CN207543408U

CN207543408U - 一种新型bga返修工作台

Info

Publication number: CN207543408U
Application number: CN201721528465.XU
Authority: CN
Inventors: 赵俊伟
Original assignee: XI'AN JINGJIE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Current assignee: XI'AN JINGJIE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date: 2017-11-15
Filing date: 2017-11-15
Publication date: 2018-06-26
Anticipated expiration: 2027-11-15

Abstract

本实用新型公开了一种新型BGA返修工作台，主要内容为：可调支撑安装在底座的底面上，安装座安装在底座的顶面上，导轨安装在右支撑柱和左支撑柱上，驱动电机安装在导轨的顶面上，主动带轮安装在驱动电机的输出轴上，从动带轮安装在基座上，同步齿形带安装在主动带轮和从动带轮上，吸取装置安装在基座上，热风喷嘴安装在吸取装置上，第一电缸安装在左导柱上，直线导轨安装在滑座的顶面上，滑块安装在直线导轨上，第二电缸安装在滑座上，左PCB板支撑架安装在滑座的凹槽里，右PCB板夹子安装在右滑座的左侧面上，左PCB板夹子安装在左滑座的右侧面上，PCB板安装在右PCB板夹子和左PCB板夹子之间。

Description

一种新型BGA返修工作台

技术领域

本实用新型涉及BGA返修技术领域，具体地说，特别涉及一种新型BGA返修工作台。

背景技术

在线路板自动化组装生产及返修领域中，高端精密电子产品越来越多，对元器件进行精密贴装、加热、冷却时，温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。近年来随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化及高频、高效率对装机返修质量的要求也越来越高，需求越来越强烈，从而使BGA返修得到迅速发展。

现有传统的BGA返修台分光学对位与人工目测对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；人工目测对位则是通过肉眼将BGA焊脚和PCB板丝印线及点对位；目前这两种返修方式远远达不到对高端精密电子产品最理想的返修，存在以下缺点：a、只能用手动完成；b、对高端精密电子产品的精度无法保证并容易出现虚焊、漏焊现象；c、返修效率低并无法保证返修成功率；d、自动化程度低，生产工作中误差大，导致工作质量低。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，公开了一种新型BGA返修工作台，其结构简单，成本低，易操作维护且稳定性好。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种新型BGA返修工作台，包括可调支撑、底座、烤箱、安装座、右导柱、右支撑柱、滑座、直线导轨、PCB板、右滑动轴承、滑块、右PCB板夹子、热风喷嘴、右滑座、基座、导轨、从动带轮、同步齿形带、主动带轮、驱动电机、左支撑柱、第一电缸、第一连接块、左滑动轴承、左导柱、PCB板支撑架、第二电缸、第二连接块、导轨套、左滑座、左PCB板夹子和吸取装置；所述可调支撑安装在底座的底面上，所述安装座安装在底座的顶面上，所述烤箱安装在安装座的顶面上，所述右支撑柱和左支撑柱安装在底座上的安装孔里，所述导轨安装在右支撑柱和左支撑柱上，所述驱动电机安装在导轨的顶面上，所述主动带轮安装在驱动电机的输出轴上，所述从动带轮安装在基座上，所述同步齿形带安装在主动带轮和从动带轮上，所述导轨套安装在导轨上且导轨套可沿导轨左右移动，所述基座安装在导轨套上，所述吸取装置安装在基座上，所述热风喷嘴安装在吸取装置上，所述右导柱和左导柱都安装在底座的顶面上，所述第一电缸安装在左导柱上，所述左滑动轴承安装在滑座的左侧安装孔里，所述滑座通过第一连接块与第一电缸连接，所述右滑动轴承安装在滑座的右侧安装孔里，所述直线导轨安装在滑座的顶面上，所述滑块安装在直线导轨上，所述左滑座和右滑座都安装在滑块上且左滑块和右滑块固定连接在一起，所述第二电缸安装在滑座上，所述左滑座通过第二连接块与第二电缸连接，所述PCB板支撑架安装在滑座的凹槽里，所述右PCB板夹子安装在右滑座的左侧面上，所述左PCB板夹子安装在左滑座的右侧面上，所述PCB板安装在右PCB板夹子和左PCB板夹子之间。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述吸取装置上安装有采用弹簧进行弹性补偿的缓冲结构。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底座内安装有真空泵且真空泵通过管路与吸取装置连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述滑座的末端安装有一个风向向上的风扇。

本实用新型吸取装置贴片头的端部有一个用真空泵控制的贴装工具，即吸嘴。不同形状、不同大小的元器件往往采用不同的吸嘴拾放。当真空产生之后，吸嘴的负压把BGA元件从PCB支架上吸上来。吸嘴的负压可通过真空泵调节。吸嘴是直接接触元器件的部件，为了适应不同元器件的贴装，在吸嘴部位安装有一个可更换吸嘴的装置。吸嘴与吸管之间还有一个弹性补偿的缓冲机构，可保证在拾取过程中对元器件的保护。

在吸嘴的外部还套有一层可提供热风的装置，通过套接热风喷嘴，可对元器件进行拆卸。热风提供系统(热风源)可在外部进行连接。热风喷嘴也连接有一个可更换热风喷嘴的装置。可以通过更换热风喷嘴的大小和形状对不同类型的元器件进行拆卸，通过贴片头和导轨套的共同作用，可以让吸嘴和热风喷嘴在X轴、Z轴方向上运动，增加了操作范围和操作灵活性。承载台固定在对应的直线导轨的基座(滑座)上面，通过电机和导轨的作用可以实现承载台延Y轴方向运动。也可以通过承载台上的PCB夹紧装置和支撑装置实现PCB板在X轴方向上移动。因为有夹紧装置的固定，保证了移动轨迹的平行。又通过有导向的直线导轨的支承，保证了在Y轴方向上运动的平行。从而实现了PCB板在X、Y轴方向上的正交平行移动。通过左支撑柱和右支撑柱可调节整个传动装置的整体高度，又实现了在Z轴方向上的移动。在导轨的底座末端设有一个冷却装置，用于拆卸和安装完毕后对元器件进行冷却，以免因为温度过高而损坏元器件。使用风扇冷却系统，在导轨末端底座上安装一个风向向上的小风扇即可。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：导轨的底座末端设有一个冷却装置，用于拆卸和安装完毕后对元器件进行冷却，以免因为温度过高而损坏元器件；结构简单，成本低，易操作维护且稳定性好。

附图说明

图1为本实用新型的一种具体实施方式的结构示意图。

附图标记说明：

1：可调支撑，2：底座，3：烤箱，4：安装座，5：右导柱，6：右支撑柱，7：滑座，8：直线导轨，9：PCB板，10：右滑动轴承，11：滑块，12：右PCB板夹子，13：热风喷嘴，14：右滑座，15：基座，16：导轨，17：从动带轮，18：同步齿形带，19：主动带轮，20：驱动电机，21：左支撑柱，22：第一电缸，23：第一连接块，24：左滑动轴承，25：左导柱，26：PCB板支撑架，27：第二电缸，28：第二连接块，29：导轨套，30：左滑座，31：左PCB板夹子，32：吸取装置。

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式：

需要说明的是，本说明书所附图中示意的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。

同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1所示，其示出了本实用新型的具体实施方式；如图所示，本实用新型公开的一种新型BGA返修工作台，包括可调支撑1、底座2、烤箱3、安装座4、右导柱5、右支撑柱6、滑座7、直线导轨8、PCB板9、右滑动轴承10、滑块11、右PCB板夹子12、热风喷嘴13、右滑座14、基座15、导轨16、从动带轮17、同步齿形带18、主动带轮19、驱动电机20、左支撑柱21、第一电缸22、第一连接块23、左滑动轴承24、左导柱25、PCB板支撑架26、第二电缸27、第二连接块28、导轨套29、左滑座30、左PCB板夹子31和吸取装置32；所述可调支撑1安装在底座2的底面上，所述安装座4安装在底座2的顶面上，所述烤箱3安装在安装座4的顶面上，所述右支撑柱6和左支撑柱21安装在底座2上的安装孔里，所述导轨16安装在右支撑柱6和左支撑柱21上，所述驱动电机20安装在导轨16的顶面上，所述主动带轮19安装在驱动电机16的输出轴上，所述从动带轮17安装在基座上，所述同步齿形带18安装在主动带轮19和从动带轮17上，所述导轨套29安装在导轨16上且导轨套29可沿导轨16左右移动，所述基座15安装在导轨套29上，所述吸取装置32安装在基座15上，所述热风喷嘴13安装在吸取装置32上，所述右导柱5和左导柱25都安装在底座2的顶面上，所述第一电缸22安装在左导柱25上，所述左滑动轴承24安装在滑座7的左侧安装孔里，所述滑座7通过第一连接块23与第一电缸22连接，所述右滑动轴承10安装在滑座7的右侧安装孔里，所述直线导轨8安装在滑座7的顶面上，所述滑块11安装在直线导轨8上，所述左滑座30和右滑座14都安装在滑块11上且左滑块30和右滑块14固定连接在一起，所述第二电缸27安装在滑座7上，所述左滑座30通过第二连接块28与第二电缸27连接，所述PCB板支撑架26安装在滑座7的凹槽里，所述右PCB板夹子31安装在右滑座14的左侧面上，所述左PCB板夹子31安装在左滑座30的右侧面上，所述PCB板9安装在右PCB板夹子12和左PCB板夹子31之间。

优选的，所述吸取装置32上安装有采用弹簧进行弹性补偿的缓冲结构。可保证在拾取过程中对元器件的保护。

优选的，所述底座2内安装有真空泵且真空泵通过管路与吸取装置32连接。实现对元件的吸取操作。

优选的，所述滑座7的末端安装有一个风向向上的风扇。用于拆卸和安装完毕后对元器件进行冷却，以免因为温度过高而损坏元器件。

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解，本实用新型不限于特定的实施方式，本实用新型的范围由所附权利要求限定。

Claims

1.一种新型BGA返修工作台，其特征在于：包括可调支撑、底座、烤箱、安装座、右导柱、右支撑柱、滑座、直线导轨、PCB板、右滑动轴承、滑块、右PCB板夹子、热风喷嘴、右滑座、基座、导轨、从动带轮、同步齿形带、主动带轮、驱动电机、左支撑柱、第一电缸、第一连接块、左滑动轴承、左导柱、PCB板支撑架、第二电缸、第二连接块、导轨套、左滑座、左PCB板夹子和吸取装置；所述可调支撑安装在底座的底面上，所述安装座安装在底座的顶面上，所述烤箱安装在安装座的顶面上，所述右支撑柱和左支撑柱安装在底座上的安装孔里，所述导轨安装在右支撑柱和左支撑柱上，所述驱动电机安装在导轨的顶面上，所述主动带轮安装在驱动电机的输出轴上，所述从动带轮安装在基座上，所述同步齿形带安装在主动带轮和从动带轮上，所述导轨套安装在导轨上且导轨套可沿导轨左右移动，所述基座安装在导轨套上，所述吸取装置安装在基座上，所述热风喷嘴安装在吸取装置上，所述右导柱和左导柱都安装在底座的顶面上，所述第一电缸安装在左导柱上，所述左滑动轴承安装在滑座的左侧安装孔里，所述滑座通过第一连接块与第一电缸连接，所述右滑动轴承安装在滑座的右侧安装孔里，所述直线导轨安装在滑座的顶面上，所述滑块安装在直线导轨上，所述左滑座和右滑座都安装在滑块上且左滑块和右滑块固定连接在一起，所述第二电缸安装在滑座上，所述左滑座通过第二连接块与第二电缸连接，所述PCB板支撑架安装在滑座的凹槽里，所述右PCB板夹子安装在右滑座的左侧面上，所述左PCB板夹子安装在左滑座的右侧面上，所述PCB板安装在右PCB板夹子和左PCB板夹子之间。

2.如权利要求1所述的一种新型BGA返修工作台，其特征在于：所述吸取装置上安装有采用弹簧进行弹性补偿的缓冲结构。

3.如权利要求1所述的一种新型BGA返修工作台，其特征在于：所述底座内安装有真空泵且真空泵通过管路与吸取装置连接。

4.如权利要求1所述的一种新型BGA返修工作台，其特征在于：所述滑座的末端安装有一个风向向上的风扇。