CN111148362A - 电路板贴膜机 - Google Patents

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CN111148362A
CN111148362A CN201811303262.XA CN201811303262A CN111148362A CN 111148362 A CN111148362 A CN 111148362A CN 201811303262 A CN201811303262 A CN 201811303262A CN 111148362 A CN111148362 A CN 111148362A
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王建勋
肖新建
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Guangdong Sowotech Co ltd
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Guangdong Sowotech Co ltd
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Abstract

本发明提供了一种电路板贴膜机,包括加湿装置、供膜机构、两个热压辊和机架,加湿装置包括两排传送辊、驱动机构和支架,各传送辊包括加湿辊体和套装于加湿辊体上的吸水套,该加湿装置还包括用于分别向各吸水套供给水的供水管、蠕动泵和控制器。本发明通过设置供膜机构和两个热压辊,从而干膜和线路板通过两个热压辊之间时,可以将干膜贴合在线路板上;而在传送辊的加湿辊体上设置吸水套,并使用供水管向吸水套上供水,而使用蠕动泵向供水管泵水,可以保证水压稳定,并实现数字化控制流量大小,通过吸水套的缓冲作用,从而在线路板通过两排传送辊之间时,可以在向线路板上制作一层厚度均匀连续水膜,以保证贴膜持续良好品质。

Description

电路板贴膜机
技术领域
本发明属于电路板制作技术领域,更具体地说,是涉及一种电路板贴膜机。
背景技术
在贴膜行业,一般是将设有阻剂的干膜热压贴合在线路板上;特别是精密线路板(PCB)与软性线路板(FPC)贴干膜工艺中,贴干膜的品质主要受制于温度、压力的均匀性及速度的配合。干膜与铜箔的接着力直接决定了贴膜的品质。然而线路板上铜箔表面存在凹凸不平、针孔、划伤等缺陷,贴膜时,热压辊与干膜吻合不好,会形成界面空洞,蚀刻时会出现缺品,开路等不良问题。湿法贴膜可在铜箔的表面形成一层水膜,以增加干膜在受压时的流动性,降低干膜的粘度,从而提高干膜的填空效果,然而当前湿法贴膜时,水膜厚度难以控制,导致干膜与铜箔的接着力下降,贴膜品质稳定性难以保持。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板贴膜机,以解决现有技术中存在的电路板贴膜机湿法贴膜时,水膜厚度难以控制,难以保证持续良好的品质的问题。
为实现上述目的,本发明采用的技术方案是:提供一种电路板贴膜机,包括用于在线路板上制作水膜的加湿装置、用于供给干膜的供膜机构、用于将所述干膜热压贴合于所述线路板的两个热压辊和支撑两个所述热压辊的机架,所述供膜机构安装于所述机架上,所述加湿装置包括用于配合夹持所述线路板并将所述线路板输送至两个所述热压辊之间的两排传送辊、驱动所述传送辊转动的驱动机构和支撑各所述传送辊的支架,各所述传送辊包括加湿辊体和套装于所述加湿辊体上的吸水套,各所述加湿辊体的两端支撑于所述支架上,所述加湿装置还包括用于分别向各所述吸水套供给水的供水管、用于向各所述供水管中供给水的蠕动泵和控制所述蠕动泵的控制器,各所述供水管与所述蠕动泵相连。
进一步地,各所述加湿辊体中开设有水道,所述水道沿所述加湿辊体的轴向延伸设置,各所述加湿辊体的侧面开设有若干连通所述水道的出水孔,所述水道与相应所述供水管相连通,且所述供水管与安装于所述加湿辊体的端部。
进一步地,所述水道贯穿所述加湿辊体的两端,各所述加湿辊体的两端通过所述供水管与所述蠕动泵相连。
进一步地,两个所述热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊,所述下压辊的两端分别轴接于所述机架上,所述机架上安装有分别用于支撑所述上压辊的两端的支座,各所述支座可升降滑动安装于所述机架的两侧,所述电路板贴膜机还包括用于推动所述支座升降的气缸。
进一步地,所述电路板贴膜装置还包括用于监测所述上压辊抵压所述下压辊压力的压力传感器和根据所述压力传感器监测的压力控制所述气缸驱动气压的管控器,所述气缸安装于所述机架上,所述压力传感器安装于所述支座上。
