CN111151912A - 一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及的是一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法,其中用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn‑9Zn合金、Zn‑5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn‑9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn‑5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。本发明的复合钎料是泡沫Al作为骨架,Sn合金作为填充金属,因此能够有效的降低钎焊接头的残余内应力,克服了SiC陶瓷焊接接头使用高温钎料进行高温焊接而带来的应力问题。

Description

一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法
技术领域:
本发明涉及的是复合钎料制备工艺领域,具体涉及的是一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料及其制备方法。
背景技术:
SiC陶瓷由于化学性能稳定、热膨胀系数小、耐磨性能好、机械强度高、耐化学腐蚀等特点,现已广泛应用于石油、化工、航空和航天等领域。制备SiC陶瓷材料的烧结技术也已趋于成熟,但SiC陶瓷的复杂大构件成品率依然很低,因此工业上常常采用将小尺寸的SiC陶瓷进行焊接而组成大构件的方法。其中必然涉及到SiC陶瓷与SiC陶瓷的焊接,而SiC陶瓷焊接所面临的难题之一就是SiC陶瓷与金属钎料界面的残余应力问题。
由于SiC陶瓷与金属钎料的线膨胀系数差距很大,钎焊接头中会产生很大的残余应力,导致接头性能下降,不能使界面结合强度有效的发挥,而且工件尺寸越大,越难实现成功连接。并且焊接温度越高残余应力越大,如在低温下焊接,残余应力也会相应减小。为了缓解SiC陶瓷钎焊时残余应力,降低钎焊结构开裂危险,提出通过使用低温的复合钎料来缓解残余应力的解决思路。
发明内容:
本发明的一个目的是提供一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料,这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料用于解决传统复合钎料制备工艺复杂、钎料与母材润湿性能差的问题,并且还解决了SiC陶瓷焊接接头存在的残余应力大的问题,本发明的另一个目的是提供这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
上述用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法:
一、填充合金配制:按质量百分含量,称取0.65%~13.00%的纯铝、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料;
二、复合钎料的骨架制备:用线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的闭孔泡沫铝薄片,闭孔泡沫铝孔隙率为70%~80%,将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫铝薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗;
三、钎料熔炼:将步骤一中的Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入步骤一填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟;在坩埚中加入步骤一中的纯铝在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟;将所述闭孔泡沫铝薄片和步骤一中的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融钎料合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒,最后在空气中冷却,得到泡沫铝合金骨架Sn合金填充的复合钎料合金块;
四、采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为2~3毫米的合金带,得到用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料。
本发明具有以下有益效果:
1、本发明的复合钎料是泡沫Al作为骨架,Sn合金作为填充金属,因此能够有效的降低钎焊接头的残余内应力;本发明的钎料克服了SiC陶瓷焊接接头使用高温钎料进行高温焊接而带来的应力问题,形成了一种简单易行的连接方式。
2、本发明钎料的制备方法所需工艺设备简单易操作,极易实现低温钎料大批量的制备。
3、本发明的复合钎料,具有焊接温度低、与SiC陶瓷润湿性好、力学性能高等特点,
4、采用本发明的复合钎料进行焊接SiC陶瓷,焊接温度可显著降低,SiC陶瓷与金属材料之间的残余应力会大幅度减小。
附图说明:
图1为本发明中切割后泡沫铝合金骨架;
图2为本发明复合钎料片。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的说明:
这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
上述用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法:
一、填充合金配制:按质量百分含量称取0.65%~13.00%的纯Al、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料。
二、复合钎料的骨架:线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的泡沫铝薄片,参阅图1。将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫Al(孔隙率为70%~80%)薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗。
三、钎料熔炼:将步骤一中将Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟。在坩埚中加入合金总质量0.65%~13.00%纯Al在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟。将闭孔泡沫铝薄片和0.002%~0.1%的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒。最后在空气中冷却,得到泡沫Al合金骨架Sn合金填充的复合钎料。
四、加工成型:采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为0.5~3毫米的合金片,可得到所需要的复合钎料,参阅图2。
本发明在焊接过程中可以降低残余应力,为SiC陶瓷的低应力连接开辟了新途径。

Claims (2)

1.一种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料,其特征在于:这种用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料是由泡沫铝合金骨架、填充合金制备的复合钎料,填充合金由纯铝、Sn-9Zn合金、Zn-5Al合金、纳米银线组成,按质量百分含量计,泡沫铝合金骨架为5.30%~61.20%,纯铝为0.65%~13.00%,Sn-9Zn合金为24.70%~86.00%,Zn-5Al合金为0.20%~16.50%,纳米银线为0.002%~0.10%。
2.一种权利要求1所述的用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料的制备方法,其特征在于:
一、填充合金配制:按质量百分含量,称取0.65%~13.00%的纯铝、24.70%~86.00%的Sn-9Zn合金、0.20%~16.50%Zn-5Al合金和0.002%~0.10%的纳米银线为填充合金原料;
二、复合钎料的骨架制备:用线切割机切割泡沫铝,得到厚度为1mm的闭孔泡沫铝薄片,闭孔泡沫铝孔隙率为70%~80%,将质量百分含量5.30%~61.20%的闭孔泡沫铝薄片先后放入无水乙醇和丙醇中进行超声清洗;
三、钎料熔炼:将步骤一中的Zn-5Al合金和Sn-9Zn合金依次加入坩埚,同时向炉中充入氩气保护,在490~680℃的条件下保温2~20分钟,接着加入步骤一填充合金总质量0.01%~2.1%的六氯乙烷精炼2~20分钟;在坩埚中加入步骤一中的纯铝在470~650℃的条件下熔炼2~20分钟;将所述闭孔泡沫铝薄片和步骤一中的纳米银线放入坩埚,然后采用水冷超声波头放入在熔融钎料合金中,间断的施加频率为20~40千赫兹、振幅为5~20微米的超声波5~100秒,最后在空气中冷却,得到泡沫铝合金骨架Sn合金填充的复合钎料合金块;
四、采用线切割方法将浇铸好的复合钎料合金块切成宽度为10~30毫米、厚度为2~3毫米的合金带,得到用于SiC陶瓷钎焊的Sn基钎料。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113182733A (zh) * 2021-04-28 2021-07-30 武汉理工大学 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法
CN115488546A (zh) * 2022-09-30 2022-12-20 西南石油大学 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101351295A (zh) * 2005-12-30 2009-01-21 英特尔公司 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统
CN106825999A (zh) * 2017-03-14 2017-06-13 武汉理工大学 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法
CN107486651A (zh) * 2017-08-02 2017-12-19 中国电器科学研究院有限公司 一种低温焊料片的制备方法
CN109848611A (zh) * 2019-02-01 2019-06-07 武汉理工大学 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101351295A (zh) * 2005-12-30 2009-01-21 英特尔公司 芯片封装中的焊料泡沫,纳米多孔焊料,发泡焊料凸点,组装该芯片封装的方法,以及包含该芯片封装的系统
CN106825999A (zh) * 2017-03-14 2017-06-13 武汉理工大学 一种泡沫金属复合焊料片的制备方法
CN107486651A (zh) * 2017-08-02 2017-12-19 中国电器科学研究院有限公司 一种低温焊料片的制备方法
CN109848611A (zh) * 2019-02-01 2019-06-07 武汉理工大学 一种基于多孔Ni/Cu合金的Sn基复合焊料片的制备方法

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
张元其等: "泡沫Ni/Sn复合钎料超声波钎焊Al2O3陶瓷接头组织及力学性能研究", 《焊接技术》 *
张誉喾: "复合中间层的制备及SiC/Al异种材料钎焊接头残余应力的研究", 《中国优秀硕士学位论文全文数据库工程科技Ⅰ辑》 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113182733A (zh) * 2021-04-28 2021-07-30 武汉理工大学 一种低温活性焊料的制备及钎焊方法
CN115488546A (zh) * 2022-09-30 2022-12-20 西南石油大学 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法
CN115488546B (zh) * 2022-09-30 2024-01-30 西南石油大学 一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法

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