CN111151912A - 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 - Google Patents
一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111151912A CN111151912A CN202010210031.5A CN202010210031A CN111151912A CN 111151912 A CN111151912 A CN 111151912A CN 202010210031 A CN202010210031 A CN 202010210031A CN 111151912 A CN111151912 A CN 111151912A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- alloy
- solder
- sic ceramic
- aluminum
- framework
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明涉及的是一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法,其中用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn‑9Zn合金、Zn‑5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn‑9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn‑5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。本发明的复合钎料是泡沫Al作为骨架,Sn合金作为填充金属,因此能够有效的降低钎焊接头的残余内应力,克服了SiC陶瓷焊接接头使用高温钎料进行高温焊接而带来的应力问题。
Description
技术领域:
本发明涉及的是复合钎料制备工艺领域,具体涉及的是一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法。
背景技术:
SiC陶瓷由于化学性能稳定、热膨胀系数小、耐磨性能好、机械强度高、耐化学腐蚀等特点,现已广泛应用于石油、化工、航空和航天等领域。制备SiC陶瓷材料的烧结技术也已趋于成熟,但SiC陶瓷的复杂大构件成品率依然很低,因此工业上常常采用将小尺寸的SiC陶瓷进行焊接而组成大构件的方法。其中必然涉及到SiC陶瓷与SiC陶瓷的焊接,而SiC陶瓷焊接所面临的难题之一就是SiC陶瓷与金属钎料界面的残余应力问题。
由于SiC陶瓷与金属钎料的线膨胀系数差距很大,钎焊接头中会产生很大的残余应力,导致接头性能下降,不能使界面结合强度有效的发挥,而且工件尺寸越大,越难实现成功连接。并且焊接温度越高残余应力越大,如在低温下焊接,残余应力也会相应减小。为了缓解SiC陶瓷钎焊时残余应力,降低钎焊结构开裂危险,提出通过使用低温的复合钎料来缓解残余应力的解决思路。
发明内容:
本发明的一个目的是提供一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料,这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料用于解决传统复合钎料制备工艺复杂、钎料与母材润湿性能差的问题,并且还解决了SiC陶瓷焊接接头存在的残余应力大的问题,本发明的另一个目的是提供这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
上述用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法:
一、填充合金配制:按质量百分含量,称取0.65%~13.00%的纯铝、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料;
二、复合钎料的骨架制备:用线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的闭孔泡沫铝薄片,闭孔泡沫铝孔隙率为70%~80%,将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫铝薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗;
三、钎料熔炼:将步骤一中的Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入步骤一填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟;在坩埚中加入步骤一中的纯铝在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟;将所述闭孔泡沫铝薄片和步骤一中的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融钎料合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒,最后在空气中冷却,得到泡沫铝合金骨架Sn合金填充的复合钎料合金块;
四、采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为2~3毫米的合金带,得到用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明的复合钎料是泡沫Al作为骨架,Sn合金作为填充金属,因此能够有效的降低钎焊接头的残余内应力;本发明的钎料克服了SiC陶瓷焊接接头使用高温钎料进行高温焊接而带来的应力问题,形成了一种简单易行的连接方式。
2、本发明钎料的制备方法所需工艺设备简单易操作,极易实现低温钎料大批量的制备。
3、本发明的复合钎料,具有焊接温度低、与SiC陶瓷润湿性好、力学性能高等特点,
4、采用本发明的复合钎料进行焊接SiC陶瓷,焊接温度可显著降低,SiC陶瓷与金属材料之间的残余应力会大幅度减小。
附图说明:
图1为本发明中切割后泡沫铝合金骨架;
图2为本发明复合钎料片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明:
这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
上述用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法:
一、填充合金配制:按质量百分含量称取0.65%~13.00%的纯Al、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料。
二、复合钎料的骨架:线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的泡沫铝薄片,参阅图1。将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫Al(孔隙率为70%~80%)薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗。
三、钎料熔炼:将步骤一中将Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟。在坩埚中加入合金总质量0.65%~13.00%纯Al在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟。将闭孔泡沫铝薄片和0.002%~0.1%的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒。最后在空气中冷却,得到泡沫Al合金骨架Sn合金填充的复合钎料。
四、加工成型:采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为0.5~3毫米的合金片,可得到所需要的复合钎料,参阅图2。
本发明在焊接过程中可以降低残余应力,为SiC陶瓷的低应力连接开辟了新途径。
Claims (2)
1.一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料,其特征在于:这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
2.一种权利要求1所述的用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法,其特征在于:
一、填充合金配制:按质量百分含量,称取0.65%~13.00%的纯铝、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料;
二、复合钎料的骨架制备:用线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的闭孔泡沫铝薄片,闭孔泡沫铝孔隙率为70%~80%,将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫铝薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗;
三、钎料熔炼:将步骤一中的Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入步骤一填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟;在坩埚中加入步骤一中的纯铝在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟;将所述闭孔泡沫铝薄片和步骤一中的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融钎料合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒,最后在空气中冷却,得到泡沫铝合金骨架Sn合金填充的复合钎料合金块;
四、采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为2~3毫米的合金带,得到用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010210031.5A CN111151912B (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010210031.5A CN111151912B (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111151912A true CN111151912A (zh) | 2020-05-15 |
CN111151912B CN111151912B (zh) | 2021-08-24 |
Family
ID=70567931
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010210031.5A Active CN111151912B (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111151912B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113182733A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-30 | 武汉理工大学 | 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法 |
CN115488546A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-20 | 西南石油大学 | 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101351295A (zh) * | 2005-12-30 | 2009-01-21 | 英特尔公司 | 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统 |
CN106825999A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-13 | 武汉理工大学 | 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法 |
CN107486651A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-19 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种低温焊料片的制备方法 |
CN109848611A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-07 | 武汉理工大学 | 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法 |
-
2020
- 2020-03-23 CN CN202010210031.5A patent/CN111151912B/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101351295A (zh) * | 2005-12-30 | 2009-01-21 | 英特尔公司 | 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统 |
CN106825999A (zh) * | 2017-03-14 | 2017-06-13 | 武汉理工大学 | 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法 |
CN107486651A (zh) * | 2017-08-02 | 2017-12-19 | 中国电器科学研究院有限公司 | 一种低温焊料片的制备方法 |
CN109848611A (zh) * | 2019-02-01 | 2019-06-07 | 武汉理工大学 | 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
张元其等: "泡沫Ni/Sn复合钎料超声波钎焊Al2O3陶瓷接头组织及力学性能研究", 《焊接技术》 * |
张誉喾: "复合中间层的制备及SiC/Al异种材料钎焊接头残余应力的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》 * |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113182733A (zh) * | 2021-04-28 | 2021-07-30 | 武汉理工大学 | 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法 |
CN115488546A (zh) * | 2022-09-30 | 2022-12-20 | 西南石油大学 | 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法 |
CN115488546B (zh) * | 2022-09-30 | 2024-01-30 | 西南石油大学 | 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN111151912B (zh) | 2021-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN111151912B (zh) | 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 | |
CN109623201B (zh) | 一种用于镍基高温合金钎焊的镍基钎料及其制备方法 | |
CN112548396B (zh) | 一种含Ga的Cu基合金钎料、钎料的制备方法及进行钎焊的方法 | |
CN110394522B (zh) | 一种变形镍基合金与铸造Ni3Al基合金的钎焊工艺 | |
CN108161274B (zh) | 一种用于电真空器件的封接钎料及其制备方法 | |
CN103752973B (zh) | 一种连接Si3N4陶瓷的中间层组件及方法 | |
CN105562869B (zh) | 一种使用BNi‑2钎料钎焊Ti2AlC陶瓷和金属镍或镍合金的方法 | |
TWI461386B (zh) | High strength alumina and stainless steel metal bonding method | |
CN113828957B (zh) | 一种硬质合金钎焊用复合钎料及其制备方法和在截齿钎焊中的应用 | |
CN104772578B (zh) | 一种包括钛‑锆‑铜‑镍的钎料 | |
CN113478040B (zh) | 一种改善石墨/铜异种材料接头性能的活性钎焊方法 | |
CN112296472B (zh) | 一种石墨材料的钎焊方法 | |
CN116900247B (zh) | 陶瓷基复合材料与单晶高温合金复合构件的制备方法 | |
CN102251153B (zh) | 用于tlp焊接dd6镍基单晶高温合金的中间层合金及制备方法 | |
CN110605498A (zh) | 一种TiAl合金用TiNiNbZr高温钎料与制备方法及其钎焊方法 | |
CN112222678A (zh) | 一种SiCf/SiBCN复合材料高熵合金钎料及其制备工艺 | |
CN108422058B (zh) | 用于Al2O3陶瓷与金属连接的金基钎料及其焊接方法 | |
CN104889594A (zh) | 低温超声SnBi基钎料及其制备方法,及其超声钎焊陶瓷和/或陶瓷基复合材料的方法 | |
CN108453332B (zh) | 非晶态Ti-Zr-Cu-Ni钎料真空钎焊TiAl基合金的钎焊工艺 | |
CN110193683B (zh) | 一种用于TiAl-Ni异种材料连接的钎料 | |
CN101920408A (zh) | 一种用于Cf/SiC复合材料钎焊的钯钴基高温钎料 | |
CN103071945A (zh) | 一种用于金刚石焊接的镍基焊料及其制备方法 | |
CN103302419B (zh) | 一种cvd金刚石钎焊用镍基合金钎料片及其制备方法 | |
Zhong et al. | Study on vacuum brazing of glass to Kovar® alloy with Cu-Ni-Sn-P | |
CN115070258A (zh) | 一种锆基非晶合金钎料及其制备方法和应用 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |