CN111167810A - 清洁装置及半导体设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种清洁装置及半导体设备。半导体设备包括制程腔室、支路排气管路及清洁装置；制程腔室上设置有排气口；支路排气管路一端与制程腔室的排气口相连通；清洁装置用于对支路排气管路进行清洁作业，清洁装置与支路排气管路远离排气口的一端相邻设置，其中，毛刷朝向支路排气管路，通过伸缩杆的伸缩带动毛刷在支路排气管路内移动以对支路排气管路的不同位置进行清洁作业。本发明的清洁装置和半导体设备可以有效避免支路排气管路上的溶剂颗粒残留，可以减少设备停机时间，有助于生产良率和设备产出率的提高。

Description

清洁装置及半导体设备

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别是涉及一种清洁装置及半导体设备。

背景技术

光刻工艺是集成电路芯片制造过程中非常重要的一道工艺，它是利用光学-化学反应原理和化学物理方法，将电路图形传递到衬底表面以形成有效图形窗口或功能图形的过程，一般要经历衬底表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀、检测等工序。软烘是在喷涂光刻胶后对衬底进行烘烤，以除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附性和均匀性；硬烘则是在显影后烘烤以蒸发掉剩余的溶剂使光刻胶变硬，提高光刻胶对硅片表面的粘附性，由此可见烘烤工序对提高光刻胶的性能以确保后续的刻蚀图形品质非常重要。但是在烘烤期间，光阻会产生大量溶剂颗粒附着在制程腔室内，极易掉落在衬底表面，产生颗粒污染。这些颗粒污染在刻蚀后会导致出现图形异常，导致良率下降。而导致光阻溶剂颗粒在制程腔室上大量累积的根本原因是抽气量变小。当设备使用一定时间后，排气管道由于挥发性颗粒的附着导致排气管路的堵塞，使抽气量变小、抽气功耗增大，同时抽气量的减少将会导致制程腔室里的颗粒浓度增大，容易造成产品的缺陷。在光刻胶涂布工序及抗反射涂层涂布等工序中同样存在此类问题。现有技术中都是通过对设备停机以定期对排气管路进行清洗，但这会导致设备产出率下降、生产成本上升。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种清洁装置及半导体设备，用于解决现有技术中在光刻工艺中，尤其是因晶圆烘烤过程中产生的溶剂颗粒附着于排气管路上导致排气管路的排气量变小、排气功耗增加，继而引发制程腔室内的颗粒污染等问题，以及因停机清洗造成设备产出率下降、生产成本上升等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种清洁装置，包括毛刷、马达及伸缩杆；所述马达一端与所述毛刷相连接，用于驱动所述毛刷移动；所述伸缩杆与所述马达的另一端相连接。

可选地，所述毛刷包括刷柱和刷头，所述刷柱与所述马达相连接，所述刷头与所述刷柱相连接且沿所述刷柱呈螺旋状分布，所述刷头的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm。

本发明还提供一种半导体设备，包括制程腔室、支路排气管路及前述任一方案中所述的清洁装置；所述制程腔室上设置有排气口；所述支路排气管路一端与所述制程腔室的排气口相连通；所述清洁装置用于对所述支路排气管路进行清洁作业，所述清洁装置与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相邻设置，其中，所述毛刷朝向所述支路排气管路，通过所述伸缩杆的伸缩带动所述毛刷在所述支路排气管路内移动以对所述支路排气管路的不同位置进行清洁作业。

可选地，所述支路排气管路的横截面为矩形，矩形的长度为X，宽度为Y，其中，10mm≤X≤150mm，10mm≤Y≤150mm。

可选地，所述支路排气管路的长度为Z，所述清洁装置的伸缩杆的伸缩范围为I，其中，0≤I≤Z。

可选地，所述半导体设备还包括收纳盒，所述收纳盒与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相连接，用于在所述清洁装置不工作时收纳所述清洁装置。

