组件连接;
所述固定组件用于固定所述电路板;
所述定位组件向靠近所述固定组件的方向运动,与所述BGA器件抵持;所述定位组件向远离所述固定组件的方向运动,与所述BGA器件脱离抵持,实现对所述安装位置的重复定位。
2.根据权利要求1所述的返修定位装置,其特征在于,所述定位组件包括支架、调节组件及定位板,所述支架的一端与所述固定组件连接,所述调节组件的一端与所述支架滑动连接,另一端与所述定位板连接,所述调节组件用于带动所述定位板在所述支架的延伸方向上滑动,当所述定位板与所述BGA器件抵持后,固定所述定位板。
3.根据权利要求2所述的返修定位装置,其特征在于,所述调节组件及所述支架均为两个,两个所述调节组件与两个所述支架一一对应连接,两个所述调节组件分别与所述定位板的两侧连接。
4.根据权利要求2所述的返修定位装置,其特征在于,所述调节组件包括调节部及定位部,所述调节部的一端与所述支架滑动连接,所述定位部连接所述调节部及所述定位板。
5.根据权利要求4所述的返修定位装置,其特征在于,所述调节部上设置有调节槽,所述定位部设置在所述调节槽内,并可在所述调节槽的延伸方向上滑动,所述定位部穿过所述调节槽与所述定位板选择性地固定连接。
6.根据权利要求2所述的返修定位装置,其特征在于,所述定位板包括相互连接的第一抵持板及第二抵持板,所述第一抵持板用于与所述BGA器件的一个侧边抵持,所述第二抵持板用于与所述BGA器件的另一个侧边抵持。
7.根据权利要求1所述的返修定位装置,其特征在于,所述固定组件包括支撑板及多个固定件,多个所述固定件设置在所述支撑板上,所述固定件用于与所述电路板的螺钉孔配合,定位所述电路板。
8.根据权利要求7所述的返修定位装置,其特征在于,所述固定件包括固定柱、固定板及固定部,所述固定柱一端与所述固定板连接,另一端用于与所述电路板的螺钉孔配合,所述固定部穿过所述固定板与所述支撑板连接。
9.根据权利要求8所述的返修定位装置,其特征在于,所述固定板上设置有固定槽,所述固定部设置在所述固定槽内,并可在所述固定槽的延伸方向上滑动。
10.根据权利要求9所述的返修定位装置,其特征在于,所述支撑板上设置有多个固定孔,当所述固定柱与所述电路板的螺纹孔配合后,所述固定板固定,所述固定部在所述固定槽内滑动,并与位于所述固定槽内的其中一个所述固定孔配合。
CN201811393374.9A 2018-11-21 2018-11-21 一种返修定位装置 Active CN111212525B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811393374.9A CN111212525B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 一种返修定位装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811393374.9A CN111212525B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 一种返修定位装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN111212525A CN111212525A (zh) 2020-05-29
CN111212525B true CN111212525B (zh) 2022-03-11

Family

ID=70788426

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811393374.9A Active CN111212525B (zh) 2018-11-21 2018-11-21 一种返修定位装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111212525B (zh)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SG97164A1 (en) * 2000-09-21 2003-07-18 Micron Technology Inc Individual selective rework of defective bga solder balls
US6845556B1 (en) * 2002-03-20 2005-01-25 Emc Corporation Techniques for reworking circuit boards with ni/au finish
CN100343966C (zh) * 2005-05-12 2007-10-17 上海交通大学 柔性激光植球机的焊盘视觉识别与定位系统
TWI380074B (en) * 2008-08-19 2012-12-21 Shenzhen China Star Optoelect Fastening device and liquid crystal display employing the same
CN202603047U (zh) * 2012-04-10 2012-12-12 昶虹电子(苏州)有限公司 一种用于安装有bga的pcb更换载台
CN105472959A (zh) * 2014-09-04 2016-04-06 上海唐盛信息科技有限公司 一种bga返修封装方法
CN205546223U (zh) * 2016-01-31 2016-08-31 上海与德通讯技术有限公司 一种定位模组
CN207983251U (zh) * 2017-10-27 2018-10-19 广东长盈精密技术有限公司 一种返修装置
CN207543408U (zh) * 2017-11-15 2018-06-26 西安晶捷电子技术有限公司 一种新型bga返修工作台

Also Published As

Publication number Publication date
CN111212525A (zh) 2020-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8836940B2 (en) Test apparatus for liquid crystal display
US8359944B2 (en) Robot arm
CN103519837A (zh) 辐射检测装置和辐射层析设备及组装辐射检测装置的方法
JP2012220444A (ja) 水平度調整支援装置
CN111212525B (zh) 一种返修定位装置
JPH1164426A (ja) プリント基板の検査装置およびプリント基板の検査 装置の組み立てキット
EP3448140A1 (de) Positioniereinrichtung in portalbauweise
KR102535134B1 (ko) 처리 시스템
CN205014947U (zh) 检测装置
EP0744887A2 (en) Finely adjustable mounting system and panel for holding planar articles, and storage unit using both
CN109193320B (zh) 一种ld模块定位结构及激光器
KR200473125Y1 (ko) 솔더볼 리볼링 장치
CN211131135U (zh) 一种快速定位ct防散射栅格和晶体组装的装置
CN219648896U (zh) 焊接治具
CN215598258U (zh) 一种印制电路板引脚高度测试设备
CN209936777U (zh) 定位装置
JP3239534B2 (ja) メッキ用ラック
CN112338822A (zh) 治具定位装置
CN214702126U (zh) 一种pcb板光学检测装置的龙门架装配结构
TWI659541B (zh) Groove processing device
CN210615253U (zh) 铣削定位装置以及铣削设备
CN218959205U (zh) 多工序一体化夹具及测试装置
CN213563986U (zh) 导轨结构及具有其的注塑机
CN214954410U (zh) 用于激光修补设备的移动装置
CN106210932B (zh) 电子设备的移位装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant