CN114025488A

CN114025488A - 一种基于电镀孔导通性能检测的fpcb生产工艺

Info

Publication number: CN114025488A
Application number: CN202111239616.0A
Authority: CN
Inventors: 郑磊
Original assignee: Hi P Shanghai Housing Appliance Co ltd
Current assignee: Hi P Shanghai Housing Appliance Co ltd
Priority date: 2022-01-04
Filing date: 2022-01-04
Publication date: 2022-02-08

Abstract

本发明公开了一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，依次包括如下步骤：裁切、钻孔、黑影、电镀、贴干膜、曝光、显影、蚀刻工序、去膜、AOI、化学清洗、贴保护膜、压合、油墨印刷、曝光、显影、固化、表面处理、测试、裁片、冲切外形、FQC；还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序。本发明通过在线路蚀刻后或AOI线路检验后，采用通孔孔环设针方式增加的上孔对下孔四线测试工艺，可排除最终电测的网络测试盲区，降低后工序电测分析难度，提前侦测和识别通孔不良风险，确保电镀孔的可靠性，降低后工序Rework和Sorting成本，有效提高了双层及以上FPC和PCB通孔侦测能力。

Description

一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺

技术领域

本发明涉及FPCB生产技术领域，特别涉及一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺。

背景技术

FPCB行业现有双面板及多层板制造流程通常为：裁切→钻孔→黑影→电镀→贴干膜→曝光→显影→蚀刻→去膜→AOI(自动光学检测)→化学清洗→贴保护膜→压合→油墨印刷→曝光→显影→固化→表面处理→测试→裁片→冲切外形→FQC(出货检验)，其中，功能检测均放在线路成型之后(即表面处理工序与裁片工序之间的测试工序)，此时采用四线测试(低阻测试法)，如图1所示，其所测得的阻值包含通孔及线路的综合阻值，即，PAD1到PAD2的串联总R＝线阻1+孔阻2+线阻3，而通孔的实际阻值并未侦测，而通孔实际阻值测试的缺失会导致如下问题：

1、若孔铜厚度偏薄、所连网络线宽超出设计规格上限，此时电测设备所测得的阻值与孔铜厚度正常、线宽正常的网络阻值变化率相近，出现测试结果低于设定阈值的现象，孔薄不良的产品极易漏失；

2、若孔铜厚度正常、所连网络线宽低于设计规格下限，此时电测设备所测得的阻值高于设定阈值，出现产品“错杀”现象，生产过程中的检测人员不得不拆板进行微切片分析；

3、若所测产品的网络包含并联电路设计的话，并联电路中的个别通孔镀铜品质难以侦测，如图2所示，如果焊盘1与焊盘2所在的网络导通孔1发生断裂，因导通孔2未断裂，则通过四线测试无法侦测出来。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，依次包括如下步骤：裁切工序、钻孔工序、黑影工序、电镀工序、贴干膜工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、去膜工序、AOI工序、化学清洗工序、贴保护膜工序、压合工序、油墨印刷工序、曝光工序、显影工序、固化工序、表面处理工序、测试工序、裁片工序、冲切外形工序、FQC工序；

还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序，通孔电测工艺有两种，分别为样品阶段通孔电测和量产阶段通孔电测。

其中，样品阶段的通孔电测工序采用四线飞针的方式，具体包括：

a、CAM资料处理；使用行业内CAM软件删除客户提供的所有线路层资料，只保留通孔层，然后进行网络选点分析，将测点添加在外层孔环上；

b、设备资料处理；将处理好的CAM资料进行排版，并设定不良孔阻上限百分比，然后CCD对位检测，最后通过孔阻变化率来拦截异常通孔，若孔阻>设定的上限值则FAIL，相反，若孔阻<设定的上限值则PASS；

c、不良分析；将通孔测试NG的PCS进行标识出来，通过找点软件找出不良孔位，然后切片分析，以此确认孔铜品质，如：是否存在孔薄、ICD、孔破等品质风险；或通过所测数据进行分析，挑出孔阻较大的ID，确认孔位，然后切片分析，确认孔铜品质。

其中，量产阶段的通孔电测工序采用微针夹具的方式，具体包括：

a、夹具设计；使用行业内CAM软件删除客户提供的所有线路层资料，只保留通孔层，然后进行网络选点分析，将探针撒在外层孔环上；

b、设备资料处理；将设计加工好的四线测试夹具安装在测试设备上，并设定不良孔阻上限百分比，然后CCD对位检测，最后设备通过孔阻变化率来拦截异常通孔，若孔阻>设定的上限值则FAIL，相反，若孔阻<设定的上限值则PASS；

通过上述技术方案，本发明通过在线路蚀刻后或AOI线路检验后，采用通孔孔环设针方式增加的上孔对下孔四线测试工艺，添补了现有FPC和PCB行业传统的工艺流程，更具有针对性，可排除最终电测的网络测试盲区，如并联设计的网络；可以降低后工序电测分析难度，提前侦测和识别通孔不良风险，确保电镀孔的可靠性，降低后工序Rework和Sorting成本；有效提高了双层及以上FPC和PCB通孔侦测能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术的低阻测试法孔阻示意图；

图2为现有技术的并联电路设计测试盲区示意图；

图3为本发明实施例所公开的基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺流程示意图；

图4为本发明采用的理论阻值孔对孔测试示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

参考图3，本发明提供的基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，依次包括如下步骤：裁切工序、钻孔工序、黑影工序、电镀工序、贴干膜工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、去膜工序、AOI工序、化学清洗工序、贴保护膜工序、压合工序、油墨印刷工序、曝光工序、显影工序、固化工序、表面处理工序、测试工序、裁片工序、冲切外形工序、FQC工序；还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序，通孔电测工艺有两种，分别为样品阶段通孔电测和量产阶段通孔电测。

参考图4，本实施例中，孔对孔测试理论阻值计算公式：R＝ρL/S；

其中，ρ：电阻率(ρ铜＝0.01673)；L：孔深，即产品板厚；S：电流流过的孔铜导体截面积(图4阴影部分)；

其中，S＝π(d/2)2-π(d/2-h)2＝πh(d-h)；

其中，h：电镀孔铜厚度；d：孔径；

则：R＝ρ{L/[πh(d-h)]}

例如：已知板厚2mm，孔径0.15mm，镀铜厚度0.02mm，则起孔对孔电测理论值为：R＝0.01673*{2/[3.1415926*0.02*(0.15-0.02)]}＝4.096mΩ。

将上述测量计算得出的孔阻与设定值对比从而得出FAIL或PASS的结果，并通过不良分析确认孔铜品质。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims

1.一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，依次包括如下步骤：裁切工序、钻孔工序、黑影工序、电镀工序、贴干膜工序、曝光工序、显影工序、蚀刻工序、去膜工序、AOI工序、化学清洗工序、贴保护膜工序、压合工序、油墨印刷工序、曝光工序、显影工序、固化工序、表面处理工序、测试工序、裁片工序、冲切外形工序、FQC工序；

其特征在于，还包括位于蚀刻工序后或AOI工序后的通孔电测工序。

2.根据权利要求1所述的一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，其特征在于，样品阶段的通孔电测工序采用四线飞针的方式。

3.根据权利要求2所述的一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，其特征在于，样品阶段的通孔电测工序具体包括：

c、不良分析；将通孔测试NG的PCS进行标识出来，通过找点软件找出不良孔位，然后切片分析，以此确认孔铜品质；或通过所测数据进行分析，挑出孔阻较大的ID，确认孔位，然后切片分析，确认孔铜品质。

4.根据权利要求1所述的一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，其特征在于，量产阶段的通孔电测工序采用微针夹具的方式。

5.根据权利要求4所述的一种基于电镀孔导通性能检测的FPCB生产工艺，其特征在于，量产阶段的通孔电测工序具体包括：