CN111203442A - 铝基复合材料及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种铝基复合材料的制备方法，包括以下步骤：提供至少一增强相材料层与一铝层；将所述至少一增强相材料层设置在所述铝层的至少一表面，形成一第一复合结构；轧制所述第一复合结构形成第二复合结构；反复折叠‑轧制所述第二复合结构形成所述铝基复合材料。另外，本发明还涉及一种采用所述铝基复合材料的制备方法形成的铝基复合材料。

Description

铝基复合材料及其制备方法

技术领域

本发明涉及金属基复合材料制备技术领域，尤其涉及一种铝基复合材料及其制备方法。

背景技术

铝作为一种轻质金属材料，具有密度低、高电导率、高热导率的性能优势，但是其强度一般比较低；发展铝基复合材料是获得具有轻质、高导、高强等综合性能金属材料的重要思路。铝基复合材料作为具有广阔应用前景的工业金属材料，其应用领域涉及到输电导线、传热散热、汽车结构件、航空航天等方面。在输电导线领域，高强、高导、轻质、低成本铝的使用将有效的降低输电成本、节约能源资源；在传热散热领域，轻质、高导、高强铝在电路散热等领域具有特殊的成本优势；在汽车结构件及航空航天领域，轻质铝基复合材料的使用将有效降低质量，提高能源利用率。因此发展轻质、高强、高导的铝基复合材料具有重大的实际意义。

铝基复合材料的性能主要取决于铝基体中的增强体的种类及含量、增强体的分散状态及其与铝基体的界面结合状态。当前常见的的铝基复合材料增强体主要包括：硬质化合物(金属间化合物、碳化物、氮化物、氧化物等)及纳米碳材料(碳纳米管、石墨烯等)。对于硬质化合物，其体积分数一般需要达到较高的值才能够实现较优的强化效果，获得高强度铝基复合材料。由于化合物增强相的密度较高、导电性能很差，而且其与铝基体的界面结合性很差，高体积分数的增强相的加入，会严重牺牲铝基复合材料低密度、高电导率的性能特点及性能要求。对于纳米碳材料，虽然其密度低、导电性能优异，但是其在铝基体易发生团聚现象，而且与铝基体的界面结合状态较差。此外，制备高性能纳米碳材料增强的铝基复合材料一般用到的设备昂贵、成本较高、操作复杂。因此，纳米碳材料增强的铝基复合材料的发展也遇到的难以解决的实际问题。由此，发展新的增强体获得高性能铝基复合材料将具有重要意义。

发明内容

有鉴于此，确有必要提供一种能够降低成本且操作简单的铝基复合材料的制备方法。

一种铝基复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1，提供至少一增强相材料层与一铝层；

S2，将所述至少一增强相材料层设置在所述铝层的至少一表面，形成一第一复合结构；

S3，轧制所述第一复合结构形成第二复合结构；

S4，反复折叠-轧制所述第二复合结构形成所述铝基复合材料。

一种采用所述的铝基复合材料的制备方法形成的铝基复合材料，其特征在于，由至少一增强相材料层与一铝层组成，所述至少一增强相材料层包括多个增强相薄片，所述多个增强相薄片至少部分均匀分布在所述铝层中。

与现有技术相比较，本发明提供的铝基复合材料的制备方法采用反复折叠轧制的方法制备铝基复合材料，该铝基复合材料的制备过程方便高效，无需复杂昂贵设备，成本较低，可在室温下进行，实现铝基复合材料的快速制备，整个制备过程操作简单。

附图说明

图1是本发明实施例提供的铝基复合材料的制备方法的流程示意图。

图2是本发明实施例1中反复“折叠-轧制”所述第二复合结构8次形成的铝基复合材料在轧制方向截面的SEM照片。

图3是本发明实施例1中反复“折叠-轧制”所述第二复合结构10次形成的铝基复合材料在轧制方向截面的SEM照片。

图4是本发明实施例1中反复“折叠-轧制”所述第二复合结构6次和12次形成的铝基复合材料的XRD图谱。

图5是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构6次、8次、10次形成的铝基复合材料及纯铝的电导率测试图。

图6是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构4次、6次、8次、10次形成的铝基复合材料及纯铝的抗拉强度测试图。

具体实施方式

以下将结合附图及具体实施例，对本发明提供的铝基复合材料的制备方法作进一步详细说明。

请参阅图1，本发明实施例提供铝基复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1，提供至少一增强相材料层与一铝层；

S2，将所述至少一增强相材料层设在所述铝层的至少一表面，形成一第一复合结构；

S3，轧制所述第一复合结构形成第二复合结构；

S4，反复折叠-轧制所述第二复合结构形成所述铝基复合材料。

在步骤S1中，所述铝层可以为市场上售卖的铝片，也可以根据需要自行制备。所述铝层可以为高纯度铝，或者非高纯度铝。所述铝层的厚度可以为0.01mm～10mm。本实施例中，所述铝片厚度为110微米。

所述增强相材料层可以为单一的纯金属层或金属基复合材料层。所述单一的纯金属层的材料可以为铜、镁、锌、镍等。所述金属基复合材料层可以为所述金属层材料与碳纳米管或石墨烯复合形成的复合材料层。所述增强相材料层的厚度为0.01mm～10mm。本实施例中，所述增强相材料层为纯铜片，铜片的厚度为8微米。

所述金属基复合材料层为所述金属层材料与碳纳米管形成的复合材料层时，所述碳纳米管结构不限，可以包括一根或多根碳纳米管。当所述碳纳米管结构包括多根碳纳米管时，该多根碳纳米管可以杂乱无章，无规则设置，也可以是多根碳纳米管形成膜状结构。该膜状结构可以为碳纳米管拉膜、碳纳米管碾压膜和碳纳米管絮化膜中的一种或多种。当所述碳纳米管结构为膜状结构时，所述金属层与所述膜状结构层叠设置。

所述碳纳米管拉膜中的多根碳纳米管通过范德华力首尾相连且沿同一方向延伸。所述碳纳米管碾压膜中的多根碳纳米管无序，沿同一方向或不同方向择优取向排列。所述碳纳米管絮化膜中的多根碳纳米管之间通过范德华力相互吸引、缠绕形成网状结构。

在步骤S2之前，进一步包括对所述至少一增强相材料层与所述铝层去油脂的步骤，使增强相材料层与铝层之间更好的结合。本实施例中，将所述至少一增强相材料层及所述铝层放在有机溶溶剂中超声去油脂，然后清洗所述至少一增强相材料层及所述铝层。所述有机溶剂可以为丙酮、乙醚等。可以采用纯水或酒精清洗去油脂后的所述至少一增强相材料层及所述铝层。

进一步地，在对所述至少一增强相材料层与所述铝层去油脂的步骤之前可以包括一去除所述至少一增强相材料层和所述铝层表面的金属氧化层的步骤。例如，可以对所述至少一增强相材料层和所述铝层进行打磨处理以去除所述至少一增强相材料层和所述铝层表面的金属氧化层；也可通过盐酸等酸性溶液清洗所述至少一增强相材料层和所述铝层表面，以去除所述至少一增强相材料层和所述铝层表面的金属氧化层。

在步骤S2之前，进一步可以包括对所述至少一增强相材料层与所述铝层的表面进行刮擦处理的步骤，以使所述至少一增强相材料层与所述铝层裸露部分新鲜的表面。所述至少一增强相材料层与所述铝层裸露的新鲜的表面相互接触设置，以促进后续轧制过程中所述至少一增强相材料层与所述铝层之间的良好结合。具体地，可以采用金属毛刷刮擦所述至少一增强相材料层与所述铝层的表面，使所述至少一增强相材料层与所述铝层显露的新鲜的表面并接触设置。

在步骤S2中，只要保证所述铝层的至少一表面设置一增强相材料层，所述增强相材料层与所述铝层的层叠方式不限。具体地，所述增强相材料层可以设置在所述铝层的一个表面，或者所述增强相材料层可以设置在所述铝层的相对设置的第一表面和第二表面，或者所述铝层可以设置在所述增强相材料层的相对设置的两个表面。

当所述至少一增强相材料层的数量为一层时，所述增强相材料层可以设置在所述铝层的一个表面，或者所述增强相材料层可以包裹所述铝层；或者所述铝层可以包裹所述增强相材料层。当所述增强相材料层设置在所述铝层的一个表面时，所述增强相材料层与所述铝层层叠设置，并覆盖至少一部分所述铝层形成所述第一复合结构。当所述增强相材料层包裹所述铝层时，将该增强相材料层先对折成“∪”型，再将所述铝层放置在该“∪”型增强相材料层的中空部分形成一三明治结构，即所述第一复合结构。该三明治结构包括第一增强相材料层，所述铝层和第二增强相材料层，该第一增强相材料层和第二增强相材料层为一体结构。所述增强相材料层可以将所述铝层完全覆盖。当所述铝层包裹所述增强相材料层时，将该铝层先对折成“∪”型，再将所述增强相材料层放置在该“∪”型铝层的中空部分形成一三明治结构，即所述第一复合结构。该三明治结构包括第一铝层，所述增强相材料层和第二铝层，该第一铝层和第二铝层为一体结构。所述铝层可以将所述增强相材料层完全覆盖。

当所述至少一增强相材料层的数量为2个以上时，多个所述增强相材料层可以设置在所述铝层的一个表面，也可以设置在所述铝层的相对设置的所述第一表面和所述第二表面。所述多个增强相材料层设置在所述铝层的一个表面时，所述多个增强相材料层层叠设置在所述铝层的一个表面，且覆盖至少一部分所述铝层形成所述第一复合结构。所述多个增强相材料层设置在所述铝层的相对设置的所述第一表面和所述第二表面时，所述铝层的第一表面设置至少一层增强相材料层，在所述铝层的第二表面同时设置至少一层增强相材料层从而形成一三明治结构，即所述第一复合结构。该三明治结构中的设置在所述铝层的第一表面的增强相材料层和设置在所述铝层的第二表面增强相材料层是分开设置的，并不是一体结构。

本实施例中，所述至少一增强相材料层的数量为2层，增强相材料层为铜片，所述两个铜片分别设置在所述铝片的第一表面和第二表面，形成第一复合结构体。

在步骤S2之后步骤S3之前，进一步可以包括剪裁所述第一复合结构的边缘的步骤，使铝层的边缘和所述至少一增强相材料层的边缘重叠对齐。

在步骤S3中，对所述第一复合结构进行轧制的方法不限，只需确保使所述第一复合结构的厚度减薄即可。具体的，可在常温下通过轧机或轧辊对所述第一复合结构的上下表面施加压力，使所述第一复合结构的厚度减薄形成所述第二复合结构。优选的，所述第二复合结构的厚度小于等于所述第一复合结构的厚度的70％。本实施例中，在常温下通过轧辊轧制所述第一复合结构，使形成的所述第二复合结构的厚度为所述第一复合结构的厚度的一半。

轧制所述第一复合结构过程中，由于所述第一复合结构不断的变形会在所述第一复合结构的边缘位置出现一些裂纹。为了避免在后续的轧制中所述第一复合结构发生碎裂，影响最终形成所述铝基复合材料的性能，在步骤S3之后在步骤S4之前，进一步可以包括剪裁所述第一复合结构的边缘的步骤。

本实施例中，在轧制所述第一复合结构形成第二复合结构的过程中，使所述第二复合结构的厚度为所述第一复合结构的厚度的一半之后，将所述第二复合结构边缘剪去1mm，去掉裂纹。

在步骤S4中，所述“折叠-轧制”代表的是一个工序，先对所述第二复合结构进行折叠，再对折叠后的第二复合结构进行轧制，这个过程代表的就是进行了一次“折叠-轧制”工序。所述对第二复合结构折叠的方法不限。本实施例中，将所述第二复合结构进行对折，厚度变成原来的两倍。进一步，优选地，完成一次“折叠-轧制”循环后可以对形成的复合结构进行剪边处理，剪掉边缘位置的微裂纹，避免在后续的轧制中形成的复合结构发生碎裂，影响最终形成所述铝基复合材料的性能。

每一次“折叠-轧制”使轧制后形成的复合结构的厚度减小至折叠后复合结构厚度的70％以下。优选地，每次“折叠-轧制”使轧制后形成的复合结构的厚度减小至折叠后复合结构厚度的50％以下。所述反复“折叠-轧制”的次数为2次以上。该反复“折叠-轧制”的次数取决于所述铝层和所述增强相材料层的厚度，也可以根据需要的铝基复合材料的综合性能来决定反复“折叠-轧制”的次数。所述铝基复合材料的综合性能指所述铝基复合材料的强度、硬度及导电率等。对所述第二复合结构“折叠-轧制”重复2-16次。优选的，对所述第二复合结构“折叠-轧制”重复4-12次。

对所述第二复合结构不断重复进行“折叠-轧制”，随着轧制次数的增加，所述铝基复合材料的颜色更接近所述铝层的颜色，这说明所述增强相材料层随着轧制次数的增加不断变薄。由图2及图3可见，所述增强相材料层随着轧制次数的增加变成弥散的多个增强相薄片，所述多个增强相薄片均匀分散在所述铝层的中。另外，所述多个增强相薄片随着轧制次数的增加尺寸变小不断细化，在所述铝基复合材料中更加均匀地弥散分布。所述增强相薄片的尺寸取决于所述增强相材料层的原始厚度及轧制次数。通所述增强相薄片的平均厚度可以为几十微米到几十纳米级，所述增强相薄片在垂直于厚度方向的平均长度可以为几百毫米至几百微米。本实施例中，当所述第二复合结构的轧制次数为8次时，所述增强相薄片的平均厚度约为500nm，所述增强相薄片在垂直厚度方向上的平均长度约为100μm。此外，所述铝基复合材料表面的光泽度及平整度也随着轧制次数的增加不断提高。

另外，由于在轧制过程中铝基复合材料发生大量的变形，以及增强相材料不断的细化，弥散分布在所述铝层中，进而在铝基复合材料中引入了更多的界面、位错等缺陷，使得铝基复合材料的电导率随轧制次数的增加而降低。但即使铝基复合材料的电导率降低，所述铝基复合材料依然保持在较高的电导率。请参阅图5，本实施例中，对所述第二复合结构“折叠-轧制”重复10次形成的所述铝基复合材料的电导率为50％IACS，略低于未经处理的纯铝材料的电导率。

所述铝基复合材料的抗拉强度随轧制次数的增加显著提升，其主要原因为：一是所述第二复合结构体在轧制过程中发生了很大的塑性变形，进而引起了加工硬化，提高了所述铝基复合材料的硬度，同时引起了晶粒的细化，有效降低晶粒的大小，进而提高所述铝基复合材料的强度。二是所述增强相材料层在轧制过程中本身发生强化，此外所述增强相材料层与所述铝层的界面结合强度随着轧制次数的增加而不断提高，进而起到显著的第二相强化的效果。

本发明实施例进一步提供一种由上述方法获得的铝基复合材料，所述铝基复合材料由至少一增强相材料层与一铝层组成。所述至少一增强相材料层包括多个增强相薄片，所述多个增强相薄片至少部分均匀分布在所述铝层中。所述增强相薄片的尺寸取决于增强相材料层的原始厚度及轧制次数。所述增强相薄片的的平均厚度可以为几十微米到几十纳米级，所述增强相薄片垂直于厚度方向的平均长度可以为几百毫米至几百微米。本实施例中，当所述第二复合结构的轧制次数为8次时，所述增强相薄片的平均厚度约为500nm，所述增强相薄片在垂直厚度方向上的平均长度约为100μm。

所述铝层可以为市场上售卖的铝片，也可以根据需要自行制备。所述铝层可以为高纯度铝，或者非高纯度铝。所述铝层的厚度可以为0.01mm～10mm。本实施例中，所述铝片厚度为110微米。

所述增强相材料层可以为单一的纯金属层或金属基复合材料层。所述单一的金属层的材料可以为铜、镁、锌、镍等。所述金属基复合材料层可以为所述金属层材料与碳纳米管或石墨烯复合形成的复合材料层。所述增强相材料层的厚度为0.01mm～10mm。本实施例中，所述增强相材料层为纯铜片，铜片的厚度为8微米。

所述金属基复合材料层为所述金属层材料与碳纳米管形成的复合材料层时，所述碳纳米管结构不限，可以包括一根或多根碳纳米管。当所述碳纳米管结构包括多根碳纳米管时，该多根碳纳米管可以杂乱无章，无规则设置，也可以是多根碳纳米管形成膜状结构。该膜状结构可以为碳纳米管拉膜、碳纳米管碾压膜和碳纳米管絮化膜中的一种或多种。当所述碳纳米管结构为膜状结构时，所述金属层与所述膜状结构层叠设置。

所述碳纳米管拉膜中的多根碳纳米管通过范德华力首尾相连且沿同一方向延伸。所述碳纳米管碾压膜中的多根碳纳米管无序，沿同一方向或不同方向择优取向排列。所述碳纳米管絮化膜中的多根碳纳米管之间通过范德华力相互吸引、缠绕形成网状结构。

具体地，所述增强相材料层为单一的纯金属层时，所述增强相薄片为金属薄片，所述多个金属薄片至少部分均匀分布在所述铝层中。所述增强相材料层为金属基复合材料层时，所述增强相薄片为金属基复合材料薄片，金属基复合材料层中的金属和碳纳米管或石墨烯至少部分均匀分布在所述铝层中。

实施例1

提供一厚度为8微米的两个铜片和厚度为110微米的一个铝片。本实施例中的铜片为采用电镀法制备的纯铜片其密度低于致密的铜片。铝片为一纯铝片。首先使用盐酸对铜片和铝片进行清洗，去掉表面的氧化层；其次再用纯水、酒精对铜片和铝片进行去酯清洗处理。然后采用硬度适中的金属毛刷刮擦铝片及铜片的表面，使铝片及铜片的表面裸露部分新鲜的金属表面。将铝片夹在两个铜片之间，使两个铜片和铝片层叠设置，形成第一复合结构。轧制第一复合结构前对轧辊进行表面清洗处理，采用浸湿酒精的软质无尘纸擦洗轧辊表面，充分去除轧辊表面的杂质。完成轧辊清洗操作后，采用轧辊对第一复合结构进行轧制处理形成第二复合结构体，使形成的所述第二复合结构的厚度为所述第一复合结构的厚度的一半。然后，将所述第二复合结构边缘剪去1mm，去掉裂纹。将第二复合结构进行对折后进行轧制处理，形成第三复合结构，完成一次“折叠-轧制”工序。轧制第二复合结构体，分别反复“折叠-轧制”工序4次、6次、8次、10次、12次形成铝基复合材料。每完成一次“折叠-轧制”工序后对轧制后的复合结构进行剪边处理，剪掉边缘位置的微裂纹。

图2是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构8次形成的铝基复合材料在轧制方向截面的SEM照片。图3是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构10次形成的铝基复合材料在轧制方向截面的SEM照片。由图2和图3可见，金属铝片中弥散分布着定向层状排列的铜金属微纳米片，随着轧制第二复合结构次数的增加，微纳米铜金属片的厚度变薄、尺寸变小以及分散状态更加均匀。这说明随着轧制第二复合结构次数的增加，弥散在铝层中的铜的尺寸不断变小，分布更加均匀。

图4是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构6次和12次形成的铝基复合材料的XRD图谱。由图4可见，铝基复合材料中铜及铝的(110)及(220)晶面的衍射峰显著增强，这主要是由于轧制过程中的发生的(110)及(220)晶面的择优取向有关。根据Schmit定律，(110)及(220)晶面的择优取向会减小该铝基复合材料沿轧制方向的取向因子，提高沿轧制方向的变形阻力，以及提高该铝基复合材料沿轧制方向的抗变形能力。此外，由图4还可以发现在折叠-轧制第二复合结构12次后形成的铝基复合材料中，衍射峰发生了显著的宽化效应，这说明铝基复合材料中晶粒发生了显著的细化现象，而且晶粒内部存在着显著的微应变，晶粒细化以及微应变将引起该铝基复合材料强度的显著增强。

图5是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构6次、8次、10次形成的铝基复合材料的电导率测试图。由图5可见，铝基复合材料的电导率随轧制次数的增加而降低，这主要是由于在轧制过程中铝基复合材料发生大量的变形，以及增强相金属不断的细化，弥散分布在铝集体中，使得在铝基复合材料中引入了更多的界面、位错等缺陷。但是，即便如此，反复“折叠-轧制”所述第二复合结构10次形成的铝基复合材料依然保持在较高的电导率50％IACS，略低于未经处理的纯铝的电导率。