可选地，所述收纳盒还包括盒盖，所述盒盖设置于所述收纳盒与所述支路排气管路相邻的面上，所述盒盖包括滑开式盒盖。

可选地，所述制程腔室、所述支路排气管路和所述清洁装置均包括多个，所述支路排气管路和所述清洁装置一一对应设置。

更可选地，所述半导体设备还包括总排气管路，多个所述支路排气管路与所述总排气管路相连通。

可选地，多个所述制程腔室呈阵列排布，且位于同一行或同一列的多个所述制程腔室连接至同一所述支路排气管路。

可选地，所述制程腔室包括由涂胶显影腔室、抗反射涂层涂布腔室及热处理腔室所构成的群组中的一种或多种。

如上所述，本发明的清洁装置及半导体设备，具有以下有益效果：本发明的清洁装置可以灵活调整伸缩长度以对不同的位置进行清洁作业；采用本发明的半导体设备，可以在设备待机过程中对排气管路进行清洁，可以减少设备停机时间，避免结晶污染物附着在排气管路上造成排气量的减小和排气功耗的增加，可以有效避免制程腔室内的溶剂颗粒残留，可以有效减少晶圆的颗粒污染，有助于生产良率和设备产出率的提高。

附图说明

图1显示为本发明的实施例一的清洁装置的结构示意图。

图2显示为本发明实施例一的清洁装置中的伸缩杆的收缩状态示意图。

图3显示为本发明的实施例一的清洁装置中的伸缩杆的伸展状态示意图。

图4显示为本发明实施例二的半导体设备的结构示意图。

图5显示为本发明实施例二的半导体设备中的支路排气管路和清洁装置的位置关系示意图。

图6显示为本发明实施例二的半导体设备中的支路排气管路和总排气管路的位置关系示意图。

图7显示为本发明实施例二的半导体设备中的清洁装置在清洁作业过程中的状态示意图。

元件标号说明

1 清洁装置

11 毛刷

111 刷柱

112 刷头

12 马达

13 伸缩杆

2 制程腔室

3 支路排气管路

4 收纳盒

41 盒盖

5 总排气管路

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。

请参阅图1至图7。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质技术内容的变更下，当亦视为本发明可实施的范畴。且出于使图面简洁的目的，本说明书所述图示中对同样的结构一般不做重复标记。

实施例一

图1显示为本发明实施例一的清洁装置1的结构示意图。如图1所示，本发明提供一种清洁装置1，包括毛刷11、马达12及伸缩杆13；所述马达12一端与所述毛刷11相连接，用于驱动所述毛刷11移动；所述伸缩杆13与所述马达12的另一端相连接。本发明的清洁装置1可以用于任何需要清洁作业的环境中，尤其适用于细长的待清洁物的清洁作业，比如管路的清洁作业。在清洁作业过程中可以通过调节所述伸缩杆13的长度以对待清洁物的不同位置进行清洁作业，操作简单，清洁效果好。

所述毛刷11可以是任何有清洁功能的装置，比如尼龙毛刷，钢丝毛刷等，本实施例中，优选硬质材质的毛刷，比如塑料毛刷、金属毛刷等，以增强摩擦力，提高清洁效果。所述毛刷11的具体形状可以依待清洁物的结构不同而设定，但需确保所述毛刷11在清洁作业过程中可以接触到待清洁物的表面，且所述毛刷11与待清洁物接触的面可以做打磨处理，以使所述毛刷11和待清洁物更加贴合，其具体结构也可以依需要而定，比如为块状、环状等。本实施例中，作为示例，所述毛刷11包括刷柱111和刷头112，所述刷柱111与所述马达12相连接，所述刷头112与所述刷柱111相连接且沿所述刷柱111呈螺旋状分布，所述刷头112的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm，这样的规格设计可以避免因刷毛过密导致刷洗下来的粉尘四处分散，同时确保清洁速率。当然，需要说明的是，所述螺旋间距L是指所述刷头112在自然状态下的距离。选用螺旋状的刷头便于将刷洗下来的粉尘带出，有利于提高清洁效果。且可以在所述毛刷11的内部设置一个软质的集尘袋，比如布料材质的集尘袋，或者将所述刷柱111设置成空心柱状，尤其是在选择螺旋状刷头的情况下，当所述清洁装置1在旋转式清洁作业的过程中，所述毛刷11的中心如同一漩涡，很容易将刷洗下来的粉尘“收入囊中”。此外，螺旋状的设计使得所述毛刷容易收纳，有助于减小收纳时占用的空间。

所述马达12可以是任何有驱动功能的装置。本实施例中，所述马达12优选旋转马达，以驱动所述毛刷11在清洁作业过程中旋转移动，以增大所述毛刷11和待清洁物之间的摩擦力，提高清洁效果。且可以于所述马达12的外围设置一外壳，以尽量减少清洁作业中产生的粉尘对所述马达12造成的污染影响到所述马达12的正常作业。

图2及图3分别示意了所述伸缩杆13在收缩状态和在伸展状态时的示意图。所述伸缩杆13可以是自动伸缩杆或手动伸缩杆，所述伸缩杆的最大可伸长长度依待清洁物的最大距离而定，通常需保证在所述伸缩杆13完全伸展开时，所述毛刷11能够到达待清洁物的最末端。在清洁作业过程中，根据待清洁的位置不同调整所述伸缩杆13的长度以实现对不同位置的清洁作业，在完成清洁作业后将所述伸缩杆13完全收拢即可，使用非常方便。所述伸缩杆13的材质优选不锈钢，以提高伸缩过程中的稳定性。由于所述伸缩杆13的结构及其使用为公知常识，对此部分不再继续展开。

作为示例，所述清洁装置1还可以包括一液体喷洒管路(未图示)，所述液体喷洒管路既可以与所述毛刷11对应设置，即同样设置为螺旋状，也可以设置于所述毛刷11的内部，以在需要时喷洒清洁液体。

本发明结构简单，操作方便，可适用于多种情境下的清洁作业，可有效提高清洁效果。

实施例二

图4至图6显示为本发明实施例二的半导体设备的结构示意图及其局部结构示意图，且图4为所述半导体设备的背面结构示意图。如图4至图6所示，本发明还提供一种半导体设备，包括制程腔室2、支路排气管路3及实施例一中所述的清洁装置1，因而对所述清洁装置1的描述请参考实施例一，出于简洁的目的此处不再赘述。所述制程腔室2上设置有排气口(未图示)；所述支路排气管路3一端与所述制程腔室2的排气口相连通；所述清洁装置1与所述支路排气管路3远离所述排气口的一端相邻设置，用于对所述支路排气管路3进行清洁作业，其中，所述毛刷11朝向所述支路排气管路3，通过所述伸缩杆13的伸缩带动所述毛刷11在所述支路排气管路3内移动以对所述支路排气管路3的不同位置进行清洁作业。本发明的半导体设备可以利用设备待机的短暂时间对其支路排气管路3进行清洁，避免结晶污染物附着在所述支路排气管路3上造成排气量的减小和排气功耗的增加，以避免所述制程腔室2内的溶剂颗粒残留，有助于生产良率和设备产出率的提高。

图5为所述支路排气管路3与清洁装置1的位置示意图。所述支路排气管路3的形状和尺寸通常与所述制程腔室2的排气口相匹配，其具体形状可以是圆形或多边形等。本实施例中，作为示例，所述支路排气管路3的横截面为矩形，矩形的长度为X，宽度为Y，其中，10mm≤X≤150mm，10mm≤Y≤150mm，这个规格既可确保对所述制程腔室2内的废气充分进行排放，同时适于容纳所述清洁装置1，且与其他结构能很好地匹配，对此将在后续内容继续介绍，所述支路排气管路3的长度根据需要而定，可从数十厘米至数米。本实施例中，作为示例，所述支路排气管路3的长度为Z，所述清洁装置1的伸缩杆13的伸缩范围为I，其中，0≤I≤Z，即所述清洁装置1的伸缩杆13的长度以不超过所述支路排气管路3的长度为宜，以便于所述清洁装置1的清洁作业和放置。

所述清洁装置1可以直接放置于所述支路排气管路3的末端，但这样存在的问题是可能会对所述支路排气管路3的排气造成一定干扰且所述清洁装置1容易被污染，因而作为示例，如图5中所示，所述半导体设备还包括收纳盒4，所述收纳盒4与所述支路排气管路3远离所述排气口的一端相连接，也即远离所述制程腔室2的一端，用于在所述清洁装置1不工作时收纳所述清洁装置1。在所述清洁装置1处于所述收纳盒4中时，所述毛刷11也可以进行收缩以尽量减少占用空间。且作为示例，所述收纳盒4上还设置有盒盖41，所述盒盖41设置于所述收纳盒4与所述支路排气管路3相邻的面上，以在需要时通过打开所述盒盖41，所述清洁装置1通过伸缩杆13的伸展逐渐深入到所述支路排气管路3中需要清洁的位置进行清洁作业，在完成清洁作业后，所述伸缩杆13收缩以使所述清洁装置1退回到所述收纳盒4中，之后所述盒盖41闭合，以避免所述清洁装置1和所述支路排气管路3两者之间相互干扰。所述盒盖41优选滑开式盒盖，滑开方向根据需要设定。所述盒盖41通常连接至一驱动装置(未图示)，比如一气缸，以在驱动装置的驱动下滑开或闭合。所述收纳盒4和所述盒盖41的材质没有限制，比如可以是不锈钢或钢化玻璃材质等，且可以选择透明材质以便于从外部观察了解所述收纳盒4内的情况。且所述伸缩杆13可以选择自动伸缩杆，自动伸缩杆通常有一控制装置，将自动伸缩杆的控制装置与驱动所述盒盖41的驱动装置相连接，以在驱动装置驱动所述盒盖41打开时，所述控制装置控制所述伸缩杆13伸展开始清洁作业，然后在完成清洁作业后，所述控制装置控制所述伸缩杆13收缩退回至所述收纳盒4中，之后驱动装置驱动所述盒盖41闭合。所述驱动装置还可以与所述清洁装置1的马达12相连接，以在驱动装置驱动所述盒盖41打开时，所述马达12驱动所述毛刷11移动以开始进行清洁作业，同时由所述马达12的移动作业带动所述伸缩杆13逐步伸展；在完成清洁作业后，所述马达12停止驱动作业，所述清洁装置1退回至所述收纳盒4中，驱动装置将所述盒盖41闭合。当然，所述清洁装置1的作业过程还可以有其他控制方式，比如由人为控制，具体不做限制。

所述制程腔室2的数量依需要而定，而所述支路排气管路3和所述清洁装置1的数量则通常依所述制程腔室2的数量而定。本实施例中，作为示例，所述制程腔室2、所述支路排气管路3和所述清洁装置1均包括多个，所述支路排气管路3和所述清洁装置1一一对应设置，即所述支路排气管路3和所述清洁装置1的数量是一致的，对应每一个所述支路排气管路3都设置一个所述清洁装置1，而多个所述制程腔室2可以连接至同一个所述支路排气管路3，因而所述支路排气管路3的数量可以小于所述制程腔室2的数量。所述支路排气管路3可以直接连接至排气装置(未图示)，也可以连接至总排气管路5，由所述总排气管路5连接至排气装置，通过这样的设置，可以减少排气装置的数量，有利于结构优化和成本降低。

