CN111180671A - 一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺 - Google Patents

一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，包括如下步骤：1）利用导电金属粉体颗粒进行高温烧结，制备出多孔导电的第一种金属的泡沫模板，再浸入含有第二种金属离子的电镀溶液中，进行恒电流沉积第二种金属，通过调节电流密度和沉积时间，控制第一种金属的泡沫模板表层的第二种金属的厚度；2）将步骤1）制得的材料进行充分清洗，用腐蚀液选择性刻蚀第一种金属的泡沫模板，得到第二种金属的高比表面积电极后，充分洗涤并真空干燥。本发明具有如下技术效果：通过提高负极多孔结构的表面多孔性，降低局部电流密度，使常规整体电流密度下，电极局部电流密度维持较低水平。

Description

一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备 工艺
技术领域
本发明属于电化学储能领域，具体涉及一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺。双涂层电极可以抵消浓度梯度影响，调控金属锂生长方向，实现朝向隔膜由远及近的金属锂生长模式，用于减少隔膜处锂金属沉积的可能性。
背景技术
随着社会的不断发展，人们对大容量的可持续能源器件特别关注。金属锂由于其高的理论比容量(3860mAh/g)和最低的氧化还原电位(-3.04V相对于标准氢电极电势)，再次成为了锂二次电池负极的重要选择。但是，金属锂通常优先在隔膜和边界处生长，持续生长的金属锂可能会刺穿隔膜导致电池短路，发生爆炸或着火。因此，抑制危险的锂沉积是未来安全使用锂负极基电池不可缺少的环节。
为了降低锂金属在危险地方沉积过程，研究人员做出了不懈努力，包括发展人工固态电解质膜(SEI)、改良电解液以强化SEI层等。然而，这些都无法有效的抑制上述难题，因为锂枝晶依然会在人工或强化SEI膜的下层形成。近年来，三维多孔导电宿体被开发出来用于支撑锂金属，因为它大的比表面积可以有效的降低局部电流密度和电极表面的局部锂沉积速度，延迟枝晶的生长时间。虽然在温和的条件下，锂离子可以均匀地扩散到三维结构的表面并与电子结合形成具有稳定SEI膜的锂镀层。这种利用三维结构负载锂的技术在一定程度上可以缓解危险枝晶的产生，但是，由于目前所有的锂电池都采用正极/隔膜/负极三层堆叠形式，锂离子从正极穿过隔膜到负极沉积，产生了一个从正极指向负极的无法消除的浓度梯度，隔膜处锂离子浓度比负极内部锂离子浓度高，所以最容易在隔膜处优先沉积金属锂，尤其是电池在低温和大倍率的快速充电条件下，隔膜处沉积锂的情况更严重，威胁到电池的安全运行。
目前还没有完全解决除这些安全问题的隐患的办法，因为金属锂的沉积与局部电流密度、浓度梯度、初始状态等等多物理场有关，是一个跨越空间和时间尺度的复杂的多尺度问题。特别是锂离子的浓度与扩散过程，严重影响了锂发生电沉积的位置。根据文献Advanced Materials,2017,29,1603987，Journal of Power Sources,2014,246,84-89以及Journal of Power Sources,2017,361,54-60的报道，在一些锂离子扩散相对较慢的极限条件下(如低温和大的电流密度)，锂的沉积会优先发生在电极的上表层(如图1a所示)，这种靠近隔膜界面处的锂金属在电池的循环过程中是极度危险的，一旦刺穿隔膜，必将引起电池的短路。
中国专利CN106876662A公布了一种三维金属电极，该金属基体由某种金属组成，在三维基体的内表面，引入另外一层金属作为金属嵌入层。金属基体和金属嵌入层都是三维结构，没有区分电极作为整体所涉及的厚度方向上的结构修饰，而是在三维金属基体的所有表面沉积了嵌入层，包括三维结构的内表面。这种金属嵌入层在可以实现抑制枝晶生长，但是对于电池整体厚度方向上从隔膜到电极集流体方向上的锂金属的生长不具备调控能力。与之相似中国专利CN107068971A申请了在金属锂负极表面预制一层固态电解质层，该层电解质可以穿过锂离子但是能够阻挡电子。起到抑制枝晶的作用。美国专利申请US2017/0133662A1提供了一种复合金属锂负极由石墨烯氧化物组成，金属锂负极生成的时候将石墨烯氧化物浸入熔融金属锂，由于石墨烯表面有官能团能够吸引金属锂浸入到石墨烯层间，形成了一种亲锂性诱导了金属锂向层间的沉积。这些发明申请都是基于电极整体内部表面的改性或者官能团预处理的方式引导金属锂生长的案例，而不是从电池内部离子传输动力学出发考虑厚度方向上的金属锂的安全生长，并非在厚度方向根据距离隔膜远近调控金属锂生长。
发明内容
本发明的目的是克服现有锂金属负极优先在隔膜处沉积金属锂的缺陷，提供一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺。用以控制在常规条件乃至低温环境和快速充电时等极端条件，依然可以选择性在电极底部沉积金属锂，降低隔膜等危险地方沉积锂的可能性。避免了锂枝晶刺穿隔膜使得电池爆炸的危险。整个过程操作简单，易于控制。
在本发明中，发明人发明了一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，这种新工艺首先降低了金属负极内部局部电流密度，其次可以控制锂金属优先在电极下底部选择性沉积(如图1b所示)，不但使得锂远离了上表面的隔膜，还使锂沉积更加均匀。最为重要的是，本发明工艺制备的电极在大电流密度和低温条件下，也能有效降低锂枝晶在电极表面聚集而刺穿隔膜引起的短路可能性，确保电池的安全与稳定的运行。
本发明的技术方案如下：
一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，包括如下步骤：
1)利用导电金属粉体颗粒进行高温烧结，制备出多孔导电的第一种金属的泡沫模板，再浸入含有第二种金属离子的电镀溶液中，进行恒电流沉积第二种金属，通过调节电流密度和沉积时间，控制第一种金属的泡沫模板表层的第二种金属的厚度；
2)将步骤1)制得的材料进行充分清洗，用腐蚀液选择性刻蚀第一种金属的泡沫模板，得到第二种金属的高比表面积电极后，充分洗涤并真空干燥；
3)对步骤2)制得的高比表面积电极的上表层区域进行电子屏蔽处理，覆盖一层电子的电子屏蔽层(100)；对高比表面积电极的下表层进行活化处理，覆盖一层极易于金属锂析出的诱导层(300)；高比表面积电极的中间部分作为第二种金属的导电层(200)。
优选地，
所述的步骤1)中，导电金属粉体材料选自镍、铜、铁、铝、锌和钴粉体中的任意一种。
所述的步骤1)中，高温烧结温度为500～1100℃(优选900℃)；恒电流密度为0.1～100mA cm-2(优选5～10mA cm-2)；恒电流沉积时间为1-3小时。
所述的步骤2)中，第二种金属选自镍、钴、铁、铜和铝中的任意一种。
所述的步骤3)中，电子屏蔽层(100)的材料为电子不良导体材料。
所述的步骤3)中，诱导层(300)材料为金Au、镁Mg、锌Zn、锡Sn和银Ag中的任意一种。
所述的步骤3)中，所述的电子屏蔽层(100)的包覆方法为化学气相沉积、电子束蒸镀、喷雾、旋涂、电化学沉积和离子溅射中的任意一种；所述的诱导层(300)的包覆方法为化学气相沉积、电子束蒸镀、喷雾、旋涂、电化学沉积和离子溅射中的任意一种。
更优选地，
所述的电子不良导体材料的材料为三氧化二铝Al2O3、二氧化铪HfO2、氮化硼BN、聚四氟乙烯PTFE、乙烯-四氟乙烯共聚物ETFE以及聚偏氟乙烯PVDF中的任意一种。
本发明提供了含有采用上述的方法制备的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的锂电池。
本发明的创新点在于利用双涂层诱导金属锂在骨架结构中按照相对较安全的位置生长。这种骨架支撑电极是由一种独特的高比表面积电极组成，电极上下表面有双涂层，每一层起着非常重要的作用。骨架上部的电子屏蔽层(100)可以有效的抑制电子转移，使得在这个上表面的地区很难形成锂沉积。同时，由于高比表面积电极下底端的诱导层(300)的成核能比中间导电层(200)的成核能低，使得锂在诱导层(300)处沉积，如图1b所示，在这种情况下，锂金属将从骨架底部缓慢向上生长，或者说是指向隔膜由远及近的生长模式，这样一来，电池循环过程中，锂金属保持最大可能地远离隔膜，将会大大降低短路的危险。
本发明提供的高比表面积可以有效降低局部电流密度，其双涂层可抑制电极上表面的锂沉积，活化下表面的锂沉积，抵消锂金属负极中浓度梯度诱导的优先生长趋势，调控金属锂在电极内部的沉积方式，实现朝向隔膜由远及近的金属锂生长模式，避免锂金属在隔膜处优先生长，降低金属锂刺穿隔膜的危险。本发明提供的高比表面积和双涂层调控技术简单易行，可避免锂枝晶刺穿隔膜着火危险，并在大电流和低温环境等极限环境下确保锂电池的安全和稳定运行。
附图说明
图1为镀锂示意图。其中(a)图为未使用本发明工艺的多孔电极；(b)图为使用本发明工艺的具有高比表面积率双涂层的电极。
图2为本发明工艺的制备流程。其中，100是指高比表面积率电极上表面的电子屏蔽层，200是指不经过处理的导电层，300是指电极底端的诱导层。
图3为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积率双涂层电极的截面扫描电子显微镜(SEM)照片。
图4为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在大电流10mA/cm2下的对称电池循环对比图。
图5为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在5℃的低温下对称电池循环对比图。
图6为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在-15℃的低温下对称电池循环对比图。
图7为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极在-15℃低温条件下，沉积完锂金属的横截面SEM照片。
图8为实施例2中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在大电流20mA/cm2下的对称电池循环对比图。
图9为实施例2中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在0℃的低温下对称电池循环对比图。
图10为含有采用本发明的方法制备的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的锂电池。
具体实施方式
下面结合参考附图和实例具体说明本发明的具体实施方式。本发明所涵盖的范围不仅限于这些实施方案，而是根据权利要求的描述来限定。
腐蚀液成分如下：是由浓度为0.6摩尔/升的过硫酸钠、1.92摩尔/升的硫酸铵以及3.5摩尔/升的氢氧化钠混合腐蚀液。
实施例1
以电镀金属镍所形成的高比表面积镍电极作为金属锂的宿体，用Al2O3作为上表面的电子屏蔽(100)、Au纳米层作为下底部诱导层(300)，制备出的Al2O3-Ni-Au双涂层电极，在5℃和-15℃的低温以及10mA/cm2的大电流密度下进行锂金属沉积和消融的对称电池测试。
具体步骤如下：
(1)将商业电解铜粉颗粒置于石墨板上，用可调厚度的制膜刮刀制备出约70μm厚的铜粉层，经过氩/氢(体积比为95：5)混合气氛下900℃的高温烧结并冷却，得到多孔的泡沫铜结构。在镀镍溶液中以镍片为对电极，在5mA/cm2的电流密度下进行1小时的电化学沉积。
(2)将步骤(1)制得的复合结构进行充分清洗，用浓度为0.6摩尔/升的过硫酸钠、1.92摩尔/升的硫酸铵以及3.5摩尔/升的氢氧化钠混合腐蚀液选择性刻蚀铜模板，得到基于金属镍的高比表面积电极，电极表面积为3.2m2/g，孔隙率为94％，高于传统商业泡沫镍，随后对其充分洗涤并真空干燥。
(3)用乙醇和0.1摩尔/升的稀盐酸清洗步骤(2)制得的高比表面积结构，以去除表面的有机物杂质与氧化层，在真空环境下干燥。
(4)将步骤(3)处理好的样品放置于电子束镀膜仪工作台中，设置真空度为0.5mPa，工作压强约为20mPa，离子源速流密度为200μA/cm2，蒸发膜料选用颗粒为大约1至3mm、纯度为99.99％的Al2O3颗粒进行表层Al2O3蒸镀。控制Al2O3的电子屏蔽层(100)的厚度为15nm。
(5)将步骤(4)中表层镀完Al2O3层的样品翻转并放置于离子溅射仪中，设置真空度为0.6至0.8Pa，电流为10mA，选用纯度为99.9％的Au靶进行喷金作业，时间为450秒。此时，原来高比表面积电极的底部被一层金膜(10nm)覆盖，称为诱导层(300)。
图3为本实施例1按照本发明工艺制备的高比表面积率双涂层电极(Al2O3-Ni-Au双涂层结构)的截面SEM照片，从图中可以看出，在经过表面和底部处理后，结构的多孔性保持完好，壁层厚约为70nm。这种结构的比表面积远高于现在商业金属泡沫(0.095m2/g)。
下面对本实施例1所制备的Al2O3-Ni-Au双涂层电极进行金属锂负极测试，电池型号为R2032型纽扣电池，电解液为添加1wt％的LiNO3的LiTFSI盐的DME和DOL(体积比为1：1)的混合溶液。其中，以未经本工艺处理的多孔镍为对比电极。测试条件为大电流密度与低温环境，其结果如图4-6所示。
图4为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在大电流10mA/cm2下的对称电池循环对比图(电池容量为3.5mAh/cm2)。从图4从可以看出未经过本发明工艺处理的多孔镍电极循环第102圈后开始出现明显的短路情况，而按照本发明工艺制备的Al2O3-Ni-Au高比表面积和双涂层电极则可以稳定的循环超过130圈。
图5为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在5℃的低温下对称电池循环对比图(电流密度为0.5mA/cm2，容量为1mAh/cm2)。从图5从可以看出未经过本发明工艺处理的多孔镍电极在循环第88圈开始电压突然下降，意味着出现了明显的短路情况。相反，而按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极则可以稳定的循环200圈。
图6为实施例1中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在-15℃的低温下对称电池循环对比图(电流密度为0.5mA/cm2，容量为1mAh/cm2)。从图6中可以看出利用本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极可以稳定的充放电循环50次，而未经本发明工艺处理的多孔镍电极则从约第18圈开始短路的情况。
图7为实施例1中按照本发明工艺制备的Al2O3-Ni-Au高比表面积和双涂层电极在-15℃低温条件下，沉积完锂金属后的横截面SEM照片。可以很明显的看出，在该电极中金属锂均匀的沉积在电极的底部，表层为无金属的光滑结构。
实施例2
以电镀金属镍所形成的高比表面积镍电极作为金属锂的宿体，用Al2O3作为上表面的电子屏蔽层(100)、Sn纳米层作为下底部诱导层(300)，制备出的Al2O3-Cu-Sn高比表面积和双涂层电极，在0℃低温以及20mA/cm2的大电流密度下进行锂金属沉积和消融测试。
具体步骤如下：
(1)将商业电解铜粉颗粒置于石墨板上，用可调厚度的制膜刮刀制备出约120μm厚的铜粉层，经过氩/氢(体积比为95：5)混合气氛下900℃的高温烧结并冷却，得到具有空隙的铜烧结结构。在镀镍溶液中以镍片为对电极，在5mA/cm2的电流密度下进行2小时的电化学沉积。
(2)将步骤(1)制得的复合结构进行充分清洗，用浓度为0.6摩尔/升的过硫酸钠、1.92摩尔/升的硫酸铵以及3.5摩尔/升的氢氧化钠混合腐蚀液选择性刻蚀铜模板，得到基于金属镍的高比表面积电极，电极表面积为4.3m2/g，孔隙率为97％，高于传统商业泡沫镍，随后对其充分洗涤并真空干燥。
(3)用乙醇和0.1摩尔/升的稀盐酸清洗步骤(2)制得的高比表面积结构(4.5m2/g)，以去除表面的有机物杂质与氧化层，在真空环境下干燥。
(4)将上述步骤(3)制得样品的底面水平放置于0.035摩尔/升的SbCl3、0.088摩尔/升的SnCl2、0.9摩尔/升的K4P2O7、0.1摩尔/升甘氨酸以及0.028摩尔/升的C4O6H4KNa混合电镀液的液面处，截面大约1/3的电极体积位于页面下。以金属Sn丝作为对电极，3mA/cm2的电流密度进行300秒的电沉积金属Sn作为诱导层(300)。洗涤干净后，真空干燥。
(5)将步骤(4)制备得到的样品水平放置于电子束镀膜仪工作台中，镀有Sn层的一面朝下。同实施例1中步骤(4)类似，进行Al2O3的电子屏蔽层(100)的覆盖工艺。设置真空度为0.5mPa，工作压强约为20mPa，离子源速流密度为200μA/cm2，蒸发膜料选用颗粒为大约1至3mm、纯度为99.99％的Al2O3颗粒进行表层Al2O3蒸镀。控制Al2O3的电子屏蔽层(100)的厚度为20nm。
下面对本实施例2所制备的Al2O3-Ni-Sn高比表面积和双涂层电极进行金属锂负极测试，电池型号为R2032型纽扣电池，电解液为添加1wt％的LiNO3的LiTFSI盐的DME和DOL(体积比为1：1)的混合溶液。其中，以未经本工艺处理的三维多孔镍为对比电极。测试条件为大电流密度与低温环境，其结果如图8和图9所示。
图8为实施例2中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在大电流20mA/cm2(容量为3.5mAh/cm2)下的对称电池循环对比图。从图8从可以看出未经过本发明工艺处理的多孔电极一直处于不稳定状态，在循环第92圈后开始出现了明显的短路情况。相反，而按照本发明工艺制备的双涂层电极则可以稳定的循环150圈。
图9为实施例2中按照本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极与未按照本发明工艺的多孔电极在0℃的低温下对称电池循环对比图(电流密度为1mA/cm2，容量为1mAh/cm2)。从图9中可以看出利用本发明工艺制备的高比表面积和双涂层电极可以稳定的充放电循环80次，而未经本发明工艺处理的三维结构则一直处于不稳定状态，第40圈循环后出现明显的电压急速下降，说明发生了短路。
实施例3
本实例以电镀金属镍所形成的高比表面积镍电极作为金属锂的宿体，用HfO2作为上表面的电子屏蔽层(100)、Zn膜作为下底部诱导层(300)，制备出的HfO2-Cu-Sn高比表面积和双涂层电极。
具体步骤如下：
(1)将商业电解铜粉颗粒置于石墨板上，用可调厚度的制膜刮刀制备出约70μm厚的铜粉层，经过氩/氢(体积比为95：5)混合气氛下900℃的高温烧结并冷却，得到有孔的铜烧结结构。在镀镍溶液中以镍片为对电极，在10mA/cm2的电流密度下进行大约3小时的电化学沉积，电镀直至封闭颗粒空隙。
(2)将步骤(1)制得的复合结构进行充分清洗，用浓度为0.6摩尔/升的过硫酸钠、1.92摩尔/升的硫酸铵以及3.5摩尔/升的氢氧化钠混合腐蚀液选择性刻蚀铜模板，得到基于金属镍的高比表面积电极，电极表面积为5.1m2/g，孔隙率为98％，高于传统商业泡沫镍，随后对其充分洗涤并真空干燥。
(3)用乙醇和0.1摩尔/升的稀盐酸清洗步骤(2)制得的高比表面积(0.2m2/g)结构，以去除表面的有机物杂质与氧化层，在真空环境下干燥。
(4)将步骤(3)处理好的样品放置于电子束镀膜仪工作台中，在表层蒸发膜料10nm的HfO2电子屏蔽层(100)。
(5)将步骤(4)中表层镀完的样品翻转并放置于离子溅射仪中，设置真空度为0.6至0.8Pa，电流为10mA，选用Zn靶进行喷镀，时间为450秒。此时，原来高比表面积电极的底部被一层Zn膜(10nm)覆盖，称为诱导层(300)。
实施例4
含有采用本发明的方法制备的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的锂电池，其结构如图10所示，包括正极、隔膜和负极，其中，负极采用实施例1的方法制备的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极。

Claims (9)

1.一种具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：
1)利用导电金属粉体颗粒进行高温烧结，制备出多孔导电的第一种金属的泡沫模板，再浸入含有第二种金属离子的电镀溶液中，进行恒电流沉积第二种金属，通过调节电流密度和沉积时间，控制第一种金属的泡沫模板表层的第二种金属的厚度；
2)将步骤1)制得的材料进行充分清洗，用腐蚀液选择性刻蚀第一种金属的泡沫模板，得到第二种金属的高比表面积电极后，充分洗涤并真空干燥；
3)对步骤2)制得的高比表面积电极的上表层区域进行电子屏蔽处理，覆盖一层电子的电子屏蔽层(100)；对高比表面积电极的下表层进行活化处理，覆盖一层极易于金属锂析出的诱导层(300)；高比表面积电极的中间部分作为第二种金属的导电层(200)。
2.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤1)中，导电金属粉体材料选自镍、铜、铁、铝、锌和钴粉体中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤1)中，高温烧结温度为500～1100℃；恒电流密度为0.1～100mAcm-2；恒电流沉积时间为1-3小时。
4.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤2)中，第二种金属选自镍、钴、铁、铜和铝中的任意一种。
5.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤3)中，电子屏蔽层(100)的材料为电子不良导体材料。
6.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤3)中，诱导层(300)材料为金Au、镁Mg、锌Zn、锡Sn和银Ag中的任意一种。
7.根据权利要求1所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的步骤3)中，所述的电子屏蔽层(100)的包覆方法为化学气相沉积、电子束蒸镀、喷雾、旋涂、电化学沉积和离子溅射中的任意一种；所述的诱导层(300)的包覆方法为化学气相沉积、电子束蒸镀、喷雾、旋涂、电化学沉积和离子溅射中的任意一种。
8.根据权利要求5所述的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的制备工艺，其特征在于，所述的电子不良导体材料的材料为三氧化二铝Al2O3、二氧化铪HfO2、氮化硼BN、聚四氟乙烯PTFE、乙烯-四氟乙烯共聚物ETFE以及聚偏氟乙烯PVDF中的任意一种。
9.含有采用如权利要求1-8中任意一项所述方法制备的具有双涂层和高比表面积的骨架支撑金属锂电极的锂电池。
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