CN111192840A - 一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 - Google Patents

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台。有益效果：利用防静电条与渗透板以及贴合环具有向外吹鼓的气流配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，加强薄膜与晶圆边缘处的受力作用，避免边缘处膜相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏，利用扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。

Description

一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机
技术领域
本发明涉及晶圆研磨技术领域，更确切地说，是一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机。
背景技术
晶圆在进行减薄时，需要对晶圆体正面进行贴膜，以避免背面在进行减薄过程中，导致晶圆体正面电路遭到外力作用而出现破裂，使得晶圆体报废。因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离。
与此同时，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，以解决现有技术的因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离，晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡的缺陷。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体、工作箱、传动轴、控制面板、贴片装置、工作台，所述工作箱安装于设备主体上表面并通过电焊相连接，所述传动轴共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱内部左右两侧，所述控制面板镶嵌于工作箱前表面中上部，所述贴片装置设于工作箱中下部，所述工作台安装于设备主体上表面且位于贴片装置正下方，所述贴片装置包括防翘结构、旋转轴、扣合机构，所述旋转轴设于防翘结构中部并通过套合相连接，所述扣合机构设于防翘结构外表面并通过电焊相连接。
作为本发明进一步地方案，所述扣合机构与防翘结构呈有高度差安装，所述扣合机构高度较防翘机构高。
作为本发明进一步地方案，所述防翘结构包括扣盘、贴合环、套柱、限位弹簧、支杆、捋边板，所述贴合环安装于扣盘下表面且为一体化结构，所述套柱设于扣盘中部且与旋转轴通过套合相连接，所述限位弹簧设于套住内部并通过电焊相连接，所述支杆共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住外表面，所述支杆与套住通过电焊相连接，所述捋边板共设有十二个且分别安装于支杆末端并通过电焊相连接，有利于实现增加晶圆边缘处的膜与其的贴合力。
作为本发明进一步地方案，所述贴合环下表面呈网状且其内部具有向外吹鼓气流，有利于实现膜与晶圆表面在气流作用下紧凑相贴合。
作为本发明进一步地方案，所述捋边板包括渗透板、防静电条，所述防静电条共设有两根且分别呈对称状安装于渗透板左右两侧，所述防静电条与渗透板通过电焊相连接，所述渗透板与贴合环贯穿相连接，有利于实现避免晶圆边缘处贴膜后，在其上移的吸力作用下，将其边缘膜带上，导致边缘膜出现上翘作用。
作为本发明进一步地方案，所述扣合机构包括扣环、矫正块、捋扣槽板，所述矫正块共设有十二块且分别呈均匀等距状安装于扣环内侧壁，所述矫正块与扣环通过电焊相连接，所述捋扣槽板设有十二块且分别安装于矫正块内侧壁并通过电焊相连接，有利于实现避免晶圆在下压作用下，由于自身面呈较为光滑作用而产生的滑动作用，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，内部产生有气泡的现象。
作为本发明进一步地方案，所述扣环其外直径较大扣盘直径并通过电焊相连接，有利于实现对膜盒与工作台上放置的晶圆做扣合作用，以减小其在外力作用下产生的移位现象。
作为本发明进一步地方案，所述矫正块朝内部一侧呈上宽下窄倾斜状结构，所述捋扣槽板与矫正块内侧倾斜面通过电焊相连接，有利于实现不同尺寸的晶圆做矫正。
作为本发明进一步地方案，所述捋扣槽板表面呈阶梯式设有直角孔且为一体化结构，有利于实现对晶圆体做规范的矫正，避免其出现位移现象。
发明有益效果
相对比较于传统的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，本发明具有以下有益效果：
本发明利用设有的防翘结构，在防静电条与渗透板其内部与贴合环相连接的具有向外吹鼓的气流相互配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，并在晶圆贴膜盒上移的过程中，加强了薄膜与晶圆边缘处的受力作用，以避免出现边缘处膜受力相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏。
本发明利用设有的扣合机构，对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。
附图说明
通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
在附图中：
图1为本发明一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机的结构示意图。
图2为本发明贴片装置的仰视结构示意图。
图3为本发明防翘结构的正视结构示意图。
图4为本发明捋边板的仰视结构示意图。
图5为本发明扣合机构的俯视结构示意图。
图6为本发明扣合机构的正视结构示意图。
图中：设备主体-1、工作箱-2、传动轴-3、控制面板-4、贴片装置-5、工作台-6、防翘结构-5a、旋转轴-5b、扣合机构-5c、扣盘-5a1、贴合环-5a2、套柱-5a3、限位弹簧-5a4、支杆-5a5、捋边板-5a6、渗透板-g1、防静电条-g2、扣环-5c1、矫正块-5c2、捋扣槽板-5c3。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
第一实施例：
如图1-图4所示，本发明提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机的技术方案：
如图1-图2所示，一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体1、工作箱2、传动轴3、控制面板4、贴片装置5、工作台6，所述工作箱2安装于设备主体1上表面并通过电焊相连接，所述传动轴3共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱2内部左右两侧，所述控制面板4镶嵌于工作箱2前表面中上部，所述贴片装置5设于工作箱2中下部，所述工作台6安装于设备主体1上表面且位于贴片装置5正下方，所述贴片装置5包括防翘结构5a、旋转轴5b、扣合机构5c，所述旋转轴5b设于防翘结构5a中部并通过套合相连接，所述扣合机构5c设于防翘结构5a外表面并通过电焊相连接。
如图2-图3所示，所述扣合机构5c与防翘结构5a呈有高度差安装，所述扣合机构5c高度较防翘机构5a高。
如图所示，所述防翘结构5a包括扣盘5a1、贴合环5a2、套柱5a3、限位弹簧5a4、支杆5a5、捋边板5a6，所述贴合环5a2安装于扣盘5a1下表面且为一体化结构，所述套柱5a4设于扣盘5a1中部且与旋转轴5b通过套合相连接，所述限位弹簧5a4设于套住5a3内部并通过电焊相连接，所述支杆5a5共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住5a3外表面，所述支杆5a5与套住5a3通过电焊相连接，所述捋边板5a6共设有十二个且分别安装于支杆5a5末端并通过电焊相连接，有利于实现增加晶圆边缘处的膜与其的贴合力。
如图2-图3所示，所述贴合环5a2下表面呈网状且其内部具有向外吹鼓气流，有利于实现膜与晶圆表面在气流作用下紧凑相贴合。
如图4所示，所述捋边板5a6包括渗透板g1、防静电条g2，所述防静电条g2共设有两根且分别呈对称状安装于渗透板g1左右两侧，所述防静电条g2与渗透板g1通过电焊相连接，所述渗透板g1与贴合环(5a2)贯穿相连接，有利于实现避免晶圆边缘处贴膜后，在其上移的吸力作用下，将其边缘膜带上，导致边缘膜出现上翘作用。
综上所述，通过设有的捋边板5a6在防翘结构5a整体随旋转轴5b做旋转的作用下，对晶圆表面膜做捋动以及吹气的相互作用下，实现晶圆边缘处膜的贴合力加大，使得其不会出现有其边缘膜因电离子的作用随贴膜盒上翘。
其具体实现原理如下：在进行使用时，将晶圆片防置在工作台6上表面，通过控制面板4启动设备并在传动轴3的作用下使得设备做传动作用，以此对晶圆表面做贴膜作用，但因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离。
故而利用设有的防翘结构5a在向下移动且其膜与晶圆表面相贴合时，套柱5a3随旋转轴5b做同步旋转运动，而捋边板5a6则在与晶圆相贴合的同时，其则在下部晶圆的脱力作用下向上移动，进而加强与晶圆表面的贴合作用力，捋边板5a6在支杆5a5的带动作用下对晶圆贴膜表面做捋动作用，同时在防静电条g2与贴合环5a2都具有的向外吹鼓气流作用下加强薄膜与晶圆表面的贴合作用力，且渗透板g1在旋转的同时有效的分散了其表的电离子，从而避免有静电的产生，薄膜在与晶圆贴合后，贴片装置5则向上移动，其边缘处的薄膜在气流的作用下，加强了边缘处薄膜的受力。
本实施例为了解决因晶圆其厚度较薄且现有的直径较大，故而在贴膜时，易常出现贴膜后，晶圆盒离开晶圆贴膜的表面时，其边缘处的膜因自身向下的贴合力较差于中部贴合力以及受到了向上的静电吸拉力，边缘处的膜则易出现随其向上翘起，与晶圆脱离，故而利用防翘结构在防静电条与渗透板其内部与贴合环相连接的具有向外吹鼓的气流相互配合下，对晶圆边缘处膜做旋转式的捋动处理的同时，对其吹鼓气流以做薄膜与晶圆边缘的加固贴合，并在晶圆贴膜盒上移的过程中，加强了薄膜与晶圆边缘处的受力作用，以避免出现边缘处膜受力相较于中部受力小而随其上翘，导致晶圆在减薄过程中被损坏。
第二实施例：
如图1、图2、图5、图6示，本发明提供一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机的技术方案：
如图1-图2所示，一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体1、工作箱2、传动轴3、控制面板4、贴片装置5、工作台6，所述工作箱2安装于设备主体1上表面并通过电焊相连接，所述传动轴3共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱2内部左右两侧，所述控制面板4镶嵌于工作箱2前表面中上部，所述贴片装置5设于工作箱2中下部，所述工作台6安装于设备主体1上表面且位于贴片装置5正下方，所述贴片装置5包括防翘结构5a、旋转轴5b、扣合机构5c，所述旋转轴5b设于防翘结构5a中部并通过套合相连接，所述扣合机构5c设于防翘结构5a外表面并通过电焊相连接。
如图5-图6所示，所述扣合机构5c包括扣环5c1、矫正块5c2、捋扣槽板5c3，所述矫正块5c2共设有十二块且分别呈均匀等距状安装于扣环5c1内侧壁，所述矫正块5c2与扣环5c1通过电焊相连接，所述捋扣槽板5c3设有十二块且分别安装于矫正块5c2内侧壁并通过电焊相连接，有利于实现避免晶圆在下压作用下，由于自身面呈较为光滑作用而产生的滑动作用，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，内部产生有气泡的现象。
如图5所示，所述扣环5c1其外直径较大扣盘5a1直径并通过电焊相连接，有利于实现对膜盒与工作台6上放置的晶圆做扣合作用，以减小其在外力作用下产生的移位现象。
如图6所示，所述矫正块5c2朝内部一侧呈上宽下窄倾斜状结构，所述捋扣槽板5c3与矫正块5c2内侧倾斜面通过电焊相连接，有利于实现不同尺寸的晶圆做矫正。
如图6所示，所述捋扣槽板5c3表面呈阶梯式设有直角孔且为一体化结构，有利于实现对晶圆体做规范的矫正，避免其出现位移现象。
综上所述，通过设有的扣合机构5c，有利于实现避免晶圆在受到贴合膜向下的作用力时，出现轻微的偏移现象，导致膜与晶圆表面贴合不紧凑，从而产生气泡的现象。
其具体实现原理如下：在晶圆贴合膜向工作台6靠近并下压的过程下，晶圆最先与扣合机构5c相接触，在捋扣槽板5c3呈阶梯式的倾斜直角孔作用下，对晶圆外侧边做规范的贴合作用，从而避免了晶圆因外力作用而出现轻微偏移，导致薄膜与其表面贴合产生歪曲并产生气泡。
本实施例为了解决晶圆在向下做贴合过程中，晶圆片随被下盒固定住，但在其自身表面呈较为光滑的作用下，以及受外力下压的作用时，则会出现贴膜时有滑动的现象，导致膜与晶圆表面贴合不完全并产生有气泡，故而利用设有的扣合机构对晶圆贴合在向下压实行贴膜的同时，通过捋扣槽板的配合，使得其贴膜盒与晶圆做被动式的矫正吻合，从而避免出现由于晶圆本身面呈较为光滑作用，在受到下压作用力时产生的滑动，进而使得膜与晶圆贴合不紧凑，导致内部产生有气泡的现象。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (9)

1.一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其结构包括设备主体(1)、工作箱(2)、传动轴(3)、控制面板(4)、贴片装置(5)、工作台(6)，其特征在于：所述工作箱(2)安装于设备主体(1)上表面并通过电焊相连接，所述传动轴(3)共设有两个且分别呈对称状安装于工作箱(2)内部左右两侧，所述控制面板(4)镶嵌于工作箱(2)前表面中上部，所述贴片装置(5)设于工作箱(2)中下部，所述工作台(6)安装于设备主体(1)上表面且位于贴片装置(5)正下方；
所述贴片装置(5)包括防翘结构(5a)、旋转轴(5b)、扣合机构(5c)，所述旋转轴(5b)设于防翘结构(5a)中部并通过套合相连接，所述扣合机构(5c)设于防翘结构(5a)外表面并通过电焊相连接。
2.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述扣合机构(5c)与防翘结构(5a)呈有高度差安装，所述扣合机构(5c)高度较防翘机构(5a)高。
3.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述防翘结构(5a)包括扣盘(5a1)、贴合环(5a2)、套柱(5a3)、限位弹簧(5a4)、支杆(5a5)、捋边板(5a6)，所述贴合环(5a2)安装于扣盘(5a1)下表面且为一体化结构，所述套柱(5a4)设于扣盘(5a1)中部且与旋转轴(5b)通过套合相连接，所述限位弹簧(5a4)设于套住(5a3)内部并通过电焊相连接，所述支杆(5a5)共设有十二根且分别呈均匀等距状安装于套住(5a3)外表面，所述支杆(5a5)与套住(5a3)通过电焊相连接，所述捋边板(5a6)共设有十二个且分别安装于支杆(5a5)末端并通过电焊相连接。
4.根据权利要求3所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述贴合环(5a2)下表面呈网状且其内部具有向外吹鼓气流。
5.根据权利要求3所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述捋边板(5a6)包括渗透板(g1)、防静电条(g2)，所述防静电条(g2)共设有两根且分别呈对称状安装于渗透板(g1)左右两侧，所述防静电条(g2)与渗透板(g1)通过电焊相连接，所述渗透板(g1)与贴合环(5a2)贯穿相连接。
6.根据权利要求1所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述扣合机构(5c)包括扣环(5c1)、矫正块(5c2)、捋扣槽板(5c3)，所述矫正块(5c2)共设有十二块且分别呈均匀等距状安装于扣环(5c1)内侧壁，所述矫正块(5c2)与扣环(5c1)通过电焊相连接，所述捋扣槽板(5c3)设有十二块且分别安装于矫正块(5c2)内侧壁并通过电焊相连接。
7.根据权利要求3或6所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述扣环(5c1)其外直径较大扣盘(5a1)直径并通过电焊相连接。
8.根据权利要求6所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述矫正块(5c2)朝内部一侧呈上宽下窄倾斜状结构，所述捋扣槽板(5c3)与矫正块(5c2)内侧倾斜面通过电焊相连接。
9.根据权利要求6所述的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，其特征在于：所述捋扣槽板(5c3)表面呈阶梯式设有直角孔且为一体化结构。
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