CN111148785A - 临时固定片 - Google Patents

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Abstract

提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。本发明的一实施方式中的临时固定片具有有机硅发泡层，该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物所形成：(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷、(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷、(C)包含水和无机系增稠剂的混合物、(D‑1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份、(D‑2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份、(E)氢化硅烷化反应催化剂、(F)硬化延迟剂、(G)导电性物质。

Description

临时固定片
技术领域
本发明涉及一种临时固定片。
背景技术
近年来，作为发泡材料，有机硅发泡体受到关注(例如，专利文献1、2)。
有机硅发泡体的耐热性、耐候性、耐化学品性等优异。因此，例如，当有机硅发泡体进一步提供导电性时，有机硅发泡体可用作需要防静电的被粘物的临时固定构件。
然而，当通过在其中掺入导电性物质而将有机硅发泡体设计为具有足够的抗静电性能时，已经发现有机硅发泡体在形成片材时外观差。
[现有技术文献]
[专利文献]
专利文献1：日本专利第5702899号公报
专利文献2：日本专利特开2014-167067号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明的课题在于提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。
用于解决问题的方案
本发明的一个实施方案中的临时固定片具有有机硅发泡层，
该有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；
(C)包含水与无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；
(E)氢化硅烷化反应催化剂；
(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；
(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时，为0.1质量份～100质量份。
在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.5质量份～1.1质量份。
在一个实施方案中，上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.7质量份～1.0质量份。
在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.02质量份～0.10质量份。
在一个实施方案中，上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.04质量份～0.07质量份。
在一个实施方案中，上述(G)成分包括炭黑。
在一个实施方案中，上述炭黑包括科琴黑。
在一个实施方案中，上述有机硅发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
在一个实施方案中，上述临时固定片用于电子构件的临时固定。
发明的效果
根据本发明，可提供一种具有优异的防静电性能且外观良好的包含有机硅发泡层的临时固定片。
具体实施方式
临时固定片是包括有机硅发泡层的临时固定片。
作为临时固定片的形态，例如可列举：临时固定片的整体包括有机硅发泡层的形态、临时固定片的一部分包括有机硅发泡层的形态且该临时固定片的最外层的至少之一为该有机硅发泡层的形态等。
在临时固定片中，可以在有机硅发泡层的表面例如贴合隔离膜直至使用为止。当这种隔离膜不发挥作为支持体的功能时，较佳为在将要临时固定的构件放置于临时固定片之前，从有机硅发泡层的表面剥离隔离膜。
临时固定片的表面电阻率为1.0×104Ω/□～1.0×1010Ω/□，较佳为1.0×105Ω/□～1.0×109Ω/□，更佳为5.0×105Ω/□～5.0×108Ω/□，进而较佳为1.0×106Ω/□～1.0×108Ω/□，尤佳为5.0×106Ω/□～5.0×107Ω/□。当临时固定片的表面电阻率处于上述范围内时，临时固定片具有优异的防静电性能。
临时固定片的厚度较佳为10μm～3500μm，更佳为20μm～2500μm，进而较佳为30μm～1500μm，尤佳为40μm～950μm，最佳为50μm～800μm。即使当临时固定片具有这样薄的厚度时，临时固定片的外观也会变得良好。
有机硅发泡层由有机硅树脂组合物形成。有机硅发泡层较佳为通过有机硅树脂组合物的热固化而形成。
有机硅树脂组合物包含下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)。
有机硅树脂组合物中的下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)的合计比例以质量基准计，较佳为50质量％～100质量％，更佳为70质量％～100质量％，进而较佳为90质量％～100质量％，进而较佳为95质量％～100质量％，尤佳为98质量％～100质量％，最佳为实质上100质量％。当有机硅树脂组合物中的下述的成分(A)、(B)、(C)、(D-1)、(D-2)、(E)、(F)、(G)的合计比例处于上述范围内时，可更加显现出本发明的效果。
有机硅树脂组合物包含：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；
(C)包含水与无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；
(E)氢化硅烷化反应催化剂；
(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；
(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时，为0.1质量份～100质量份。
(A)成分是一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷，且是组合物的主剂(mainagent)。作为(A)成分中的烯基，例示有乙烯基、烯丙基、己烯基，较佳为乙烯基。此外，作为(A)成分中的烯基以外的与硅原子键合的有机基团，例示有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基等。在这些之中，较佳为甲基。(A)成分可仅为1种，也可为2种以上。
(A)成分具体而言例示有二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷、三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物。在这些之中，较佳为主链实质上为直链状的二有机聚硅氧烷。
(B)成分是一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷，且是组合物的交联剂。(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的键合位置并无限定，例示有分子链末端和/或分子链侧链。作为(B)成分中的除氢原子以外的与硅原子键合的有机基团，例示有甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基等芳基；苄基、苯乙基等芳烷基；3,3,3-三氟丙基等卤素取代的烷基等。在这些之中，较佳为甲基。(B)成分可仅为1种，也可以为2种以上。
