CN111195780A - 柔性有机el显示器的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种制造效率不易下降的柔性有机EL显示器的制造方法。柔性有机EL显示器的制造方法涉及多层层叠基板(10)的制造,多层层叠基板(10)具有由第1玻璃层(11A)和第1树脂层(11B)层叠而成的第1层叠基板(11)以及由第2玻璃层(12A)和第2树脂层(12B)层叠而成的第2层叠基板(12),第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)以相向的方式层叠。该制造方法包含将第1层叠基板(11)和第2层叠基板(12)进行层叠的工序之后的工序即后段工序。后段工序包含:在第1玻璃层(11A)和第2玻璃层(12A)中的至少一者形成用于排出随着切断第1树脂层(11B)和第2树脂层(12B)中的至少一者而产生的异物的排出部的排出部形成工序。

Description

柔性有机EL显示器的制造方法
技术领域
本发明涉及一种柔性有机EL显示器的制造方法。
背景技术
有机EL(Electro Luminescence:电致发光)显示器具有由发光层、电极以及基板层叠而成的发光器件。柔性有机EL显示器中,基板使用的是柔性基板。在柔性有机EL显示器的制造工序中,在玻璃层形成树脂层,并在树脂层形成发光层等(例如专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本再公表专利WO2011/030716号公报。
发明要解决的问题
提出了一种新式结构的发光器件。该发光器件具有相向设置的第1树脂层和第2树脂层。在第1树脂层与第2树脂层间设置发光层等。由于与现有的发光器件的结构相异,因此存在新式结构的发光器件制造的相关效率低下的风险。
本发明的目的在于提供一种制造效率不易下降的柔性有机EL显示器的制造方法。
发明内容
本发明的柔性有机EL显示器的制造方法涉及多层层叠基板的制造,上述多层层叠基板具有由玻璃层和树脂层层叠而成的多个层叠基板,上述多个层叠基板包含由第1玻璃层和第1树脂层层叠而成的第1层叠基板以及由第2玻璃层和第2树脂层层叠而成的第2层叠基板,上述第1树脂层和上述第2树脂层以相向的方式层叠,上述柔性有机EL显示器的制造方法包含将上述多个层叠基板进行层叠的工序之后的工序即后段工序,上述后段工序包含排出部形成工序,在该排出部形成工序中,在上述多个层叠基板中的至少一者的上述玻璃层,形成用于排出随着切断上述树脂层而产生的异物的排出部。
根据该制造方法,例如在利用激光切断树脂层的情况下产生的气体经由玻璃层的排出部排出到多层层叠基板的外部,从而降低因气体的影响导致树脂层的品质下降的风险。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,在上述排出部形成工序中,通过切断上述玻璃层,或是通过刻划上述玻璃层来形成上述排出部。
将玻璃层进行切断的情况下,例如在利用激光切断树脂层的情况中随着对树脂层照射激光而产生的气体从玻璃层的切断部分排出到多层层叠基板的外部。对玻璃层进行刻划的情况下,例如在用激光切断树脂层的情况中利用随着对树脂层照射激光而产生的气体将玻璃层折断后,将气体从玻璃层的切断部分排出到多层层叠基板的外部。气体对树脂层的品质造成影响的风险降低。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,在上述排出部形成工序中,利用激光或切割来切断上述玻璃层,形成上述排出部。
该制造方法中,利用一般用于切断玻璃层的切断方法在玻璃层形成排出部。例如,能够沿用已有的装置。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,在上述排出部形成工序中,使用刻划轮对上述玻璃层进行刻划,形成上述排出部。
该制造方法中,例如如下形成排出部。第1例中,刻划玻璃层,将该玻璃层折断,由此形成排出部。第2例中,刻划玻璃层,在该状态下利用激光切断树脂层,由此利用随着激光的照射而产生的气体折断玻璃层,形成排出部。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,在上述排出部形成工序中,以多根刻划线交叉的方式刻划上述玻璃层。
根据该制造方法,在折断玻璃层的情况下,在玻璃层中多次刻划所交叉的部分形成相对较大的排出部。随着切断树脂层而产生的异物的排出性能提高。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,上述后段工序还包含:在上述排出部形成工序之后利用激光将上述多个层叠基板中的至少一者的上述树脂层切断的后段切断工序。
该制造方法中,由于利用激光切断树脂层,因此伴随切断而产生的发热量较少,树脂层的品质不易下降。
上述柔性有机EL显示器的制造方法的一例中,在上述排出部形成工序中,在上述多个层叠基板中的一者形成上述排出部,在上述后段切断工序中,隔着没有形成上述排出部的上述玻璃层对上述树脂层照射激光。
该制造方法中,激光不受玻璃层的排出部的影响地照射树脂层,高效地切断或刻划树脂层。
发明效果
根据本发明,柔性有机EL显示器的制造效率不易下降。
附图说明
图1是第1实施方式的制造方法所涉及的多层层叠基板的剖面图。
图2是图1的多层层叠基板的平面图。
图3是表示激光加工装置的结构的示意图。
图4是表示刻划加工装置的结构的示意图。
图5是表示实施方式的制造方法的流程图。
图6是表示排出部形成工序的第1例的图。
图7是表示排出部形成工序的第2例的图。
图8是表示激光加工装置的结构的示意图。
图9是表示剥离工序的一例的图。
图10是第2实施方式的制造方法所涉及的多层层叠基板的剖面图。
图11是变形例的制造方法所涉及的多层层叠基板的剖面图。
附图标记说明
10:多层层叠基板
11:第1层叠基板
11A:第1玻璃层
11B:第1树脂层
12:第2层叠基板
12A:第2玻璃层
12B:第2树脂层
18:排出部
50:刻划轮
SL:刻划线
具体实施方式
(第1实施方式)
参考附图对柔性有机EL显示器的制造方法进行说明。柔性有机EL显示器被应用于摆置式设备和便携式设备等。摆置式设备的例子有个人计算机和电视接收机。便携式设备的例子有便携信息终端、可穿戴型计算机以及笔记本型个人计算机。便携信息终端的例子有智能手机、平板电脑以及便携式游戏机。可穿戴型计算机的例子有头戴式显示器和智能手表。
柔性有机EL显示器具有由发光层、电极以及基板层叠而成的发光器件、从一侧覆盖发光器件的第1保护膜以及从另一侧覆盖发光器件的第2保护膜。第1保护膜和第2保护膜分别使用例如PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)。此外,可以省去第1保护膜和第2保护膜中的一者。在发光器件的制造工序中,由图1所示的1片多层层叠基板10制造出多个发光器件。
多层层叠基板10在制造柔性有机EL显示器的中途阶段被制造。多层层叠基板10具有由第1玻璃层11A和第1树脂层11B层叠而成的第1层叠基板11以及由第2玻璃层12A和第2树脂层12B层叠而成的第2层叠基板12。多层层叠基板10构成为第1层叠基板11和第2层叠基板12以第1树脂层11B与第2树脂层12B相向的方式层叠。多层层叠基板10还具有导电层13。导电层13例如形成在第1层叠基板11的第1树脂层11B上。导电层13被第1树脂层11B和第2树脂层12B夹持。导电层13形成有OLED(Organic Light Diode:有机发光二极管)、TFT(ThinFilm Transistor:薄膜晶体管)等电子器件用部件。第1树脂层11B、导电层13以及第2树脂层12B构成发光器件。
第1层叠基板11的第1玻璃层11A和第2层叠基板12的第2玻璃层12A使用相同材料并形成为相同的尺寸。第1玻璃层11A和第2玻璃层12A的成分并不特别限定,能够使用例如含有碱金属氧化物的玻璃或者无碱玻璃等各种成分的玻璃。含有碱金属氧化物的玻璃的一例是纳钙玻璃。本实施方式中,第1玻璃层11A和第2玻璃层12A使用无碱玻璃。第1玻璃层11A和第2玻璃层12A的各自的厚度虽不特别限定,但是例如优选为0.5mm左右。第1玻璃层11A具有供形成第1树脂层11B的第1平面14A和与第1平面14A成对的第2平面14B。第2玻璃层12A具有供形成第2树脂层12B的第1平面15A和与第1平面15A成对的第2平面15B。
第1层叠基板11的第1树脂层11B和第2层叠基板12的第2树脂层12B使用相同材料并形成为相同的尺寸。第1树脂层11B和第2树脂层12B的成分并不特别限定,能够使用例如聚酰亚胺(PI)。第1树脂层11B和第2树脂层12B的各自的厚度虽不特别限定,但是例如优选在10μm以上且30μm以下的范围。
图2是多层层叠基板10的平面图。
通过沿图2中虚线所示的预定切断部16、17将多层层叠基板10切断成格子状来形成单位层叠基板20。单位层叠基板20在俯视下的尺寸与俯视下发光器件的预先规定的尺寸相当。
使用激光加工装置和刻划加工装置中的至少一者来切断多层层叠基板10。图3是激光加工装置的结构的一例,图4是刻划加工装置的结构的一例。图3和图4中,将X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向以图3和图4所示的方式规定。需要说明的是,切断第1层叠基板11和第2层叠基板12也可以使用切割加工装置(图示省略)。
如图3所示,激光加工装置30具有用于切断多层层叠基板10的激光装置31、用于使多层层叠基板10相对于激光装置31移动的机械驱动系统32以及控制激光装置31和机械驱动系统32的第1控制部33。
激光装置31对多层层叠基板10中的第1树脂层11B、第2树脂层12B、第1玻璃层11A以及第2玻璃层12A中的至少一个进行加工。激光装置31具有用于向多层层叠基板10照射激光的激光振荡器34和向机械驱动系统32传输激光的光学传输系统35。激光振荡器34例如使用UV(Ultra Violet:紫外线)激光或CO2激光。激光加工装置30对第1树脂层11B和第2树脂层12B进行加工的情况下,激光振荡器34使用UV激光。激光加工装置30对第1玻璃层11A和第2玻璃层12A进行加工的情况下,激光振荡器34使用CO2激光或UV激光。光学传输系统35由例如聚光透镜、多个反射镜、棱镜以及扩束器等构成。另外,光学传输系统35具有例如用于使装有激光振荡器34的激光照射头在X轴方向上移动的X轴方向移动机构。从激光振荡器34照射出的激光经由光学传输系统35向多层层叠基板10照射。
机械驱动系统32与激光装置31在Z轴方向上相向配置。机械驱动系统32由底座36、加工工作台37以及移动装置38构成。在加工工作台37上载置多层层叠基板10。移动装置38使加工工作台37相对于底座36在水平方向(X轴方向和Y轴方向)上移动。移动装置38是具有导轨、移动台、马达等的已知机构。
第1控制部33具有执行事先规定的控制程序的运算处理装置。运算处理装置具有例如CPU(Central Processing Unit:中央处理器)或MPU(Micro Processing Unit:微处理器)。第1控制部33可以具有一个或多个微型计算机。第1控制部33还具有存储部。存储部中存储各种控制程序和用于各种控制处理的信息。存储部例如具有非易失性存储器和易失性存储器。第1控制部33可以设置在激光装置31,也可以设置在机械驱动系统32,还可以设置在激光装置31和机械驱动系统32之外。第1控制部33设置在激光装置31和机械驱动系统32之外的情况下,能够任意地设定第1控制器33的配置位置。
如图4所示,刻划加工装置40通过刻划轮50和多层层叠基板10在X轴方向和Y轴方向上相对移动而在多层堆叠基板10形成沿X轴方向和Y轴方向的刻划线。刻划加工装置40具有用于加工多层层叠基板10的加工装置41、用于输送多层层叠基板10的输送装置42以及对加工装置41和输送装置42进行控制的第2控制部43。
输送装置42由一对轨道44、工作台45、直线进给驱动装置46以及旋转装置47等构成。一对轨道44沿Y轴方向延伸。在图4的刻划加工装置40中,在刻划加工装置40的基座(图示省略)配置一对轨道44,工作台45借助直线进给驱动装置46沿一对轨道44往复移动,工作台45借助旋转装置47绕中心轴C旋转。在工作台45载置多层层叠基板10。直线进给驱动装置46的一例具有进给丝杠装置。旋转装置47具有成为驱动源的马达。