图6是反复“折叠-轧制”所述第二复合结构4次、6次、8次、10次形成的铝基复合材料及纯铝的抗拉强度测试图。由图6可见，铝基复合材料的抗拉强度随着轧制次数的增加不断提高，轧制次数为10次的铝基复合材料的抗拉强度可以达到450MPa，是纯铝的抗拉强度50MPa的9倍。

测试反复“折叠-轧制”所述第二复合结构8次形成铝基复合材料的密度为3.08g/cm³。由于铜片采用电镀法制备，其密度低于致密的铜片，同时，在反复“折叠-轧制”所述第二复合结构过程中又进行了剪边处理，所述铝基复合材料的密度略低于理论密度3.48g/cm³。说明本案得到的所述铝基复合材料具有较低的密度，所述铝基复合材料质量减少，可以广泛应用到需要减轻重量的器件中。

本发明实施例提供的铝基复合材料的制备方法，具有以下有益效果：第一，这种方法适用于多种不同的金属层或金属基复合材料作为铝基体的增强相，因而该技术具有广泛的适用性，可用以制备不同的第二相金属增强相复合的铝基复合材料，有利于实现多种金属增强相强化的铝基复合材料的制备，通过发挥不同种金属组元的特殊性能，赋予铝基复合材料特殊的综合性能；第二，该铝基复合材料的制备过程方便高效，无需复杂昂贵设备，成本较低，可在室温下进行，实现铝基复合材料的快速制备，整个制备过程操作简单，不需要精密的仪器及复杂的操作，有利于实现流水化作业；第三，采用反复折叠-轧制方法制备铝基复合材料，可以通过设置不同的轧制次数，制备的具有不同外观表面、不同机械强度及优异电导率共匹配的铝基复合材料。通过设置轧制次数，可以实现铝基复合材料综合性能的调控，制备工艺稳定，适用性强，可以实现大范围内金属增强相体积分数的调控。这种铝基复合材料的制备技术适用领域广泛，具有低成本、能耗低、无污染的工艺特点，具有广阔的应用领域和发展前景。

通过本案铝基复合材料的制备方法的制备的铝基复合材料，具有良好的表面光泽度及较高的强度，同时具有较高的电导率。

另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其他变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种铝基复合材料的制备方法，包括以下步骤：

S1，提供至少一增强相材料层与一铝层；

S2，将所述至少一增强相材料层设置在所述铝层的至少一表面，形成一第一复合结构；

S3，轧制所述第一复合结构形成第二复合结构；

S4，反复折叠-轧制所述第二复合结构形成所述铝基复合材料。

2.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，提供一个增强相材料层时，将该增强相材料层对折成“∪”型，再将所述铝层放置在该“∪”型增强相材料层的中空部分形成一三明治结构。

3.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在步骤S2之前，进一步包括对所述至少一增强相材料层与所述铝层去油脂的步骤。

4.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2之前，进一步包括对所述至少一增强相材料层与所述铝层的表面进行刮擦处理的步骤，以使所述至少一增强相材料层与所述铝层裸露部分新鲜的表面。

5.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，所述至少一增强相材料层分别覆盖所述铝层的相对设置的第一表面和第二表面。

6.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，每一次折叠-轧制使轧制后形成的复合结构的厚度减小至折叠后复合结构厚度的70％以下。

7.如权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法，其特征在于，反复折叠-轧制所述第二复合结构至少两次。

8.一种采用权利要求1所述的铝基复合材料的制备方法形成的铝基复合材料，其特征在于，由至少一增强相材料层与一铝层组成，所述至少一增强相材料层包括多个增强相薄片，所述多个增强相薄片至少部分均匀分布在所述铝层中。

9.如权利要求8所述的铝基复合材料，其特征在于，所述至少一增强相材料层为单一的纯金属层，所述单一的纯金属层的材料为铜、镁、锌或镍。

10.如权利要求9所述的铝基复合材料，其特征在于，所述至少一增强相材料层为一金属基复合材料层，所述金属基复合材料层为所述金属层材料与碳纳米管或石墨烯复合形成的复合材料层。

Images