作为(B)成分，例示有二甲基氢硅氧烷基封端的二甲基聚硅氧烷、二甲基氢硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、三甲基硅氧烷基封端的甲基氢聚硅氧烷、三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、包含(CH3)3SiO1/2所示的硅氧烷单元、H(CH3)2SiO1/2所示的硅氧烷单元及SiO4/2所示的硅氧烷单元的有机聚硅氧烷。在这些之中，较佳为直链状的有机聚硅氧烷。
(B)成分的含量为相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子成为0.4摩尔～20摩尔的范围内的量，较佳为成为1.5摩尔～20摩尔的范围内的量，更佳为成为1.5摩尔～10摩尔的范围内的量。其原因在于：当(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的摩尔数为上述范围内时，所获得的有机硅发泡层的压缩永久变形得到改善。
(C)成分为包含水与无机系增稠剂的混合物，是用于通过从使组合物交联所获得的有机硅橡胶去除(C)成分中的水而制成有机硅发泡层的成分。就(C)成分稳定地分散于(A)成分中而言，(C)成分中的水较佳为离子交换水。
(C)成分中的无机系增稠剂是为了提高水的粘度，使(C)成分可容易地分散于(A)成分中，且由此使(C)成分的分散状态可以稳定而配混的。作为该无机系增稠剂，有天然的或合成的无机系增稠剂，例示有：膨润土、蒙脱土、锂蒙脱石、皂石、锌蒙脱石、铝膨润石及绿脱石等天然或合成的蒙脱石粘土；硅酸铝镁；及这些与羧乙烯基聚合物等水溶性有机聚合物的复合物。在这些之中，较佳为膨润土和蒙脱土等蒙脱石粘土。作为这些蒙脱石粘土，例如作为水热合成品的Sumecton SA(KUNIMINE INDUSTRIES(股)制造)、作为天然精制品的Bengel(Ho Jun(股)制造)是可得的。关于这些蒙脱石粘土的pH值，就维持有机硅发泡层的耐热性而言，较佳为pH值在5.0～9.0的范围内。此外，(C)成分中的无机系增稠剂的含量相对于水100质量份，较佳为0.1质量份～10质量份的范围内，更佳为0.5质量份～5质量份的范围内。(C)成分中的无机系增稠剂可仅为1种，也可以为2种以上。
(C)成分的含量相对于(A)成分100质量份，落入100质量份～1000质量份的范围内，较佳为100质量份～800质量份的范围内，更佳为100质量份～500质量份的范围，进而较佳为200质量份～500质量份的范围内，尤佳为200质量份～350质量份的范围内。其原因在于：当(C)成分的含量为上述范围的下限以上时，可形成低密度的有机硅发泡层，另一方面，当含量为上述范围的上限以下时，可形成具有均一且微细的连续气泡构造的有机硅发泡层。
作为(D-1)成分及(D-2)成分的非离子性表面活性剂，例如可列举：甘油脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、山梨醇酐脂肪酸酯、蔗糖脂肪酸酯、聚乙二醇脂肪酸酯、聚丙二醇脂肪酸酯、聚氧乙烯甘油脂肪酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐脂肪酸酯、聚氧乙烯·聚氧丙烯嵌段共聚物、聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基苯醚、聚氧乙烯脂肪酸酰胺等。(D-1)成分可仅为1种，也可以为2种以上。(D-2)成分可仅为1种，也可以为2种以上。
(D-1)成分相对于(D-2)成分的质量比较佳为1以上，更佳为5以上，进而较佳为8以上，尤佳为10以上，最佳为15以上。此外，(D-1)成分相对于(D-2)成分的质量比较佳为100以下，更佳为80以下，进而较佳为70以下，尤佳为60以下，最佳为50以下。当(D-1)成分相对于(D-2)成分的质量比大于上述下限值时，可以形成具有均一且微细的连续气泡构造的低密度有机硅发泡层。另一方面，当(D-1)成分相对于(D-2)成分的质量比小于上述上限值时，可将(C)成分稳定性良好地分散于(A)成分与(B)成分中，结果可形成具有均一且微细的连续气泡构造的有机硅发泡层。
(D-1)成分的含量相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份，较佳为0.4质量份～1.1质量份，更佳为0.5质量份～1.1质量份，进而较佳为0.6质量份～1.0质量份，尤佳为0.7质量份～1.0质量份。当(D-1)成分的含量处于上述范围内时，可提供具有有机硅发泡层且外观良好的临时固定片。
(D-2)成分的含量相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份，较佳为0.02质量份～0.10质量份，更佳为0.03质量份～0.09质量份，进而较佳为0.04质量份～0.08质量份，尤佳为0.04质量份～0.07质量份。当(D-2)成分的含量处于上述范围内时，可提供具有有机硅发泡层且外观良好的临时固定片。
(E)成分是用于促进有机硅树脂组合物的氢化硅烷化反应的氢化硅烷化反应催化剂，例如例示有铂系催化剂、钯系催化剂、铑系催化剂。在这些之中，较佳为铂系催化剂。作为这种(E)成分，例如可列举：氯铂酸；醇改性氯铂酸；氯铂酸与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；铂与烯烃类、乙烯基硅氧烷或乙炔化合物的配位化合物；四(三苯基膦)钯；氯三(三苯基膦)铑等。(E)成分可仅为1种，也可以为2种以上。
(E)成分的含量是足够使有机硅树脂组合物交联的量，具体而言，相对于(A)成分及(B)成分的合计量，(E)成分中的催化金属以质量换算计，较佳为成为0.01ppm～500ppm的范围内的量，更佳为成为0.1ppm～100ppm的范围内的量。
为了调整有机硅树脂组合物的固化速度和作业适用期，也可以含有(F)硬化延迟剂。作为这种(F)成分，可列举3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、3-苯基-1-丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇等炔醇等。(F)成分可仅为1种，也可以为2种以上。
(F)成分的含量根据有机硅树脂组合物的使用方法和成形方法而适当选择，一般而言，相对于(A)成分100质量份为0.001质量份～5质量份的范围内。
(G)成分为导电性物质。在无损本发明的效果的范围内可采用任意适当的导电性物质。作为这种导电性物质，例如可列举：炭黑、碳纤维、碳纳米纤维、碳纳米管、石墨、石墨烯等碳系导电剂；金、银、镍等金属粉；导电性氧化锌、导电性氧化钛、导电性氧化铝；对各种填料表面进行金属镀覆处理等对填料表面进行导电被覆处理而成的导电性填充剂；等。(G)成分可仅为1种，也可以为2种以上。
关于(G)成分的含量，就可以更加显现出本发明的效果而言，将(A)成分及(B)成分的合计量设为100质量份时，较佳为0.1质量份～100质量份，更佳为0.2质量份～50质量份，进而较佳为0.3质量份～20质量份，尤佳为0.3质量份～15质量份。
作为导电性物质，就可以更加显现出本发明的效果而言，较佳为炭黑。
作为炭黑，在无损本发明的效果的范围内，可采用任意适当的炭黑。作为这种炭黑，例如可列举：科琴黑、乙炔黑、导电炉黑(CF)、超导电炉黑(SCF)、特导电炉黑(XCF)、导电槽黑(CC)、在1500℃左右的高温下经热处理的炉黑、在1500℃左右的高温下经热处理的槽黑等。
作为科琴黑的具体例，例如可列举：科琴黑EC(Ketjen black International Co.制造)、科琴黑EC-600JD(Ketjen black International Co.)等。
作为乙炔黑的具体例，例如可列举：Denka Black(电气化学股份有限公司制造)、Shawinigan acetylene black(Shawinigan Chemical股份有限公司制造)等。
作为导电炉黑的具体例，例如可列举：Continex CF(Continental CarbonCompany制造)、Vulcan C(Cabot Corporation制造)等。
作为超导电炉黑的具体例，例如可列举：Continex SCF(Continental CarbonCompany制造)、Vulcan SC(Cabot Corporation制造)等。
作为特导电炉黑的具体例，例如可列举：Asahi HS-500(Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)、Vulcan XC-72(Cabot Corporation制造)等。
作为导电槽黑，例如可列举：Corax L(Degussa AG制造)等。
作为炭黑，就可以更加显现出本发明的效果而言，较佳为科琴黑。
在有机硅树脂组合物中，就提高所获得的有机硅发泡片材的强度而言，还可以含有(H)补强性二氧化硅微粉末。作为这种(H)成分，较佳为BET比表面积较佳为50m2/g～350m2/g、更佳为80m2/g～250m2/g的二氧化硅微粉末，例示有发烟二氧化硅、沉淀二氧化硅。此外，这样的二氧化硅微粉末也可以经有机硅烷等表面处理。
关于(H)成分的含量，相对于(A)成分100质量份，较佳为20质量份以下，更佳为15质量份以下，进而较佳为10质量份以下。(H)成分的含量相对于(A)成分100质量份，较佳为0.1质量份以上。
在有机硅树脂组合物中，也可以在无损本发明的目的的范围内含有铁丹等颜料(其中，将炭黑除外)。
有机硅树脂组合物可以在无损本发明的效果的范围内通过任意适当的方法进行制造。就可以更加显现出本发明的效果而言，有机硅树脂组合物较佳为通过如下制造方法进行制造，该制造方法包括：步骤(I)，该步骤为制备包含“(A)成分的总使用量的50.1质量％以上”与“(G)成分的总使用量的60质量％以上”的第1有机硅液体；步骤(II)，该步骤为制备包含“(B)成分的总使用量的60质量％以上”与“(D-1)成分及(D-2)成分的总使用量的60质量％以上”的第2有机硅液体；步骤(III)，该步骤为将所述第1有机硅液体与所述第2有机硅液体混合而制备混合液；及步骤(IV)，该步骤为将该混合液和“(C)成分的总使用量的60质量％以上”混合。当通过该方法制造有机硅树脂组合物时，可以更加显现出本发明的效果。尤其是当利用该方法制造有机硅树脂组合物时，最终所获得的临时固定片可以显现出非常优异的防静电性能。
在制造有机硅树脂组合物时的混合操作中，较佳为进行搅拌。作为此种搅拌，例如可使用均质搅拌机、桨式混合器、匀相分散机、胶体磨机、真空混合搅拌器、行星式离心混合器等任意适当的混合器等。
在步骤(I)中，较佳为将“(A)成分的总使用量的50.1质量％以上”与“(G)成分的总使用量的60质量％以上”混合而搅拌。
步骤(I)中的(A)成分的使用量较佳为总使用量的70质量％以上，更佳为总使用量的80质量％以上，进而较佳为总使用量的90质量％以上，尤佳为总使用量的95质量％以上，最佳为实质上总使用量的100质量％(总量)。
步骤(I)中的(G)成分的使用量较佳为总使用量的70质量％以上，更佳为总使用量的80质量％以上，进而较佳为总使用量的90质量％以上，尤佳为总使用量的95质量％以上，最佳为实质上总使用量的100质量％(总量)。
在步骤(II)中，较佳为将“(B)成分的总使用量的60质量％以上”与“(D-1)成分及(D-2)成分的总使用量的60质量％以上”混合和搅拌。
步骤(II)中的(B)成分的使用量较佳为总使用量的70质量％以上，更佳为总使用量的80质量％以上，进而较佳为总使用量的90质量％以上，尤佳为总使用量的95质量％以上，最佳为实质上总使用量的100质量％(总量)。
步骤(II)中的(D-1)成分及(D-2)成分的使用量较佳为总使用量的70质量％以上，更佳为总使用量的80质量％以上，进而较佳为总使用量的90质量％以上，尤佳为总使用量的95质量％以上，最佳为实质上总使用量的100质量％(总量)。
在步骤(I)中所制备的第1有机硅液体中，较佳为不包含(B)成分。
在步骤(I)中所制备的第1有机硅液体中，较佳为不包含(D-1)成分及(D-2)成分。
在步骤(II)中所制备的第2有机硅液体中，较佳为不包含(A)成分。
在步骤(II)中所制备的第2有机硅液体中，较佳为不包含(G)成分。
在步骤(IV)中，较佳为将混合液与“(C)成分的总使用量的60质量％以上”混合和搅拌。
步骤(IV)中的(C)成分的使用量较佳为总使用量的70质量％以上，更佳为总使用量的80质量％以上，进而较佳为总使用量的90质量％以上，尤佳为总使用量的95质量％以上，最佳为实质上总使用量的100质量％(总量)。
关于制造有机硅树脂组合物时的温度，就可以更加显现出本发明的效果而言，贯穿全部步骤，较佳为0℃～50℃，更佳为5℃～45℃，进而较佳为10℃～40℃，尤佳为15℃～35℃。
有机硅树脂组合物的制造较佳为在常压或真空下进行。
在有机硅树脂组合物的制造中，(E)成分只要在无损本发明的效果的范围内，可以在任意适当的步骤或任意适当的时机进行添加。就可以更加显现出本发明的效果而言，(E)成分较佳为在尽可能接近制造靠后的步骤中和(E)成分与(B)成分接触的时机进行添加。
在有机硅树脂组合物的制造中，(F)成分只要在无损本发明的效果的范围内，可以在任意适当的步骤或在任意适当的时机进行添加。就可以更加显现出本发明的效果而言，(F)成分较佳为预先与(E)成分组合添加。
有机硅树脂组合物的制造方法尤佳为如下制造方法，该制造方法包括：步骤(I)，该步骤为制备包含“(A)成分的总使用量的实质上100质量％(总量)”与“(G)成分的总使用量的实质上100质量％(总量)”的第1有机硅液体；步骤(II)，该步骤为制备包含“(B)成分的总使用量的实质上100质量％(总量)”与“(D-1)成分及(D-2)成分的总使用量的实质上100质量％(总量)”的第2有机硅液体；步骤(III)，该步骤为将所述第1有机硅液体与所述第2有机硅液体混合而制备混合液；步骤(IV)，该步骤为将所述混合液与“(C)成分的总使用量的实质上100质量％(总量)”混合。
有机硅发泡层由有机硅树脂组合物形成。
有机硅发泡层的形成方法的一个实施方案包括：将有机硅树脂组合物涂布于隔离膜A上(以下，将该步骤称为步骤(1))；在所涂布的有机硅树脂组合物的与该隔离膜A相反侧的表面上载置隔离膜B(以下，将该步骤称为步骤(2))；使该有机硅树脂组合物热固化(以下，将该步骤称为步骤(3))；对已将选自隔离膜A及隔离膜B中的至少1种剥离所得的有机硅树脂组合物进行加热干燥(以下，将该步骤称为步骤(4))而形成有机硅发泡层。在此情况下，较佳为所剥离的隔离膜中的至少1种为具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔离膜。
有机硅发泡层的形成方法的另一个实施方案包括：将有机硅树脂组合物涂布于隔离膜A上(以下，将该步骤称为步骤(1))；在该所涂布的有机硅树脂组合物的与该隔离膜A相反侧的表面上载置隔离膜B(以下，将该步骤称为步骤(2))；使该有机硅树脂组合物热固化(以下，将该步骤称为步骤(3))；对已将选自该隔离膜A及该隔离膜B中的至少1种剥离所得的有机硅树脂组合物进行加热干燥(以下，将该步骤称为步骤(4))；使所得物与支持体贴合(以下，将该步骤称为步骤(5))而形成有机硅发泡层。在此情况下，较佳为所剥离的隔离膜中的至少1种为包含具有特定算术平均表面粗糙度Ra的表面的隔离膜。并且，在经热固化及加热干燥的有机硅树脂组合物的与剥离了上述隔离膜的表面侧相反的表面侧配置上述支持体。
隔离膜A和隔离膜B各自的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，进而较佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。
包含具有特定算术平均表面粗糙度Ra的表面的隔离膜的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm，更佳为0.15μm～4.5μm，进而较佳为0.2μm～4μm，尤佳为0.22μm～3.5μm。当采用具有算术平均表面粗糙度Ra在此范围内的表面的隔离膜时，所形成的有机硅发泡层可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，并且可在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
当采用如上所述的包含具有特定算术平均表面粗糙度Ra的表面的隔离膜时，将隔离膜剥离后所获得的有机硅发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～10μm，更佳为0.2μm～9μm，进而较佳为0.3μm～8.5μm，尤佳为0.4μm～8μm。当使如上所述剥离后所获得的有机硅发泡层的表面具有在上述范围内的算术平均表面粗糙度Ra时，临时固定片可在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，并且可以在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
作为如上所述的包含具有特定算术平均表面粗糙度Ra的表面的隔离膜，例如可列举：纸、塑料膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜、表面经有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料膜等。作为塑料膜，例如可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(aromatic polyamide)(芳族聚酰胺(aramid))膜等。尤其是就可以更加显现出本发明的效果而言，较佳为未进行过如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的塑料膜。作为这样的隔离膜，尤佳为未进行过如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
当将隔离膜A或隔离膜B直接用作支持体时，为了提高与有机硅发泡层的锚固性，较佳为在用作支持体的隔离膜A或隔离膜B的表面涂布如硅烷偶联剂等底涂剂，或对表面进行如电晕处理或等离子体处理等表面处理。
当使用具有算术平均表面粗糙度Ra为0.1μm～5μm的表面的隔离膜以外的隔离膜作为隔离膜A或隔离膜B时，作为这样的隔离膜，例如较佳为不具有透气性的塑料、金属或玻璃的片或膜。作为这样的片或膜的材料，例如可列举：如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA)等各自包含α-烯烃作为单体成分的烯烃系树脂；如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)等聚酯系树脂；聚氯乙烯(PVC)；乙酸乙烯酯系树脂；聚苯硫醚(PPS)；如聚酰胺(尼龙)、全芳香族聚酰胺(芳香族聚酰胺)等酰胺系树脂；聚酰亚胺系树脂；聚醚醚酮(PEEK)；铜；铝；任意适当的玻璃等。还可以列举通过将例如聚四氟乙烯(PTFE)膜、或者纸或塑料膜的基材(衬垫基材)的表面经有机硅处理或氟化有机硅处理获得的剥离衬垫等。作为衬垫基材的塑料膜，例如可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)膜等。
在存在于步骤(4)中的加热干燥时未去除的隔离膜的情形时，可用作该隔离膜的剥离衬垫较佳为如聚四氟乙烯(PTFE)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面经氟化有机硅处理获得的剥离衬垫。在存在于步骤(4)中的加热干燥时未去除的隔离膜的情形时，当使用如聚四氟乙烯(PTFE)膜、纸或塑料膜等的基材(衬垫基材)的表面经氟化有机硅处理获得的剥离衬垫作为该隔离膜时，可容易地进行加热干燥后的剥离。此外，在隔离膜A或隔离膜B上也可以设置压敏粘合剂层。
步骤(1)中所使用的隔离膜A与步骤(2)中所使用的隔离膜B可以相同，也可以不同。此外，步骤(1)中所使用的隔离膜A与步骤(2)中所使用的隔离膜B各自可以仅由1层形成，也可以由2层以上形成。
根据步骤(1)中所使用的隔离膜A及步骤(2)中所使用的隔离膜B的与上述有机硅树脂组合物接触的表面的亲水性、或疏水性的程度，与该表面接触的该有机硅树脂组合物的表面形状产生变化。例如当使用如聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜等亲水性较高的隔离膜作为隔离膜A或隔离膜B时，可使具有微细直径的表面开口部大量地存在于与该隔离膜接触的有机硅树脂组合物的表面上。此外，例如当使用如经氟化有机硅处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)剥离衬垫的等疏水性较高的隔离膜作为隔离膜A或隔离膜B时，可使具有微细直径的表面开口部较少地存在于与该隔离膜接触的有机硅树脂组合物的表面上。因此，当要使有机硅发泡层显现出较高的透气性或较高的吸附性时，较佳为使用亲水性较高的隔离膜，当要使有机硅发泡层显现出较高的止水性(cut-off performance)或较高的防尘性时，较佳为使用疏水性较高的隔离膜。此外，当需要有机硅发泡层与隔离膜之间的再剥离性时，较佳为使用疏水性较高的隔离膜。亲水性、或疏水性的程度可以通过例如与水的接触角来定义。例如，当与水的接触角小于90度时，可以将隔离膜定义为亲水性的，当与水的接触角为90度以上时，可以将隔离膜定义为疏水性的。
在步骤(3)中，使有机硅树脂组合物热固化。就可以有效率地使有机硅树脂组合物热固化而言，该热固化的温度较佳为50℃以上且小于100℃。当热固化的温度小于50℃时，会花费太长时间来进行热固化。当热固化的温度为100℃以上时，夹持在隔离膜A和隔离膜B之间以变成基本上密闭状态的有机硅树脂组合物中的水分会挥发而导致要形成的泡孔粗大化或其密度增加。由步骤(3)的有机硅树脂组合物形成的产物称为“有机硅发泡层前驱体”。
当进行如步骤(3)的使有机硅树脂组合物在被隔离膜A及隔离膜B夹持的基本上密闭状态下进行热固化的特殊热固化方法时，有机硅树脂组合物在其中的水分未被去除的状态下进行热固化，接下来与步骤(4)联合，可以有效地获得具有连续气泡构造和微细泡孔直径的有机硅发泡层。
在步骤(4)中，将已经剥离了选自隔离膜A及隔离膜B中的至少1种的有机硅发泡层前驱体进行加热干燥。通过将选自隔离膜A及隔离膜B中的至少1种剥离，而解除步骤(3)中的上述基本上密闭状态，在该解除状态下进行加热干燥，使水分从步骤(3)中所形成的有机硅发泡片材前驱体有效地挥发而将其去除，从而获得有机硅发泡层。就可以有效地形成有机硅发泡层而言，步骤(4)中的加热干燥温度较佳为120℃～250℃。当步骤(4)中的加热干燥温度低于120℃时，会花费太长时间来进行干燥及固化，并且无法获得具有连续气泡构造和微细泡孔直径的有机硅发泡片材。当步骤(4)中的加热干燥温度超过250℃时，由于基材的收缩或膨胀而变得难以形成片材。
在步骤(5)中，在步骤(4)后，将所得物与支持体贴合而形成有机硅发泡层。
有机硅发泡层较佳为具备连续气泡构造。具体而言，有机硅发泡层较佳为具备在邻接的泡孔之间具有贯通孔的连续气泡构造。当有机硅发泡层具备连续气泡构造时，通过将该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以维持这些效果的显现。
有机硅发泡层较佳为具有泡孔(球状气泡)。泡孔(球状气泡)可以不是严格规定的真球状气泡，例如也可以是局部存在扭曲的大致球状气泡、或者包含具有较大扭曲的空间的气泡。
连续气泡构造是否存在的观察可以通过如下方式进行：通过低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Fielding Corporation制造)，摄取有机硅发泡层的截面的扩大图像而确认泡孔壁有无贯通孔。
有机硅发泡层的连续气泡率较佳为90％以上，更佳为90％～100％，进而较佳为92％～100％，进而较佳为95％～100％，尤佳为99％～100％，最佳为实质上100％。当有机硅发泡层的连续气泡率处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出更优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时更进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以甚至更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以进一步维持这些效果的显现。
例如，连续气泡率可以下述方式进行测定。具体地，通过使有机硅发泡层沉入水中并且在-750mmHg的减压下放置3分钟，而将气泡中的空气置换为水。测量所吸收的水的质量，将水的密度设为1.0g/cm3而算出所吸收的水的体积，通过下述式算出连续气泡率。
连续气泡率(％)＝{(所吸收的水的体积)/(气泡部分体积)}×100
例如，气泡部分体积通过下述式算出。此处，树脂密度是通过测定将在形成有机硅发泡层的树脂中的乳化剂除去而生产的树脂成形体的密度所获得的值。
气泡部分体积(cm3)＝{(有机硅发泡层的质量)/(有机硅发泡层的表观密度)}－{(有机硅发泡层的质量)/(树脂密度)}
有机硅发泡层的平均泡孔直径较佳为1μm～200μm，更佳为1.5μm～180μm，进而较佳为2μm～170μm，尤佳为2.5μm～160μm，最佳为3μm～150μm。当有机硅发泡层的平均泡孔直径处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出更优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时更进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以甚至更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以进一步维持这些效果的显现。
在有机硅发泡层中，较佳的是全部泡孔的90％以上的泡孔直径为300μm以下，更佳为全部泡孔的92％以上的泡孔直径为300μm以下，进而较佳为全部泡孔的95％以上的泡孔直径为300μm以下，尤佳为全部泡孔的97％以上的泡孔直径为300μm以下，最佳为全部泡孔的实质上100％的泡孔直径为300μm以下。此外，在有机硅发泡层中，更佳的是全部泡孔的90％以上的泡孔直径为250μm以下，进而较佳为全部泡孔的90％以上的泡孔直径为200μm以下，尤佳为全部泡孔的90％以上的泡孔直径为180μm以下，最佳为全部泡孔的90％以上的泡孔直径为150μm以下。当有机硅发泡层中泡孔直径为300μm以下的泡孔的比例或有机硅发泡层中全部泡孔的90％以上的泡孔直径处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出更优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时更进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以甚至更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以进一步维持这些效果的显现。
有机硅发泡层的全部泡孔中的最大泡孔直径较佳为300μm以下，更佳为250μm以下，进而较佳为200μm以下，尤佳为180μm以下，最佳为150μm以下。当有机硅发泡层中全部泡孔中的最大泡孔直径处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出更优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时更进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以甚至更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以进一步维持这些效果的显现。
有机硅发泡层的全部泡孔中的最小泡孔直径较佳为100μm以下，更佳为80μm以下，进而较佳为70μm以下，尤佳为60μm以下，最佳为50μm以下。当有机硅发泡层中的全部泡孔中的最小泡孔直径处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出更优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时更进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以甚至更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以进一步维持这些效果的显现。
因此，当有机硅发泡层较佳为具备连续气泡构造并且其泡孔直径较佳为如上所述微细的时，本发明的临时固定片适合作为临时固定片，这是因为有机硅发泡层显现出以下效果：所述层可以显现出优异的脱气泡性；被粘物可以贴合和临时固定至该层同时防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以剥离而不会残留任何粘合剂。
平均泡孔直径例如可通过利用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Science Systems Corporation制造)摄取有机硅发泡层的截面的扩大图像并进行图像分析而求出。待分析的泡孔数，例如为20个。通过同样的方法，可以分别求出最小泡孔直径(μm)及最大泡孔直径(μm)。
有机硅发泡层较佳为具有表面开口部。此处使用的术语“表面开口部”意指存在于有机硅发泡层的表面且具有一定大小的平均孔径的开口部。当有机硅发泡层具有表面开口部时，有机硅发泡层具有以下效果：被粘物可以贴合和临时固定至该层同时进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。推测其原因在于：表面开口部作为适当的吸盘发挥作用。因此，具有有机硅发泡层的临时固定片可进一步显现出更优异的临时固定性。
表面开口部的开口率较佳为1％～99％，更佳为2％～95％，进而较佳为3％～90％，尤佳为4％～85％，最佳为5％～80％。当表面开口部的开口率处于上述范围内时，有机硅发泡层具有以下效果：被粘物可以贴合和临时固定至该层同时进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。
表面开口部的平均孔径较佳为150μm以下，更佳为0.5μm～145μm，进而较佳为1.0μm～140μm，尤佳为1.5μm～135μm，最佳为2.0μm～130μm。当表面开口部的平均孔径处于上述范围内时，有机硅发泡层具有以下效果：被粘物可以贴合和临时固定至该层同时进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。
表面开口部的平均孔径例如可通过利用低真空扫描电子显微镜(“S-3400N型扫描电子显微镜”，Hitachi High-Tech Fielding Corporation制造)摄取有机硅发泡层的表面的扩大图像并进行图像分析而求出。待分析的孔数例如为20个。
有机硅发泡层的表观密度较佳为0.15g/cm3～0.90g/cm3，更佳为0.20g/cm3～0.85g/cm3，进而较佳为0.25g/cm3～0.80g/cm3，尤佳为0.30g/cm3～0.75g/cm3。当有机硅发泡层的表观密度处于上述范围内时，通过该特征与有机硅发泡层的任何其他特征相结合，有机硅发泡层具有以下效果：被粘物可以贴合和临时固定至该层同时进一步防止带入气泡；并且当解除临时固定时该层可以更容易地剥离而不会残留任何粘合剂。此外，即使当有机硅发泡层的厚度变薄时，也可以维持这些效果的显现。
有机硅发泡层的表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～10μm，更佳为0.2μm～9μm，进而较佳为0.3μm～8.5μm，尤佳为0.4μm～8μm。当有机硅发泡层的表面具有处于上述范围内的算术平均表面粗糙度Ra时，临时固定片可以在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，并且可以在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
在有机硅发泡层的表面例如也可以贴合隔离膜直至使用为止。当这样的隔离膜不发挥作为支持体的功能时，较佳为在将要临时固定的构件载置于临时固定片之前，从有机硅发泡层的表面剥离该隔离膜。
隔离膜的厚度较佳为1μm～500μm，更佳为3μm～450μm，进而较佳为5μm～400μm，尤佳为10μm～300μm。
作为隔离膜，例如可列举：纸、塑料膜、聚四氟乙烯(PTFE)膜、表面经有机硅处理或氟化有机硅处理的塑料膜等。
作为塑料膜，例如可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)膜等。
尤其是就可以进一步显现出本发明的效果而言，较佳为将未进行过如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的任何这样的塑料膜作为隔离膜贴合于有机硅发泡层的至少一表面。作为这样的隔离膜，尤佳为未进行过如有机硅处理或氟化有机硅处理等表面处理的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。
作为如上所述的隔离膜，其表面的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm，更佳为0.15μm～4.5μm，进而较佳为0.2μm～4μm，尤佳为0.22μm～3.5μm。当采用具有算术平均表面粗糙度Ra处于上述范围的表面的隔离膜时，通过在将要临时固定的构件载置于临时固定片之前将这样的隔离膜从有机硅发泡层表面剥离，临时固定片可以在与表面平行的方向上具有更充分的剪切粘接力，并且可以在与表面垂直的方向上具有更弱的粘接力。
根据一个实施方案的临时固定片，临时固定片的整体具有有机硅发泡层。即，根据一个实施方案的临时固定片，临时固定片由有机硅发泡层组成。
根据一个实施方案的临时固定片，临时固定片的一部分具有有机硅发泡层，且该临时固定片的最外层的至少一层为该有机硅发泡层。
根据较佳实施方案的临时固定片，在有机硅发泡层的一表面侧具有支持体。在该实施方案中，在有机硅发泡层的另一表面例如也可以贴合隔离膜直至使用为止。这样的隔离膜较佳为包含具有如上所述的特定的算术平均表面粗糙度Ra的表面的隔离膜。
根据较佳实施方案的临时固定片，在有机硅发泡层的一表面侧具有压敏粘合剂层。在该实施方案中，在有机硅发泡层的另一表面、及压敏粘合剂层的另一表面，例如也可以贴合隔离膜直至使用为止。在这些隔离膜中，贴合至有机硅发泡层的另一表面的隔离膜较佳为具有如上所述的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔离膜。
根据一个实施方案的临时固定片，在有机硅发泡层的一表面侧具有支持体，进而在该支持体的与该有机硅发泡层的相反侧的表面具有压敏粘合剂层。即，临时固定片具有有机硅发泡层/支持体/压敏粘合剂层的形态。在该实施方案中，在有机硅发泡层的另一表面、及压敏粘合剂层的另一表面，例如也可以贴合隔离膜直至使用为止。在这些隔离膜中，贴合于有机硅发泡层的另一表面的隔离膜较佳为具有如上所述的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔离膜。
根据一个实施方案的临时固定片，在有机硅发泡层的一表面侧具有支持体，进而在该支持体的与该有机硅发泡层的相反侧的表面具有有机硅发泡层。即，临时固定片具有有机硅发泡层/支持体/有机硅发泡层的形态。在该实施方案中，在一个有机硅发泡层的另一表面，例如也可以贴合隔离膜直至使用为止。这样的隔离膜较佳为具有如上所述的算术平均表面粗糙度Ra较佳为0.1μm～5μm的表面的隔离膜。
作为支持体，只要可以支持有机硅发泡层，则可采用任意适当的支持体。作为这样的支持体，例如可列举：塑料膜、片或带；纸；无纺布；金属箔或金属筛网；玻璃或玻璃布等。支持体可为1层，也可以为2层以上。此外，为了提高支持体与有机硅发泡层之间的锚固性，较佳为对于支持体表面涂布如硅烷偶联剂等底涂剂，或对表面进行如电晕处理或等离子体处理等表面处理。
作为塑料膜，例如可列举：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二酯膜、聚对苯二甲酸丁二酯膜、聚萘二甲酸乙二酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜、聚酰亚胺膜、聚酰胺(尼龙)膜、芳香族聚酰胺(芳族聚酰胺)膜等。
作为压敏粘合剂层，可采用包含任意适当的压敏粘合剂的层。作为这样的压敏粘合剂，例如可列举：橡胶系压敏粘合剂(例如合成橡胶系压敏粘合剂、天然橡胶系压敏粘合剂等)、聚氨酯系压敏粘合剂、丙烯酸氨基甲酸酯系压敏粘合剂、丙烯酸系压敏粘合剂、有机硅系压敏粘合剂、聚酯系压敏粘合剂、聚酰胺系压敏粘合剂、环氧系压敏粘合剂、乙烯基烷基醚系压敏粘合剂、氟系压敏粘合剂等。这些压敏粘合剂可仅为1种，也可以为2种以上。压敏粘合剂层可为1层，也可以为2层以上。
作为压敏粘合剂，以压敏粘合形态进行分类，则例如可列举：乳液型压敏粘合剂、溶剂型压敏粘合剂、紫外线交联型(UV交联型)压敏粘合剂、电子束交联型(EB交联型)压敏粘合剂、热熔融型压敏粘合剂(热熔型压敏粘合剂)等。这些压敏粘合剂可仅为1种，也可以为2种以上。
在根据一个实施方案的临时固定片中，在无损本发明的效果的范围内，可采用任意适当的其他发泡层。作为这样的其他发泡层，例如可列举丙烯酸系发泡层等。
实施例
以下，通过实施例对本发明具体地进行说明，但本发明不受这些实施例的任何限定。实施例等中的测试及评价方法如下所述。在以下描述中的术语“份”，只要没有另外说明，则意指“质量份”，并且在以下描述中的术语“％”，只要没有另外说明，则意指“质量％”。
＜厚度的测定＞
利用3D测定激光显微镜(LEXT OLS4000，Olympus Corporation制造)，在高精度·物镜10倍的设定下使待测物(例如，吸附临时固定片)载置于玻璃片(Micro Slide GlassS，Matsunami Glass Ind.,Ltd.制造)上，测定从玻璃片表面直至待测物的最上部的3D图像，所得高度用作待测物的厚度。
＜表观密度的测定＞
利用50mm×50mm的冲切刀模对待测物(例如，吸附临时固定片)进行冲切。在＜厚度的测定＞部分中获得的厚度值用作待测物的厚度。待测物的体积由这些值计算。
接着，利用最小刻度为0.01g以上的上皿天平(even balance)对待测物的质量进行测定。待测物的表观密度(g/cm3)由这些值计算。
＜厚度为200μm的片材的外观评价＞
利用100mm×100mm的冲切刀模对待测物(例如，临时固定片)进行冲切，使用尘埃度对比图(dirt comparison chart)对针孔的尺寸及个数进行评价。
◎：0.3mm2以上且小于0.7mm2的针孔数小于10个。
○：0.3mm2以上且小于0.7mm2的针孔数为10个以上且小于50个。
×：0.3mm2以上且小于0.7mm2的针孔数为10个以上且小于50个、或者0.7mm2以上的针孔数为1个以上。
＜表面电阻率＞
将待测物(例如，吸附临时固定片)裁切成100cm×100cm的尺寸，使用Hiresta HT-210(Mitsubishi Petrochemical Co.,Ltd.制造)求出表面电阻率(Ω/□)。
[制造例1]：母料(AG-1)的制造
将粘度为8000mPa·s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量0.30质量％)：80质量份、及乙炔黑(Denka Black，Denka Company Limited制造)：20质量份投入至Ross搅拌器中，在室温下进行混合直至变得均一后，置于三辊磨机中进行5个行程。因此制造包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷((A)成分)与导电性物质((G)成分)的有流动性的母料(AG-1)。
[制造例2]：母料(AG-2)的制造
将粘度为40000mPa·s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量0.13质量％)：65质量份、及乙炔黑(Denka Black，Denka Company Limited制造)：35质量份投入至Ross搅拌器中，在室温下进行混合直至变得均一后，置于三辊磨机中进行5个行程。因此制造包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷((A)成分)与导电性物质((G)成分)的有流动性的炭黑母料(AG-2)。
[制造例3]：母料(AG-3)的制造
将粘度为8000mPa·s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量0.30质量％)：80质量份、及科琴黑(EC-600JD，Ketjenblack International Co.制造)：20质量份投入至Ross搅拌器中，在室温下进行混合直至变得均一后，置于三辊磨机中进行5个行程。因此制造包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷((A)成分)与导电性物质((G)成分)的有流动性的母料(AG-3)。
[制造例4]：母料(AG-4)的制造
将粘度为40000mPa·s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量0.13质量％)：65质量份、及科琴黑(EC-600JD，Ketjen black International Co.制造)：35质量份投入至Ross搅拌器中，在室温下进行混合直至变得均一后，置于三辊磨机中进行5个行程。因此制造包含一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷((A)成分)与导电性物质((G)成分)的有流动性的炭黑母料(AG-4)。
[制造例5]：一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷(A-1)的准备
将粘度为40000mPa·s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物(乙烯基含量0.13质量％)用作一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷((A)成分)(A-1)。
[制造例6]：一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷(B-1)的制备
将运动粘度为43.5mm2/s的分子链两末端用三甲基硅氧烷基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物(与硅原子键合的氢原子含量0.69质量％)用作一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷((B)成分)(B-1)。
[制造例7]：包含水与无机系增稠剂的混合物(C-1)的制造
将蒙脱石粘土(有机聚合物复合亲水性精制膨润土(pH值6.5)，Hojun Co.,Ltd.制造)：1质量份与离子交换水：99质量份投入至均质搅拌机中，在室温下进行混合直至变得均一，因此制造包含水与无机系增稠剂的混合物((C)成分)(C-1)。
[制造例8]：HLB值为3以上的非离子系表面活性剂(D-1-1)的准备
将非离子系表面活性剂(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O10V，花王公司制造，HLB：4.3)用作HLB值为3以上的非离子系表面活性剂((D-1)成分)(D-1-1)。
[制造例9]：HLB值小于3的非离子系表面活性剂(D-2-1)的准备
将非离子系表面活性剂(山梨醇酐脂肪酸酯，商品名：RHEODOL SP-O30V，花王公司制造，HLB：1.8)用作HLB值小于3的非离子系表面活性剂((D-2)成分)(D-2-1)。
[制造例10]：氢化硅烷化反应催化剂(E-1)的准备
将铂的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物的1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷溶液(铂金属含量4000ppm)用作氢化硅烷化反应催化剂((E)成分)(E-1)。
[制造例11]：硬化延迟剂(F-1)的制造
将乙炔基环己醇：2质量份与粘度为10000mPa·s的分子链两末端用二甲基乙烯基硅氧烷基封端的二甲基聚硅氧烷：98质量份进行混合，因此制造硬化延迟剂((F)成分)(F-1)。
[实施例1～8、比较例1～6]
将包含(A)成分与(G)成分的母料、(A)成分、(C)成分、(D-1)成分、(D-2)成分以表1的配混比投入至均质搅拌机(Tokushu Kika Kogyo Co.,Ltd.制造)中，在25℃下进行混合直至变得均一。接着，在所获得的混合物中配混(B)成分、(E)成分、(F)成分，将所得物投入至均质搅拌机(Tokushu Kika Kogyo Co.,Ltd.制造)中，在25℃下进行混合直至变得均一，进行脱气。因此制备有机硅树脂组合物。
使用涂布器将所获得的有机硅树脂组合物涂布于氟化有机硅处理的PET膜(Nippasheet PET38×1-SS4A，Nippa公司制造)上，自其上覆盖PET膜(Lumirror S10，TorayIndustries,Inc.制造)，然后通过热风烘箱在85℃下进行10分钟加热，使树脂组合物固化。固化后，将PET膜剥离，进而在200℃下进行3分钟加热干燥。因此获得厚度为200μm的片状临时固定片(1)～(8)、(C1)～(C6)。将结果示于表1。
[表1]
Figure BDA0002428068630000261
产业上的可利用性
本发明的临时固定片可用作各种领域中的临时固定材料。尤其是本发明的临时固定片可适宜地用于电子构件的临时固定。

Claims (9)

1.一种临时固定片，其包括有机硅发泡层，
其中所述有机硅发泡层由包含以下的有机硅树脂组合物形成：
(A)一分子中具有至少2个烯基的有机聚硅氧烷：100质量份；
(B)一分子中具有至少2个与硅原子键合的氢原子的有机聚硅氧烷：相对于(A)成分中的烯基1摩尔，(B)成分中的与硅原子键合的氢原子的量为0.4摩尔～20摩尔；
(C)包含水和无机系增稠剂的混合物：100质量份～1000质量份；
(D-1)HLB值为3以上的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.2质量份～1.2质量份；
(D-2)HLB值小于3的非离子系表面活性剂：相对于(G)成分1质量份为0.01质量份～0.14质量份；
(E)氢化硅烷化反应催化剂；
(F)硬化延迟剂：0.001质量份～5质量份；和
(G)导电性物质：当(A)成分与(B)成分之和为100质量份时为0.1质量份～100质量份。
2.根据权利要求1所述的临时固定片，其中上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.5质量份～1.1质量份。
3.根据权利要求2所述的临时固定片，其中上述(D-1)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.7质量份～1.0质量份。
4.根据权利要求1所述的临时固定片，其中上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.02质量份～0.10质量份。
5.根据权利要求4所述的临时固定片，其中上述(D-2)成分的量相对于上述(G)成分1质量份为0.04质量份～0.07质量份。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的临时固定片，其中上述(G)成分包括炭黑。
7.根据权利要求6所述的临时固定片，其中上述炭黑包括科琴黑。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的临时固定片，其中上述有机硅发泡层的表观密度为0.15g/cm3～0.90g/cm3。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的临时固定片，其中所述临时固定片用于电子构件的临时固定。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111164172A (zh) * 2017-09-28 2020-05-15 日东电工株式会社 吸附临时固定片

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111138861A (zh) * 2019-12-31 2020-05-12 苏州桐力光电股份有限公司 一种石墨烯基有机硅多孔纳米材料及制备方法
WO2024038819A1 (ja) * 2022-08-19 2024-02-22 日東電工株式会社 ワーク保持部材及び積層体

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101855300A (zh) * 2007-11-09 2010-10-06 迈图高新材料日本合同公司 热固化性硅橡胶组合物
JP2013189496A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Fukoku Co Ltd シリコーンゴムスポンジ組成物およびスポンジ体
US20150228372A1 (en) * 2012-09-05 2015-08-13 Dow Corning Toray Co., Ltd. Conductive sponge-forming silicone rubber composition and conductive silicone rubber sponge
WO2016132690A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-25 Dow Corning Toray Co., Ltd. Sponge-formable silicone rubber composition and silicone rubber sponge
WO2017110681A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 日東電工株式会社 シリコーン発泡シートおよびその製造方法
WO2017110565A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 東レ・ダウコーニング株式会社 スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2245029C3 (de) 1972-09-14 1981-08-20 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Verfahren und Vorrichtung zur Abgasentgiftung von Brennkraftmaschinen
JPS572899U (zh) 1980-06-06 1982-01-08
JP3712380B2 (ja) * 2001-11-27 2005-11-02 ジーイー東芝シリコーン株式会社 ポリオルガノシロキサン発泡材、その製造方法および発泡体
US20110021649A1 (en) * 2007-02-07 2011-01-27 Atsushi Sakuma Sponge-Forming Liquid Silicone-Rubber Composition and Silicone Rubber Sponge Made Therefrom
JP6125278B2 (ja) 2013-02-28 2017-05-10 株式会社イノアック技術研究所 シリコーンフォームシートの製造方法
KR101721163B1 (ko) * 2014-12-30 2017-03-30 그레이스 콘티넨탈 코리아 주식회사 실리콘 고무 스펀지용 조성물 및 실리콘 고무 스펀지 제조방법
JP6666778B2 (ja) * 2016-04-06 2020-03-18 日東電工株式会社 吸着仮固定材

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101855300A (zh) * 2007-11-09 2010-10-06 迈图高新材料日本合同公司 热固化性硅橡胶组合物
JP2013189496A (ja) * 2012-03-12 2013-09-26 Fukoku Co Ltd シリコーンゴムスポンジ組成物およびスポンジ体
US20150228372A1 (en) * 2012-09-05 2015-08-13 Dow Corning Toray Co., Ltd. Conductive sponge-forming silicone rubber composition and conductive silicone rubber sponge
WO2016132690A1 (en) * 2015-02-16 2016-08-25 Dow Corning Toray Co., Ltd. Sponge-formable silicone rubber composition and silicone rubber sponge
WO2017110681A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 日東電工株式会社 シリコーン発泡シートおよびその製造方法
WO2017110565A1 (ja) * 2015-12-25 2017-06-29 東レ・ダウコーニング株式会社 スポンジ形成性液状シリコーンゴム組成物およびシリコーンゴムスポンジ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
王德堂，孙玉叶: "《化工安全生产技术》", 31 March 2009 *

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111164172A (zh) * 2017-09-28 2020-05-15 日东电工株式会社 吸附临时固定片
US11401448B2 (en) 2017-09-28 2022-08-02 Nitto Denko Corporation Adsorptive temporary fixing sheet

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