加工装置41由横向驱动装置48、纵向驱动装置49以及刻划轮50等构成。刻划轮50安装在用于保持刻划轮50的保持器单元。保持器单元安装在用于对保持器单元进行保持的刻划头。刻划头借助横向驱动装置48在X轴方向上移动,借助纵向驱动装置49在Z轴方向上移动。刻划轮50通过在X轴方向上移动,在多层层叠基板10形成沿X轴方向的刻划线。
刻划轮50以能够旋转的方式支承在安装于保持器单元的销(图示省略)。构成刻划轮50的材料的例子有烧结金刚石(Poly Crystalline Diamond:聚晶金刚石)、超硬金属、单晶金刚石以及多晶金刚石。
第2控制部43具有执行事先规定的控制程序的运算处理装置。运算处理装置例如具有CPU或MPU。第2控制部43也可以具有一个或多个微型计算机。第2控制部43还具有存储部。存储部中存储各种控制程序和用于各种控制处理的信息。存储部例如具有非易失性存储器和易失性存储器。第2控制部43可以设置在加工装置41,也可以设置在输送装置42,还可以设置在加工装置41和输送装置42之外。第2控制部43设置在加工装置41和输送装置42之外的情况下,能够任意地设定第2控制器43的配置位置。
〔柔性有机EL显示器的制造方法〕
接下来,对柔性有机EL显示器的制造方法的详情进行说明。图5示出柔性有机EL显示器的制造方法的工序的一例。
柔性有机EL显示器的制造方法中,在将第1层叠基板11和第2层叠基板12粘合而制造出多层层叠基板10后,将多层层叠基板10切断成规定尺寸而制造出单位层叠基板20。接着,通过从单位层叠基板20除去第1玻璃层11A和第2玻璃层12A,制造出发光器件。然后,在第1树脂层11B和第2树脂层12B附上第1保护膜和第2保护膜。由此,制造出柔性有机EL显示器。
如图5所示,柔性有机EL显示器的制造方法分为:在将第1层叠基板11和第2层叠基板12进行层叠的工序之前的工序即前段工序和在将第1层叠基板11和第2层叠基板12进行层叠的工序之后的工序即后段工序。前段工序包含前段层叠工序。前段层叠工序是制造第1层叠基板11和第2层叠基板12的工序。后段工序包含后段层叠工序、后段加工工序以及剥离工序。后段层叠工序是将第1层叠基板11和第2层叠基板12进行层叠而制造多层层叠基板10的工序。后段加工工序是通过沿多层层叠基板10的预定切断部16、17切断多层层叠基板10、即通过将多层层叠基板10切断成规定尺寸来制造单位层叠基板20的工序。剥离工序是通过激光剥离(LLO:Laser Lift Off)来将第1玻璃层11A与第1树脂层11B相剥离并将第2玻璃层12A与第2树脂层12B相剥离的工序。以下,对各工序的详情进行说明。
前段层叠工序中,通过在第1玻璃层11A的第1平面14A整体上形成第1树脂层11B来制造第1层叠基板11,通过在第2玻璃层12A的第1平面15A整体上形成第2树脂层12B来制造第2层叠基板12。在第1玻璃层11A的第1平面14A形成第1树脂层11B的形成方法和在第2玻璃层12A的第1平面15A形成第2树脂层12B的形成方法分别能够选择在玻璃层涂布树脂层的方法或是经由粘接层在玻璃层复合树脂层的方法。另外作为将树脂层固定于玻璃层的方法能够选择加热固化处理或是利用压制法的加热及加压处理。
后段层叠工序中,将未切断为规定尺寸的第1层叠基板11和未切断为规定尺寸的第2层叠基板12层叠。一例是第1层叠基板11和第2层叠基板12例如经由粘接层SD而粘合。由此,制造出多层层叠基板10。
后段加工工序包含:在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者形成用于排出气体的排出部18的排出部形成工序和利用激光将第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者切断的后段切断工序。后段加工工序按照排出部形成工序到后段切断工序的顺序实施。
一例是在后段加工工序中,在排出部形成工序中在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的一者形成排出部18后,在后段切断工序中将第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B中的至少一者切断。
一例是在后段加工工序中,在排出部形成工序中在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的一者形成排出部18后,在后段切断工序中将与第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者相对应的树脂层切断。接下来,在排出部形成工序中在第1玻璃层11A的预定切断部16B和第2玻璃层12A的预定切断部17B中的另一者形成排出部18后,在后段切断工序中将与第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者相对应的树脂层切断。
一例是在后段加工工序中,在排出部形成工序中在第1玻璃层11A的预定切断部16A形成排出部18后,在后段切断工序中将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断。一例是在后段加工工序中,在排出部形成工序中在第2玻璃层12A的预定切断部17A形成排出部18后,在后段切断工序中将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断。需要说明的是,后段加工工序中利用激光对第1树脂层11B和第2树脂层12B进行的加工可以是以刻划第1树脂层11B和第2树脂层12B来取代切断第1树脂层11B和第2树脂层12B。
排出部形成工序中,可以选择以下的第1例和第2例中任一个作为排出部18的形成方法。第1例中,通过将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者切断来形成排出部18。第2例中,在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者形成槽(刻划线),形成排出部18。此外,排出部形成工序中,可以仅在第1玻璃层11A形成排出部18,也可以仅在第2玻璃层12A形成排出部18。
第1例的排出部形成工序中,将第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的至少一者通过激光、切割或折断进行切断。预定切断部16A和预定切断部17A中被切断的部分形成排出部18。图6示出将第2玻璃层12A的预定切断部17A切断了的情况。由第2玻璃层12A在预定切断部17A处被切断的部分构成排出部18。
第2例的排出部形成工序中,对第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者,利用刻划轮50以多根刻划线交叉的方式进行刻划。多根刻划线的交叉部通过比刻划线的其他部分刻划得深来形成排出部18。图7示出以第1玻璃层11A的4根刻划线SL交叉的方式刻划第1玻璃层11A的情况。由4根刻划线SL的交叉部构成排出部18。需要说明的是,也可以在刻划线的交叉部以将形成有刻划线的玻璃层贯穿的方式照射激光来形成排出部18。
另外,也可以在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者,通过使用激光沿预定切断部形成槽,由此在预定切断部的交叉部形成排出部18。该槽相当于由刻划轮50形成的刻划线。也可以在预定切断部的交叉部以将形成有槽的玻璃层贯穿的方式照射激光来形成排出部18。
后段切断工序中,利用激光将第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者切断。激光的照射方向能够任意地设定。一例中,可以以相同的照射方向对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光,也可以是对第1树脂层11B照射激光的照射方向和对第2树脂层12B照射激光的照射方向为相反方向。
在刻划了第1玻璃层11A的预定切断部16A的情况下,激光可以从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B的预定切断部16B照射,也可以从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B的预定切断部17B照射。在刻划了第2玻璃层12A的预定切断部17A的情况下,激光可以从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B的预定切断部17B照射,也可以从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B的预定切断部16B照射。在这些情况下,可以按从第1树脂层11B到第2树脂层12B的顺序切断第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B,也可以按从第2树脂层12B到第1树脂层11B的顺序切断第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B。需要说明的是,从对树脂层的预定切断部高精度地照射激光的观点来看,在刻划了第1玻璃层11A的预定切断部16A的情况下,优选从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光。在刻划了第2玻璃层12A的预定切断部17A的情况下,优选从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光。
在刻划了第1玻璃层11A的状态下从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B照射激光的情况下,激光可以在切断第2树脂层12B后切断第1树脂层11B或刻划第1树脂层11B。在刻划了第1玻璃层11A的状态下从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B照射激光的情况下,激光可以在切断第1树脂层11B后切断第2树脂层12B或刻划第2树脂层12B。在刻划了第2玻璃层12A的状态下从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B照射激光的情况下,激光可以在切断第1树脂层11B后切断第2树脂层12B或刻划第2树脂层12B。在刻划了第2玻璃层12A的状态下从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B照射激光的情况下,激光可以在切断第2树脂层12B后切断第1树脂层11B或刻划第1树脂层11B。
随着激光对第1树脂层11B和第2树脂层12B进行照射而产生气体。由于气体经由排出部18排出到多层层叠基板10的外部,因此抑制气体滞留在多层层叠基板10的内部。此外,加工第1树脂层11B和第2树脂层12B时产生的碎片等异物经由排出部18排出到多层层叠基板10的外部。因此,能够抑制因多层层叠基板10的内部的气体滞留和异物造成的多层层叠基板10的内部压力增加致使第1玻璃层11A、第1树脂层11B、第2树脂层12B以及第2玻璃层12A变形。
在第1例的排出部形成工序中切断了第1玻璃层11A和第2玻璃层12A的情况下,通过将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断来制造单位层叠基板20。在第1例的排出部形成工序中切断了第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者的情况下,在将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断后,通过将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者切断来制造单位层叠基板20。
在第2例的排出部形成工序中在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A分别形成了刻划线SL的情况下,在将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断后,通过将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A折断来制造单位层叠基板20。在第2例的排出部形成工序中在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者形成了刻划线SL的情况下,在将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断后,通过刻划第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者并将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A折断来制造单位层叠基板20。需要说明的是,在刻划了第1树脂层11B和第2树脂层12B的情况下,在将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A折断时将第1树脂层11B和第2树脂层12B也一并折断。
在将玻璃层和树脂层分别利用激光进行切断的情况或者分别在玻璃层和树脂层利用激光形成刻划线的情况下,使用图8所示的激光加工装置30A取代图3所示的激光加工装置30。激光加工装置30A与激光加工装置30相比,在激光装置的结构上相异。以下,对激光加工装置30A中相异的结构进行说明。
激光加工装置30A的激光装置31A包含第1激光振荡器34A和第2激光振荡器34B。第1激光振荡器34A使用的是UV激光,第2激光振荡器34B使用的是CO2激光。从第1激光振荡器34A照射出的激光和从第2激光振荡器34B照射出的激光经由光学传输系统35照射到第1层叠基板11和第2层叠基板12。需要说明的是,光学传输系统35可以单独设置与第1激光振荡器34A对应的光学传输系统和与第2激光振荡器34B对应的光学传输系统。
第1控制部33根据与第1层叠基板11和第2层叠基板12相对应的加工对象种类(玻璃层或树脂层)对第1激光振荡器34A和第2激光振荡器34B进行选择。例如第1控制部33通过事先存储的控制程序来决定作为加工对象种类的玻璃层和树脂层的加工顺序,根据所决定的加工顺序对第1激光振荡器34A和第2激光振荡器34B进行选择。
剥离工序中使用激光剥离装置(图示省略)。本实施方式中,使用UV激光作为激光剥离装置的激光。如图9中(a)所示,通过从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B照射激光来将第1树脂层11B与第1玻璃层11A相剥离。在将第1玻璃层11A与第1树脂层11B相剥离的情况下,激光以与第1玻璃层11A的第2平面14B正交的方式进行照射。接下来,如图9中(b)所示,通过从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B照射激光来将第2树脂层12B与第2玻璃层12A相剥离。在将第2玻璃层12A与第2树脂层12B相剥离的情况下,激光以与第2玻璃层12A的第2平面15B正交的方式照射。需要说明的是,能够任意地变更剥离第1玻璃层11A和第2玻璃层12A的顺序。例如,也可以在将第2树脂层12B与第2玻璃层12A相剥离后,将第1树脂层11B与第1玻璃层11A相剥离。
从多层层叠基板10去除第1玻璃层11A和第2玻璃层12A(参考图9中(c))后,即在制造出发光器件后,通过以覆盖第1树脂层11B的方式附上第1保护膜并以覆盖第2树脂层12B的方式附上第2保护膜来制造柔性有机EL显示器。
对本实施方式的效果进行说明。
(1-1)后段加工工序包含:在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者形成排出部18的排出部形成工序。根据该制造方法,例如由于在利用激光切断第1树脂层11B和第2树脂层12B的情况中产生的气体经由排出部18排出到多层层叠基板10的外部,因此能够降低因气体的影响导致第1树脂层11B和第2树脂层12B的品质下降的风险。
(1-2)排出部形成工序中,通过将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者切断来形成排出部18。该制造方法中,在将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者切断的情况下,随着对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光而产生的气体从第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者的切断部分排出到多层层叠基板10的外部。因此,气体对第1树脂层11B和第2树脂层12B的品质造成影响的风险降低。
(1-3)排出部形成工序中,利用激光或切割将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者切断来形成排出部18。该制造方法中,利用一般用于切断玻璃层的切断方法在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者形成排出部18。因此,例如能够沿用已有的装置。
(1-4)排出部形成工序中,利用刻划轮50对第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的至少一者,以多根刻划线SL交叉的方式进行刻划。根据该制造方法,刻划线SL相交叉的交叉部与刻划线SL的其他部分相比,由于被刻划的深度变深,从而贯穿了玻璃层。因此,刻划线SL交叉的交叉部形成排出部18。因此,例如能够沿用已有的装置。
(1-5)后段加工工序包含:在排出部形成工序后、将第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者利用激光切断的后段切断工序。该制造方法中,由于第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者由激光切断,因此伴随切断而产生的发热量较少,第1树脂层11B和第2树脂层12B的品质不易下降。
