CN111122788A - 一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 - Google Patents
一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111122788A CN111122788A CN201911410641.3A CN201911410641A CN111122788A CN 111122788 A CN111122788 A CN 111122788A CN 201911410641 A CN201911410641 A CN 201911410641A CN 111122788 A CN111122788 A CN 111122788A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- test pcb
- pcb
- presser foot
- machine
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 93
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 7
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 17
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 6
- TVWHTOUAJSGEKT-UHFFFAOYSA-N chlorine trioxide Chemical compound [O]Cl(=O)=O TVWHTOUAJSGEKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 5
- QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N chlorous acid Chemical compound OCl=O QBWCMBCROVPCKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N chlorine dioxide Inorganic materials O=Cl=O OSVXSBDYLRYLIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 claims description 3
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 claims description 3
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 claims description 2
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 claims description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 abstract 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229940077239 chlorous acid Drugs 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N hypochlorous acid Chemical compound ClO QWPPOHNGKGFGJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012031 short term test Methods 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N sodium hypochlorite Chemical compound [Na+].Cl[O-] SUKJFIGYRHOWBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N33/00—Investigating or analysing materials by specific methods not covered by groups G01N1/00 - G01N31/00
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Food Science & Technology (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical And Physical Treatments For Wood And The Like (AREA)
- Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)
Abstract
本发明公开了一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，包括如下步骤：S1、选取表面镀铜的测试PCB板；S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。本发明对测试PCB板面进行特殊处理，制作成专用检测PCB板，以模拟运作的方式，能够对测试PCB全流程机器的压脚或夹持类的部件，进行快速检测和定位，有效避免了机器检测困难繁琐，拆机确认费时费力等缺点。
Description
技术领域
本发明属于PCB板生产技术领域，特别涉及一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法。
背景技术
随着服务器对精密度和可靠性的要求越来越高，作为最重要的部件载体之一—PCB板，其层数随之增加，导体密度越来越大，间距越来越小，在PCB板生产流程中，有多个工序需要用到设备压脚固定PCB板，避免滑动、松动，对 PCB板造成损坏，由于设备压脚直接接触PCB板面，压脚在使用过程中容易变形、沾染异物，再进行下压时，会对PCB板造成压伤，由于生产过程中，PCB 板压伤被铜面或者阻焊面颜色掩盖，不容易检查出缺陷，而现有的压脚检查方法，需要专业人员拆卸下来才能检查出压脚的问题，不便于及时发现问题，浪费大量的人力物力。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中的不足，提供一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，对测试PCB板面进行特殊处理，制作成专用检测PCB板，以模拟运作的方式，可以对测试PCB全流程机器的压脚或夹持类的部件，进行快速检测和定位，有效避免了机器检测困难繁琐，拆机确认费时费力等缺点。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，包括如下步骤：
S1、选取表面镀铜的测试PCB板；
S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；
S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；
S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。
优选的，所述步骤S4中对测试PCB板皮膜的完整性检测为目测。
优选的，所述步骤S2中氧化性药水为含有ClO2 -离子的药水。
优选的，所述步骤S2中的氧化性药水与测试PCB板的化学反应原理如下：
2Cu+2ClO2 -→Cu2O+ClO3 -+Cl-
Cu2O+2ClO2 -→CuO+ClO3 -+Cl-
经过化学反应后的测试PCB板表面形成均匀完整的棕红色皮膜。
优选的，棕红色皮膜的主要成分为Cu2O和CuO。
优选的，所述步骤S1中测试PCB板的平面尺寸为18inch*24inch，厚度选取三种常规尺寸分别为1.5mm、2.0mm、3.2mm。
优选的，所述步骤S3中压脚检测包括如下步骤：
S31、先将厚度为1.5mm的测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S32、再将厚度为2.0mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S33、最后将厚度为3.2mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则说明压脚、夹持装置无异常。
优选的，所述步骤S4中通过检查皮膜是否受损，来判断机器压脚、夹持装置是否异常。
本发明的有益效果是：
1)本装置对检测PCB板面进行特殊处理，制作成专用检测PCB板，以模拟运作的方式，通过检查皮膜是否受损以及受损部位，快速定位到机器压脚、夹持装置是否存在损伤PCB的风险，能够对通过该方法对全流程机器的压脚或夹持类的部件，进行快速检测和定位，有效避免了机器检测困难繁琐，拆机确认费时费力等缺点。
附图说明
附图1是本发明一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法的流程图。
具体实施方式
下面结合图1，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，包括如下步骤：
S1、选取表面镀铜的测试PCB板；
S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；
S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；
S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。
所述步骤S4中对测试PCB板皮膜的完整性检测为目测。
所述步骤S2中氧化性药水为含有ClO2 -离子的药水，例如亚氯酸(HClO2)、亚氯酸钠(NaClO2)等。
所述步骤S2中的氧化性药水与测试PCB板的化学反应原理如下：
2Cu+2ClO2 -→Cu2O+ClO3 -+Cl-
Cu2O+2ClO2 -→CuO+ClO3 -+Cl-
经过化学反应后的测试PCB板表面形成均匀完整的棕红色皮膜。
棕红色皮膜的主要成分为Cu2O和CuO。
所述步骤S1中测试PCB板的平面尺寸为18inch*24inch，厚度选取三种常规尺寸分别为1.5mm、2.0mm、3.2mm。
所述步骤S3中压脚检测包括如下步骤：
S31、先将厚度为1.5mm的测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S32、再将厚度为2.0mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S33、最后将厚度为3.2mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则说明压脚、夹持装置无异常。
所述步骤S4中通过检查皮膜是否受损，来判断机器压脚、夹持装置是否异常，如果皮膜受损，能够通过皮膜受损部位，来确定机器压脚、夹持装置的异常部位。
以上内容仅仅是对本发明的结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。
Claims (8)
1.一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、选取表面镀铜的测试PCB板；
S2、使用氧化性药水处理测试PCB板，并把处理完成的测试PCB板保存；
S3、进行压脚检测，将测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作；
S4、操作完毕把测试PCB板取出，并对测试PCB板皮膜的完整性进行检测。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S4中对测试PCB板皮膜的完整性检测为目测。
3.根据权利要求2所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S2中氧化性药水为含有ClO2 -离子的药水。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S2中的氧化性药水与测试PCB板的化学反应原理如下：
2Cu+2ClO2 -→Cu2O+ClO3 -+Cl-
Cu2O+2ClO2 -→CuO+ClO3 -+Cl-
经过化学反应后的测试PCB板表面形成均匀完整的棕红色皮膜。
5.根据权利要求4所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，棕红色皮膜的主要成分为Cu2O和CuO。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S1中测试PCB板的平面尺寸为18inch*24inch，厚度选取三种常规尺寸分别为1.5mm、2.0mm、3.2mm。
7.根据权利要求6所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S3中压脚检测包括如下步骤：
S31、先将厚度为1.5mm的测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S32、再将厚度为2.0mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则继续进行如下操作；
S33、最后将厚度为3.2mm测试PCB板置于待检测压脚的机器之下，待检测机器开始正常运作，对测试PCB板进行压夹操作，检测完成取出检测PCB板，检测测试PCB板皮膜的完整性，如果有受损，根据受损的部位快速定位到机器压脚、夹持装置的异常部位，如果测试PCB板皮膜完整，则说明压脚、夹持装置无异常。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板生产设备压脚异常的检测方法，其特征在于，所述步骤S4中通过检查皮膜是否受损，来判断机器压脚、夹持装置是否异常。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911410641.3A CN111122788B (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911410641.3A CN111122788B (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111122788A true CN111122788A (zh) | 2020-05-08 |
| CN111122788B CN111122788B (zh) | 2022-12-27 |
Family
ID=70506356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911410641.3A Active CN111122788B (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111122788B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115026886A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-09-09 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 | 印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107148150A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-08 | 重庆艾申特电子科技有限公司 | 一种具有安全锁的插脚式pcb电路板安全生产工艺 |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201911410641.3A patent/CN111122788B/zh active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107148150A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-08 | 重庆艾申特电子科技有限公司 | 一种具有安全锁的插脚式pcb电路板安全生产工艺 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115026886A (zh) * | 2022-03-30 | 2022-09-09 | 深圳市大族数控科技股份有限公司 | 印刷线路板加工方法及印刷线路板加工设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN111122788B (zh) | 2022-12-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN111122788B (zh) | 一种pcb板生产设备压脚异常的检测方法 | |
| MX2019000593A (es) | Monitor de calidad de agua inteligente automatizado y analizador asi como metodos asociados. | |
| CN104394655A (zh) | 一种降低金手指氧化的金手指制作方法 | |
| CN207571268U (zh) | 一种电路板测试台 | |
| JP2007278852A (ja) | 基板検査装置及び基板検査方法 | |
| CN114858983B (zh) | 一种安全快速食品检测系统及其检测方法 | |
| CN108684148A (zh) | 一种使用电测方式检测电路板是否漏贴补强板的方法 | |
| JPH02179898A (ja) | 活性化層を有する電極を視認検査する方法及び装置 | |
| CN114025488A (zh) | 一种基于电镀孔导通性能检测的fpcb生产工艺 | |
| JP3717578B2 (ja) | 四端子測定法による接続不良リードの有無判別方法 | |
| JP2989397B2 (ja) | フィルム被覆金属板のフィルム割れの検査方法および検査装置 | |
| JP4351032B2 (ja) | 検査信号供給装置及び検査信号印加方法 | |
| CN105463464A (zh) | 用于焊接过程形成的imc层检测的微蚀液及检测方法 | |
| CN207752093U (zh) | 一种铝基覆铜板在线耐压测试设备 | |
| JP2006275816A (ja) | 絶縁性部材の検査方法及び検査装置 | |
| CN117629531A (zh) | 一种铝塑膜冲坑缺陷检测方法及装置 | |
| TW200716994A (en) | Circuit board inspecting apparatus and circuit board inspecting method | |
| CN211785574U (zh) | 一种肝素结合蛋白快速检测装置 | |
| CN207717901U (zh) | 一种lcd开短路检测工装 | |
| TWI598177B (zh) | 銲線銲痕檢測設備 | |
| JP3693353B2 (ja) | プリント配線板用電気検査機 | |
| CN217424647U (zh) | 一种压力敏感原件用加压测试机构 | |
| CN215297630U (zh) | 一种用于检验全功率变流器9针导线通断的工装 | |
| CN111970848B (zh) | 快速处理pcb板孔内沾铜的方法 | |
| CN220019808U (zh) | 一种开关面板的测试装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |