CN111180468A - 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 78
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 59
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract description 43
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
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- H01L27/1244—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits for preventing breakage, peeling or short circuiting
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
本发明提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,解决了在不影响弯折区的金属走线的弯折性能的同时,如何避免相邻的金属走线之间发生短路的问题。该显示面板包括:衬底层;设置于所述衬底层上的第一无机层,所述第一无机层在远离所述衬底层一侧开设有第一开孔,且所述第一开孔在所述第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构;以及设置在所述第一无机层上的多条金属走线,其中,所述凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,设置于所述多条金属走线之间以使其相互间隔开。通过在显示面板的至少一个台阶处设置凹凸结构实现了在不影响弯折区的金属走线的弯折性能的同时,避免相邻的金属走线发生短路。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法。
背景技术
随着显示技术的不断发展,显示面板制造技术也趋于成熟。柔性显示面板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料为基材制成的一种可变形、可弯曲的显示面板,与传统显示面板相比,柔性显示面板具有体积小、功耗低、可弯曲、柔性等优点,是一种具有广阔应用前景的显示面板。为了增加柔性显示面板的弯曲区的可弯折性能,可以采用掩模工艺去除或减薄设置在弯曲区中的绝缘的膜层,此时会在弯折区产生高台阶设计。然而,高台阶的设计很容易因台阶的角度过陡峭使金属层曝光不充分,进而导致金属残留,高台阶处的金属残留严重到一定程度则会造成相邻的金属线发生短路,从而导致亮线不良,屏体的制造良率大幅度降低,同时严重增加屏体修复的负担。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例致力于提供一种显示面板、显示装置及显示面板的制备方法,以解决在不影响弯折区的金属走线的弯折性能的同时,如何避免相邻的金属走线之间发生短路的问题。
根据本发明实施例的一方面,提供一种显示面板,包括:衬底层;设置于所述衬底层上的第一无机层,所述第一无机层在远离所述衬底层一侧开设有第一开孔,且所述第一开孔在所述第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构;以及设置在所述第一无机层上的多条金属走线,其中,所述凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,设置于所述多条金属走线之间以使其相互间隔开。
在一个实施例中,所述凹凸结构在所述衬底层上的投影的形状选自锯齿形、弧形尖刺形或城墙形中的任意一种或多种。
在一个实施例中,所述第一开孔完全贯穿所述第一无机层以暴露所述衬底层。
在一个实施例中,所述显示面板还包括:设置于所述衬底层和所述第一无机层之间的第二无机层,在所述第二无机层远离所述衬底层一侧开设有第二开孔,所述第二开孔与所述第一开孔连通。
在一个实施例中,所述多条金属走线还设置在所述第二开孔上。
在一个实施例中,所述第一开孔在所述衬底层上的投影完全覆盖所述第二开孔在所述衬底层上的投影。
在一个实施例中,所述第一开孔和/或所述第二开孔沿垂直于所述衬底层的方向的形状为倒梯形。
根据本发明实施例的另一方面,提供一种显示面板的制备方法,包括提供一衬底层;在所述衬底层上制备第一无机层;在所述第一无机层远离所述衬底层一侧制备第一开孔,且所述第一开孔在所述第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构;在所述第一无机层上制备金属层;以及利用掩膜版对所述金属层进行刻蚀,以制备出多条金属走线,其中,所述凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,在所述多个凸起处对所述金属层的刻蚀程度大于在所述多个凹槽处对所述金属层的刻蚀程度,以使所述多条金属走线相互间隔开。
在一个实施例中,所述制备方法还包括:还包括:在所述衬底层和所述第一无机层之间制备第二无机层;以及在所述第二无机层远离所述衬底层一侧制备与所述第一开孔连通的第二开孔,其中,所述金属层还设置在所述第二开孔上,以使得在利用所述掩膜版对所述金属层进行刻蚀时,获得的多条金属走线覆盖所述第二开孔。
根据本发明实施例的再一方面,提供一种显示装置,包括:如上任一实施例所述的显示面板。
本发明的实施例所提供的一种显示面板,通过在显示面板的至少一个台阶处设置凹凸结构实现了在不影响弯折区的金属走线的弯折性能的同时,避免相邻的金属走线发生短路。
附图说明
图1所示为本发明一个实施例提供的显示面板的俯视方向的结构示意图。
图2所示为本发明一个实施例提供的显示面板的主视方向的结构示意图。
图3至图6所示为本发明一个实施例提供的凹凸结构的结构示意图。
图7所示为本发明另一个实施例提供的显示面板的主视方向的结构示意图。
图8和图9所示为本发明又一个实施例提供的显示面板的主视方向的结构示意图。
图10所示为本发明另一个实施例提供的显示面板的俯视方向的结构示意图。
图11所示为本发明另一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
图1所示为本发明一个实施例提供的显示面板的俯视方向的结构示意图。图2所示为本发明一个实施例提供的显示面板的主视方向的结构示意图。如图1和图2所示,该显示面板包括:衬底层11;设置于衬底层11上的第一无机层12,第一无机层12在远离衬底层11一侧开设有第一开孔13,且第一开孔13在第一无机层12的至少一个台阶处设置有凹凸结构14;以及设置在第一无机层12上的多条金属走线31,其中,凹凸结构14包括多个凸起141和多个凹槽142,设置于多条金属走线31之间以使其相互间隔开。
应当理解,俯视方向为平行于衬底层11方向(即垂直于纸面的方向),主视方向为垂直于衬底层11方向(即平行于纸面的方向),远离衬底层11一侧是指如图1所示的第一无机层12的上表面一侧。第一开孔13所在区域即为显示面板的弯折区,为了改善弯折区的金属走线31的弯折性能,可以在第一无机层12上开设出第一开孔13,以制作出台阶,并对该第一开孔13在该台阶处设置凹凸结构14,金属走线31铺设在第一无机层12上,也就是说,金属走线31也铺设在台阶上。
需要说明的是,凹凸结构14的表面(即凸起141的上表面)可以与第一无机层12的表面齐平,也可以低于第一无机层12的表面,但是本发明实施例对此并不作限定,只要多个凸起141的高度足以将多条金属走线31相互间隔开,且不影响第一无机层12上的各个膜层的制作即可。
还应当理解,衬底层可以由材料可以为聚酰亚胺(Polyimide,PI),也可以为涤纶树脂(Polyethylene terephthalate,PET),但是本发明实施例并不限定衬底层具体由何种材料构成。
需要说明的是,开设出第一开孔13的第一无机层12的台阶个数可以为两个(位于如图2所示的左右两侧),凹凸结构14的个数为至少一个,即凹凸结构14可以仅设置在其中一个台阶处,也可以在两个台阶处均设置,本发明实施例对此并不作限定。
由此可见,即使通过掩膜工艺在该台阶处形成金属走线时,在台阶处会残留厚度不均匀的金属,但是由于存在多个凹槽142和多个凸起141,使得残留的厚度不均匀的金属在多个凹槽142和多个凸起141上互不连接,即多个凸起142上不会残存金属,将多条金属走线31相互间隔开,从而使相邻的金属走线31处于断开的状态,进而避免了金属走线31发生短路。
在本发明一个实施例中,如图3至图6所示,凹凸结构14在衬底层上的投影的形状选自锯齿形、弧形尖刺形或城墙形中的任意一种或多种。
需要说明的是,凹凸结构14在衬底层上的投影的形状可以是如图3所示的锯齿形、如图4所示的弧形尖刺形、如图5所示的城墙形或如图6所示的锯齿形、弧形尖刺形和城墙形的组合的形状,本发明实施例对凹凸结构14的具体结构并不作限定,只要多个凸起141和多个凹槽142可以将多条金属走线相互间隔开即可。
优选地,凸起141的形状为尖状,即如图3所示的三角形和如图4所示的弧形尖刺。由于尖状的多个凸起141上不会残留多余的金属,所以尖状的多个凸起141和多个凹槽142可以更加有效的将残留的金属分隔开来。
在本发明一个实施例中,如图7所示,第一开孔13完全贯穿第一无机层12以暴露衬底层11。
应当理解,为了提高显示面板的弯折区的抗弯折性能,可以将弯折区的第一无机层12的厚度降到最低,这样才可以在弯折显示面板时,降低弯折区所受的应力,即叠加设置在弯折区处的整体膜层的厚度越薄,弯折区所受的应力越小,因此,将第一开孔13完全贯穿第一无机层12可以使叠加设置在弯折区处的整体膜层的厚度降到最低,从而可以更加有效的提升显示面板的弯折区的抗弯折性能。
在本发明一个实施例中,如图8和图9所示,该显示面板还包括设置于衬底层11和第一无机层12之间的第二无机层41,在第二无机层41远离衬底层11一侧开设有第二开孔42,第二开孔42与第一开孔13连通。
应当理解,远离衬底层11一侧是指如图8和图9所示的第二无机层41的上表面一侧,即与第一无机层12靠近的一侧。如图8所示,如果第一开孔13并未完全贯穿第一无机层12,即,在第一开孔13下还残留一部分第一无机层12时,那么将第一开孔13下方残留的一部分第一无机层12继续开槽并延伸至一部分第二无机层41所形成的缺口构成第二开孔42;如图9所示,如果第一开孔13完全贯穿第一无机层12,在第一开孔13下暴露第二无机层41,那么第二开孔42仅包括对第二无机层41的一部分进行开槽所形成的缺口。但是不管是如图8和图9的哪种情况,第二开孔42与第一开孔13之间均是相互连通的。
需要说明的是,本发明实施例并不限定第二开孔42对第二无机层41的贯穿程度,其可以部分贯穿第二无机层41,也可以完全贯穿第二无机层41。
还应当理解,第二开孔42所在的区域为弯折区的折痕所在的区域,在对显示面板进行弯折时,第二开孔42所在的位置所受到的应力最大,因此,优选地,第二开孔42完全贯穿第二无机层41,这样才可以保证弯折区的折痕所在的区域的整体膜层的厚度最小,从而提升弯折区的抗弯折性能。第二无机层41的设置,不仅可以继续优化弯折区的整体膜层的厚度,也就是说,继续减小弯折区的折痕所在的区域的整体膜层的厚度,还可以减小第一无机层12的台阶在弯折时出现脆裂的几率。
在本发明一个实施例中,如图10所示,多条金属走线31还设置在第二开孔42上。
应当理解,第二开孔42设置于第一开孔13的下方,多条金属走线31不仅覆盖第一无机层(包括未设置有第一开孔13的部分第一无机层和第一开孔13),还覆盖在第二开孔42上,以在显示面板上形成多条不间断的金属走线。
在本发明一个实施例中,如图10所示,第一开孔13在衬底层11上的投影完全覆盖第二开孔42在衬底层上的投影。
应当理解,如图10所示,第一开孔13为左右两侧的凹凸结构14所构成的区域,第二开孔42为附图标记42所指的区域,第二开孔42位于第一开孔13之中,因此,第一开孔13的尺寸大于第二开孔42的尺寸。
还应当理解,第一开孔13的尺寸大于第二开孔42的尺寸可以降低在继续优化弯折区的整体膜层的厚度时的工艺复杂程度,同时也可以避免第一开孔13的台阶与第二开孔42的台阶之间出现其他的陡峭台阶。
在本发明一个实施例中,如图8和图9所示,第一开孔13和/或第二开孔42沿垂直于衬底层11的方向的形状为倒梯形。
应当理解,为了可以缓解显示面板在弯折过程中的弯折区的所承受的应力,第一开孔13和第二开孔42沿垂直于衬底层11的方向的形状可以设置为倒梯形。
图11所示为本发明另一个实施例提供的显示面板的制备方法的流程示意图。如图11所示,该制备方法包括:
S101:提供一衬底层。
应当理解,衬底层可以由材料可以为聚酰亚胺(Polyimide,PI),也可以为涤纶树脂(Polyethylene terephthalate,PET),但是本发明实施例并不限定衬底层具体由何种材料构成。
S102:在衬底层上制备第一无机层。
需要说明的是,本发明实施例对制备第一无机层的具体方法不做限定。
S103:在第一无机层远离衬底层一侧制备第一开孔,且第一开孔在第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构。
应当理解,开设出第一开孔的第一无机层的台阶个数可以为两个,凹凸结构的个数为至少一个,即凹凸结构可以仅设置在其中一个台阶处,也可以在两个台阶处均设置,本发明实施例对此并不作限定。
需要说明的是,凹凸结构在衬底层上的投影的形状可以是锯齿形、弧形尖刺形、城墙形或锯齿形、弧形尖刺形和城墙形的组合的形状,本发明实施例对凹凸结构的具体结构并不作限定,只要多个凸起和多个凹槽可以将多条金属走线相互间隔开即可。
需要说明的是,本发明实施例对制备第一开孔的具体方法不做限定。
S104:在第一无机层上制备金属层。
应当理解,第一开孔所在区域即为显示面板的弯折区,为了改善弯折区的金属走线的弯折性能,可以在第一无机层上开设出第一开孔,以制作出台阶,并对该第一开孔在该台阶处设置凹凸结构,金属层就铺设在第一无机层上,也就是说,金属层也铺设在台阶上。
需要说明的是,本发明实施例对制备金属层的具体方法不做限定。
S105:利用掩膜版对金属层进行刻蚀,以制备出多条金属走线。
应当理解,在通过掩膜版在台阶处将金属层图形化形成金属走线时,由于台阶处的光刻胶厚度不均匀,光刻胶较厚的地方,光刻胶会有残留,那么该台阶处本来需要刻蚀掉的金属可能未被刻蚀掉。但是,即使台阶处本来需要刻蚀掉的金属未被刻蚀掉,由于第一无机层的台阶处的凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,在多个凸起处对残留的金属层的刻蚀程度大于在多个凹槽处对残留的金属层的刻蚀程度,因此,多个凸起上被刻蚀到没有残留的金属,使得残留的金属在多个凹槽和多个凸起上互不连接,从而形成相互间隔开的多条金属走线。
需要说明的是,本发明实施例对如何利用掩膜版对金属层进行刻蚀的具体实施过程不做限定。
在本发明一个实施例中,该制备方法还包括:在衬底层和第一无机层之间制备第二无机层;以及在第二无机层远离衬底层一侧制备与第一开孔连通的第二开孔,其中,金属层还设置在第二开孔上,以使得在利用掩膜版对金属层进行刻蚀时,获得的多条金属走线覆盖第二开孔。
应当理解,如果第一开孔在步骤S103中制备的过程中并未完全贯穿第一无机层,即,在第一开孔下还残留一部分第一无机层时,那么将第一开孔下方残留的一部分第一无机层继续开槽并延伸至一部分第二无机层所形成的缺口构成第二开孔;如果第一开孔在步骤S103中制备的过程中完全贯穿第一无机层,在第一开孔下暴露第二无机层,那么第二开孔仅包括对第二无机层的一部分进行开槽所形成的缺口。但是不管是上述哪种情况,第二开孔与第一开孔之间均是相互连通的。
还应当理解,第二开孔所在的区域为弯折区的折痕所在的区域,在对显示面板进行弯折时,第二开孔所在的位置所受到的应力最大,因此,优选地,第二开孔制备成完全贯穿第二无机层,这样才可以保证弯折区的折痕所在的区域的整体膜层的厚度最小,从而提升弯折区的抗弯折性能。第二无机层的设置,不仅可以继续优化弯折区的整体膜层的厚度,也就是说,继续减小弯折区的折痕所在的区域的整体膜层的厚度,还可以减小第一无机层的台阶在弯折时出现脆裂的几率。
需要说明的是,第一开孔的尺寸大于第二开孔的尺寸,且第一开孔和第二开孔的截面的形状可以设置为倒梯形。
还需要说明的是,本发明实施例对制备第二无机层和第二开孔的具体方法不做限定。
在本发明一个实施例中,还提供一种显示装置,该显示装置包括:上述提及的显示面板。
本发明实施例中,通过采用上述显示面板构造显示装置,由于在显示面板的至少一个台阶处设置凹凸结构实现了在不影响弯折区的金属走线的弯折性能的同时,避免相邻的金属走线发生短路,进而保障了显示装置的显示发光功能。
另外,还需要说明的是,本案中各技术特征的组合方式并不限本案权利要求中所记载的组合方式或是具体实施例所记载的组合方式,本案所记载的所有技术特征可以以任何方式进行自由组合或结合,除非相互之间产生矛盾。
需要注意的是,以上列举的仅为本发明的具体实施例,显然本发明不限于以上实施例,随之有着许多的类似变化。本领域的技术人员如果从本发明公开的内容直接导出或联想到的所有变形,均应属于本发明的保护范围。
应当理解,本发明实施例中提到的第一、第二等限定词,仅仅为了更清楚地描述本发明实施例的技术方案使用,并不能用以限制本发明的保护范围。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
衬底层;
设置于所述衬底层上的第一无机层,所述第一无机层在远离所述衬底层一侧开设有第一开孔,且所述第一开孔在所述第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构;以及
设置在所述第一无机层上的多条金属走线,
其中,所述凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,设置于所述多条金属走线之间以使其相互间隔开。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述凹凸结构在所述衬底层上的投影的形状选自锯齿形、弧形尖刺形或城墙形中的任意一种或多种。
3.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,所述第一开孔完全贯穿所述第一无机层以暴露所述衬底层。
4.根据权利要求1或2所述的显示面板,其特征在于,还包括:
设置于所述衬底层和所述第一无机层之间的第二无机层,在所述第二无机层远离所述衬底层一侧开设有第二开孔,所述第二开孔与所述第一开孔连通。
5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述多条金属走线还设置在所述第二开孔上。
6.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一开孔在所述衬底层上的投影完全覆盖所述第二开孔在所述衬底层上的投影。
7.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述第一开孔和/或所述第二开孔沿垂直于所述衬底层的方向的形状为倒梯形。
8.一种显示面板的制备方法,包括:
提供一衬底层;
在所述衬底层上制备第一无机层;
在所述第一无机层远离所述衬底层一侧制备第一开孔,且所述第一开孔在所述第一无机层的至少一个台阶处设置有凹凸结构;
在所述第一无机层上制备金属层;以及
利用掩膜版对所述金属层进行刻蚀,以制备出多条金属走线,
其中,所述凹凸结构包括多个凸起和多个凹槽,在所述多个凸起处对所述金属层的刻蚀程度大于在所述多个凹槽处对所述金属层的刻蚀程度,以使所述多条金属走线相互间隔开。
9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,还包括:
在所述衬底层和所述第一无机层之间制备第二无机层;以及
在所述第二无机层远离所述衬底层一侧制备与所述第一开孔连通的第二开孔,
其中,所述金属层还设置在所述第二开孔上,以使得在利用所述掩膜版对所述金属层进行刻蚀时,获得的多条金属走线覆盖所述第二开孔。
10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的显示面板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010011377.2A CN111180468A (zh) | 2020-01-06 | 2020-01-06 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010011377.2A CN111180468A (zh) | 2020-01-06 | 2020-01-06 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111180468A true CN111180468A (zh) | 2020-05-19 |
Family
ID=70654475
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010011377.2A Pending CN111180468A (zh) | 2020-01-06 | 2020-01-06 | 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN111180468A (zh) |
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