CN111114088A - 导热式离型膜及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导热式离型膜及其制造方法,该制造方法包括以下步骤：将离型层设置在柔性基材层上；准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，再加工成具备导热功能的导热缓冲层，上述组份为重量百分比；在导热缓冲层的上表面和下表面分别都设置带有离型层的柔性基材层，就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层、柔性基材层、导热缓冲层、柔性基材层和离型层。本发明离型膜具有离型效果好、制作成本低和导热型好等优点。

Description

导热式离型膜及其制造方法

【技术领域】

本发明涉及层状产品,特别是涉及实际上由合成树脂组成的层状产品,尤其涉及用于印刷电路板压合时所用的离型膜结构及其制造方法。

【背景技术】

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子产品被应用到各个领域，特别是通讯得等电子产业的迅猛发展，使得半导体行业及环氧覆铜板行业正处于黄金时期，同时也将带动其它产业链的迅速发展。在制造印刷电路板、陶瓷电子部件、热固性树脂制品和装饰板等时，离型膜往往需要被夹入金属板之间，或树脂之间来使用，以避免金属板之间或树脂之间的粘结，而这些工艺都需要在一定的高温条件下完成。

印刷电路板在压合成型的时候，一次层叠少则几十个压合单元，多则上百个压合单元。图5为一个压合单元的示意图。除了与压机加热板直接接触的底层和上层能得到良好的导热外，越靠近中间，导热性越差。所以，在印刷电路板成型时，越靠近中间的PP片（PP是英文prepreg的缩写,中文意思是半固化片或预浸材料），固化所需时间越长。极端情况，甚至会由于导热效果不佳，导致印刷电路板的PP片固化不完全，出现翘曲。

在压合过程中，印刷电路板不能直接跟上、下钢板接触，需要用离型膜将上、下钢板与印刷电路板隔开。同时，印刷电路板自身存在凹凸不平的地方，所以压合时，离型膜中间需要一层缓冲层。这种多层结构的离型膜的主要厚度集中在芯层，厚度越大，导热效果越差；所以，离型膜的中间层做成导热缓冲层能有效提高各层压合线路板之间的导热性能；而现有技术离型膜都还没有做成具有导热功能的芯层。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种导热式离型膜及其制造方法, 具有离型效果好、制作成本低和导热型好等优点。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是：

提供一种导热式离型膜的制造方法，所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层、柔性基材层、导热缓冲层、柔性基材层和离型层；所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤：

步骤A, 将离型层设置在柔性基材层上；

步骤B，准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，共混完后，再加工成具备导热功能的导热缓冲层，上述组份为重量百分比；

步骤C, 在步骤B的导热缓冲层的上表面和下表面分别都设置步骤A中带有离型层的柔性基材层，其中所述导热缓冲层的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层，就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层、柔性基材层、导热缓冲层、柔性基材层和离型层。

所述聚乙烯包括高密度聚乙烯HDPE、线性低密度聚乙烯LLDPE和/或低密度聚乙烯LDPE。

所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅和/或氮化硼。

所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙和/或钛白粉。

所述柔性基材层的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。

在步骤A中,将所述离型层设置在所述柔性基材层上是采用复合的方式，具体为将离型剂通过熔融共挤、淋膜或涂覆在所述柔性基材层上,使离型剂固化在所述柔性基材层上形成一层离型层；所述离型剂包括有机硅离型剂或者氟素离型剂。

在步骤C中, 所述导热缓冲层的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层是通过胶接或者物理铆接使所述柔性基材层与所述导热缓冲层的上表面和下表面分别紧贴在一起。

所述导热缓冲层的厚度为50～400μm；所述柔性基材层的厚度为10～100μm；所述离型层的厚度为0.1～2.0μm。

所述导热缓冲层各周边均比所述离型层和柔性基材层相对应周边小10～30毫米。

本发明还提供了一种导热式离型膜,包括：

一层内含有导热填料的导热缓冲层；

两层柔性基材层和两层离型层；

所述导热缓冲层的上表面和下表面分别紧贴有一层柔性基材层，各柔性基材层上又都设置有一层离型层。

同现有技术相比较，本发明导热式离型膜及其制造方法之有益效果在于：

本发明离型膜之导热缓冲层的材料采用了含有导热填料的特殊配方，对于线路板的压合成型非常有利，除了具备良好的离型效果和缓冲效果外，还能有效地控制成型时的温度，而且制作工艺简单，成本低；因此本发明离型膜具有离型效果好、制作成本低和导热型好等优点。

【附图说明】

图1是本发明导热式离型膜的正投影主剖视放大示意图;

图2是所述导热式离型膜的轴测投影示意图;

图3是被测试物靠近热源时测试的轴测投影示意图,该被测试物包括本发明添加了导热填料后的导热缓冲层薄膜、现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜或普通铝箔;

图4是本发明添加了导热填料后的导热缓冲层薄膜、现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜和普通铝箔分别靠近热源时进行对比导热试验后的测试表格;

图5是一个压合单元的示意图。

【具体实施方式】

下面结合各附图对本发明作进一步详细说明。

参见图1,一种导热式离型膜的制造方法，所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层10、柔性基材层20、导热缓冲层30、柔性基材层20和离型层10；所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤：

步骤A, 将离型层10设置在柔性基材层20上；

步骤B，准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，搅拌均匀即可,一般搅拌时间3～10分钟,然后用双螺杆挤出机共混造粒，共混完后，再用单螺杆挤出流延机加工成具备导热功能的导热缓冲层30，上述组份为重量百分比；例如导热缓冲层采用65%的聚乙烯、30%的导热填料和5%的无机填料制成；共混造粒采用的设备为双螺杆挤出机；

步骤C, 在步骤B的导热缓冲层30的上表面和下表面分别都设置步骤A中带有离型层10的柔性基材层20，其中所述导热缓冲层30的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层20，就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层10、柔性基材层20、导热缓冲层30、柔性基材层20和离型层10。

所述聚乙烯包括高密度聚乙烯HDPE、线性低密度聚乙烯LLDPE和/或低密度聚乙烯LDPE,即所述聚乙烯包括高密度聚乙烯HDPE、线性低密度聚乙烯LLDPE、低密度聚乙烯LDPE的任意一种、两种或三种。

所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅和/或氮化硼,即所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅、氮化硼的任意一种、两种、三种或四种。

所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙和/或钛白粉,即所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙、钛白粉的任意一种、两种或三种。

所述柔性基材层20的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯PET或聚酰亚胺PI。

在步骤A中,将所述离型层10设置在所述柔性基材层20上是采用复合的方式，具体为将离型剂通过熔融共挤、淋膜或涂覆在所述柔性基材层20上,使离型剂固化在所述柔性基材层20上形成一层离型层10；所述离型剂包括有机硅离型剂或者氟素离型剂。熔融共挤、淋膜或涂覆都是现有技术,在此不再赘述。

在步骤C中, 所述导热缓冲层30的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层20是通过胶接或者物理铆接使所述柔性基材层20与所述导热缓冲层30的上表面和下表面分别紧贴在一起。胶接是采用双面胶或环氧胶粘接,一般粘接在导热缓冲层30的上表面和下表面之四个角的位置。物理铆接主要是采用超声波铆合，一般铆合在导热缓冲层30的上表面和下表面之四个角的位置。

所述导热缓冲层30的厚度为50～400μm；所述柔性基材层20的厚度为10～100μm；所述离型层10的厚度为0.1～2.0μm。

参见图1和图2,所述导热缓冲层30各周边均比所述离型层10和柔性基材层20相对应周边小10～30毫米，即图1的尺寸T的值为10～30毫米。

参见图1,本发明还提供了一种导热式离型膜,包括：

一层内含有导热填料的导热缓冲层30；

两层柔性基材层20和两层离型层10；

所述导热缓冲层30的上表面和下表面分别紧贴有一层柔性基材层20，各柔性基材层20上又都设置有一层离型层10。

参见图3和图4,分别对本发明添加了导热填料后的导热缓冲层薄膜、现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜和普通铝箔进行导热试验，分别对热源和远离热源3.5厘米的A点、B点进行测量，图3是被测试物8靠近热源时测试的轴测投影示意图,该被测试物8包括本发明添加了导热填料后的导热缓冲层薄膜、现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜或普通铝箔。测试结果请参见图4, 采用普通铝箔，虽然热源9处的温度为90℃，而远离热源3.5厘米的A点、B点处的稳定后的温度确只有68℃；采用现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜，虽然热源9处的温度为90℃，而远离热源3.5厘米的A点、B点处的稳定后的温度更低只有48℃；但是采用本发明添加了导热填料后的导热缓冲层薄膜，热源9处的温度为90℃，远离热源3.5厘米的A点、B点处的稳定后的温度也达到88℃，基本接近热源9处的温度；综上所述，现有技术未添加导热填料的缓冲层薄膜和普通铝箔无法将热源9的温度快速散布，且稳定后的温度很难接近热源9的温度，而采用本发明导热式离型膜，稳定后的温度基本接近热源9处的温度，说明本发明导热式离型膜导热快和热导性高。图3中标号9为热源, 标号L为测试点A点、B点远离热源9的距离,例如测试点A点、B点远离热源9的距离L为3.5厘米。

以上所述实施例仅表达了本发明的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制;应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围;因此,凡跟本发明权利要求范围所做的等同变换与修饰，均应属于本发明权利要求的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种导热式离型膜的制造方法,其特征在于，所述导热式离型膜从上到下依次包括离型层（10）、柔性基材层（20）、导热缓冲层（30）、柔性基材层（20）和离型层（10）；所述导热式离型膜的制造方法包括以下步骤：

步骤A, 将离型层（10）设置在柔性基材层（20）上；

步骤B，准备导热缓冲层材料，导热缓冲层材料包括聚乙烯、导热填料和无机填料；将49%～90%的聚乙烯、9%～50%的导热填料和1%～10%的无机填料先混合，并进行搅拌，然后共混造粒，共混完后，再加工成具备导热功能的导热缓冲层（30），上述组份为重量百分比；

步骤C, 在步骤B的导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别都设置步骤A中带有离型层（10）的柔性基材层（20），其中所述导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层（20），就得到了五层结构的导热式离型膜，该五层结构的导热式离型膜从上到下依次包括离型层（10）、柔性基材层（20）、导热缓冲层（30）、柔性基材层（20）和离型层（10）。

2.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述聚乙烯包括高密度聚乙烯（HDPE）、线性低密度聚乙烯（LLDPE）和/或低密度聚乙烯（LDPE）。

3.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述导热填料包括氮化铝、三氧化二铝、碳化硅和/或氮化硼。

4.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述无机填料包括滑石粉、碳酸钙和/或钛白粉。

5.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述柔性基材层（20）的材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）或聚酰亚胺（PI）。

6.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

在步骤A中,将所述离型层（10）设置在所述柔性基材层（20）上是采用复合的方式，具体为将离型剂通过熔融共挤、淋膜或涂覆在所述柔性基材层（20）上,使离型剂固化在所述柔性基材层（20）上形成一层离型层（10）；所述离型剂包括有机硅离型剂或者氟素离型剂；

在步骤C中, 所述导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别紧贴所述柔性基材层（20）是通过胶接或者物理铆接使所述柔性基材层（20）与所述导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别紧贴在一起。

7.根据权利要求1所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述导热缓冲层（30）的厚度为50～400μm；所述柔性基材层（20）的厚度为10～100μm；所述离型层（10）的厚度为0.1～2.0μm。

8.根据权利要求1至7之任一项所述的导热式离型膜的制造方法，其特征在于：

所述导热缓冲层（30）各周边均比所述离型层（10）和柔性基材层（20）相对应周边小10～30毫米。

9.一种导热式离型膜,其特征在于：

一层内含有导热填料的导热缓冲层（30）；

两层柔性基材层（20）和两层离型层（10）；

所述导热缓冲层（30）的上表面和下表面分别紧贴有一层柔性基材层（20），各柔性基材层（20）上又都设置有一层离型层（10）。

10.根据权利要求9所述的导热式离型膜，其特征在于：

所述导热缓冲层（30）各周边均比所述离型层（10）和柔性基材层（20）相对应周边小10～30毫米。

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