进一步地,所述压力传感器安装于所述气缸与所述支座之间,所述气缸的活塞与所述压力传感器相连。
进一步地,所述电路板贴膜辊压装置还包括用于引导所述压力传感器升降的引导套,所述压力传感器安装于所述引导套中,所述引导套安装于所述支座上。
进一步地,各所述热压辊包括用于将干膜热压在线路板上的热压辊体,所述热压辊体呈圆管状,所述热压辊体中具有中心孔,所述热压辊体的两端分别安装有密封盖,所述中心孔中安装有加热管,所述中心孔中还填充有导热油,所述加热管支撑于所述中心孔的中心轴处,所述加热管与所述密封盖固定相连。
进一步地,所述中心孔中安装有支撑管,所述支撑管的两端分别与两个所述密封盖密封相连,所述中心孔中于所述支撑管之外的区域中填充中所述导热油。
进一步地,所述供膜机构包括用于支撑干膜卷的转轴、用于将所述十膜卷上干膜与保护膜分离的分离轴、用于回收所述保护膜的回收轴和驱动所述回收轴转动的回收电机,所述转轴的一端枢接于所述机架上,所述分离轴的两端枢接于所述机架上,所述回收轴的一端枢接于所述机架上。
本发明提供的电路板贴膜机的有益效果在于:与现有技术相比,本发明通过设置供膜机构和两个热压辊,从而干膜和线路板通过两个热压辊之间时,可以将干膜贴合在线路板上;而在传送辊的加湿辊体上设置吸水套,并使用供水管向吸水套上供水,而使用蠕动泵向供水管泵水,可以保证水压稳定,并实现数字化控制流量大小,通过吸水套的缓冲作用,从而在线路板通过两排传送辊之间时,可以在向线路板上制作一层厚度均匀连续水膜,以保证贴膜持续良好品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的电路板贴膜装置的结构示意图;
图2为图1的电路板贴膜机中贴膜辊压部分的结构示意图一;
图3为图1的电路板贴膜机中贴膜辊压部分的结构示意图二;
图4为图3所示的电路板贴膜装置的贴膜辊压部分中部分结构的结构示意图一;
图5为图3所示的电路板贴膜装置的贴膜辊压部分中部分结构的结构示意图二;
图6为图1的电路板贴膜机中加湿装置的结构示意图一;
图7为图1的电路板贴膜机中加湿装置的结构示意图二;
图8为图7的加湿装置中传送辊及支架的分解结构示意图;
图9为图7中传送辊的部分结构的剖视结构示意图;
图10为图7中传送辊的加湿辊体的结构示意图;
图11为图1的电路板贴膜装置中热压辊的结构示意图一;
图12为图1的电路板贴膜装置中热压辊的结构示意图二;
图13为图12所示的热压辊的剖视结构示意图一;
图14为图12所示的热压辊的剖视结构示意图二;
图15为图1所示的电路板贴膜装置中机架的结构示意图。
其中,图中各附图主要标记:
10-热压辊;10a-上压辊;10b-下压辊;11-热压辊体;111-中心孔;112-导热保护套;12-加热管;13-密封盖;131-轴筒;132-连轴台;133-连通孔;134-连接头;14-支撑管;141-支撑盘;151-第一密封圈;152-第二密封圈;
21-振动源;
31-支座;311-上轴瓦;312-支撑台;313-加强板;314-滑轨;315-滑块;32-气缸;321-固定座;33-压力传感器;331-引导套;34-支撑座;341-下轴瓦;35-链轮;
41-支撑板;411-开孔;42-鼓风机构;43-收液盒;431-排放管;
50-机架;501-开口;51-第一安装板;52-第二安装板;53-连接梁;
60-供膜机构;61-回收轴;62-分离轴;63-导向轴;64-回收电机;65-传动机构;
70-加湿装置;71-传送辊;72-吸水套;73-加湿辊体;731-水道;732-出水孔;733-连接法兰;74-支撑管;75-旋转接头;
81-蠕动泵;83-供水管;831-主管;832-支管;833-三通接头;84-支架;841-安装板;842-连杆;843-支板;85-支撑轴承;86-集液盒;861-回收管;87-传动齿轮;
91-干膜卷;92-干膜;93-保护膜。
具体实施方式
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请一并参阅图1至图15,现对本发明提供的电路板贴膜机进行说明。所述电路板贴膜机,包括加湿装置70、供膜机构60、两个热压辊10和机架50;加湿装置70用于在线路板上制作水膜,两个热压辊10用于将干膜92热压贴合于线路板上,供膜机构60安装于机架50上,供膜机构60用于供给干膜92,两个热压辊10枢接在机架50上,通过机架50来支撑热压辊10;使用时,干膜卷91设于供膜机构60上,通过供膜机构60将干膜卷91中干膜92供给到两个热压辊10之间,而加湿装置70在线路板上制作水膜,并传送到两个热压辊10之间,两个热压辊10将干膜92热压贴合到线路板上。
所述加湿装置70,包括两排传送辊71、驱动机构(图中未示出)、支架84和供水管83、蠕动泵81和控制器(图中未示出);两排传送辊71安装在支架84上,通过支架84来支撑两排传送辊71,而设置两排传送辊71,可以使线路板从两排传送辊71之间通过,两排传送辊71可以夹持住线路板,同时支撑住线路板,进而在驱动机构驱动传送辊71转动时,带动线路板前行;各传送辊71包括加湿辊体73和套装于加湿辊体73上的吸水套72,各加湿辊体73的两端支撑于支架84上,以通过支架84来支撑住各传送辊71,而驱动机构与各加湿辊体73相连,进而通过驱动机构驱动各加湿辊体73转动,进而带动各吸水套72转动。供水管83的数量与传送辊71的数量对应,各供水管83与蠕动泵81相连,蠕动泵81用于向各供水管83供水,而各供水管83用于向对应的传送辊71的吸水套72供水;控制器用于控制蠕动泵81工作。使用蠕动泵81,可以良好的保证水压的稳定性,可以方便实现数字化控制,并且也可以实现远程控制,还可以实时存储传输的水量与水压信息。而在加湿辊体73上设置吸水套72,通过吸水套72的吸水缓冲作用,不仅可以在线路板上制作均匀连续水膜,而且在间歇停顿时,避免线路板水膜不均匀引起的滴漏现象。
本发明提供的电路板贴膜机,与现有技术相比,本发明通过设置供膜机构60和两个热压辊10,从而干膜92和线路板通过两个热压辊10之间时,可以将干膜92贴合在线路板上;而在传送辊71的加湿辊体73上设置吸水套72,并使用供水管83向吸水套72上供水,而使用蠕动泵81向供水管83泵水,可以保证水压稳定,并实现数字化控制流量大小,同时可以对生产工艺进行即时保存,并且通过吸水套72的缓冲作用,可以应对生产过程中的间歇停顿,避免线路板水膜不均匀引起的滴漏现象,从而在线路板通过两排传送辊71之间时,可以在向线路板上制作一层厚度均匀连续水膜,以保证贴膜持续良好品质。
进一步地,请参阅图6至图10,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,各加湿辊体73中开设有水道731,各加湿辊体73中水道731沿该加湿辊体73的轴向延伸设置,各加湿辊体73的侧面开设有若干连通水道731的出水孔732,水道731与相应供水管83相连通,且供水管83与安装于加湿辊体73的端部。通过在加湿辊体73中设置水道731,并在加湿辊体73上开设出水孔732,可以使供水管83中水从各出水孔732进入到吸水套72,进而可以减小体积,并且可以防止水飞溅;并且还可以使两排传送辊71上吸水套72用水量保持一致,以使线路板两面水膜厚度一致,提升品质。当然,在其它一些实施例中,也可以直接使用供水管83向各吸水套72上供水。
进一步地,各加湿辊体73可以使用金属材料制作。当然,各加湿辊体73也可以使用塑料或其它硬质材料制作。
进一步地,吸水套72为海绵套,以便好的进行吸水,同时成本低。当然,在其它一些实施例中,吸水套72也可以使用其它材料制作,如吸水布等。
进一步地,蠕动泵81可以通过步进电机加PLC控制,如蠕动泵81中设置步进电机,而控制器为PLC,以例可以通过程序来控制泵水流量大小。当然,其它一些实施例中,控制器也可以为单片机、处理器等等。
进一步地,水道731贯穿加湿辊体73的两端,各加湿辊体73的两端通过供水管83与蠕动泵81相连。该结构可以从加湿辊体73的两端同时加水,从而可以使各出水孔732更均匀地向吸水套72供水。
进一步地,请一并参阅图6至图9,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,各供水管83包括分别与加湿辊体73的两端相连的两个支管832、与蠕动泵81相连的主管831和连接两个支管832与主管831的三通接头833,该结构可以使各加湿辊体73两端进水均衡,进而使各出水孔732更均匀地向吸水套72供水。附图6中仅示出了一个供水管83结构。
进一步地,各加湿辊体73上的若干出水孔732成多排设置,且多排出水孔732环形阵列于加湿辊体73上;从而可以更均匀地向吸水套72上供水。更进一步地,各排中的多个出水孔732沿加湿辊体73的长度方向均匀分布,以使吸水套72各侧能更均匀地吸水,进而使吸水套72各处水量保持一致,以更好的在线路板上制作均匀连续水膜。进一步地,若干出水孔732分为四排,四排出水孔732环形阵列于加湿辊体73上。在其它一些实施例中,若干出水孔732也可以为三排、五排、六排等。
进一步地,请一并参阅图6至图8,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,各加湿辊体73的端部安装有旋转接头75,供水管83与旋转接头75相连,该结构方便供水管83与加湿辊体73相连。
进一步地,请一并参阅图6至图8,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,各加湿辊体73的两端分别安装有支撑管74,各支撑管74上套装有支撑轴承85,各支撑轴承85安装于支架84上,该结构方便将各加湿辊体73安装在支架84上,同时便于各传送辊71在支架84上灵活转动。
进一步地,各加湿辊体73的两端分别设有连接法兰733,以便与相应支撑管74相连。另外,设置支撑管74,也方便将旋转接头75安装在支撑管74上,而供水管83与旋转接头75相连时,可以使供水管83向加湿辊体73的水道731中供水。同时,该结构还可以通过加湿辊体73两端的连接法兰733来定位吸水套72。
进一步地,两排传送辊71中:至少下排各传送辊71的加湿辊体73端部安装有传动齿轮87,以便驱动机构驱动下排各传送辊71转动,进而在线路板通过两排传送辊71之间时,可以带动上排传送辊71转动。当然,各传送辊71上均可以安装传动齿轮87,并通过齿轮组与驱动机构相连。
进一步地,两排传送辊71中:下排传送辊71包括并排设置的两个传送辊71,以更好的支撑线路板,并向线路板上制作水膜。同理,两排传送辊71中:上排传送辊71包括并排设置的两个传送辊71,以更好的支撑线路板,并向线路板上制作水膜。在其它一些实施例中,两排传送辊71中:下排传送辊71也可以包括一个传送辊71、三个传送辊71、四个传送辊71等等。同理,两排传送辊71中:上排传送辊71也可以包括一个传送辊71、三个传送辊71、四个传送辊71等等。
进一步地,请一并参阅图6至图8,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,支架84的下侧安装有集液盒86,设置集液盒86,可以收集各传送滚上流下的水,防止这些水流至其它器件上,以起到保护作用。
进一步地,集液盒86上安装有回收管861,以便排出集液盒86中收集的水。
进一步地,请一并参阅图6至图8,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,支架84包括两个安装板841和连接两个安装板841的连杆842,各传送辊71的两端分别安装于两个安装板841上。该结构的支架84,结构简单,加工制作方便,同时也便于支撑各传送辊71。更进一步地,各安装板841上固定有支板843,各支板843垂直于相应安装板841,以便方便安装与支撑该支架84。
进一步地,请参阅图6至图8,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,该加湿装置70还包括安装柜,蠕动泵81安装在安装柜中,设置安装柜,可以方便安装与固定蠕动泵81,同时可以方便保护蠕动泵81。
进一步地,请参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,所述电路板贴膜机还包括气缸32,两个热压辊10分别为上压辊10a和下压辊10b,上压辊10a和下压辊10b呈上下并排设置,从而当线路板及干膜92经过上压辊10a与下压辊10b之间时,将干膜92热压贴合在线路板上。下压辊10b的两端分别轴接于机架50上,以通过机架50来支撑下压辊10b,并使下压辊10b可以在机架50中转动;机架50上安装有两个支座31,两个支座31可升降滑动安装于机架50的两侧,上压辊10a的两端分别轴接于两个支座31上,以通过两个支座31将上压辊10a支撑在机架50上;气缸32安装于机架50上,气缸32用于推动支座31升降,进而调节上压辊10a到下压辊10b的距离,进而在贴膜时,可以调节辊压的压力。
进一步地,请参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,该电路板贴膜机还包括压力传感器33和管控器(图中未示出);压力传感器33安装于支座31上,压力传感器33用于监测上压辊10a抵压下压辊10b压力,管控器根据压力传感器33监测的压力控制气缸32驱动气压。通过压力传感器33实时监测贴膜时的压力,以使管控器可以及时调整气缸32的驱动气压,进而控制贴膜时的压力,提升贴膜品质。
进一步地,请参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,压力传感器33安装于气缸32与支座31之间,气缸32的活塞与压力传感器33相连。通过气缸32推动压力传感器33,再经压力传感器33来推动支座31,进而推动上压辊10a移动,从而压力传感器33可以方便监测贴膜压力。当然,其它一些实施例中,也可以在机架50上安装有止挡结构,以抵压压力传感器33,进而监测贴膜压力。
进一步地,该电路板贴膜机还包括用于引导压力传感器33升降的引导套331,压力传感器33安装于引导套331中,引导套331安装于支撑台312上。设置引导套331,在压力传感器33升降移动时,可以起到引导作用,以便压力传感器33监测更精准,另外,引导套331还可以起到保护压力传感器33的作用。
进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,供膜机构60为两套,两套供膜机构60分别置于机架的上下两端,以便在贴膜时,同时向线路板两面供给干膜92,进而实现同时对线路板两面进行贴膜。
进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,供膜机构60包括转轴(图中未示出)、分离轴62、回收轴61和回收电机64;转轴的一端枢接于机架50上,分离轴62的两端枢接于机架50上,回收轴61的一端枢接于机架50上。转轴用于支撑干膜卷91,分离轴62用于将十膜卷上干膜92与保护膜93分离,回收轴61用于回收保护膜93,回收电机64驱动回收轴61转动;使用时,将干膜卷91置于转轴上,使保护膜93经分离轴62后缠绕在回收轴61上,而干膜92经分离轴62置于上压辊10a与下压辊10b之间,回收电机64驱动回收轴61转动,而上压辊10a及下压辊10b转动时,拉动干膜92,同时回收轴61将拉动保护膜93,以进行回收。
进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,供膜机构60还包括导向轴63,导向轴63的两端分别枢接于机架上,导向轴63设于热压辊的前侧,以便对分离保护膜93后的干膜92进行导向,以方便将干膜92引导向两个热压辊之间。
进一步地,请一并参阅图1至图3,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,供膜机构60还包括传动机构65,传动机构65的两端分别与回收电机64和回收轴61相连,从而回收电机64经传动机构65驱动回收轴61转动。
进一步地,传动机构65包括与回收电机64相连的主动轮、与回收轴61相连的从动轮及连接主动轴与从动轴的皮带。当然,在其它一些实施例中,也可以使用其它传动机构65,如齿轮箱等等。
进一步地,请参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜机的一种具体实施方式,各支座31上安装有振动源21,振动源21用于产生一定频率、振幅和激振力的振动能,以驱动上压辊10a高频振动,进而在贴膜时,将振动能传递给干膜92阻剂,使干膜92阻剂中的细微颗粒都处于强迫振动状态,进而使颗粒之间的黏着力和内摩擦力大大降低,提升干膜92阻剂的流动性,以提升干膜92与铜箔的接着力,进而保证贴膜品质并提升贴膜速度。
进一步地,请一并参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,振动源21为气振动件,以通过压缩制作产生振动。当然,其它一些实施例中,振动源21也可以为电振动马达或超声波振动器。振动源21的驱动方式包括气动、电力、超声波等。
进一步地,请一并参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支座31上安装有支撑台312,压力传感器33置于支撑台312上,振动源21安装于支撑台312上。设置支撑台312,以便安装与支撑振动源21和压力传感器33。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支座31上还安装有加强板313,支撑台312安装于加强板313上。设置加强板313,以便将支撑台312更稳定地固定在支座31上。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,机架50上安装有用于引导支座31升降的滑轨314,支座31上安装在滑块315,滑块315滑动安装于滑轨314上。在机架50上设置滑轨314,以引导支座31升降,进而带动上压辊10a平稳移动。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支座31设于机架50的外侧,机架50上对应于上压辊10a处开设有供上压辊10a的端部伸出的开口501。该结构不仅方便安装支座31,同时便于布局气缸32。在机架50上设置开口501,以使上压辊10a的端在开口501中升降移动。