CN111128439A - 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法 - Google Patents

一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN111128439A
CN111128439A CN201911422431.6A CN201911422431A CN111128439A CN 111128439 A CN111128439 A CN 111128439A CN 201911422431 A CN201911422431 A CN 201911422431A CN 111128439 A CN111128439 A CN 111128439A
Authority
CN
China
Prior art keywords
dielectric ceramic
silver electrode
ceramic filter
environment
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201911422431.6A
Other languages
English (en)
Inventor
杨军
雷跃文
张虎
赵敏敏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hefei Shengda Electronic Technology Industrial Co ltd
Original Assignee
Hefei Shengda Electronic Technology Industrial Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hefei Shengda Electronic Technology Industrial Co ltd filed Critical Hefei Shengda Electronic Technology Industrial Co ltd
Priority to CN201911422431.6A priority Critical patent/CN111128439A/zh
Publication of CN111128439A publication Critical patent/CN111128439A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/14—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material
    • H01B1/16—Conductive material dispersed in non-conductive inorganic material the conductive material comprising metals or alloys
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/2002—Dielectric waveguide filters

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)

Abstract

本发明涉及一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法。该银电极浆料的组分及含量按重量比分别为：银粉60‑80％、玻璃粘结剂3‑6％、载体14‑17％。发明制备的环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料通过丝网印刷的方法涂覆在介质陶瓷滤波器基片的表面，烧结后形成银电极层，该银电极层是介质陶瓷滤波器的重要组成材料，能够实现印制复杂图案和线宽在0.2～1.0mm的细线条，浆料的丝网印刷稳定性高，印刷时易过网，印刷后图案稳定不变形；银电极层的导电率高且具有良好的可焊性和耐焊性，同时银层与基体间的断裂拉力大，从而保证了滤波器产品的性能可靠性。

Description

一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，特别涉及一种环保型介质陶瓷滤波器用 银电极浆料及其制备方法。
背景技术
介质陶瓷滤波器用银电极浆料在实际应用中需满足丝网印刷图案稳定性 高，银电极层烧结后表面平整、光亮、致密，导电率高，与基体间附着力强， 且可焊性和耐焊性好、焊接后拉断拉力大等要求。
介质陶瓷滤波器用银电极浆料在实际使用过程中由于需要印制复杂图案 和线宽在0.2～1.0mm的细线条，所以要求浆料具有良好的丝网印刷稳定性， 即浆料在印刷时易过网，印刷后图案稳定不变形，否则将影响滤波器性能的 稳定；其次，由于银电极层的导电率是影响滤波器品质因数Q值的重要因素， 所以要求银层具有高导电率以获得优良的Q值；再者，由于焊接温度高，焊 接时间长，要求银层具有良好的可焊性和耐焊性，提高银层与基体间的断裂 拉力，保证滤波器产品的性能可靠性。现有的陶瓷滤波器用银电极浆料。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其 制备方法。
本发明的技术方案：一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，包括以 下重量百分比的各组分：
银粉 60-80％；
玻璃粘结剂 3-6％；
载体 14-17％。
所述银粉包括球形粉和片形粉，所述球形粉和片形粉的质量百分配比是： 90-100：10-0。
所述球形粉的比表面积为2-8m2/g，片状粉的比表面积为1.5-4m2/g。
所述玻璃粘结剂包括以下重量百分比的各组分：B2O3 30～50％，Bi2O3 30～60％、SiO2 0～5％、Al2O3 0～5％、ZnO 0～5％、CuO 0～5％。
所述载体为有机溶剂、高分子增稠剂和有机助剂的混合。
所述高分子增稠剂为乙基纤维素；所述有机助剂为RE610，Tego655，KD-1 和6650中一种或几种的组合。
所述银粉的纯度99.9％，灼烧失重≤1％。
一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料的制备方法，包括如下步骤：
a.有机载体的配制
将高分子增稠剂按原料重量的1-2％，有机溶剂按原料重量的10-16％进行 称量，然后将混合体系加热至90-120℃，并充分搅拌，搅拌速度为80-120转 /分钟，搅拌时间为240-360分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，有 机助剂按原料重量的0.1-2％加入搅拌均匀得到有机载体。
b.玻璃粘结剂的配制
将原料按既定的比例经机械混合后，在马弗炉1100-1300℃加热至熔融， 保温20-30分钟使混合物呈熔融状态，倒入冷水中形成颗粒状玻璃晶体，最 后以水为介质将得到的玻璃颗粒球研磨48-72h后并在120℃下烘干制得玻 璃粉，控制所得玻璃粉粒度≤10μm。
c.浆料的配制
将银粉按原料重量的80％，a.配好的有机载体，b.配好的玻璃粘结剂进行 混合搅拌，其中有机载体占浆料质量比14-17％，玻璃粘结剂占浆料质量比 3-6％。
d.浆料的制造
将c中得到的混合原料在三辊研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程 得到分散均匀的浆料，银粉分散粒度≤10μm，即可制成环保型介质陶瓷滤 波器用银电极浆料。
在所述载体的配制过程中，有机助剂按原料重量的0.1-2％加入并搅拌 60-120min后冷却至室温得到有机载体。
与现有技术相比，采用本发明制备的环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆 料通过丝网印刷的方法涂覆在介质陶瓷滤波器基片的表面，烧结后形成银电 极层，该银电极层是介质陶瓷滤波器的重要组成材料，能够实现印制复杂图 案和线宽在0.2～1.0mm的细线条，浆料的丝网印刷稳定性高，印刷时易过网， 印刷后图案稳定不变形；银电极层的导电率高且具有良好的可焊性和耐焊性， 同时，银层与基体间的断裂拉力大，从而保证了滤波器产品的性能可靠性。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的 依据。
实施例1：一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料的制备方法，包括以 下基本步骤：
步骤A：有机载体的配制
按照银浆料的原料组成及其重量百分比称重：
称取1-2份的高分子增稠剂，10-16份的有机溶剂，混合，然后将混合 体系加热至90-120℃，并充分搅拌，搅拌速度为80-120转/分钟，搅拌时间 为240-300分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解。
有机助剂按原料重量的0.1-2％加入高分子增稠剂、有机溶剂混合体系搅 拌均匀得到有机载体。
步骤B：无机玻璃粘结剂的配制
将原料按既定的比例经机械混合后，在马弗炉1100-1300℃加热至熔融， 保温20-30分钟使混合物呈熔融状态，倒入冷水中淬水，水介质中球磨48小 时至粉料粒度≤10um，120℃烘干。
步骤C：浆料的配制
将60-80份的银导电粉，A.配好的有机载体，14-17份B.配好的玻璃粘 结剂3-6份进行混合搅拌。
步骤D：浆料的制造
将c中得到的混合原料在三辊研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程 得到分散均匀的浆料，银粉分散粒度≤10μm，即可制成环保型介质陶瓷滤波 器用银电极浆料。
步骤A中的溶剂为松油醇、丁基卡必醇、醇酯十二中一种或几种的组合。 步骤A中高分子增稠剂为乙基纤维素。有机助剂是RE610，Tego655，KD-1和 6650中一种或几种的组合。
步骤B中的无机玻璃粘结剂的原料重量百分比为：B2O3 30～50％，Bi2O3 30～60％、SiO2 0～5％、Al2O3 0～5％、ZnO 0～5％、CuO 0～5％。粒度优选500-1200目。
步骤C中的银粉是由一定比例的球形粉和片形粉组成，比例为(重量百 分比)：球形粉：片形粉＝(90-100)：(10-0)，细球形粉的比表面积为大于2-8 m2/g，片状粉的比表面积为1.5-4m2/g，纯度为99.9，灼烧失重≤1％。
实施例2：制备方法与实施例1一致，仅在于原料配比的不同，见表1所 示；
实施例3：制备方法与前述实施例一致，仅在于原料配比的不同，见表1 所示；
对比例1：制备方法与前述实施例一致，仅在于原料配比的不同，见表1 所示；
对比例2：制备方法与前述实施例一致，仅在于原料配比的不同，见表1 所示；
对比例3：制备方法与前述实施例一致，仅在于原料配比的不同，见表1 所示；
Figure BDA0002352264220000041
Figure BDA0002352264220000051
(表1)
无机玻璃粘结剂配方(100g)：B2O3 30g，Bi2O3 55g，SiO2 5g，Al2O3 5g，ZnO 3g，CuO2g。
结果如表2所示
Figure BDA0002352264220000052
(表2)
综上实验结果可知：银粉、玻璃粘结剂以及载体形成协同作用，使得浆 料印刷稳定性高，同时银层与基体间的断裂拉力大，有效的保证了滤波器产 品的性能可靠性。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本 发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术 人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求 书确定的保护范围内。

Claims (9)

1.一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：包括以下重量百分比的各组分：
银粉 60-80％；
玻璃粘结剂 3-6％；
载体 14-17％。
2.根据权利要求1所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述银粉包括球形粉和片形粉，所述球形粉和片形粉的质量百分配比是：90-100：10-0。
3.根据权利要求2所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述球形粉的比表面积为2-8m2/g，片状粉的比表面积为1.5-4m2/g。
4.根据权利要求1所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述玻璃粘结剂包括以下重量百分比的各组分：B2O3 30～50％，Bi2O330～60％、SiO2 0～5％、Al2O3 0～5％、ZnO 0～5％、CuO 0～5％。
5.根据权利要求1所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述载体为有机溶剂、高分子增稠剂和有机助剂的混合。
6.根据权利要求5所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述有机溶剂为松油醇、丁基卡必醇、醇酯十二中一种或几种的组合；所述高分子增稠剂为乙基纤维素；所述有机助剂为RE610，Tego655，KD-1和6650中一种或几种的组合。
7.根据权利要求1所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料，其特征在于：所述银粉的纯度99.9％，灼烧失重≤1％。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：
a.有机载体的配制
将高分子增稠剂按原料重量的1-2％，有机溶剂按原料重量的10-16％进行称量，然后将混合体系加热至90-120℃，并充分搅拌，搅拌速度为80-120转/分钟，搅拌时间为240-360分钟，使高分子增稠剂在溶剂中全部溶解，有机助剂按原料重量的0.1-2％加入搅拌均匀得到有机载体。
b.玻璃粘结剂的配制
将原料按既定的比例经机械混合后，在马弗炉1100-1300℃加热至熔融，保温20-30分钟使混合物呈熔融状态，倒入冷水中形成颗粒状玻璃晶体，最后以水为介质将得到的玻璃颗粒球研磨48-72h后并在120℃下烘干制得玻璃粉，控制所得玻璃粉粒度≤10μm。
c.浆料的配制
将银粉按原料重量的60％-80％，a.配好的有机载体，b.配好的玻璃粘结剂进行混合搅拌，其中有机载体占浆料质量比14-17％，玻璃粘结剂占浆料质量比3-6％。
d.浆料的制造
将c中得到的混合原料在三辊研磨机上进行研磨，通过一定的研磨过程得到分散均匀的浆料，银粉分散粒度≤10μm，即可制成环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料。
9.根据权利要求8所述的一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料的制备方法，其特征在于：在所述载体的配制过程中，有机助剂按原料重量的0.1-2％加入并搅拌60-120min后冷却至室温得到有机载体。
CN201911422431.6A 2019-12-31 2019-12-31 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法 Pending CN111128439A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911422431.6A CN111128439A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911422431.6A CN111128439A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN111128439A true CN111128439A (zh) 2020-05-08

Family

ID=70507060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911422431.6A Pending CN111128439A (zh) 2019-12-31 2019-12-31 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN111128439A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112034147A (zh) * 2020-08-19 2020-12-04 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法
CN113205901A (zh) * 2021-05-06 2021-08-03 无锡帝科电子材料股份有限公司 玻璃料、导电浆料及在制备陶瓷介质滤波器电极中应用
CN117292869A (zh) * 2023-10-10 2023-12-26 江苏飞特尔通信有限公司 一种应用于5g ltcc滤波器的外电极材料、5g ltcc滤波器及其制备方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4567059A (en) * 1981-02-27 1986-01-28 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronconductive paste to be baked on ceramic bodies to provide capacitors, varistors or the like
US5977490A (en) * 1993-10-29 1999-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste, and method of manufacturing the same
CN1870180A (zh) * 2006-06-28 2006-11-29 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 Ptc陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法
CN102842353A (zh) * 2012-08-14 2012-12-26 廖晓峰 一种用于片式元件端电极的导电浆料
CN104637571A (zh) * 2015-02-05 2015-05-20 合肥圣达电子科技实业公司 一种陶瓷电容器用银浆料及其制备方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4567059A (en) * 1981-02-27 1986-01-28 Taiyo Yuden Co., Ltd. Electronconductive paste to be baked on ceramic bodies to provide capacitors, varistors or the like
US5977490A (en) * 1993-10-29 1999-11-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Conductive paste compound for via hole filling, printed circuit board which uses the conductive paste, and method of manufacturing the same
CN1870180A (zh) * 2006-06-28 2006-11-29 华东微电子技术研究所合肥圣达实业公司 Ptc陶瓷用环保无铅表层银浆及其制备方法
CN102842353A (zh) * 2012-08-14 2012-12-26 廖晓峰 一种用于片式元件端电极的导电浆料
CN104637571A (zh) * 2015-02-05 2015-05-20 合肥圣达电子科技实业公司 一种陶瓷电容器用银浆料及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112034147A (zh) * 2020-08-19 2020-12-04 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法
CN112034147B (zh) * 2020-08-19 2022-08-12 江苏国瓷泓源光电科技有限公司 一种陶瓷滤波器银浆料可焊性的检测方法
CN113205901A (zh) * 2021-05-06 2021-08-03 无锡帝科电子材料股份有限公司 玻璃料、导电浆料及在制备陶瓷介质滤波器电极中应用
CN117292869A (zh) * 2023-10-10 2023-12-26 江苏飞特尔通信有限公司 一种应用于5g ltcc滤波器的外电极材料、5g ltcc滤波器及其制备方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN111128439A (zh) 一种环保型介质陶瓷滤波器用银电极浆料及其制备方法
CN112117026B (zh) 一种浸涂用陶瓷滤波器银浆及其制备方法
CN102403049B (zh) 一种防雷型ZnO压敏电阻用无铅电极银浆料及其制备方法
CN107393629B (zh) 一种导电银浆及其制备方法和应用
CN113643869B (zh) 一种高稳定性厚膜电阻用电阻浆料
CN110217998B (zh) 一种无铅可低温烧结的导电银浆及其制备方法与应用
CN111548193A (zh) 特高纯氧化铝陶瓷金属化方法
CN111564234B (zh) 一种钛酸盐基无铅化银电极浆料及其制备与使用方法
CN113450943B (zh) 一种抗热震型厚膜电路用导体浆料
CN111028975B (zh) 一种低温度系数电阻膏体及其制备方法与应用
CN111148345B (zh) 一种厚膜电路用蓝色介质浆料及制备方法与应用
CN114530280A (zh) 一种低成本厚膜导体浆料
CN112820442B (zh) 一种5g陶瓷介质滤波器用强附着力银导体浆料
CN113257455B (zh) 一种可低温烧结的无铅导电银浆
CN112053796B (zh) 一种抗硫化银电极浆料及其制备方法
CN113421693A (zh) 一种导电浆料及其制备方法和应用
CN109994250B (zh) 低熔点SnBi合金-铜复合电子浆料及制备、印刷方法
CN115231955B (zh) 微波真空器件用氧化铝陶瓷金属化方法
CN111128438A (zh) 一种浸焊不挂锡环保型银浆料及其制备方法
CN112466507A (zh) 一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺
CN111477378B (zh) 能满足低烧结温度的汽车玻璃热线银浆及其制备方法
CN114171237A (zh) 一种真空玻璃用导电浆料及其制备方法
CN115274177A (zh) 金属化用铜浆、玻璃粉及制备方法、介质滤波器
CN102831950B (zh) 混有铜铝粉无铅太阳能电池导电银浆及其制备方法
CN114049982B (zh) 一种陶瓷滤波器用导电银浆及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20200508