CN111161938A - 电子部件以及电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

电子部件在层叠体的表面设置外部电极，该层叠体包括内层玻璃层、磁性体层及外层玻璃层，内层玻璃层包括：层叠有多个在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成的线圈导体层的线圈层叠体、上表面侧引出电极层及底面侧引出电极层，线圈层叠体从底面侧起依次层叠有1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层，外层玻璃层及构成内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，绝缘层的玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，绝缘层的石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，绝缘层的氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。

Description

电子部件以及电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。
背景技术
以往，作为在移动机器中将主IC与显示器、相机连接的数字数据传输标准，采用MIPI(Mobile Industry Processor Interface：移动行业处理器接口)D-PHY标准，并且利用以使用了2根传送线的差动信号进行传送的方式。在传送这样的差动信号的情况下，产生共模噪声，因此使用用于除去其的滤波器(共模滤波器)。
作为这样的共模滤波器，例如，公开有一种共模噪声滤波器，具备：第1非磁性体部；形成于上述第1非磁性体部的下表面的第1磁性体部、形成于上述第1非磁性体部的上表面的第2磁性体部；埋设于上述第1非磁性体部内且由Ag构成的第1线圈、第2线圈；以及形成于上述第1磁性体部的下表面、第2磁性体部的上表面中的至少一方的第2非磁性体部，由填料和玻璃构成上述第1非磁性体部、上述第2非磁性体部，将上述第2非磁性体部的上述填料的含有率设为比上述第1非磁性体部的上述填料的含有率少(专利文献1)。
专利文献1：日本特开2017-011103号公报
然而，在制造专利文献1所记载的共模噪声滤波器的过程中，存在在浸渍于用于形成外部电极的电镀液时容易产生裂纹这一问题。
在专利文献1所记载的共模噪声滤波器中，认为因非磁性体部与形成于非磁性体部的上表面以及下表面的磁性体部的热膨胀系数不同，而非磁性体部被向外侧方向拉伸，因此因基于电镀液的轻微的腐蚀，而容易在非磁性体部产生裂纹。这样的裂纹特别是在非磁性体部的侧面具有引出电极的情况下尤为显著。
发明内容
本发明是为了解决上述的问题而完成的，其目的在于提供一种在制造时难以产生裂纹的电子部件。
本发明的电子部件的第一实施方式是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，该层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于上述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于上述磁性体层的上表面以及底面，上述电子部件的特征在于，上述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，上述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；上表面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的上表面；以及底面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的底面，上述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有具备1次线圈导体的1次线圈导体层、具备2次线圈导体的2次线圈导体层、具备3次线圈导体的3次线圈导体层、以及具备并联1次线圈导体的并联1次线圈导体层，上述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极，上述1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第4外部电极连接，上述2次线圈导体与上述第2外部电极以及上述第5外部电极连接，上述3次线圈导体与上述第3外部电极以及上述第6外部电极连接，上述并联1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第4外部电极连接，上述1次线圈导体与上述并联1次线圈导体并联连接，上述外层玻璃层以及构成上述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
本发明的电子部件的第二实施方式是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，该层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于上述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于上述磁性体层的上表面以及底面，上述电子部件的特征在于，上述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，上述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；以及引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的上表面以及/或者底面，上述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有具备1次线圈导体的1次线圈导体层以及具备2次线圈导体的2次线圈导体层，上述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极以及第4外部电极，上述1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第3外部电极连接，上述2次线圈导体与上述第2外部电极以及上述第4外部电极连接，上述外层玻璃层以及构成上述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
本发明的电子部件的制造方法是制造本发明的电子部件的方法，其特征在于，包括：准备成为内层玻璃层的陶瓷生片A的工序；准备成为磁性体层的陶瓷生片B的工序；准备成为外层玻璃层的陶瓷生片C的工序；在上述陶瓷生片A形成线圈导体图案来得到线圈片的工序；在上述陶瓷生片A形成引出电极图案来得到引出电极片的工序；依次层叠上述陶瓷生片C、上述陶瓷生片B、上述引出电极片、上述线圈片、上述引出电极片、上述陶瓷生片B、上述陶瓷生片C来得到层叠体的层叠工序；烧制上述层叠体的工序；以及在进行了上述烧制的层叠体形成外部电极的工序，在上述陶瓷生片A中，作为填料成分而添加有相对于上述陶瓷生片A整体为34wt％以上37wt％以下的石英以及0.5wt％以上4wt％以下的氧化铝。
根据本发明，能够提供在制造时难以产生裂纹的电子部件。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的电子部件的第一实施方式的一个例子的立体图。
图2是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层按各个层分离并排列后的状态的说明图。
图3是图1中的A-A线剖视图。
图4是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图。
图5是示意性地示出将图4所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
图6是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另外一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图。
图7是示意性地示出将图6所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
图8是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另外一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图。
图9是示意性地示出将图8所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
图10是示意性地示出本发明的电子部件的第二实施方式的一个例子的立体图。
图11是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第二实施方式的内层玻璃层的一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图。
图12是图10中的B-B线剖视图。
附图标记说明：1、5...电子部件；10...1次线圈导体层；11...绝缘层；13...1次线圈导体；13a...1次线圈导体的外侧端部；13d...1次线圈导体的内侧端部；15...第1导通孔导体；16...导通孔导体；20...2次线圈导体层；21、21’...绝缘层；23、23’...2次线圈导体；23b、23b’...2次线圈导体的外侧端部；23e、23e’...2次线圈导体的内侧端部；25、25’...第2导通孔导体；26...导通孔导体；30...3次线圈导体层；31、31’...绝缘层；33、33’...3次线圈导体；33c、33c’...3次线圈导体的外侧端部；33f、33f’...3次线圈导体的内侧端部；35、35’...第3导通孔导体；36...导通孔导体；40...并联1次线圈导体层；41...绝缘层；43...并联1次线圈导体；43a...并联1次线圈导体的外侧端部；43d...并联1次线圈导体的内侧端部；45...第4导通孔导体；46...导通孔导体；50、51、52、53、55...线圈层叠体；60...底面侧引出电极层；60a、60b、60c、60d、60e...引出电极；65...上表面侧引出电极层；65a、65c、65d、65f...引出电极；70...绝缘体层；80、81、82、83、85...内层玻璃层；86...底面侧磁性体层；87...上表面侧磁性体层；88...底面侧外层玻璃层；89...上表面侧外层玻璃层；90...内磁路；100、105...层叠体；100A、105A...层叠体的第1端面；100B、105B...层叠体的第2端面；100C、105C...层叠体的底面；100D、105D...层叠体的上表面；200a、205a...第1外部电极；200b、205b...第2外部电极；200c、205c...第3外部电极；200d、205d...第4外部电极；200e...第5外部电极；200f...第6外部电极。
具体实施方式
以下，对本发明的电子部件进行说明。
然而，本发明并不限定于以下的结构，能够在不改变本发明的主旨的范围内进行适当的变更来应用。此外，将2个以上的以下所记载的本发明的各个优选结构组合而成的发明也是本发明。
[电子部件]
首先，对本发明的电子部件进行说明。
[第一实施方式]
本发明的电子部件的第一实施方式是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，该层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于上述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于上述磁性体层的上表面以及底面，上述电子部件的特征在于，上述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，上述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；上表面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的上表面；以及底面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的底面，上述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有具备1次线圈导体的1次线圈导体层、具备2次线圈导体的2次线圈导体层、具备3次线圈导体的3次线圈导体层、以及具备并联1次线圈导体的并联1次线圈导体层，上述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极，上述1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第4外部电极连接，上述2次线圈导体与上述第2外部电极以及上述第5外部电极连接，上述3次线圈导体与上述第3外部电极以及上述第6外部电极连接，上述并联1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第4外部电极连接，上述1次线圈导体与上述并联1次线圈导体并联连接，上述外层玻璃层以及构成上述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，含有比以往多的石英，因此内层玻璃层的热膨胀系数(CTE)变得接近磁性体层的热膨胀系数。
因此，施加于内层玻璃层的拉伸应力变小，能够抑制在与电镀液接触时产生裂纹。
若构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率小于34wt％，则与磁性体层的热膨胀系数的差变大，变得容易产生裂纹。另一方面，若构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率超过37wt％，则内层玻璃层的烧结性降低，机械强度降低。
另外，在本发明的电子部件的第一实施方式中，构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下，因此能够在内层玻璃层中生成方英石相，能够进一步抑制在与电镀液接触时的裂纹的产生。
若构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率小于0.5wt％，则内层玻璃层变得过度烧结而容易产生气泡。另一方面，若构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率超过4wt％，则内层玻璃层的烧结性降低，并且与磁性体层的热膨胀系数的差变大，变得容易产生裂纹。
对构成本发明的电子部件的第一实施方式的外部电极进行说明。
本发明的电子部件的第一实施方式在层叠体的表面具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极(以下，也总称为第1～第6外部电极)。
层叠体的表面上的第1～第6外部电极的配置不特别地限定，但若考虑到1次线圈导体与第1外部电极以及第4外部电极连接，2次线圈导体与第2外部电极以及第5外部电极连接，3次线圈导体与第3外部电极以及第6外部电极连接，则优选第1外部电极与第4外部电极配置于对置的位置，第2外部电极与第5外部电极配置于对置的位置，第3外部电极与第6外部电极配置于对置的位置。
另外，优选第1外部电极、第2外部电极以及第3外部电极设置于层叠体的第1端面，第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极设置于与上述第1端面对置的第2端面。
并且，优选在第1端面，第1外部电极配置于第2外部电极与第3外部电极之间，在第2端面，第4外部电极配置于第5外部电极与第6外部电极之间。
在构成各线圈导体层的线圈导体的剖面积大致相同的情况下，与1次线圈导体层以及并联1次线圈导体层连接的第1外部电极和第4外部电极成为与2次线圈导体层以及3次线圈导体层不同的串联电阻(RDC)。此时，若与1次线圈导体层以及并联1次线圈导体层连接的第1外部电极以及第4外部电极分别配置于第2外部电极与第3外部电极之间、第5外部电极与第6外部电极之间，则在外部电极的位置不产生极性，因此能够不区别电子部件的左右来使用。
使用图1，对构成本发明的电子部件的第一实施方式的外部电极进行说明。
图1是示意性地示出本发明的电子部件的第一实施方式的一个例子的立体图。
如图1所示，对于电子部件1而言，在层叠体100的端面设置有第1外部电极200a、第2外部电极200b、第3外部电极200c、第4外部电极200d、第5外部电极200e、第6外部电极200f。
第1外部电极200a、第2外部电极200b、第3外部电极200c设置于第1端面100A，第4外部电极200d、第5外部电极200e、第6外部电极200f设置于与第1端面100A对置的第2端面100B。
另外，第1外部电极200a配置于第2外部电极200b以及第3外部电极200c之间，第4外部电极200d配置于第5外部电极200e以及第6外部电极200f之间。
此外，在图1所示的电子部件1中，第1～第6外部电极200a～200f也形成于层叠体100的底面100C以及上表面100D的一部分，但也可以在层叠体100的底面100C以及上表面100D不形成外部电极。
层叠体100包括内层玻璃层80、设置于内层玻璃层80的上表面以及底面的磁性体层(87、86)、以及设置于磁性体层的上表面以及底面的外层玻璃层(89、88)。更具体而言，层叠体100包括内层玻璃层80、设置于内层玻璃层80的上表面的上表面侧磁性体层87、设置于上表面侧磁性体层87的上表面的上表面侧外层玻璃层89、设置于内层玻璃层80的底面的底面侧磁性体层86、以及设置于底面侧磁性体层86的底面的底面侧外层玻璃层88。
对构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层进行说明。
内层玻璃层包括：层叠有多个在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成的线圈导体层的线圈层叠体、在绝缘层的表面具备引出电极且配置于线圈层叠体的上表面的上表面侧引出电极层、以及在绝缘层的表面具备引出电极且配置于线圈层叠体的底面的底面侧引出电极层。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，线圈层叠体通过从底面侧起依次层叠具备1次线圈导体的1次线圈导体层、具备2次线圈导体的2次线圈导体层、具备3次线圈导体的3次线圈导体层以及具备并联1次线圈导体的并联1次线圈导体层而成。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，也可以内层玻璃层还具备绝缘体层。
优选绝缘体层形成于底面侧引出电极层的底面侧以及/或者上表面侧引出电极层的上表面侧。
一边参照图2以及图3，一边对内层玻璃层的结构进行说明。
图2是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层按各个层分离并排列后的状态的说明图，图3是图1中的A-A线剖视图。
如图2所示，通过从底面侧起依次层叠底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70来构成内层玻璃层80。也将1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30以及并联1次线圈导体层40总称为线圈层叠体50。
在底面侧引出电极层60以及上表面侧引出电极层65设置有在内层玻璃层80的端面露出并用于与外部电极连接的引出电极60a、60b、60d、60e、65a、65c、65d、65f。
在绝缘体层70未设置有线圈导体、引出电极。
此外，在图2中，以双点划线示出将构成内层玻璃层的各层连接的导通孔导体。
引出电极60a与图1所示的第1外部电极200a连接。
引出电极60b与图1所示的第2外部电极200b连接。
引出电极60d与图1所示的第4外部电极200d连接。
引出电极60e与图1所示的第5外部电极200e连接。
引出电极65a与图1所示的第1外部电极200a连接。
引出电极65c与图1所示的第3外部电极200c连接。
引出电极65d与图1所示的第4外部电极200d连接。
引出电极65f与图1所示的第6外部电极200f连接。
此外，在构成内层玻璃层80的1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30以及并联1次线圈导体层40未设置有在内层玻璃层80的端面露出并用于与外部电极连接的引出电极。
1次线圈导体层10在绝缘层11的表面具备作为线圈图案的1次线圈导体13。1次线圈导体13的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部13a，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部13d。
2次线圈导体层20在绝缘层21的表面具备作为线圈图案的2次线圈导体23。2次线圈导体23的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部23b，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部23e。
3次线圈导体层30在绝缘层31的表面具备作为线圈图案的3次线圈导体33。3次线圈导体33的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部33c，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部33f。
并联1次线圈导体层40在绝缘层41的表面具备作为线圈图案的并联1次线圈导体43。并联1次线圈导体43的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部43a，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部43d。
如图3所示，构成1次线圈导体层10的1次线圈导体13通过第1导通孔导体15与底面侧引出电极层60连接。
具体而言，设置于1次线圈导体层10的1次线圈导体13的内侧端部13d与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60d通过设置于线圈图案的内侧的第1导通孔导体15连接。
此外，如图2所示，1次线圈导体13的外侧端部13a通过导通孔导体16与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60a连接。
构成2次线圈导体层20的2次线圈导体23通过第2导通孔导体25与底面侧引出电极层60连接。
具体而言，设置于2次线圈导体层20的2次线圈导体23的内侧端部23e与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60e通过设置于线圈图案的内侧的第2导通孔导体25连接。
此外，如图2所示，2次线圈导体23的外侧端部23b通过导通孔导体26与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60b连接。
构成3次线圈导体层30的3次线圈导体33通过第3导通孔导体35与上表面侧引出电极层65连接。
具体而言，设置于3次线圈导体层30的3次线圈导体33的内侧端部33f与设置于上表面侧引出电极层65的引出电极65f通过设置于线圈图案的内侧的第3导通孔导体35连接。
此外，如图2所示，3次线圈导体33的外侧端部33c通过导通孔导体36与设置于上表面侧引出电极层65的引出电极65c连接。
构成并联1次线圈导体层40的并联1次线圈导体43通过第4导通孔导体45与上表面侧引出电极层65连接。
具体而言，设置于并联1次线圈导体层40的并联1次线圈导体43的内侧端部43d与设置于上表面侧引出电极层65的引出电极65d通过设置于线圈图案的内侧的第4导通孔导体45连接。
此外，如图2所示，并联1次线圈导体43的外侧端部43a通过导通孔导体46与设置于上表面侧引出电极层65的引出电极65a连接。
如图2以及图3所示，在俯视内层玻璃层80时，第1导通孔导体15与第3导通孔导体35配置于重叠的位置，第2导通孔导体25与第4导通孔导体45配置于重叠的位置。
由此，在构成内层玻璃层80的全部的线圈导体层中，设置于线圈图案的内侧的导通孔导体的个数最大为2个。
此外，在图2以及图3中，在内层玻璃层80中，在俯视内层玻璃层80时，第1导通孔导体15与第3导通孔导体35、第2导通孔导体25与第4导通孔导体45分别完全地重叠，但在俯视内层玻璃层80时，第1导通孔导体15与第3导通孔导体35、第2导通孔导体25与第4导通孔导体45分别至少一部分重叠即可。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，在构成内层玻璃层的全部的线圈导体层中，设置于线圈图案的内侧的导通孔导体的个数最大为2个，由此能够将线圈图案的内侧的面积用于设置第3个导通孔导体以外的用途。作为设置第3个导通孔导体以外的用途，例如，举出使线圈图案的圈数增加、设置内磁路等。通过使线圈图案的圈数增加或是设置内磁路，能够使电子部件的阻抗特性提高。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，层叠体的外形尺寸不特别地限定，但优选长度为0.80mm以上1.00mm以下，宽度为0.58mm以上0.78mm以下，高度为0.25mm以上0.45mm以下。
另外，层叠体的角部以及棱线部也可以带有弧度。
在层叠体的角部以及棱线部带有弧度的情况下，设为不带有弧度来测定上述外形尺寸。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，也可以内层玻璃层除了具有底面侧引出电极层、1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层、并联1次线圈导体层以及上表面侧引出电极层之外，在1次线圈导体层与2次线圈导体层之间、2次线圈导体层与3次线圈导体层之间、3次线圈导体层与并联1次线圈导体层之间另外具有从线圈导体层引出电流的引出电极层。
但是，若在各线圈导体层之间配置引出电极层，则因线圈导体间的距离变动而特性阻抗变化，因此在1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层之间特性阻抗的匹配变得困难。因此，优选在构成本发明的电子部件的层叠体中，在1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层之间不配置引出电极层。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，构成外层玻璃层以及构成内层玻璃层的绝缘层的材料由电介质玻璃材料构成。
电介质玻璃材料由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、以及作为填料成分的石英(SiO2)以及氧化铝(Al2O3)构成。
作为玻璃材料，优选使用硼硅酸系玻璃。
作为硼硅酸系玻璃的组成，例如举出SiO2：70wt％以上、85wt％以下；B2O3：10wt％以上、25wt％以下；K2O：0.5wt％以上、5wt％以下；Al2O3：0wt％以上、5wt％以下。
由于上述组成的硼硅酸系玻璃的相对介电常数较低，因此能够改善电子部件的高频特性。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，也可以在构成内层玻璃层的绝缘层以及外层玻璃层中，除了上述的玻璃材料、石英、氧化铝之外，还含有铁氧体材料等磁性材料、作为填料成分的镁橄榄石(2MgO·SiO2)。
特别是，更优选在构成内层玻璃层的绝缘层中，作为填料成分而含有绝缘层整体的重量的34wt％以上、37wt％以下的石英以及0.5wt％以上4wt％以下的氧化铝。
石英的相对介电常数与硼硅酸系玻璃相比更低，因此能够进一步改善电子部件的高频特性。
镁橄榄石以及氧化铝的抗折强度较高，因此能够使电子部件的机械强度提高。
作为铁氧体材料，例如，举出Ni-Zn-Cu系铁氧体。
铁氧体的相对磁导率较高，因此容易使阻抗特性提高。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，外层玻璃层的石英的含有率不特别地限定，但优选比构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率少。
若外层玻璃层的石英的含有率比构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率少，则施加于外层玻璃层的压缩应力变大，因此能够使挠曲强度增加。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，优选外层玻璃层的石英的含有率与构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率的差为3wt％以上6wt％以下。
若外层玻璃层的石英的含有率与构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率的差为3wt％以上6wt％以下，则能够使挠曲强度充分地增加。
若上述石英的含有率的差小于3wt％，则存在施加于外层玻璃层的压缩应力较小，挠曲强度不充分地增加的情况。另一方面，在上述石英的含有率的差超过6wt％的情况下，存在内层玻璃层、磁性体层以及外层玻璃层的热膨胀系数的差较大，变得容易在内层玻璃层产生裂纹的情况。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，外层玻璃层的厚度不特别地限定，但优选为15μm以上45μm以下。
若外层玻璃层的厚度小于15μm，则外层玻璃层不能充分地吸收由磁性体层与内层玻璃层的热膨胀系数的差引起的应力，变得容易在内层玻璃层产生裂纹。另一方面，在外层玻璃层的厚度超过45μm的情况下，存在不对外层玻璃层施加充分的压缩应力，而外层玻璃层变得容易剥离的情况。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，构成线圈导体层的线圈导体具有线圈图案、配置于该线圈图案的外侧的外侧端部、以及配置于线圈图案的内侧的内侧端部。
线圈导体能够通过在上述绝缘层上通过印刷等方法配置导电性膏来形成。
构成线圈导体的材料不特别地限定，但举出Ag等。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，各线圈导体的匝数(也称为圈数)不特别地限定，根据所希望的频率特性设定圈数即可，但优选上述匝数为6以上。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，各线圈导体的导体长度(线圈图案部分的布线长)不特别地限定，但期望在全部的线圈导体中大致相同。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，各线圈导体的剖面积(线圈导体图案的线宽度与厚度的积)不特别地限定，但从使各线圈导体层的串联电阻一致的观点来看，希望使2次线圈导体以及3次线圈导体的剖面积大致相等，使1次线圈导体以及并联1次线圈导体的剖面积为上述2次线圈导体以及3次线圈导体的剖面积的0.5倍。
通过使1次线圈导体以及并联1次线圈导体的剖面积为上述2次线圈导体以及3次线圈导体的剖面积的0.5倍，能够将第1外部电极与第4外部电极之间的串联电阻、第2外部电极与第5外部电极之间的串联电阻、以及第3外部电极与第6外部电极之间的串联电阻调整为大致相同的值。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，各线圈导体中的线圈图案的间距(线圈导体图案的线宽度、与到相邻的线圈导体图案的距离的合计)不特别地限定，但优选为28μm以上、34μm以下。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，优选线圈导体的剖面积为30μm2以上、160μm2以下。
在线圈导体的剖面积小于30μm2的情况下，难以通过丝网印刷等方法形成线圈导体层，变得容易引起布线不良(断线)。另一方面，在线圈导体的剖面积超过160μm2的情况下，存在需要减少线圈图案的圈数来使得线圈图案彼此的距离不过于接近，而不能得到所希望的阻抗特性的情况。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，底面侧引出电极层以及上表面侧引出电极层是在绝缘层的表面形成引出电极而成的。
构成引出电极的材料不特别地限定，但举出Ag等。
另外，作为构成绝缘层的材料，举出玻璃材料等非磁性材料。
在本发明的电子部件第一实施方式中，1次线圈导体层与底面侧引出电极层、2次线圈导体层与底面侧引出电极层、3次线圈导体层与上表面侧引出电极层、并联1次线圈导体层与上表面侧引出电极层分别通过导通孔导体连接。
形成导通孔导体的材料不特别地限定，但举出Ag等。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，构成外部电极的材料不特别地限定，但举出Ni、Sn等。
也可以在由Ni、Sn构成的电极层的内侧，进一步设置基底电极。
作为基底电极，举出将含有Ag粉末与玻璃料的导电性膏涂覆于层叠体的表面并烧制而成的基底电极等。
通过在基底电极的表面通过电镀形成Ni膜、Sn膜，来形成外部电极。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，也可以1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层分别具有2个以上的线圈导体。
在1个线圈导体层具有2个以上的线圈导体的情况下，优选各线圈导体具有在俯视层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
此时，各线圈导体彼此并联连接。
若将构成2次线圈导体层的2次线圈导体的个数设为2，将构成3次线圈导体层的3次线圈导体的个数设为2，则在将各线圈导体的剖面积设得相同的情况下，2次线圈导体层以及3次线圈导体层中的串联电阻的合成值变得与1次线圈导体以及并联1次线圈导体的串联电阻的合成值大致相等。这种情况下，与1次线圈导体层以及并联1次线圈导体层连接的第1、第4外部电极间的串联电阻、与具有2个2次线圈导体的2次线圈导体层连接的第2、第5外部电极间的串联电阻、与具有2个3次线圈导体的3次线圈导体层连接的第3、第6外部电极间的串联电阻成为大致等值的串联电阻。因此，即使是不如上述的那样将第1外部电极以及第4外部电极配置于第2外部电极及第3外部电极之间、以及第5外部电极及第6外部电极之间的情况，也能够不区分电子部件的左右来使用。
一边参照图4以及图5，一边对线圈导体层具备多个线圈导体的情况进行说明。
图4是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图，图5是示意性地示出将图4所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
如图4以及图5所示，通过从底面侧起依次层叠底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70来构成内层玻璃层81。
2次线圈导体层20具有2个(23、23’)2次线圈导体，3次线圈导体层30具有2个(33、33’)3次线圈导体。
2个2次线圈导体23、23’分别形成于绝缘层21、21’的表面。2个3次线圈导体33、33’分别形成于绝缘层31、31’的表面。
除了2次线圈导体23’以及3次线圈导体33’以外的各线圈导体与导通孔导体以及引出电极的连接，与在图1～3中说明的内层玻璃层80的情况相同。
在2次线圈导体层20中，在俯视内层玻璃层81时，2个2次线圈导体23、23’相互大致重叠。
2次线圈导体23’具有设置于线圈图案的外侧的外侧端部23b’以及设置于线圈图案的内侧的内侧端部23e’，在俯视层叠体时，外侧端部23b’以及内侧端部23e’的位置与2次线圈导体23的外侧端部23b以及内侧端部23e大致重叠。因此，2次线圈导体23、23’通过第2导通孔导体25、25’以及导通孔导体26与底面侧引出电极层60连接。
在3次线圈导体层30中，在俯视内层玻璃层81时，2个3次线圈导体33、33’相互大致重叠。
3次线圈导体33’具有设置于线圈图案的外侧的外侧端部33c’以及设置于线圈图案的内侧的内侧端部33f’，在俯视层叠体时，外侧端部33c’以及内侧端部33f’的位置与3次线圈导体33的外侧端部33c以及内侧端部33f大致重叠。因此，3次线圈导体33、33’通过第3导通孔导体35、35’以及导通孔导体36与上表面侧引出电极层65连接。
在内层玻璃层81中，从底面侧起依次层叠有1次线圈导体13、2次线圈导体23、2次线圈导体23’、3次线圈导体33、3次线圈导体33’、并联1次线圈导体43。并且，1次线圈导体13与并联1次线圈导体43并联连接，2次线圈导体23与2次线圈导体23’并联连接，3次线圈导体33与3次线圈导体33’并联连接。
若为这样的状态，则能够使1次线圈导体层10及并联1次线圈导体层40与2次线圈导体层20之间的特性阻抗、2次线圈导体层20与3次线圈导体层30之间的特性阻抗、3次线圈导体层30与1次线圈导体层10及并联1次线圈导体层40之间的特性阻抗匹配。
若各线圈导体层间的特性阻抗大致一致(匹配)，则能够抑制由电子部件引起的能量损耗。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，也可以在位于1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层中的线圈图案的内侧且在俯视层叠体时不与第1导通孔导体、第2导通孔导体、第3导通孔导体以及第4导通孔导体重叠的位置，设置贯通1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层以及并联1次线圈导体层的内磁路。
若在线圈图案的内侧设置上述内磁路，则各线圈导体所产生的磁场的相互作用加强，阻抗特性变得良好。
一边参照图6以及图7，一边对具备内磁路的内层玻璃层进行说明。
图6是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另外一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图，图7是示意性地示出将图6所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
如图6以及图7所示，通过从底面侧起依次层叠底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70来构成内层玻璃层82。1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30以及并联1次线圈导体层40层叠而成的是线圈层叠体52。
如图7所示，内层玻璃层82在线圈图案的内侧具有内磁路90。
内磁路90在俯视时与第1导通孔导体15、第2导通孔导体25、第3导通孔导体35以及第4导通孔导体45不重叠的位置，贯通底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70。
图6以及图7所示的内层玻璃层82与图1～3中示出的内层玻璃层80、图4～5中示出的内层玻璃层81不同，在各线圈导体层的线圈图案的外侧未形成导通孔导体。
在1次线圈导体层10中，1次线圈导体13的外侧端部13a直接露出至内层玻璃层82的端面，内侧端部13d通过第1导通孔导体15与底面侧引出电极层60的引出电极60d连接。
在2次线圈导体层20中，2次线圈导体23的外侧端部23b直接露出至内层玻璃层82的端面，内侧端部23e通过第2导通孔导体25与底面侧引出电极层60的引出电极60e连接。
在3次线圈导体层30中，3次线圈导体33的外侧端部33c直接露出至内层玻璃层82的端面，内侧端部33f通过第3导通孔导体35与上表面侧引出电极层65的引出电极65f连接。
在并联1次线圈导体层40中，并联1次线圈导体43的外侧端部43a直接露出至内层玻璃层82的端面，内侧端部43d通过第4导通孔导体45与上表面侧引出电极层65的引出电极65d连接。
构成内磁路的材料不特别地限定，但优选相对磁导率较大的材料。作为相对磁导率较大的材料，例如，举出Ni-Zn-Cu系铁氧体等铁氧体。
参照图8以及图9，对本发明的电子部件的第一实施方式的另外一种方式进行说明。
图8是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第一实施方式的内层玻璃层的另外一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图，图9是示意性地示出将图8所示的内层玻璃层在与图1中的A-A线相同的位置切断后的情况下的状态的剖视图。
如图8以及图9所示，通过从底面侧起依次层叠底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70来构成内层玻璃层83。
如图9所示，内层玻璃层83在线圈图案的内侧具有内磁路90。
内磁路90在俯视内层玻璃层83时与第1导通孔导体15、第2导通孔导体25，25’、第3导通孔导体35，35’以及第4导通孔导体45不重叠的位置，贯通底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20、3次线圈导体层30、并联1次线圈导体层40、上表面侧引出电极层65以及绝缘体层70。
另外，对于构成2次线圈导体层20的2次线圈导体23、23’而言，线圈图案的外侧端部23b、23b’直接露出至内层玻璃层83的端面，与第2外部电极200b连接。
对于构成3次线圈导体层30的3次线圈导体33、33’而言，作为线圈图案的外侧的端部的外侧端部33c、33c’也直接露出至内层玻璃层83的端面，与第3外部电极200c连接。
对于其他的导通孔导体以及各线圈导体与引出电极的连接关系，与在图6～7中说明的内层玻璃层82的情况相同。
在本发明的电子部件的第一实施方式中，在内层玻璃层具有内磁路的情况下，也可以内磁路与底面侧磁性体层以及上表面侧磁性体层由相同的材料构成。这种情况下，也可以采用通过在准备层叠体的阶段预先将形成内磁路的区域形成为空隙(贯通孔)，在准备了层叠体后，将作为磁性体层的原料的磁性体膏向该空隙(贯通孔)中填充的方法，来同时形成内磁路与磁性体层的方法。
此外，在上表面侧引出电极层的上表面设置有绝缘体层的情况下，优选上表面侧磁性体层设置于绝缘体层的上表面。另外，在底面侧引出电极层的底部设置有绝缘体层的情况下，优选底面侧磁性体层设置于绝缘体层的底面。
[第二实施方式]
本发明的电子部件的第二实施方式是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，该层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于上述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于上述磁性体层的上表面以及底面，上述电子部件的特征在于，上述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，上述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；以及引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于上述线圈层叠体的上表面以及/或者底面，上述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有具备1次线圈导体的1次线圈导体层以及具备2次线圈导体的2次线圈导体层，上述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极以及第4外部电极，上述1次线圈导体与上述第1外部电极以及上述第3外部电极连接，上述2次线圈导体与上述第2外部电极以及上述第4外部电极连接，上述外层玻璃层以及构成上述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，构成上述内层玻璃层的绝缘层的上述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，含有比以往多的石英，因此内层玻璃层的热膨胀系数(CTE)变得接近磁性体层的热膨胀系数。
因此，施加于内层玻璃层的拉伸应力变小，能够抑制在与电镀液接触时产生裂纹。
若构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率小于34wt％，则与磁性体层的热膨胀系数的差变大，变得容易产生裂纹。另一方面，若构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率超过37wt％，则内层玻璃层的烧结性降低，机械强度降低。
另外，在本发明的电子部件的第二实施方式中，构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下，因此能够在内层玻璃层中生成方英石相，能够进一步抑制在与电镀液接触时的裂纹的产生。
若构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率小于0.5wt％，则内层玻璃层变得过度烧结而容易产生气泡。另一方面，若构成内层玻璃层的绝缘层的氧化铝的含有率超过4wt％，则内层玻璃层的烧结性降低，并且与磁性体层的热膨胀系数的差变大，变得容易产生裂纹。
对构成本发明的电子部件的第二实施方式的外部电极进行说明。
本发明的电子部件的第二实施方式在层叠体的表面具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极以及第4外部电极(以下，也总称为第1～第4外部电极)。
层叠体的表面上的第1～第4外部电极的配置不特别地限定，但若考虑到1次线圈导体与第1外部电极以及第3外部电极连接，2次线圈导体与第2外部电极以及第4外部电极连接，则优选第1外部电极与第3外部电极配置于对置的位置，第2外部电极与第4外部电极配置于对置的位置。
使用图10，对构成本发明的电子部件的第二实施方式的外部电极进行说明。
图10是示意性地示出本发明的电子部件的第二实施方式的一个例子的立体图。
如图10所示，对于电子部件5而言，在层叠体105的端面设置有第1外部电极205a、第2外部电极205b、第3外部电极205c、第4外部电极205d。第1外部电极205a以及第2外部电极205b设置于第1端面105A，第3外部电极205c、第4外部电极205d设置于与第1端面105A对置的第2端面105B。
此外，在图10所示的电子部件5中，第1～第4外部电极205a～205d也形成于层叠体105的底面105C以及上表面105D的一部分，但也可以在层叠体105的底面105C以及上表面105D不形成外部电极。
层叠体105由内层玻璃层85、设置于内层玻璃层85的上表面以及底面的磁性体层(87、86)、以及设置于磁性体层的上表面以及底面的外层玻璃层(89、88)构成。更具体而言，层叠体105由内层玻璃层85、设置于内层玻璃层85的上表面的上表面侧磁性体层87、设置于上表面侧磁性体层87的上表面的上表面侧外层玻璃层89、设置于内层玻璃层85的底面的底面侧磁性体层86以及设置于底面侧磁性体层86的底面的底面侧外层玻璃层88构成。
对构成本发明的电子部件的第二实施方式的内层玻璃层进行说明。
内层玻璃层由层叠有多个在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成的线圈导体层的线圈层叠体、在绝缘层的表面具备引出电极并配置于线圈层叠体的上表面的上表面侧引出电极层以及/或者在绝缘层的表面具备引出电极并配置于线圈层叠体的底面的底面侧引出电极层构成。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，线圈层叠体通过从底面侧起依次层叠具备1次线圈导体的1次线圈导体层以及具备2次线圈导体的2次线圈导体层而成。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，也可以内层玻璃层还具备绝缘体层。
优选绝缘体层形成于底面侧引出电极层的底面侧以及/或者2次线圈导体层的上表面侧。
使用图11以及图12，对构成本发明的电子部件的第二实施方式的内层玻璃层进行说明。
图11是示意性地示出将构成本发明的电子部件的第二实施方式的内层玻璃层的一个例子按各个层分离并排列后的状态的说明图，图12是图10中的B-B线剖视图。
如图11所示，通过从底面侧起依次层叠底面侧引出电极层60、1次线圈导体层10、2次线圈导体层20以及绝缘体层70来构成内层玻璃层85。也将1次线圈导体层10以及2次线圈导体层20总称为线圈层叠体55。
在底面侧引出电极层60设置有在内层玻璃层85的端面露出并用于与外部电极连接的引出电极60c以及60d。
在绝缘体层70未设置有线圈导体、引出电极。
此外，在图11中，以双点划线示出将构成内层玻璃层的各层连接的导通孔导体15、25。
引出电极60c与图10所示的第3外部电极205c连接。
引出电极60d与图10所示的第4外部电极205d连接。
1次线圈导体层10在绝缘层11的表面具备作为线圈图案的1次线圈导体13。1次线圈导体13的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部13a，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部13c。
2次线圈导体层20在绝缘层21的表面具备作为线圈图案的2次线圈导体23。2次线圈导体23的一个端部是存在于线圈图案的外侧的外侧端部23b，另一个端部是存在于线圈图案的内侧的内侧端部23d。
如图11所示，构成1次线圈导体层10的1次线圈导体13通过第1导通孔导体15与底面侧引出电极层60连接。
具体而言，设置于1次线圈导体层10的1次线圈导体13的内侧端部13c与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60c通过设置于线圈图案的内侧的第1导通孔导体15连接。
此外，1次线圈导体13的外侧端部13a直接露出至内层玻璃层85的端面，与图10所示的外部电极205a连接。
构成2次线圈导体层20的2次线圈导体23通过第2导通孔导体25与底面侧引出电极层60连接。
具体而言，设置于2次线圈导体层20的2次线圈导体23的内侧端部23d与设置于底面侧引出电极层60的引出电极60d通过设置于线圈图案的内侧的第2导通孔导体25连接。
此外，2次线圈导体23的外侧端部23b直接露出至内层玻璃层85的端面，与图10所示的外部电极205b连接。
此外，在本发明的电子部件的第二实施方式中，在构成内层玻璃层的线圈层叠体的上表面或者底面的至少一方形成有引出电极层。
即，在本发明的电子部件的第二实施方式中，对于内层玻璃层而言，可以在线圈层叠体的上表面形成有上表面侧引出电极层，也可以在线圈层叠体的底面形成有底面侧引出电极层，也可以在线圈层叠体的上表面以及底面分别形成有上表面侧引出电极层以及底面侧引出电极层。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，构成外层玻璃层以及构成内层玻璃层的绝缘层的材料由电介质玻璃材料构成。
电介质玻璃材料由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、以及作为填料成分的石英(SiO2)以及氧化铝(Al2O3)构成。
作为玻璃材料，优选使用硼硅酸系玻璃。
作为硼硅酸系玻璃的组成，例如，举出SiO2：70wt％以上、85wt％以下；B2O3：10wt％以上、25wt％以下；K2O：0.5wt％以上、5wt％以下；Al2O3：0wt％以上、5wt％以下。
由于上述组成的硼硅酸系玻璃的相对介电常数较低，因此能够改善电子部件的高频特性。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，也可以构成内层玻璃层的绝缘层以及外层玻璃层除了上述玻璃材料、石英、氧化铝之外，还含有铁氧体材料等磁性材料、作为填料成分的镁橄榄石(2MgO·SiO2)。
特别是，更优选在构成内层玻璃层的绝缘层中，作为填料成分而含有绝缘层整体的重量的34wt％以上、37wt％以下的石英以及0.5wt％以上4wt％以下的氧化铝。
石英的相对介电常数与硼硅酸系玻璃相比更低，因此能够进一步改善电子部件的高频特性。
镁橄榄石以及氧化铝的抗折强度较高，因此能够使电子部件的机械强度提高。
作为铁氧体材料，例如，举出Ni-Zn-Cu系铁氧体。
铁氧体的相对磁导率较高，因此容易使阻抗特性提高。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，外层玻璃层的石英的含有率不特别地限定，但优选比构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率少。
若外层玻璃层的石英的含有率比构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率少，则施加于外层玻璃层的压缩应力变大，因此能够使挠曲强度增加。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，优选外层玻璃层的石英的含有率与构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率的差为3wt％以上6wt％以下。
若外层玻璃层的石英的含有率与构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率的差为3wt％以上6wt％以下，则能够使挠曲强度充分地增加。
若上述石英的含有率的差小于3wt％，则存在施加于外层玻璃层的压缩应力较小，挠曲强度不充分地增加的情况。另一方面，在上述石英的含有率的差超过6wt％的情况下，存在内层玻璃层、磁性体层以及外层玻璃层的热膨胀系数的差较大，变得容易在内层玻璃层产生裂纹的情况。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，外层玻璃层的厚度不特别地限定，但优选为15μm以上45μm以下。
若外层玻璃层的厚度小于15μm，则外层玻璃层不能充分地吸收由磁性体层与内层玻璃层的热膨胀系数的差引起的应力，变得容易在内层玻璃层产生裂纹。另一方面，在外层玻璃层的厚度超过45μm的情况下，存在不对外层玻璃层施加充分的压缩应力，而外层玻璃层变得容易剥离的情况。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，构成线圈导体层的线圈导体具有线圈图案、配置于该线圈图案的外侧的外侧端部、以及配置于线圈图案的内侧的内侧端部。
线圈导体能够通过在上述绝缘层上通过印刷等方法配置导电性膏来形成。
构成线圈导体的材料不特别地限定，但举出Ag等。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，各线圈导体的匝数(也称为圈数)不特别地限定，根据所希望的频率特性来设定圈数即可，但优选上述匝数为6以上。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，各线圈导体的导体长度(线圈图案部分的布线长)不特别地限定，但期望在全部的线圈导体中大致相同。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，各线圈导体中的线圈图案的间距(线圈导体图案的线宽度、与到相邻的线圈导体图案的距离的合计)不特别地限定，但优选为28μm以上、34μm以下。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，优选线圈导体的剖面积为30μm2以上、160μm2以下。
在线圈导体的剖面积小于30μm2的情况下，难以通过丝网印刷等方法形成线圈导体层，变得容易引起布线不良(断线)。另一方面，在线圈导体的剖面积超过160μm2的情况下，存在需要减少线圈图案的圈数来使得线圈图案彼此的距离不过于接近，而不能得到所希望的阻抗特性的情况。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，底面侧引出电极层以及/或者上表面侧引出电极层是在绝缘层的表面形成引出电极而成的。
构成引出电极的材料不特别地限定，但举出Ag等。
另外，作为构成绝缘层的材料，举出玻璃材料等非磁性材料。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，1次线圈导体层与底面侧引出电极层或者上表面侧引出电极层、2次线圈导体层与底面侧引出电极层或者上表面侧引出电极层分别通过导通孔导体连接。
形成导通孔导体的材料不特别地限定，但举出Ag等。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，构成外部电极的材料不特别地限定，但举出Ni、Sn等。
也可以在由Ni、Sn构成的电极层的内侧，进一步设置基底电极。
作为基底电极，举出将含有Ag粉末与玻璃料的导电性膏涂覆于层叠体的表面并烧制而成的基底电极等。
通过在基底电极的表面通过电镀形成Ni膜、Sn膜，来形成外部电极。
在本发明的电子部件的第二实施方式中，也可以1次线圈导体层以及2次线圈导体层分别具有2个以上的线圈导体。
在1个线圈导体层具有2个以上的线圈导体的情况下，优选各线圈导体具有在俯视层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
此时，各线圈导体彼此并联连接。
[电子部件的制造方法]
接着，对本发明的电子部件的制造方法进行说明。
本发明的电子部件的制造方法的特征在于，包括：准备成为内层玻璃层的陶瓷生片A的工序；准备成为磁性体层的陶瓷生片B的工序；准备成为外层玻璃层的陶瓷生片C的工序；在上述陶瓷生片A形成线圈导体图案来得到线圈片的工序；在上述陶瓷生片A形成引出电极图案来得到引出电极片的工序；依次层叠上述陶瓷生片C、上述陶瓷生片B、上述引出电极片、上述线圈片、上述引出电极片、上述陶瓷生片B、上述陶瓷生片C来得到层叠体的层叠工序；烧制上述层叠体的工序；以及在进行了上述烧制的层叠体形成外部电极的工序，在上述陶瓷生片A中，作为填料成分而添加有相对于上述陶瓷生片A整体为34wt％以上37wt％以下的石英以及0.5wt％以上4wt％以下的氧化铝。
在本发明的电子部件的制造方法中，首先，制作成为内层玻璃层的陶瓷生片A。
例如，向将至少含有K、B、以及Si的玻璃材料、以及作为填料成分的石英(SiO2)以及氧化铝(Al2O3)混合而成的混合材料添加聚乙烯醇缩丁醛系等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并进行混炼，并使之成为泥浆状。之后，通过刮刀法等方法得到陶瓷生片A。
通过烧制该陶瓷生片A，成为构成内层玻璃层的绝缘层。
陶瓷生片B以及陶瓷生片C也能够以相同的方法制作。
陶瓷生片A、陶瓷生片B以及陶瓷生片C也简单地总称为陶瓷生片。
作为玻璃材料，优选使用硼硅酸系玻璃。
作为硼硅酸系玻璃的组成，例如，举出SiO2：70wt％以上85wt％以下；B2O3：10wt％以上25wt％以下；K2O：0.5wt％以上5wt％以下；Al2O3：0wt％以上5wt％以下。
由于上述组成的硼硅酸系玻璃的相对介电常数较低，因此能够改善电子部件的高频特性。
也可以除了上述玻璃材料、石英、氧化铝以外，还含有铁氧体材料等磁性材料、作为填料成分的镁橄榄石(2MgO·SiO2)。
上述填料成分的添加量为：相对于陶瓷生片A整体，石英为34wt％以上、37wt％以下，氧化铝为0.5wt％以上、4wt％以下。
石英的相对介电常数与硼硅酸系玻璃相比更低，能够进一步改善高频特性。
镁橄榄石以及氧化铝的抗折强度较高，能够使机械强度提高。
作为铁氧体材料，例如，举出Ni-Zn-Cu系铁氧体。
铁氧体的相对磁导率较高，因此容易使阻抗特性提高。
作为铁氧体材料，例如，能够通过将铁、镍、锌以及铜的氧化物原料混合并在800℃煅烧1小时后，通过球磨机粉碎，并干燥，来得到平均粒径为约0.5μm的Ni-Zn-Cu系的铁氧体原料(氧化物混合粉末)。
在使用铁氧体材料制作陶瓷生片B的情况下，为了得到较高的L值(电感)，优选使用Fe2O3：40mol％以上49.5mol％以下；ZnO：5mol％以上35mol％以下；CuO：4mol％以上12mol％以下；剩余部分：NiO及微量添加剂(包含不可避免的杂质)的组成的铁氧体材料。
在使用玻璃材料制作陶瓷生片C的情况下，优选将作为填料成分的石英的添加量设为比陶瓷生片A少。
在制作陶瓷生片C的情况下，优选相对于陶瓷生片C整体，作为填料成分，石英为28wt％以上34wt％以下，氧化铝为0.5wt％以上4wt％以下。
通过对所制作的陶瓷生片A实施规定的激光加工，形成直径30μm以上、40μm以下左右的导通孔。将Ag膏填充于导通孔，再丝网印刷具有11μm左右的厚度的线圈导体图案(线圈导体)，并干燥，来得到通过烧制而成为线圈导体层的线圈片。
另外，通过对所制作的陶瓷生片A根据需要实施激光加工来形成导通孔，再丝网印刷具有11μm左右的厚度的引出电极图案，并干燥，来得到通过烧制而成为引出电极层的电极片。
此外，通过烧制未印刷线圈导体图案以及引出电极图案(也总称为图案)的陶瓷生片A来成为绝缘体层。
之后，通过依次层叠成为底面侧外层玻璃层的陶瓷生片C、成为底面侧磁性体层的陶瓷生片B、成为底面侧引出电极层的底面电极片、成为1次线圈导体层的1次线圈片、成为2次线圈导体层的2次线圈片、成为3次线圈导体层的3次线圈片、成为并联1次线圈导体层的并联1次线圈片、成为上表面侧引出电极层的上表面电极片、未印刷图案的陶瓷生片A、成为上表面侧磁性体层的陶瓷生片B、成为上表面侧外层玻璃层的陶瓷生片C并进行热压接，来得到层叠片。
此时，层叠各线圈片以及电极片，使得1次线圈导体、2次线圈导体、3次线圈导体以及并联1次线圈导体的线圈图案在俯视时大致重叠，且形成于各线圈片的导通孔中的对应的导通孔彼此在俯视时重叠，且对准导通孔与引出电极的位置。
通过将得到的层叠片切断为规定的尺寸，来得到通过烧制而成为层叠体的层叠体前驱体。
在层叠体设置内磁路的情况下，能够使用先暂时只将成为底面侧引出电极层的底面电极片、成为1次线圈导体层的1次线圈片、成为2次线圈导体层的2次线圈片、成为3次线圈导体层的3次线圈片、成为并联1次线圈导体层的并联1次线圈片、成为上表面侧引出电极层的上表面电极片、未印刷图案的陶瓷生片A层叠并进行热压接来准备层叠片，在该层叠片的规定位置进行喷砂来形成导通孔，一并填充成为内磁路的内磁路膏并烧制，之后再层叠陶瓷生片B以及陶瓷生片C的方法，或者在制作上述的线圈片时，向对陶瓷生片A实施激光加工而形成的导通孔依次填充上述内磁路膏的方法等。
内磁路膏例如通过向Ni-Zn-Cu系的铁氧体原料加入聚乙烯醇缩丁醛系等有机粘合剂、乙醇、甲苯等有机溶剂以及分散剂等并进行混炼来得到。
之后，通过以规定的温度、时间实施脱粘合剂以及烧制，来得到依次层叠有底面侧外层玻璃层、底面侧磁性体层、底面侧引出电极层、1次线圈导体层、2次线圈导体层、3次线圈导体层、并联1次线圈导体层、上表面侧引出电极层、绝缘体层、上表面侧磁性体层以及上表面侧外层玻璃层的烧制体(层叠体)。
作为脱粘合剂条件，举出在大气环境下加热至350～500℃的方法。
作为烧制条件，举出在大气环境下加热至850～920℃的温度的方法。
优选进行如下的滚磨：通过将通过烧制而得到的层叠体与研磨剂收容于滚筒，向滚筒给予旋转运动，来将层叠体的角部以及棱线部弄圆。
通过滚磨将形成于层叠体的切剖面的毛边除去，并且能够将层叠体的角部以及棱线部弄圆来提高机械强度。
通过在所得到的层叠体的规定位置形成外部电极，来得到本发明的电子部件。
作为在层叠体的表面形成外部电极的方法，例如，举出在层叠体的表面中的第1端面以及第2端面，分别在各3个部位形成基底电极，并形成电镀电极以便覆盖该基底电极的表面的方法。
对于基底电极而言，例如，举出将含有Ag粉末与规定量的玻璃料的混合物的基底电极膏涂覆于层叠体表面，以900℃左右的温度进行烧制来烧成的方法。
对基底电极通过电镀依次形成规定的厚度的Ni皮膜以及Sn皮膜，来形成外部电极。
根据以上内容，能够制作本发明的电子部件的第一实施方式。
另一方面，通过将制作上述的层叠片的方法变更为依次层叠成为底面侧外层玻璃层的陶瓷生片C、成为底面侧磁性体层的陶瓷生片B、成为底面侧引出电极层的底面电极片、成为1次线圈导体层的1次线圈片、成为2次线圈导体层的2次线圈片、未印刷图案的陶瓷生片A、成为上表面侧磁性体层的陶瓷生片B、成为上表面侧外层玻璃层的陶瓷生片C并进行热压接的方法，能够制作本发明的电子部件的第二实施方式。
但是，成为底面侧引出电极层的底面电极片并不是必须的，也可以代替底面电极片而将成为上表面侧引出电极层的上表面电极片层叠为被配置于并联1次线圈片与成为上表面侧磁性体层的陶瓷生片B之间，也可以层叠底面电极片以及上表面电极片两者。
优选成为上表面侧引出电极层的上表面电极片配置于成为2次线圈导体层的2次线圈片与未印刷图案的陶瓷生片A之间。
【实施例】
以下，示出将本发明的电子部件以及本发明的电子部件的制造方法更具体地公开的实施例。此外，本发明不只限定于这些实施例。
[陶瓷生片A的制作]
(1)准备分别包含2.0wt％、20.0wt％、76.0wt％、2.0wt％的K2O、B2O3、SiO2以及Al2O3的玻璃材料粉末。
(2)将63.3重量份玻璃材料粉末与作为填料成分的34.1重量份石英以及2.6重量份氧化铝混合，来得到玻璃原料粉末。
(3)将玻璃原料粉末、有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇以及甲苯)与PSZ球一同置于罐磨机中，以湿式充分地混合粉碎，来制作泥浆。
(4)通过刮刀法将上述泥浆成形加工为片状，并将其冲裁为矩形，由此来制作多枚俯视尺寸为225mm×225mm、厚度20μm的陶瓷生片A(试样编号1)。
将玻璃材料、石英以及氧化铝的含有率如表1那样变更，分别制作多枚陶瓷生片A(试样编号2～9)。
【表1】
Figure BDA0002263877110000291
[陶瓷生片B的制作]
(1)准备含有规定量的Fe2O3、NiO、ZnO以及CuO的铁氧体原料(煅烧粉末)。
(2)对100重量份上述煅烧粉末添加规定量的有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇以及甲苯)，并与PSZ球一同置于罐磨机中，以湿式充分地混合粉碎，来制作磁性体泥浆。
(3)通过刮刀法将上述磁性体泥浆成形加工为片状，并将其冲裁为矩形，由此来制作多枚俯视尺寸为225mm×225mm、厚度20μm的陶瓷生片B(试样编号10)。
[陶瓷生片C的制作]
(1)准备分别包含2.0wt％、20.0wt％、76.0wt％、2.0wt％的K2O、B2O3、SiO2以及Al2O3的玻璃材料粉末。
(2)将63.3重量份玻璃材料粉末与作为填料成分的34.1重量份石英以及2.6重量份氧化铝混合，来得到玻璃原料粉末。
(3)将玻璃原料粉末、有机粘合剂(聚乙烯醇缩丁醛系树脂)、有机溶剂(乙醇以及甲苯)与PSZ球一同置于罐磨机中，以湿式充分地混合粉碎，来制作泥浆。
(4)通过刮刀法将上述泥浆成形加工为片状，并将其冲裁为矩形，由此来制作多枚俯视尺寸为225mm×225mm、厚度22μm的陶瓷生片C(试样编号11)。
将玻璃材料、石英以及氧化铝的含有率如表2那样变更，来制作陶瓷生片C(试样编号12)。
【表2】
Figure BDA0002263877110000301
(实施例1)
[电极片以及线圈片的制作]
通过对陶瓷生片A(试样编号1)在规定部位照射激光来形成导通孔，向导通孔填充导电性膏形成导通孔导体，之后印刷规定形状的引出电极、线圈导体，由此分别制作成为底面侧引出电极层的底面电极片、成为1次线圈导体层的1次线圈片、成为2次线圈导体层的2次线圈片、成为3次线圈导体层的3次线圈片、成为并联1次线圈导体层的并联1次线圈片、成为上表面侧引出电极层的上表面电极片。
1次线圈片、2次线圈片、3次线圈片以及并联1次线圈片的匝数设为8。
[层叠体前驱体的制作]
通过依次层叠陶瓷生片C(试样编号12)、陶瓷生片B、上述底面电极片、上述1次线圈片、上述2次线圈片(2枚)、上述3次线圈片(2枚)、上述并联1次线圈片、上述上表面电极片、陶瓷生片A(试样编号1)、陶瓷生片B、陶瓷生片C(试样编号12)，并在80℃、100MPa的条件下进行热压接，来得到具有图4以及图5所示的线圈导体图案以及电极图案的层叠片。将得到的层叠片通过切割机裁断，得到单个化的层叠体前驱体。
[层叠体的制作]
通过将层叠体前驱体以880℃烧制1.5小时，来得到60个实施例1所涉及的层叠体。
对得到的60个层叠体的尺寸用千分尺进行测定并求出平均值，为L＝0.92mm，W＝0.70mm，T＝0.40mm。
[内层玻璃层、磁性体层以及外层玻璃层的厚度的测定]
对3个实施例1所涉及的层叠体，将层叠体的周围以树脂固定使得以长度L以及高度T规定的LT面露出，使用研磨机研磨至层叠体的大致中央部分，用扫描式电子显微镜拍摄通过离子铣削处理除去研磨塌边后的表面，测定内层玻璃层、磁性体层以及外层玻璃层的厚度，平均值分别是：内层玻璃层：160μm；磁性体层：70μm；外层玻璃层：42μm。
(实施例2～6以及比较例1～4)
除了将陶瓷生片A以及陶瓷生片C的试样编号如表3那样变更以外，以与实施例1相同的次序，制作实施例2～6以及比较例1～4所涉及的层叠体。
【表3】
Figure BDA0002263877110000321
[电镀性试验]
通过将含有Ag粉末与玻璃料的外部电极用的导电性膏涂覆于实施例1～6以及比较例1～4所涉及的层叠体的表面，以810℃加热1分钟，来形成用于形成外部电极的基底电极。
接着，将形成基底电极后的层叠体依次浸渍于Ni电镀液以及Sn电镀液，形成外部电极(第1～第6外部电极)，来得到实施例1～6以及比较例1～4所涉及的电子部件。对于各30个该电子部件，以树脂固定电子部件的周围使得LT面露出，使用研磨机研磨，以SEM确认形成有引出电极的部分中的裂纹的有无。
将30个中1个以上产生裂纹的设为×，将30个全部均不产生裂纹的设为○。在表3示出结果。
[挠曲性试验]
将30个实施例1～5所涉及的电子部件分别焊接于大小为100mm×40mm、厚度1mm的挠曲强度试验用基板(玻璃环氧树脂基板)的中央部，从与焊接有电子部件的面不同的面以每秒0.5mm的速度施加3mm的挠曲，评价电子部件是否断裂。
将30个中1个以上被破坏的设为×，将30个全部不被破坏的设为○。在表3示出结果。
此外，对于在电镀性试验中评价为×的，不实施挠曲性试验(表3中，以-示出)。
根据表3的结果，可知将构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率设为34wt％以上37wt％以下，将玻璃材料的含有率设为60wt％以上65wt％以下，将氧化铝的含有率设为0.5wt％以上4wt％以下的电子部件在制造时，电镀性优异，难以产生裂纹。
另外，可知因将外层玻璃层的石英的含有率设为比构成内层玻璃层的绝缘层的石英的含有率少，而挠曲强度优异。
本发明的电子部件例如能够适宜地用于共模扼流线圈、电感器元件、LC复合部件等。

Claims (11)

1.一种电子部件，其特征在于，是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，所述层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于所述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于所述磁性体层的上表面以及底面，
所述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，所述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；上表面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于所述线圈层叠体的上表面；以及底面侧引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于所述线圈层叠体的底面，
所述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有：具备1次线圈导体的1次线圈导体层、具备2次线圈导体的2次线圈导体层、具备3次线圈导体的3次线圈导体层、以及具备并联1次线圈导体的并联1次线圈导体层，
所述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极、第4外部电极、第5外部电极以及第6外部电极，
所述1次线圈导体与所述第1外部电极以及所述第4外部电极连接，
所述2次线圈导体与所述第2外部电极以及所述第5外部电极连接，
所述3次线圈导体与所述第3外部电极以及所述第6外部电极连接，
所述并联1次线圈导体与所述第1外部电极以及所述第4外部电极连接，
所述1次线圈导体与所述并联1次线圈导体并联连接，
所述外层玻璃层以及构成所述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述1次线圈导体、所述2次线圈导体、所述3次线圈导体以及所述并联1次线圈导体分别具备：线圈图案；内侧端部，为所述线圈图案的一端且配置于线圈图案的内侧；以及外侧端部，为所述线圈图案的一端且配置于线圈图案的外侧，
所述1次线圈导体的所述内侧端部以及所述2次线圈导体的所述内侧端部通过设置于线圈图案的内侧的第1导通孔导体以及第2导通孔导体分别与所述底面侧引出电极层连接，
所述3次线圈导体的所述内侧端部以及所述并联1次线圈导体的所述内侧端部通过设置于线圈图案的内侧的第3导通孔导体以及第4导通孔导体分别与所述上表面侧引出电极层连接，
在俯视所述层叠体时，所述第1导通孔导体以及所述第2导通孔导体配置于与所述第3导通孔导体以及所述第4导通孔导体中的任意一个至少一部分重叠的位置，
在构成所述层叠体的全部的线圈导体层中，设置于线圈图案的内侧的导通孔导体的个数最大为2个。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，
所述1次线圈导体层与所述并联1次线圈导体层具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述2次线圈导体层具备多个2次线圈导体，所述多个2次线圈导体具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
5.根据权利要求1～4中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述3次线圈导体层具备多个3次线圈导体，所述多个3次线圈导体具有在俯视所述线圈层叠体时相互大致重叠的线圈图案。
6.一种电子部件，其特征在于，是在层叠体的表面设置外部电极而成的电子部件，所述层叠体包括：内层玻璃层；磁性体层，设置于所述内层玻璃层的上表面以及底面；以及外层玻璃层，设置于所述磁性体层的上表面以及底面，
所述内层玻璃层包括：线圈层叠体，层叠有多个线圈导体层，所述线圈导体层通过在绝缘层的表面形成具备线圈图案的线圈导体而成；以及引出电极层，在绝缘层的表面具备引出电极，并且配置于所述线圈层叠体的上表面以及/或者底面，
所述线圈层叠体从底面侧起依次层叠有：具备1次线圈导体的1次线圈导体层以及具备2次线圈导体的2次线圈导体层，
所述外部电极具备第1外部电极、第2外部电极、第3外部电极以及第4外部电极，
所述1次线圈导体与所述第1外部电极以及所述第3外部电极连接，
所述2次线圈导体与所述第2外部电极以及所述第4外部电极连接，
所述外层玻璃层以及构成所述内层玻璃层的绝缘层均通过由至少含有K、B以及Si的玻璃材料、石英以及氧化铝构成的电介质玻璃材料构成，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述玻璃材料的含有率为60wt％以上65wt％以下，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率为34wt％以上37wt％以下，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述氧化铝的含有率为0.5wt％以上4wt％以下。
7.根据权利要求1～6中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述外层玻璃层的所述石英的含有率比构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率少。
8.根据权利要求7所述的电子部件，其特征在于，
所述外层玻璃层的所述石英的含有率与构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述石英的含有率的差为3wt％以上6wt％以下。
9.根据权利要求1～8中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
构成所述内层玻璃层的绝缘层的所述氧化铝的含有率为0.6wt％以上1wt％以下。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的电子部件，其特征在于，
所述外层玻璃层的厚度分别为15μm以上45μm以下。
11.一种电子部件的制造方法，其特征在于，是制造权利要求1～10中的任一项所述的电子部件的方法，包括：
准备成为内层玻璃层的陶瓷生片A的工序；
准备成为磁性体层的陶瓷生片B的工序；
准备成为外层玻璃层的陶瓷生片C的工序；
在所述陶瓷生片A形成线圈导体图案来得到线圈片的工序；
在所述陶瓷生片A形成引出电极图案来得到引出电极片的工序；
依次层叠所述陶瓷生片C、所述陶瓷生片B、所述引出电极片、所述线圈片、所述引出电极片、所述陶瓷生片B、所述陶瓷生片C来得到层叠体的层叠工序；
烧制所述层叠体的工序；以及
在进行了所述烧制的层叠体形成外部电极的工序，
在所述陶瓷生片A中，作为填料成分而添加有相对于所述陶瓷生片A整体为34wt％以上37wt％以下的石英以及0.5wt％以上4wt％以下的氧化铝。
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