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,机架50上安装有分别用于支撑下压辊10b的两端的支撑座34。在机架50上设置支撑座34,以便将下压辊10b支撑在机架50上,方便组装。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,各热压辊10的一端安装有链轮35,以便通过链条连接驱动电机,进而方便驱动两个热压辊10转动;而设置链条,使用链条连接,可以便在在气缸32驱动上压辊10a升降的同时,可以带动上压辊10a转动。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,各支座31中开设有上轴孔(图中未标出),上轴孔中设有上轴瓦311,上轴瓦311套装于上压辊10a上。在上轴孔中设置上轴瓦311,以减小摩擦力,便于上压辊10a相对于支座31灵活转动,同时使用上轴瓦311,可以使支座31更稳定支撑上压辊10a,减小支座31与上压辊10a间的振动,进而便于压力传感器33更准确地监测贴膜时的压力。当然,其它一些实施例中,上轴孔中也可以安装轴承,而将轴承套装在上压辊10a上。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,两个支座31上均安装有压力传感器33,机架50的两侧分别安装有气缸32。设置两个气缸32分别推动上压轴的两端的支座31,可以保持上压辊10a两侧平稳升降,保证上压辊10a平行于下压辊10b。另外,各支座31上设置压力传感器33,可以更准确监测贴膜压力。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支撑座34中开设有下轴孔(图中未标出),下轴孔中设有下轴瓦341,下轴瓦341套装于下压辊10b上。在下轴孔中设置下轴瓦341,以减小摩擦力,便于下压辊10b相对于支撑座34灵活转动。当然,其它一些实施例中,下轴孔中也可以安装轴承,而将轴承套装在下压辊10b上。
进一步地,请一并参阅图4和图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,机架50上还安装有用于支撑贴膜后的线路板的支撑板41,支撑板41位于两个热压辊10之间对应的位置,以便在贴膜时,支撑住线路板,使于热压贴膜。
进一步地,请一并参阅图1至图5,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,机架50上还安装有用于对贴膜后的线路板进行风干的鼓风机构42,以便在热压贴膜后,对线路板及干膜92冷却,使干膜92更快定型。
进一步地,机架50上安装有固定座321,气缸32安装在固定座321上,以便将气缸32固定在机架50上。
进一步地,鼓风机构42为两套,两套鼓风机构42分别位于支撑上的上下两侧,以便在双面贴膜时,同时对线路板两面的干膜92进行吹风冷却定型。
进一步地,支撑板41上开设有若干开孔411,以减轻重量,同时使于气流通过支撑板41,使减小支撑板41的振动。进一步地,鼓风机构42包括安装于机架50上的支撑盒和安装于支撑盒中的风扇,以通过支撑盒将风扇安装在机架50上。
进一步地,机架50上安装有收液盒43,收液盒43设于下压辊10b的下方,以回收贴膜时的线路板上的水份。进一步地,收液盒43上安装有排放管431,以排放回收的水份。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,各热压辊10,包括热压辊体11和加热管12,热压辊体11中圆管状,并且热压辊体11中具有中心孔111,在电路板制作贴膜时,通过热压辊体11将干膜92热压在线路板上。加热管12安装在中心孔111中,并且加热管12支撑于中心孔111的中心轴处;热压辊体11的两端分别安装有密封盖13,以将热压辊体11的中心孔111密封,而热压辊体11的中心孔111中填充有导热油,从而两个密封盖13将导热油密封在热压辊体11的中心孔111中,而由于中心孔111中设有加热管12,并且加热管12置于中心孔111的中心轴处,避免加热管12直接加热压辊11,通过加热管12对导热油进行加热,而导热油由于温差,会在中心孔111中流动,以使导热油各处温度可以更为均匀,进而当导热油将热量传导给热压辊体11时,可以使热压辊体11侧面各处均匀加热,以便在贴膜时,可以对干膜92均匀加热。加热管12与密封盖13固定相连,以通过密封盖13来支撑加热管12。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,热压辊体11的中心孔111中安装有支撑管14,支撑管14的两端分别与两个密封盖13密封相连,热压辊体11的中心孔111中于支撑管14之外的区域中填充中导热油。通过密封盖13来支撑住支撑管14,而将加热管12置于支撑管14中,可以通过支撑管14与支撑住加热管12,方便组装,同时可以更好的支撑住加热管12。另外,该结构还可以起到保护加热管12的作用,避免导热油腐蚀加热管12。当然其它一些实施例中,也可以将加热管12直接固定在密封盖13上,如各密封盖13上分别支撑一个加热管12;当然,也可以设置长度与热压辊体11相等的加热管12,而将加热管12的两端与两个密封盖13固定相连,以支撑住加热管12。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,各密封盖13的中心开设有连通孔133,密封盖13上连通孔133与支撑管14相连通,从而可以方便将加热管12插入到支撑管14中,便于组装加热管12,也便于维修与更换加热管12。进一步地,加热管12的长度大于热压辊体11的长度,加热管12的两端分别插入相应密封盖13的支撑孔中,以便支撑住加热管12。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支撑管14的两端分别设有支撑盘141,支撑盘141置于中心孔111中,支撑盘141呈环形,各支撑盘141与邻近密封盖13密封相连。设置环形的支撑盘141,以便将支撑管14支撑在热压辊体11的中心孔111的中心轴处,进而将加热管12支撑在热压辊体11的中心孔111的中心轴处;同时该结构也便于将两个密封盖13与支撑管14的两端密封连接。另外,在支撑管14的两端设置支撑盘141,可以避免支撑盘141直接加热压辊11的侧面,进而使热压辊体11的侧面均由导热油加热,以使热压辊体11的侧面受热更为均匀。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支撑盘141与支撑管14是一体成型,以保证支撑盘141与支撑管14之间良好的连接强度,同时支撑盘141与支撑管14间的密封连接。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,热压辊体11使用铝材制作,即热压辊体11为铝制热压辊体11。由于铝材良好的导热性能,以使导热油更好的加热压辊11。具体地,热压辊体11可以使用AL7075材质制作。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,支撑管14使用铝材制作,即支撑管14为铝制管。由于铝材良好的导热性能,以使加热管12能良好的加热支撑管14,进而通过支撑管14来对导热油加热。具体地,支撑管14可以使用AL7075材质制作。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,热压辊体11的两端面与相邻密封盖13之间设有第二密封圈152,热压辊体11的两端面上分别开设有定位第二密封圈152的第二定位槽(图中未标出)。设置第二密封圈152,以良好地将热压辊体11的端面与对应密封盖13之间密封,同时可以降低加工热压辊体11端面与密封盖13的加工精度。而在热压辊体11端面设置第二定位槽,便于定位第二密封圈152,以便组装。在其它实施例中,可以通过密封盖13与热压辊体11端面的平面配合,并使密封盖13与热压辊体11端面紧密配合,以将密封盖13与热压辊体11端面之间进行密封。在另一些实施例中,也可以在密封盖13上设置第二定位槽,以便定位第二密封圈152。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,各密封盖13的外侧面设有轴筒131,轴筒131位于相应密封盖13的中心,并且轴筒131与热压辊体11同轴设置,以便通过轴筒131来转动支撑热压辊体11
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,轴筒131上设置有连轴台132,连轴台132由支撑轴的侧面沿该支撑轴的径向向外凸延伸而成,连轴台132呈环形,以方便加工制作,同时便于安装在固定板等介质上,以支撑热压辊体11,同时方便热压辊体11转动。进一步地,密封盖13、轴筒131和支撑轴是一体成型,以增加密封盖13与支撑轴的连接强度,同时便于制作。
进一步地,至少一个轴筒131的自由端设有连接头134,以便与外部电机相连,进而便于驱动热压辊体11转动。本实施例中,一个轴筒131上设置有连接头134。在其它一些实施例中,也可以在两个轴筒131上同时设置连接头134。
进一步地,请一并参阅图11至图14,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,热压辊体11上套装有导热保护套112。在热压辊体11上设置导热保护套112,可以起到保护热压辊体11的作用。优选地,导热保护套112可以为铜套,以起到良好导热,并可以将干膜92贴合在线路板上。在其它一些实施例中,导热保护套112也可以为导热胶套,以起到弹性缓冲的作用,不仅可以更好的将干膜92贴合在线路板上,同时可以防止压坏线路板。还有一些实施例中,导热保护套112也可以为铝制套。
进一步地,请一并参阅图15,作为本发明提供的电路板贴膜装置的一种具体实施方式,机架50包括第一安装板51、第二安装板52和连接第一安装板51与第二安装板52的连接梁53。该结构的机架,结构简单,加工制作方便,成本低。更进一步地,第二安装板52的高度大于第一安装板51的高度,以便将回收轴61和转轴的端部安装在第二安装板52上。当然,其它一些实施例中,第一安装板51与第二安装板52的结构也可以设置相同。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.电路板贴膜机,包括用于在线路板上制作水膜的加湿装置、用于供给干膜的供膜机构、用于将所述干膜热压贴合于所述线路板的两个热压辊和支撑两个所述热压辊的机架,所述供膜机构安装于所述机架上,其特征在于:所述加湿装置包括用于配合夹持所述线路板并将所述线路板输送至两个所述热压辊之间的两排传送辊、驱动所述传送辊转动的驱动机构和支撑各所述传送辊的支架,各所述传送辊包括加湿辊体和套装于所述加湿辊体上的吸水套,各所述加湿辊体的两端支撑于所述支架上,所述加湿装置还包括用于分别向各所述吸水套供给水的供水管、用于向各所述供水管中供给水的蠕动泵和控制所述蠕动泵的控制器,各所述供水管与所述蠕动泵相连。
2.如权利要求1所述的电路板贴膜机,其特征在于:各所述加湿辊体中开设有水道,所述水道沿所述加湿辊体的轴向延伸设置,各所述加湿辊体的侧面开设有若干连通所述水道的出水孔,所述水道与相应所述供水管相连通,且所述供水管与安装于所述加湿辊体的端部。
3.如权利要求2所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述水道贯穿所述加湿辊体的两端,各所述加湿辊体的两端通过所述供水管与所述蠕动泵相连。
4.如权利要求1-3任一项所述的电路板贴膜机,其特征在于:两个所述热压辊分别为呈上下并排设置上压辊和下压辊,所述下压辊的两端分别轴接于所述机架上,所述机架上安装有分别用于支撑所述上压辊的两端的支座,各所述支座可升降滑动安装于所述机架的两侧,所述电路板贴膜机还包括用于推动所述支座升降的气缸。
5.如权利要求4所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述电路板贴膜装置还包括用于监测所述上压辊抵压所述下压辊压力的压力传感器和根据所述压力传感器监测的压力控制所述气缸驱动气压的管控器,所述气缸安装于所述机架上,所述压力传感器安装于所述支座上。
6.如权利要求5所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述压力传感器安装于所述气缸与所述支座之间,所述气缸的活塞与所述压力传感器相连。
7.如权利要求6所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述电路板贴膜辊压装置还包括用于引导所述压力传感器升降的引导套,所述压力传感器安装于所述引导套中,所述引导套安装于所述支座上。
8.如权利要求1-3任一项所述的电路板贴膜机,其特征在于:各所述热压辊包括用于将干膜热压在线路板上的热压辊体,所述热压辊体呈圆管状,所述热压辊体中具有中心孔,所述热压辊体的两端分别安装有密封盖,所述中心孔中安装有加热管,所述中心孔中还填充有导热油,所述加热管支撑于所述中心孔的中心轴处,所述加热管与所述密封盖固定相连。
9.如权利要求8所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述中心孔中安装有支撑管,所述支撑管的两端分别与两个所述密封盖密封相连,所述中心孔中于所述支撑管之外的区域中填充中所述导热油。
10.如权利要求1-3任一项所述的电路板贴膜机,其特征在于:所述供膜机构包括用于支撑干膜卷的转轴、用于将所述十膜卷上干膜与保护膜分离的分离轴、用于回收所述保护膜的回收轴和驱动所述回收轴转动的回收电机,所述转轴的一端枢接于所述机架上,所述分离轴的两端枢接于所述机架上,所述回收轴的一端枢接于所述机架上。
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