在所述制程腔室2为多个时，多个所述制程腔室2的排布可以根据半导体厂内的布局而定，比如为环形、直线型或其他结构布局。作为示例，本实施例中，多个所述制程腔室2呈阵列排布，即所述制程腔室2呈多行多列式分布，具体可参考图4，且位于同一行或同一列的多个所述制程腔室2连接至同一所述支路排气管路3。同时，位于同一行或同一列的多个所述制程腔室2之间可以有间隔，也可以没有间隔。需要说明的是，本实施例的单个所述制程腔室2是指承载单片晶圆的空间。阵列式排布可以使所述半导体设备的结构更加紧凑，有助于半导体厂内的布局优化。所述制程腔室2可以是涂胶显影腔室、抗反射涂层涂布腔室及热处理腔室中的一种或多种，其分布方式可以依工艺需要而定，比如将相同的制程腔室分布在同一行，或者将光刻工艺的多个连续的上下游工序的制程腔室分布在同一行或者是其他方式的排布，具体不做限制。在所述制程腔室2呈阵列分布时，所述半导体设备还可以设置总排气管路5，多个所述支路排气管路3与所述总排气管路5相连通，具体可参考图6。所述总排气管路5的横截面优选矩形，便于和所述支路排气管路3的匹配及安装。在单个所述支路排气管路3连接的所述制程腔室2比较多时，可设置多个所述总排气管路5，比如在所述支路排气管路3的两端各设置一个所述总排气管路5，以增强排气功率，提高所述制程腔室2内的洁净度。在所述支路排气管路3较长的情况下，还可以设置多个所述清洁装置1，比如在所述支路排气管路3的气体流动通道的两侧各设置一个所述清洁装置1以在需要时对所述支路排气管路3进行清洁作业。需要说明的是，在设置有所述总排气管路5的情况下，本实施例中为便于统一描述，将所述支路排气管路3和所述总排气管路5相连通的一段认为是所述支路排气管路3的延伸段，因而仍认为所述清洁装置1与所述支路排气管路3远离所述制程腔室2的一端相邻设置，虽然从外观看所述清洁装置1与所述总排气管路5贴置分布。

所述半导体设备可以用于半导体工艺中任何涉及到排气作业的工艺，但尤其适用于光刻工艺，比如光刻的热处理工序，因为光刻热处理工序在对晶圆的烘烤过程中，光阻会产生大量溶剂颗粒附着在制程腔室内，极易掉落在衬底表面，产生颗粒污染，这些颗粒在排气过程中容易附着沉积，导致排气功耗增大、制程腔室内的颗粒污染增加，但如果停机清洁会造成设备产出率下降和生产成本的上升。而本申请的半导体设备能够高效利用设备待机的短暂时间对排气管路进行清洁，可以减少设备停机时间，避免结晶污染物附着在排气管路上造成排气量的减小和排气功耗的增加，以避免制程腔室内的溶剂颗粒残留，有助于生产良率和设备产出率的提高。

为了使本发明的技术方案和优点更加清晰，下面结合本发明的实施例中的附图5和附图7对本发明的半导体设备的清洁过程进行一示例性的简单描述。

首先，如图5所示，所述半导体设备在工艺生产期间，所述支路排气管路3处于排气工作状态，因而所述清洁装置1收纳在所述收纳盒4中。在所述半导体设备停止工艺生产的间隙，所述支路排气管路3停止排气工作，此时所述盒盖41在驱动装置的驱动下向上或向下滑开靠在所述总排气管路5的一个侧面上，所述清洁装置1的所述马达12开始旋转，所述毛刷11在所述马达12的驱动下开始对所述支路排气管路3的内壁进行清洁作业，所述伸缩杆13逐步伸展开，以使所述清洁装置1逐步深入到所述支路排气管路3内，具体如图7所示。最终，所述伸缩杆13完全伸展开，所述毛刷11到达所述支路排气管路3的末端直至完成整个清洁作业。当然，根据需要，所述伸缩杆13可来回伸缩，以使所述清洁装置1对所述支路排气管路3进行来回清洁，提高清洁效果。清洁作业过程中产生的粉尘既可以通过排气装置排放，也可以通过设置在所述清洁装置1上的集尘袋进行统一收集后做废弃处理。在完成清洁作业后，所述伸缩杆13收缩，以使所述清洁装置1退回到所述收纳盒4中，所述盒盖41在驱动装置的驱动下闭合，重新回到图5所示的状态。当然，根据需要，可以在所述清洁装置1中设置液体管路，以在清洁过程中喷射液体进行清洁作业，也可以在完成清洁作业后对所述清洁装置1进行清洁，确保下一次的清洁效果。此外，可以在所述支路排气管路3的外围设置加热装置，比如设置一加热带包覆所述支路排气管路3，以在需要时对所述支路排气管路3进行加热，可以使附着于所述支路排气管路3上的溶剂颗粒受热溶解，有利于进一步提高清洁效果。通常颗粒杂质容易沉积附着于所述支路排气管路3上，因而在所述支路排气管路3上设置所述清洁装置1以利用所述半导体设备的短暂待机间隙对所述支路排气管路3进行清洁。但根据需要，也可以在所述总排气管路5上也设置所述清洁装置1，以根据需要对所述总排气管路5进行清洁作业，本实施例中不做严格限制。

综上所述，本发明提供一种清洁装置及半导体设备。所述半导体设备包括制程腔室、支路排气管路及清洁装置；所述制程腔室上设置有排气口；所述支路排气管路一端与所述制程腔室的排气口相连通；所述清洁装置用于对所述支路排气管路进行清洁作业，所述清洁装置与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相邻设置，其中，所述毛刷朝向所述支路排气管路，通过所述伸缩杆的伸缩带动所述毛刷在所述支路排气管路内移动以对所述支路排气管路的不同位置进行清洁作业。本发明的清洁装置可以灵活调整伸缩长度以对不同的位置进行清洁作业。采用本发明的半导体设备，可以在设备待机过程中对排气管路进行清洁，可以减少设备停机时间，避免结晶污染物附着在排气管路上造成排气量的减小和排气功耗的增加，可以有效避免制程腔室内的溶剂颗粒残留，可以有效减少晶圆的颗粒污染，有助于生产良率和设备产出率的提高。所以，本发明有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (11)

1.一种清洁装置，其特征在于，包括：

毛刷；

马达，一端与所述毛刷相连接，用于驱动所述毛刷移动；

伸缩杆，与所述马达的另一端相连接。

2.根据权利要求1所述的清洁装置，其特征在于：所述毛刷包括刷柱和刷头，所述刷柱与所述马达相连接，所述刷头与所述刷柱相连接且沿所述刷柱呈螺旋状分布，所述刷头的螺旋间距为L，其中，1mm≤L≤20mm。

3.一种半导体设备，其特征在于，包括：

制程腔室，所述制程腔室上设置有排气口；

支路排气管路，一端与所述制程腔室的排气口相连通；

如权利要求1至2任一项所述的清洁装置，所述清洁装置用于对所述支路排气管路进行清洁作业，所述清洁装置与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相邻设置，其中，所述毛刷朝向所述支路排气管路，通过所述伸缩杆的伸缩带动所述毛刷在所述支路排气管路内移动以对所述支路排气管路的不同位置进行清洁作业。

4.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述支路排气管路的横截面为矩形，矩形的长度为X，宽度为Y，其中，10mm≤X≤150mm，10mm≤Y≤150mm。

5.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述支路排气管路的长度为Z，所述清洁装置的伸缩杆的伸缩范围为I，其中，0≤I≤Z。

6.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备还包括收纳盒，所述收纳盒与所述支路排气管路远离所述排气口的一端相连接，用于在所述清洁装置不工作时收纳所述清洁装置。

7.根据权利要求6所述的半导体设备，其特征在于：所述收纳盒还包括盒盖，所述盒盖设置于所述收纳盒与所述支路排气管路相邻的面上，所述盒盖包括滑开式盒盖。

8.根据权利要求3所述的半导体设备，其特征在于：所述制程腔室、所述支路排气管路和所述清洁装置均包括多个，所述支路排气管路和所述清洁装置一一对应设置。

9.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于：所述半导体设备还包括总排气管路，多个所述支路排气管路与所述总排气管路相连通。

10.根据权利要求8所述的半导体设备，其特征在于：多个所述制程腔室呈阵列排布，且位于同一行或同一列的多个所述制程腔室连接至同一所述支路排气管路。

11.根据权利要求3至10任一项所述的半导体设备，其特征在于：所述制程腔室包括由涂胶显影腔室、抗反射涂层涂布腔室及热处理腔室所构成的群组中的一种或多种。

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