CN111129913A - 一种插座式插针封装芯片的拆装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种插座式插针封装芯片的拆装装置，拆装装置包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件，利用芯片固定锁紧件将位于芯片锁紧C形槽内的插针芯片前后夹紧，再将插针芯片垂直紧固到芯片锁紧C形槽内，将焊有插座的PCB线路板插入到PCB锁紧C形槽内，通过调节定位调节件使固定紧锁件的中心正好位于插座的正上方，再由芯片垂直拆装件实现芯片插针与芯片插座的拆装。本发明提供的插座式插针封装芯片的拆装装置，能够安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来，从而提高芯片的重复使用率，减少芯片插针修复，避免开发过程中不必要的成本提高。
Description
技术领域
本发明涉及一种拆装装置，具体涉及一种用于拆装插座式插针封装芯片的装置。
背景技术
随着集成电路技术的发展，芯片内部集成晶体管数量由上个世纪的一千万多个，到现在已经突破十亿个，单个芯片可实现的功能也随之不断增加，芯片外部引脚由早期的几个，发展到现在的几百个甚至是几千个。特别是直插封装形式从TO封装到SIP封装和DIP封装，再到PGA封装，芯片引脚插针数目由2个已经激增至多达528个。
由于芯片面积有限，引脚数目增加会使得芯片插针间距减小，插针直径变细。芯片程序调试和下载程序期间可能多次插拔芯片，拆卸芯片过程中通常是人工操作，当芯片引脚插针数量较多，拆装过程中受力不均匀，极易导致芯片插针的弯折。数量较少的插针弯曲可以尝试修复，但是插针折断或者大面积插针弯曲修复难度极高甚至直接导致芯片的报废。
发明内容
本发明的目的在于提供一种插座式插针封装芯片的拆装装置，以克服人工拆装芯片易损坏芯片的缺点，本拆装装置能够安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来，从而提高芯片的重复使用率，减少芯片插针修复，避免开发过程中不必要的成本提高。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的：
一种插座式插针封装芯片的拆装装置，包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件；
所述芯片固定锁紧件包括2个开口相对设置的芯片锁紧C形槽，插针芯片两端放置在所述芯片锁紧C形槽内；
所述定位调节件包括2个开口相对设置的PCB锁紧C形槽、X向定位调节机构以及Y向定位调节机构，焊接有芯片插座的PCB线路板两端放置在所述PCB锁紧C形槽内；
所述芯片垂直拆装件包括Z轴升降调节器，所述Z轴升降调节器的上下两端分别与X向定位调节机构和Y向定位调节机构固定；所述X向定位调节机构和Y向定位调节机构分别用于控制所述PCB线路板和插针芯片沿X轴和Y轴移动。
进一步地，所述芯片固定锁紧件还包括芯片C形槽锁紧细杆和芯片垂直锁紧细杆，插针芯片两端放置在所述芯片锁紧C形槽内，所述芯片C形槽锁紧细杆芯片垂直锁紧细杆分别从水平方向和垂直方向旋入芯片锁紧C形槽中。
更进一步地，所述芯片C形槽锁紧细杆为2根，沿芯片锁紧C形槽一侧从水平方向插入芯片锁紧C形槽中，用于插针芯片的前后夹紧；所述芯片垂直锁紧细杆为6根，对称安装在芯片锁紧C形槽两侧，用于将插针芯片垂直紧固到芯片锁紧C形槽内。
进一步地，所述定位调节件还包括PCB垂直锁紧细杆，焊接有芯片插座的PCB线路板两端放置在所述PCB锁紧C形槽内，所述PCB垂直锁紧细杆从垂直方向旋入PCB锁紧C形槽中；
更进一步地，所述PCB垂直锁紧细杆为6根，分两组对称安装在所述PCB锁紧C形槽内两侧。
进一步地，所述芯片垂直拆装件还包括Z轴调节手杆，所述Z轴调节手杆后端连接螺纹长杆，并通过螺纹长杆控制Z轴升降调节器的升降。
更进一步地，所述螺纹长杆穿过所述Z轴升降调节器的菱形支撑臂，螺纹长杆的一端固定在一侧上下支撑臂的连接处使其可以旋转，螺纹长杆穿过另一侧上下支撑臂连接处的螺纹孔；旋转所述Z轴调节手杆时，能使两侧的支撑臂被拉紧，所述插针芯片随Z轴升降调节器被抬高；还能使两侧的支撑臂被拉大，所述插针芯片随Z轴升降调节器一同降低。
进一步地，所述X向定位调节机构包括X轴定位机构、与X轴定位机构卡接的X轴滑轨和X轴调节旋钮，所述X轴滑轨固定在PCB锁紧C形槽上，并被卡在X轴定位机构内，所述X轴调节旋钮下端为穿入X轴定位机构的螺纹杆，其内螺纹与X轴滑轨的螺纹相咬合，带动X轴滑轨运动，实现X轴方向调整。
进一步地，所述Y向定位调节机构包括Y轴支撑杆、Y轴定位机构、与Y轴定位机构卡接的Y轴滑轨和Y轴调节旋钮，所述芯片固定锁紧件与Y轴支撑杆一端连接，所述Y轴滑轨固定在Y轴支撑杆上，并被卡在Y轴调节机构内，所述Y轴调节旋钮下端为穿入Y轴定位机构的螺纹杆，其内螺纹与Y轴滑轨的螺纹相咬合，带动Y轴滑轨运动，实现Y轴方向调整。
进一步地，所述芯片垂直拆装件还包括平行于Y轴的PCB支撑座和用于查看插针芯片下降距离的标尺。
上述插座式插针封装芯片的拆装装置的安装方法，包括以下步骤：
步骤1，芯片C形槽锁紧细杆和芯片垂直锁紧细杆调松，检查插针芯片的插针是否有弯曲，插针无弯曲将插针芯片放入到芯片锁紧C形槽内，调节芯片C形槽锁紧细杆，使芯片锁紧C形槽完全托住芯片，调节芯片垂直锁紧细杆旋紧，使芯片封装壳体的底部与C形槽内部底部完全接触，锁紧芯片C形槽锁紧细杆，确保芯片不会发生位移；
步骤2，PCB垂直锁紧细杆调松，根据插针芯片安装方向，调整PCB板的方向，将PCB板插入到PCB锁紧C形槽，使芯片插座位于芯片下方，前后夹紧PCB板，调节PCB垂直锁紧细杆旋紧；
步骤3，旋转Y轴调节旋钮，使插针芯片位于芯片插座正上方；
步骤4，缓慢旋转Z轴调节手杆，并观察插针芯片与芯片插座的偏移，及时调整X轴调节旋钮和Y轴调节旋钮，当插针芯片与芯片插座完全对齐后，可以旋转Z轴调节手杆进行芯片安装；
步骤5，由于Z轴升降调节器上端调节座的底部与芯片C形槽内部底部的高度一致，Z轴升降调节器下端调节座的顶端与PCB的C形槽内部底部的高度一致；
步骤6，当芯片完全插入到插槽后，调松芯片C形槽锁紧细杆、芯片垂直锁紧细杆和PCB垂直锁紧细杆，取下PCB，芯片安装完毕。
进一步地，为保证芯片可以完全插入到插槽内，旋转Z轴调节手杆时，Z轴升降调节器上端调节座的底部能下降到最低高度H为：
H＝h1+h2+l1-l2
式中，h1为PCB板的厚度，h2为芯片插槽高于PCB板的高度，l1为芯片插针长度，l2为芯片插座针孔的深度，当l1＜l2时，令l2＝l1。
上述插座式插针封装芯片的拆装装置的拆卸方法，包括以下步骤：
步骤1，将PCB线路板插入到PCB锁紧C形槽内，使芯片插座位于Y轴支撑杆下方，前后夹紧PCB线路板，调节PCB垂直锁紧细杆旋紧；
步骤2，芯片C形槽锁紧细杆和芯片垂直锁紧细杆调松，旋转Y轴调节旋钮，使芯片锁紧C形槽能够完全位于芯片两侧；
步骤3，旋转Z轴调节手杆，Z轴升降调节器上端调节座的底部能下降到最低高度H；
步骤4，旋转Y轴调节旋钮，使得芯片封装边缘完全插入到靠近Y轴旋钮的芯片锁紧C形槽内，调节芯片C形槽锁紧细杆，使芯片锁紧C形槽完全托住芯片，调节芯片垂直锁紧细杆旋紧，使芯片封装壳体的底部与C形槽内部底部完全接触，锁紧芯片C形槽锁紧细杆，确保插针芯片不会发生位移；
步骤5，手按压PCB线路板，旋转Z轴调节手杆，使Z轴升降调节器调高，插针芯片和芯片插座完全分离，调松插针芯片垂直锁紧细杆，再调松芯片C形槽锁紧细杆，取走插针芯片，插针芯片拆卸完毕。
与现有技术相比，有益效果在于：
本发明提供的插座式插针封装芯片的拆装装置，能够保障芯片受力均匀，精确对位从而安全可靠的将插针封装芯片从插座上拆装下来，从而提高芯片的重复使用率，减少芯片插针修复，提高芯片运行的可靠性，避免开发过程中不必要的成本提高。并且，考虑到直插芯片的结构特点，可以广泛应用到市面上所有插座式插针封装芯片拆装，具有很强的通用性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。
图1为芯片锁紧件的结构示意图；
图2为图1的俯视图；
图3为X轴方向定位调节图；
图4为图3的俯视图；
图5为Y轴方向定位调节图；
图6为Z轴方向定位调节图；
图7为本发明插座式插针封装芯片的拆装装置的结构示意图；
图8为芯片锁紧C形槽内底部与Z轴升降调节器上端下沿平齐的示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明插座式插针封装芯片的拆装装置，包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件。
如图1所示，芯片固定锁紧件用于固定芯片，优选的，芯片固定锁紧件可以从两个方向上固定芯片，例如，2个芯片锁紧C形槽2的距离可调，每个芯片锁紧C形槽2的开口松紧度可调。在本发明的一个实施例中，所述芯片固定锁紧件由芯片C形槽锁紧细杆1、2个开口相对设置的芯片锁紧C形槽2和芯片垂直锁紧细杆3组成，插针芯片4两端放置在所述芯片锁紧C形槽2内，所述芯片C形槽锁紧细杆1和芯片垂直锁紧细杆3分别从水平方向和垂直方向旋入芯片锁紧C形槽2中。
插针网格阵列封装的基材多采用有多层陶瓷基板或者是玻璃环氧树脂印刷基数，可以起到支撑保护内部芯片裸片。插针芯片4最外围插针到芯片边缘存在一定的距离，利用C型槽，将插针芯片4的前后夹紧，C型槽的深度小于插针到芯片边缘的距离。调节C型槽的螺纹细杆1，将插针芯片4垂直紧固到芯片锁紧C形槽2内，避免插针芯片4在安装过程中在C型槽内移动。
上述结构克服了人工手动拆装芯片时对芯片的损坏，此外一些插针封装壳体上会覆盖一层D263T等高透过率透明介质，如果采用人工拆装或者机器吸盘抓取芯片，不可避免对透明介质造成污损。而采用前后C型槽的紧固方式，充分利用的封装的结构特点，可以广泛应用到所有插针式芯片。
如图3所示，所述定位调节件包括PCB垂直锁紧细杆5、2个开口相对设置的PCB锁紧C形槽6、X向定位调节机构以及Y向定位调节机构，焊接有芯片插座13的PCB线路板12两端放置在所述PCB锁紧C形槽6内，所述PCB垂直锁紧细杆5从垂直方向旋入PCB锁紧C形槽6中。
将芯片插座13的PCB线路板12插入到PCB锁紧C形槽6内，调节C型槽上的PCB垂直锁紧细杆5锁紧PCB线路板12，沿X轴方向调节X轴的螺旋，使插针芯片在同一个Y轴方向，再调节Y轴的螺旋，使固定紧锁件的中心正好位于插座的正上方。
本发明兼容绝大多数PCB板上的安装，方便精确调节插针芯片4与芯片插座13的对应位置。
如图7所示，所述芯片垂直拆装件包括Z轴升降调节器17，所述Z轴升降调节器17的上下两端分别与X向定位调节机构和Y向定位调节机构固定；所述X向定位调节机构和Y向定位调节机构分别用于控制焊接有芯片插座的PCB线路板12和插针芯片4沿X轴和Y轴移动。优选的，Z轴升降调节器17可以通过Z轴调节手杆18来控制，所述Z轴调节手杆18后端连接螺纹长杆，并通过螺纹长杆控制Z轴升降调节器18的升降。
本发明安装过程中有支撑座保护线路板，减小垂直应力对PCB线路板12按压变形。所述Z轴调节手杆18控制插针芯片4升降受力更均匀，并有刻度显示可以实时推测出插针芯片4插入深度。拆卸时垂直用力，有效减小芯片引脚发生变形。
本发明的一个实施例，如图2所示，所述芯片C形槽锁紧细杆1为2根，沿芯片锁紧C形槽2一侧从水平方向插入芯片锁紧C形槽2中，用于插针芯片4的前后夹紧。
本发明的一个实施例，如图2所示，所述芯片垂直锁紧细杆3为6根，对称安装在芯片锁紧C形槽2两侧，用于将插针芯片4垂直紧固到芯片锁紧C形槽2内。
本发明的一个实施例，如图4所示，所述PCB垂直锁紧细杆5为6根，分两组对称安装在PCB锁紧C形槽6两侧。
本发明的一个实施例，如图4所示，所述X向定位调节机构，用于调整PCB线路板12的位置，使其和插针芯片4在同一个Y轴方向。所述X向定位调节机构包括X轴定位机构19、与X轴定位机构19卡接的X轴滑轨7和X轴调节旋钮8，所述X轴滑轨7固定在PCB锁紧C形槽6上，并被卡在X轴定位机构内，所述X轴调节旋钮8下端为穿入X轴定位机构的螺纹杆，其内螺纹与X轴滑轨7的螺纹相咬合，带动X轴滑轨运动，实现X轴方向调整。
本发明的一个实施例，如图5所示，所述Y向定位调节机构，用于调整插针芯片4的位置，使其位于芯片插座13的正上方。所述Y向定位调节机构包括Y轴支撑杆15、Y轴定位机构20、与Y轴定位机构20卡接的Y轴滑轨14和Y轴调节旋钮16，所述芯片固定锁紧件与Y轴支撑杆15一端连接，所述Y轴滑轨14固定在Y轴支撑杆15上，并被卡在Y轴调节机构20内，所述Y轴调节旋钮16下端为穿入Y轴定位机构的螺纹杆，其内螺纹与Y轴滑轨14的螺纹相咬合，带动Y轴滑轨14运动，实现Y轴方向调整。
本发明的一个实施例，如图6所示，所述螺纹长杆穿过所述Z轴升降调节器17的菱形支撑臂，螺纹长杆的一端固定在一侧上下支撑臂的连接处使其可以旋转，螺纹长杆穿过另一侧上下支撑臂连接处的螺纹孔。旋转所述Z轴调节手杆18，当两侧的支撑臂被拉紧时，Z轴升降调节器17被抬高，插针芯片4一同抬高；当两侧的支撑臂被拉大，Z轴升降调节器17被降低，插针芯片4一同降低。
本发明的一个实施例，所述芯片垂直拆装件还包括平行于Y轴的PCB支撑座10。当线路板较大时，垂直下压插针芯片4可能导致PCB线路板12发生形变，插针芯片4不能完全插入到芯片插座13内。有PCB支撑座10，可以减小插针芯片4下压过程中的PCB线路板12的形变。
本发明的一个实施例，所述芯片垂直拆装件还包括标尺21，用于查看插针芯片的插针是否完全插入芯片插座13内。所述芯片锁紧C形槽2内底部与Z轴升降调节器17上端支撑板的下沿平齐，如图8所示，通过观察Z轴升降调节器17上端的下沿在标尺21的位置，就可以知道插针芯片4壳体下沿到PCB线路板12底部的距离。另外，Z轴升降调节器17下端支撑板的上沿与PCB的C形槽内部底部的高度一致。
当插针芯片4安装时，应避免垂直应力较大，造成PCB线路板12损坏。摇动Z轴调节手杆18下降插针芯片4，并注意插针芯片4的插针是否与相应的插槽对齐。如果芯片插针4与芯片插座13对齐，就继续下降，并及时观察标尺21，看芯片插针4是否完全插入芯片插座13内。拆卸过程中，将插针芯片4锁紧后沿Z轴方向摇动Z轴调节手杆18提升芯片，此时可以适当按压PCB线路板12，减小拆卸过程的垂直应力对PCB线路板12的损坏。
芯片安装实施例
步骤1，将芯片C形槽锁紧细杆1和芯片垂直锁紧细杆3调松，检查插针芯片4的插针是否有弯曲，插针无弯曲将插针芯片4放入到芯片锁紧C形槽2内，调节芯片C形槽锁紧细杆1，使芯片锁紧C形槽2完全托住插针芯片4，调节芯片垂直锁紧细杆旋紧3，使芯片封装壳体的底部与C形槽内部底部完全接触，锁紧芯片C形槽锁紧细杆1，确保插针芯片4不会发生位移；
步骤2，将PCB垂直锁紧细杆5调松，根据插针芯片4安装方向，调整PCB线路板12的方向，将PCB线路板12插入到PCB锁紧C形槽6，使芯片插座13位于插针芯片4下方，前后夹紧PCB线路板12，调节PCB垂直锁紧细杆5旋紧；
步骤3，旋转Y轴调节旋钮16，使插针芯片4位于芯片插座13正上方；
步骤4，缓慢旋转Z轴调节手杆18，并观察插针芯片4与芯片插座13的偏移，及时调整X轴调节旋钮和Y轴调节旋钮，当插针芯片4与芯片插座13完全对齐后，可以旋转Z轴调节手杆18进行插针芯片4安装；
步骤5，由于Z轴升降调节器17上端支撑板的下沿与芯片锁紧C形槽2内部底部的高度一致，Z轴升降调节器17下端支撑板的上沿与PCB的C形槽内部底部的高度一致；为保证芯片可以完全插入到插槽内，旋转Z轴调节手杆时，Z轴升降调节器17上端支撑板的下沿能下降到最低高度H为：
H＝h1+h2+l1-l2
式中，h1为PCB线路板12的厚度，h2为芯片插槽高于PCB线路板12的高度，l1为芯片插针4长度，l2为芯片插座13针孔的深度，当l1＜l2时，令l2＝l1。
步骤6，当插针芯片4完全插入到插槽后，调松芯片C形槽锁紧细杆1、芯片垂直锁紧细杆3和PCB垂直锁紧细杆5，取下PCB线路板12，插针芯片12安装完毕。
芯片拆卸实施例
步骤1，将PCB线路板12插入到PCB锁紧C形槽6内，使芯片插座13位于Y轴支撑杆15下方，前后夹紧PCB线路板12，调节PCB垂直锁紧细杆5旋紧；
步骤2，芯片C形槽锁紧细杆1和芯片垂直锁紧细杆3调松，旋转Y轴调节旋钮16，使芯片锁紧C形槽2能够完全位于插接芯片4两侧；
步骤3，旋转Z轴调节手杆18，Z轴升降调节器17上端调节座的底部能下降到最低高度H；
步骤4，旋转Y轴调节旋钮16，使得芯片封装边缘完全插入到靠近Y轴旋钮16的芯片锁紧C形槽2内，调节芯片C形槽锁紧细杆1，使芯片锁紧C形槽2完全托住插针芯片4，调节芯片垂直锁紧细杆旋紧3，使芯片封装壳体的底部与C形槽内部底部完全接触，锁紧芯片C形槽锁紧细杆1，确保插针芯片4不会发生位移；
步骤5，手按压PCB线路板12，旋转Z轴调节手杆18，使Z轴升降调节器17调高，插针芯片4和芯片插座13完全分离，调松插针芯片垂直锁紧细杆3，再调松芯片C形槽锁紧细杆1，取走插针芯片4，插针芯片4拆卸完毕。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
以上所述本发明的具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限定。任何根据本发明的技术构思所作出的各种其他相应的改变与变形，均应包含在本发明权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：包括芯片固定锁紧件、定位调节件以及芯片垂直拆装件；
所述芯片固定锁紧件包括2个开口相对设置的芯片锁紧C形槽(2)，插针芯片(4)两端放置在所述芯片锁紧C形槽(2)内；
所述定位调节件包括2个开口相对设置的PCB锁紧C形槽(6)、X向定位调节机构以及Y向定位调节机构，焊接有芯片插座(13)的PCB线路板(12)两端放置在所述PCB锁紧C形槽内(6)；
所述芯片垂直拆装件包括Z轴升降调节器(17)，所述Z轴升降调节器(17)的上下两端分别与X向定位调节机构和Y向定位调节机构固定；所述X向定位调节机构和Y向定位调节机构分别用于控制所述PCB线路板(12)和插针芯片(4)沿X轴和Y轴移动。
2.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述芯片固定锁紧件还包括芯片C形槽锁紧细杆(1)和芯片垂直锁紧细杆(3)，插针芯片(4)两端放置在所述芯片锁紧C形槽(2)内，所述芯片C形槽锁紧细杆(1)和芯片垂直锁紧细杆(3)分别从水平方向和垂直方向旋入芯片锁紧C形槽(2)中。
3.根据权利要求2所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述芯片C形槽锁紧细杆(1)为2根，沿芯片锁紧C形槽(2)一侧从水平方向插入芯片锁紧C形槽(2)中，用于插针芯片(4)的前后夹紧；所述芯片垂直锁紧细杆(3)为6根，对称安装在芯片锁紧C形槽(2)两侧，用于将插针芯片(4)垂直紧固到芯片锁紧C形槽(2)内。
4.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述定位调节件还包括PCB垂直锁紧细杆(5)，焊接有芯片插座(13)的PCB线路板(12)两端放置在所述PCB锁紧C形槽内(6)，所述PCB垂直锁紧细杆(5)从垂直方向旋入PCB锁紧C形槽(6)中。
5.根据权利要求4所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述PCB垂直锁紧细杆(5)为6根，分两组对称安装在所述PCB锁紧C形槽内(6)两侧。
6.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述芯片垂直拆装件还包括Z轴调节手杆(18)，所述Z轴调节手杆(18)后端连接螺纹长杆，并通过螺纹长杆控制Z轴升降调节器(17)的升降。
7.根据权利要求6所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述螺纹长杆穿过所述Z轴升降调节器(17)的菱形支撑臂，螺纹长杆的一端固定在一侧上下支撑臂的连接处使其可以旋转，螺纹长杆穿过另一侧上下支撑臂连接处的螺纹孔；旋转所述Z轴调节手杆(18)时，能使两侧的支撑臂被拉紧，所述插针芯片(4)随Z轴升降调节器(17)被抬高；还能使两侧的支撑臂被拉大，所述插针芯片(4)随Z轴升降调节器(17)一同降低。
8.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述X向定位调节机构包括X轴定位机构(19)、与X轴定位机构(19)卡接的X轴滑轨(7)和X轴调节旋钮(8)，所述X轴滑轨(7)固定在PCB锁紧C形槽(5)上，并被卡在X轴定位机构(19)内，所述X轴调节旋钮(8)下端为穿入X轴定位机构(19)的螺纹杆，其内螺纹与X轴滑轨(7)的螺纹相咬合，带动X轴滑轨(7)运动，实现X轴方向调整。
9.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述Y向定位调节机构包括Y轴支撑杆(15)、Y轴定位机构(20)、与Y轴定位机构(20)卡接的Y轴滑轨(14)和Y轴调节旋钮(16)，所述芯片固定锁紧件与Y轴支撑杆(15)一端连接，所述Y轴滑轨(14)固定在Y轴支撑杆(15)上，并被卡在Y轴调节机构(20)内，所述Y轴调节旋钮(16)下端为穿入Y轴定位机构(20)的螺纹杆，其内螺纹与Y轴滑轨(14)的螺纹相咬合，带动Y轴滑轨(14)运动，实现Y轴方向调整。
10.根据权利要求1所述的一种插座式插针封装芯片的拆装装置，其特征在于：所述芯片垂直拆装件还包括平行于Y轴的PCB支撑座(10)和用于查看插针芯片(4)下降距离的标尺。
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| CN1797002A (zh) * | 2004-12-29 | 2006-07-05 | 中国科学院空间科学与应用研究中心 | 一种电路板调试装置及进行电路板调试方法 |
| CN208896016U (zh) * | 2018-10-23 | 2019-05-24 | 凌云光技术集团有限责任公司 | 一种插针式感光芯片的拆卸装置 |
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2019
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