(1-6)在排出部形成工序中,在第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者形成排出部18,在后段切断工序中,经由第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的没有形成排出部18的另一者对第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者所对应的树脂层照射激光。该制造方法中,激光不受第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者的排出部18的影响地照射到第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者所对应的树脂层,高效地对树脂层进行切断或刻划。
(1-7)在柔性有机EL显示器的制造方法中,在将第1层叠基板11和第2层叠基板12进行层叠的工序之后的工序即后段工序中,将多层层叠基板10切断成规定尺寸。该制造方法中,由于在第1层叠基板11与第2层叠基板12层叠的多层层叠基板10的状态下切断第1层叠基板11与第2层叠基板12,因此层叠作业简化。因而,柔性有机EL显示器的制造效率不易下降。
(1-8)后段切断工序中,将第1树脂层11B和第2树脂层12B利用激光进行切断。因此在切断第1树脂层11B和第2树脂层12B时的发热量较少,第1树脂层11B和第2树脂层12B的品质不易下降。
(第2实施方式)
参考图10对第2实施方式的柔性有机EL显示器的制造方法进行说明。本实施方式中,与第1实施方式相比,在后段加工工序上相异。在以下的说明中,对与第1实施方式相异的部分进行详细地说明,对与第1实施方式共通的多层层叠基板10的构成要素标注相同的附图标记,并省略对其的说明。
排出部形成工序中,通过对第1层叠基板11的第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2层叠基板12的第2玻璃层12A的预定切断部17A中的至少一者进行刻划而形成排出部18。一例中,利用激光或刻划形成排出部18。
本实施方式的排出部形成工序中,在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的一者形成排出部18,在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的另一者不形成排出部18。图10示出在第2玻璃层12A的预定切断部17A形成排出部18、在第1玻璃层11A的预定切断部16A不形成排出部18的例子。
后段切断工序中,利用激光将第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B中的至少一者切断,或利用激光在第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B中的至少一者形成刻划线。本实施方式的后段切断工序中,将每一次对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光时的激光的输出功率设定为促进产生规定温度以上的气体的规定输出功率以上。当设定为规定输出功率以上时,随着对第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而在多层层叠基板10内部产生的气体使能将实施了预加工的玻璃层折断的力作用于玻璃层。
如此,在后段切断工序中,利用随着对第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而产生的气体,将第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中形成有刻划线(排出部18)的玻璃层折断。由此,排出部18将多层层叠基板10的内部和外部连通起来,从而能够将多层层叠基板10内的气体排出到多层层叠基板10的外部。
后段切断工序的一例中,在第2玻璃层12A的预定切断部17A处形成了排出部18的情况下,从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光。利用随着对第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而产生的气体,将第2玻璃层12A的预定切断部17A折断。一例中,在第2玻璃层12A的预定切断部17A处形成了排出部18的情况下,在从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光而将第1树脂层11B的预定切断部16B切断后,通过以相同照射方向对第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光来将第2树脂层12B的预定切断部17B切断或对第2树脂层12B的预定切断部17B进行刻划。利用随着对第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而产生的气体,将第2玻璃层12A的预定切断部17A折断。
后段切断工序的一例中,在第1玻璃层11A的预定切断部16A处形成了排出部18的情况下,从第1玻璃层11A一侧向第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光。利用随着对第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光而产生的气体,将第1玻璃层11A的预定切断部16A折断。一例中,在第1玻璃层11A的预定切断部16A处形成了排出部18的情况下,在从第2玻璃层12A一侧向第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而将第2树脂层12B的预定切断部17B切断后,通过以相同照射方向对第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光来将第1树脂层11B的预定切断部16B切断或对第1树脂层11B的预定切断部16B进行刻划。利用随着对第2树脂层12B的预定切断部17B和第1树脂层11B的预定切断部16B照射激光而产生的气体,将第1玻璃层11A的预定切断部16A折断。
后段切断工序中,将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中没有形成排出部18的另一者切断。一例中,在后段切断工序中,利用激光加工装置30或刻划加工装置40对第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者进行刻划后,将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者沿刻划线折断。由此,制造出单位层叠基板20。在第1树脂层11B和第2树脂层12B中的一者形成有刻划线的情况下,在折断第1玻璃层11A和第2玻璃层12A时将第1树脂层11B和第2树脂层12B一并折断。由此,制造出单位层叠基板20。一例中,在后段切断工序中,利用激光或切割,将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者切断。在第1树脂层11B和第2树脂层12B中的一者形成有刻划线的情况下,在切断第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的另一者后,将第1树脂层11B和第2树脂层12B中的另一者折断。由此,制造出单位层叠基板20。
对本实施方式的效果进行说明。
(2-1)排出部形成工序中,在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的至少一者形成排出部18。后段切断工序中,利用随着对第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者照射激光而产生的气体,将形成有排出部18的玻璃层折断。该制造方法中,与利用激光将第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者切断的作业一并将形成有排出部18的玻璃层切断。因此,能够减少与切断多层层叠基板10相关的工时,柔性有机EL显示器的制造效率不易下降。
(2-2)后段切断工序中,将每一次对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光时的激光的输出功率设定为促进产生规定温度以上的气体的规定输出功率以上。该制造方法中,随着利用激光切断第1树脂层11B和第2树脂层12B中的至少一者而产生温度较高的气体,将被施加了预加工的玻璃层利用气体适当地折断。
(2-3)排出部形成工序中,在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的一者形成排出部18,在第1玻璃层11A的预定切断部16A和第2玻璃层12A的预定切断部17A中的另一者不形成排出部18。该制造方法中,利用气体仅将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A中的一者折断。与利用气体将第1玻璃层11A和第2玻璃层12A双方折断的情况相比,折断时的第1玻璃层11A和第2玻璃层12A的状态稳定。
(2-4)后段切断工序中,隔着没有形成排出部18的玻璃层,对没有形成排出部18的玻璃层所对应的树脂层照射激光。该制造方法中,由于激光不受预加工后的玻璃层的被加工部的影响地对没有形成排出部18的玻璃层所对应的树脂层进行照射,因此树脂层被高效地切断或树脂层被高效地刻划。
(2-5)后段切断工序中,利用激光将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断后,将没有形成排出部18的玻璃层切断。该制造方法中,在由没有形成排出部18的玻璃层支承第1树脂层11B和第2树脂层12B的状态下,利用激光将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断。因此,切断时的第1树脂层11B和第2树脂层12B的状态稳定。
(变形例)
上述各实施方式是本发明的柔性有机EL显示器的制造方法能够采取的方式的示例,无意限制其方式。本发明的柔性有机EL显示器的制造方法能够采取与各实施方式中例示的方式相异的方式。其一例是将各实施方式的结构的一部分置换、变更或省略掉的方式或者是对各实施方式附加了新的结构的方式。以下的变形例中,对与各实施方式中的方式共通的部分,标注与各实施方式相同的附图标记并省略对其的说明。
·第1实施方式的后段切断工序中,可以将每一次对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光时的激光的输出功率设定为小于抑制产生规定温度以上的气体的规定输出功率,通过进行多次的激光照射,将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断。根据该制造方法,在激光照射到第1树脂层11B和第2树脂层12B的情况下不易产生高温气体,进一步降低因气体的影响导致第1玻璃层11A、第2玻璃层12A、第1树脂层11B以及第2树脂层12B的品质下降的风险。
·上述变形例中,在通过多次的激光照射,将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断的情况下,可以取代将激光设定为小于规定输出功率或在此基础上通过间隔一定时间对第1树脂层11B和第2树脂层12B多次照射激光来将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断。该制造方法中,对第1树脂层11B和第2树脂层12B中的一者照射激光,再暂时中断照射激光,在经过一定时间后再次对第1树脂层11B和第2树脂层12B中的一者照射激光,反复进行多次如此的激光照射和暂时中断照射。对第1树脂层11B和第2树脂层12B中的另一者照射激光的情况也相同。随着对第1树脂层11B和第2树脂层12B照射激光而产生的气体在激光照射暂时中断时被冷却,进一步降低因气体的影响导致第1玻璃层11A、第2玻璃层12A、第1树脂层11B和第2树脂层12B的品质下降的风险。
·第1实施方式中,多层层叠基板10中供形成排出部18的位置并不限定在第1层叠基板11的预定切断部16和第2层叠基板12的预定切断部17处。例如图2所示,也可以在多层层叠基板10中相邻的单位层叠基板20之间的部分形成排出部18。
·各实施方式中,在后段切断工序中将第1树脂层11B和第2树脂层12B切断的情况下,可以设置抽吸随着对第1树脂层11B的预定切断部16B和第2树脂层12B的预定切断部17B照射激光而产生的气体的抽吸机构60。如图11所示,抽吸机构60构成为经由多层层叠基板10的周面10A抽吸气体。抽吸机构60的一例具有进气扇。抽吸机构60通过驱动进气扇,抽吸在多层层叠基板10的周面10A的空气。该情况下,多层层叠基板10内产生的气体经由周面10A排出到多层层叠基板10的外部。
·各实施方式中,可以取代在第1层叠基板11形成导电层13而在第2层叠基板12形成导电层13,或者除在第1层叠基板11形成导电层13外,还在第2层叠基板12形成导电层13。

Claims (7)

1.一种柔性有机EL显示器的制造方法,涉及多层层叠基板的制造,所述多层层叠基板具有由玻璃层和树脂层层叠而成的多个层叠基板,所述多个层叠基板包含:第1层叠基板,其由第1玻璃层和第1树脂层层叠而成;以及第2层叠基板,其由第2玻璃层和第2树脂层层叠而成,所述第1树脂层和所述第2树脂层以相向的方式层叠,其中,
所述柔性有机EL显示器的制造方法包含后段工序,所述后段工序是将所述多个层叠基板进行层叠的工序之后的工序,
所述后段工序包含排出部形成工序,在所述排出部形成工序中,在所述多个层叠基板中的至少一者的所述玻璃层形成用于排出随着切断所述树脂层而产生的异物的排出部。
2.根据权利要求1所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
在所述排出部形成工序中,通过切断所述玻璃层,或是通过刻划所述玻璃层来形成所述排出部。
3.根据权利要求2所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
在所述排出部形成工序中,利用激光或切割来切断所述玻璃层,形成所述排出部。
4.根据权利要求2所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
在所述排出部形成工序中,使用刻划轮对所述玻璃层进行刻划,形成所述排出部。
5.根据权利要求4所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
在所述排出部形成工序中,以多根刻划线交叉的方式刻划所述玻璃层。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
所述后段工序还包含:在所述排出部形成工序之后利用激光将所述多个层叠基板中的至少一者的所述树脂层切断的后段切断工序。
7.根据权利要求6所述的柔性有机EL显示器的制造方法,其中,
在所述排出部形成工序中,在所述多个层叠基板中的一者形成所述排出部,
在所述后段切断工序中,隔着没有形成所述排出部的所述玻璃层对所述树脂层照射激光。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220193829A1 (en) * 2020-12-22 2022-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Manufactoring method of display device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3968519B2 (ja) * 2002-12-03 2007-08-29 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
CN102344245B (zh) * 2005-07-06 2015-10-28 三星钻石工业股份有限公司 脆性材料用划线轮和采用该划线轮的划线方法及装置、工具
JP4755002B2 (ja) * 2006-03-23 2011-08-24 パイオニア株式会社 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材
JP5170668B2 (ja) * 2008-06-04 2013-03-27 株式会社ジャパンディスプレイセントラル 基板装置およびその製造方法
JP2010135163A (ja) * 2008-12-04 2010-06-17 Hitachi Displays Ltd 表示装置の製造方法、製造装置及び表示装置
KR101723254B1 (ko) 2009-09-08 2017-04-04 도요보 가부시키가이샤 유리/수지 적층체 및 그것을 사용한 전자 디바이스
CN106061911B (zh) * 2014-03-04 2019-02-12 法国圣戈班玻璃厂 用于切割被层叠的、超薄的玻璃层的方法
JP2015195106A (ja) * 2014-03-31 2015-11-05 株式会社ジャパンディスプレイ 有機el表示装置及びその製造方法
JP6474337B2 (ja) * 2015-08-27 2019-02-27 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
JP2017095295A (ja) * 2015-11-20 2017-06-01 旭硝子株式会社 ガラス積層体の切断方法
JP6352957B2 (ja) * 2015-12-21 2018-07-04 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
KR102511040B1 (ko) * 2015-12-28 2023-03-16 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20220193829A1 (en) * 2020-12-22 2022-06-23 Samsung Display Co., Ltd. Manufactoring method of display device

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